【課題】導電性に優れた導電性高分子膜及びそれを用いた電子デバイス並びに導電性高分子膜の形成方法を得る。
【解決手段】導電性高分子のモノマーと、酸化剤と、アルコール系溶剤と、溶剤全体に対して１〜５０質量％の割合で含有され、芳香環の置換基として炭素数１〜１０のアルキル基（芳香環の２つの位置で結合して環構造を形成するものも含む）及び／またはアルコキシ基を有し、かつ水酸基を有していない芳香族系溶剤とを含む重合液を用い、前記導電性高分子のモノマーを重合させることにより得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金粒子が担体粒子上に単分散して担持された金担持粒子と、その金担持粒子を用いた導電性と透明性に優れた導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明の金担持粒子は、担体粒子と、前記担体粒子の表面に担持された金粒子とからなる金担持粒子であって、前記金粒子の平均一次粒子径及び平均凝集粒子径は、共に１〜１０ｎｍであり、前記金粒子の担持量は、金担持粒子の全重量に対して１〜５０重量％であり、前記担体粒子は、酸化物粒子からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜を容易かつ高速に製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有し、該多孔質層および／または該樹脂を主成分とする層にイオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物およびチオ硫酸塩から選択される化合物を含有する基材を製造する第一の工程、基材上の樹脂層を主成分とする層上に平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子を含む銀超微粒子含有組成物を塗布あるいは印刷し導電性銀膜を形成する第二の工程を少なくとも具備する、非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性金属部に含まれるバインダーを効率よく除去することができ、金属配線部自体の導電性、導電性金属部の支持体への密着性等を向上することができる導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質とバインダーとを含有する導電性金属部を形成して導電膜前駆体を作製する前駆体作製工程（ステップＳ１）と、導電性金属部に電流を流す通電処理工程（ステップＳ２）と、通電処理後の導電膜前駆体を、バインダー溶解液に浸漬するバインダー溶解工程（ステップＳ３）とを有する。 （もっと読む）

【課題】湿熱処理を２回以上繰り返すことで、さらに高い導電性を有する導電膜を低コストで製造する導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質と水溶性バインダーとを含有する導電性金属部を形成して導電膜前駆体を作製する前駆体作製工程（ステップＳ１）と、導電膜前駆体を、温度４０℃以上、相対湿度５％以上の調湿条件下の雰囲気中に放置する湿熱処理工程（ステップＳ２）と、少なくとも湿熱処理工程を２回以上繰り返す繰り返し工程（ステップＳ３）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 湿式法により、特殊な設備等を必要とすることなく、分散安定性に優れ、粒径の制御が可能な金属ナノ粒子を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物［Ａ］と、金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ還元により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有するラジカル重合性ビニル単量体［Ｂ］と、光ラジカル重合開始剤［Ｃ］と、溶媒［Ｄ］とを含有することを特徴とする重合性組成物および上記重合性組成物に活性エネルギー線を照射することにより、金属ナノ粒子の形成と保護ポリマーの形成を一工程で行うことを特徴とする金属ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物半導体粒子の長期分散安定性を改善することができ、耐熱性に乏しいフレキシブル基板等にも好適に使用可能な金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物を提供する。更に、該金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物の製造方法及び薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】金属酸化物半導体粒子と、金属微小粒子とを含有する金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物であって、前記金属酸化物半導体粒子は、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、前記金属微小粒子は、前記金属酸化物半導体粒子を構成する金属のうち少なくとも１種を含有し、かつ、前記金属微小粒子の平均粒子径は、前記金属酸化物半導体粒子の平均粒子径の４０％以下である金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性が改良され、析出したときにコーヒーリング効果を示さない導電性金属ナノ粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子組成物は、有機物で安定化された金属ナノ粒子と溶媒とを含み、この溶媒は以下のハンセン溶解度パラメータ：分散パラメータが約１６ＭＰａ^０．５以上、極性パラメータと水素結合パラメータの合計が約８．０ＭＰａ^０．５以下を有する。金属ナノ粒子組成物は、種々の基板表面に、均一でなめらかで狭い導電性の線を印刷するのに適している。金属ナノ粒子組成物は、コーヒーリング効果の比率が約１．２〜約０．８、表面粗さが約１５以下、線の幅が約２００マイクロメートル以下の印刷した導電性の部品を作ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ＤＮＡ又はＤＮＡ−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記ＤＮＡ又は前記ＤＮＡ−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の接合により形成される配線の電気抵抗を小さくする。
【解決手段】導電性微粒子１１Ａは、コア材１２と、そのコア材１２を覆い、コア材１２より低い融点を有する金属材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
フラットパネルディスプレイ、高度実装材料の部材および太陽電池などの電極や配線の形
成に用いられるペースト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン
形成方法を用いた電極の製造方法を得る。
【解決手段】
（Ａ）亜鉛粉末および（Ｂ）アクリル系バインダーを含有することを特徴とする導電部材形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】 エラストマーを含む柔軟な導電層を、エラストマー製の基材表面に、エラストマー同士の接着性に関わらず強固に形成する方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー製の第一層１０とエラストマー製の第二層１１との間に、エラストマーと導電剤とを含む導電層１２を形成する。まず、第一層用エラストマーの未架橋体２０の表裏方向少なくとも一方に配置される接合面２０ａに、導電層用エラストマーの未架橋体と導電剤とを含む導電材料２２を配置して、導電材料２２のみを架橋することにより導電層１２を形成する。次に、接合面２０ａおよび導電層１２を被覆するように、第二層用エラストマーの未架橋体２１を配置して、第一層用および第二層用の両方のエラストマーの未架橋体２０、２１を、導電材料２２の架橋方法とは異なる方法で一体的に架橋することにより、第一層１０と第二層１１とを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜材料となる微粒子を分散した液体を、被処理部材の表面に塗布して薄膜を製造する方法であって、均一な薄膜を製造する方法の提供を目的とする。
【解決手段】金属または半導体を含む薄膜の製造方法であって、溝（または凹部）４を有する被処理部材１０の表面に、金属の微粒子、半導体の微粒子、金属の酸化物を含む微粒子、および半導体の酸化物を含む微粒子、のうちの少なくともいずれかを溶媒中に分散した液体８を塗布する塗布工程と、被処理部材１０の表面に塗布した液体８の溶媒を揮発させる第１の熱処理工程と、マイクロ波を照射することにより、溶媒を揮発させた液体８に分散された微粒子を加熱し、液体８に含まれる微粒子または液体８に含まれる微粒子の成分で溝（または凹部）４を埋める第２の熱処理工程と、を備えたことを特徴とする薄膜の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】総量で０．１〜１質量％以下の添加元素を含み、残部がＪＩＳ−１１００に規格するタフピッチ銅またはＪＩＳ−１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａ以上となり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａ以下となる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での加熱により十分な導電性が発現し、基材との密着性や表面平滑性が良好で、かつ耐久性を損なう恐れのある層を含まない導電性被膜を低コストで形成できる導電性被膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１−１）シート状部材（ＩＶ）上に、イオン交換能を有する交換層（Ｖ）を形成する工程、（１−２）前記イオン交換層（Ｖ）上に、導電性被膜（ＩＩ）を形成する工程、（１−３）前記導電性被膜（ＩＩ）と、前記導電性被膜（ＩＩ）に対し付着性を有するシート状受理部材（Ｉ）とを重ね合わせる工程、（１−４）前記イオン交換層（Ｖ）から、前記導電性被膜（ＩＩ）を剥がし取り、前記導電性被膜（ＩＩ）を、前記付着性を有するシート状受理部材（Ｉ）に転移させる工程、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗が十分に低い導電膜を形成しうると共に、製造適性に優れた導電膜形成用感光材料を提供すること。表面抵抗が十分に低い導電膜を形成しうる、製造性に優れた導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に銀塩を含有する乳剤層を有し、前記支持体上の少なくとも１層がミョウバンを含有する導電膜形成用感光材料。支持体上に銀塩を含有する乳剤層を少なくとも有する導電膜形成用感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成して導電膜前駆体を作製する金属銀形成工程と、該金属銀形成工程における前記現像処理の前に、前記導電膜形成用感光材料をミョウバン含有溶液に浸漬させ、当該導電膜形成用感光材料における支持体上の少なくとも１層にミョウバンを含有させるミョウバン含有溶液浸漬工程と、を有する導電膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ配線等のパターン形成の際、加熱処理前後のパターン形状の変化が少ない導電膜形成用組成物、及び導電膜の形成方法を提供するとともに、銅を主成分とする導電膜形成用材料において、樹脂を基材として利用可能な温度で導電膜の形成が可能であり、且つ印刷法により配線等のパターン形成できる導電膜形成用組成物へ適応可能な複合体微粒子、及び複合体微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンからなる銅塩と触媒金属との複合体微粒子を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱して、基板上に導電膜を形成する。 （もっと読む）