【課題】繊維の周囲に導電体を均一に被覆できると共に、導電体が被覆されていない繊維表面を極めて少なくできる導電体被覆装置を提供する。
【解決手段】処理室内で繰り出し側ロール１０２から繰り出された繊維集合体１０が巻き取り側ロール１０８で巻き取られるまでの間に、両方のシート面から繊維集合体１０の繊維表面に導電体を被覆する導電体被覆装置１００は、一方のシート面から繊維集合体１０の繊維表面に金属を被覆する真空蒸着室１１０と、一方のシート面と異なる他のシート面から、真空蒸着室１１０で得られた導電体被覆繊維集合体１２の繊維表面に金属を被覆する真空蒸着室１２０とを有する。真空蒸着室１１０で金属被覆する繊維集合体１０のシート面と、真空蒸着室１２０で金属被覆する導電体被覆繊維集合体１２のシート面が異なるように、真空蒸着室１１０，１２０間でシート面を調整する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基材上にパターニング（塗布を含む）して、導電性の良好な導電膜又は導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】基材上に、還元作用を有する有機溶媒を含む金属微粒子分散液をパターニングし、リフロー炉構造の加熱炉内で、該基材上の金属微粒子を不活性ガス雰囲気下で加熱焼成して該金属微粒子を焼結する、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法であって、前記加熱炉は基材の搬送導路に昇温ゾーン、本加熱ゾーン、及び冷却ゾーンがこの順に形成され、該昇温ゾーンの一部と本加熱ゾーン内には基材を覆うためのトンネル形状の覆い２１が設けられ、該覆い２１内には、昇温ゾーンに不活性ガス流抑制バリア壁２２、及び本加熱ゾーンの出口近傍に不活性ガス流入抑制バリア壁２３が設けられていて、金属微粒子の還元・焼結が、前記有機溶媒蒸気の存在下で行なわれる、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】
金属薄膜層と基材フィルム間の剥離力が均一で容易に剥離できる軽剥離性を持ち、かつ、高い耐屈曲性を有するＥＭＩ防止用転写フィルムを提供する。
【解決手段】
基材フィルムの少なくとも片面に、離型層と金属薄膜層が積層されていて、離型層は、離型材層と中間層を具備しており、金属薄膜層は、少なくとも１種類の金属から蒸着法によって形成されており、金属薄膜層を設けるための蒸着工程において、少なくとも１種類の金属からなるカソード電極を用いて金属薄膜層の蒸着装置と同一系内で同時に基材フィルムに対してプラズマ処理を施し、その後に金属薄膜層の蒸着を行う、電磁波障害防止用転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属の融点以下の低温において、導電性を損なうことなく、また、シアン化合物のような有毒な物質を使用せずに、各種金属を所望の形状に加工したり、各種金属の被覆膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】最表面に反応性基を有する化学吸着物質の単分子膜で被覆された金属微粒子を利用して、メッキや粉体塗装を行う。 （もっと読む）

本発明は、炭素ナノチューブ導電膜及びその製造方法を提供する。本発明の望ましい実施例による炭素ナノチューブ導電膜は、基底層と、炭素ナノチューブ電極層と、保護層と、を含む。基底層上に炭素ナノチューブ電極層が形成される。保護層は、炭素ナノチューブ電極層上に形成され、疎水性反応基を側鎖として有する基本骨格の他の側鎖に極性反応基が結合されたセラミックバインダーを含んでなる。本発明によれば、導電膜の導電性を落とさず、耐久性が向上した炭素ナノチューブ透明導電膜を製造することができる。
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【課題】導電膜と基板との密着性に寄与する樹脂層の柔軟性、耐熱衝撃性に優れた導電膜の形成方法、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法及び導電膜材料を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性基を有する化合物と、熱可塑性樹脂とを含有してなる樹脂層を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂とラジカル重合性基を有する化合物とを含有する無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】銅−マンガン系合金の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着力を得ることができる抵抗体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銅及びマンガンを少なくとも含む導電性金属粉体と、ガラス粉体と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストを用いて、抵抗体膜を製造する方法に関する。抵抗体ペーストを絶縁基板に塗布する工程と、絶縁基板に塗布された抵抗体ペーストを酸化性雰囲気下２００〜２４０℃で加熱して酸化処理する工程と、酸化処理された抵抗体ペーストを７５０℃以上の温度で焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】デバイス性能および寿命が向上した二層デバイスを提供する。
【解決手段】ポリチエノチオフェンおよびコロイド形成性ポリマー酸の水性ディスパージョンを含む組成物が提供される。本発明の組成物から得られる膜は、例えば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ等のエレクトロルミネッセンスデバイスを含む有機エレクトロニクスデバイスにおける正孔注入層として、有機光電デバイス等の有機オプトエレクトロニクスデバイスにおける正孔引抜き層として、金属ナノワイヤーまたはカーボンナノチューブと組み合わせて薄膜電界効果トランジスタにおけるドレイン、ソースまたはゲート電極等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】基材の単純な摩擦によって金属ナノ粒子が基材から脱落することのない、基材への接着性が改良された導電性の金属ナノ粒子組成物を提供することである。
【解決手段】金属ナノ粒子組成物は、金属ナノ粒子、接着促進化合物および溶媒を含有し、接着促進化合物は、少なくとも１つの有機官能性部分を有する加水分解シランである。また、基材上に導電性形体を形成する方法は、金属ナノ粒子、接着促進化合物および溶媒を含有する液体組成物を基材上に成膜して成膜形体を形成し、基材上の成膜形体を加熱処理して導電性形体を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を処理して、高度に導電性の構造部とするプロセスを提供する。
【解決手段】（ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、（ｂ）未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップであって、合体した銀含有ナノ粒子を含む構造部は低い電気伝導率を示すステップと、（ｃ）合体した銀含有ナノ粒子を酸含有組成物に供して、構造部の電気伝導率を少なくとも約１００倍高めるステップとを含むプロセス。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の焼成で金属銀に近い比抵抗を有する導電性塗膜が得られるとともに、この導電性塗膜の基材への密着性を向上する。
【解決手段】平均粒径１０〜１００ｎｍの銀ナノ粒子のコア部は銀粒子からなり、銀ナノ粒子の膜部はコア部の表面の全部又は一部に形成され酸化銀又は水酸化銀からなる。また銀ナノ粒子は分散媒に分散して組成物が形成される。この分散媒はアルコール類又はアルコール類含有水溶液である。 （もっと読む）

【課題】 各種電子部品用の金属膜や金属配線を作製するために用いられることの多い、グラビアオフセット法やインクジェット法などの量産性に優れた塗布・印刷法によっても、濡れ性の低い基板に対する塗膜性が優れた金属ナノ粒子分散液を提供する。
【解決手段】 粒子径１００ｎｍ以下の金属と有機物とから構成される金属ナノ粒子と、イソパラフィン及び流動パラフィンからなる群より選ばれる１種以上とを含む分散液に、炭素数８以下のアルカンを含ませる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、好ましくは銅配線などパターン状の金属微粒子焼結膜を形成し、基材との密着性が高く、優れた導電性を有する導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成してなる導電性基板であって、前記金属微粒子焼結膜おけるＸ線回折により測定した結晶子径が２５ｎｍ以上であり、かつ前記金属微粒子焼結膜の断面の空隙率が１％以下である導電性基板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】銅を主成分とし、薄膜内部の空隙が少なく、膜密度が高い導電膜が形成可能で、且つ、焼成工程において危険性の高い水素ガスを使用しなくとも導電膜の形成が可能な、導電膜形成用組成物、及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物を、金属微粒子に、銅前駆体、及び還元剤を添加、混合する製造方法で製造し、これを用い導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】焼成しても、膨れや剥離が生じることがない、導電性基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで形成された金属コロイド粒子（Ａ）、沸点が１００〜２５０℃である極性溶媒で構成された分散媒（Ｂ）、及び沸点又は分解温度が２５０℃を超え、かつ数平均分子量が２００〜２０００である親水性化合物で構成されている分散助剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストを調製する。この金属ナノ粒子ペーストを用いると、焼成しても膨れが生じることなく、基材（特に、ＩＴＯやＦＴＯなどの金属酸化物で構成された透明電極膜）に強固に密着した焼結膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の導電性材料前駆体およびそれを用いて導電性材料を製造することで、導電性材料前駆体を長期間保存しても導電性が低下することのない優れた導電性を有する導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、該ハロゲン化銀乳剤層がメルカプト基を有する含窒素複素環化合物と、一般式１で表される化合物もしくはその誘導体、あるいはメルカプト基を有しない含窒素複素環化合物とを含有することによって本発明の目的を達成するに至った。
【化１】
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【課題】組成物を塗布する基材の材質及び形状を制限することなく、また基材の形状や組成物の性状に応じた乾燥条件を調整することなく、真空プロセスやスピンコーティング法と同等以上の低比抵抗、反射率、表面粗さ及び密着性を有する電極を、効率良く連続的に基材表面に形成する。
【解決手段】先ず７５重量％以上の銀ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子を分散媒に分散させて３０ｍＰａ・ｓ以下の粘度の組成物を調製する。次に組成物をスプレー塗工法により基材表面に塗布して薄膜を形成する。上記スプレー塗工法による組成物の基材表面への塗布時に、体積比で組成物の流量１に対し液滴破砕用ガスを大気雰囲気中で５０００倍以上かつ１０００００倍以下の流量で通気して組成物の液滴を微細化しながら基材表面に塗布して薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２、Ｒ^３はそれぞれ独立に水素原子、メトキシ基、炭素数１〜６のアルキル基（ここで炭素数１〜６のアルキル基は水酸基、炭素数１〜６のアルコキシ基、環状カーボネート基もしくはエーテル基で置換されていてもよい）または炭素数１〜６のアルケニル基（ここでＲ^２とＲ^３は環をなしていてもよい。）を表す。） （もっと読む）