【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】印刷装置との接続の汎用性を向上できる連続帳票の加工装置、連続帳票の印刷加工システムを提供する。
【解決手段】プリンタ５０，２５０，３５０の駆動ローラ５１，５２によって送り方向Ｘ２に送られ連続帳票に加工される加工用紙Ｗに対して加工を行う加工装置２０であって、
加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する内部ダンサーローラ２５と、内部ダンサーローラ２５の移動量を検出する内部移動量検出センサ２５ａと、加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する装置間ダンサーローラ２４と、装置間ダンサーローラ２４の移動量を検出する装置間移動量検出センサ２４ａと、内部移動量検出センサ２５ａ及び装置間移動量検出センサ２４ａの出力に基づいて、内部ダンサーローラ２５及び装置間ダンサーローラ２４が基準位置を維持するよう加工用紙Ｗの送り速度を調整する速度調整制御をする加工装置制御部３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射してバッファー層を破壊後、移設基板からエピタキシー基板を脱落させずに搬送することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】光デバイス層１２を接合金属層を介して移設基板１５に接合した光デバイスウエーハ１０のバッファー層１３を破壊する加工方法であって、光デバイスウエーハに接合された移設基板側をレーザー加工装置のチャックテーブル３６上に保持するウエーハ保持工程と、エピタキシー基板１１側からバッファー層にエピタキシー基板に対しては透過性を有しバッファー層に対しては吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、バッファー層を破壊するバッファー層破壊工程とを含み、バッファー層破壊工程は、光デバイス領域に対応するバッファー層を完全に破壊する第1のレーザー光線照射工程と、外周余剰領域に対応するバッファー層を不完全に破壊する第２のレーザー光線照射工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源からの光を短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることができるレーザ光源駆動装置、レーザ発振器及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１電源スイッチ２０がオン、第２電源スイッチ２３がオフの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、ＣＲ回路２７（コンデンサ２６）が充放電されることにより、ＣＲ回路２７を電源としてレーザダイオード７がレーザ光を短パルスで出力する。一方、第１電源スイッチ２０がオフ、第２電源スイッチ２３がオンの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、主電源＋Ｖを電源としてレーザダイオード７がレーザ光を長パルスで出力する。このため、レーザ光のパルス幅を、短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ出射装置７には赤色半導体レーザ１１を設け、青色レーザ出射装置８には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射エネルギーの利用効率を上げて一台のレーザーで多点の一括加工を容易に行い得るようにする。
【解決手段】無機絶縁膜２で被覆されたシリコン基板１面にレーザー光を照射して局所的に前記絶縁膜２を除去するレーザー加工方法であって、少なくとも前記基板１の表面を溶融させる程度の強度に設定された紫外域の第１のレーザー光Ｌ１を前記基板１面に照射して溶融させ、前記基板１の前記溶融部分ＭＰに前記第１のレーザー光Ｌ１の照射と同時に、又は一定の遅延時間を与えて前記第１のレーザー光Ｌ１よりも波長が長く、一定強度に設定された第２のレーザー光Ｌ２を照射して前記基板材料を蒸発させるものである。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 （ｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームを通過する参照光を出射する参照用光源、及び、参照用光源を出射し、ヒュームを通過した参照光を検出する検出器とを含み、制御装置は、検出器によって検出された参照光の、ヒュームによる吸収量に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置、または、（ｉｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームから発せられた光を検出する検出器を含み、制御装置は、ヒュームから発せられ、検出器によって検出された光の所定波長における光強度に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、ハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥を修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥の画像を取得する画像取得工程（Ｓ２）と、前記画像と予め格納されている参照情報とに基づいて欠陥情報を抽出する欠陥抽出工程（Ｓ３）と、前記欠陥情報から前記欠陥がハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥であるか否かを判定する判定工程（Ｓ４）と、前記判定工程（Ｓ４）にて前記欠陥がハーフトーン欠陥であると判定された場合に前記ハーフトーン部の高さを測定する高さ測定工程（Ｓ９，Ｓ１２）と、この高さ測定工程で高さを測定したハーフトーン部にレーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ラベルの形成を長時間に亘って連続して行うことができ、ラベル形成作業を効率的に行う。形成しようとするラベルに応じた打抜形成部を用意して交換する必要がなく、ラベル形成コストが低減する。ラベルシートからラベルを打抜き形成する際に、ラベルシートを平面状態に保ってラベルを高品質に形成する。
【解決手段】ラベル形成領域における凹所位置へ移送されたラベルシートの各ラベル図柄に対してレーザ光出力手段から出力されるレーザ光をラベル図柄の外形に沿って走査して溶融切断する際に、ラベル支持板上に位置するラベル図柄を吸引して平面状に保持する。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板１の端子２と、フラットケーブル３の電線端部である導体４とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田５を設けておき、その半田には赤色レーザ光Ｌｒを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置６を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ１１と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ９でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性（同一レーザ光による昇温早さ）に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 （もっと読む）