【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また３００℃、３０分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面１１ｒと光沢面１１ｇを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材１０の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層１２を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層１３を形成し、更にその上に亜鉛層１４、クロメート層１５を順次形成して光沢面１１ｇを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】めっきの異常析出や酸化膜密着性の低下を生じない、電子機器用析出型銅合金材料を提供する。また、このような銅合金材料の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを２．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．４〜０．８質量％含み、さらに０．００５〜０．２質量％のＡｇ、０．００５〜０．２質量％のＭｎ及び０．０５〜１．０質量％のＺｎのうち１種または２種以上を合計で０．００５〜２．０質量％含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面に加工変質層を有する電子機器用析出型銅合金が、非酸化性雰囲気中または還元性雰囲気中における温度５００〜６００℃の熱処理により表層の加工変質層の厚さが０．２μｍ以下となされ（ただし前記加工変質層を無くする場合を含まない。）、前記銅合金上に銀めっきまたは銅めっきが施されている電子機器用析出型銅合金材料。 （もっと読む）

【課題】外部応力が加わった場合でもウイスカが発生しにくいめっき層を安定して形成することが可能であり、半田付け性に優れる、Ｐｂを含まないＳｎめっき銅基板を提供する。
【解決手段】本発明のＳｎめっき銅基板１は、純銅板、銅合金板、又は銅めっきされた金属板のいずれかの金属基板２上に、中間Ｓｎめっき層３ＩＬとＣｕめっき層４とを、この順に積層してなるめっき膜層５を１．５μｍ以上の層厚で少なくとも１膜層以上備えるとともに、このめっき膜層５上に、０．２〜１．５μｍの層厚の最外Ｓｎめっき層３ＯＬをめっき膜層５との総厚が３μｍ以上で備え、少なくとも中間Ｓｎめっき層３ＩＬ及び最外Ｓｎめっき層３ＯＬの粒界３ｇ及び粒内３ｃのいずれかに、Ｃｕめっき層４及び金属基板２の少なくとも一方に由来するＣｕを拡散させてなるＳｎ−Ｃｕ合金相６を有する。 （もっと読む）

【課題】 連続的で長い低熱膨張線状体を簡便に製造することができる低熱膨張線状体の製造方法を提供する。
【解決手段】 芯材として低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する繊維材料１１を用意し、この繊維材料１１上に前記低熱膨張特性を有する、繊維材料１１よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきする低熱膨張線状体の製造方法において、負の線膨張係数を有する芯材としての繊維材料１１を送り出し用ボビン１２に巻いて送り出し、この送り出された前記繊維材料を電解液が入っためっき槽１３内に配置されるめっき治具１５に掛け渡し、前記めっき槽１３内で前記繊維材料１１に正の線膨張係数を持つ導電性材料１６をめっきし、このめっきされた低熱膨張線状体１８を巻取り用ボビン１９に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ被覆Ａｌ複合線に生じるガルバニック腐食の問題を、Ｃｕ被覆との電位差が小さくなるようなＡｌ−Ｃｕ合金を芯材に用いることによって、解決するものである。また、併せてＣｕめっき方式によって製造するＣｕ被覆Ａｌ複合線に適用しても、優れた耐食性を有すると共にＣｕ被覆率を少なくして軽量化されたＣｕ被覆Ａｌ複合線を提供することにある。
【解決手段】２〜４質量％のＣｕを含有するＡｌ−Ｃｕ合金の芯材に、Ｃｕ被覆を設けた高耐食性Ｃｕ被覆Ａｌ複合線とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉセルとはんだ接続後の熱収縮においてもセルの反りが少なく、かつ高導電率を有する太陽電池用はんだめっき線を提供する。
【解決手段】太陽電池セルに接合すべく、平角状に加工された導体１０の表面にはんだめっきを被覆した太陽電池用はんだめっき線において、導体１０は、その体積抵抗率が３０μΩ・ｍｍ以下で、かつ表層１１と内層１２とからなる２層構造を有し、表層１１の結晶粒径が内層１２の結晶粒径よりも大きくした。 （もっと読む）

【課題】積層膜との密着性がよく且つ製造コストの安い金属箔及びその製造方法を提供するとともに、その金属箔を、放電容量が高く、サイクル特性に優れた高性能の非水電解質二次電池を安価に安定して効率的に提供することができる二次電池用集電体として提供する。
【解決手段】金属微粒子が非凝集状態で分散した分散液を基材箔１上に塗布して塗膜を形成した後に、その塗膜を不活性雰囲気下で加熱することにより前記金属微粒子を凝集析出させてなる金属膜２を有する金属箔１０によって、上記課題を解決する。この金属箔１０が備える金属膜２は、尖頂部３を有した突起状微粒子４が連なった略山型形状からなり、当その起状微粒子４の最大粒子径が１００μｍ以下で、金属膜２のＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４の規定による十点平均粗さＲｚが０．４μｍ以上１０μｍ以下であるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ等の電気・電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電率、ヤング率、プレス成形性、コスト等に優れたコネクタ用銅合金を提案する。
【解決手段】 Ｚｎ：２０〜４１ｗｔ％、Ｓｎ：0.1 〜4.0 ｗｔ％の範囲で残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、圧延方向の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ^２以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上、ヤング率が１２０ｋＮ／ｍｍ^２以下、ばね限界値が４５０Ｎ／ｍｍ^２以上であって、さらに次式を満たしてなることを特徴とするコネクタ用銅合金。
6.0≦0.25Ｘ＋Ｙ≦１２
ただし、Ｘ：Ｚｎの含有量（ｗｔ％） （もっと読む）

【課題】銅害防止効果に優れた同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】中心導体２１と、該中心導体２１を覆う絶縁体２２と、該絶縁体２２を覆う外部導体２３と、該外部導体２３を覆う外皮部材２４とを備えた同軸ケーブル１において、上記中心導体２１は、Ｃｕ導体１１と該Ｃｕ導体１１を覆うＣｏを主成分とする層１２と該Ｃｏを主成分とする層１２を覆うＳｎを主成分とする層１３とを有する素線１４を複数本撚り合わせてなるものである。 （もっと読む）

【課題】 銅線とアルミニウム線のそれぞれの利点を兼ね備えた軟化ＣＣＡ線を導体として用いて、十分な導電率と柔軟性、耐屈曲性を確保すると共に、絶縁体やコネクタへの悪影響を抑えて汎用端子・コネクタの適用も図れ、低コストで軽量化を実現できる電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】 銅体積比を１３〜２０％としたＣＣＡ線１５を軟化して銅部１５ｂ及びアルミニウム部１５ａをそれぞれ軟銅及び軟アルミとし、複数本の撚線状態として電線・ケーブルの導体１４とすることから、適切な割合で表層に配置した銅部１５ｂが導線に高い機械的強度を付与することに加えて、表面の摩擦抵抗を少なくし、屈曲応力の集中を緩和して、耐屈曲性を向上させると共に、柔軟性や耐振動性にも優れることとなり、軽量化を実現しつつ取扱い性に優れた電線・ケーブルとすることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＮｉ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＮｉ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＮｉ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面に、Ｓｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】破砕γ相真鍮表面層を備えると同時に、切断ステップ中に高い機械か効率を保持し、仕上げステップ中により良好な放電加工特性をもたらし、具体的には０．４より下の波形パラメータＷｔによって特徴付けられるより滑らかな機械加工表面を可能にする、新規な放電加工ワイヤ構造を設計する
【解決手段】本発明に従った電極ワイヤは、ブロック（２ａ）に破砕される構造を有するγ相真鍮コーティング（２）で被覆される真鍮コア（１）を含み、コアはブロック間に露出される。ブロック（２ａ）は、狭い分配を備える厚さ（Ｅ２）を有し、５０％よりも大きい被覆率に従ったコア（１）の被覆率をもたらす。これはコーティングの規則的な形成をもたらし、それは機械加工部分の仕上げ状態を向上する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子などに使用される高強度で高導電性のクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】時効硬化前の析出硬化型鉄合金１の片面又は両面に、銅又は銅合金２をクラッドし一体化させた後、析出硬化型鉄合金１の時効硬化温度で熱処理を行ない時効硬化させることにより高強度で高導電性のクラッド材１０を得る。 （もっと読む）

【課題】経時的な酸化を抑制したり、はんだ付け時等に起こり易い酸化を抑制することができるフラーレン複合めっき電線及びその製造方法並びにフラーレン複合めっきエナメル電線を提供する。
【解決手段】金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたフラーレン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。フラーレン複合めっき皮膜１２は、フラーレンとして、フラーレンＣ６０、フラーレンＣ７０及び高次フラーレンの中から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましく、また、フラーレン複合めっき皮膜が、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け後のセルの反りや割れの発生を防止できると共に、繰り返し応力を受けた際にも破断することがなく、導電性を損なうことのない太陽電池用のリード線を提供する。
【解決手段】電解銅箔を焼鈍してなるテープ状の本体１６と、本体１６の表面に設けられたハンダめっき層１８とで構成されていることを特徴とする。かかる構成により、本体１６は、その耐力荷重が極めて低く、少ない応力で容易に塑性変形することができる。加えて、本体１６の析出面２４に形成された凹凸２２がクッションのように働き、見掛けの弾性率を低くすることができる。このため、ハンダ付け後の冷却時におけるリード線１０の熱収縮に伴いセル１２に与えられる曲げ応力を緩和することができ、太陽電池のセル１２の反りや割れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒径0.5〜60μmの銀粉末及び粒径0.5〜60μmの錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなり、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量％であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で65〜50：35〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200℃以上の単独又は混合の溶剤であるスクリーン印刷による回路形成用導電性組成物をスクリーン印刷により銅板上にパターン印刷してパターンの塗膜を形成し該塗膜上に銅箔を載せて荷重をかけて熱処理し該銅板と該銅箔との接合界面に合金層を形成してなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】被覆の密着性および耐久性に優れた金属被覆繊維体を提供する。
【解決手段】高強度ナイロン系繊維体に金属被覆を設け、２００〜５００℃の温度範囲において、該繊維体の結晶化温度以上であって融解温度未満の温度で加熱処理してなることを特徴とする金属被覆繊維体繊維体とその製造方法であり、この金属被覆繊維体は優れた被覆強度を有しており、具体的には被覆の剥離強度試験において４等級以上の基準強度を有することができる。また、加熱下でも伸縮率が小さく、外力に対する耐久性に優れる。 （もっと読む）

【課題】コア導体１１の全周面に外部導体１２を被覆した複合平角線１４を、安価に製造する。
【解決手段】低熱膨張率を担う丸形コア導体１１’に低抵抗率の筒状の外部導体１２’を被覆して複合線１３を作り（図（ａ）から（ｂ））、その複合線１３を所要太さに伸線した後（図（ｃ））、その複合線１３’を圧延加工して、所要断面平角状の複合平角線１４とする（図（ｄ））。例えば、複合平角線１４は、幅×厚さ＝２．０×０．１９ｍｍと薄いテープ状であるため、その薄さに相当するコア導体１１に外部導体１２を被覆することは、非常に困難である。しかし、圧延前であれば、例えば、８ｍｍ径のコア導体１１’に２ｍｍ厚の外部導体１２’を被覆することは比較的容易であり、その被覆後に、所要形状に伸線・圧延加工によって精度良く成形することも容易である。このため、所要形状の複合平角線１４を精度良くかつ容易に安価に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）