【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン１００重量部に対して５．３重量部以上、５４重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】比較的単純な方法で、高電圧装置の1または2以上の要求に適合した高電圧絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧発生器であって、硬質発泡状の高電圧絶縁組成物と、液体状の絶縁材料と、を有し、前記高電圧絶縁組成物は、高分子マトリクスおよび充填材を有し、前記充填材は、中空球により形成され、前記中空球は、別の材料で構成され、前記中空球には、気体が充填され、前記液体状の絶縁材料は、液体状基本物質および第１の物質を有し、前記第１の物質は、前記液体状基本物質に溶解することを特徴とする高電圧発生器。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】従来にない、著しく絶縁破壊強度の高い高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成分として少なくともポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂成形品であって、ＩＥＣ６０２４３に準拠して、下記試験条件で測定された絶縁破壊強度が８５ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品。
＜試験条件＞
電極：φ２５ｍｍ円柱／φ２５ｍｍ円柱
試料厚み：０．５ｍｍ
試験方法：短時間法
試験温度：２３℃ （もっと読む）

【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、流動性、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体１質量部に対し、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド０．５〜１０質量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム０．８〜１５質量部を含み、かつ（Ｄ）ホスファゼン化合物を質量基準で下記の式（Ｉ）を満たす割合で含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。
式（Ｉ）：［（Ｄ）／（Ａ）］＋［（Ｃ）／（Ａ）］×０．３５ ≧ １．３４ （もっと読む）

【課題】シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体の優れた機械的強度、電気特性、耐熱性、耐薬品性及び耐加水分解性等の特性を損なわず、難燃性及び耐トラッキング性に優れ、低ハロゲンという環境ニーズを満足する難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体１質量部に対し、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド１〜１０質量部、（Ｃ）水酸化マグネシウム４〜１５質量部及び（Ｄ）ガラス繊維１〜２０質量部を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物及びその成形体である。 （もっと読む）

【課題】良好な柔軟性を維持しながら十分に低い誘電率を有する成型品を形成することが可能な電線用低誘電率材料を提供すること。
【解決手段】高分子バインダー１０と、高分子バインダー１０中に分散している中空ガラス粒子２０とを含有する電線用低誘電率材料。高分子バインダー１０は、結晶性高分子相１１及び結晶高分子相１１中に分散している島状のゴム相１２から構成される海島構造を形成している。中空ガラス粒子２０の割合は、高分子バインダー１０及び中空ガラス粒子２０の合計量を基準として６０質量％以下である。中空ガラス粒子２０は、５０μｍ以下の平均粒径と０．４μｍ以上の真比重とを有している。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤により難燃化されており、難燃性及び電気安全性に優れた成形品を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂４０〜１００重量％、（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂０〜５０重量％、（Ａ―３）相溶化剤０〜１０重量％より成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対し、（Ｂ−１）シアノフェノキシ基含有ホスファゼン系難燃剤１０〜５０重量部、（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩からなる窒素系難燃剤２０〜７０重量部、（Ｂ−３）硼酸金属塩０〜２０重量部より成る難燃剤（Ｂ）４０〜１００重量部、及び（Ｃ） 無機充填剤０〜２００重量部を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びフェノール系樹脂（但し、相溶化剤として用いられるものを除く）を含有しないか、又は含有する場合でもいずれも１重量％以下であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性、電気絶縁性、耐熱性、伝熱性、流動性及び靭性がバランスよく優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂：２０重量％＜成分（Ａ）≦６０重量％
（Ｂ）六方晶窒化硼素：８重量％≦成分（Ｂ）≦５５重量％
（Ｃ）扁平ガラス繊維：１５重量％≦成分（Ｃ）≦５５重量％
（前記各成分の配合量は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対する重量分率である） （もっと読む）

ワイヤー又はケーブルの絶縁又は外装層として有用な、（ｉ）無機難燃剤、例えば、三水酸化アルミニウム（ＡＴＨ）、（ｉｉ）エチレン酢酸エチル（ＥＥＡ）又はエチレンアクリル酸ブチル（ＥＢＡ）、（ｉｉｉ）均一ポリエチレン、（ｉｖ）有機官能基で変性されたエチレン樹脂、例えば、無水マレイン酸（ＭＡＨ）グラフトポリエチレン、（ｖ）シリコーンポリマー、及び必要に応じて、（ｖｉ）防煙剤を含む組成物。本発明の組成物を含む絶縁又は外装層は、応力亀裂及び／又は熱亀裂に対して良好な抵抗性を示す。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び耐熱性に優れ、高い熱伝導性を有し、成形が容易で製造コストの低廉な射出成形体、その製造方法、及びその射出成形体を製造するための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形体は、ベース樹脂となる結晶性ポリスチレンに、熱伝導率を高めるための伝熱フィラーとして酸化マグネシウム、アルミナ、酸化亜鉛及び結晶性シリカの少なくとも一種を含有する樹脂組成物からなる。さらには、ガラスフィラーを含有させることにより、耐熱性及び機械的強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】特に火災時に絶縁抵抗が急激に低下することがない耐火性、また電気絶縁特性並びに機械的特性に優れ、シリコーン系樹脂を用いた樹脂組成物と比較して低価格の難燃性や耐火性を有するエチレン−プロピレン−ジエン共重合体組成物を提供すること。
【解決手段】エチレン−プロピレン−ジエン共重合体１００重量部に対して、軟化開始温度が５００℃以下でかつ結晶化開始温度が８４０℃以下のアルカリ金属を含有しない低融点ガラスフリットを１〜３０質量部、無機充填剤１００〜２００質量部および架橋剤が添加された、難燃性や耐火性を有するエチレン−プロピレン−ジエン共重合体組成物とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに／又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、さらに成形性・生産性が向上したポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム及び炭酸マグネシウムから選ばれる少なくとも一種を含む無機系難燃剤５０〜２５０質量部、及びリン酸塩系ガラス１〜２０質量部を配合する樹脂組成物は、優れた難燃性を有し、成形性・生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用の絶縁性成型体を形成する成型材であって、Ｐｂフリーのハンダを使用したリフローにも耐えられる優れた耐熱性を有し、かつ剛性が高く、誘電率が低い低誘電率成型材を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が１２０℃以下の環状オレフィンを含むポリオレフィン系樹脂の架橋物を含有し、３００℃における貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上であることを特徴とする低誘電率成型材、好ましくは、さらに無機充填剤を、ポリオレフィン系樹脂の１００重量部に対し、５〜１００重量部含有していることを特徴とする低誘電率成型材。 （もっと読む）

【課題】
充分な厚みをもつポリシラザン被膜を、クラックを発生させることなく形成し、これにより、十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリシラザン溶液の溶媒中に粉体１と粉体２を分散させ、これを絶縁被膜形成用材料として金属板に被膜し、それぞれの直径の関係が、Ｄ２≦（√２―１）×Ｄ１
となるような２種類の粉体１（直径Ｄ１）、粉体（直径Ｄ２）を選定し、これをポリシラザン溶液の溶媒中に分散させ、これを絶縁被膜形成用材料として金属板に被膜したところ、粉体の間に充填されるポリシラザン自体の厚さが薄くなり、厚い膜厚の電気絶縁性シリカ被膜を、クラックを発生することなく形成できた。 （もっと読む）

【課題】十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品を製造する方法、及び、こうして得られるフラットパネルディスプレイ用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料１０１の表面に塗布し、焼成して電気絶縁性皮膜を形成する材料であって、溶媒と、この溶媒に溶解したシリコン系材料と、この溶媒に分散された粉体とを主成分とする絶縁皮膜形成用材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度な揮発性を持つポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を提供することを目的とする。更に、ポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供する。
【解決手段】
本発明のポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤は、一般式（１）で表される分子構造であることを特徴とする。


[式中、Ｒ₁は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

以下を含む耐火性組成物：シリコーンポリマー；該組成物の総重量に基づいて５重量％〜３０重量％の量の雲母；および該シリコーンポリマーの分解温度より高くかつ該組成物の防火定格温度（fire rating temperature）未満の温度で自己支持セラミック材料の形成を確実にするに十分な限られた量のガラス添加物。自己支持セラミック材料を生成するために必要とされるガラス添加物添加は、好ましくは該組成物の総重量に基づいて０．３重量％〜８重量％であることが判明した。該組成物は、防火壁ライニング（fire wall linings）、防火パーティション（fire partitions）、スクリーン、天井またはライニング、構造的防火（structural fire protection）、防火戸インサート（fire door inserts）、窓またはドアシール（window or door seals）、膨張性シール（intumescent seals）のために形成されるプロダクトに、配電板キャビネット（electrical switchboard cabinet）または電気ケーブルにおいて適用可能である。１つのケーブル適用において、該組成物は、導線（３）と押出成形シース（４）との間の押出成形中間材料（２）として使用され得る。
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