【課題】ツール寿命が向上され、製造の手間や製造コストを抑えることができる摩擦加工用ツール、これを用いた摩擦加工装置及び摩擦加工方法を提供する。
【解決手段】金属材料の被加工材に対して回転させながら押し当てて発生する摩擦熱により被加工材Ｗ１，Ｗ２を軟化させて加工するための摩擦加工用ツール２０であって、円柱状のツール本体２１を備え、被加工材Ｗ１，Ｗ２に接触させるツール本体の先端面が平坦なショルダ面２２のみで形成されている。摩擦加工用ツール２０の材質は、Ｎｉ基２重複相金属間化合物合金からなる。 （もっと読む）

【課題】振動溶着装置の加工材保持において、振動伝達ロスを少なくして、振動側加工材の表面に傷が付くのを少なくすること。
【解決手段】振動溶着装置１０は、振動側加工材を保持する保持機構１３と、固定側加工材を保持して固定側加工材を振動側加工材に押圧する固定側ユニットと、保持機構を振動させる振動発生ユニットと、保持機構が振動側加工材を保持している状態を解除するプランジャ１０８１とを備えている。保持機構は、スプリング１００２と、スプリングによって振動側加工材を押圧するクランプレバー１００３と、クランプレバーに押圧された振動側加工材を受け止める加工材固定ブロック１００５を有している。プランジャは、通常、クランプレバーから離れており、振動側加工材を保持機構から解放させるときクランプレバーに作用して、スプリングに抗してクランプレバーを振動側加工材から離間させる。 （もっと読む）

【課題】超音波接合を行う高分子材料の全数について超音波接合時に精度良く接合の良否を判断できる高分子材料の超音波接合方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動を与えるホーン１６とホーン１６に相対するアンビル１８との間に高分子材料４０ａ，４０ｂを挟んで加圧し、高分子材料４０ａ，４０ｂの接触界面４０ｃに超音波振動を与えることにより高分子材料４０ａ，４０ｂをその接触界面４０ｃで接合する超音波接合装置１０において、アンビル１８の少なくとも一部を赤外線透過体２２で構成するとともに赤外線透過体２２を透過した赤外線Ｒを検知する赤外線放射温度計３６を設け、高分子材料４０ａ，４０ｂの超音波接合時にその接合界面４０ｄから放射されるとともに高分子材料４０ｂおよび赤外線透過体２２を透過した赤外線Ｒにより、超音波接合時における接合界面の温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】金属線材の突合せ端部の圧接時に生じたバリを確実に除去することができるとともに、金属線材同士の圧接と、その際に生じたバリの除去とを一連の工程でスムーズに行なうことができる金属線材同士の圧接およびバリ取り装置並びにその方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数のダイス片１２からなるダイス１１と、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４とを設け、該一対のＶブロック１４による金属線材Ｗ側への押圧により、該押圧力を、前記ダイス１１による金属線材Ｗの直交方向Ｘの押圧力と、金属線材Ｗの突合せ端部同士の線材方向Ｙの圧接力とに変換するよう、前記ダイス片１２を前記Ｖブロック１４に嵌め込んで構成し、金属線材Ｗの突合せ端部同士の圧接後に、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４のそれぞれを、線材方向Ｙへ相対移動するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】金属部材の接合面の選択的な加熱を実現できる金属部材の接合方法及び金属部材の接合装置並びにこれらを用いた金属接合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属部材の接合方法は、複数の金属部材を固相状態で接合する金属部材の接合方法であって、金属部材の接合面に誘電体微粒子を配置する工程（１）と、該工程（１）の後に実施され、該誘電体微粒子が接合面に配置された該金属部材と他の金属部材とを、該誘電体微粒子を挟むように配置し、これらの金属部材自体に塑性変形が生じない程度の圧力を付与する条件下、該誘電体微粒子にミリ波を照射して、これらの金属部材の接合面を加熱する工程（２）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 異材接合体、とくに、アルミ合金と鋼との異材接合体からなる回転体の製造法において、健全な接合界面を効率よく形成すること。
【解決手段】 ジャーナル部素材３Ａの端面に荷重Ｗを負荷することで、鋼からなるジャーナル部素材のエッジ３Ｂでスラスト部素材の内表面層４Ｃをピールしながら、新生面を生成させる。スラスト部素材４Ａを拘束することによって荷重Ｗが側圧として作用する治具９を用いて新生面を保持する。 （もっと読む）

【課題】接合しようとする一対の基板の接合面を１台の処理設備により効率よく短時間でプラズマ処理し、それに続いて容易に基板の接合をする。
【解決手段】プラズマ基板表面処理接合装置は、接合する一対の基板１８、２８の接合面をプラズマ処理するためのプラズマ電極３２と、そのプラズマ処理した一対の基板１８、２８の接合面を当接して接合するホルダ押し上げロッド３１とを有する。一対の基板１８、２８を互いに対向させた状態で位置決めピン２４と位置決め孔１４とにより相互に位置決めする。前記ホルダ押し上げロッド３１により基板の接合面を互いに離間して対向させ、その接合面の間にプラズマ電極を挿入してプラズマを形成し、基板１８、２８の接合面を同時にプラズマ処理する。その後基板１８、２８の接合面を当接するよう基板を移動し、基板１８、２８を加圧して圧着する。 （もっと読む）

【課題】超音波接合に起因するワークの変形を防止する超音波接合装置および超音波接合方法を提供する。
【解決手段】超音波接合装置１００は、超音波振動を与えるホーン１１０とアンビル１２０との間に、板状の第１のワーク３０と板状の第２のワーク１２とを挟んで加圧し、超音波振動を加えることによって第１のワークと第２のワークとを接合する。第２のワークは第１のワークよりも軟らかい。超音波接合装置は、超音波振動が止まった後に第２のワークの浮き１７を押圧する押圧部１５０を有し、また、押圧部が浮きを押圧した後、第１のワークの端部からはみ出す第２のワークの端部１５を折り曲げる折曲部１６０を有する。折曲部は、第１のワークの端部を挟み込むように第２のワークの端部を折り曲げる。 （もっと読む）