【課題】スカッフィングを精度よく検出できるとともに、スカッフィングの大きさを定量的に評価できるエンジンボア表面傷の評価方法を提供する。
【解決手段】解析画像データ４１を取得して、第一周波数スペクトル４２を求める工程Ｓ１０・Ｓ２０と、フィルタリングした第一周波数スペクトル４２を復元し、二次元凹凸データ４５を生成するステップＳ３０〜Ｓ５０と、二次元凹凸データ４５から第二周波数スペクトル４６を求めるとともに、スカッフィングＷ３を検出するステップＳ６０・Ｓ７０と、二次元凹凸データ４５から第三周波数スペクトル４７を求めるとともに、フィルタリングした第二周波数スペクトル４６を復元するステップＳ８０〜Ｓ１１０と、復元した二次元凹凸データ４９よりスカッフィングＷ３を評価するステップＳ１２０〜Ｓ１５０とを行う。 （もっと読む）

【課題】インラインで連続的に正確な検出が行え、また非接触にもかかわらずコストの増加の少ないケーブルの片撚り検出方法を提供する。
【解決手段】一対のコア１０ａ，１０ｂを移動させながら対撚りしてケーブル１１を作製する際にインラインで連続的に片撚りを検出するケーブルの片撚り検出方法であって、ケーブル１１における対撚りの山１２の高さを光透過型光電センサ１３ａ，１３ｂで非接触にて検出することにより対撚り周期を求め、その対撚り周期の変化に基づいて片撚りの発生を検出するものである。 （もっと読む）

【課題】貼り合せ板状体における板状体の縁端と接着剤の縁端との間の間隔を比較的容易に検査することのできる貼り合せ板状体検査装置を提供する。
【解決手段】ラインセンサカメラ５０と、照明手段５１と、照明手段５１により照明がなされている状態で貼り合せ板状体１０を走査するラインセンサカメラ５０から出力される映像信号を処理する処理ユニットとを有し、処理ユニットは、映像信号に基づいて画素単位の濃淡値からなる検査画像情報を生成する検査画像情報生成手段と、検査画像情報から得られる第１板状体１１の縁端を横切る検査ライン上の濃淡値プロファイルに基づいて、検査ライン上での第１板状体１１の縁端と接着剤１３の縁端との間隔を表す縁端間距離情報を生成する縁端間距離情報生成手段とを有し、縁端間距離情報に基づいた検査結果を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。
【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ２１の上方に面照射装置３３が配置されて、面照射装置３３が半導体ウェハ２１の上面に光を照射する。一対の撮像装置３４，３５が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ２１上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ３６は、一対の撮像装置３４，３５によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置３４，３５の光軸が半導体ウェハ２１の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】画像から所望の領域を容易に抽出可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭが表示部２６０に表示される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域が抽出領域として決定される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき他の領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域は、既に決定された抽出領域に加えられる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の寸法を電子的に測定可能な電子測定器を提供する。
【解決手段】等ピッチで１列に並べられた受光素子アレイ２０と、受光素子アレイ２０に結像するレンズ系１６と、測定対象物２５へ光を照射する光源２６と、測定対象物２５から反射した光を受光素子アレイ２０により受光して出力されるアナログ信号をディジタル処理する信号処理部２８と、信号処理部２８によって得られたディジタル計数値ＤＳを表示する表示部１２とを備え、ディジタル計数値ＤＳにより、測定対象物２５の大きさを表示することを特徴とする電子測定器１０。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源８１と、強度分布を整形するNDフィルター８３と、集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、第１の経路と第２の経路に導く第1のビームスプリッター８４と、第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッター８６と、第３の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター８８ａと、第４の経路の反射光を帯状に通過させるスリット８９１を備えたマスク８９と、マスクを通過した反射光を受光する第２のホトデテクター８８ｂと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第２のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル３６に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】研磨部及び再研磨部の仕上がり具合を簡単な手法で定量的に評価できる金属板の外観評価方法を提供する。
【解決手段】この金属板の外観評価方法では、金属板１の表面のデジタル画像１０をスキャナ４によって取得し、デジタル画像１０の一部画像１１に含まれる各ピクセルのＲＧＢ値をグレースケール変換して得られるＡｃ値の波形パターンに基づいて研磨部２及び再研磨部３の外観の可否を判断する。波形パターンを用いることで、研磨部２及び再研磨部３の外観を容易かつ定量的に判断できる。また、この方法では、波形パターンに基づいて、研磨部２及び再研磨部３の研磨方向がスキャナ４の走査方向と一致しているデジタル画像１０を判断対象として選別する。この前処理により、外観判断工程で用いる波形パターンのＳ／Ｎ比が向上し、判断精度が高められる。 （もっと読む）

【課題】インク滴の体積を、紙粉や塵埃等によって、誤検知しない検知装置の提供。
【解決手段】インク滴がレーザ光を交差した際に発生する散乱光を受光する受光手段と、レーザ光がフォトダイオード６６を照射することを遮るマスク６７とを有する。検出装置は、フォトダイオード６６で受光された前方散乱光の受光量に基づいてインク滴の体積を決定する。これにより、インク滴以外の物質が光線を遮った場合に、光線の遮断が誤検知されて、インク滴の体積を誤って算出してしまうことを防げるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】検査対象毎に検査パラメータを設定する必要がなく、半田付けの実装の良否を適切に判定すること。
【解決手段】複数の半田接合部を含む画像から、半田接合部を含む部分画像を複数抽出する抽出部と、抽出部により抽出された複数の部分画像を用いて、半田接合部の実装の良否を判定する基準となる基準画像を作成する作成部と、作成部により作成された基準画像と各部分画像とを比較する比較部と、比較部による比較結果に基づき、各半田接合部の実装の良否を判定する判定部と、を備える。 （もっと読む）