スピーカ、これを用いたモジュールおよび電子機器

【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカモジュールおよび電子機器および装置に関するものであり、音響結合スピーカの音質を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、第１の振動板２７と第２の振動板３０とをパネル２９を密閉空間３１を構成する壁面の一部として音響結合して構成し、この密閉空間３１の空気の容積をイコライザー３３を用いて適正化することにより、スピーカの音質向上を実現することができるものである。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカおよびこれを用いたモジュールおよび携帯電話または通信機器またはゲーム機器等の電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術を図５により説明する。図５は従来のスピーカの断面図で、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合している。このフレーム２６の周縁部に第１の振動板２７を装着し、この第１の振動板２７にボイスコイル２８を結合するとともに、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にボイスコイル２８がはまり込むように結合している。さらに、前述のユニットの前記フレーム２６の周縁部にパネル２９を結合し、このパネル２９に略平面状の第２の振動板３０を装着し、第１の振動板２７と第２の振動板３０の間を密閉空間３１により音響結合し、音響結合スピーカを構成している。
【０００３】
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１７９９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のスピーカは、第１の振動板２７と第２の振動板３０で仕切られた空気層がキャパシターとして作用し、そのキャパシターが高域周波数での音の伝播を吸収し、高域周波数での音圧を減衰させ、音質を劣化させるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、第１の振動板２７と第２の振動板３０とに挟まれた空気の容積を調整し、高域での音圧の減衰を軽減させることができるスピーカを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第１の振動板と、この第１の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームに結合されたパネルと、前記第１の振動板を結合した前記パネルで囲まれた空間と、このパネルで囲まれた空間に結合した第２の振動板と、その第１の振動板とパネルと第２の振動板で囲まれた空間に設置したイコライザーで構成されるスピーカである。この構成により２つの振動板を有する音響結合スピーカの音質を向上させる効果が得られる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明は、第１の振動板と第２の振動板との間の密閉空間にイコライザーを設置し、密閉空間の容積を調整した上で、第２の振動板を第１の振動板に密閉空間を媒体にして音響結合して構成したものである。この構成により、音質の向上を実現しつつ、大きな第２の振動板を使用して携帯電話装置の小型化、スピーカシステムのデザイン自由度向上を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、請求項２および請求項４に記載の発明について説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図１に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合している。このフレーム２６の周縁部に第１の振動板２７の外周を接着し、この第１の振動板２７にボイスコイル２８の一端を結合するとともに、そのボイスコイル２８の反対の一端を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合して構成している。さらに、前記フレーム２６の周縁部にパネル２９を結合し、このパネル２９に略平面状の第２の振動板３０を接着し、第１の振動板２７と第２の振動板３０の間の密閉空間３１にイコライザー３３を設置した構成としている。
【００１２】
この構成にすることにより、第１の振動板２７と第２の振動板３０との間の密閉空間３１の容積を小さくすることができ、音質を向上させることができる。
【００１３】
さらに、イコライザー３３は第１の振動板の正面に設置した構成としている。また、第１の振動板２７を第２の振動板３０よりも小さくして構成している。さらに、当実施の形態の場合は、第１の振動板２７を平面的に見て第２の振動板３０の範囲内に設けて構成したものである。
【００１４】
この構成にすることで、第１の振動板２７と第２の振動板３０の間の密閉空間３１の容積を調整することができ、音質を向上させることができる。
【００１５】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００１６】
図２は本発明の一実施形態のスピーカ断面図を示したものである。図２に示す内容について、実施の形態１と異なる部分についてのみ説明すると、イコライザー３３に第１の振動板２７と第２の振動板３０を音響的に結合させる音道部３２を１つ以上設けて構成したものである。この構成にすることで、第１の振動板２７の凹凸を考慮に入れ、音道部３２の配置、数量を調整することができ、音質を向上させることができる。
【００１７】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項５および請求項６に記載の発明について説明する。
【００１８】
ここで、図１、図２に示した第２の振動板３０をシート状の透明なフィルムにより構成していることである。この構成により、このシート状の透明なフィルムの下空間を利用してデザインすることで、透明なフィルムの下のものが透視可能となる。このため部品の配置が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第２の振動板３０を使用してもスピーカのさらなる小型化、デザイン自由度の向上を実現させることができる。
【００１９】
また、パネル２９を透明な材料により構成していることである。この構成により、前述したシート状の透明なフィルムから構成された第２の振動板３０を用い、さらにこの透明なパネル２９の下空間を利用してデザインすることで透明なパネル２９の下のものが透視可能となる。このため部品の配置が横方向のみならず、高さ方向も有効に利用しながら配列することができる。よって、大きな第２の振動板３０とパネル２９とを使用しても、スピーカのさらなる小型化、薄型化、デザイン自由度向上を実現させることができる。
【００２０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。
【００２１】
図３は本発明の一実施形態のスピーカモジュールの断面図である。図３は少なくとも表示部４１とスピーカ４０から構成されたスピーカモジュールであって、前述したスピーカにおける第２の振動板３０を表示部４１の前面に、この表示部４１を覆う形状で配置して装着したスピーカモジュール５０である。
【００２２】
この時、第２の振動板３０は透明なフィルムシートにより構成し、パネル２９は透明な材料により構成している。これにより透明なフィルムシートおよびパネルの下空間に表示部４１を設定してモジュール化することで透明なフィルムおよびフィルムの下のものが透視可能となる。
【００２３】
さらに、このようにモジュール化することで、セット生産時の工程削減や、部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、コスト低減を実現させることもできる。
【００２４】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００２５】
図４は、本発明の一実施形態のスピーカモジュールを搭載した携帯電話装置の要部断面図である。図４は少なくとも表示部４１とスピーカ４０とからなるスピーカモジュール５０と操作部４２とにより構成された携帯電話装置５１である。
【００２６】
実施の形態４にて説明したスピーカモジュール５０を使用して携帯電話装置５１を構成したものであり、外装ケース５２にスピーカモジュール５０を結合し、その横に操作部４２を結合してその要部が構成されている。これにより、このシート状の透明なフィルムの下空間に表示部４１が設定され、さらにその横に操作部４２を設定することで、周波数特性の良好化を実現し、携帯電話装置５１の小型化、デザインの自由度向上を実現させることができる。
【００２７】
また、シート状の透明なフィルムの下空間に表示部４１と操作部４２の両方を設定することも可能であり、携帯電話装置５１のさらなる小型化、デザイン自由度向上を実現させることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明にかかるスピーカおよびモジュールは、音を出す機能以外に、透明フィルム、透明パネルを使用することで、表示部から放音が可能となり、映像音響機器に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカモジュールの断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカモジュールを搭載した携帯電話装置の要部断面図
【図５】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００３０】
２１マグネット
２２上部プレート
２３ヨーク
２４磁気回路
２５磁気ギャップ
２６フレーム
２７第１の振動板
２８ボイスコイル
２９パネル
３０第２の振動板
３１密閉空間
３２音道部
３３イコライザー
４０スピーカ
４１表示部
４２操作部
５０スピーカモジュール
５１携帯電話装置
５２外装ケース

【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第１の振動板と、この第１の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームに結合されたパネルと、前記第１の振動板を結合した前記パネルで囲まれた空間と、このパネルで囲まれた空間に結合した第２の振動板とで構成されるスピーカであって、その第１の振動板と第１の振動板に結合したパネルと第２の振動板とで囲まれた空間内にその容積を小さくするためのイコライザーを設置したスピーカ。
【請求項２】
イコライザーは第１の振動板の正面に設置した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
イコライザーに音道用の孔を１つ以上設けた請求項２に記載のスピーカ。
【請求項４】
第１の振動板は第２の振動板より小さくした請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
第２の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項６】
パネルを透明な材料により構成した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項７】
表示部の前面を請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のスピーカの第２の振動板で覆ったモジュール。
【請求項８】
請求項７に記載のモジュールと操作部とを備えた電子機器。

【図１】