【課題】セラミック誘電体を低温で焼結することができ、積層セラミックキャパシタの高温絶縁抵抗特性を向上させることのできる焼結助剤用ホウケイ酸塩系ガラス組成物を提供し、これを含む誘電体組成物、及びこれを利用した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明による焼結助剤用ホウケイ酸塩系ガラス組成物は、アルカリ酸化物、アルカリ土類酸化物、及び希土類酸化物を含むもので、セラミック誘電体を低温で焼結することができ、積層セラミックキャパシタの高温絶縁抵抗特性を向上させる。これにより、これを含む誘電体組成物及びこれを利用した積層セラミックキャパシタは、１１００℃以下の低温焼結が可能であり、高容量を有し、電気的特性及び高温絶縁抵抗（Ｈｏt ＩＲ）特性に優れて高信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】 ８００℃から８５０℃程度の低温で焼結が行える磁気組成物を提供すること
【解決手段】 ４０〜５０ｍｏｌ％のＦｅ_２Ｏ_３，１５〜２５ｍｏｌ％のＮｉＯ，５〜２０ｍｏｌ％のＣｕＯ，１５〜２５ｍｏｌ％のＺｎＯからなるフェライト材料に、下記組成のビスマス系ガラスを１〜１０ｖｏｌ％を混合して形成される組成とし、当該ビスマス系ガラスの成分は、Ｂｉ_２Ｏ_３を４０〜９６ｗｔ％，ＺｎＯを０〜３０ｗｔ％，ＳｉＯ_２を０ｗｔ％〜２０ｗｔ％，Ｂ_２Ｏ_３を０ｗｔ％〜２５ｗｔ％，ＢａＯを０ｗｔ％〜８ｗｔ％，Ａｌ_２Ｏ_３を０〜８ｗｔ％という関係を満たす組成配分とした。目的とする低温で焼結が行えるようになり、誘電率も５０以上の値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】８００℃〜９５０℃の低温焼成が可能であり、４．５〜６．０（１ＭＨｚ）の低い誘電率及び低い誘電損失率を有する低温焼成用低誘電率セラミック誘電体組成物及びこれを低温で焼成して製造した低誘電率セラミック誘電体を提供する。
【解決手段】低温焼成用低誘電率セラミック誘電体組成物において、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、アルカリ土類酸化物及びアルカリ金属酸化物を含有するホウケイ酸塩ガラスフリット４４重量％〜６５重量％、充填材３４重量％〜５５重量％、及びＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｌａ_２Ｏ_３及びＷＯ_３の中から選択された１種又は２種以上の核形成剤０．１重量％〜５重量％とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な柔軟性を維持しながら十分に低い誘電率を有する成型品を形成することが可能な電線用低誘電率材料を提供すること。
【解決手段】高分子バインダー１０と、高分子バインダー１０中に分散している中空ガラス粒子２０とを含有する電線用低誘電率材料。高分子バインダー１０は、結晶性高分子相１１及び結晶高分子相１１中に分散している島状のゴム相１２から構成される海島構造を形成している。中空ガラス粒子２０の割合は、高分子バインダー１０及び中空ガラス粒子２０の合計量を基準として６０質量％以下である。中空ガラス粒子２０は、５０μｍ以下の平均粒径と０．４μｍ以上の真比重とを有している。 （もっと読む）

【課題】安価に安定した品質で製造でき、アノーサイト結晶を析出するガラスセラミックス誘電体材料を提供する。
【解決手段】ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＣａＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末とＡｌ_２Ｏ_３粉末からなるガラスセラミックス誘電体材料を焼成してなり、１〜２０ＧＨｚ以上の領域において比誘電率が６〜８であるガラスセラミックス焼結体において、ガラス粉末が、Ｂ_２Ｏ_３を５〜９質量％含有し、かつＢ_２Ｏ_３の全量をＳｉＯ_２に置換したときのＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３及びＣａＯの組成比が、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＣａＯ三成分系組成図におけるＡ点（ＳｉＯ_２ ６４．４質量部、Ａｌ_２Ｏ_３ １６．９質量部、ＣａＯ １８．７質量部）、Ｂ点（ＳｉＯ_２ ６２．１質量部、Ａｌ_２Ｏ_３ ９．９質量部、ＣａＯ ２８．０質量部）、及びＣ点（ＳｉＯ_２ ４７．３質量部、Ａｌ_２Ｏ_３ １９．０質量部、ＣａＯ ３３．７質量部）を頂点とする三角形の領域内にあることを特徴とすることを特徴とするガラスセラミックス焼結体。 （もっと読む）

【課題】９００℃以下での低温焼成が可能であると共に、高周波帯（マイクロ波やミリ波帯）での誘電特性に優れ、吸湿性が低く、且つ銀系導体ペーストと同時焼成した際に反りや皺が小さい低温焼成セラミック基板を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とアルミナ粉末とを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、前記ガラス粉末が、３５〜３９重量％のＳｉＯ_２と、９〜１７重量％のＡｌ_２Ｏ_３と、２１〜４０重量％のＢ_２Ｏ_３と、１０〜２０重量％のＲ’Ｏ(但し、Ｒ’は、Ｍｇ、Ｃａ及びＢａからなる群より選択された少なくとも１種である)と、０．２〜２重量％のＬｉ_２Ｏと、０．５〜２重量％のＭＯ_２（但し、Ｍは、Ｔｉ及びＺｒからなる群から選択される少なくとも１種である）とを含み、全体で１００重量％であり、前記アルミナ粉末の中心粒子径が、１．３μｍ以上５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮挙動を抑制しつつ、誘電特性を従来と比べて飛躍的に向上させることができ、しかも信頼性を確保できるようにした。
【解決手段】セラミック組成物は、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス組成物（ただし、ＭはＣａ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＢａの中から選択された少なくとも１種を示し、Ｂ_２Ｏ_３：４〜１７．５重量％、ＳｉＯ_２：２８〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜２０重量％、ＭＯ：３６〜５０重量％である。）を２６〜６０重量％含有すると共に、ＳｒＴｉＯ_３及びＣａＴｉＯ_３のうちの少なくとも１種を３０〜６５重量％含有し、かつ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、及びＣａの中から選択された少なくとも１種を含む金属酸化物が１０重量％以下（ただし、０重量％を含む。）に調製されている。このセラミック組成物を焼成してセラミック焼結体２を作製し、該セラミック焼結体２を有する複合ＬＣ部品２０を得る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、強度が高く、高周波領域における誘電損失が低く、高精度な温度特性の制御が可能なセラミック組成物及びセラミック焼結体を提供する。
【解決手段】（ａ）固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末と、（ｂ）チタン酸ストロンチウム粉末及び／又はチタン酸カルシウム粉末と、（ｃ）アルカリ化合物、アルカリ土類化合物、ホウ素化合物、遷移金属化合物、リン化合物、亜鉛化合物から選ばれた、リチウム化合物及びホウ素化合物を含む２種以上の化合物の粉末を含有するセラミック組成物を成形し、焼結してセラミック焼結体を得る。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能な誘電体磁器組成物及びそれを用いて作製した電子部品を提供する。
【解決手段】（ＢａＮｄＳｍ）ＴｉＯ_３系磁器組成物１００質量部を主成分として、これに対し、Ｂｉ_２Ｏ_３ ７〜１７質量部、ＳｉＯ_２ １〜５質量部、ＺｎＯ １〜５質量部、ＭｇＯ ０．５〜３．５質量部、Ｂ_２Ｏ_３ ０．５〜３．０質量部、Ｌｉ_２Ｏ ０．２〜１．０質量部及びＣｕＯ ０．２〜１．５質量部を含有する、誘電体磁器組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂を主成分とし、ハロゲン化物を含まず、耐熱性・耐摩耗性を確保し、無機系難燃剤を配合しても架橋後の架橋度を維持できて、加工性、生産性に優れた難燃性熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】無機系難燃剤表面に多官能性モノマーを付着させる表面処理工程、得られた表面処理物と熱可塑性樹脂とを混合する工程を含むことを特徴とする難燃性架橋樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】２２０ＭＰａ以上の強度値、０．１％以下の低誘電損失と高品質係数を有し、誘電率が６〜１０、共振周波数の温度係数が−５０〜＋５０ｐｐｍ／℃で可変性を持っている低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物を提供する
【解決手段】低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物は、ホウケイ酸塩系ガラスフリットと、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、コーディエライト、ムライト、ＭｇＡｌ₂Ｏ₄、ＺｎＡｌ₂Ｏ₄、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄、ＺｒＳｉＯ₄、ＭｇＴｉＯ₃、ＭｇＳｉＯ₃、ＣａＳｉＯ₃及びＺｎ₂ＳｉＯ₄とからなる単一酸化物と複合酸化物の中から選択された少なくとも１種の充填材と、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃及びＢａＴｉＯ₃の中から選択された少なくとも１種のセラミックと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有量を比較的に減らしつつ、低温（たとえば９５０℃以下）での焼結を可能とし、しかも良好な特性（比誘電率、ｆ・Ｑ値、絶縁抵抗）を示し、異材質同時焼成をも可能とする誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として、Ｚｎの酸化物単独ならびにＭｇの酸化物およびＺｎの酸化物から選ばれる１つと、Ｃｕの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、副成分として、Ｓｉの酸化物、Ｚｎの酸化物、Ｂａの酸化物、Ｃａの酸化物、Ｓｒの酸化物およびＬｉの酸化物から選ばれる少なくとも１つと、Ｂの酸化物と、を含み、ガラス軟化点が７５０℃以下であるガラス成分と、を含有し、前記ガラス成分の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、１．５〜１５重量％である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【目的】ポリアルキレンテレフタレート樹脂を主体とした、難燃性及び電気安全性に優れた樹脂組成物を提供する。
【構成】
（Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂 ４０〜９６．５重量部
（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂 ３．５〜５０重量部
（Ａ―３）相溶化剤 ０〜１０重量部
から成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して，下記の難燃化剤（Ｂ）
（Ｂ−１）ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤 １０〜６０重量部
（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩から成る窒素系難燃剤 ２０〜７０重量部
（Ｂ−３）硼酸金属塩 ０〜２０重量部 （但し、これらの難燃剤の合計は４０〜１００重量部である）
（Ｃ）無機充填剤 ０〜２００重量部
を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びフェノール樹脂のいずれも最大で１重量％以下しか含有していない樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末含有樹脂組成物は、加工落ちによる性能低下がなく、絶縁性に優れている。特に、絶縁電線に使用する絶縁ワニスに好適に使用することができる。
【解決手段】 アスペクト比が３．０〜７．０、比表面積が２５〜６０ｍ^２／ｇ、かつ以下に定義される表面酸素量に対する内部酸素量の質量比（内部酸素量／表面酸素量の質量比）が０．３０〜０．６０である六方晶窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物。
［内部酸素量の定義］
酸素／窒素同時分析装置を用い、試料をヘリウム雰囲気中、昇温速度４．６℃／秒で室温から３０００℃まで加熱しながら酸素量と窒素量を測定した場合、窒素が検出される間に検知された酸素量の総和。
［表面酸素量の定義］
上記測定において、窒素が検出されない間に検知された酸素量の総和。 （もっと読む）

【課題】ＬＴＣＣと、ガラス成分を少なくしても陽極接合できる低温焼結用磁器組成物の提供。
【解決手段】可動イオンを含む陽極接合可能なガラス粉末とセラミック粉末とを含み、前記セラミック粉末が焼結時にガラス成分と反応結晶相を形成しない純度および組成を有する低温焼結用磁器組成物。前記セラミック粉末は、ガラス粉末のガラスよりも熱膨張係数の大きなセラミック粉末と熱膨張係数の小さなセラミック粉末との混合物とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、側鎖にエポキシ基等を有する（メタ）アクリレート化合物と骨格中に不飽和炭素二重結合を有するモノマーとの共重合体であり、かつ、重量平均分子量が１００万以上、エポキシ当量及び／又はオキセタン当量が１０００以下、並びにＴｇが５０℃以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、少なくとも２つのハードセグメントと少なくとも１つのソフトセグメントとを有するブロック共重合体であり、かつ、重量平均分子量が３万以上である熱可塑性エラストマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

熱界面材料は結合剤中に、整合性のある大きな熱伝導粒子と、小さなセラミック熱伝導粒子とを含む。結合剤は熱可塑性（及び選択的には熱硬化性）粒子と、不安定性の液体とを含んでもよく、実質的に互いに不溶性である。結合剤は更に液状エポキシを含んでもよい。大きな熱伝導粒子の各々自体は結合性かつ整合性のある扁平粒子の凝集である。 （もっと読む）