【目的】フラックスを内包したアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
当該ブレージングシートにおいては、熱間圧延性が阻害されることなく、熱間圧延時にフラックスが飛散して装置を汚染する問題も回避できる。
【構成】不活性ガス雰囲気中でフラックスを塗布することなしに加熱することによりろう付け接合される熱交換器に用いられるブレージングシートであって、心材の片面または両面に、Ｓｉ：６〜１３％を含むＡｌ−Ｓｉ系アルミニウム合金ろう材をクラッドしてなり、心材とろう材の界面には、弗化物系フラックスと、固相線温度が５６５℃以下の金属粉との混合物が内包しており、該混合物の一部または全部は溶融した後に凝固したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】フラックスを内包したアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
当該ブレージングシートにおいては、熱間圧延性が阻害されることなく、熱間圧延時にフラックスが飛散して装置を汚染する問題も回避できる。
【構成】不活性ガス雰囲気中でフラックスを塗布することなしに加熱することによりろう付け接合される熱交換器に用いられるブレージングシートであって、心材の片面または両面に、Ｓｉ：６〜１３％を含むＡｌ−Ｓｉ系アルミニウム合金ろう材をクラッドしてなり、心材とろう材の界面には弗化物系フラックスが内包しており、該フラックスの一部または全部は溶融した後に凝固したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にＳｎまたはＳｎ合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるＳｎ及びＳｎ合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とする表面処理剤 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の組立などに好適な３００〜４００℃程度の融点を有し、加工性や応力緩和性を大幅に改善向上でき、濡れ性及び信頼性にも優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とし且つＰｂを含まないＰｂフリーＺｎ系はんだ合金であって、Ａｌを１.０質量％以上９.０質量％以下含有し、Ｃｕを０.００１質量％以上３.０００質量％以下含有し、残部がＺｎ及び不可避不純物からなる。このＰｂフリーＺｎ系はんだ合金は、濡れ性などの更なる向上のために、Ａｇを４.０質量％以下及び／又はＰを０.５００質量％以下含有することができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【解決手段】アルジトール（Ａ）、および下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有する重合体（Ｂ）を含有することを特徴とするフラックス組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す。Ｚはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。）
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】大気圧下の非酸化雰囲気のろう付けにおいて、フラックスレスで安定した接合状態を得る。
【解決手段】質量％で、Ｓｉ：５．０〜１２．０％、Ｍｇ：１．０〜５．０％を含有し、液相線温度が６１０℃以下であるろう材が芯材にクラッドされて最表面に位置するブレージングシートを用いるろう付方法であって、前記ろう材と被ろう付け部材を接触密着させ、ろう付熱処理を、酸素濃度５０ｐｐｍ以下の非酸化性雰囲気中で、ろう付け加熱温度を５９０℃以上で３分以上保持して行い、前記ろう材により接触密着部の密着面において前記芯材と前記被ろう付け部材を接合するフレックスレスろう付け方法により達成する。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】伝熱性能の低下や流路抵抗の増大、ゴミ等への耐性の低下を生じることなく、第２の流路空間を含めたプレート式熱交換器の耐圧性能を向上させること。
【解決手段】第１の流路空間が、凸条同士を交差衝合させて対向させた伝熱プレートの凹条同士で形成され、第２の流路空間が、伝熱プレートに備えた支持部により対向する伝熱プレートの凸条同士が間隔をもって配置されるように支持される一対の伝熱プレートで形成されたプレート式熱交換器であって、複数枚積層して形成した伝熱プレートの上下の各最外郭を、第１の流路空間となるように構成するとともに、最外郭となる第１の流路空間を構成する伝熱プレートに、伝熱プレートよりも剛性の高い補強プレートを接合する。 （もっと読む）