説明

国際特許分類[H01L21/28]の内容

国際特許分類[H01L21/28]の下位に属する分類

国際特許分類[H01L21/28]に分類される特許

2,111 - 2,120 / 6,199


【課題】 カーボンナノチューブを電極に接点接触させる方法では、実装後に、半導体チップの位置ずれが生じやすい。また、金属結合によって電気的接続を確保する場合に比べて、電気抵抗が高くなり易い。
【解決手段】 第1の基板(10)の表面に第1の電極(12)が形成されている。第1の基板の表面上に、第1の電極の位置に第1の開口(20a)が形成されている絶縁膜(20)が配置されている。第1の開口内に、第1の電極に電気的に接続された金属部材(21)が形成されている。複数のカーボンナノチューブ(55)の一方の端部が金属部材内に埋め込まれ、金属部材に固定されている。 (もっと読む)


【課題】ローカルインタコネクトを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】ローカルインタコネクトを備えた半導体装置であって、基板上に配置され、実質的に同一線上にある第1ゲート線構造と第2ゲート線構造、前記第1ゲート線構造の両側の前記基板に形成された第1対ソース/ドレイン領域と前記第2ゲート線構造の両側の前記基板に形成された第2対ソース/ドレイン領域、及び前記第1ゲート線構造と前記第2ゲート線構造の両側の前記基板上に配置され、それらが前記第1対ソース/ドレイン領域のうちの1つと前記第2対ソース/ドレイン領域のうちの1つに接続された一対の導電線を含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】半導体上のバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。
【解決手段】方法は、高い光透過性を有する相変換レジストを誘電体上に選択的に堆積させてパターンを形成すること、そのレジストで覆われていない誘電体の部分をエッチング除去すること、並びにその誘電体のエッチングされた部分上に金属シード層を堆積させることを含む。次いで、光誘導めっきによって、その金属シード層上に金属層が堆積させられる。 (もっと読む)


【課題】密着性に優れた薄膜トランジスター用配線膜およびこの配線膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Cr:0.1〜20原子%、MnおよびAlのうちの1種または2種の合計:0.1〜20原子%を、CrとMnとAlの合計が5超〜25原子%の範囲内にあるように含有し、さらに、必要に応じてMg:0.1〜5原子%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄膜からなる薄膜トランジスター用配線膜および配線下地膜、並びにこれら配線膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】 有機薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁膜上の電流チャネルにおけるスムーズなキャリアの移動を可能とし、高いキャリア移動度を実現する。
【解決手段】 絶縁性基板10と、絶縁性基板上に形成されたゲート電極11と、ゲート電極11上に形成されたゲート絶縁膜12と、ゲート絶縁膜12上に積層され、ゲート絶縁膜12に接する界面近傍に電流チャネル16を有する有機電子材料膜13と、有機電子材料膜の電流チャネル16に電流を流すためのソース電極15およびドレイン電極14と、を備え、電流チャネル16に流れる電流を制御するゲート電極12が、アモルファス金属よりなることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】 金属ワイヤとの密着性が高く、かつ透明導電膜との界面における接触抵抗を低減させた、導電接続部としての金属複合膜を有する電極膜およびその製造方法、ならびに、この半導体素子用電極膜を具える発光素子を提供する。
【解決手段】 被成膜体上にチタンドープ酸化インジウムからなる透明導電膜を形成する工程と、該透明導電膜上に、外部との導電接続部としてNi含有膜およびAu含有膜を有する金属複合膜を形成する工程とを具えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】p側電極として透明導電層膜材料からなる透光性の電極を用いた窒化物半導体発光素子における光取り出し効率を改善し、発光効率が向上された窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体発光素子は、第一の主面および第二の主面を有する窒化物半導体の積層体であって、n型窒化物半導体層とp型窒化物半導体層とで発光層を挟んだpn接合ダイオード構造を、上記p型窒化物半導体層が上記第一の主面側となるように含む積層体と、上記積層体の第一の主面を覆うように形成された透明導電膜材料からなる透光性の電極とを有し、上記透光性の電極の表面には上記発光層で発生される光を散乱または回折する凹凸が形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


ルテニウム(Ru)金属の堆積を半導体デバイスの製造に統合することで、銅(Cu)金属のエレクトロマイグレーション及びストレスマイグレーションを改善する方法が供される。本発明の実施例は、NHx(x≦3)ラジカル及びHラジカルによって、金属層及びlow-k誘電材料を含むパターニングされた基板を処理することで、前記low-k誘電材料に対する前記金属層上でのRu金属キャップ層の選択形成を改善する方法を有する。
(もっと読む)


【課題】安定した大きなオーバーハングを形成することによって十分な厚さの金属薄膜を基板の上に形成する薄膜パターンの形成方法を提供しようとするものである。
【解決手段】基板1の上のフォトレジスト層3を露光させ、その後1次現像によってフォトレジスト層3とリフトオフレジスト層2の一部を除去し、フォトレジスト層3を現像液に対する耐性処理を行い、2次現像によってリフトオフ層2の一部を除去することによってフォトレジスト層3にオーバーハングを形成し、その後に金属薄膜5の形成を行い、その後フォトレジスト層3をリフトオフレジスト層2とともに除去するようにした。 (もっと読む)


【課題】 ITO透明電極(又はIZO透明電極)とZAO透明電極を同一液でエッチングできるエッチング液を提供する。
【解決手段】 臭化水素酸及びその塩からなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物と、フッ化水素酸及びその塩からなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物とを含有する水溶液を透明電極用のエッチング液として用いる。 (もっと読む)


2,111 - 2,120 / 6,199