ダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法
【課題】電子機器が組み込まれたダンパを容易に筐体へ収容できるダンパとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器を保持するダンパ１０は、ハードディスク２０を保持する高分子弾性体製である。ダンパ１０は、筐体３０内に支持され筐体３０の内面３１に支持される壁面１１ａを有す。壁面１１ａには球状のガラスビーズ１５が突出している。壁面１１ａのガラスビーズ１５と筐体３０の壁面３１とが点接触するため、ダンパ１０の筐体３０への収納が容易となる。
【解決手段】電子機器を保持するダンパ１０は、ハードディスク２０を保持する高分子弾性体製である。ダンパ１０は、筐体３０内に支持され筐体３０の内面３１に支持される壁面１１ａを有す。壁面１１ａには球状のガラスビーズ１５が突出している。壁面１１ａのガラスビーズ１５と筐体３０の壁面３１とが点接触するため、ダンパ１０の筐体３０への収納が容易となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法に関し、特に、筐体への挿入性に優れた、ダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来ハードディスクを搭載した携帯電子機器が知られている。ハードディスクは特に衝撃や振動に弱いため、その耐衝撃性を高めるための構成が、たとえば特開２００８−１７１５１５号公報（特許文献１）に開示されている。図５および図６は特許文献１に開示された電子機器用のダンパ（緩衝部材）を示す図である。
【０００３】
ここでは、ダンパはそれぞれ断面が「コ」の字状の長手部材であり、これがハードディスクの対向する二つの長手方向の側部を保持している。図５はこのダンパの斜視図であり、図６（Ａ）はダンパ１００でハードディスクを保持した場合の平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）において矢印ＶＩＢ-ＶＩＢで示す部分の断面図である。
【０００４】
図５および図６を参照して、ダンパ１００は長手部１０１と長手部１０１の両端部において長手部１０１に対して直交する側に折り曲げられた折り曲げ部１０２ａ，１０２ｂとを有し、長手部１０１の折り曲げ部１０２ａ，１０２ｂが形成された側には、ハードディスク１１０の長手方向の側部を収容するための溝１０３が設けられている。したがって、ダンパ１００の長手方向に直交する断面は「コ」の字状になっている。
【０００５】
このダンパ１００を２つ用いてハードディスク１１０の対向する長手の二辺を保持した状態を図６に示す。図６に示すように、折り曲げ部１０２ａ，１０２ｂがハードディスク１１０のダンパ１００で保持されない側の端部を保持している。なお、ここでは、ダンパ１００は、軟質部１０６と導通部１０７とを有し、軟質部１０６はゴム状弾性体で形成されている。
【０００６】
また、このようなダンパ１００を携帯電子機器とするためにハードディスク１１０を保持したダンパ１００を筐体１０８に収容する必要があるが、ダンパ１００が高分子弾性体で構成されているため、ダンパ１００を筐体に収容するときに筐体に付着したりして、困難な場合がある。このような場合の対策として、従来、タルクや澱粉粉などをダンパにまぶしたり、揮発性溶液にフッ素樹脂の粉末を溶かしてダンパに塗布したり、ダンパにフッ素樹脂系の塗料を塗布するといったことが行なわれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１７１５１５号公報（要約、図１〜３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の携帯電子機器のハードディスクを支持するダンパは上記のように構成されていた。また、ダンパを筐体に組立てるときは、上記のような対策がとられていた。特許文献１に示されたダンパは、軟質部にハードディスクと筐体のような格納部とに接触して両者を電気的に接続する導通部を設けて、ハードディスクに帯電する静電気を除去する構成を有していたが、ダンパと筐体との接触部については特に何らの考慮もされていなかったため、ダンパを筐体へ収納する際に、その作業が困難であるという問題があった。
【０００９】
また、他の上記の対策では、粉末を塗布する方法では乾燥後に脱落や、飛散するという問題があった。また、後処理となるため、工程が増えコストがかかるという問題もあった。さらに、フッ素樹脂を用いる場合は溶液自体が高価であり、コストアップになるという問題もあった。
【００１０】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、コストをかけることなく、ハードディスクのような電子機器が組み込まれたダンパを容易に筐体へ収容できる、ダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る、高分子弾性体製のダンパは、電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパである。ダンパは所定の筐体内に支持され、筐体に支持される壁面を有し、壁面には球状の粒子が突出している。
【００１２】
好ましくは、球状の粒子はガラスビーズである。ガラスビーズは安価であるため安価にダンパを製造できる。
【００１３】
さらに好ましくは、ダンパは長手方向に延在し、長手方向に延在するダンパの、長手方向に交わる断面はコの字状であり、壁面は、コの字を構成する対向する二辺に挟まれた辺の外周部に設けられる。
【００１４】
ダンパのコの字を構成する対向する二辺間に電子機器が保持されるのが好ましい。
【００１５】
この発明の他の局面においては、携帯用電子機器は、筐体と、筐体内に支持された高分子弾性体製のダンパと、ダンパによって保持されたハードディスクとを含み、ダンパの筐体に支持される面には、球状の粒子が突出している。
【００１６】
この発明のさらに他の局面においては、電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパの製造方法は、下金型の底面部に複数の球状粒子を並べ、球状粒子の上から未加硫の高分子弾性体を加え、上金型で下金型を閉じた状態で未加硫の高分子弾性体を加硫する。
【００１７】
好ましくは、下金型の底面部は球状粒子を収容する複数の凹部を有する。
【発明の効果】
【００１８】
この発明においては、ダンパの筐体に支持される壁面には球状の粒子が突出しているため、筐体への収容時に球状の粒子が筐体と点接触する。
【００１９】
その結果、従来の問題が生じず、且つ、コストをかけることなくハードディスクのような電子機器が組み込まれたダンパを容易に筐体に収容できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の一実施の形態に係る、携帯電子機器を保持するためのダンパを示す図である。
【図２】この発明の一実施の形態に係る、携帯電子機器を保持したダンパを筐体に支持した状態を示す図である。
【図３】この発明の一実施の形態に係る、ダンパの製造工程を示す図である。
【図４】この発明の一実施の形態に係る、ダンパの製造工程を示す図である。
【図５】従来のダンパを示す斜視図である。
【図６】従来のダンパを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。図１はこの発明の一実施の形態に係るダンパの斜視図（図１（Ａ））、そのダンパで携帯電子機器を保持した状態を示す平面図（図１（Ｂ））、および、図１（Ｂ）において矢印ＩＣ-ＩＣで示す断面図（図１（Ｃ））であり、従来の図５および図６に対応する。
【００２２】
図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、携帯電子機器の一例としてのハードディスク２０は、左右に設けられた２つのゴム製のダンパ１０に保持されて、図示のない筐体に内蔵される。高分子弾性体製のダンパ１０は、たとえば、ゴムのような弾性を有する単一材料によって形成されている。ここで、ダンパ１０は長手部１１と長手部１１の両端部において長手部１１に対して直交する側に折り曲げられた折り曲げ部１２ａ，１２ｂとを有し、長手部１１の折り曲げ部１２ａ，１２ｂが形成された側には、ハードディスク２０の長手の一方側側面を収容するための凹部１３が設けられている。したがって、ダンパ１０の長手方向に直交する断面は図１（Ｃ）に示すうように「コ」の字状になっている。
【００２３】
ダンパ１０のコの字を構成する対向する二辺１４ａ，１４ｂに挟まれた辺の外周部の壁面、すなわち、長手部１１の凹部１３が形成されない側の壁面１１ａには、多数のガラスビーズ１５が埋め込まれている。ガラスビーズ１５は基本的に球状であり、その約半分がゴムで構成された壁面に埋め込まれている。したがって、ダンパ１０の外周部の壁面にはガラスビーズの半球状の部分が突出している。ここで、ガラスビーズの径としては、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは、０．５ｍｍである。
【００２４】
また、図１（Ｃ）に示すように、ダンパ１０のコの字を構成する対向する二辺１４ａ，１４ｂ間にハードディスク２０が保持される。なお、ダンパ１０はゴムに限らず、他の高分子弾性体製であってもよい。
【００２５】
図２は、図１に示した２つのダンパ１０で保持されたハードディスク２０をこの状態で外部の筐体３０に図中矢印方向から収納する状態を示す図である。ここでは、筐体３０は上部に開口を有する断面「コの字」状として示しており、底面３２と底面３２の両端部に設けられた壁面３１とを含む。
【００２６】
図２を参照して、ダンパ１０の凹部１３が形成されない側の壁面１１ａには多数の半球状のガラスビーズ１５が埋め込まれているため、ダンパ１０を筐体３０の内部壁面３１へ挿入する場合に、ダンパ１０の外周部の壁面１１ａと筐体３０の壁面３１とが点接触するため、容易に筐体３０内へ収納可能である。また、ガラスビーズが摩擦係数の小さいものなので、容易に筐体３０内へ収納可能である。
【００２７】
次に、このガラスビーズ１５が埋め込まれたダンパ１０の製造方法について説明する。図３および図４はガラスビーズ１５が埋め込まれたダンパ１０の製造工程をステップごとに示す図である。図３は形成されるダンパ１０の長手部１１に直交する方向の断面を示す図であり、図４はダンパ１０の長手部１１に沿った方向の断面を示す図である。なお、図３および図４における（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ対応している。また、図３においては、ダンパ１０の長手部１１両端部における図示は省略している。
【００２８】
まず、図３（Ａ）および図４（Ａ）に示すように、平面状の底面４１を有し、その底面４１に多数の半球状の凹部４３を有する下金型４０と、下金型４０に上から重ねられるＴ字状の上金型３５とを準備する。ここで、上金型３５、下金型４０はそれぞれ断面を示し、これらの金型は図面に直交する長手方向に延在している。また、半球状の凹部４３は球状のガラスビーズを収容可能な寸法である。
【００２９】
下金型４０は図３（Ａ）に示すように断面凹型であり、底面４１の両側部から立ち上がる下型側壁面４４ａ，４４ｂを有し、下型側壁面４４ａ，４４ｂの上端部には下型側壁面４４ａ，４４ｂに直交する平面を有する肩部４５ａ，４５ｂが設けられている。なお、このように下型の両端部において壁面や肩部を設けるという点は図４に示した長手方向においても同様である。
【００３０】
なお、図３に示すように、突出部３７ａの幅方向寸法Ｗ１は下金型４０の底面４１の幅方向寸法Ｗ２より小さく、上金型３５と下金型４０とは、上金型３５の突出部３７ａが底面４１の中央部に位置するように位置決めされるため、両端に壁５１を有する断面コの字状のダンパが形成される。なお、位置決めのために上金型と下金型とを位置決めするための凹部と凸部とからなる位置決め部をそれぞれの型に設けてある。
【００３１】
次に、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すように、多数のガラスビーズ１５を下型４０内に投入して半球状の凹部４３に収容する。そしてその上からゴムの原料５０を投入し、ガラスビーズ１５と一体化させて、下金型４０の上部から上金型３５を重ねる。
【００３２】
図３（Ｂ）に示すように上金型３５はＴ字状であり、平坦部３６と、平坦部３６の中央部において下方向に突出した突出部３７ａと、突出部３７ａの両側に設けられた突出しない平面部３７ｂ，３７ｃとを有する。平面部３７ｂ，３７ｃは平面状の肩部４５ａ，４５ｂと面接触し、上金型３５と下金型４０とで囲まれた空間内でゴムの原料が約１６０℃で加硫され、ゴムとガラスビーズ１５とが一体化される（図３（Ｃ））。
【００３３】
なお、図４（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、上型３５は長手方向においてもＴ字状であり、Ｔ字状の上端部の平坦部を構成する上端部３５ａと、その中央部において下方向に突出した突出部３５ｂとを含み、突出部３５ｂは、図３で示す平坦部３６、突出部３７ａ、平面部３７ｂを含む。
【００３４】
また、図４（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、上型３５は長手方向においても下型４０の長手方向の中央部に位置決めされ、それによってダンパ１０の折り曲げ部１２ａ，１２ｂが形成される（図４（Ｄ））。
【００３５】
上記の金型構造でダンパを製造することで、ゴムとガラスビーズが容易に一体化できる。さらに、下金型に凹部４３を有するため、ガラスビーズが均一に分散、配置できる。
【００３６】
次に上金型３５と下金型４０とを外して、壁面にガラスビーズ１５が埋め込まれ、両側部に壁５１を有する断面がコの字状のダンパ１０を取出す（図３（Ｄ））。
【００３７】
上記実施の形態においては、球状の粒子としてガラスビーズを用いた場合について説明したが、これに限らず、同様の形状であれば金属球や、樹脂製の球等、任意のものが使用可能である。
【００３８】
図面を参照してこの発明の一実施形態を説明したが、本発明は、図示した実施形態に限定されるものではない。本発明と同一の範囲内において、または均等の範囲内において、図示した実施形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
この発明に係るダンパ、携帯電子機器、およびダンパの製造方法は、コストが安く、かつ、携帯電子機器への組込み作業が容易であるため、ダンパおよび携帯電子機器として、有利に利用されうる。
【符号の説明】
【００４０】
１０ ダンパ、１１ 長手部、１２ 折り曲げ部、１３ 凹部、２０ ハードディスク、３０ 筐体、３５ 上金型、４０ 下金型。
【技術分野】
【０００１】
この発明はダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法に関し、特に、筐体への挿入性に優れた、ダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来ハードディスクを搭載した携帯電子機器が知られている。ハードディスクは特に衝撃や振動に弱いため、その耐衝撃性を高めるための構成が、たとえば特開２００８−１７１５１５号公報（特許文献１）に開示されている。図５および図６は特許文献１に開示された電子機器用のダンパ（緩衝部材）を示す図である。
【０００３】
ここでは、ダンパはそれぞれ断面が「コ」の字状の長手部材であり、これがハードディスクの対向する二つの長手方向の側部を保持している。図５はこのダンパの斜視図であり、図６（Ａ）はダンパ１００でハードディスクを保持した場合の平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）において矢印ＶＩＢ-ＶＩＢで示す部分の断面図である。
【０００４】
図５および図６を参照して、ダンパ１００は長手部１０１と長手部１０１の両端部において長手部１０１に対して直交する側に折り曲げられた折り曲げ部１０２ａ，１０２ｂとを有し、長手部１０１の折り曲げ部１０２ａ，１０２ｂが形成された側には、ハードディスク１１０の長手方向の側部を収容するための溝１０３が設けられている。したがって、ダンパ１００の長手方向に直交する断面は「コ」の字状になっている。
【０００５】
このダンパ１００を２つ用いてハードディスク１１０の対向する長手の二辺を保持した状態を図６に示す。図６に示すように、折り曲げ部１０２ａ，１０２ｂがハードディスク１１０のダンパ１００で保持されない側の端部を保持している。なお、ここでは、ダンパ１００は、軟質部１０６と導通部１０７とを有し、軟質部１０６はゴム状弾性体で形成されている。
【０００６】
また、このようなダンパ１００を携帯電子機器とするためにハードディスク１１０を保持したダンパ１００を筐体１０８に収容する必要があるが、ダンパ１００が高分子弾性体で構成されているため、ダンパ１００を筐体に収容するときに筐体に付着したりして、困難な場合がある。このような場合の対策として、従来、タルクや澱粉粉などをダンパにまぶしたり、揮発性溶液にフッ素樹脂の粉末を溶かしてダンパに塗布したり、ダンパにフッ素樹脂系の塗料を塗布するといったことが行なわれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１７１５１５号公報（要約、図１〜３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の携帯電子機器のハードディスクを支持するダンパは上記のように構成されていた。また、ダンパを筐体に組立てるときは、上記のような対策がとられていた。特許文献１に示されたダンパは、軟質部にハードディスクと筐体のような格納部とに接触して両者を電気的に接続する導通部を設けて、ハードディスクに帯電する静電気を除去する構成を有していたが、ダンパと筐体との接触部については特に何らの考慮もされていなかったため、ダンパを筐体へ収納する際に、その作業が困難であるという問題があった。
【０００９】
また、他の上記の対策では、粉末を塗布する方法では乾燥後に脱落や、飛散するという問題があった。また、後処理となるため、工程が増えコストがかかるという問題もあった。さらに、フッ素樹脂を用いる場合は溶液自体が高価であり、コストアップになるという問題もあった。
【００１０】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、コストをかけることなく、ハードディスクのような電子機器が組み込まれたダンパを容易に筐体へ収容できる、ダンパ、携帯電子機器、および、ダンパの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る、高分子弾性体製のダンパは、電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパである。ダンパは所定の筐体内に支持され、筐体に支持される壁面を有し、壁面には球状の粒子が突出している。
【００１２】
好ましくは、球状の粒子はガラスビーズである。ガラスビーズは安価であるため安価にダンパを製造できる。
【００１３】
さらに好ましくは、ダンパは長手方向に延在し、長手方向に延在するダンパの、長手方向に交わる断面はコの字状であり、壁面は、コの字を構成する対向する二辺に挟まれた辺の外周部に設けられる。
【００１４】
ダンパのコの字を構成する対向する二辺間に電子機器が保持されるのが好ましい。
【００１５】
この発明の他の局面においては、携帯用電子機器は、筐体と、筐体内に支持された高分子弾性体製のダンパと、ダンパによって保持されたハードディスクとを含み、ダンパの筐体に支持される面には、球状の粒子が突出している。
【００１６】
この発明のさらに他の局面においては、電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパの製造方法は、下金型の底面部に複数の球状粒子を並べ、球状粒子の上から未加硫の高分子弾性体を加え、上金型で下金型を閉じた状態で未加硫の高分子弾性体を加硫する。
【００１７】
好ましくは、下金型の底面部は球状粒子を収容する複数の凹部を有する。
【発明の効果】
【００１８】
この発明においては、ダンパの筐体に支持される壁面には球状の粒子が突出しているため、筐体への収容時に球状の粒子が筐体と点接触する。
【００１９】
その結果、従来の問題が生じず、且つ、コストをかけることなくハードディスクのような電子機器が組み込まれたダンパを容易に筐体に収容できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の一実施の形態に係る、携帯電子機器を保持するためのダンパを示す図である。
【図２】この発明の一実施の形態に係る、携帯電子機器を保持したダンパを筐体に支持した状態を示す図である。
【図３】この発明の一実施の形態に係る、ダンパの製造工程を示す図である。
【図４】この発明の一実施の形態に係る、ダンパの製造工程を示す図である。
【図５】従来のダンパを示す斜視図である。
【図６】従来のダンパを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。図１はこの発明の一実施の形態に係るダンパの斜視図（図１（Ａ））、そのダンパで携帯電子機器を保持した状態を示す平面図（図１（Ｂ））、および、図１（Ｂ）において矢印ＩＣ-ＩＣで示す断面図（図１（Ｃ））であり、従来の図５および図６に対応する。
【００２２】
図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、携帯電子機器の一例としてのハードディスク２０は、左右に設けられた２つのゴム製のダンパ１０に保持されて、図示のない筐体に内蔵される。高分子弾性体製のダンパ１０は、たとえば、ゴムのような弾性を有する単一材料によって形成されている。ここで、ダンパ１０は長手部１１と長手部１１の両端部において長手部１１に対して直交する側に折り曲げられた折り曲げ部１２ａ，１２ｂとを有し、長手部１１の折り曲げ部１２ａ，１２ｂが形成された側には、ハードディスク２０の長手の一方側側面を収容するための凹部１３が設けられている。したがって、ダンパ１０の長手方向に直交する断面は図１（Ｃ）に示すうように「コ」の字状になっている。
【００２３】
ダンパ１０のコの字を構成する対向する二辺１４ａ，１４ｂに挟まれた辺の外周部の壁面、すなわち、長手部１１の凹部１３が形成されない側の壁面１１ａには、多数のガラスビーズ１５が埋め込まれている。ガラスビーズ１５は基本的に球状であり、その約半分がゴムで構成された壁面に埋め込まれている。したがって、ダンパ１０の外周部の壁面にはガラスビーズの半球状の部分が突出している。ここで、ガラスビーズの径としては、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは、０．５ｍｍである。
【００２４】
また、図１（Ｃ）に示すように、ダンパ１０のコの字を構成する対向する二辺１４ａ，１４ｂ間にハードディスク２０が保持される。なお、ダンパ１０はゴムに限らず、他の高分子弾性体製であってもよい。
【００２５】
図２は、図１に示した２つのダンパ１０で保持されたハードディスク２０をこの状態で外部の筐体３０に図中矢印方向から収納する状態を示す図である。ここでは、筐体３０は上部に開口を有する断面「コの字」状として示しており、底面３２と底面３２の両端部に設けられた壁面３１とを含む。
【００２６】
図２を参照して、ダンパ１０の凹部１３が形成されない側の壁面１１ａには多数の半球状のガラスビーズ１５が埋め込まれているため、ダンパ１０を筐体３０の内部壁面３１へ挿入する場合に、ダンパ１０の外周部の壁面１１ａと筐体３０の壁面３１とが点接触するため、容易に筐体３０内へ収納可能である。また、ガラスビーズが摩擦係数の小さいものなので、容易に筐体３０内へ収納可能である。
【００２７】
次に、このガラスビーズ１５が埋め込まれたダンパ１０の製造方法について説明する。図３および図４はガラスビーズ１５が埋め込まれたダンパ１０の製造工程をステップごとに示す図である。図３は形成されるダンパ１０の長手部１１に直交する方向の断面を示す図であり、図４はダンパ１０の長手部１１に沿った方向の断面を示す図である。なお、図３および図４における（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ対応している。また、図３においては、ダンパ１０の長手部１１両端部における図示は省略している。
【００２８】
まず、図３（Ａ）および図４（Ａ）に示すように、平面状の底面４１を有し、その底面４１に多数の半球状の凹部４３を有する下金型４０と、下金型４０に上から重ねられるＴ字状の上金型３５とを準備する。ここで、上金型３５、下金型４０はそれぞれ断面を示し、これらの金型は図面に直交する長手方向に延在している。また、半球状の凹部４３は球状のガラスビーズを収容可能な寸法である。
【００２９】
下金型４０は図３（Ａ）に示すように断面凹型であり、底面４１の両側部から立ち上がる下型側壁面４４ａ，４４ｂを有し、下型側壁面４４ａ，４４ｂの上端部には下型側壁面４４ａ，４４ｂに直交する平面を有する肩部４５ａ，４５ｂが設けられている。なお、このように下型の両端部において壁面や肩部を設けるという点は図４に示した長手方向においても同様である。
【００３０】
なお、図３に示すように、突出部３７ａの幅方向寸法Ｗ１は下金型４０の底面４１の幅方向寸法Ｗ２より小さく、上金型３５と下金型４０とは、上金型３５の突出部３７ａが底面４１の中央部に位置するように位置決めされるため、両端に壁５１を有する断面コの字状のダンパが形成される。なお、位置決めのために上金型と下金型とを位置決めするための凹部と凸部とからなる位置決め部をそれぞれの型に設けてある。
【００３１】
次に、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すように、多数のガラスビーズ１５を下型４０内に投入して半球状の凹部４３に収容する。そしてその上からゴムの原料５０を投入し、ガラスビーズ１５と一体化させて、下金型４０の上部から上金型３５を重ねる。
【００３２】
図３（Ｂ）に示すように上金型３５はＴ字状であり、平坦部３６と、平坦部３６の中央部において下方向に突出した突出部３７ａと、突出部３７ａの両側に設けられた突出しない平面部３７ｂ，３７ｃとを有する。平面部３７ｂ，３７ｃは平面状の肩部４５ａ，４５ｂと面接触し、上金型３５と下金型４０とで囲まれた空間内でゴムの原料が約１６０℃で加硫され、ゴムとガラスビーズ１５とが一体化される（図３（Ｃ））。
【００３３】
なお、図４（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、上型３５は長手方向においてもＴ字状であり、Ｔ字状の上端部の平坦部を構成する上端部３５ａと、その中央部において下方向に突出した突出部３５ｂとを含み、突出部３５ｂは、図３で示す平坦部３６、突出部３７ａ、平面部３７ｂを含む。
【００３４】
また、図４（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、上型３５は長手方向においても下型４０の長手方向の中央部に位置決めされ、それによってダンパ１０の折り曲げ部１２ａ，１２ｂが形成される（図４（Ｄ））。
【００３５】
上記の金型構造でダンパを製造することで、ゴムとガラスビーズが容易に一体化できる。さらに、下金型に凹部４３を有するため、ガラスビーズが均一に分散、配置できる。
【００３６】
次に上金型３５と下金型４０とを外して、壁面にガラスビーズ１５が埋め込まれ、両側部に壁５１を有する断面がコの字状のダンパ１０を取出す（図３（Ｄ））。
【００３７】
上記実施の形態においては、球状の粒子としてガラスビーズを用いた場合について説明したが、これに限らず、同様の形状であれば金属球や、樹脂製の球等、任意のものが使用可能である。
【００３８】
図面を参照してこの発明の一実施形態を説明したが、本発明は、図示した実施形態に限定されるものではない。本発明と同一の範囲内において、または均等の範囲内において、図示した実施形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
この発明に係るダンパ、携帯電子機器、およびダンパの製造方法は、コストが安く、かつ、携帯電子機器への組込み作業が容易であるため、ダンパおよび携帯電子機器として、有利に利用されうる。
【符号の説明】
【００４０】
１０ ダンパ、１１ 長手部、１２ 折り曲げ部、１３ 凹部、２０ ハードディスク、３０ 筐体、３５ 上金型、４０ 下金型。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパであって、
前記ダンパは所定の筐体内に支持され、
前記ダンパは、前記筐体に支持される壁面を有し、
前記壁面には球状の粒子が突出している、高分子弾性体製のダンパ。
【請求項２】
前記球状の粒子はガラスビーズである、請求項１に記載の高分子弾性体製のダンパ。
【請求項３】
前記ダンパは長手方向に延在し、
長手方向に延在する前記ダンパの、前記長手方向に交わる断面はコの字状であり、
前記壁面は、前記コの字を構成する対向する二辺に挟まれた辺の外周部に設けられる、請求項１または２に記載の高分子弾性体製のダンパ。
【請求項４】
前記ダンパのコの字を構成する対向する二辺間に電子機器が保持される、請求項３に記載の高分子弾性体製のダンパ。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体内に支持された高分子弾性体製のダンパと、
前記ダンパによって保持されたハードディスクとを含み、
前記ダンパの前記筐体に支持される面には、球状の粒子が突出している、携帯電子機器。
【請求項６】
電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパを製造する方法であって、
下金型の底面部に複数の球状粒子を並べ、
球状粒子の上から未加硫の高分子弾性体を加え、
上金型で下金型を閉じた状態で未加硫の高分子弾性体を加硫する、ダンパの製造方法。
【請求項７】
前記下金型の底面部は前記球状粒子を収容する複数の凹部を有する、請求項６に記載のダンパの製造方法。
【請求項１】
電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパであって、
前記ダンパは所定の筐体内に支持され、
前記ダンパは、前記筐体に支持される壁面を有し、
前記壁面には球状の粒子が突出している、高分子弾性体製のダンパ。
【請求項２】
前記球状の粒子はガラスビーズである、請求項１に記載の高分子弾性体製のダンパ。
【請求項３】
前記ダンパは長手方向に延在し、
長手方向に延在する前記ダンパの、前記長手方向に交わる断面はコの字状であり、
前記壁面は、前記コの字を構成する対向する二辺に挟まれた辺の外周部に設けられる、請求項１または２に記載の高分子弾性体製のダンパ。
【請求項４】
前記ダンパのコの字を構成する対向する二辺間に電子機器が保持される、請求項３に記載の高分子弾性体製のダンパ。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体内に支持された高分子弾性体製のダンパと、
前記ダンパによって保持されたハードディスクとを含み、
前記ダンパの前記筐体に支持される面には、球状の粒子が突出している、携帯電子機器。
【請求項６】
電子機器を保持する高分子弾性体製のダンパを製造する方法であって、
下金型の底面部に複数の球状粒子を並べ、
球状粒子の上から未加硫の高分子弾性体を加え、
上金型で下金型を閉じた状態で未加硫の高分子弾性体を加硫する、ダンパの製造方法。
【請求項７】
前記下金型の底面部は前記球状粒子を収容する複数の凹部を有する、請求項６に記載のダンパの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−１９２０２９（Ｐ２０１０−１９２０２９Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３４４１６（Ｐ２００９−３４４１６）
【出願日】平成２１年２月１７日（２００９．２．１７）
【出願人】（０００１１４７１０）ヤマウチ株式会社 (82)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１７日（２００９．２．１７）
【出願人】（０００１１４７１０）ヤマウチ株式会社 (82)
【Ｆターム（参考）】
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