【課題】変位計による１次元の走査をより多くの方向から行って被測定物表面の正確な平坦度の精度を行え，被測定物の下面の平坦度も測定できること。
【解決手段】３つのうち２つの支持点Ａ，Ｂを，上から見て走査線（Ｙ軸）と平行な直線上，かつ原点Ｏからの距離を等しく，かつ走査線とＯＡ，ＯＢとのなす角度を（１８０／Ｎ）°，（１８０−１８０／Ｎ）°（Ｎ＝３以上の整数）とし，被測定物１を原点Ｏを中心に（１８０／Ｎ）°分ずつ回転させてＮ回測定することにより，各走査線が他の走査線の測定時に支持点Ａ，Ｂで支持される被支持点を通るようにする。さらに，各被支持点における真の表面高さと，測定値と，該測定値と真の表面高さとの差（要補正値）との関係式，各走査線上の被支持点の要補正値と，該走査線の平行線上の被支持点の真の表面高さと，支持点Ａ，Ｂの高さ差との関係式に基づき表面高さの分布を求める。 （もっと読む）

【課題】センサユニットを高密度に配置した触覚センサであっても、短時間に正確な圧力分布情報を計測することができる圧力分布情報検出装置及び圧力分布情報検出方法を提供する。
【解決手段】対象物からの加圧により電気特性値が変化する複数のセンサユニット６がマトリックス状に配列された触覚センサＡに対して、予め設定された所定のセンサユニット６に対して配列順に走査して各電気特性値を検出する広域走査手段Ｂ１と、前記広域走査手段Ｂ１により検出された何れかのセンサユニット６の電気特性値が所定の閾値以上となるときに、当該センサユニット６を中心として、当該センサユニット６及びその周囲のセンサユニット６に対してのみ走査して各電気特性値を検出する局部走査手段Ｂ２を備えて構成される。
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【課題】本発明は、接触型センサ内蔵半導体素子と配線基板との接続部が保護された半導体装置が組み込まれた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】電子機器に接触型センサ内蔵半導体装置が内蔵される。接触型センサ内蔵半導体装置は、回路形成面に形成されたセンサ領域１ｂとセンサ領域１ｂ以外の領域に設けられた接続用電極１ｃとを有する接触型センサ内蔵半導体素子１と、端面が回路形成面上に位置するように半導体素子１の接続用電極１ｃに接続された配線基板２と、配線基板２の端部から回路形成面までの部分を覆うように設けられた保護樹脂部７とを有する。センサ領域１ｂは筐体３から外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】接触型センサ内蔵半導体装置は、回路形成面に形成されたセンサ領域１ｂと、センサ領域１ｂ以外の領域に設けられた接続用電極１ｃとを有する接触型センサ内蔵半導体素子１と、端面が回路形成面上に位置するように、半導体素子１の接続用電極１ｃに接続された配線基板１２Ａとを有する。半導体素子１の回路形成面上に位置する配線基板１２Ａの端面６ａは傾斜面である。 （もっと読む）

【課題】残留指紋の発生、及び視認性の高いキズの発生を抑制することができる表面形状認識用センサを提供する。
【解決手段】本発明の表面形状認識用センサは、半導体基板上に各々が絶縁分離されて配置された複数のセンサ電極と、前記センサ電極を覆う絶縁膜とを備え、前記絶縁膜は、前記絶縁膜に共有結合する有機シラン薄膜によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】表面引っ掻きに対する強度が高められた表面形状認識用センサを提供する
【解決手段】本発明の表面形状認識用センサは、半導体基板上に電源供給配線を有する下地回路層と、下地回路層上に下層絶縁膜と、下層絶縁膜上にセンサ電極及びアース下部電極と、センサ電極及びアース下部電極を覆うパシベーション膜と、表面が露出するようにパシベーション膜に埋め込まれたアース上部電極と、アース下部電極とアース上部電極とを電気的に接続する接続電極とを備え、アース下部電極は、平面的に見たときに電源供給配線に重ならないように配置され、アース上部電極は、表面が平坦であることを特徴とする。 （もっと読む）

活性化プロセスが、指紋の山および谷の通過を検出し、対応する電気信号を生成する。電気信号はフィルタリングされて、フィルタリング電気信号を生成し、フィルタリング電気信号の平均レベルが閾値を超える場合に、活性化信号が生成される。
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【課題】インタポーザを用いずに、センサ面の押圧による湾曲が小さな指紋センサ用半導体装置を提供する。また、曲げによる破損が少なく信頼性の高い指紋センサ用半導体装置を提供する。
【解決手段】上面にセンサ面１ａが、下面に外部端子４が形成された半導体基板１の下面に、窪み８（例えば溝８ａ）を形成し、この窪み８を埋め込み下面を封止する第２封止樹脂７を設ける。窪み８の深さ分、硬い第２封止樹脂７が厚くなるので、センサ用半導体装置１００の曲げ剛性が大きくなる。他の構成は、第２封止樹脂７の下面に弾性体の補強プレートを設けて、曲げ剛性を大きくする。さらなる他の構成は、半導体基板の周縁に沿って枠状の溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換器の伝熱管で発生する欠陥と伝熱管の形状変化を同時に検出する装置に関する。
【解決手段】本発明は、熱交換器の伝熱管の欠陥を検出する第１検出部、および前記伝熱管の形状変化を検出する第２検出部とを含み、前記第１検出部および前記第２検出部は、円筒状本体の同一の円周位置にそれぞれ配置され、前記円筒状本体の長さ方向に一定距離を有するように装着されて前記伝熱管内部に挿入されることを特徴とする熱交換器の伝熱管状態検出装置を提供する。熱交換器の伝熱管に対する欠陥のみを単に探知する従来技術に比べ、本発明によると、欠陥だけでなく、欠陥の発生と成長を促進させる形状変化の類型を確認し、その程度を同時に測定することによって、欠陥の早期検出に対する信頼性を向上させる。 （もっと読む）

像感知装置は、対象物、例えば指、の予想運動方向に関してほぼ直角に配置される像ピックアップ・プレートと、像ピックアップ・プレートに対して離隔配置された多数の像駆動プレートと、イメージピックアップ・プレートに対して実質的にほぼ平行に配置された基準プレートとを有し、前記複数の像駆動プレートは、各像駆動プレートと像ビックアップ・プレート間にセンサー・ギャップを画定するように、像ピックアップ・プレートから離隔配置されている。基準プレートは、共通モード・ノイズと結合が打ち消されるように像ピックアップ・プレートから隔てられていて、且つ像ピックアップ・プレートと基準プレート間に差動像信号が作りだされるように像駆動プレートから隔てられている。像ピックアップ・プレートに接続された差動増幅器と基準プレートとにより、ノイズが打ち消される。前記装置は更に、基準プレートから隔てられ、且つ例えば接地電位のような基準電位に連結された、櫛状プレートを有している。 （もっと読む）