【課題】 フィルタ装置及び分波器の電気特性改善のためフィルタ装置と別体に集中定数素子を設けると大型化してしまう。集中定数素子をパッケージ内層ストリップ線路のみで構成すると、Ｑ値が低いため、損失が大きくなるという欠点があった。
【解決手段】 回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部が、信号線と接地線を電気的に結ぶように配線した接続部を形成した。その結果、低損失で高減衰特性を持つ、小型化されたフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 低損失、且つ通過帯域の低域側の減衰量が十分得られる縦結合多重モードＳＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】 回転Ｙカット水晶基板のカット角θを結晶Ｚ軸より反時計方向に−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定した水晶基板１と、この水晶基板１上に形成されたＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなるＩＤＴ２とを備え、ＳＡＷの伝搬方向を結晶Ｘ軸に対して直交方向、励振されるＳＡＷを水晶基板１の表面付近を伝搬するＳＨ波とし、ＳＡＷの波長λで基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２に設定した縦結合多重モードＳＡＷフィルタ部１１ａ、１１ｂを２段縦続接続にて形成し、各々の縦結合多重モードＳＡＷフィルタ部１１ａ、１１ｂのＩＤＴピッチＬｔと反射器ピッチＬｒの比Ｌｔ／Ｌｒを異ならせるようにした。 （もっと読む）

【課題】 湿気の浸入を防止して、性能の良好なものが得られると共に、薄型の表面弾性波ディバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、櫛歯部２ａを囲んだ状態で振動空間部５を形成するための空間形成部材４の外周面には、振動空間部５への湿気浸入防止用の封止膜６が設けられため、振動空間部５内（櫛歯部２ａ側）への水分や気体の浸入防止を確実にできて、性能の良好なものが得られると共に、封止膜６によって、振動空間部５の密封度を向上することができ、また、圧電基板１からの封止膜６の高さは、導体バンプ３の先端よりも小さいため、厚みが薄く、薄型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】 従来構造よりデバイスサイズが小型で、Ｑ値が高く、周波数温度特性に優れたＳＡＷデバイスで、且つ、横高次モードスプリアスレベルを抑制することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 回転Ｙカット水晶基板のカット角θを結晶Ｚ軸より反時計方向に−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定した水晶基板１と、該水晶基板１上に形成されたＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなるＩＤＴ２とを備え、弾性表面波の伝搬方向を結晶Ｘ軸に対して直交方向、励振される弾性表面波を水晶基板１の表面付近を伝搬するＳＨ波とし、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２に設定した弾性表面波デバイスにおいてＩＤＴ２にダミー電極１１を設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】
ＳＡＷ装置に用いる際に、ＩＤＴを構成する電極膜厚の厚みを保ったまま、高いＱ値を得ることができる弾性表面波素子片を提供する。
【解決手段】
圧電基板１２の板面に、当該圧電基板１２に励起される弾性表面波の進行方向と直交する方向に配された電極指２２を有するＩＤＴ１４を有するＳＡＷ素子片１０であって、隣接する複数の電極指２２を１つの組として、電極指２２を形成する周期長を組単位で周期的に異ならせ、ＩＤＴ１４を格子状に配された複数の導体ストリップを有する反射器１８ａ，１８ｂで挟み込む構成とする。また、このような構成のＳＡＷ素子片１０では、組単位の電極指形成周期長は２つの周期長から成り、その周期長比は７：１０から９：１０の範囲内とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ状態にある電子部品をまとめて封止化するようにして生産効率性を高めた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状のベース基板本体１１に素子形成エリア１１ａごとに所定の回路パターンを形成する第１の工程と、前記ベース基板本体１１にウェハ状の実装基板本体１２を対向配置して互いに接合させる第２の工程と、前記ベース基板本体１１のみを前記素子形成エリア１１ａごとに切断することにより個々のベース基板１１Ａに分離する第３の工程と、前記分離後の各ベース基板１１Ａを密閉する封止部材１９Ａを一体的に形成する第４の工程と、前記実装基板本体１２及び封止部材１９Ａを切断することにより個々の電子部品１０に分離する第５の工程と、を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波デバイスの高性能・高安定化を目的とした漏洩弾性表面波フィルタや漏洩弾性表面波振動子の構造に関するもので、三次の温度特性を有し、Loss変動も極めて少ない高安定な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】膜厚ゼロでカット角1６．２°で切断した回転Yカット水晶板４００に、空隙４０４を設けて、漏洩弾性表面波を励起する周期２LpのIDT電極４０２を設ける。４０３は伝播してきた漏洩弾性表面波を受けるIDT電極である。IDT電極は誘電体と空隙空間を挟んで水晶板表面の上部の空隙空間に形成されるため、水晶板上の漏洩弾性表面波の励振効率に寄与する空隙空間の電界は誘電体中の電界が弱まった分、εS倍水晶板上の空隙空間の電界が強くなるという特長がある。
【効果】IDT電極と水晶板表面の間の空隙に誘電体を挿入することで電界強度を高め質量負荷を弾性表面波に与えることがないので前述の問題点を克服できる。 （もっと読む）

第１，第２の音響チャネルが並列に接続された弾性表面波装置であって、狭帯域化を図ることができるだけでなく、帯域内平坦性に優れ、かつ低損失であり、帯域外減衰特性が改善された弾性表面波装置を提供する。 第１，第２の音響チャネルが並列に接続されており、各音響チャネルＣ１，Ｃ２が、入力変換器２，５、反射電極３，６及び出力変換器４，７を表面波伝搬方向に配置した構成を有し、入力変換器で励振されて直接出力変換器に到達する表面波を第１，第２の音響チャネルＣ１，Ｃ２間で相殺され、入出力変換器または反射電極にて２回以上の反射された反射波により通過帯域が構成される、狭帯域化に適した弾性表面波装置において、入力変換器２，５、出力変換器４，７及び反射電極３，６は、それぞれ、複数本の電極指を有し、該複数本の電極指のピッチが、表面波伝搬方向と直交する位置によって変化されている、弾性表面波装置１。
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【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる弾性表面波装置及び通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に、圧電基板１上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に沿って、伝搬方向に直交する方向に長い電極指を多数本有する複数のＩＤＴ電極２〜４，５〜７を配設してなるとともに、複数のＩＤＴ電極２〜４のうち隣り合う２つのＩＤＴ電極３，４がそれぞれ、相手側の端部から一部分で電極指ピッチが変化する第１の部分Ｌ２，Ｌ３と残りの部分で電極指ピッチが一定な第２の部分Ｌ１，Ｌ４とで構成され、第１の部分Ｌ２，Ｌ３の電極指ピッチの平均値が第２の部分Ｌ１，Ｌ４の電極指ピッチより短く形成されているとともに第１の部分Ｌ２，Ｌ３の電極指ピッチが隣り合う２つのＩＤＴ電極３，４の境界に向かって短くなっており、２つの第１の部分Ｌ２，Ｌ３で電極指ピッチの極小部Ｃを複数備えている。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂部の良好な接着力を維持し、剥がれを少なくできる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置は、圧電基板１と封止基板７とを封止樹脂により上下に気密結合し、且つ、圧電基板１と封止基板７との間の振動空間部１０を密封する第１の封止樹脂部８とを備え、四角状の第１の封止樹脂部８のコーナ部８ａには、円弧状、或いは複数の鈍角の角を有した面取り部８ｂが設けられたため、この面取り部８ｂによって、圧電基板１と封止基板７の膨張、収縮の差によるコーナ部８ａにおける応力を分散できて、第１の封止樹脂部８の良好な接着力を維持し、第１の封止樹脂部８の剥がれを少なくできる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性表面波デバイスに関して、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスの挿入損失を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、特に、弾性表面波デバイスを構成する複数の弾性表面波共振器２，４のうち少なくとも一つの弾性表面波共振器２の電極構造を他の弾性表面波共振器４を構成する電極構造と積層数を異ならせた構造としたことにより、耐電力特性を備えた弾性表面波デバイスにおける挿入損失を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる優れた特性の弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１上に、圧電基板１上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に沿って、伝搬方向に直交する方向に長い電極指を多数本有する複数のＩＤＴ電極２〜７を配設してなるとともに、複数のＩＤＴ電極２〜７のうち隣り合う２つのＩＤＴ電極がそれぞれ、相手側の端部から一部分であって電極指ピッチが残りの部分の電極指ピッチと異なる第１の部分と、残りの部分であって電極指ピッチが一定な第２の部分とで構成され、第１の部分の電極指ピッチの平均値が第２の部分の電極指ピッチより短く形成されているとともに第１の部分の電極指ピッチが隣り合う２つのＩＤＴ電極の境界に向かって短くなっており、２つの第１の部分における電極指ピッチの最小部が境界から外れた片方側にある。 （もっと読む）

【課題】 横モードスプリアスを小さくして、且つ基準周波数から遠ざけるとともに、インピーダンスを低くする弾性表面波素子片、弾性表面波デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】 弾性表面波素子片１０は、すだれ状電極１２と、このすだれ状電極１２の両側に配設された反射器３０とを圧電基板１８上に設け、前記すだれ状電極１２の電極指２０および前記反射器３０の電極指３２に複数の直線部２４，３６を設けるとともに、前記各直線部２４，３６間に斜めに折れ曲がる接続部２２，３４を設け、弾性表面波の伝搬方向に対応している前記すだれ状電極１２に設けられた前記直線部２４と前記反射器３０に設けられた前記直線部３６との関係は、前記すだれ状電極１２の前記直線部２４の長さを前記反射器３０の前記直線部３６よりも長くした構成である。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、パッケージ１１４を構成するベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡されたＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２を前記ＴＡＢ基板１２２を介してベース１１６に実装したことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、ベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡され、板面に開口部１２２ａを形成したＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２は、励振電極１１２ａを前記開口部１２２ａに対向させた状態で実装し、前記励振電極１１２ａがベース１１６の上部開口部側を向くように配置する構成としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数が大きく、周波数温度特性が良いとともに、特に耐電力性が高く、大きな電力を印加しても電極が劣化しない複合圧電基板を提供する。
【解決手段】圧電基板と支持基板とを貼り合せて形成された複合圧電基板であって、前記圧電基板の表面には弾性表面波を励振するための金属電極が形成されており、該金属電極の厚さは、漏洩弾性表面波の波長で規格化した値で０．０４以上であり、前記支持基板と前記圧電基板とは接着剤を介して又は直接的に接合されたものであることを特徴とする複合圧電基板。 （もっと読む）

【課題】重み付けが施されたＩＤＴを有し、電極指先端のギャップ部分による弾性境界波の回折現象に起因する特性の劣化が生じ難い、弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】第１の媒質１１と、第２の媒質１２とが積層されており、第１，第２の媒質１１，１２間に、ＩＤＴ１３が配置されており、ＩＤＴ１３に重み付けが施されており、かつ該ＩＤＴ１３が互いに間挿し合う複数本の電極指１３ａ，１３ｂを有し、電極指１３ａまたは１３ｂの先端と、当該電極指と異なる電位に接続されるダミー電極指とがギャップＢを隔てて対向配置されており、ギャップＢの電極指長さ方向に沿う寸法ＧＤが、電極指の周期をλとしたときに、０．０５μｍ〜０．２２λの範囲とされており、かつλが０．２３μｍよりも大きくされている、弾性境界波装置１０。 （もっと読む）

【課題】機能面に振動子などを持つ機能素子が組み込まれ、機能素子の気密封止が可能であり、小型化や薄型化に対応可能である半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上にキャビティ用開口部１５ｂが形成された第１樹脂層１５が形成されており、機能面１６ｓに可動部または振動子が形成された機能素子１６ａを有するマイクロデバイス１６が、マイクロデバイスの機能面１６ｓがキャビティ用開口部１５ｂを塞いで機能面１６ｓとキャビティ用開口部１５ｂの内面とでキャビティＶを構成するように、マウントされており、マイクロデバイス１６の機能面１６ｓを除く面を被覆して、マイクロデバイス１６と第１樹脂層１５の上層に第２樹脂層(１９，２１，２３，２７)が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 トランスバーサル型弾性表面波フィルタの保証減衰量を改善する手段を得る。
【解決手段】 圧電基板上に第１及び第２のＩＤＴ電極と遮蔽用電極とを配置して形成したトランスバーサル型弾性表面波フィルタ素子と、段差部に入出力用端子電極と接地用端子電極とを備えたパッケージとからなり、前記第１及び第２のＩＤＴ電極のバスバーと前記入出力用端子電極とをそれぞれボンディングワイヤにて接続し、遮蔽用電極のボンディングパッドａ、ｂと前記２つの接地用端子電極とをそれぞれボンディングワイヤにて接続して構成したトランスバーサル型弾性表面波フィルタにおいて、前記遮蔽用電極のボンディングパッドｂと第２のＩＤＴ電極の接地側のバスバーとをボンディングワイヤにて接続して構成した弾性表面波デバイス。 （もっと読む）

【課題】相対補正法の運用上の制約を少なくすることができる、補正データ取得用試料、測定誤差補正方法及び電子部品特性測定装置を提供する。
【解決手段】基準治具に実装した状態で少なくとも３種類の第１の補正データ取得用試料を測定し、試験治具に実装した状態で、第１の補正データ取得用試料と同等の特性を有すると見なせる少なくとも３種類の第２の補正データ取得用試料を測定する。測定結果から、第１の補正データ取得用試料と第２の補正データ取得用試料とが同一試料であるとの前提で、試験治具に実装したときの測定値と基準治具に実装したときの測定値とを関連付ける数式を決定する。任意の電子部品２０を試験治具１２に実装した状態で測定し、決定した数式を用いて、その電子部品を基準治具に実装した状態で測定したならば得られるであろう電子部品の電気特性の推定値を算出する。 （もっと読む）