説明

Fターム[5G303BA12]の内容

無機絶縁材料 (13,418) | 形状、状態 (1,044) | 形状、状態を特定していないもの (746) | 組成物 (717)

Fターム[5G303BA12]に分類される特許

181 - 200 / 717


【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性(放熱性)の双方を両立させるとともに、品質(均質化)の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー100〔wt%〕に対して、0.01〜50〔wt%〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー100〔wt%〕に対して、100〜600〔wt%〕の範囲であって粒径を0.1〜20〔μm〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが14〔kV/mm〕(ただし、10〔kHz〕,遮断電流10〔mA〕)以上、かつ粘度が0.05〜3〔Pa・s〕となる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した形成用組成物等を提供する。
【解決手段】一般式:(PbxLay)(ZrzTi(1-z))O3(0.9<x<1.3、0≦y<0.1、0≦z<0.9)の複合金属酸化物Aに、一般式Cn2n+1COOH(但し、3≦n≦7)で、かつ、上記金属に配位したときに式(1)の構造をとり得る、カルボン酸Bが混合した液状組成物であり、酸化物A構成原料並びにカルボン酸Bがモル比0<B/A<0.2になるように溶解している有機金属化合物溶液からなる。


但し、式中、上記一般式Cn2n+1COOHのnを満たす範囲内で、R1,R2,R3,R4,R5,R6は水素、メチル基又はエチル基を示し、MはPb,La,Zr又はTiを示し、mはMの価数を示す。 (もっと読む)


【課題】難燃剤などのフィラーの添加による機械的強度などの物性の低下が抑えられた樹脂組成物およびこれを被覆材に用いた絶縁電線を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂とフィラーとを含有し、ベース樹脂は、二以上のポリオレフィン系樹脂よりなり、かつ、ミクロ相分離しており、フィラーが一の樹脂相に偏在している樹脂組成物とする。ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレンであり、特にホモポリプロピレンであることが好ましい。二以上のポリオレフィン系樹脂は互いにメルトフローレイトが異なるものであると良い。また、上記樹脂組成物を導体の外周に被覆して構成される絶縁電線とする。 (もっと読む)


【課題】誘電体セラミック層を1.0μm以下に薄層化した場合であっても、所望の誘電特性や温度特性を確保しつつ信頼性を向上させる。
【解決手段】BaTiO系の主成分粉末と、焼成によりLiOとなるLi化合物及び焼成によりTiOとなるTi化合物を用意し、それぞれ所定量秤量して混合し、セラミック原料粉末を作製し、該セラミック原料粉末を成形した後、焼成する。Li化合物は焼成後の主成分100モル部に対し焼成後のLiOに換算して0.2〜6.0モル部添加し、Ti化合物は焼成後の主成分100モル部に対し焼成後のTiOに換算して0.05〜4.0モル部添加する。副成分として特定希土類元素酸化物、Mg化合物、Mn化合物、V化合物、Ba化合物、Ca化合物、Si化合物を適量添加してもよい。Baの一部をCa又は/及びSr、Tiの一部をZr又は/及びHfで置換してもよい。 (もっと読む)


【課題】 誘電率の温度係数が正でありながら、誘電率の高い、温度補償用セラミックコンデンサに好適な誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】 SnmNb26(0.7≦m≦1.3)を主成分とする。 (もっと読む)


【課題】誘電体セラミック層が1μmまで薄層化した場合でも積層セラミックコンデンサの信頼性を確保。
【解決手段】組成式が100(Ba1−xCaTiO+aMnO+bCuO+cSiO+dMgO+eRO(但し、係数100、a、b、c、d、eはモル比、mは(Ba1−xCa)のTiに対するモル比、ROはY、La、2CeO、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Luから選択される希土類元素酸化物)で表される誘電体セラミックであって、上記組成式のm、x、a、b、c、d、eは、それぞれ、0.998≦m≦1.030、0≦x<0.04、0.01≦a≦5、0.05≦b≦5、0.2≦c≦8、0.05≦d≦3.0、0.05≦e≦2.5の関係を満足し、且つ平均粒径が0.35μm以上、0.65μm以下である。 (もっと読む)


【課題】PbおよびBiを含まず、広周波数領域において誘電損失を低減し、容量温度特性および誘電率に優れる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】組成式(SrBa1−xTiO(0.159≦x≦0.238、0.997≦m≦1.011)で表される化合物を含む主成分と、副成分として、CaTiOを11〜25重量%、Fe、Co、Ni、CuおよびZnから選ばれる1つ以上の酸化物を、FeO3/2、CoO4/3、NiO、CuO、ZnO換算で、0.10〜0.50重量%、A元素の酸化物(AはMnおよび/またはCr)を元素換算で0.590〜1.940モル%、およびD元素の酸化物(DはLa、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、HoおよびYから選ばれる1つ以上)を有し、D元素とA元素とのモル比(A/D)が2.250〜7.450である誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】 還元雰囲気下において焼成されても、安定した絶縁性を有する、積層セラミックコンデンサに好適な誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】 CaTiO3系において、Snを含む組成とする。特に、SnをBaサイトに固溶させた、(Ca1-x-yBaxSny)TiO3(ただし0≦x<0.2、0.01≦y<0.2)を主成分とすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤とベース樹脂とを含有し、前記ベース樹脂は、弾性率2000MPa以上のポリオレフィン系樹脂2種以上からなり、少なくとも1種以上のポリオレフィン系樹脂のメルトフローレイト(MFR)が5g/10min以下である。このとき、メルトフローレイト(MFR)が5g/10min以上のポリオレフィン系樹脂を含んでいても良く、このポリオレフィン系樹脂としては、官能基を有するポリプロピレン樹脂が好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 (もっと読む)


【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤と、ベース樹脂と、官能基を有する弾性率が1000MPa以上のポリプロピレン樹脂とを含有し、前記ベース樹脂と前記ポリプロピレン樹脂とのメルトフローレイト(MFR)の差を3g/10min以上とした。前記ポリプロピレン樹脂は、該ポリプロピレン樹脂を除く成分100質量部に対し、10〜30質量部配合されていることが好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの寿命特性および絶縁破壊電圧をより向上させ得る、誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1の誘電体セラミック層2を構成するために用いられる誘電体セラミックを、コアシェル構造を有するコアシェル結晶粒子と、均一系の構造を有する均一系結晶粒子とを備えるものとする。この誘電体セラミックにおいて、コアシェル結晶粒子と均一系結晶粒子とは、91:9〜99:1の範囲の面積比率で存在する。好ましくは、コアシェル結晶粒子の平均粒子径をR1、均一系結晶粒子の平均粒子径をR2としたとき、R2/R1の比率が0.8以上かつ3以下となるようにされる。 (もっと読む)


【課題】水酸化マグネシウムなどの金属水和物を難燃剤として用いた場合に、耐寒性および耐摩耗性に優れた難燃性樹脂組成物および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】金属水和物を主成分とする難燃剤と、メルトフローレイト(MFR)が5g/10min以下のベース樹脂と、官能基を有する弾性率が1000MPa以上のポリプロピレン樹脂とを含有する難燃性樹脂組成物とする。前記ポリプロピレン樹脂は、該ポリプロピレン樹脂を除く成分100質量部に対し、10〜30質量部配合されていることが好ましい。そして、本発明に係る難燃性樹脂組成物を用いた絶縁体を導体の周囲に形成してなる絶縁電線とする。 (もっと読む)


【課題】SrTiO系誘電体セラミックは一般に誘電率が低いとされるが、SrTiO系誘電体セラミックにおいて、より高い誘電率が得られるようにし、これを用いた積層セラミックコンデンサの小型化を図れるようにする。
【解決手段】誘電体セラミック層2を構成する誘電体セラミックとして、主成分が組成式:(Sr1−x−ySnBa)TiOで表わされ、かつこの組成式において、xが0.005≦x≦0.24、yが0≦y≦0.25である、誘電体セラミックを用いる。上記主成分100モルに対して、M(Mは、MnおよびVの少なくとも一方)を、MOに換算して、0.01モル〜5モル、および/または、Siを、SiOに換算して、0.2モル〜5モル含むことが好ましく、さらに、上記主成分100モルに対して、Caを、CaOに換算して、0.1モル〜25モル含むことがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】弾性率や強度を高めることができる高強度ノンハロゲン難燃電線を提供する。
【解決手段】オレフィン系ポリマに、シランカップリング剤で表面処理した水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の難燃剤を加えたノンハロゲン樹脂組成物を被覆したノンハロゲン難燃電線において、分子量200以上、好ましくは240以上で、かつ直鎖状の分子構造をもつシランカップリング剤で表面処理した難燃剤を、オレフィン系ポリマに混合した樹脂組成物を絶縁層に用いるようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】 800℃から850℃程度の低温で焼結が行える磁気組成物を提供すること
【解決手段】 40〜50mol%のFe,15〜25mol%のNiO,5〜20mol%のCuO,15〜25mol%のZnOからなるフェライト材料に、下記組成のビスマス系ガラスを1〜10vol%を混合して形成される組成とし、当該ビスマス系ガラスの成分は、Biを40〜96wt%,ZnOを0〜30wt%,SiOを0wt%〜20wt%,Bを0wt%〜25wt%,BaOを0wt%〜8wt%,Alを0〜8wt%という関係を満たす組成配分とした。目的とする低温で焼結が行えるようになり、誘電率も50以上の値を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】耐候性に優れたノンハロゲン系(ポリプロピレン系)の樹脂組成物と、そのような樹脂組成物によって被覆層が形成された被覆電線を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂が30重量部以上70重量部以下と、オレフィン系熱可塑性エラストマーの残部とからなるオレフィン系ベース樹脂100重量部に対して、無機系難燃剤を67重量部以上120重量部以下、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を1重量部以上10重量部以下、及び、酸化亜鉛を5重量部以上10重量部以下、それぞれ配合してなることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械特性、電気絶縁性に優れ、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生が少なく、環境問題に対応した難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物と成形部品を提供する。
【解決手段】樹脂成分が(a)エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも1種の樹脂100〜70質量%並びに(b)不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性した変性ポリオレフィン樹脂0〜30質量%からなり、樹脂成分中のエチレン以外の共重合成分が15〜60質量%である熱可塑性樹脂成分(A)100質量部に対し、(B)金属水和物を50〜300質量部および(C)芳香族ポリマーを1〜100質量部含有する熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な柔軟性を維持しながら十分に低い誘電率を有する成型品を形成することが可能な電線用低誘電率材料を提供すること。
【解決手段】高分子バインダー10と、高分子バインダー10中に分散している中空ガラス粒子20とを含有する電線用低誘電率材料。高分子バインダー10は、結晶性高分子相11及び結晶高分子相11中に分散している島状のゴム相12から構成される海島構造を形成している。中空ガラス粒子20の割合は、高分子バインダー10及び中空ガラス粒子20の合計量を基準として60質量%以下である。中空ガラス粒子20は、50μm以下の平均粒径と0.4μm以上の真比重とを有している。 (もっと読む)


【課題】安価に安定した品質で製造でき、アノーサイト結晶を析出するガラスセラミックス誘電体材料を提供する。
【解決手段】SiO−Al−CaO−B系ガラス粉末とAl粉末からなるガラスセラミックス誘電体材料を焼成してなり、1〜20GHz以上の領域において比誘電率が6〜8であるガラスセラミックス焼結体において、ガラス粉末が、Bを5〜9質量%含有し、かつBの全量をSiOに置換したときのSiO、Al及びCaOの組成比が、SiO−Al−CaO三成分系組成図におけるA点(SiO 64.4質量部、Al 16.9質量部、CaO 18.7質量部)、B点(SiO 62.1質量部、Al 9.9質量部、CaO 28.0質量部)、及びC点(SiO 47.3質量部、Al 19.0質量部、CaO 33.7質量部)を頂点とする三角形の領域内にあることを特徴とすることを特徴とするガラスセラミックス焼結体。 (もっと読む)


【課題】電極材料との接着力が大きく、且つ膜強度が大きい誘電体組成物を構成するコア−シェル構造粒子、これを用いた組成物、誘電体組成物及びキャパシタを提供する。
【解決手段】ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、(a)重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子であって、シェルの平均厚さが1nm以上50nm以下であるコア−シェル構造粒子。 (もっと読む)


181 - 200 / 717