【課題】画像取得動作の連続ストリームが実行モード中に実行されるパートプログラムのマシンビジョンシステム編集環境を提供する。
【解決手段】画像取得動作の連続ストリームが実行モード中に実行されるパートプログラムのためのマシンビジョンシステム編集環境が提供される。一形態では、新しい共通シンタックス及び表現が利用され、２つのステージで実行されるパートプログラムを実行し、そのような連続画像取得動作が通常動作と同じ方法で記録される。最初のステージでは、画像取得の連続ストリームを持つパートプログラムの一部が画像取得動作のためにスキャンされ、画像取得プロセスが開始された後に、画像を取得するために最も効果的な命令が決定される。そして、第２のステージでは、画像取得プロセスが実行されている間に、パートプログラムの一部が再度スキャンされ、そして画像解析動作が実行される。 （もっと読む）

【課題】画像データに対する計測記録データを容易に作成することができる端末装置、画像処理方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】記憶部１４０は、画像データ内の第１座標範囲と、第１座標範囲に関する第１計測値データと、が関連付けられた第１画像データを保持する。制御部１５０は、第２画像データ内の第２座標範囲をユーザの指定に応じて取得する。解析部１６０は、第１座標範囲の画像パターンと第２座標範囲の画像パターンを比較し、比較結果及び第１計測値データに基づいて、第２座標範囲に関する第２計測値データを算出する。 （もっと読む）

【課題】マシンビジョンシステムのパートプログラム編集環境内で編集初期化ブロックを利用するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】パートプログラムの編集初期化ブロックを定義及び利用する方法が提供される。パートプログラムは、一部を測定するための複数のステップを備え、編集インタフェースに表示される。編集インタフェースに、編集初期化ブロックに含めるステップを選択する選択肢が提供される。パートプログラムが保存された後に、編集のためにパートプログラムが呼び出されると、追加のステップがパートプログラムに追加される前に編集初期化ブロックが実行され得る。編集初期化ブロックにない初期パートプログラムステップによって取得されたデータの少なくともいくつかは、編集初期化ブロックを実行して決定されたデータに関連する推定データに基づいてもよい（例えば、基づいて変更されてもよい）。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】露光装置で露光処理を行う前に、露光装置における基板のフォーカスの状態を検査する検査ユニット１００であって、ウェハＷを、露光装置で露光処理される際と同じ条件で裏面から吸着保持するウェハ保持台１４１と、ウェハ保持台１４１に吸着保持されたウェハＷにおける厚み方向の高さを測定する高さ測定機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】計測精度を向上させることができる画像処理装置、画像処理方法、およびプログラムを提供する。
【解決手段】モニタ２２は、計測対象物の画像と、計測対象物に対応する物体であって予め算出された３次元形状を有する物体の画像とを表示する。ＣＰＵ３４ｃは、計測対象物を撮像したカメラの姿勢と、物体を撮像した仮想的なカメラの姿勢とが近づくように、計測対象物の画像と物体の画像との少なくとも一方の姿勢を調整する。また、ＣＰＵ３４ｃは、これら２種類のカメラの光学系または撮像素子の特性が互いに近づくように、計測対象物の画像と物体の画像との少なくとも一方の姿勢を調整する。ＣＰＵ３４ｃは、これらの調整を行った後、リモコン２３を介して入力される指示に基づいて指定された計測位置に対応する物体上の空間座標を算出し、算出した空間座標に基づいて、物体のサイズを算出する。 （もっと読む）

【課題】被接合部材の目違いが生じたとしても、接合不良の発生を防止可能な摩擦撹拌接合装置を提供する。
【解決手段】被接合部材Ｗ１同士を接合する摩擦撹拌接合装置１であって、被接合部材Ｗ１同士の接合を行なう工具１１を保持する工具保持部１２と、工具１１による接合方向の前方に設けられ、被接合部材Ｗ１の接合箇所の表面を押圧する押圧手段１３と、押圧手段１３と工具１１との間における被接合部材Ｗ１同士の目違いを検出する目違い検出手段１７とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オンライン測定において安定した測定ができる干渉式膜厚計を提供する。
【解決手段】投受光プローブ５から照射される光の焦点位置であり、かつ投受光プローブ５に入射する光の焦点位置である共通焦点位置を所定範囲内で走査させる焦点位置走査部７が設けられている。演算部１３は、投受光プローブ５が受光した光の分光スペクトルデータを取得する分光データ取得部１５と、分光スペクトルデータに基づいてパワースペクトルを算出するパワースペクトル算出部１７と、パワースペクトルのデータに基づいて測定対象膜２３の膜厚を算出する膜厚算出部１９と、分光スペクトルデータもしくはパワースペクトルのデータ又はそれらの両方にしきい値を設け、しきい値以上のデータを抽出するデータ抽出部２１と、を備えている。膜厚算出部１９はデータ抽出部２１が抽出したデータに対応する膜厚データを出力する。 （もっと読む）

【課題】画像の領域の大きさを使用者の操作精度によらず容易かつ均一に得ることが可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭにおいて抽出される領域Ａ４が表示部２６０の画像表示領域２６１に表示される。表示された領域Ａ４に外接する外接矩形Ｐが作成される。作成された外接矩形Ｐが表示部２６０の画像表示領域２６１に表示されるとともに、作成された外接矩形Ｐの予め定められた部分の寸法または面積を示す特徴量が算出される。使用者は、入力装置を用いて表示部２６０の画像表示領域２６１に表示された外接図形Ｐを回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】所望の計測部分の幾何的な物理量を選択的にかつ容易に取得することが可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】対象物画像データに基づいて対象物画像ＯＩが表示されるとともに、指定画像データに基づいて対象物画像の特定部分に対応する計測部分指定画像ＡＩが表示される。使用者による操作部の操作により、表示される計測部分指定画像ＡＩが対象物画像ＯＩに相対的に移動される。計測部分指定画像ＡＩが対象物画像ＯＩの特定部分に移動された場合、その特定部分に対応するように予め設定された計測対象物の計測部分の物理量が計測される。 （もっと読む）

【課題】高感度の分光散乱計を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上の回折構造体からの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計または分光エリプソメータを使って構造体の下に位置する膜の膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体を測定して回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を得る。この署名をデータベース内の署名と適合させて構造体の格子型パラメータを判定する。 （もっと読む）