【課題】電極として好適に利用できる程度に高い導電性能を有する導電性ダイヤモンドライクカーボンの簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】原料ガスをプラズマ化して成膜を行う膜状のダイヤモンドライクカーボンの製造方法において、該原料ガスを、分子中に炭素原子及び窒素原子を含む化合物とする。このような化合物の例にはシアン化水素、アセトニトリル、エタンシアニドなどがある。成膜を行う際には基板に負のバイアス電力を供給できるプラズマＣＶＤ装置を用いることにより、成膜時間を更に短くすることもできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を効率的に得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上にスクリーン印刷によりオーバーコート剤を塗布して、前記基材と前記導電性被膜とを接着させ、かつ、前記導電性被膜の表面にオーバーコート層と電極部とを形成して導電性被膜付き基材を得るオーバーコート工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法であって、前記オーバーコート工程中に、網目を部分的に塞いだ薄塗り印刷部を有するスクリーンを用いてスクリーン印刷を行い、前記オーバーコート剤の塗布量を部分的に少なくし、前記導電性被膜の一部が表面に露出した電極部を形成する、導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、
ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子を含む分散液を、ある支持体からある基材上に該支持体をレーザーで照射して移動させる工程と、
ｂ）基材上に移動させられた分散液を少なくとも部分的に乾燥及び／又は硬化させて基層を形成する工程と、
ｃ）該基層を無電解的及び／又は電解的に塗装する工程とからなる
非導電性基材上に導電性表面を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて導電膜を形成できる導電膜形成用材料を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の導電膜形成用材料は、導電繊維を形成すべき原料及び／又は導電繊維と、溶剤とを含有するものであって、被着体の表面に導電膜形成用材料を塗布する工程と、塗布した導電膜形成用材料から溶剤を揮発除去する工程と、溶剤を揮発除去した後に残存した導電繊維を形成すべき原料及び／又は導電繊維を網目状に絡めて導電膜を形成すると共に当該導電膜を被着体の表面上に固定する工程とを有する導電膜の形成方法に用いられる導電膜形成用材料である。 （もっと読む）

【課題】反磁性体又は常磁性体の導電性微粒子であっても、媒体の表面領域に高密度で偏位されるようにした塗布導電膜及びその形成方法を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂１２ａに、反磁性体又は常磁性体から成る導電性微粒子１２ｂを添加し混合して塗布材料１２を生成する第一段階と、第一の段階で生成した塗布材料１２を基材１１の表面に塗布する第二段階と、第二段階で塗布材料を塗布した基材１１を基材の表面に対して垂直な強磁場Ｈ中に所定時間保持して塗布材料中の導電性微粒子を磁気アルキメデス効果によりバインダー樹脂中で浮遊させ塗布材料の所定深さの位置付近に偏位させる第三段階と、塗布材料を硬化させて塗装導電膜１０とする第四段階とを経て塗装導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】銀粒子粉末分散液による電極や回路の形成に際して、シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、３００℃以下の低温焼成で、ガラス基板やポリイミドフィルム基板等に対する密着性の改善を図る。
【解決手段】有機保護膜を有する銀粒子の粉末であって、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）観察により測定される粒子径を用いて下記（１）式により算出されるＣＶ値が４０％以上となるブロードな粒度分布をもつ銀粒子粉末。この有機保護膜は、例えば分子量１００〜１０００の脂肪酸（オレイン酸など）および分子量１００〜１０００のアミン化合物で構成され、前記脂肪酸およびアミン化合物のうち少なくとも一方は１分子中に不飽和結合を１個以上有するものである。
ＣＶ値＝１００×［粒子径の標準偏差σ_D］／［平均粒子径Ｄ_TEM］ ……（１） （もっと読む）

【課題】銅に被覆した金属塗膜のほとんど全ての特性を有する有機塗膜を提供するか、または工程中に多くの特性を失うことなく有機塗膜と同程度に速やかかつ容易に施すことができる金属塗膜を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）少なくとも１つの非導電性基層と、（ｉｉ）銅および／または銅合金の少なくとも１層と、（ｉｉｉ）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層とを持つ被覆品であって、上記銅または銅合金層（ｉｉ）が上記基層（ｉ）と上記導電性重合体を含有する上記層（ｉｉｉ）との間に位置しており、上記層（ｉｉｉ）が少なくとも１種の貴金属または少なくとも１種の準貴金属、またはそれらの混合物を含有することを特徴とする、被覆品に関する。本発明は、その製造方法、およびプリント基板の腐食の防止とはんだ付け性の保存へのその使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】効率よくギ酸銅を製造する方法、その方法を用いて銅粒子を製造する方法、当該銅粒子を分散させた液体材料を用いた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ギ酸と、銅と、酸化剤とを反応させることによりギ酸銅を得るギ酸銅の製造方法。ギ酸銅を得る第１の工程と、ギ酸銅を脂肪族アミンに溶解することによりギ酸銅錯体を製造する第２の工程と、ギ酸銅錯体の２価の銅が０価の銅に還元されるとともに、ギ酸配位子が二酸化炭素に酸化されるように、ギ酸銅錯体を分解することにより銅粒子を製造する第３の工程とを有する銅粒子の製造方法、ならびに、かかる方法により得られた銅粒子を分散媒に分散させて液体材料を形成する液体材料形成工程と、液体材料を基板に塗布する塗布工程と、塗布工程の後、基板に熱処理を施し基板上に配線を形成する熱処理工程と、を有する配線基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

光起電力導電性機能物及び光起電力導電性機能物の形成方法を記載する。方法は、（ａ）基板の少なくとも一部に組成物を付着させるステップであって、組成物が金属含有粒子を含み、金属含有粒子が、一次粒子サイズが約１０ナノメートルから５００ナノメートル未満であってセラミック材料の連続又は非連続コーティングを有する金属含有粒子である、ステップ、及び（ｂ）前駆物質組成物が光起電力導電性機能物の少なくとも一部を形成するように前記組成物を加熱するステップを含む。金属含有粒子はフレーム溶射で作製されることが好ましい。
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【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、硬化させて、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上に接着剤を塗布して前記基材と前記導電性被膜とを接着させて、導電性被膜付き基材を得る接着工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】実質的に塗膜の加熱の必要が無い上、熱硬化型ポリマー型導電性インキと同等以上の導電性を示す導電性膜を得ることが可能な導電性膜の製造方法の提供。
【解決手段】活性エネルギー線還元性銀化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物を含有する導電性インキからなる塗膜を活性エネルギー線照射することにより、前記活性エネルギー線還元性銀化合物を銀に還元して前記塗膜の導電性を発現させるとともに前記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化して、導電性を有する硬化塗膜を得る。導電性インキ中の活性エネルギー線還元性銀化合物の銀への還元によって高い導電性を発現させることができ、それと同時に無加熱で塗膜を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、均一な粒子径を有し、分散安定性に優れ、印刷物や導電性パターン形成にも利用可能で、かつ導電性ペーストとして利用した際に、低温で焼結させることができ良好な物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】液状媒体中に脂肪酸の金属塩化合物を分散させたのち、下記式（１）で示されるカルボジヒドラジドまたは下記式（２）で示される多塩基酸ポリヒドラジドを用いて、前記金属塩化合物を還元することを特徴とする金属微粒子分散体の製造方法。
【化１】


（式中Ｒは、ｎ価の多塩基酸残基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた制電性を有し、導電性材料による着色の影響の少ない制電性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の片面のみが導電性材料により被覆された複合材料であって、被覆されている面の表面抵抗値が１.０×１０⁹Ω以下であることを特徴とする制電性複合材料、並びに、導電性重合体形成性モノマーの溶液を繊維基材に付与することにより、該モノマーの付着量を０.８〜４.０％ｏ.ｗ.ｆ.とする工程、若しくは、導電性重合体形成性モノマーの溶液をプラスチックフィルム又はシート基材に付与することにより、該モノマーの付着量を０.２〜１.５ｇ／ｍ²とする工程、及び、酸化剤溶液を基材に付与する工程を有し、該モノマーの溶液及び酸化剤溶液を付与する工程が、溶液をスプレー、コーティング又はプリントする工程であり、基材の片面のみにおいて該モノマーを重合せしめた導電性材料で被覆することを特徴とする制電性複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性被膜の形成時間が短く、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性の高い導電性材料を得ることができる導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有し、これに可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させ、像様に金属銀を析出させることによって導電性材料を形成する導電性材料前駆体であって、前記ハロゲン化銀乳剤層がポリマーラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体。
（２）上記（１）に記載の導電性材料前駆体を利用し、像様に析出させた金属銀を触媒核として金属をめっきすることを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を維持し、線幅の増大を低減し、経時後の色味変化が少なく、めっき密着性の良好な、高速めっき処理を可能にするめっき処理方法を提示すること。さらにその方法を用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜をを提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面に連続して電解めっき処理を施すめっき処理方法であって、該めっき処理がめっき反応抑制性有機化合物、めっき促進性有機化合物及びめっき平坦化性有機化合物の少なくとも一つを含有する銅めっき液を用いる第１段階と、該第１段階の銅めっき液中の前記少なくとも一つの化合物を第１段階のめっき液中の濃度の０〜７０％の濃度で含む液による第２段階のめっき処理から構成されることを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）