【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．２質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のＸ線回折強度を測定したときに、（３１１）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：｛Ｉ／Ｉ₀（３１１）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦２．５４を満たし、且つ（２２０）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：１５≦｛Ｉ／Ｉ₀（２２０）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦９５を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、かつ、高い電導効率を有する金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】最終の塑性加工を経た銀線２０を７００℃以上融点未満の処理温度Ｔ１にまで昇温する。その後、銀線２０を７００℃以上融点未満の処理温度Ｔ１に維持しつつ、銀線２０の周辺を排気により真空雰囲気とした後、ヘリウムガスおよび水素ガスを供給して混合雰囲気とする雰囲気交換を３回以上繰り返す。その後、昇温工程の時間と加熱維持工程の時間との合計時間の２倍以上の時間をかけて銀線２０を徐冷する。これにより、銀線２０の組織全体を粗大化した再結晶粒とすることができ、その再結晶粒の粒界にはヘリウム分子および水素分子のうちの少なくともいずれか一方が充填される。その結果、銀線２０に高い電導効率を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】導体断面積が０．１３ｍｍ^２よりも小さい場合であっても、引張強度と共に十分な座屈抗力も得る。
【解決手段】電線導体１は、鉄系合金である炭素鋼３の外周に銅メッキ４を施してなる複数（ここでは７本）の素線２，２・・からなる撚り線で、全体が円形に圧縮加工されて導体断面積は０．０８ｍｍ^２となっている。この電線導体１は、直径０．１ｍｍφの炭素鋼３の外周に、厚さ１０μｍの銅メッキ４を施して直径０．１２ｍｍφの素線２を得、その素線２を７本束ねて撚り合わせ、ダイスを通して引き抜くことで得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性物質の充填量が比較的少なくても、その成形体が導電性に優れ、特に接触抵抗、貫通抵抗が低く、燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】分散相と連続相とを含み、分散相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍである高分子多成分系の樹脂バインダー（Ａ）と、粉末状および／または繊維状の導電性物質とを少なくとも含む導電性樹脂組成物（Ｂ）とその成形体である。分散相と連続相の海−島構造のミクロ相分離形態を有する高分子多成分系において、島相の数平均粒子径が、導電性物質の数平均粒子径よりも小さく、島相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍであるバインダーを用いることによって、高い導電性を発現でき、更には、そのバインダー成分の１成分がエラストマーであることによって、接触抵抗、貫通抵抗を更に低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。 （もっと読む）

【課題】導電率３０％ＩＡＣＳ以上、０．２％耐力９００ＭＰａ以上で、優れた曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に具備する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜３．５質量％のＮｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏ、０．３〜１．５質量％のＳｉを含み、かつ、Ｃｏ／Ｎｉ質量比が０．１５〜１．５、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ質量比が４〜７であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、圧延面において、ＥＢＳＰ測定による結晶粒界性格及び結晶方位の観察結果が、全結晶粒界中の双晶境界密度が４０％以上、Ｃｕｂｅ方位結晶粒の面積率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による{２００}Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】引張強さとばね限界値と高温での長時間使用時の応力緩和率とが高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｍｇ：０.３〜２％、Ｐ：０.００１〜０.１％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金条材であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、前記銅合金条材の表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、全結晶粒における結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の平均値が３．８〜４．２°であり、引張強さが６４１〜７０８Ｎ／ｍｍ^２であり、ばね限界値が４７２〜５０３Ｎ／ｍｍ^２であり、２００℃で１０００時間の熱処理後の応力緩和率が１２〜１９％である。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】総量で０．１〜１質量％以下の添加元素を含み、残部がＪＩＳ−１１００に規格するタフピッチ銅またはＪＩＳ−１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａ以上となり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａ以下となる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異なる密度を有するカーボンナノチューブフィルム及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の異なる密度を有するカーボンナノチューブフィルムの製造方法は、同じ方向に沿って、端と端が接続されている複数のカーボンナノチューブのみからなるドローン構造カーボンナノチューブフィルムを形成する第一ステップと、前記ドローン構造カーボンナノチューブフィルムを処理して、前記カーボンナノチューブの配列方向と同じ方向に沿って、少なくとも一つの列に配列して形成された薄い領域を含む異なる密度を有するカーボンナノチューブフィルムを形成する第二ステップと、を含む。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】アスペクト比が10⁴以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜；長さが50μm以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】 適度な機械的強度を有しつつ形状安定性に優れた純ニッケル薄板を提供することにある。
【解決手段】 ビッカーズ硬さＨＶ０．３が１００〜２００の範囲にあり、引張試験における引張強度Ｔ．Ｓ．の０．２％耐力Ｙ．Ｓ．に対する比Ｒ（＝Ｔ．Ｓ．／Ｙ．Ｓ．）が下記式（１）の条件を満たすことを特徴とする純ニッケル薄板。
Ｒ＞３．０−０．０１×ＨＶ０．３・・・・（１） （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】 Ｔｉを１〜５質量％、Ｈを０．０１〜０．２質量％含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個／ｍｍ²未満であり、５μｍ以上のものがなく、板厚方向に測定した硬さの標準偏差が１０以下であって、平均結晶粒径が３０μｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】プラスチックに混合することによって静電気散逸性および電磁ノイズ防止性を付与し、導電性樹脂として使用する上で好適な金属繊維状物質とその製造方法を提供する。また、その金属繊維状物質を含有するプラスチック成形体を提供する。
【解決手段】金属板を研削して得られる繊維状の研削片を洗浄した金属繊維状物質であって、金属繊維状物質を１質量部と純水を10質量部とを混合して、５分間以上攪拌した後の懸濁液のｐＨが8.0以下かつ電気伝導度が2.0mS／mL以下となる。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマー組成物、および電子デバイス中におけるそれらの使用に関する。本発明の組成物は、少なくとも１種類の高フッ素化酸ポリマーでドープした少なくとも１種類の導電性ポリマーの水性分散体と無機ナノ粒子とを含有する。
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【課題】配線材料等に用いた場合の加工性に優れ、またフィラー等として用いた場合に嵩密度を低く抑えることができる細くて非常に長い超微細金属線状体を提供すること。
【解決手段】超微細金属線状体は、一方向に延び、太さが２０〜１０００ｎｍである超微細金属線状体であって、該線状体は、自在に屈曲するのに足る十分な長さを有することを特徴とする。この線状体は、金属のイオンを、非水電解液中で安定な錯体の状態で、該非水電解液中に存在させた状態下に電解還元することで好適に製造することができる。この場合、カソードとして線材を用い、該線材の先端部をアノードに対向させた状態下に電解還元することが好適である。 （もっと読む）

【課題】低い駆動電圧により弾性率の変化を発現させうる材料を提供する。
【解決手段】第１の導電性高分子５０〜９５質量％と、スルホン酸基を有する第２の導電性高分子５０〜５質量％と、を含み、前記第１の導電性高分子の導電率が前記第２の導電性高分子の導電率よりも大きい導電性高分子構造体およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 高い導電率、耐応力緩和性、曲げ加工性を兼ね備えた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の電気・電子部品用銅合金材であって、当該合金としての組成が、０．１質量％以上〜０．４質量％以下のＣｒと、０．０２質量％以上〜０．２質量％以下のＺｒとを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるものであり、かつ当該合金としての集合組織におけるBrass方位の方位分布密度が２０以下であると共
に、Brass方位とS方位とCopper方位との方位分布密度の合計が１０以上〜５０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

連続的な構造の形の複合材料は、基材上に被覆された真性導電性ポリマー（ＩＣＰ）層を含み、少なくとも０．１ｍ^２／ｇ、少なくとも１ｍ^２／ｇ、または少なくとも５ｍ^２／ｇの表面積を有する。該複合材料の製造方法は、該基材を真性導電性ポリマー（ＩＣＰ）層で被覆することを含む。電気化学的または電気的装置は、該複合材料から形成された少なくともひとつの構成部品を含む。
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