【課題】半導体製造プロセス等でのプラズマ等からの紫外光によるダメージを定量的にリアルタイムで精度良くモニタリングする。
【解決手段】チャンバ５１内のステージ５８上に載置されたウェハ５７に対してエッチング処理を行う際に、プラズマ５６から発生する紫外光ＵＶのモニタを行う場合、電圧源８７により、負のバイアス電圧（例えば、−３０Ｖ）をセンサ７０へ印加する。すると、プラズマ５６から発生した紫外光ＵＶが、センサ７０にて誘起電流として測定され、この誘導電流が電流計８８にてリアルタイムに計測される。これにより、誘導電流を紫外光ＵＶによるセンサ７０へのダメージの定量的指標としてモニタリングできる。センサ７０は、ＲＦバイアス電圧の印加されないチャンバ５１の上部に設置されているので、このセンサ７０がエッチングされたり、あるいは堆積膜で覆われ難くなる。 （もっと読む）

【課題】プリディスペンスに要する時間の短縮、および加熱または冷却される第１流体の消費量の低減を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】硫酸過水ノズル４に接続される硫酸供給配管１４の上流端は、処理液キャビネット２内の循環配管２２に分岐接続されている。処理液キャビネット２内において、硫酸供給配管１４には、第１配管継手３０が介装されている。また、処理室１内のノズルアーム１０の先端部において、硫酸供給配管１４には、硫酸過水ノズル４に近接して配置された第２配管継手３１が介装されている。第１および第２配管継手３０，３１の間において、循環配管２２および硫酸供給配管１４は、循環配管２２内に硫酸供給配管１４が挿通されることにより二重配管構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】従来のガス溶解水に比べて格段に高い洗浄効果を発揮する電子材料用洗浄水を提供する。
【解決手段】溶存ガスとして酸素とアルゴンとを含むガス溶解水よりなる電子材料用洗浄水であって、溶存酸素濃度が８ｍｇ／Ｌ以上であり、溶存酸素ガス量と溶存アルゴンガス量との合計に対して２体積％以上の溶存アルゴンガスを含む電子材料用洗浄水。この電子材料用洗浄水を用いて電子材料を洗浄する方法。酸素／アルゴンガス溶解水よりなる本発明の電子材料用洗浄水は、溶存ガス量が少なく、また、使用する薬品量も少ないものであっても高い洗浄効果を得ることができることから、安全に容易かつ安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を長期間使用したときに加熱部における複数の加熱器または全ての加熱器が同時に使用することができなくなるというトラブルを抑制することができ、また加熱器に断線が生じてしまうことを防止することができる基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記録媒体を提供する。
【解決手段】基板処理装置１に設けられた制御部５０は、各加熱周期において加熱部２４における各加熱器２４ａを予め設定された加熱器オン時間分だけ交互にオンとするよう各加熱器２４ａのオンオフをそれぞれ制御する。この制御部５０は、処理液の温度が予め設定された所定の温度に維持されるようフィードバック制御を行うことにより０〜１の範囲内にある操作量を算出し、加熱器オン時間を操作量で割り算することにより加熱周期の期間を算出する。 （もっと読む）

【課題】ライフカウントを使い分けることにより、基板に対して適切な処理を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】制御部５１は、排液管４１から燐酸溶液を全て排出させ、処理槽１に供給部３１から新たな燐酸を供給して全液交換を行った後は、初回ライフカウントが経過した時点で部分液交換を行わせ、その後は、通常ライフカウントが経過するごとに部分液交換を行って基板Ｗを処理させる。このように初回ライフカウントと通常ライフカウントとを使い分けることにより、燐酸溶液の状態に応じて基板Ｗへの処理を行わせることができるので、基板Ｗに対して適切な処理を行わせることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板を洗浄処理する処理液に含まれるナノバブルを繰り返して使用できる処理装置を提供することにある。
【解決手段】内部に基板が供給される処理槽１と、処理槽の基板にこの基板を洗浄処理するためのナノバブルを含む処理液を供給するナノバブル発生器１１と、ナノバブル発生器によって処理槽の内部の基板に供給されナノバブルのもつ電位によって基板から除去されたナノバブルと逆の電位をもつ微粒子を含む処理液を回収する貯液槽７と、基板を洗浄した処理液に含まれる微粒子とこの微粒子の表面に付着したナノバブルを分離して微粒子を除去し、ナノバブルだけを含む処理液を処理槽に供給するフィルタ装置１８を具備する。 （もっと読む）

【課題】乾燥媒体の再利用を図ることにより、乾燥媒体の消費を抑制することができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】密閉されたチャンバ１内の処理槽９に基板Ｗを収容した後、シャワーノズル１７から乾燥媒体をシャワー状に供給する。基板Ｗに付着している液摘は、乾燥媒体の液滴の物理力によって除去される。このとき基板Ｗは乾燥媒体によって完全に覆われた状態である。チャンバ１内にシャワーノズル１７から加熱空気を供給すると、チャンバ１内には乾燥媒体の気相が充満するが、排気管６５により排気されるとともに、冷却器６９によって冷却されて凝縮される。凝縮された乾燥媒体は、回収配管７５により乾燥媒体タンク２１に戻される。したがって、乾燥媒体を再利用することができ、乾燥媒体の消費を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上でのパターン倒れを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、洗浄処理部５ａ〜５ｄを有する。洗浄処理部５ａ〜５ｄは、スピンベース２２、チャック回転駆動機構２４、チャンバ３１、真空ポンプ３３、蒸気供給管３４および液体供給ノズル４６を備える。チャンバ３１がスピンベース２２から離間した位置に設定されかつスピンベース２２が回転されている状態で、スピンベース２２上の基板Ｗに液体供給ノズル４６から薬液およびリンス液が供給される。スピンベース２２が停止されかつチャンバ３１がスピンベース２２に密着した位置に設定されている状態で、真空ポンプ３３によりチャンバ３１内が排気されるとともに蒸気供給管３４からチャンバ３１内にＩＰＡの蒸気が供給される。 （もっと読む）

【課題】熱の再利用ができ、配管の破損が生じても問題が生じることがなく、その上、装置のコストアップを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】二重容器２７における熱交換により、排出される燐酸と供給される燐酸との間で熱の再利用ができる。また、熱交換が燐酸同士であるので、二重容器２７の内容器２９が破損したとしても問題が生じない。その上、別体の予備温調ユニットを設けることなく、供給する燐酸に加温することができるので、装置のコストアップを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】処理カップ内における気液分離効率を低下させることなく、処理カップからの薬液のミストの漏出を防止または抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理カップ２５の上段には、第２構成部材２２の第２案内部３８の上端部３８ｂと第３構成部材２３の上端部２３ｂとの間に、ウエハＷの端面に対向し、第１薬液を捕獲する第１薬液捕獲口としての第３開口５７が形成される。処理カップ２５内の下段には、傾斜部４１の先端部と第４構成部材２４の傾斜部４６の先端部との間に、第１雰囲気捕獲口５８が形成される。第３開口５７と第１雰囲気捕獲口５８との上下方向における中間位置（中段）に、処理カップ２５内に下降気流を発生するための羽根部材６１が配置されている。羽根部材６１は、スピンチャック３のスピンベース８に、一体回転可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】高濃度のガス溶解水を効率よく製造し、ユースポイントに循環供給することができるガス溶解水供給システムを提供する。
【解決手段】貯留槽１に、ガス（酸素）を溶解させた水で被洗浄物を洗浄した後の排水（洗浄排水）が配管１５を経由して貯留され、また、補給水配管１ａを経由して補給水が供給される。貯留槽１の水は圧送ポンプ２及び水温を一定に保つための熱交換器３を経由して、純化装置４に送られる。純化装置４で異物が除去された水は、流量計５を経て、脱気装置６へ送られる。その後、ガス溶解装置７でガスが溶解され、薬品が添加され、ユースポイントに供給される。 （もっと読む）

【課題】所定の供給対象に安定した温度で処理液を供給することができる処理液供給装置およびそれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】薬液供給装置１２は、同種の薬液が貯留された第１および第２タンク１３，１４と、第１ヒータ１７が介装された薬液供給管１５と、薬液回収管１６とを備えている。第１タンク１３から処理ユニット２に供給された薬液は、薬液回収管１６を介して第２タンク１４に回収される。第２タンク１４は、薬液移送配管２４を介して第１タンク１３に連結されている。薬液移送配管２４には、第２ヒータ２５および第２ポンプ２６が介装されている。第２タンク１４に回収された薬液は、第２ヒータ２５による温度調節を受けた後、第２ポンプ２６によって第１タンク１３に移送される。 （もっと読む）

【課題】基板へのパーティクルの付着量が十分に低減された基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００において、ドライエア発生装置６０により発生されたドライエアＤＦは、配管６１を通してドライエア供給ダクト６２に送られる。それにより、昇降機構３０により内槽４０から引き上げられる基板ＷにドライエアＤＦが吹き付けられ、基板Ｗの乾燥処理が行われる。ドライエア発生装置６０により発生されたドライエアＤＦが処理槽４の内槽４０から引き上げられる基板Ｗに供給されるまでに通過する経路（配管６１、供給ダクト６２および通気ガイド６２ａ）には、塩化ビニルよりもガス放出速度が低くかつ塩化ビニルよりも吸水率が低い材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】脆弱かつ微細なパターンが形成されたウエハ表面に付着した異物をパターン破壊をすることなく効率良く洗浄を行うことが可能な洗浄装置を提供する。
【解決手段】円柱状の超音波振動体の円周側面と円筒状外囲体とで作るギャップを通して、洗浄液を継続的にウエハ表面に供給し、ウエハ表面と振動体との間隙の超音波照射領域に流入する流れ成分と、外囲体外部に流出する流れ成分とに分流させ、そして、超音波洗浄で異物が混入した振動体―ウエハの間隙への流入洗浄液成分を振動体円柱の中心軸に沿って形成された通路から吸引して洗浄系外に排出するような構成を有する超音波振動体方式の枚葉式超音波スピン洗浄装置とする。これで、超音波で分離された異物がウエハ表面に再付着するのを防げ、洗浄効率が高く短時間で所望のクリーン度を実現する超音波洗浄装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】カロー酸を用いたウエハ（基板）洗浄工程において、Ｈ_２Ｏ_２の使用量を低減しつつ、フォトレジスト膜（感光性マスキング層）の除去性を向上できる技術を提供する。
【解決手段】基板１の洗浄（フォトレジスト膜の除去）時以外のＳＰＭ液中のＨ_２Ｏ_２の濃度は、フォトレジスト膜の少なくとも一部を除去できる最低限の第１濃度以上で制御する。そして、基板１をＳＰＭ槽５１（内槽５１Ａ）へ浸漬する直前に、ＳＰＭ液中のＨ_２Ｏ_２の濃度がフォトレジスト膜を確実に除去できる第２濃度以上となり、また基板１をＳＰＭ槽５１（内槽５１Ａ）へ浸漬した時にＳＰＭ液中のＨ_２Ｏ_２の濃度がその第２濃度未満とならないように、過酸化水素水供給系５４からＳＰＭ槽５１（内槽５１Ａ）へ所定量のＨ_２Ｏ_２を供給する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ、フラットパネル基板、ソーラーパネル等の基板を処理するための、ｉｎ‐ｓｉｔｕプラズマ洗浄機構を含む基板処理チャンバを提供する。
【解決手段】 前記チャンバ本体は、それ自体の側壁上に設けられた少なくとも１つのプラズマ源開口を有する。前記チャンバ本体内には、前記基板が前記プラズマ源開口の下方に配置されるときに、前記チャンバのｉｎ‐ｓｉｔｕプラズマ洗浄用の第１の位置をとり、前記基板が前記プラズマ源開口の上方に配置されるときに、基板処理用の第２の位置をとる可動基板ホルダが設置される。前記プラズマ源開口には、プラズマ源が結合される。 （もっと読む）

【課題】超臨界流体が基板洗浄空間内に形成する渦の中心位置を変更することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、洗浄空間Ｓを規定する内壁２５に対して所定の角度αで当該洗浄空間Ｓ内に超臨界流体を吐出させる３つ以上の流体吐出部２１と、流体吐出部２１にそれぞれ超臨界流体を供給するための供給流路と、供給流路から分流されて各流体吐出部２１から吐出される超臨界流体の流量を制御する吐出流量制御手段３０と、を備え、吐出流量制御手段３０は、一部の流体吐出部２１から第１の流量で超臨界流体が吐出されると共にそれ以外の流体吐出部２１から第１の流量よりも小流量の第２の流量で超臨界流体が吐出され、且つ、第１の流量が分流される流体吐出部２１が順次移行するように、供給流路１１における超臨界流体の分流の流量を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジストの剥離処理における処理むらやパーティクルの集中による傷が生じ難い基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、主流路１２と、洗浄空間Ｓにそれぞれ連通される第１連通路３０及び第２連通路３５と、切り換え手段Ｓｗとを使用し、主流路１２の他端部１２ｂから第２連通路３５を通じて洗浄空間Ｓ内に超臨界流体が供給され且つ洗浄空間Ｓ内から第１連通路３０を通じて主流路１２の一端部１２ａに超臨界流体が排出される第１連通状態と、主流路１２の他端部１２ｂから第１連通路３０を通じて洗浄空間Ｓ内に超臨界流体が供給され且つ洗浄空間Ｓ内から第２連通路３５を通じて主流路１２の一端部１２ａに超臨界流体が排出される第２連通状態と、に切り換え手段Ｓｗを切り換えることを特徴とする。 （もっと読む）

ウエハのような半導体基材の表面を洗浄、調整する装置である。回転可能なチャックやチャンバー、１つ以上のドレン排出口を有して洗浄液を集める回転可能なトレイ、多数の洗浄液を集める多数の受容器、チャックを駆動する第１のモータ、トレイを駆動する第２のモータを含む。トレイのドレン排出口は、その下方に配置された所定の受容器の直上に位置させることができる。トレイに集められた洗浄液は、所定の受容器に導くことができる。最小限の相互汚染での確実で正確に制御された洗浄溶液の再利用がこの装置の１つの特徴である。
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【課題】水を含む高沸点、高蒸発潜熱の洗浄剤においても、再付着がなく、洗浄後の乾燥効率が高く、洗浄、乾燥時間を短縮でき、複雑な形状の被洗浄物でも乾燥シミを作ることなく乾燥させることができるベーパー洗浄を可能にする。
【解決手段】被洗浄物をベーパー洗浄するためのベーパー洗浄槽６と、ベーパー洗浄槽６内における下方部分に蓄えた洗浄剤１６と、ベーパー洗浄槽６に連通した乾燥槽５と、ベーパー洗浄槽６と乾燥槽５間を遮断又は開放可能とした遮断蓋１３と、被洗浄物を載置可能であるとともにベーパー洗浄槽６と乾燥槽５間を移動可能なキャリアと、を具備した装置本体２と、装置本体２に連結された、装置本体２の内部を加減圧する圧力調整手段３と、被洗浄物に付着した洗浄剤等を排液するための排液弁１７と、洗浄剤１６を加熱するための加熱システム１９と、を具備した。 （もっと読む）