【課題】各種電子機器の操作入力部に使用される可動接点付シート、および可動接点付シートの製造方法に関し、製品の外形端部側の位置に可動接点を配しても剥がれ等の発生が低減されるものを提供する。
【解決手段】下面に形成された粘着剤１２でドーム状の可動接点１を粘着保持する第１シート１１を、曲げ弾性率などの値が小さくて柔軟性に富むポリプロピレン製フィルムのものとして、可動接点１上面を保持した状態で発生する平面状に戻ろうとする力を小さくさせる構成とした。これによって、搭載状態で第１シート１１が良好に配線基板７に密着維持されるものにでき、製品の外形端部側の位置に可動接点１を配しても第１シート１１の外形端部位置における剥がれ等の発生が低減されたものに構成できる。 （もっと読む）

ドームシート、キーパッド及びドームシートの製造方法が開示される。キーパッドは、トップシートを有するドームシート、ボトムシート及びドームを備える。ドームシートは、接触層に装着された際にスイッチ構成を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧力を伴わない簡単な方法で接点と通電棒と外部操作部や配線に連結するためにネジ部とを一体化し且つ各部の部品寸法を容易に確保できる真空バルブの接触子構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。この組立品３０を水素雰囲気にて１２００℃で加熱して通電棒用母材２７及び溶浸材２９を溶融させる。溶浸材２９は成形体２８の多孔性の孔部分を充填し、剰余は筒状体２６内に滴下して通電棒用母材２７と一体となって筒状体２６内を満たし、冷却により凝固し、仕上げ前の接点３２、筒状体２６、通電棒用母材２７それぞれの界面が強固に結合される。ｋの後、筒状体２６の下部外周にオネジ部が形成される。 （もっと読む）

タッチセンサで使用するための構成要素の製造方法は、複数の電気的に絶縁された伝導体がその上に配置された基板を変更することを含む。伝導体の部分集合は電気的に結合されて複合電極を形成する。構成要素は、カスタマイズされたタッチセンサにおいて１組の電極として使用されることができる。
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本発明は、その層構造内にＣＮＴ（１３）を含有する層（１２）を備えた部材（１１）に関する。本発明によると、ドライ潤滑剤粒子（１４）も層内に含有される。これによって有利に、磨耗挙動に関して層が最適化され、その層は、含有されるＣＮＴにより電気コンタクト表面（１５）に特に適している。更に本発明においては、層（１２）を電気化学的に形成する方法が提供されて、好ましくはイオン流体が電解質として使用される。
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【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の表面に電気接点層３を形成する電気接点層付金属材１０の製造方法であって、金属基材１の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Ｙ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）を主成分とし、そのＹ群に対して０．０２ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下のＰｄを添加した合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２を成膜し、その接着層２の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属（Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれか）からなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】 インサート成形に使用しても静電容量スイッチの機能を得る。
【解決手段】 金型内に配置し成形樹脂の表面と接着することによって静電容量スイッチ付き成形品を形成するための静電容量スイッチ付きインサートシートであって、基体シートと、静電容量を検知する電極として基体シートの片側に導電性インキ層とを備えた静電容量スイッチ付きインサートシートとする。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器の操作パネル等に使用される可動接点体とその製造方法に関し、熱プレスによるベースフィルムシートの変形を抑えることにより、電子機器の生産効率を向上することを目的とする。
【解決手段】絶縁性フィルムからなるベースフィルム２１下面に形成された粘着層２２へ、導電金属薄板からなる可動接点２３の上部を粘着保持させ、次に、その粘着層２２に、セパレータ２５の上面を貼り付けし、次に、上記ベースフィルム２１の上面から上記可動接点２３の外周の周囲を略リング状に押圧しうる型を用いて加熱・押圧して、上記可動接点２３のドーム状に沿う凸状部に形成するとともに、その可動接点２３の外周部分の周囲となるベースフィルムの凸状部の根元部を、セパレータ２５に粘着層で略リング状に押圧し密着させる。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗を増大することなく接点同士の固着を防止することのできるスイッチング素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス材料から成る第一の基板１の上面に形成された金属製の固定接点１０，１０と、ガラス材料から成り第一の基板１と対向するように配置される第二の基板２の下面に形成されて固定接点１０，１０と対向する金属製の可動接点２０とから成る金属接点部を有し、第一の基板１の上面に対して、無数の微細な金属製の球状粒子３を噴射するショットピーニング加工を施した。 （もっと読む）

【課題】小型化しても作動ストロークが確保しやすい脚付きの接点ばねをフープ材から形成して効率良く安価に製造可能な押釦スイッチを提供すること。
【解決手段】接点ばね４の脚部４１〜４４のうち、絞り加工時にフープ材２０とのつなぎ桟２１，２２に引っ張られる脚部４１，４２の下端と、それ以外の脚部４３，４４の下端との高さ位置の差に応じた寸法分だけ、脚部４１，４２搭載用の周辺固定接点７を脚部４３，４４搭載用の受け面１ａよりも高い位置に形成しておく。これにより、接点ばね４のすべての脚部４１〜４４がハウジング１の収納部２内で浮き上がらなくなるので、収納部２内に接点ばね４を安定した姿勢で配置させることができる。 （もっと読む）

【課題】押釦スイッチ用接点部材のスイッチ動作を良好にすること。
【解決手段】基板上に設けられた固定電極と対向するように配置される押釦スイッチ用接点部材１０であって、樹脂フィルム３０と、樹脂フィルム３０における固定電極側の面に設けられる金属薄膜層３２と、樹脂フィルム３０における固定電極側と反対側に積層される第２のシリコーンゴム層２６と、樹脂フィルム３０と第２のシリコーンゴム層２６との間に接着層として積層される第１のシリコーンゴム層２８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 台金に対する特定の向きを有する特定のパターンが形成されたリベット台金複合品の生産性を高め、不良品の発生率を低めて歩留まりの向上を図り、リベット台金複合品の低価格化を可能にする。
【解決手段】 リベット台金複合品を、リベット部材として頭部６に特定パターンが形成されていないもの２を用意し、かしめ用金型２０として、リベット部材２の頭部６及び台金１０を受ける凹部２２、２４を有し、その凹部の頭部を受ける部分２４に台金１０に対して特定の向きを有する特定のパターンに対してネガのパターン２６を有するものを使用し、リベット部材２の足部４の台金１０へのかしめを行うという方法により、製造する。 （もっと読む）

【課題】 電流の流れを制御するための装置を提供する。
【解決手段】 本装置は、第１の導体（１２）と、第１の導体（１２）と電気的に接続した状態と第１の導体（１２）と電気的に切断された状態とが切り替わるように第１の導体（１２）と切り替え可能に接続する第２の導体（１４）とを備える。少なくとも一方の導体はさらに電気接点（４０）を備えており、電気接点（４０）は、複数の細孔（４４）を含む固体マトリックス（４２）と、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に設けられた充填材料（４６）とを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。電気接点（４０）の製造方法（５０）を提供する。本方法（５０）は、基板を準備するステップと、基板上に複数の細孔（４４）を設けるステップと、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に充填材料を設けるステップとを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。 （もっと読む）

本開示は、ボディに取り付けるための容量性センサフィルム（５０）に関するものであり、そのフィルムが使用時にボディに面する後部主面（２ａ）を片側に、前部主面（２ｂ）を他方の側に支承するバッキング層（２）を含み、後部主面（２ａ）はガード導体（１）を支承し、前部主面（２ｂ）はセンサ導体（７）を支承し、少なくとも１つの貫通孔がフィルムのそれぞれ反対側から導体の１つに電気的接続ができるようにバッキング層（２）を貫いて延在し、そこでは、貫通孔の内壁が少なくとも部分的に電気絶縁フィルム（１１）によって覆われている。
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【課題】流体スイッチにおいて製造上及び作動上の障害となる酸化物の形成を低減又は排除する方法を提供する。
【解決手段】 酸化物の形成を低減する臨界値以下である低酸素分圧となる低酸素分圧環境において、ｉ）第一の基板上にスイッチング流体を設けるステップと、ｉｉ）前記スイッチング流体を保持する空洞をそれらの間に画定するように、前記第一の基板及び第二の基板を嵌合させるステップとを含み、前記空洞が前記スイッチング流体の第一及び第二の状態間での移動を許容する大きさに作られている、方法。
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【課題】 透明な電極を有する透明な装置を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の方法は、（Ａ）透明な基板（１）の表面の少なくとも一部の上に、透明な導電性酸化物層（２）を堆積するステップと、（Ｂ）前記導電性酸化物層に、導電パス（６）により接触パッド（８）に接続する少なくとも１つの電極（４．６．８）を、前記少なくとも１つの電極の外径に沿って前記導電性酸化物層を除去することにより、形成するステップとを有し、これにより、前記導電性酸化物層の一部分（１２）を、残りの部分（１４）から切り離す第１トリミングライン（１０）を形成し、前記一部分は、ある電位の電極を構成し、前記残余部分は、浮遊電位になり、（Ｃ）第２のトリミングライン（１０’）を、前記第１トリミングラインの周囲に形成するステップをさらに有する。 （もっと読む）

【課題】材料の加工履歴を改善することにより、強度が高く、高応力下での疲労特性を改善したメタルドーム用ＳＵＳ３０１ステンレス鋼帯を提供する。
【解決手段】 ＳＵＳ３０１ステンレス鋼帯において、歪取り焼鈍後の０．２％耐力が１０００ＭＰａ以上，かつ，圧延平行方向の加工硬化指数（ｎ値）が０．６未満であることを特徴とする、疲労特性に優れたメタルドーム用ＳＵＳ３０１ステンレス鋼帯。 （もっと読む）

本発明は電気工学に関し、即ち電気装置の製造に関し、特に出力開閉装置に好ましくは真空開閉装置を含めて動力回路網に用いた液体金属の複合材接触子の製造方法に関する。液体金属の複合材接触子の製造方法は、次の段階即ち高融点（融解）金属基質のワイヤ構造体を製造し、その際構造体は調整した構造を有するストリップの形であるものとし該構造体を圧延して円筒形加工物にし、該加工物を母材に取付け、加工物を加圧して所望寸法の構造体即ち耐火性金属の芯部を得、真空炉で得られた水素化物の水素の雰囲気中で該構造体を還元し、同じ真空炉内の水素化物の水素の雰囲気中で得られた多孔質構造体を低融点金属又は合金で浸漬即ち含浸することからなり、本発明においては、構造体を浸漬する操作は各々10〜20分間持続する３つの順次の段階内で水素化物の水素の雰囲気中で３種の金属即ち錫（Sn）、インジウム（In）及びガリウム（Ga）を用いて行ない、即ち第一の段階では構造体を750〜1150℃の温度で液体錫（Sn）で浸漬し、第二段階では構造体を750〜1000℃の温度で液体インジウム（In）で浸漬し、第三段階では構造体を700〜900℃の温度で液体ガリウム（Ga）で浸漬し、液体錫（Sn）、インジウム（In）及びガリウム（Ga）の使用量は、共沸混合物に及び構造体中の細孔容積即ち空隙率に比例するように選ばれることを特徴とする。本発明の目的はこのような液体金属複合材接触子の製造方法を提供するものであり、これによって低融点金属／高融点金属境界での向上した接着強度により多孔質高融点金属構造体の低融点金属での浸漬を改良するものであり、その際高融点金属（耐火性金属）は芯部構造体の材料であるものとし、且つこれによって低融点金属による構造体金属のより良い湿潤性の条件を生成することにより達成されるものである。
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【課題】 Ｘ軸電極及びＹ軸電極が形成された透明電極板同士を対向させて外周部を樹脂材によって封止する際、この封止領域と前記Ｘ軸電極及びＹ軸電極から延びる端子電極部が交差する部分において、前記透明電極板の表面にうねりや撓みが生じない封止構造を備えたタッチパネルを提供することである。
【解決手段】 Ｙ軸電極を有する下透明基板２４とＸ軸電極を有する上透明基板２６とを対向させ、前記下透明基板２４と上透明基板２６の外周部を粒状のスペーサ部材３３が含有された第１封止材３２ａによって所定の間隔を保持して封止されるタッチパネルにおいて、前記外周部のうち、Ｘ軸電極及びＹ軸電極から外部にそれぞれ引き出される端子電極部２８ｃ，２８ｄ，２９ｃ，２９ｄと交差する領域Ａを前記スペーサ部材３３の厚みと同じになるようにして、熱硬化性樹脂による第２封止材３２ｂで封止した。 （もっと読む）

【課題】 特に良好な耐食性及び耐磨耗性を得ることが出来るとともに、温度依存性を適切に低減することができる電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明における電気接点は、接点を構成する金属材１０の表面１０ａに炭素材１１が打ち込まれ、前記炭素材１１の表面１１ａの一部が前記金属材１０の表面１０ａから突出していることを特徴とするものである。前記炭素材は耐食性に優れているため空気に曝された状態でも適切に電気接点として機能する。また前記炭素材は硬度が高く、摩擦係数も低いなど耐磨耗性にも優れる。このように前記炭素材を前記金属材の表面に打ち込むことで、良好な耐食性及び耐磨耗性を得ることが出来るから、従来のようにグリース（潤滑剤）を用いることが必要でなく、従来に比べて電気接点の温度依存性を小さくすることが出来る。 （もっと読む）