【課題】レーザー加工装置において、レーザー照射手段のレンズ保護カバーの汚れを適正に検出する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー照射手段によってレーザー加工を行うレーザー加工装置において、レーザー照射手段はレーザー光線を集光する集光器３１を備え、集光器３１は対物レンズ３２０と対物レンズ３２０と被加工物との間に配設され被加工物から飛散するデブリを遮断して対物レンズ３２０の汚染を防止するレンズ保護カバー３４２とを備え、集光器３１に対向して撮像手段７が配設されてレンズ保護カバー３４２の汚れを検出するため、レンズ保護カバー３４２を集光器３１から取り外さなくてもレンズ保護カバー３４２の汚れを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に生じるデブリを、加工形状に対応してレーザ加工に影響を与えないように除去し、形態加工の精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行うことで目標の加工形状を得るレーザ加工装置であって、加工対象物Ｗの上方に円周上に並べて配置された複数の電極部２と、複数の電極部２で囲まれた領域を通して加工対象物ＷにレーザビームＬを照射するレーザ光照射機構と、複数の電極部２のうち任意の一対に電圧を印加して加工対象物の近傍に電界を発生させる制御部とを備え、該制御部が、電圧を印加する電極部２を切り替えて前記電界の方位を制御する。 （もっと読む）

【課題】環状溝に金属の微粒子が付着することを防止できる金属製薄板ドラムの切断装置を提供する。
【解決手段】金属製薄板ドラムの切断装置１は、ドラム保持手段１００と環状溝１７０とレーザ光照射手段２００とを備え、レーザ光照射手段２００によりドラムＷを切断して金属リングを形成する。環状溝１７０は、被覆材１７１が設けられている。被覆材１７１は、例えば、フッ素樹脂、窒化ホウ素被膜又は銅板からなる。 （もっと読む）

【課題】ドロスを極力低減させるとともに、スパッタについても効率的な集塵を行うことができる円筒状ワーク切断装置を提供する。
【解決手段】金属製の円筒状のワークを輪切り状に切断して金属リングを形成する円筒状ワーク切断装置において、回転されているワークＷにレーザ光を照射してワークを切断するとき、レーザ光の照射位置Ｐ２における切断方向ｖ２と、レーザ光の照射方向ｖ１とが所定の鋭角θをなすように、加工ヘッド２００の位置を制御するとともに、位置制御がなされた加工ヘッド２００からのレーザ光がワークに照射されることにより生じるスパッタについての集塵を行う集塵手段７００を設ける。 （もっと読む）

【課題】被加工物にドロス等が付着することを抑制するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置に、ノズル２１の周囲において該ノズル２１を取り囲むようにして設けられた吸引用部材２３Ａと、吸引用部材２３Ａの底面２７に設けられた吸引口２８と、吸引口２８につながる吸引路２４と、吸引路２４に順次つながる吸引用配管２５及び吸引ポンプ２６とを備える。ノズル２１が有する噴射口２２から被加工物５が有する被加工面１９に対してレーザ光９、１０を照射し、かつ、噴射口２２から被加工面１９に向かってアシストガスを噴射することによって被加工物５に対する加工を行う。ノズル２１の底面２９及び吸引用部材２３Ａの底面２７と被加工面１９との間の空間３０に存在する物質が、吸引口２８と吸引路２４と吸引用配管２５とを順次経由して排出される。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通孔１８を通過したレーザ光４４は、矢印（１）のように芯体３５の連通路４１に照射される。このとき、芯体３５は溶融せずに、砕かれて微粉末が生じる。吸引手段（図３、符号３２）により、空洞部１６は吸引されているので、気化ガス及び微粉末は、矢印（２）のように連通路４１に吸引される。そして、気化ガス及び微粉末は、連通路４１の反対側から矢印（３）のように吸引排出される。芯体３５の窪み４３と内壁４５の距離は比較的大きい。
【効果】気化ガスや微粉末は連通路を通って吸引手段により吸引される。従って、本発明によれば、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ワーク１２に挿入される挿入部材３３の先端に一体的に形成されると共に空洞部１６に挿入され貫通孔１８を貫通したレーザ光４４を受ける芯体３５と、この芯体３５に設けられ貫通孔１８を形成する際に生じる気化ガスを導く連通孔４１と、この連通孔４１に導かれた気化ガスをワーク１２の基端側に吸引するに示す吸引手段と、を備える。
【効果】気化ガスや微粉末は連通孔を通って吸引手段により吸引される。従って、本発明によれば、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】液柱内を導光されたレーザビームの照射によって発生するデブリが被加工物上に付着することを防止可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物１１上で加工が進行する方向の下流側から上流側に向かって被加工物にカバー液を供給して被加工物の上面を該カバー液で覆うカバー液供給手段３２を具備し、レーザビーム照射手段２４は、レーザビーム発生手段２５と加工ヘッド２８とを含み、加工ヘッドは、該レーザビーム発生手段から発生されたレーザビームを集光する集光レンズ５０と、被加工物に液体を噴射して、該集光レンズで集光されたレーザビームが導光される液柱を形成する液体噴射手段５２と、液柱を囲繞するとともに、被加工物の上面との間で僅かな隙間を形成して該カバー液の流れが該液柱に衝突するのを防止する防止壁７８とを備え、防止壁は該液柱を形成した液体が流出する開口を有している。 （もっと読む）

【課題】ワークのくり貫き加工を行った後に柱状部材を効率よくワークから離間させる。
【解決手段】ワークＷの表面Ｗ１に環状を描くようにレーザービームを照射しアブレーション加工を施してワークＷの裏面Ｗ２にまで至る環状切断面を形成した後、ワークＷの表面Ｗ１に粘着部材９ａを貼着して環状切断面によってワークＷから分離された柱状部材１０１を粘着部材９ａに貼り付け、柱状部材１０１が貼り付いた粘着部材９ａをワークＷの表面Ｗ１から剥がし、柱状部材１０１をワークＷから離間することによってワークＷに貫通孔１０２を形成する。粘着部材９ａをワークＷの表面Ｗ１から剥がすことによって柱状部材１０１をワークＷから離間してワークＷに貫通孔１０２を形成するため、ワークＷから柱状部材１０１を効率よく離間することができる。 （もっと読む）