スクリーン印刷版および積層セラミック電子部品の製造方法
【課題】導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できるスクリーン印刷版、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷版１００をセラミックシート４１Ａ上に配する。そして、スクリーン印刷版１００の一端に導電ペースト９０を載置し、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版１００の表面に塗布する。このとき、スクリーン印刷版１００では周縁部１０５の厚みが厚くなっているため、スキージ９１が周縁部１０５を通過する際にスキージ９１が持ち上がり、導電ペースト９０が多量に充填される。この結果、セラミックシート４１Ａ表面には内部電極が形成され、セラミックシート４１Ａの貫通孔にも十分な導電材料が充填される。
【解決手段】スクリーン印刷版１００をセラミックシート４１Ａ上に配する。そして、スクリーン印刷版１００の一端に導電ペースト９０を載置し、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版１００の表面に塗布する。このとき、スクリーン印刷版１００では周縁部１０５の厚みが厚くなっているため、スキージ９１が周縁部１０５を通過する際にスキージ９１が持ち上がり、導電ペースト９０が多量に充填される。この結果、セラミックシート４１Ａ表面には内部電極が形成され、セラミックシート４１Ａの貫通孔にも十分な導電材料が充填される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造において被印刷物に所定の印刷パターンを形成するために用いるスクリーン印刷版、及びこのスクリーン印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造において、積層セラミック電子部品の内部における導電パターン（印刷パターン）の形成は、スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法で行われることがある（例えば特許文献１）。以下、このスクリーン印刷法により導電パターンを形成する特許文献１の圧電素子１０の製造方法について説明する。
【０００３】
図１は、特許文献１の圧電素子１０の全体を示す外観斜視図であり、図２は、圧電素子１０の内部構造を示す分解斜視図である。図３（Ａ）は、従来のスクリーン印刷版２００の要部平面図であり、図３（Ｂ）は、スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図であり、図３（Ｃ）は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図である。
【０００４】
圧電素子１０の製造方法では、まず、複数枚のセラミックグリーンシート１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２を用意する。
次に、セラミックグリーンシート１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２のそれぞれの所定の位置に貫通孔１６Ａ１，１９Ａ１、１６Ｂ１，１９Ｂ１、１６Ｂ２，１９Ｂ２、１６Ｃ１，１９Ｃ１、１６Ｃ２，１９Ｃ２、１６Ｄ１，１９Ｄ１を、レーザ光照射によりそれぞれ穿孔する。
【０００５】
そして、上述のスクリーン印刷法により、セラミックグリーンシート１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２のそれぞれの表面と貫通孔に導電パターンを形成する。
【０００６】
ここで、この導電パターンの形成は、従来、導電ペースト９０が通過して内部電極を形成するためのメッシュ領域２０２と導電材料を貫通孔に充填するための開口部２０１とを有するスクリーン印刷版２００（図３（Ａ）参照）を用いて行われている。具体的には、例えば図３（Ｂ）に示すように、このスクリーン印刷版２００をセラミックグリーンシート１２Ａ１上に配し、スクリーン印刷版２００の一端に導電ペースト９０を載置し、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版２００の表面に塗布することにより、行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２０８２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、セラミックグリーンシートの表面に形成する内部電極の厚みとセラミックグリーンシートの貫通孔の深さ（即ち導電材料の充填深さ）とは異なる。内部電極は、厚みが例えば０．１μｍ〜２．０μｍ程度の薄層であり、貫通孔は、例えば１０〜1００μｍ程度の深さの孔である。
【０００９】
そのため、例えば特許文献１のように、スクリーン印刷版２００を用いて導電パターンをセラミックグリーンシートの表面と貫通孔に同時に形成した場合、例えば図３（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート１２Ａ１の表面に薄膜の内部電極１４Ａが印刷されるものの、貫通孔１６Ａ１に十分な導電材料が充填されないことがある。
【００１０】
そこで、内部電極を形成する内部電極形成工程と導電材料を貫通孔に充填する電極充填工程とを分け、導電ペースト９０の濃度を各工程に応じた濃度に調整する等してスクリーン印刷を２回実施することが考えられる。
【００１１】
しかしながら、上記従来の製造方法では、内部電極形成工程および電極充填工程において２回のスクリーン印刷を行っていたため、それぞれの工程においてスクリーン印刷に要する時間が必要となり、電子部品の製造コスト高の一因となる。
【００１２】
本発明の目的は、導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できるスクリーン印刷版、及びこのスクリーン印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のスクリーン印刷版は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。
【００１４】
（１）印刷用の導電ペーストを通過させる複数のメッシュ孔が形成されたメッシュ領域と、前記メッシュ孔より大きい径の開口部を有する複合領域と、を備えたスクリーン印刷版であって、
前記複合領域は、
前記開口部の周縁に位置し、前記メッシュ領域の厚みより厚い周縁部と、
前記導電ペーストが通過して被印刷物に印刷された導電領域が連続するよう、前記開口部と前記メッシュ領域との間に形成された複数のメッシュ孔で構成される接続部と、を有する。
【００１５】
この構成では、被印刷物に形成されている貫通孔と開口部の位置が一致するよう上記スクリーン印刷版を被印刷物上に配する。そして、スクリーン印刷版に導電ペーストを載置し、スキージを移動させて導電ペーストをスクリーン印刷版の表面に塗布する。これにより、導電ペーストがスクリーン印刷版を通過して被印刷物に印刷される。
【００１６】
このとき、この構成におけるスクリーン印刷版では開口部の周縁部の厚みが厚くなっているため、スキージが周縁部を通過する際にスキージが持ち上がり、スキージが持ち上がることによって増大した空間体積分だけ導電ペーストが多量に充填される。
この結果、１度のスクリーン印刷によって、被印刷物表面には所定厚みの内部電極が形成され、被印刷物の貫通孔（所定厚みより長い深さの孔）にも十分な導電材料が充填される。
【００１７】
また、スクリーン印刷版は開口部とメッシュ領域との間に接続部を有している。そのため、導電ペーストが接続部を通過して被印刷物に印刷される接続内部電極を介して、導電ペーストがメッシュ領域を通過して被印刷物に印刷される内部電極と導電ペーストが開口部を通過して被印刷物の貫通孔に充填される導電材料との導電領域も導通する。
【００１８】
以上より、この構成のスクリーン印刷版を用いることで、従来の製造方法で行われていた内部電極形成工程および電極充填工程を同時に行うことができる。
即ち、１回のスクリーン印刷により、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できる。また、スクリーン印刷が１回で済むため、スクリーン印刷に要する時間が約半分となり、電子部品の製造コストを削減できる。
【００１９】
（２）前記開口部は、前記被印刷物に形成される貫通孔に前記導電ペーストを充填する位置に形成される。
【００２０】
（３）前記接続部は、前記メッシュ領域と同じ厚みを有する。
【００２１】
この構成では、導電ペーストがメッシュ領域を通過して被印刷物に印刷される内部電極の厚みと導電ペーストが接続部を通過して被印刷物に印刷される内部電極の厚みとが均一になる。このため、両内部電極の接続信頼性が良好となる。
【００２２】
（４）前記複合領域は、前記開口部と前記メッシュ領域との間に、前記導電ペーストの通過を阻止する版膜部を有し、
前記接続部は、その幅が前記開口部の直径より小さい。
【００２３】
この構成では、スキージがスクリーン印刷版の開口部を通過した直後からスクリーン印刷の終了時までの所定時間において、被印刷物の貫通孔の上方から導電ペーストが周辺へ流れ出す領域が、接続部の幅が開口部の直径より大きい場合に比べて減る。そのため、当該貫通孔の上方から接続内部電極を介して内部電極へ流れる導電ペーストの量を少なくすることができる。
その結果、当該貫通孔の上方の導電材料の厚みが厚くなり、当該貫通孔への導電材料の充填量も増加する。従って、ビアホール電極を介した層間の接続が安定する。
【００２４】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記課題を解決するために以下の工程を含んでいる。
【００２５】
（５）上記（１）に記載のスクリーン印刷版を用いて印刷し、前記被印刷物であるセラミックシート表面への内部電極の導電パターン形成と、前記セラミックシートに形成されている貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う印刷工程を含む。
【００２６】
この製造方法における印刷工程は、上記（１）に記載のスクリーン印刷版を用いて、積層セラミック電子部品を製造する工程である。
これにより、上記（１）と同様の効果を奏する。
【発明の効果】
【００２７】
この発明によれば、導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できる。また、スクリーン印刷の回数を減らすことができるので、電子部品の製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】特許文献１の圧電素子１０の全体を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電素子１０の内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、従来のスクリーン印刷版２００の要部平面図であり、図３（Ｂ）は、スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図であり、図３（Ｃ）は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図である。
【図４】本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００を用いて製造された圧電素子４０の全体を示す外観斜視図である。
【図５】図４に示す圧電素子４０の内部構造を示す分解斜視図である。
【図６】図４に示す圧電素子４０の製造方法を示す概略図である。
【図７】本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００の要部平面図である。
【図８】スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。
【図９】スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。
【図１０】スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの中央部を破断したセラミックグリーンシート４１Ａの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００について説明する。
図４は、本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００を用いて製造された圧電素子４０の全体を示す外観斜視図であり、図５は、図４に示す圧電素子４０の内部構造を示す分解斜視図である。
【００３０】
圧電素子４０は、２層の圧電セラミックよりなる圧電セラミック層４１Ａ，４１Ｂを積層したものである。図５には、圧電セラミック層４１Ａの上面の導電パターン４３と、層間（即ち圧電セラミック層４１Ｂの上面）の導電パターン４２と、圧電セラミック層４１Ｂの下面の導電パターン４４と、が示されている。
【００３１】
圧電セラミック層４１Ａの上面の導電パターン４３は、円形の中心内部電極４３Ａと、導電材料の印刷されていない環状のギャップ部を介して中心内部電極４３Ａを取り囲む周辺内部電極４３Ｂと、周辺内部電極４３Ｂと導通するランド４３Ｄ１と、中心内部電極４３Ａと導通するランド４３Ｄ２と、中心内部電極４３Ａからランド４３Ｄ２へ引き出すための引出内部電極４３Ｃと、貫通孔Ｈに充填された導電材料の露出部分であり、ランド４３Ｄ１、４３Ｄ２と導通する４つのビアホール電極４３Ｅとを有している。
【００３２】
層間の導電パターン４２は、円形のダミー内部電極４２Ａと、その周囲の４つのコーナ部に設けられた内部電極４２Ｂと、ダミー内部電極４２Ａと導通するランド４２Ｄとを有している。ダミー内部電極４２Ａは孤立した電極であり、他の電極と接続されていない。
【００３３】
圧電セラミック層４１Ｂの下面の導電パターン４４は、円形の中心内部電極４４Ａと、導電材料の印刷されていない環状のギャップ部を介して中心内部電極４４Ａを取り囲む周辺内部電極４４Ｂと、周辺内部電極４４Ｂと導通するランド４４Ｄ１と、中心内部電極４４Ａと導通するランド４４Ｄ２と、中心内部電極４４Ａからランド４４Ｄ２へ引き出すための引出内部電極４４Ｃと、貫通孔Ｈに充填された導電材料の露出部分であり、ランド４４Ｄ１、４４Ｄ２と、を有している。引出内部電極４４Ｃは上面の導電パターン４３の引出内部電極４３Ｃとは周方向の同じ位置に形成されている。
【００３４】
したがって、圧電素子４０は、中心内部電極４４Ａがビアホール電極４３Ｅを介して中心内部電極４３Ａと導通し、周辺内部電極４４Ｂがビアホール電極４３Ｅを介して周辺内部電極４３Ｂと導通した構造となっている。
【００３５】
次に、圧電素子４０の製造方法について説明する。図６は、図４に示す圧電素子４０の製造方法を示す概略図である。
【００３６】
圧電セラミック材料、有機バインダ、及び溶媒を混合してスラリー状にし、該スラリーをＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム９３上にドクターブレードによりシート成形することによって厚み１０〜５０μｍのセラミックグリーンシート４１Ａ，４１Ｂを作製する（Ｓ１）。主成分である当該圧電セラミック材料は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いる。
【００３７】
次に、セラミックグリーンシート４１Ａ，４１Ｂの所定の位置に対して、ＰＥＴフィルム９３を貫通しない程度にレーザ光を照射し、当該所定の位置にテーパ状の貫通孔をそれぞれ穿孔する（Ｓ２）。
【００３８】
そして、本実施形態では、後述の図７に示すスクリーン印刷版１００を用いてスクリーン印刷し、セラミックグリーンシート４１Ａ表面への内部電極の導電パターン形成と、セラミックグリーンシート４１Ａに形成されている貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う（Ｓ３）。また、セラミックグリーンシート４１Ｂに対しても同様に、スクリーン印刷し、内部電極の導電パターン形成と貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う（Ｓ３）。
なお、Ｓ３の印刷工程の詳細については、後述する。
【００３９】
次に、図６に戻り、導電パターンの形成された複数のセラミックグリーンシート４１Ａ，４１Ｂを積層し（Ｓ４）、圧着してセラミック積層体３９を作製する（Ｓ５）。
【００４０】
最後に、セラミック積層体３９を焼成することにより、積層セラミック電子部品である圧電素子４０を得る（Ｓ６）。
なお、導体パターン４４は、焼成後の圧電素子４０に対してスパッタリングによって形成される。
【００４１】
以下、上記Ｓ３の印刷工程について詳述する。
なお、セラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂに対しては同様のスクリーン印刷を行うため、セラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂを代表してセラミックグリーンシート４１Ａの印刷工程について詳述する。
【００４２】
図７は、本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００の要部平面図である。図８（Ａ）（Ｂ）は、スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。図８（Ａ）は、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過する直前におけるセラミックグリーンシート４１Ａの拡大断面図であり、図８（Ｂ）は、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過した後におけるセラミックグリーンシートの断面図である。図９（Ａ）（Ｂ）は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。図９（Ａ）は、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過した直後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図であり、図９（Ｂ）は、スクリーン印刷の終了時におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。図１０は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの中央部を破断したセラミックグリーンシート４１Ａの斜視図である。
【００４３】
図７に示すように、スクリーン印刷版１００は、メッシュ領域Ａと、複合領域Ｂとを備える。メッシュ領域Ａは、印刷用の導電ペースト９０を通過させる複数のメッシュ孔１０２が形成された領域である。メッシュ領域Ａは、セラミックグリーンシート４１Ａに形成する内部電極４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄ１、４３Ｄ２に対応するスクリーン印刷版１００の領域に形成されている。
【００４４】
一方、複合領域Ｂは、メッシュ孔１０２より大きい径の開口部１０１と、導電ペースト９０の通過を阻止する版膜部１０３とを有する。さらに、複合領域Ｂは、開口部１０１の周縁に位置し、メッシュ領域Ａの厚みより厚い周縁部１０５と、導電ペースト９０が通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷された導電領域が連続するよう、開口部１０１とメッシュ領域Ａとの間に形成された複数のメッシュ孔で構成される接続部１０４と、を有する。
【００４５】
開口部１０１は、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔（ビアホール電極４３Ｅ）に対応するスクリーン印刷版１００の領域に形成されている。
【００４６】
接続部１０４は、その幅Ｙが開口部１０１の直径より小さい（図７参照）。さらに、接続部１０４は、周縁部１０５の厚みより薄いメッシュ領域Ａと同じ厚みである（図８（Ａ）参照）。
【００４７】
上記Ｓ３の印刷工程では、まず、以上のようなスクリーン印刷版１００を用意し、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔Ｈと開口部１０１の位置が一致するようスクリーン印刷版１００をセラミックグリーンシート４１Ａ上に配する。
【００４８】
そして、スクリーン印刷版１００の一端に導電ペースト９０を載置し、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版１００の表面に塗布する。これにより、導電ペースト９０がスクリーン印刷版１００を通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷される。
【００４９】
このとき、本実施形態におけるスクリーン印刷版１００では図８（Ａ）に示すように周縁部１０５の厚みが厚くなっているため、スキージ９１が周縁部１０５を通過する際にスキージ９１が持ち上がり、スキージ９１が持ち上がることによって増大した空間体積分だけ導電ペースト９０が貫通孔へ多量に充填される（図８（Ｂ）参照）。
【００５０】
この結果、１度のスクリーン印刷で、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート４１Ａ表面には０．１μｍ〜２．０μｍ程度の内部電極が形成され、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔（１０〜１００μｍ程度）にも十分な導電材料が充填される。
【００５１】
また、スクリーン印刷版１００は開口部１０１とメッシュ領域Ａとの間に接続部１０４を有しているため、ランド４３Ｄ１、４３Ｄ２（内部電極）とビアホール電極４３Ｅとの導電領域も接続内部電極４３Ｆを介して連続する（図５、図９（Ｂ）、図１０（Ｂ）参照）。
【００５２】
さらに、この接続部１０４は、メッシュ領域Ａと同じ厚みであるため、導電ペースト９０がメッシュ領域Ａを通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷される内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２の厚みと、導電ペースト９０が接続部１０４を通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷される接続内部電極４３Ｆの厚みとが、均一になる。そのため、両内部電極の接続信頼性も良好となる。
【００５３】
ここで、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過した直後では、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の上方における、塗布された導電ペーストは、図９（Ａ）に示すように略平坦な形状となっている。図９（Ａ）の場面から所定時間経過したスクリーン印刷の終了時には、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の中心部分の上方における導電ペーストは、自重で貫通孔の下方に流れ、図９（Ｂ）に示すように窪んだ形状となる。
【００５４】
しかし、本実施形態ではスクリーン印刷版１００に接続部１０４を設けている。そのため、上述の積層工程（Ｓ４）及び圧着工程（Ｓ５）を行う時に、内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２のうち厚みが厚く形成されていた領域の導電ペーストが接続内部電極４３Ｆを介してビア側へ押し出されて、ビア上方の当該窪みに入り込み、ビアの上方と内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２、４３Ｆとの導電材料の厚みが均一になる。
【００５５】
このため、本実施形態のスクリーン印刷版１００を用いた場合でも、ビアホール電極４３Ｅと内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２、４３Ｆとにおける接続信頼性の低下を防ぐことができる。
【００５６】
なお、接続部１０４の幅Ｙ（図７参照）が開口部１０１の直径より大きい場合、図９（Ａ）の場面からスクリーン印刷の終了時までの所定時間において、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の上方から接続内部電極４３Ｆを介して内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２へ流れる導電ペーストの量が非常に多くなる。
【００５７】
その結果、図１０（Ａ）に示すように、当該貫通孔の上方の導電材料の厚みが薄くなり、当該貫通孔への導電材料の充填量が少なくなってしまう。このため、層間の接続（具体的には図５に示すビアホール電極４３Ｅを介した中心内部電極４３Ａと中心内部電極４４Ａとの接続や、ビアホール電極４３Ｅを介した周辺内部電極４３Ｂと周辺内部電極４４Ｂとの接続）が不安定になってしまう。
【００５８】
そこで、図７に示すように、接続部１０４の幅Ｙは、開口部１０１の直径より小さい方が好ましい。この場合、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の上方から導電ペーストが周辺へ流れ出す領域が減るため、当該貫通孔の上方から接続内部電極４３Ｆを介して内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２へ流れる導電ペーストの量を減らすことができる。
【００５９】
その結果、図１０（Ｂ）に示すように、当該貫通孔の上方の導電材料の厚みが適正な厚みになり、当該貫通孔への導電材料の充填量も適量となる。従って、ビアホール電極４３Ｅを介した層間の接続が安定する。
【００６０】
ただし、接続内部電極４３Ｆが細すぎる場合、上述の焼成（Ｓ６）時において接続内部電極４３Ｆが収縮するため接続内部電極４３Ｆがさらに細くなり、ビアホール電極４３Ｅと内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２との接続が不安定になる。そのため、接続部１０４の幅Ｙは焼成時の接続内部電極４３Ｆの収縮量を考慮して定める必要がある。
【００６１】
以上より、本実施形態では、スクリーン印刷版１００を用いて上記製造方法で製造することで、従来の製造方法で行われていた内部電極形成工程および電極充填工程を同時に行うことができる。
即ち、１回のスクリーン印刷により、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できる。また、スクリーン印刷が１回で済むため、スクリーン印刷に要する時間が約半分となり、圧電素子４０の製造コストを削減できる。
【００６２】
《その他の実施形態》
以上の実施形態では、図７に示すように接続部１０４を開口部１０１から４方向へ十字状に伸びるよう４箇所に形成しているが、実施の際は、少なくとも１箇所に形成すればよい。
【００６３】
また、以上の実施形態では、開口部を円状に形成しているが、実施の際は、四角形、楕円形等、その他の形状に形成しても構わない。同様に、周縁部１０５の形状を環状に形成しているが、実施の際は、開口部の形状に併せて、周縁部の形状を四角形、楕円形等、その他の形状に形成しても構わない。
【００６４】
なお、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１０…圧電素子
１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２…セラミックグリーンシート
１４Ａ，１７Ａ、１５Ａ，１８Ａ、１４Ｂ，１７Ｂ、１５Ｂ，１８Ｂ、１４Ｃ，１７Ｃ、１５Ｃ，１８Ｃ、１４Ｄ，１７Ｄ…内部電極
１６Ａ１，１９Ａ１、１６Ｂ１，１９Ｂ１、１６Ｂ２，１９Ｂ２、１６Ｃ１，１９Ｃ１、１６Ｃ２，１９Ｃ２、１６Ｄ１，１９Ｄ１…貫通孔
３９…セラミック積層体
４０…圧電素子
４１Ａ…セラミックグリーンシート
４１Ｂ…セラミックグリーンシート
４２…層間の導電パターン
４２Ａ…ダミー内部電極
４２Ｂ…内部電極
４２Ｄ…ランド
４３…上面の導電パターン
４３Ａ…中心内部電極
４３Ｂ…周辺内部電極
４３Ｃ…引出内部電極
４３Ｄ１…ランド
４３Ｄ２…ランド
４３Ｅ…ビアホール電極
４３Ｆ…内部電極
４４…下面の導電パターン
４４Ａ…中心内部電極
４４Ｂ…周辺内部電極
４４Ｃ…引出内部電極
４４Ｄ１…ランド
４４Ｄ２…ランド
９０…導電ペースト
９１…スキージ
９３…ＰＥＴフィルム
１００…スクリーン印刷版
１０１…開口部
１０２…メッシュ孔
１０３…版膜部
１０４…接続部
１０５…周縁部
２００…従来のスクリーン印刷版
２０１…開口部
２０２…メッシュ領域
Ａ…メッシュ領域
Ｂ…複合領域
Ｈ…貫通孔
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造において被印刷物に所定の印刷パターンを形成するために用いるスクリーン印刷版、及びこのスクリーン印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造において、積層セラミック電子部品の内部における導電パターン（印刷パターン）の形成は、スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法で行われることがある（例えば特許文献１）。以下、このスクリーン印刷法により導電パターンを形成する特許文献１の圧電素子１０の製造方法について説明する。
【０００３】
図１は、特許文献１の圧電素子１０の全体を示す外観斜視図であり、図２は、圧電素子１０の内部構造を示す分解斜視図である。図３（Ａ）は、従来のスクリーン印刷版２００の要部平面図であり、図３（Ｂ）は、スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図であり、図３（Ｃ）は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図である。
【０００４】
圧電素子１０の製造方法では、まず、複数枚のセラミックグリーンシート１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２を用意する。
次に、セラミックグリーンシート１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２のそれぞれの所定の位置に貫通孔１６Ａ１，１９Ａ１、１６Ｂ１，１９Ｂ１、１６Ｂ２，１９Ｂ２、１６Ｃ１，１９Ｃ１、１６Ｃ２，１９Ｃ２、１６Ｄ１，１９Ｄ１を、レーザ光照射によりそれぞれ穿孔する。
【０００５】
そして、上述のスクリーン印刷法により、セラミックグリーンシート１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２のそれぞれの表面と貫通孔に導電パターンを形成する。
【０００６】
ここで、この導電パターンの形成は、従来、導電ペースト９０が通過して内部電極を形成するためのメッシュ領域２０２と導電材料を貫通孔に充填するための開口部２０１とを有するスクリーン印刷版２００（図３（Ａ）参照）を用いて行われている。具体的には、例えば図３（Ｂ）に示すように、このスクリーン印刷版２００をセラミックグリーンシート１２Ａ１上に配し、スクリーン印刷版２００の一端に導電ペースト９０を載置し、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版２００の表面に塗布することにより、行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２０８２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、セラミックグリーンシートの表面に形成する内部電極の厚みとセラミックグリーンシートの貫通孔の深さ（即ち導電材料の充填深さ）とは異なる。内部電極は、厚みが例えば０．１μｍ〜２．０μｍ程度の薄層であり、貫通孔は、例えば１０〜1００μｍ程度の深さの孔である。
【０００９】
そのため、例えば特許文献１のように、スクリーン印刷版２００を用いて導電パターンをセラミックグリーンシートの表面と貫通孔に同時に形成した場合、例えば図３（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート１２Ａ１の表面に薄膜の内部電極１４Ａが印刷されるものの、貫通孔１６Ａ１に十分な導電材料が充填されないことがある。
【００１０】
そこで、内部電極を形成する内部電極形成工程と導電材料を貫通孔に充填する電極充填工程とを分け、導電ペースト９０の濃度を各工程に応じた濃度に調整する等してスクリーン印刷を２回実施することが考えられる。
【００１１】
しかしながら、上記従来の製造方法では、内部電極形成工程および電極充填工程において２回のスクリーン印刷を行っていたため、それぞれの工程においてスクリーン印刷に要する時間が必要となり、電子部品の製造コスト高の一因となる。
【００１２】
本発明の目的は、導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できるスクリーン印刷版、及びこのスクリーン印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のスクリーン印刷版は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。
【００１４】
（１）印刷用の導電ペーストを通過させる複数のメッシュ孔が形成されたメッシュ領域と、前記メッシュ孔より大きい径の開口部を有する複合領域と、を備えたスクリーン印刷版であって、
前記複合領域は、
前記開口部の周縁に位置し、前記メッシュ領域の厚みより厚い周縁部と、
前記導電ペーストが通過して被印刷物に印刷された導電領域が連続するよう、前記開口部と前記メッシュ領域との間に形成された複数のメッシュ孔で構成される接続部と、を有する。
【００１５】
この構成では、被印刷物に形成されている貫通孔と開口部の位置が一致するよう上記スクリーン印刷版を被印刷物上に配する。そして、スクリーン印刷版に導電ペーストを載置し、スキージを移動させて導電ペーストをスクリーン印刷版の表面に塗布する。これにより、導電ペーストがスクリーン印刷版を通過して被印刷物に印刷される。
【００１６】
このとき、この構成におけるスクリーン印刷版では開口部の周縁部の厚みが厚くなっているため、スキージが周縁部を通過する際にスキージが持ち上がり、スキージが持ち上がることによって増大した空間体積分だけ導電ペーストが多量に充填される。
この結果、１度のスクリーン印刷によって、被印刷物表面には所定厚みの内部電極が形成され、被印刷物の貫通孔（所定厚みより長い深さの孔）にも十分な導電材料が充填される。
【００１７】
また、スクリーン印刷版は開口部とメッシュ領域との間に接続部を有している。そのため、導電ペーストが接続部を通過して被印刷物に印刷される接続内部電極を介して、導電ペーストがメッシュ領域を通過して被印刷物に印刷される内部電極と導電ペーストが開口部を通過して被印刷物の貫通孔に充填される導電材料との導電領域も導通する。
【００１８】
以上より、この構成のスクリーン印刷版を用いることで、従来の製造方法で行われていた内部電極形成工程および電極充填工程を同時に行うことができる。
即ち、１回のスクリーン印刷により、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できる。また、スクリーン印刷が１回で済むため、スクリーン印刷に要する時間が約半分となり、電子部品の製造コストを削減できる。
【００１９】
（２）前記開口部は、前記被印刷物に形成される貫通孔に前記導電ペーストを充填する位置に形成される。
【００２０】
（３）前記接続部は、前記メッシュ領域と同じ厚みを有する。
【００２１】
この構成では、導電ペーストがメッシュ領域を通過して被印刷物に印刷される内部電極の厚みと導電ペーストが接続部を通過して被印刷物に印刷される内部電極の厚みとが均一になる。このため、両内部電極の接続信頼性が良好となる。
【００２２】
（４）前記複合領域は、前記開口部と前記メッシュ領域との間に、前記導電ペーストの通過を阻止する版膜部を有し、
前記接続部は、その幅が前記開口部の直径より小さい。
【００２３】
この構成では、スキージがスクリーン印刷版の開口部を通過した直後からスクリーン印刷の終了時までの所定時間において、被印刷物の貫通孔の上方から導電ペーストが周辺へ流れ出す領域が、接続部の幅が開口部の直径より大きい場合に比べて減る。そのため、当該貫通孔の上方から接続内部電極を介して内部電極へ流れる導電ペーストの量を少なくすることができる。
その結果、当該貫通孔の上方の導電材料の厚みが厚くなり、当該貫通孔への導電材料の充填量も増加する。従って、ビアホール電極を介した層間の接続が安定する。
【００２４】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、前記課題を解決するために以下の工程を含んでいる。
【００２５】
（５）上記（１）に記載のスクリーン印刷版を用いて印刷し、前記被印刷物であるセラミックシート表面への内部電極の導電パターン形成と、前記セラミックシートに形成されている貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う印刷工程を含む。
【００２６】
この製造方法における印刷工程は、上記（１）に記載のスクリーン印刷版を用いて、積層セラミック電子部品を製造する工程である。
これにより、上記（１）と同様の効果を奏する。
【発明の効果】
【００２７】
この発明によれば、導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できる。また、スクリーン印刷の回数を減らすことができるので、電子部品の製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】特許文献１の圧電素子１０の全体を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電素子１０の内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、従来のスクリーン印刷版２００の要部平面図であり、図３（Ｂ）は、スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図であり、図３（Ｃ）は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート１２Ａ１の断面図である。
【図４】本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００を用いて製造された圧電素子４０の全体を示す外観斜視図である。
【図５】図４に示す圧電素子４０の内部構造を示す分解斜視図である。
【図６】図４に示す圧電素子４０の製造方法を示す概略図である。
【図７】本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００の要部平面図である。
【図８】スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。
【図９】スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。
【図１０】スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの中央部を破断したセラミックグリーンシート４１Ａの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００について説明する。
図４は、本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００を用いて製造された圧電素子４０の全体を示す外観斜視図であり、図５は、図４に示す圧電素子４０の内部構造を示す分解斜視図である。
【００３０】
圧電素子４０は、２層の圧電セラミックよりなる圧電セラミック層４１Ａ，４１Ｂを積層したものである。図５には、圧電セラミック層４１Ａの上面の導電パターン４３と、層間（即ち圧電セラミック層４１Ｂの上面）の導電パターン４２と、圧電セラミック層４１Ｂの下面の導電パターン４４と、が示されている。
【００３１】
圧電セラミック層４１Ａの上面の導電パターン４３は、円形の中心内部電極４３Ａと、導電材料の印刷されていない環状のギャップ部を介して中心内部電極４３Ａを取り囲む周辺内部電極４３Ｂと、周辺内部電極４３Ｂと導通するランド４３Ｄ１と、中心内部電極４３Ａと導通するランド４３Ｄ２と、中心内部電極４３Ａからランド４３Ｄ２へ引き出すための引出内部電極４３Ｃと、貫通孔Ｈに充填された導電材料の露出部分であり、ランド４３Ｄ１、４３Ｄ２と導通する４つのビアホール電極４３Ｅとを有している。
【００３２】
層間の導電パターン４２は、円形のダミー内部電極４２Ａと、その周囲の４つのコーナ部に設けられた内部電極４２Ｂと、ダミー内部電極４２Ａと導通するランド４２Ｄとを有している。ダミー内部電極４２Ａは孤立した電極であり、他の電極と接続されていない。
【００３３】
圧電セラミック層４１Ｂの下面の導電パターン４４は、円形の中心内部電極４４Ａと、導電材料の印刷されていない環状のギャップ部を介して中心内部電極４４Ａを取り囲む周辺内部電極４４Ｂと、周辺内部電極４４Ｂと導通するランド４４Ｄ１と、中心内部電極４４Ａと導通するランド４４Ｄ２と、中心内部電極４４Ａからランド４４Ｄ２へ引き出すための引出内部電極４４Ｃと、貫通孔Ｈに充填された導電材料の露出部分であり、ランド４４Ｄ１、４４Ｄ２と、を有している。引出内部電極４４Ｃは上面の導電パターン４３の引出内部電極４３Ｃとは周方向の同じ位置に形成されている。
【００３４】
したがって、圧電素子４０は、中心内部電極４４Ａがビアホール電極４３Ｅを介して中心内部電極４３Ａと導通し、周辺内部電極４４Ｂがビアホール電極４３Ｅを介して周辺内部電極４３Ｂと導通した構造となっている。
【００３５】
次に、圧電素子４０の製造方法について説明する。図６は、図４に示す圧電素子４０の製造方法を示す概略図である。
【００３６】
圧電セラミック材料、有機バインダ、及び溶媒を混合してスラリー状にし、該スラリーをＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルム９３上にドクターブレードによりシート成形することによって厚み１０〜５０μｍのセラミックグリーンシート４１Ａ，４１Ｂを作製する（Ｓ１）。主成分である当該圧電セラミック材料は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いる。
【００３７】
次に、セラミックグリーンシート４１Ａ，４１Ｂの所定の位置に対して、ＰＥＴフィルム９３を貫通しない程度にレーザ光を照射し、当該所定の位置にテーパ状の貫通孔をそれぞれ穿孔する（Ｓ２）。
【００３８】
そして、本実施形態では、後述の図７に示すスクリーン印刷版１００を用いてスクリーン印刷し、セラミックグリーンシート４１Ａ表面への内部電極の導電パターン形成と、セラミックグリーンシート４１Ａに形成されている貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う（Ｓ３）。また、セラミックグリーンシート４１Ｂに対しても同様に、スクリーン印刷し、内部電極の導電パターン形成と貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う（Ｓ３）。
なお、Ｓ３の印刷工程の詳細については、後述する。
【００３９】
次に、図６に戻り、導電パターンの形成された複数のセラミックグリーンシート４１Ａ，４１Ｂを積層し（Ｓ４）、圧着してセラミック積層体３９を作製する（Ｓ５）。
【００４０】
最後に、セラミック積層体３９を焼成することにより、積層セラミック電子部品である圧電素子４０を得る（Ｓ６）。
なお、導体パターン４４は、焼成後の圧電素子４０に対してスパッタリングによって形成される。
【００４１】
以下、上記Ｓ３の印刷工程について詳述する。
なお、セラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂに対しては同様のスクリーン印刷を行うため、セラミックグリーンシート４１Ａ、４１Ｂを代表してセラミックグリーンシート４１Ａの印刷工程について詳述する。
【００４２】
図７は、本願発明の実施形態に係るスクリーン印刷版１００の要部平面図である。図８（Ａ）（Ｂ）は、スクリーン印刷時におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。図８（Ａ）は、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過する直前におけるセラミックグリーンシート４１Ａの拡大断面図であり、図８（Ｂ）は、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過した後におけるセラミックグリーンシートの断面図である。図９（Ａ）（Ｂ）は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。図９（Ａ）は、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過した直後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図であり、図９（Ｂ）は、スクリーン印刷の終了時におけるセラミックグリーンシート４１Ａの断面図である。図１０は、スクリーン印刷後におけるセラミックグリーンシート４１Ａの中央部を破断したセラミックグリーンシート４１Ａの斜視図である。
【００４３】
図７に示すように、スクリーン印刷版１００は、メッシュ領域Ａと、複合領域Ｂとを備える。メッシュ領域Ａは、印刷用の導電ペースト９０を通過させる複数のメッシュ孔１０２が形成された領域である。メッシュ領域Ａは、セラミックグリーンシート４１Ａに形成する内部電極４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄ１、４３Ｄ２に対応するスクリーン印刷版１００の領域に形成されている。
【００４４】
一方、複合領域Ｂは、メッシュ孔１０２より大きい径の開口部１０１と、導電ペースト９０の通過を阻止する版膜部１０３とを有する。さらに、複合領域Ｂは、開口部１０１の周縁に位置し、メッシュ領域Ａの厚みより厚い周縁部１０５と、導電ペースト９０が通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷された導電領域が連続するよう、開口部１０１とメッシュ領域Ａとの間に形成された複数のメッシュ孔で構成される接続部１０４と、を有する。
【００４５】
開口部１０１は、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔（ビアホール電極４３Ｅ）に対応するスクリーン印刷版１００の領域に形成されている。
【００４６】
接続部１０４は、その幅Ｙが開口部１０１の直径より小さい（図７参照）。さらに、接続部１０４は、周縁部１０５の厚みより薄いメッシュ領域Ａと同じ厚みである（図８（Ａ）参照）。
【００４７】
上記Ｓ３の印刷工程では、まず、以上のようなスクリーン印刷版１００を用意し、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔Ｈと開口部１０１の位置が一致するようスクリーン印刷版１００をセラミックグリーンシート４１Ａ上に配する。
【００４８】
そして、スクリーン印刷版１００の一端に導電ペースト９０を載置し、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版１００の表面に塗布する。これにより、導電ペースト９０がスクリーン印刷版１００を通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷される。
【００４９】
このとき、本実施形態におけるスクリーン印刷版１００では図８（Ａ）に示すように周縁部１０５の厚みが厚くなっているため、スキージ９１が周縁部１０５を通過する際にスキージ９１が持ち上がり、スキージ９１が持ち上がることによって増大した空間体積分だけ導電ペースト９０が貫通孔へ多量に充填される（図８（Ｂ）参照）。
【００５０】
この結果、１度のスクリーン印刷で、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート４１Ａ表面には０．１μｍ〜２．０μｍ程度の内部電極が形成され、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔（１０〜１００μｍ程度）にも十分な導電材料が充填される。
【００５１】
また、スクリーン印刷版１００は開口部１０１とメッシュ領域Ａとの間に接続部１０４を有しているため、ランド４３Ｄ１、４３Ｄ２（内部電極）とビアホール電極４３Ｅとの導電領域も接続内部電極４３Ｆを介して連続する（図５、図９（Ｂ）、図１０（Ｂ）参照）。
【００５２】
さらに、この接続部１０４は、メッシュ領域Ａと同じ厚みであるため、導電ペースト９０がメッシュ領域Ａを通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷される内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２の厚みと、導電ペースト９０が接続部１０４を通過してセラミックグリーンシート４１Ａに印刷される接続内部電極４３Ｆの厚みとが、均一になる。そのため、両内部電極の接続信頼性も良好となる。
【００５３】
ここで、スキージ９１がスクリーン印刷版１００の開口部１０１を通過した直後では、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の上方における、塗布された導電ペーストは、図９（Ａ）に示すように略平坦な形状となっている。図９（Ａ）の場面から所定時間経過したスクリーン印刷の終了時には、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の中心部分の上方における導電ペーストは、自重で貫通孔の下方に流れ、図９（Ｂ）に示すように窪んだ形状となる。
【００５４】
しかし、本実施形態ではスクリーン印刷版１００に接続部１０４を設けている。そのため、上述の積層工程（Ｓ４）及び圧着工程（Ｓ５）を行う時に、内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２のうち厚みが厚く形成されていた領域の導電ペーストが接続内部電極４３Ｆを介してビア側へ押し出されて、ビア上方の当該窪みに入り込み、ビアの上方と内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２、４３Ｆとの導電材料の厚みが均一になる。
【００５５】
このため、本実施形態のスクリーン印刷版１００を用いた場合でも、ビアホール電極４３Ｅと内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２、４３Ｆとにおける接続信頼性の低下を防ぐことができる。
【００５６】
なお、接続部１０４の幅Ｙ（図７参照）が開口部１０１の直径より大きい場合、図９（Ａ）の場面からスクリーン印刷の終了時までの所定時間において、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の上方から接続内部電極４３Ｆを介して内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２へ流れる導電ペーストの量が非常に多くなる。
【００５７】
その結果、図１０（Ａ）に示すように、当該貫通孔の上方の導電材料の厚みが薄くなり、当該貫通孔への導電材料の充填量が少なくなってしまう。このため、層間の接続（具体的には図５に示すビアホール電極４３Ｅを介した中心内部電極４３Ａと中心内部電極４４Ａとの接続や、ビアホール電極４３Ｅを介した周辺内部電極４３Ｂと周辺内部電極４４Ｂとの接続）が不安定になってしまう。
【００５８】
そこで、図７に示すように、接続部１０４の幅Ｙは、開口部１０１の直径より小さい方が好ましい。この場合、セラミックグリーンシート４１Ａの貫通孔の上方から導電ペーストが周辺へ流れ出す領域が減るため、当該貫通孔の上方から接続内部電極４３Ｆを介して内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２へ流れる導電ペーストの量を減らすことができる。
【００５９】
その結果、図１０（Ｂ）に示すように、当該貫通孔の上方の導電材料の厚みが適正な厚みになり、当該貫通孔への導電材料の充填量も適量となる。従って、ビアホール電極４３Ｅを介した層間の接続が安定する。
【００６０】
ただし、接続内部電極４３Ｆが細すぎる場合、上述の焼成（Ｓ６）時において接続内部電極４３Ｆが収縮するため接続内部電極４３Ｆがさらに細くなり、ビアホール電極４３Ｅと内部電極４３Ｄ１、４３Ｄ２との接続が不安定になる。そのため、接続部１０４の幅Ｙは焼成時の接続内部電極４３Ｆの収縮量を考慮して定める必要がある。
【００６１】
以上より、本実施形態では、スクリーン印刷版１００を用いて上記製造方法で製造することで、従来の製造方法で行われていた内部電極形成工程および電極充填工程を同時に行うことができる。
即ち、１回のスクリーン印刷により、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できる。また、スクリーン印刷が１回で済むため、スクリーン印刷に要する時間が約半分となり、圧電素子４０の製造コストを削減できる。
【００６２】
《その他の実施形態》
以上の実施形態では、図７に示すように接続部１０４を開口部１０１から４方向へ十字状に伸びるよう４箇所に形成しているが、実施の際は、少なくとも１箇所に形成すればよい。
【００６３】
また、以上の実施形態では、開口部を円状に形成しているが、実施の際は、四角形、楕円形等、その他の形状に形成しても構わない。同様に、周縁部１０５の形状を環状に形成しているが、実施の際は、開口部の形状に併せて、周縁部の形状を四角形、楕円形等、その他の形状に形成しても構わない。
【００６４】
なお、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１０…圧電素子
１２Ａ１，１２Ａ２，１２Ｂ１，１２Ｂ２，１２Ｃ１，１２Ｃ２…セラミックグリーンシート
１４Ａ，１７Ａ、１５Ａ，１８Ａ、１４Ｂ，１７Ｂ、１５Ｂ，１８Ｂ、１４Ｃ，１７Ｃ、１５Ｃ，１８Ｃ、１４Ｄ，１７Ｄ…内部電極
１６Ａ１，１９Ａ１、１６Ｂ１，１９Ｂ１、１６Ｂ２，１９Ｂ２、１６Ｃ１，１９Ｃ１、１６Ｃ２，１９Ｃ２、１６Ｄ１，１９Ｄ１…貫通孔
３９…セラミック積層体
４０…圧電素子
４１Ａ…セラミックグリーンシート
４１Ｂ…セラミックグリーンシート
４２…層間の導電パターン
４２Ａ…ダミー内部電極
４２Ｂ…内部電極
４２Ｄ…ランド
４３…上面の導電パターン
４３Ａ…中心内部電極
４３Ｂ…周辺内部電極
４３Ｃ…引出内部電極
４３Ｄ１…ランド
４３Ｄ２…ランド
４３Ｅ…ビアホール電極
４３Ｆ…内部電極
４４…下面の導電パターン
４４Ａ…中心内部電極
４４Ｂ…周辺内部電極
４４Ｃ…引出内部電極
４４Ｄ１…ランド
４４Ｄ２…ランド
９０…導電ペースト
９１…スキージ
９３…ＰＥＴフィルム
１００…スクリーン印刷版
１０１…開口部
１０２…メッシュ孔
１０３…版膜部
１０４…接続部
１０５…周縁部
２００…従来のスクリーン印刷版
２０１…開口部
２０２…メッシュ領域
Ａ…メッシュ領域
Ｂ…複合領域
Ｈ…貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷用の導電ペーストを通過させる複数のメッシュ孔が形成されたメッシュ領域と、前記メッシュ孔より大きい径の開口部を有する複合領域と、を備えたスクリーン印刷版であって、
前記複合領域は、
前記開口部の周縁に位置し、前記メッシュ領域の厚みより厚い周縁部と、
前記導電ペーストが通過して被印刷物に印刷された導電領域が連続するよう、前記開口部と前記メッシュ領域との間に形成された複数のメッシュ孔で構成される接続部と、を有するスクリーン印刷版。
【請求項２】
前記開口部は、前記被印刷物に形成される貫通孔に前記導電ペーストを充填する位置に形成された、請求項１に記載のスクリーン印刷版。
【請求項３】
前記接続部は、前記メッシュ領域と同じ厚みを有する、請求項１又は２に記載のスクリーン印刷版。
【請求項４】
前記複合領域は、前記開口部と前記メッシュ領域との間に、前記導電ペーストの通過を阻止する版膜部を有し、
前記接続部は、その幅が前記開口部の直径より小さい、請求項１から３のいずれかに記載のスクリーン印刷版。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のスクリーン印刷版を用いて印刷し、前記被印刷物であるセラミックシート表面への内部電極の導電パターン形成と、前記セラミックシートに形成されている貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う印刷工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１】
印刷用の導電ペーストを通過させる複数のメッシュ孔が形成されたメッシュ領域と、前記メッシュ孔より大きい径の開口部を有する複合領域と、を備えたスクリーン印刷版であって、
前記複合領域は、
前記開口部の周縁に位置し、前記メッシュ領域の厚みより厚い周縁部と、
前記導電ペーストが通過して被印刷物に印刷された導電領域が連続するよう、前記開口部と前記メッシュ領域との間に形成された複数のメッシュ孔で構成される接続部と、を有するスクリーン印刷版。
【請求項２】
前記開口部は、前記被印刷物に形成される貫通孔に前記導電ペーストを充填する位置に形成された、請求項１に記載のスクリーン印刷版。
【請求項３】
前記接続部は、前記メッシュ領域と同じ厚みを有する、請求項１又は２に記載のスクリーン印刷版。
【請求項４】
前記複合領域は、前記開口部と前記メッシュ領域との間に、前記導電ペーストの通過を阻止する版膜部を有し、
前記接続部は、その幅が前記開口部の直径より小さい、請求項１から３のいずれかに記載のスクリーン印刷版。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のスクリーン印刷版を用いて印刷し、前記被印刷物であるセラミックシート表面への内部電極の導電パターン形成と、前記セラミックシートに形成されている貫通孔への導電材料の充填と、を同時に行う印刷工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２１２８９５（Ｐ２０１１−２１２８９５Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８１４９９（Ｐ２０１０−８１４９９）
【出願日】平成２２年３月３１日（２０１０．３．３１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３１日（２０１０．３．３１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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