【課題】高温高圧環境下で使用される鋳鋼製金属部品に生じる損傷を簡易に補修することを可能とする。
【解決手段】金属部品の損傷部位を機械的に除去し、前記損傷部位が除去された部分を、前記金属部品を形成する金属材料と同一の材質である溶接材により充填し、充填した前記溶接材に対して当該溶接材の融点よりも低い融点を有する金属材料である低融点材料を溶着させ、溶着させた前記低融点材料を除去するとともに、前記溶接材によって充填した部分の表面を平滑になるように研磨することを特徴とする金属部品の修理方法である。 （もっと読む）

【課題】 ３次元実装のプロセスに親和性のある、高精度のアライメントを提供すること。
【解決手段】 複数のシリコンチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のシリコンチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッド（４０）の組合わせであって、複数のシリコンチップ間に配置される複数のはんだバンプ（１０）のピッチに従い、これらの横方向の位置をリファレンスにして横方向位置が決定されていて、複数のシリコンチップが横方向に相対的に移動した場合に相対的に動きが規制されて、複数のシリコンチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士の横方向位置が（高さ方向において）整列するように、一方のシリコンチップおよび他方のシリコンチップにおいて複数のスタッド（４０）が設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、ワイヤボンディングの接合強度の低下を防止する。
【解決手段】重り１２により半導体素子２を基板１側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、重り１２における半導体素子２に接触する加圧接触面１２ａを鏡面仕上げする。これによると、リフローはんだ付け工程で半導体素子２におけるワイヤボンディング実施面２ａに傷が付くことを防止することができ、ひいてはワイヤボンディングの接合強度の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【目的】フラックスを用いて不活性ガス雰囲気中でろう付けするために使用されるアルミニウム合金ブレージングシートであって、フラックスの塗布量を低減することができ、且つ、優れたろう付け性を達成することを可能とするアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【構成】アルミニウム合金からなる心材の片面または両面に、Ｓｉ：４〜１１％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる亜共晶アルミニウム合金ろう材と、Ｓｉ：１３〜２０％以下を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる過共晶アルミニウム合金ろう材とを、過共晶アルミニウム合金ろう材が表面層となるように重ねてクラッドしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触加熱の高熱伝達率・熱風加熱の高均熱性を併せ持つリフロー装置を提供する。
【解決手段】加熱炉が、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を下方から支持する搬送レール（１）と、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を上方から支持する上部熱伝導ヒータ（２）とを有する接触加熱部と、熱風加熱部（３）とを具備し、前記搬送レール（１）及び上部熱伝導ヒータ（２）には、それぞれ、プリント基板（Ｐ）の外縁部を加熱するヒータが設けられており、前記搬送レール（１）又は上部熱伝導ヒータ（２）が、前記プリント基板搬入後に上下方向に移動して、前記搬送レール（１）と上部熱伝導ヒータ（２）が、前記プリント基板（Ｐ）の外縁部を挟み込み加熱するリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡなどの表面実装部品のリペア装置は、部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源自体およびヒータユニットの冷却に多くの時間を要する。
【解決手段】電子部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源およびヒータユニットを短時間で冷却する方法を提供する。これにより所定の温度になるまでの冷却時間を短縮し、短時間で次のリペア作業に移行ができることで、リペア装置の設備稼働率の向上し、リペア作業時の作業工数を低減する。 （もっと読む）

【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、チップ厚さ方向においてコテ部１２の下面中心部にコテ先面１４を有し、その両隣に一対のコテ先凹部１６，１８を有しいている。基板６４上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子６６上に所定の間隔を空けて平行に２本の帯状または枕木形のクリームハンダ７０，７２が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ７０，７２は、ヒータチップ１０のコテ先凹部１６，１８にそれぞれ対応（対向）する位置関係およびサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を有するろう付け物品、改善されたろう付け方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼物品をろう付けする方法に関し、以下の諸ステップ：ステップ（ｉ）鉄系ろう材をステンレス鋼の部品に適用すること；ステップ（ｉｉ）部品を場合により組み立てること；ステップ（ｉｉｉ）ステップ（ｉ）またはステップ（ｉｉ）からの部品を、非酸化性雰囲気、還元性雰囲気、真空またはそれらの組合せにおいて、少なくとも１０００℃の温度に加熱すること、および前記部品を少なくとも１０００℃の温度において、少なくとも１５分間加熱すること；ステップ（ｉｖ）得られるろう付け領域が６００ＨＶ１未満の平均硬度を有する物品を提供すること、を含む。本発明は、また、ろう付けされたステンレス鋼の物品にも関する。 （もっと読む）

【課題】コンベヤにより移動する電子部品搭載基板に熱風が吹き付けられる時間を長くするリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板を熱風循環装置を有する炉内をコンベヤで搬送し、熱風循環装置はコンベヤ上の基板に熱風を吹付ける細長い熱風吹出通風路を複数有し、これらの熱風吹出通風路はコンベヤの搬送方向に互いに間隔を置いてコンベヤの搬送方向に交差するようにして配置し、熱風が熱風吹出通風路からコンベヤ上の基板に吹付けられるリフロー半田付け装置において、熱風吹出通風路の熱風吹出面に形成した複数の熱風吹出孔２７をコンベヤの搬送方向に細長い長孔に形成する。 （もっと読む）