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Fターム[5J097BB11]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 応用回路の種別 (1,446) | フィルタ (1,008)

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【課題】通過帯域の近傍における減衰量をさらに改善をする。
【解決手段】弾性表面波素子片は、圧電基板の弾性表面波の伝播方向に沿って複数のすだれ状電極からなるIDTが設けてある。少なくとも1つのIDT14は、弾性表面波の反射を生ずるシングル電極セル30と、弾性表面波の反射を生じないダブル電極セル32とを混在させて形成してある。また、シングル電極セル30における共振周波数f1と、反射を生じないダブル電極セルにおける共振周波数f2とが異ならせてある。 (もっと読む)


【課題】 挿入損失劣化を低減し、小型化を実現した弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 第1,第2の弾性表面波素子20,21は、弾性表面波の伝搬方向に延びる中心共通バスバー電極29の両側に、該電極29により接続されて形成され、電極29上に沿って絶縁体を介して形成されると共にIDT電極に接続された引き出し電極が設けられており、引き出し電極が不平衡入(出)力端子に接続されており、素子20,21と弾性表面波共振子18,19は、隣接して伝搬方向の直交方向に並んで配置され、互いのバスバー電極が絶縁体32,33を介して重なって配置されており、共振子18,19の各IDT電極のバスバー電極が平衡入(出)力端子に接続され、素子20,21の各中央のIDT電極以外のもののバスバー電極が共振子18,19のIDT電極のバスバー電極に絶縁体を介して並列接続されている。 (もっと読む)


【課題】低損失で急峻な減衰特性を有する小型のローパスフィルタを提供する。
【解決手段】ローパスフィルタは、第1のフィルタ1と第2のフィルタ2と第3のフィルタ3と第4のフィルタ4とを有する。第1のフィルタ1は、2端子対SAW共振子11からなる。第2のフィルタ2は、1端子対SAW共振子21とインダクタ22とからなる。第3のフィルタ3は、キャパシタ33と1端子対SAW共振子31とインダクタ32とからなる。第4のフィルタ4は、2端子対SAW共振子41からなる。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板1上面に弾性表面波素子の領域を複数形成する工程、各領域を犠牲層5で覆う工程、犠牲層5を覆って各領域上に第1封止部材6を形成しそれに貫通孔7を形成する工程、貫通孔7を通して犠牲層5を除去し空間を形成する工程、貫通孔7を第2封止部材8により塞ぐ工程、複数の領域を保護カバー12で覆い各領域でパッド電極3上に柱状電極11を形成する工程、保護カバー12及び圧電基板1下面をダイシングテープ15及び接着用樹脂シート14上に接着する工程、圧電基板1をダイシングテープ15を残して各領域毎に分断する工程、分断で形成された間隙及び各領域を柱状電極11の上端面を残して覆って樹脂保護層16を形成する工程、樹脂保護層16を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板に対して垂直な側面を有する電極を形成して、弾性表面波の反射を大きくする。
【解決手段】LBOウエハ36の表面に電極用金属膜38を形成する成膜工程と、金属膜38の上にフォトレジスト膜40を形成するレジスト膜形成工程図と、レジスト膜40を露光、現像して所定の形状にパターニングするマスク形成工程と、パターニングしたレジスト膜40をマスクにして金属膜38の露出部に、予め定めたガスのプラズマを照射して金属膜38を除去し、LBOウエハ36を露出させるとともに、露出させたLBOウエハの表層部を除去するエッチング工程と、LBOウエハの露出部を水洗し、LBOウエハ36に生じたプラズマによるダメージ層46を除去する洗浄工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】妨害波に起因した非線形応答の発生を抑制することが可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子(Ant)と、アンテナ端子と接続された第1フィルタ(10)と、第1フィルタより高周波側に通過帯域を有しアンテナ端子と接続された第2フィルタ(20)と、第2フィルタとアンテナ端子との間に接続され並列に接続された第1インダクタ(L1)と第1キャパシタ(C1)を含む共振回路(40)と、を具備し、第1フィルタの通過域周波数をf1Low〜f1High、第2フィルタの通過帯域をf2Low〜f2High、共振回路の共振周波数をfrとしたとき、frは、fr=(f2Low〜f2High)±(f1Low〜f1High)またはfr=2(f1Low〜f1High)±(f2Low〜f2High)の範囲であることを特徴とする分波器である。 (もっと読む)


【課題】応答信号強度の低下を抑止しつつ2種類以上の応答信号を生成させる。
【解決手段】質問器200からユーザの所在を問合せる無線信号が発信された時に、応答器100のスイッチをオフ状態にすると、応答器は第1の応答無線信号xをその発信元の質問器に返信する。一方、応答器のスイッチをオン状態にすると、応答器は第2の応答無線信号yをその発信元の質問器に返信する。すなわち、この応答器は、スイッチのオン/オフに応じて、バッテリレスで2種類の応答無線信号を切り替えて返信することができる。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた弾性境界波素子、共振器およびフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電性を有する第1媒質(10)と、第1媒質上に設けられた弾性波を励振する電極(12)と、第1媒質と異なる材料からなり、第1媒質上に電極を覆うように設けられた第2媒質(14)と、第2媒質より熱伝導率の大きく、第2媒質の側面の少なくとも一部に接し第2媒質上に設けられた第3媒質(16)と、を具備することを特徴とする弾性境界波素子、共振器、フィルタである。 (もっと読む)


【課題】圧電基板の櫛歯電極及び反射器との間の空間を形成する空間形成体を簡単に形成することができる表面弾性波装置の製造方法及び表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】表面弾性波装置の製造方法は、圧電基板12上にて櫛歯電極13,14及び反射器19を覆うように犠牲層を形成する犠牲層形成ステップと、この犠牲層の表面に沿って反射器19の近傍に開口部8を形成しつつ空間形成体7を形成する空間形成体形成ステップと、空間形成体7の開口部8から犠牲層を取り除く犠牲層除去ステップと、空間形成体7によって櫛歯電極13,14及び反射器19との間に励振保護空間7cが形成された表面弾性波素子11を封止樹脂によって封止する樹脂封止ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、感応基板上に櫛型電極のパターンを露光する櫛型電極の露光方法および露光装置に関し、櫛型電極のパターンを容易,確実に露光することを目的とする。
【解決手段】 所定のピッチを有する2光束干渉縞のパターン像により感応基板上に第1のラインアンドスペースパターンを露光する第1の露光工程と、前記ピッチの2倍のピッチを有する2光束干渉縞のパターン像により前記感応基板上に第2のラインアンドスペースパターンを露光する第2の露光工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】異方性を示す方向を精度良く決定することができ、特定の好適な位置に薄膜構造を形成して高精度な球状弾性表面波素子を作成することができる異方性球状材料の方向測定方法、異方性球状材料の方向測定装置および球状弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波制御手段12が、マニピュレータ11bに保持された球状材料1の表面の所定の位置で、軸に垂直な平面上の大円に沿って伝搬する弾性表面波を発生可能である。弾性表面波制御手段12は、所定の位置における大円に沿って周回した弾性表面波の所定の物理量を測定可能である。マニピュレータ11bにより、保持した球状材料1に対し、その周囲で大円に沿って弾性表面波制御手段12を相対的に回転させ、互いに異なる複数の回転角ごとに弾性表面波の発生および物理量の測定を繰り返し、各回転角ごとに測定された物理量に基づいて、異方性を示す方向を決定する。 (もっと読む)


【課題】フィルタ特性の劣化を招くことなく、小型化を進めることが可能なトランスバーサル型の弾性表面波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】圧電基板2の第1の主面2c上において、傾斜型IDT電極からなる入力側IDT3及び出力側IDT4が表面波伝搬方向において隔てられて設けられており、入力側IDT3の弾性表面波伝搬方向外側の第1の端面2a側の領域に第1の吸音材7が、出力側IDT4の表面波伝搬方向外側の領域である第2の端面側の領域に第2の吸音材8が設けられており、第1,第2の吸音材7,8が、それぞれ、入力側IDT3及び出力側IDT4の表面波伝搬方向外側端部から、該入力側IDT3及び出力側IDT4の一部に至るように設けられている、弾性表面波フィルタ装置1。 (もっと読む)


【課題】水晶基板を用いた表面波デバイスであり、小型で、Q値が大きく、周波数エージング特性の優れたSH波型SAWデバイスを得る。
【解決手段】圧電基板と、該圧電基板上に形成されAlを主成分とする合金からなるIDT電極とを備え、励振波をSH波とした弾性表面波デバイスであって、前記圧電基板は、回転Yカット水晶基板のカット角θを−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°とした水晶平板であり、励振する弾性表面波の波長をλとした時、前記IDT電極の波長で基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12としたSH波型弾性表面波デバイスにおいて、前記圧電基板はウエットエッチングにより形成されたエッチング痕を有しており、前記IDT電極が前記圧電基板の前記エッチング痕を有する表面に形成されているSH波型弾性表面波デバイス。 (もっと読む)


【課題】基体上にニオブ酸カリウムナトリウム層が形成された圧電体積層体を提供する。
【解決手段】圧電体積層体100は、基体1と、前記基体1の上方に形成されたテンプレート層3aと、前記テンプレート層3aの上方に形成されたニオブ酸カリウムナトリウムからなる圧電体層3bと、を含む。 (もっと読む)


【課題】SAW素子をFCB実装するSAW装置の信頼性を高める。特にバンプ接合部近傍での圧電基板やIDT電極膜の割れを防ぐ。
【解決手段】単結晶圧電基板の表面にIDT電極を備えかつ金属バンプを介してベース基板上にFCB実装されたSAW素子を1以上含むSAW装置で、IDT電極は、単結晶圧電基板上に順次積層した窒化チタン又はチタンからなる下地層とAl層とを含む積層膜により形成されかつ、単結晶圧電基板は46°以上の回転Y‐X伝搬タンタル酸リチウム基板である。単結晶圧電基板は、64°回転Y‐X伝搬ニオブ酸リチウム基板でも良い。 (もっと読む)


【課題】結晶性のより良好な圧電体薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電体薄膜1を第1圧電体薄膜13と第2圧電体薄膜15との2回に分けて
形成する。ここで、第1圧電体薄膜13形成後に熱処理を行うため、第1圧電体薄膜13
の結晶性が、熱処理前の第1圧電体薄膜13と比較して向上できる。そして、その後形成
される第2圧電体薄膜15も熱処理後の第1圧電体薄膜14に倣って結晶成長し、全体と
して結晶性の向上した圧電体薄膜1を得ることができる。また、第1圧電体薄膜13,1
4の膜厚が、5nm以上で100nm以下で、圧電体薄膜1全体の膜厚である数μmと比
較すると薄い。この程度の厚さの薄膜は、結晶の欠陥数自体が少ない。そして、熱処理温
度が300℃より大きければ、欠陥数が少ないので十分な結晶性を得ることができ、80
0℃以下であれば、基板10との熱膨張係数の違いによる薄膜の剥離も少なくできる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表面に空間を必要とする素子のウェハレベル小型化パッケジング技術
に関し、表面に空間を必要とする素子は、素子表面に配線を形成することが出来ないため
、多層配線とする場合でも配線を迂回させる必要があり、小型化および設計自由度確保の
妨げとなっている。
【解決手段】上記した課題を解決するため本発明では次のような手段を採った。(1)表
面に空間を必要とする素子部分と電極を以外の部分に樹脂層を形成する。(2)電極を除
く部分を樹脂フィルムで覆う。(3)電極を除く部分を樹脂フィルムで覆った表面に配線
を形成し、電極間を結線する。(4)必要に応じて、電極以外の部分を樹脂で覆う。(5
)電極部分に接合金属を形成する。 (もっと読む)


【課題】圧電基板上に形成されたIDT電極の周囲に絶縁膜が形成されており、耐電力性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板2上に、IDT電極3を含む電極が形成されており、該電極が形成されている領域の周囲に絶縁膜6が形成されており、IDT電極3の電極指3aの下方部分において、電極指3aの幅が圧電基板2に近づくにつれて狭くなっており、絶縁膜6が、電極指3aの幅方向寸法が狭くなっている下方部分に入り込むように形成されている、弾性表面波装置1。 (もっと読む)


【課題】放熱効果が高い弾性表面波フィルタパッケージを提供する。
【解決手段】配線板11に、導電部材35を備えた第1のスルーホール43と、第1の熱伝導部材37を備えた第2のスルーホール31とを設ける。気密保持体15は、配線板11上の気密保持体搭載領域上に搭載されるとともに弾性表面波フィルタ13aの裏面と第2の熱伝導部材19を介して接続される。さらに、配線板11の気密保持体搭載領域からフィルタ搭載領域にわたって形成されるとともに、第1のスルーホール43および第2のスルーホール31と接続された接地電極51、55(図1には示さず)を有する。弾性表面波フィルタ13aで発生した熱を、第1の熱伝導部材や第2の熱伝導部材を介して配線板11に効果的に放熱することができる。 (もっと読む)


第1ゲートで対称又は非対称に、及び第2ゲートで対称に動作し得るSAWフィルタ装置が提案される。第1ゲートはDMSフィルタ構造の入力と接続され、DMSフィルタ構造は出力側では互いに対して対称に動作し得る2つの平衡端子を有する。DMSフィルタ構造の2つの平衡端子のそれぞれは縦続接続された共振器に接続され、縦続接続された共振器は、順に、直接第2ゲートに接続される。 (もっと読む)


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