【課題】コンデンサ及びリアクトルを冷却しやすく、制御回路が誤動作しにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体１０と、制御回路基板３と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とを備える。積層体１０は、複数の半導体モジュール２と、複数の冷媒流路１１とを積層してなる。制御回路基板３は、半導体モジュールの制御端子２１に接続してある。第１冷却器６は、コンデンサ４及びリアクトル５を冷却する。複数の冷媒流路１１により、半導体モジュール２を冷却する第２冷却器７が構成されている。制御端子２１の突出方向（Ｚ方向）において、制御回路基板３と、積層体１０と、コンデンサ４及びリアクトル５と、第１冷却器６とが、この順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧変換に関連する一体型の電気素子を交換可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、ハウジング３内に配置され、ＤＣ電圧によって駆動されてハウジング３の光透過部を通して光を放射するＬＥＤユニット４と、ハウジング３内に配置され、外部電源からのＡＣ入力電圧をＤＣ電圧に変換する駆動ユニット５とを含む。駆動ユニット５は、ＬＥＤユニット４に電気的に接続された回路基板５１上に設けられ、ＬＥＤユニット４に電気的に接続されてＤＣ電圧を生成する駆動回路５２と、電圧変換に関連付けられ、回路基板５１に着脱自在に接続され、ハウジング３の挿入孔から露出する一体型の電気素子５３とを含む。 （もっと読む）

【課題】リアクトルの搭載性に優れていると共に、製造工程の簡素化、製造効率の向上を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、積層体２とリアクトル５とを備えている。積層体２の積層方向Ｘの一端側には、リアクトル５が配置され、コイル５１は、巻回部５１１と一対の取出部５１２とを有する。各半導体モジュール部２０には、パワー端子２１１が設けられており、積層体２には、パワー端子２１１からなる端子列２９が形成されている。一対の取出部５１２は、コア５２の直交方向Ｙの両端部に配置され、異なる端子列２９に対して略直線状となるように配置されている。一対の取出部５１２の一方は、バスバ６を介して半導体モジュール部２０のパワー端子２１１に接続されている。バスバ６は、取出接続部６１と端子接続部６２と連結部６３とを有する。連結部６３は、端子列２９の外側を通るように積層方向Ｘに形成されている。 （もっと読む）

【課題】ケースを小型化するとともに、デッドスペースを従来よりも縮小できる電源装置を提供することである。
【解決手段】電源装置において、プリント基板１２には半導体素子Ｑ２（半導体素子群Ｑｇ）と実装時に所定の高さ以上の高さとなる異型部品Ｐ１〜Ｐ６または二種以上の異型部品Ｐ１〜Ｐ６とを同一の実装表面１２ａに配置し、冷却部１４は実装表面１２ａと対向するケース１１の対向面１１ｆの一部が少なくとも半導体素子Ｑ２等に向かって突出して形成され、対向面１１ｆはプリント基板１２に配置される二以上の異型部品Ｐ１〜Ｐ６と対向する構成とした。この構成によれば、実装裏面１２ｂには背の高い素子や部品を配置しないので、ケース１１を小型化するとともに、デッドスペースを従来よりも縮小することができる。冷却部１４は、ケース１１を小型化しても、半導体素子Ｑ２等を直接的または間接的に冷却できる。 （もっと読む）

【課題】回路素子の接続端子の曲げ加工を従来よりも抑制して、組み立て工程に要する時間を短縮できる電源装置を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体素子を配置するプリント基板１２と、プリント基板１２を収容するケースとを有する電源装置１０において、実装表面１２ａ（プリント基板１２の一面）に対向して配置されるインサートバスバー１９を有し、ケース内には第２空間に配置されるトランス１６（一以上の回路素子）をさらに有し、トランス１６の１次側端子（リード線ｔａ〜ｔｄ）はプリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置されるとともに、インサートバスバー１９に備えられる接続端子台１９ｃの端子群（端子ｔｈ〜ｔｋ）と電気的に接続される構成とした。この構成によれば、１次側端子の曲げ加工を従来よりも抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】基板のみならず製品の小型化が可能な電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子および実装時の高さが異なる二以上の異型部品を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部を備えるケースとを有する電源装置１０において、プリント基板１２の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバー１９を有し、ケース内にはプリント基板１２の一面とプリント基板１２の一面に対向するケース１１の対向面との間に形成される第１空間以外の第２空間に配置される一以上のトランス１６（回路素子）を有し、トランス１６の接続端子１６Ｔは、プリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置される構成とした。この構成によれば、プリント基板１２のみならず電源装置１０の小型化ができる。 （もっと読む）

【課題】出力電力にノイズが重畳するのを抑制できる電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子Ｑ１，Ｑ２（第１半導体素子）を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部１４を備えるケース１１とを有する電源装置１０において、ケース１１は冷却部１４側から整流素子１５（第２半導体素子）、トランス１６、フィルタ部１７の順番で直列状に配置される直列状配置部品群を有する構成とした。この構成によれば、ケース１１内でノイズ発生源からできるだけ離れた位置にフィルタ部１７を配置することで、ノイズが出力電力に重畳するのを抑制できる。半導体素子Ｑ１，Ｑ２や整流素子１５を冷却部１４に直接的／間接的に接触させたり、冷却部１４の近傍に配置して効率よく冷却を行える。 （もっと読む）

【課題】従来よりもケース内のデッドスペースを低減し、かつ、製品の小型化が可能な電源装置を提供することである。
【解決手段】電源装置は、実装表面１２ａ（基板の一面）に対向して配置されるインサートバスバー１９を有し、ケース内には実装表面１２ａとケースの対向面との間に形成される第１空間以外の第２空間に配置されるトランス１６（一以上の回路素子）をさらに有し、トランス１６の１次側端子（接続端子）はプリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置されるとともにインサートバスバー１９に備えられる接続端子台１９ｃ（端子台）の端子と電気的に接続され、接続端子台１９ｃは実装表面１２ａに対向する構成とした。この構成によれば、従来よりもケース内のデッドスペースを低減できる。また、体格の大きな回路素子を第２空間に配置するので、電源装置を従来より小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置の高温度環境による装置の機能低下や構成部品の劣化進行を防ぎ、大型化を抑えた電力変換装置の提供。
【解決手段】電力変換装置１は、ケース10に収納され、交流電流を出力する複数のパワー半導体モジュールが設けられたインバータ装置200と、ケース10に分離可能に固定されるケース111に収納され、降圧回路および／または昇圧回路が設けられたＤＣＤＣコンバータ装置100と、を備え、ケース10は、パワー半導体モジュール300aが挿入される流路部19aが形成され、ケース111と熱的に接触する流路形成部12aと、流路部19aと平行に設けられパワー半導体モジュール300cが挿入される流路部19cが形成され、ケース111と熱的に接触する流路形成部12cと、を有し、インダクタンス素子である主トランス33およびスイッチング素子基板32は、ケース111の流路形成部12a，12cと熱的に接触する領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】塵埃による影響を低減し、回路部品を効率よく冷却することができるスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】ケース１１内にコイル、或いは／及び、トランスの入力側巻線３２Ａ、及び、出力側巻線３２Ｂと、入力側巻線３２Ａ、出力側巻線３２Ｂに流れる電流を制御するスイッチング素子３１と、を含む回路部品を実装した基板３０を備え、２次側の出力電圧に基づいてスイッチング素子３１のスイッチングを制御するスイッチング電源装置１０において、ケース１１の内部を部品収容室５０と風路５５とに仕切るヒートシンク２５を備え、部品収容室５０に基板３０を収め、回路部品のうち少なくともスイッチング素子３１をヒートシンク２５の部品収容室５０側の表面２７Ａに接触させた状態で基板３０に実装し、風路５５に沿って風を流しヒートシンク２５を介してスイッチング素子３１を冷却する。 （もっと読む）

【課題】蓋板の振動をより効果的に抑制できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、電子部品を収納するための収納ケース２を備える。収納ケース２は、底壁２０と、蓋板３と、側壁２１とを有する。蓋板３は、周辺部３０と、凸部３１と、直線状の溝状部４とを備える。凸部３１は、周辺部３０よりも板厚方向（Ｚ方向）に突出している。溝状部４は、その両脇に配された凸部３１の間に形成されており、凸部３１の側面によって構成された溝側面３１０と、周辺部３０と同一平面上に配された溝底部３２とを有する。溝状部４を含み溝状部４の長手方向に平行な直線ａ上に、凸部３１が存在するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】一台のブロワファンの風量をＤＣ／ＤＣコンバータ及びバッテリに効率よく配分し、静音性の悪化及び消費電力の増大を防止する。
【解決手段】冷却装置１０は、ブロワファン１と、ブロワファン１に接続し、途中の分岐部１１ａにおいて第１吸気通路１１ｂと第２吸気通路１１ｃとに分岐し、第１吸気通路１１ｂがＤＣ／ＤＣコンバータ２に接続し、第２吸気通路１１ｃがバッテリ３に接続する吸気通路１１と、ＤＣ／ＤＣコンバータ２に接続する第１排気通路１３と、バッテリ３に接続する第２排気通路１４と、分岐部１１ａ、第１吸気通路１１ｂ、第２吸気通路１１ｃ、第１排気通路１３及び第２排気通路１４の少なくとも一つに設けられるドア１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】この電力変換装置（パワーモジュール１００）は、第１基板１および第１基板１に対向して配置される第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に実装されるＭＯＳＦＥＴ３ａ〜３ｆと、第１基板１および第２基板２を取り囲むように設けられるケース部４とを備え、ケース部４は、第１基板１の導電パターン１３ａ〜１３ｅに接続されるＰ側接続端子５ａ、Ｎ側接続端子５ｂ、Ｕ相接続端子５ｃ、Ｖ相接続端子５ｄおよびＷ相接続端子５ｅと、第２基板２の２３ａ〜２３ｆに接続されるゲート接続端子６ａ〜６ｆとを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 （もっと読む）

【課題】太陽電池ストリングからの直流電力が開閉器を介してＤＣ／ＤＣ変換回路に供給され、出力端子を介して直流電力をパワーコンディショナへ供給する集電箱において、集電箱の小型化と、集電箱を形成するケーシングの小型化と、更に集電箱内の配線のし易さを達成するために、開閉器の配置及び取り付け構造を改良するものである。
【解決手段】ＤＣ／ＤＣ変換回路エリアの側方に設けた開閉器エリアに、ＤＣ／ＤＣ変換回路ごとに設けた開閉器のうち、２個の開閉器が横配置で上位置に配置される上段取り付け部と、残りの開閉器が下位置に配置される下段取り付け部を形成した開閉器取り付け台を備え、下段取り付け部に対して上段取り付け部がケーシングの前側方向に張り出した段差状であり、下段取り付け部の開閉器からＤＣ／ＤＣ変換回路へ接続するリード線が、上段取り付け部の裏側を潜って配線されること。 （もっと読む）

【課題】低損失で、磁気特性が低下し難いリアクトル、このリアクトルの部品に適したリアクトル用コア、このコアの材料に適した複合材料を提供する。
【解決手段】リアクトル1Aは、巻線2wを螺旋状に巻回してなる一つのコイル2と、コイル2の内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コア3とを具える。磁性コア3は、コイル2内に配置される内側コア部31と、コイル2の外周を覆うように設けられた外側コア部32とを具える。外側コア部32は、磁性体粉末と樹脂との複合材料から構成されている。この複合材料の断面における気泡の最大径が300μm以下である。リアクトル1Aは、外側コア部32における気泡の最大径が300μm以下であることで、低損失で、磁気特性が低下し難い。 （もっと読む）

【課題】回路基板の広い領域に電子部品を配置することができ、電子部品の熱を逃がす放熱板の放熱効率が調整自在なオンボード型の電源装置を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された回路基板２４を備える。回路基板２４の裏面２４ａ側に立設されたオンボード型の入出力端子２６を有する。表面２６ｂ側が相手方の放熱用構造物と当接する取付面であり、取付用のネジ孔４８が厚み方向に貫通形成された放熱板２８を備える。ネジ孔４８の一方の開口端を塞ぐ閉鎖部５４と、回路基板２４の端部に側方から係合可能な係合部５６とを有した樹脂構造体３０を備える。樹脂構造体３０は、ネジ孔４８の一方の開口端を閉鎖部５４により塞いで、放熱板２８の裏面側に固定される。回路基板２４の端部に係合部５６が係合して回路基板２４を放熱板２８側に対面させて保持する。放熱板２８は、絶縁物を介して放熱対象の電子部品に接触する。 （もっと読む）

【課題】絶縁トランスを用いた車載用電力変換装置において、絶縁トランスは１次側コイル及び２次側コイル、コアをそれぞれ絶縁しているため、放熱効果が低下する。また、ハイブリッド自動車や電機自動車等の場合は高電圧側に対して低電圧側に大電流が流れるため、発熱量が増加する。
【解決手段】トランスはコアをヒートシンク上に接触するよう配置し、プリント基板周囲にモジュールケースを配置し、モジュールケースに１次側コイル又は／及び２次側コイルからプリント基板への電気的接続及び熱伝達を行う平板状の接続端子をインサート成形し、１次側コイル又は／及び２次側コイルは接続端子及びプリント基板を介してヒートシンクと接続する。また、スイッチング回路及び整流回路はモジュールケース内に充填される半導体封止樹脂によってパッケージングする。 （もっと読む）

【課題】装置内部全体の雰囲気温度の上昇を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、互いに重なるように配置された２つの電力変換器２、３と、２つの電力変換器２、３を内側に収容する筐体４とを備えている。筐体４は、２つの電力変換器２、３の間を仕切るように形成された仕切部４２を有する。仕切部４２には、冷媒を流通させる冷媒流路５が設けられている。筐体４は、２つの電力変換器２、３をそれぞれ両者が重なる方向に直交する方向から囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレームの耐振性を向上し、半導体モジュールと接続される制御回路基板に生じる応力を低減することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール１１と、半導体モジュール１１が有する制御端子１１３と接続される制御回路基板４と、半導体モジュール１１を内側に収容するフレーム３とを有している。フレーム３は、一対の壁部３２と、一対の壁部３２を連結すると共に半導体モジュール１１と制御回路基板４との間に配された基板固定プレート２とを備えている。半導体モジュール１１は、一対の壁部３２の間に配置され、制御回路基板４は、基板固定プレート２に固定されている。 （もっと読む）