【課題】良好なプレス成形性を有し、冷却器の天板形状に精度よく成形することができるとともに、冷却器を構成する各部とのろう付に十分量のろう材を供給することができ、さらに、天板として優れた耐食性を発揮し、腐食孔の発生が抑えられる冷却器用クラッド材およびこの冷却器用クラッド材を用いた発熱素子用冷却器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却器用クラッド材２０は、質別Ｏ材からなる芯材２１と、該芯材２１の一方の面（冷却水の通路４側となる表面）を被覆する第１のろう材層２２と、他方の面を被覆する第２のろう材層とを有する３層構成のクラッド素材を圧延したクラッド材であり、Ｆｅを含めた各成分の含有量を特定の範囲に規定し、ろう付前後において、伸び、平均結晶粒径、Ｓｉ粒子の平均粒径、電位差、芯材クラッド率などの特性項目を所定の範囲に規定している。 （もっと読む）

【課題】クラッド材に防食効果を有する電位勾配層を確実に形成することができ、冷却水に対して優れた耐食性が得られるとともに、クラッド材どうしの接合部近傍で薄板クラッド材に腐食孔が発生することを抑制できる熱交換器の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の熱交換器１０は、薄板クラッド材２と、該薄板クラッド材２との間に通路４を画成するように配設され、前記薄板クラッド材２よりも厚い板厚を有する厚板クラッド材１と、各クラッド材１、２どうしの間に収容されたインナフィン３とを有し、厚板クラッド材１および薄板クラッド材２は、それぞれ、通路４側にＺｎを含有するろう材層１２、２２を有し、ろう付後表面Ｚｎ量Ａ_１、Ａ_２が所定の条件を満たすように設定される。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの経時劣化を防止しはんだ接合構造の信頼性を向上させる。
【解決手段】はんだ材付きリード部材１０は、リード線１１の表面に、Ｃｕめっき下地層１２を施し、この上にさらに所定濃度以上のＳｎを含有するＳｎ系はんだ層１３を積層した複層構造を有する。Ｓｎ系はんだ層１３を用いてリード線１１に半導体や圧電振動子などの電子素子２０を接合し、はんだ付け後のはんだフィレットに所定の熱処理を施すことで拡散反応を平衡状態にして経時変化を抑制するとともに、はんだフィレットの金属組成をより耐熱性の高温はんだに変化させることを特徴とする。このときリード線１１に施したＣｕめっき下地層１２は、予め充分な厚みを設けてＣｕとＳｎとの相互拡散を平衡状態まで進行させてもＣｕめっき下地層１２が消失しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程の前にはんだとCuとの迅速な反応によって形成される金属間化合物の成長を制御し、ボンディング工程の後に金属間化合物の成長を阻害する方法を提供する。
【解決手段】(i)基板を含み、その上に少なくとも一層の金属パッドを堆積させた基板要素を調製する工程であって、金属パッドの層上に少なくとも一つの薄層のはんだが堆積させられ、その後リフロー処理を実施する工程；および(ii)基板要素上に適宜の厚さのはんだのバンプをさらに堆積させる工程を含む金属間化合物の成長の阻害方法であって、薄いはんだ層の適宜の熱処理の後に、薄いはんだ層と金属パッド中の金属との反応によって薄い金属間化合物が形成されることを特徴とする金属間化合物の成長の阻害方法。薄い金属間化合物の形成は、金属間化合物の成長を遅らせ、金属間化合物の変換を防ぐことが可能。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】バッテリーを収容するケースの開口部を閉塞する閉塞部材のチューブが貫通する部分を封止し、ケース内部への水蒸気や埃の侵入を防止し、熱交換器の生産工程の簡素化も可能な熱交換器を提供する。
【解決手段】熱交換器１は、バッテリーを収容するケース３の内部空間を温調するもので、熱媒体を蛇行して流通させるように配されるチューブ１７と、チューブ１７間に設けられるフィンと、チューブ１７と連通するヘッダ２１とを有する熱交換器本体８と、ケース３に設けられた開口部９を閉塞する金属製の閉塞部材５とを有している。閉塞部材５は、チューブ１７が貫通する挿通孔１４が設けられ、ろう付け又は半田付けにより、チューブ１７と、ヘッダ２１と、閉塞部材５とが接合されるとともに、挿通孔１４が封止される。 （もっと読む）

【課題】ろう付時におけるろうの浸食を防止して良好なろう付性が得られる優れた成形性と、良好な耐食性を備えたアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金の心材と、この少なくとも一方の面にクラッドされたＡｌ−Ｓｉ系合金のろう材とを備えるアルミニウム合金ブレージングシートにおいて、前記心材及びろう材が、それぞれ特定の合金組成を有し、心材の金属組織として、０．０１μｍ以上０．１μｍ未満の金属間化合物の分布密度が１０^４〜５×１０^５個／ｍｍ^２、０．１μｍ以上１μｍ未満の金属間化合物の分布密度が１０^４〜５×１０^６個／ｍｍ^２、１μｍ以上の金属間化合物の分布密度が５×１０^３個／ｍｍ^２以上であることを特徴とするアルミニウム合金ブレージングシート、ならびに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】高温での耐熱性を求められるＩＣパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Ｃｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Ｃｕ₆Ｓｎ₅等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を含有するＣｕ₆Ｓｎ₅を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。 （もっと読む）

【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】下クランパ部２８を上クランパ部２７に向かって平行に昇降する平行昇降機構４０が備えるレベリング部２９は、摺動孔２６ａの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック５２と、載置ブロック５２と対向する摺動孔２６ａの内壁面との間に設けられたスプリング部５１とを有している。レベリング部２９は、スプリング部５１により摺動孔２６ａの内壁面に対して載置ブロック５２を押し付けて位置決めしたまま摺動孔２６ａ内を摺動することにより、載置ブロック５２上に設けられた下クランパ部２８の昇降をガイドする。 （もっと読む）