【課題】柔軟性および端末加工性が良好で、かつ機械的強度にも優れるハロゲンフリーの難燃性ポリオレフィン組成物、およびこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）（a-1）エチレン・プロピレン・ジエン共重合体５０〜８０質量％、（a-2）エチレン・酢酸ビニル共重合体１０〜２５質量％および（a-3）直鎖状ポリエチレン１０〜２５質量％からなるポリオレフィン１００質量部に対して、（Ｂ）金属水酸化物５０〜１２０質量部および（Ｃ）カーボンブラック３〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性ポリオレフィン組成物、および、このような難燃性ポリオレフィン組成物からなる被覆２を有する電線・ケーブルである。 （もっと読む）

【課題】火炎に接触した際にも有毒ガスや腐食性ガスの発生の恐れが無く、柔軟性、耐衝撃性と耐熱性とを併せ持ち、ベタツキやブリードアウトによる品質や加工性の低下のない、幅広い用途に使用可能な難燃性樹脂組成物および成形体を提供。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体（Ｘ１）１００重量部に対し、金属水酸化物（Ｙ）を８０〜４００重量部配合してなる難燃性樹脂組成物であって、プロピレン−エチレンブロック共重合体（Ｘ１）が、第１工程で結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ）を、第２工程で低結晶性或いは非晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ｂ）を逐次重合することにより得られ、以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）などの条件を満たすことを特徴とする難燃性樹脂組成物などにより提供。
（ｉ）共重合体成分（Ａ）のエチレン含量［Ｅ（Ａ）］が０．３〜１５質量％であること、（ｉｉ）共重合体全量に対する共重合体成分（Ｂ）の割合［Ｗ（Ｂ）］が１０〜９０質量％であること、（ｉｉｉ）共重合体成分（Ｂ）のエチレン含量［Ｅ（Ｂ）］が４０〜７５質量％であること。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐摩耗性及び耐外傷性のみならず、耐熱性にも優れた絶縁電線を実現できる難燃性樹脂組成物、絶縁電線及びワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】エチレンに由来する構造単位を７０質量％以上含むエチレンプロピレンジエンゴムと、酢酸ビニルに由来する構造単位を２０質量％以上含むエチレン酢酸ビニル共重合体と、金属水酸化物粒子を含む難燃剤粒子と、を含有し、エチレンプロピレンジエンゴム及び酢酸ビニル共重合体の混合樹脂１００質量部に対して、難燃剤粒子が５０〜２００質量部の割合で含まれており、難燃剤粒子の表面にシランカップリング剤が付着している難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より低温で焼成を行っても所望の比誘電率やＱ値を得ることができ、かつ焼成後の機械的強度が良好な高周波用誘電体磁器組成物、及び低温焼成と電極の密着強度の両立が可能な誘電体部品を実現する。
【解決手段】高周波用誘電体磁器組成物は、主成分が、一般式ｘＭｇＯ・ｙＳｉＯ_２（ただし、ｘはＭｇＯのモル数、ｙはＳｉＯ_２のモル数を示す。）で表されると共に、前記ｘとｙの比ｘ／ｙが、１．８≦ｘ／ｙ＜２．０を満足し、かつ、Ｂａ及びＳｒのうちの少なくともいずれか一方が、前記主成分１００重量部に対し、炭酸塩に換算して総計で３．０重量部を超え、かつ１０．０重量部以下の含有量で含まれている。また、誘電体部品としての誘電体アンテナは、磁器素体１が高周波用誘電体磁器組成物で形成され、また電極部２はめっき形成されている。 （もっと読む）

【課題】難燃性のみならず、耐摩耗性及び耐外傷性にも優れた絶縁電線を実現できる難燃性樹脂組成物、絶縁電線及びワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】エチレン系重合体を含むオレフィン樹脂と、金属水酸化物粒子と、金属水酸化物粒子の表面に付着するβ−カルボキシアクリル酸アルキルと、を含有し、金属水酸化物粒子及びβ−カルボキシアクリル酸アルキルが、オレフィン樹脂１００質量部に対して５０〜１５０質量部の割合で含まれている難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ［（ＣａＳｒ）Ｏ］_ｍ［（ＴｉＺｒＨｆＭｎ）Ｏ_２］系の誘電体磁器組成物が有する優れた諸特性を有しつつ、誘電体層の厚みを薄く、たとえば２μｍ以下にしても、クラックの発生を防止できる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】〔（Ｃａ_１−ｘＳｒ_ｘ）Ｏ〕_ｍ〔（Ｚｒ_{１−ｙ−ｚ−α}Ｔｉ_ｙＨｆ_ｚＭｎ_α）Ｏ_２〕ただし、０．９９１≦ｍ≦１．０１０、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦０．１、０＜ｚ≦０．０２、０．００２＜α≦０．０５で示される組成の誘電体酸化物を含む主成分と、
主成分１００モル部に対して、
０．１〜０．５モル部のＡｌ_２Ｏ_３、および
０．５〜５．０モル部のＳｉＯ_２を含む誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで高度の難燃性を発揮し、可撓性、機械物性、耐熱老化性、耐加熱変形性、低温特性、電気絶縁性に優れた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】ポリマー成分が、ＪＩＳ硬度がＡ９８未満の熱可塑性ポリウレタンエラストマーとエチレン共重合体とを含有し、かつ、難燃剤成分が、水酸化マグネシウム、１，３、５‐トリアジン誘導体、並びに亜鉛、アルミニウム、及び錫からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属原子を含み、ハロゲン原子を含まない金属化合物を含有する難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】 直径１０ｍｍ、厚み５ｍｍのサイズの成形体を焼成して得られた焼結体からなる試料において、誘電体磁器のサイズが大きい場合でも、優れた誘電特性を有する誘電体磁器が要求されており、この要求を満たすことができるか不明であった。
【解決手段】 誘電体磁器４内部のＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で０．００７質量％以下（ゼロを含まず。）含有し、内部におけるＡｌの濃度を１としたとき、誘電体磁器４の表面近傍におけるＡｌの濃度の比が０．５〜２であり、かつ平均気孔径が８μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】測定周波数１ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯における誘電正接を小さくできるアルミナ質焼結体および半導体製造装置用部材ならびに液晶パネル製造装置用部材を提供する。
【解決手段】ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で９９．３質量％以上、ＳｉをＳｉＯ_２換算で０．０５〜０．３質量％、ＳｒをＳｒＯ換算で０．０１〜０．１６質量％含有するとともに、アルミナ結晶粒子１を主結晶粒子とし、該アルミナ結晶粒子１で構成される３重点２にＳｉ、Ａｌ、ＳｒおよびＯの各元素を含有する結晶相が存在し、かつアルミナ結晶粒子１の平均粒径が１０μｍ以上である。これにより、Ｓｉ、Ａｌ、ＳｒおよびＯの各元素を含む低損失の結晶相が存在するため、またアルミナ結晶粒子１の平均粒径が１０μｍ以上であるため粒界の数が少なくなり、周波数１ＭＨｚ〜８．５ＧＨｚにおける誘電正接を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示す誘電体磁器と、それを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】 チタン酸バリウムを構成するバリウム１モルに対して、イットリウムをＹＯ_３／２換算で０．００１４〜０．０３モル、マンガンをＭｎＯ換算で０．０００２〜０．０４５モル、マグネシウムをＭｇＯ換算で０．００７５〜０．０４モル、イッテルビウムをＹｂＯ_３／２換算で０．０２５〜０．１８モル含有するとともに、前記マグネシウムが前記結晶粒子の内部よりも表層部に多く存在し、前記結晶粒子の表面から２０ｎｍの深さにおける前記マグネシウムの濃度が０．２原子％以下であり、前記結晶粒子の平均粒径が０．０５〜０．２μｍで、かつ前記結晶相が立方晶を主体とする結晶構造を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量の容量変化率（ΔＣ／Ｃ）が広い温度域において小さく、比誘電率が大きく、誘電損失が小さい、鉛を含有しないニオブ酸系の誘電体磁器組成物、その製造方法、及びその誘電体磁器組成物を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】一般式［Ｎａ_１−ｘＫ_ｘ］_１−ｙＬｉ_ｙ［Ｎｂ_１−ｚＴａ_ｚ］Ｏ_３(但し、ｘ、ｙ、ｚは、０≦ｘ≦１．０、０≦ｙ≦０．３０、０≦ｚ≦０．４０)で示される主成分と、副成分として、主成分に対するモル％で１．０〜８．０モル％のＮｂ_２Ｏ_５、１．０〜８．０モル％のＭｇＯ、３．０〜１６．０％のＲＯ（但しＲはＣａ、Ｓｒ、Ｂａの内、少なくとも１種）を含む誘電体磁器組成物である。また、同様の組成の粉末を焼成することによる誘電体磁器組成物の製造方法であり、その誘電体磁器組成物よりなる誘電体を有する誘電体磁器コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 優れた高温負荷寿命および容量温度特性を有するとともに、電歪現象が抑制された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 チタン酸バリウムを含む主成分と、ＭｇＯを含む第１副成分と、ＳｉＯ_２ 系の焼結助剤を含む第２副成分と、Ｖ_２ Ｏ_５ 、Ｎｂ_２ Ｏ_５ およびＷＯ_３ の少なくとも一つを含む第３副成分と、Ｒ^Ａの酸化物（ただし、Ｒ^Ａは、Ｔｂ、ＧｄおよびＤｙから選ばれる少なくとも１種）を含む第４Ａ副成分と、Ｒ^Ｂの酸化物（ただし、Ｒ^Ｂは、Ｈｏ、ＹおよびＹｂから選ばれる少なくとも１種）を含む第４Ｂ副成分と、ＭｎＯまたはＣｒ_２ Ｏ_３ を含む第５副成分とを、有する誘電体磁器組成物である誘電体磁器組成物。
（もっと読む）

【課題】高い誘電率と共振周波数を有しつつ、共振周波数の温度係数を低い値に調整できる誘電体組成物および材料を得ること。
【解決手段】ａＡＴｉＯ_３−ｂＮａＮｂＯ_３（ＡはＣａ、Ｓｒのいずれか１種または２種）で表され、前記ａおよびｂが０．０３０≦ａ≦０．１７０かつ０．８３０≦ｂ≦０．９７０かつａ＋ｂ＝１を満足する磁器組成物を主材料系として、それに誘電率などを高く保ったまま共振周波数の温度係数を低くするための組成物と混合して、焼結体または混合物を得ることにより解決した。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れ、また、樹脂に配合することによって樹脂複合材の絶縁性を向上させることが可能であり、且つ樹脂複合材の熱伝導性を少なくとも維持することが可能である繊維状炭素系材料絶縁物を提供すること。
【解決手段】繊維状炭素系材料と前記繊維状炭素系材料上に形成された絶縁被膜とを備える繊維状炭素系材料絶縁物であって、前記絶縁被膜が、前記繊維状炭素系材料上に形成されたカチオン性高分子電解質を含むカチオン性ポリマー層と、前記カチオン性ポリマー層上に形成された金属酸化物またはケイ素酸化物を含む酸化物層とを備えることを特徴とする繊維状炭素系材料絶縁物。 （もっと読む）

【課題】高温での誘電損失の低減化を可能にし、かつ薄膜化が可能である高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成樹脂、（Ｂ）高誘電性無機粒子および（Ｃ）溶剤を含むコーティング組成物であって、（Ａ）がセルロース系樹脂のみからなり、（Ｂ）が、Ｍ_aＴｉ_bＯ_c（Ｍは周期表の第２周期から第５周期までの２族金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、および周期表の２族金属元素および４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子よりなる群れから選ばれた少なくとも１種である高誘電性フィルム形成用コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】ＣｕＯを含有させなくても、低温での焼成が可能であり、且つＱ・ｆ値を向上させることができる誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】本発明の誘電体磁器組成物は、主成分として、ＢａＯ−Ｎｄ₂Ｏ₃−ＴｉＯ₂系化合物、及び２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂を含み、副成分として、亜鉛酸化物、ホウ素酸化物、アルカリ土類金属酸化物、及びリチウム化合物を含み、リチウム化合物の質量をＬｉ_２Ｏに換算した場合に、リチウム化合物の含有量ｃが、主成分１００質量部に対して、０．０４質量部＜ｃ＜３．２４質量部である。 （もっと読む）

【課題】強誘電特性の劣化を引き起こすことなく、効率的にリーク電流を抑制する新たな強誘電体材料を提供する。
【解決手段】薄膜化させるターゲット材料として、Bi：Nd：Fe：Mn＝1.0：0.05：0.97：0.03組成を有する焼結ターゲットを用い、パルスレーザ照射によりターゲットから射出されたアブレーション粒子を、STO基板(1d)上にPt(1c)をPLA堆積させたPt/STO基板上に堆積することにより、BFOのBiサイト及びFeサイトの両方のサイトを元素置換したBNFM(1b)の強誘電体材料の薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線に要求される高度の難燃性と機械特性、なかでも押出成形時の成形機器に対する負荷が小さく優れ、かつ廃棄時の埋立による重金属化合物やリン化合物の溶出や、焼却による多量の煙、腐食性ガスの発生などの問題のない絶縁樹脂組成物およびこの組成物をもちいてなる絶縁電線、ケーブル、光ファイバコード又は光ケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体を含有する樹脂成分１００質量部に対し金属水和物５０〜２５０質量部、及びホスファゼン化合物２〜５０質量部を含有させてなる絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温焼成で製造することができ、高い相対密度や硬度、並びに高い品質係数（高いＱ値又は低いｔａｎδ値）を有するＺｎ₂ＳｉＯ₄セラミックス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛（ＺｎＯ）粒子と二酸化珪素（ＳｉＯ₂）粒子を２：１のモル比で配合したものに１０ｍｏｌ％未満の一定量の酸化ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）粒子を添加し、湿式混合する（ステップＳ１）。ステップＳ１で得た混合物を仮焼成する（ステップＳ２）。ステップＳ２で得た仮焼成物を粉砕する（ステップＳ３）。ステップＳ３で得た粉砕物を加圧成形する（ステップＳ４）。ステップＳ４で得た成形物を本焼成することによりＺｎ₂ＳｉＯ₄セラミックスを形成する（ステップＳ５）。 （もっと読む）