【課題】小型化を図って実装性を良好にしたモジュラジャックの提供。
【解決手段】底壁７１と上壁７２と第一側壁７３と第二側壁と背壁７５とでコネクタ収容空間７ａを画成するコネクタ挿入部７と、複数の端子を有する端子部３２と端子部３２の一端側に位置する第一係合部３２Ａとを有する回路部２と、を備え、背壁７５には背壁内面７５Ａと背壁外面７５Ｂとが規定され、背壁内外を連通する端子挿入孔と端子挿入孔の一端側に位置する第一係合部挿入孔７５ｂとが形成され、第一係合部挿入孔７５ｂには背壁７５の肉厚内に位置する第一被係合部７５Ｃが設けられ、第一係合部３２Ａは、回路部２がコネクタ挿入部７に装着された状態で背壁７５の肉厚内に位置し、回路部２は第一係合部３２Ａが第一被係合部７５Ｃに係合してコネクタ挿入部７に装着されているモジュラジャック１を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板や嵌合相手の電気コネクタ等を省略することによって電気コネクタの構成を極めて簡易なものとすることを可能とする。
【解決手段】製品筐体ＭＦの壁部に対して単体のプラグコネクタ１０が直接的に嵌合されるようになっており、その単体のプラグコネクタ１０の嵌合状態において、嵌合孔ＭＦａの表面に露出している配線パターンＣＰの接点部にコンタクト１２の接点部が接触されるため、従来から用いられている回路基板や、その回路基板に実装される嵌合相手となる電気コネクタを介在することなく、信号伝送媒体の電気的な接続が簡易な構成で行われるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】ハウジングへの組込み方向の異なる二種の端子を有していながらも、カム部の位置誤差を極力小さく抑制できる平型導体用電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】平型導体用電気コネクタにおいて、第二端子３０はカムとの当接部位３８Ａが位置規制部１８Ｂの下縁と同じ位置かこれよりも下方に位置し、第一端子２０の当接部位２８Ａが、第二端子３０の当接部位３８Ａよりも上方向に位置し、可動部材３の第一カム部５５と第二カム部５６が共通軸線まわりに回動して第一端子と第二端子のそれぞれの上腕部と下腕部に当接する上カム縁５５Ｂ；５６Ｂと下カム縁５５Ａ；５６Ａとを有し、第一カム部５５と第二カム部５６のそれぞれの下カム縁５５Ａ；５６Ａは、可動部材３の閉位置への回動の際に下腕部と摺接する摺接範囲における任意の同一角度位置におけるカム半径長さ同士の差が一定して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気コネクタ組立体の嵌合方向の低背化を達成できるとともに、挿抜耐久性の高い電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタ組立体１は、互いに嵌合する１対のコネクタ１０，４０からなる。一方のコネクタ１０は、第１コンタクト３０を備えている。第１コンタクト３０は、固定部３１から延び、１対のコネクタ１０，４０が嵌合した際に、他方のコネクタ４０をロックするロックアーム３４とを備えている。ロックアーム３４は、前記１対のコネクタ１０，４０同士の嵌合方向（矢印Ｚｚ方向）とほぼ直交する方向（矢印Ｙｙ方向）に撓む。ロックアーム３４の固定部３１から延びる方向は、１対のコネクタ１０，４０同士の嵌合方向（矢印Ｚｚ方向）とほぼ直交している（矢印Ｘｘ方向）。 （もっと読む）

【課題】小型化を図っても機械的固定を確保できるプリント配線板用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタハウジング２にコンタクト２１が収容され、相手側コネクタが上下方向に嵌合接続されるプリント配線板用コネクタ１であって、コンタクト２１は、接触部２２と支持板部２３とが並列してベース部２４と一体に成形され、ベース部の両端部分に一対のリード部２６が形成されている。コネクタハウジングは、２つのコンタクトが並列して収容される２つのコンタクト収容部５を有し、各コンタクト収容部は、コネクタハウジングの底部に開口８，９し、コンタクトの接触部が嵌挿される空所部６と、支持板部が圧入される差込み穴７とが設けられ、空所部は、コネクタハウジングの頂面で上向きに開口１０している。一方、コンタクトの一対のリード部が、それぞれ外側横方向へ延び、かつ、コネクタハウジングの外側周域より内側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、こじられたとしても、湾曲部付近の変形を抑止することができるコネクタ及び電子機器を提供する。
【構成】 コネクタは、絶縁性を有する第１、第２ボディ１００ａ、１００ｂと、第１ボディ１００ａに設けられた複数の第１、第２コンタクト２００ａ、２００ｂと、第２ボディ１００ｂに設けられた第３、第４２００ｃ、２００ｄと、第１、第２ボディ１００ａ、１００ｂが挿入された筒状のシールドケース３００とを備えている。シールドケース３００は、底板部３１０の中央部が内側に湾曲しており且つ挿入方向γに延びた仕切り部３１１と、この仕切り部３１１の裏側に設けられ且つ挿入方向γに延びた凹部３１２とを有している。第１ボディ１００ａの挿入方向γの前面には凹部３１２の一部に嵌合する補強部材１６０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び構造の簡素化した電子回路ユニット提供する。
【解決手段】回路基板１０と、これを収容するケースＣＳと、複数の電線Ｗの端末にそれぞれ設けられる複数の端子３０とを備える。ケースＣＳは、第１ケース部材ＣＳ１と第２ケース部材ＣＳ２とに分割され、第１ケース部材ＣＳ１は基板収容部２０Ａと端子保持部４０Ａとを一体に有する。端子保持部４０Ａは端子３０を保持し、基板収容部２０Ａは回路基板１０の縁部１２に設けられた各接続用導体１４に各端子３０が接触する端子接触位置に回路基板１０を保持する。第１ケース部材ＣＳ１には、誘い込み部材６０Ａが設けられ、この誘い込み部材６０Ａは、誘い込み開口６３が端子保持部４０Ａよりも第１ケース部材１０Ａの開口の近くに位置する誘い込み位置と、この誘い込み位置よりも端子保持部４０Ａ側に後退して端子接触位置に至るまでの前記回路基板の挿入を許容する後退位置との間で移動する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、基板との間に隙間が生じず、基板剥離強度の向上及び実装高さの低減を図ることができるシールドケースを提供する。
【構成】 シールドケース３００は、基板１０上に設置可能な底板部３１０の外面（第１面）と、前記外面に連続し且つ該外面に対して傾斜した凹部３１２の下側凹部３１２ｂの内面（第２面）とを備えている。底板部３１０の外面の下側凹部３１２ｂの内面との境界部分には、第１、第２端部３１５ａ、３１５ｂを有する略Ｕ字状の第１凹部３１５が設けられている。下側凹部３１２ｂの内面の底板部３１０の外面との境界部分には、第１凹部３１５の第１、第２端部３１５ａ、３１５ｂに連通する一対の第２凹部３１６が設けられている。第１、第２凹部３１５、３１６に区画された部分が基板１０の一対のグランド電極１１に各々半田接続可能なパッド３１７となっている。 （もっと読む）

【課題】リード部間の沿面距離を確保するとともに、部品点数の増加を抑制する。
【解決手段】ベースコネクタ１は、ベースハウジング２と、２つのベースコンタクト３，４とを有している。２つのベースコンタクト３，４は、接触部２１，２５と、リード部２２，２６とを有している。ベースコンタクト３のリード部２２はベースハウジング２の後端部に配置され、ベースコンタクトのリード部２６はベースハウジング２の前端部に配置されている。 （もっと読む）