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Fターム[5J067AA04]の内容

マイクロ波増幅器 (6,140) | 増幅器の種類 (1,002) | 分布定数(マイクロ波、超高周波)増幅器 (375)

Fターム[5J067AA04]に分類される特許

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【課題】 高調波成分の負荷を、基本波の調整に影響されることなく短絡から開放までの範囲で最適な負荷となるよう独立して設定することができ、高い電力変換効率を得ることができる電力増幅器を提供する。
【解決手段】 トランジスタ3の出力に、高調波に対する負荷を設定して反射する高調波反射回路4と、設定された高調波に対する後段の負荷の影響を分離する負荷分離回路5と、基本波についてトランジスタ3と出力負荷との整合を取る基本波整合調整回路6を備え、高調波反射回路4に設けられた先端開放スタブ23の長さが調整されることで、高調波の負荷を調整する電力増幅器としており、高調波成分及び基本波について独立して最適な負荷調整を行うことができ、電力変換効率を向上させることができるものである。 (もっと読む)


【課題】広帯域増幅器の出力不整合と周波数切り替え回路で発生する不整合を調整し、高効率化を図ることができる広帯域高出力増幅器を得る。
【解決手段】少なくとも2倍高調波が広帯域増幅器1自身の帯域に含まれる広帯域高出力増幅器において、広帯域増幅器1の後段に、周波数帯域に応じた信号出力の切り替えを行う周波数切り替え回路2と、インピーダンス不整合を調整する整合回路5と、周波数帯域に応じて高調波成分を抑制するフィルタ回路4とを順次接続し、インピーダンス調整用整合回路5は、広帯域増幅器1の出力不整合と周波数切り替え回路2で発生する不整合を調整する。 (もっと読む)


【課題】 不要波の出力を抑制することのできる小型なバイアス回路を得ることを目的とする。
【解決手段】 半導体素子3に電力を供給するバイアス回路において、インダクタ5及びキャパシタ6が直列に接続された直列回路と、直列回路に並列に接続されて並列回路を構成するインダクタ7と、接地されたキャパシタ8とインダクタ7との間に接続され、外部から電力が供給されるバイアス端子9を備えて、直列回路および並列回路の共振により、半導体素子3の不要波を除去し所望の周波数のみを伝達する。 (もっと読む)


【課題】広帯域および小型化を可能とすること。
【解決手段】第1端子が接地された第1トランジスタT1と、制御端子G2に第1トランジスタの第2端子D1が入力し、第1端子が第1キャパシタを介し接地され、第2端子に直流電源が接続される第2トランジスタT2と、第2端子D1と制御端子G2との間の第1ノードN1に一端が接続され、他端が第2キャパシタを介し接地された第1分布定数線路L1と、一端が第2端子D1に接続され、他端が第1ノードに接続された第2分布定数線路L2と、一端が制御端子G2に接続され、他端が第1ノードに接続された第3分布定数線路L3と、第1分布定数線路と第2キャパシタとの間の第2ノードN2と、第2トランジスタの第1端子と第1キャパシタとの間の第3ノードN3と、の間に接続された抵抗R1と、第3ノードと第2端子D1との間を第1分布定数線路と抵抗とを介して直流的に接続する経路と、を具備する電子回路。 (もっと読む)


【課題】本発明は、整合条件を変更するための制御回路を必要とせずに、複数の周波数帯で利用可能となる簡素な構成の高周波増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】パッケージ基板と、該パッケージ基板の表面に設置された増幅能動素子と、該増幅能動素子と接続されて高周波信号を伝送する伝送線路とを有する。そして、一端が該伝送線路にシャント接続されたSMD部品と、該SMD部品の他端と接続され一部が該パッケージ基板の裏面に露出するSMD部品用端子と、該伝送線路のうち該増幅能動素子と接続された部分と反対側の端部と接続され、一部が該パッケージ基板の裏面に露出する外部端子とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】異なる周波数、出力電力または変調方式において動作可能な電力増幅器および通信機器を提供できる。
【解決手段】入力端子および出力端子を有する第1増幅器PA2と、入力端子および出力端子を有する受動回路PC3と、単極端子と、2つの多投端子とを有する第1スイッチSW2と、を備えた電力増幅器であって、該第1スイッチSW2の該多投端子の一方は、該第1増幅器PA201の該入力端子に接続されており、該第1スイッチSW2の該多投端子の他方は、該受動回路PC3の該入力端子に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構造で枝回路間の位相ずれによる利得低下を防止可能な信号合成分配回路を提供する。
【解決手段】 本発明の信号合成分配回路10は、基板11に、信号合成点または信号分配点14を有する複数の枝回路12a、12bおよび12cが配線され、前記複数の枝回路の少なくとも1本の枝回路12bが、他の枝回路12aおよび12cと異なる線路長であり、前記異なる線路長の枝回路12bの一部または全部15が、前記基板11中に配線されていることを特徴とする。 (もっと読む)


所定の送信信号に依存する前置増幅されたドライバー信号(S_DR)を供給するよう適用可能なドライバー段(DR)を備えた電力増幅回路(DIPPA)である。電力増幅回路(DIPPA)はまた、ドライバー段(DR)に電気的に結合されていて、ドライバー信号(S_DR)を第1及び第2の信号(S_1、S_2)へと分離するよう適用可能な周波数選択器(DIP)を備える。第1の信号(S_1)は第1の所定の周波数帯に対応付けられており、第2の信号(S_2)は第2の所定の周波数帯に対応付けられている。電力増幅回路(DIPPA)は、少なくとも第1及び第2の電力増幅段(PA1、PA2)を備える。第1及び第2の電力増幅段(PA1、PA2)は、周波数選択器(DIP)に電気的に結合される。第1及び第2の電力増幅段(PA1、PA2)は、それぞれ第1及び第2の信号(S_1、S_2)に依存する、それぞれ第1及び第2の増幅された信号(S_A1、S_A2)を供給する。 (もっと読む)


【課題】複数の増幅器を有するマイクロ波受信機において、小形な保護回路で、大電力のマイクロ波信号が入力されたときの後段増幅器の破壊・劣化を防ぐとともに、前段増幅器への反射電力を抑圧する。
【解決手段】この発明のマイクロ波受信機の前段増幅器の出力端と後段増幅器の入力端の間に挿入接続される保護回路は、その入力端子から出力端子へ至る使用周波数で約4分の1波長の伝送線路と、前記入力端子に一端が接続された第1の抵抗と、前記第1の抵抗の他端にカソード端子が接続されアノード端子が接地されたダイオードと、前記バイアス端子と前記ダイオードのカソード端子間に接続された第2の抵抗と、前記ダイオードのカソード端子と前記ゲートバイアス回路間に接続された第3の抵抗と、から構成した。 (もっと読む)


【課題】高調波信号を抑制し、且つ、通過信号である基本波信号の減衰量を低減させる。
【解決手段】フィルタ200は、基本波信号f0及び基本波信号f0の高調波信号群2f0、3f0、4f0、5f0、6f0が入力される入力端子210と、入力端子210に入力された基本波信号f0を出力する出力端子220と、入力端子210と出力端子220とを接続する伝送線路230と、高調波信号群2f0〜6f0のうちの奇数高調波信号3f0、5f0に対応して設けられ、伝送線路230に接続し、対応する奇数高調波信号3f0、5f0の波長の1/4の長さを備えたオープンスタブ243、245と、伝送線路230に接続し、基本波信号f0の波長の1/4の長さを備えた第1のショートスタブ251と、伝送線路230に接続した第2のショートスタブ252と、を有する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波・ミリ波における集積回路寸法を小型化し、安価なマルチチップモジュール構造を有する高周波回路を提供する。
【解決手段】複数のディスクリートトランジスタFET1〜FET3をそれぞれ形成する半導体基板161〜163と、複数のキャパシタC1〜C4をそれぞれ形成する第1誘電体基板141〜144と、複数の整合回路をそれぞれ形成する第2誘電体基板181,182とを備え、複数のディスクリートトランジスタFET1〜FET3は直列接続されたことを特徴とするマルチチップモジュール構造を有する高周波回路30。 (もっと読む)


【課題】奇数次高調波を抑制するフィルタにおける伝送線路の線路長を低減する。
【解決手段】フィルタ3は、伝送線路10から分岐するスタブ20、21と、スタブ20、21と電磁結合し、且つ伝送線路10を伝送される基本波の奇数次高調波に共振する共振部30、30−1、30−2、31と、を備える。 (もっと読む)


【課題】トランスを用いて複数の増幅器対の出力を合成する電力増幅装置において、各増幅器対の差動動作のずれによって生じる出力の低下を抑制する。
【解決手段】電力増幅装置110は、基板上に全体で環状に設けられた複数の一次インダクタ7,8と、複数の増幅器対3〜6と、二次インダクタ9と、接続配線10とを備える。各増幅器対は、対応の一次インダクタの両端に接続され、差動入力信号として与えられた一対の第1および第2の信号IN(+),IN(−)をそれぞれ増幅して対応の一次インダクタに出力する。二次インダクタ9は、複数の一次インダクタ7,8に隣接して環状に設けられ、各一次インダクタで合成された第1および第2の信号の合成信号をさらに合成して出力する。接続配線10は、基板上で複数の一次インダクタ7,8の内側に設けられ、各一次インダクタの中点MP1,MP2を互いに電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】電力効率を向上できるマイクロ波高調波処理回路。
【解決手段】入力端子がトランジスタの出力端子に接続され、所定の電気長を有する直列伝送線路T11の出力端子に1点で並列接続され2次以上でn次(nは任意の整数)までの高調波に対してそれぞれが所定の電気長を持つ異なる長さの(n−1)個の並列先端開放スタブT21〜T26、直列伝送線路と(n−1)個の並列先端開放スタブの内の2つの並列先端開放スタブT25,T26が1つの接続点で接続されて構成された第1ストリップ導体7、(n−3)個の並列先端開放スタブT21,T22,T34,T24が1つの接続点で接続されて構成された第2ストリップ導体3、第1ストリップ導体と第2ストリップ導体との間に配置された接地層5、第1ストリップ導体の接続部20と第2ストリップ導体の接続部22とを電気的に接続するビア10を有する。 (もっと読む)


【課題】基板やレイアウトの制限がある場合においても、実現可能なレイアウトで広帯域に出力整合することが可能な高出力増幅器を得る。
【解決手段】入力端子1に入力される高周波信号を整合する入力整合回路4と、入力整合回路4で整合された高周波信号を増幅させる増幅素子3と、増幅素子3で増幅された高調波信号の出力インピーダンスを、出力端子2の特性インピーダンスに整合する出力整合回路7,8と、増幅素子3と出力整合回路7,8とを接続する出力ワイヤ6とを備え、出力ワイヤ6のワイヤ長を、増幅素子3の出力容量を打ち消すインダクタ成分が得られる長さに略々設定した高出力増幅器である。 (もっと読む)


【課題】増幅器と逆の利得偏移および位相偏移特性を持つリニアライザを具備する増幅回路を提供する。
【解決手段】複数のダイオードのそれぞれについて、所望の基本特性を有するダイオードを選択し、かつ、複数のダイオードのそれぞれに対応するバイアス回路について、所望のバイアス電圧を選択する。このように、複数のダイオードに複数のバイアス電圧をそれぞれ印加することによって、異なるダイオード特性を重ね合わせている。その結果、3次の非線形性よりもさらに複雑な5次の非線形性を有する増幅器の入出力電力特性の線形化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】高周波電力増幅器の入力端子と増幅回路の入力端子の間で発生するループ発振を抑止することができる高周波電力増幅器を提供する
【解決手段】入力端子20と入力端子20により入力された入力信号を分配する複数の分岐端子21〜24を有する導体パターン19を備える分配回路基板4と、各分岐端子からの入力信号をそれぞれ増幅する増幅回路基板5と、増幅回路基板5からの入力信号を合成する合成回路基板6と、を備え、分配回路基板4の導体パターン19は、絶縁基板に形成された第1導電層19Aと、第1導電層19A上に形成された第2導電層19Bと、第2導電層19B上に形成された第3導電層19Cを有し、分配回路基板の導体パターン19には、入力端子20から分岐端子21〜24が分岐された位置に、第1導電層19Aと第2導電層19Bのみからなる抵抗パターン部41〜44が形成されている。 (もっと読む)


【課題】マルチフィンガー型のトランジスタを用いた場合に、歪特性を改善することができる高周波電力増幅器を得る。
【解決手段】複数のトランジスタセルを電気的に並列接続したマルチフィンガー型のトランジスタと、複数のトランジスタセルのゲート電極に接続された入力側整合回路と、各トランジスタセルのゲート電極と入力側整合回路の間にそれぞれ接続された共振回路とを有し、共振回路は、トランジスタの動作周波数の2次高調波の周波数又は2次高調波の周波数を中心とした所定の範囲内で共振してゲート電極に短絡又は十分に低い負荷を与える。 (もっと読む)


【課題】広帯域にわたって良好なインピーダンス整合を与えることができ、高調波処理を高い効率で可能とする広帯域増幅器を得る。
【解決手段】高周波信号を増幅するトランジスタ1と、トランジスタ1の出力端子に一端が直列接続された直列インダクタ6と、直列インダクタ6の他端に一端が並列接続されたショートスタブ2と、ショートスタブ2の他端を高周波短絡するためのキャパシタ3と、直列インダクタ6の他端に一端が並列接続されたオープンスタブ7と、ショートスタブ2の一端及びオープンスタブ7の一端の接続点に一端が接続されたインピーダンス変成器4とを備え、インピーダンス変成器4は、使用周波数の1/4波長の長さの線路であり、トランジスタ1の効率最適負荷インピーダンスは、50Ωより低く、容量性の領域にあり、前記接続点とインピーダンス変成器4の間のインピーダンスは、効率最適負荷インピーダンスと50Ωの間である。 (もっと読む)


【課題】広帯域に渡りインピーダンス整合する接続構造を実現すること。
【解決手段】高周波回路チップ100と伝送線路Fとの間に、高周波回路チップに対してワイヤボンディングされ、誘電体上に形成された第1信号線路61Lと、誘電体上において第1信号線路の両側に形成され、誘電体の裏面全体に形成された裏面接地導体と接続された、表面導体50Lの第1部分51Lから成る第1コプレーナ部Aと、第1コプレーナ部の第1信号線路に接続され、信号の伝送方向に沿った2辺に沿って、裏面接地導体と電気的に接続する複数のビアホールから成る側壁導体と、第1信号線路と連続する表面導体の第2部分と、裏面接地導体と、から成る集積導波管とを有する。第1信号線路と第2部分との接続点を、側壁導体間の幅の中点からずれた位置にすることで、この接続点から高周波回路チップ側を見たインピーダンスと集積導波管側を見たインピーダンスを等しくした。 (もっと読む)


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