チップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置
【課題】基板上の配線と不良なく電気的に連結されるチップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明のチップは、複数個のバンプを具備したチップにおいて、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なることを特徴とする。また、本発明の平板ディスプレイ装置は、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定であることを特徴とする。
【解決手段】本発明のチップは、複数個のバンプを具備したチップにおいて、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なることを特徴とする。また、本発明の平板ディスプレイ装置は、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置に係り、さらに詳細には、基板上の配線と電気的に連結されるチップ、及びこれを具備した平板ディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板ディスプレイ装置において、最近集積回路のようなチップを印刷回路基板などを利用せずに、直接基板上に配置させる技術についての研究が活発に進められている。すなわち、基板上の配線にチップを直接電気的に連結させることにより、平板ディスプレイ装置をさらに小型化及び薄型化するための研究が活発に進められている。
【０００３】
図１は、従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【０００４】
図１を参照すれば、基板１０上に、配線３１，３２，３３が形成されている。この配線３１，３２，３３は、チップ５０に電気的に連結されるが、このために、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conduction Film）６０が使われる。すなわち、異方性導電フィルムを配線３１，３２，３３に配置し、チップ５０を位置させた後、加熱手段を有するバー（ｂａｒ）で加圧接合する。
【０００５】
この場合、異方性導電フィルム６０は伝導性スペーサ６１を具備し、この伝導性スペーサ６１がチップ５０のバンプ５１，５２，５３と配線３１，３２，３３との間に介在され、チップ５０と配線３１，３２，３３とが電気的に連結される。
【０００６】
しかし、かかる従来の平板ディスプレイ装置の場合、図１に図示されているように、配線３１，３２，３３の厚さが異なりうる。図１では、一部の配線３１，３３の厚さｈ３１が他の配線３２の厚さｈ３２より薄いように図示されている。しかし、チップ５０のバンプ５１，５２，５３の高さｈ５１は、図１に図示されているように、チップ本体５４を基準にしていずれも同一である。従って、チップ５０のバンプ５１，５２，５３のうち一部のバンプ５２だけ伝導性スペーサ６１を介して配線３２に電気的に連結され、他のバンプ５１，５３は、配線３１，３３に連結されないという問題点があった。
【０００７】
また、他の従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である図２に図示されているように、配線３１，３２，３３の厚さは、いずれも同一であるとしても、この配線３１，３２，３３の配置される位置が相異なる。
【０００８】
すなわち、一部の配線３１は、基板１０上に直接配置され、他の配線３２は、基板１０上に形成された層１３上に配置されうる。また、さらに他の配線３３の場合には、基板１０上に形成された層１３にさらに他の層１５が形成され、その層１５上に配線３３が配置されることもある。
【０００９】
このような場合、基板１０から配線３１，３２，３３の上面３１ａ，３２ａ，３３ａまでの高さｈ３１，ｈ３２，ｈ３３が異なる。しかし、チップ５０のバンプ５１，５２，５３の高さｈ５１は、図２に図示されているように、チップ本体５４を基準にしていずれも同一である。従って、チップ５０のバンプ５１，５２，５３のうち一部のバンプ５３だけ伝導性スペーサ６１を介して配線３３に電気的に連結され、他のバンプ５１，５２は、配線３１，３２に連結されないという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は前記のような問題点を含めてさまざまな問題点を解決するためのものであり、基板上の配線と不良なしに電気的に連結されるチップ、及びこれを具備した平板ディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数個のバンプを具備したチップにおいて、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なることを特徴とするチップを提供する。
【００１２】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることがある。
【００１３】
本発明は、また、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
【００１４】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記配線の配置された位置が前記基板の上面から異なりうる。
【００１５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記配線は、異なる物質から形成されたものでありうる。
【００１６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なりうる。
【００１７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記チップのバンプと前記配線は、導電フィルムによって電気的に連結されたものでありうる。
【００１８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記導電フィルムは、複数個の伝導性スペーサを具備することができる。
【００１９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムに備わった伝導性スペーサの直径以下でありうる。
【００２０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、半導体層と、前記半導体層上のゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わりうる。
【００２１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の副画素は、画素電極と、前記画素電極に対向する対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わりうる。
【００２２】
本発明は、また、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、伝導性スペーサを具備する導電フィルムによって前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムの伝導性スペーサの直径以下であることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
【００２３】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記基板の上面から前記配線が配置された位置が異なりうる。
【００２４】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記配線は、異なる物質から形成されたものでありうる。
【００２５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なりうる。
【００２６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、半導体層と、前記半導体層上のゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わりうる。
【００２７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の副画素は、画素電極と、前記画素電極に対向する対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わりうる。
【００２８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記伝導性スペーサは、伸縮性があるものでありうる。
【００２９】
本発明はまた、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、前記配線と前記チップのバンプとの間に介在されるパッドと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記パッドは前記配線の上面上に配置され、前記基板の上面から前記パッドの前記チップのバンプ方向の面までの高さが一定であり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
【００３０】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記パッドは、導電性でありうる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明のチップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置によれば、チップが基板上の配線と不良なく電気的に連結させられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明すれば、次の通りである。
【００３３】
図３は、本発明の一実施形態によるチップを概略的に図示する断面図である。
【００３４】
図３を参照すれば、本実施形態によるチップ５００は、複数個のバンプ５１０，５２０，５３０を具備する。このとき、このバンプ５１０，５２０，５３０のチップ５００から突出した高さが異なる。すなわち、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のチップ本体５４０の一面５４０ａからバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａまでの高さが異なる。図３には、バンプ５１０，５３０の高さｈ５１０は同一であるが、バンプ５２０の高さｈ５２０は異なって図示されている。
【００３５】
このように、バンプの高さを異ならせるのは、前述のように、チップのバンプと電気的に連結される平板ディスプレイ装置の配線の厚さが異なるか、または配線が配置される位置が異なるためである。従って、チップのバンプと電気的に連結される平板ディスプレイ装置の配線の厚さや、その配線が配置される位置などを考慮し、チップのバンプの高さを異ならせて調整することにより、従来とは異なり、チップのバンプが配線と電気的に連結されることを確実にできる。これについては、後述する実施形態において、さらに詳細に説明する。
【００３６】
図４は、本発明の他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【００３７】
本実施形態による平板ディスプレイ装置は、基板１００上にディスプレイ部（図示せず）と複数本の配線３１０，３２０，３３０とを具備する。配線３１０，３２０，３３０は、ディスプレイ部に電気的に連結されるか、またはディスプレイ部の外側の駆動回路に電気的に連結されている。基板１００の上面１００ａからこの配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａまでの高さは異なるが、図４には、配線３１０，３３０の高さｈ３１０と配線３２０の高さｈ３２０とが異なるように図示されている。
【００３８】
この配線３１０，３２０，３３０は、チップ５００に電気的に連結されるが、さらに詳細には、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０に電気的に連結される。このとき、チップ５００の本体５４０を基準にチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の突出した高さが異なるが、図４では、バンプ５１０，５３０の高さｈ５１０とバンプ５２０の高さｈ５２０とが異なるように図示されている。すなわち、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のチップ５００の一面からバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａまでの高さが異なる。
【００３９】
前記のような構造において、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａと、この配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離が一定になっている。すなわち、図４に図示されているように、配線３２０の上面３２０ａまでの高さｈ３２０が高い場合には、これに対応するバンプ５２０の高さｈ５２０が低く、配線３１０の上面３１０ａまでの高さｈ３１０が低い場合には、これに対応するバンプ５１０の高さｈ５１０が高い。これにより、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離が一定になっている。
【００４０】
従来のチップの場合には、バンプの高さがいずれも一定であり、従って、このバンプに接続される配線の厚さが異なる場合には、バンプのうち一部は、対応する配線に電気的に連結されないこともあった。しかし、本実施形態による平板ディスプレイ装置の場合には、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さが対応する配線３１０，３２０，３３０の厚さに対応するために、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０が対応する配線３１０，３２０，３３０に確実に電気的に連結させられる。
【００４１】
チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結するために、異方性導電フィルム６００がチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との間に介在される。もちろん、異方性導電フィルム以外にも、多様な導電フィルムが利用されうるが、以下では、便宜上、異方性導電フィルムが利用された場合について説明する。この異方性導電フィルム６００は、複数個の伝導スペーサ６１０を具備する。この伝導性スペーサ６１０は伸縮性があり、伝導性スペーサ６１０がチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との間に介在されることにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結する。
【００４２】
一方、このように、導電フィルム６００の伝導性スペーサ６１０により、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とが電気的に連結される場合には、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の一定な距離が、導電フィルム６００に備わった伝導性スペーサ６１０の直径以下にすることができる。
【００４３】
図５は、本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【００４４】
本実施形態による平板ディスプレイ装置が前述の実施形態による平板ディスプレイ装置と異なるところは、基板１００の上面１００ａから配線３１０，３２０，３３０が配置された位置が異なるということである。図５に図示された場合には、配線３１０は基板１００上に配置されており、他の配線３２０は、基板１００上に形成された層２１３上に配置されており、さらに他の配線３３０は、基板１００上に形成された層２１３上の他の層２１５上に配置されている。この場合、異なる位置に配置された配線は、異なる物質により形成されもする。
【００４５】
配線３１０，３２０，３３０が同じ厚さを有しても、このように、基板１００の上面１００ａから配線３１０，３２０，３３０が配置された位置が異なる場合、チップ５００の本体５４０から突出したバンプ５１０，５２０，５３０が同じ高さを有するならば、バンプ５１０，５２０，５３０のうち一部は、配線３１０，３２０，３３０と電気的に連結されない。
【００４６】
従って、チップ５００の本体５４０から突出したバンプ５１０，５２０，５３０に異なる高さを有させることにより、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離を一定にする。すなわち、図５に図示されているように、基板１００上に形成された層２１３，２１５上に配置された配線３３０に対応するバンプ５３０の場合には、バンプ５３０の高さｈ５３０が低く、基板１００上に配置された配線３１０に対応するバンプ５１０の場合には、バンプ５１０の高さｈ５１０を高くする。これにより、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離を一定にする。
【００４７】
このように、本実施形態による平板ディスプレイ装置の場合には、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さが、対応する配線３１０，３２０，３３０が配置された位置に対応する。これにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０が対応する配線３１０，３２０，３３０に確実に電気的に連結される。
【００４８】
もちろん、この場合にも、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結するために、導電フィルム６００がチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との間に介在されうる。そして、導電フィルム６００の伝導性スペーサ６１０により、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とが電気的に連結される場合、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の一定な距離を、導電フィルム６００に備わった伝導性スペーサ６１０の直径以下にすることができる。
【００４９】
前記の通りに、基板１００上の配線３１０，３２０，３３０は、その配置される位置が異なりうるが、これは、その配線３１０，３２０，３３０がディスプレイ部の内側またはその外側に備わる要素の形成時に同時に形成されうるためである。例えば、本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置のディスプレイ部の一部を概略的に図示する図６を参照すれば、ディスプレイ部には、薄膜トランジスタ２２０と、これに電気的に連結される有機発光素子２３０とが備わる。
【００５０】
このようなディスプレイ部について概略的に説明すれば、基板１００上に薄膜トランジスタ２２０が備わっており、この薄膜トランジスタ２２０の上部には、有機発光素子２３０が備わっている。有機発光素子２３０は、薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結された画素電極２３１と、基板１００の全面にわたって配置された対向電極２３５と、画素電極２３１と対向電極２３５との間に配置され、少なくとも発光層を備える中間層２３３とを具備する。ここで、画素電極２３１は各（副）画素別に備わる電極である。
【００５１】
基板１００上には、ゲート電極２２１、ソース電極及びドレイン電極２２３、半導体層２２７、ゲート絶縁膜２１３及び層間絶縁膜２１５を具備した薄膜トランジスタ２２０が備わっている。もちろん、薄膜トランジスタ２２０は、図６に図示された形態に限定されず、半導体層２２７が有機物でもって備わった有機薄膜トランジスタ、シリコンで備わったシリコン薄膜トランジスタなど多様な薄膜トランジスタが利用されうる。この薄膜トランジスタ２２０と基板１００との間には、必要によってシリコン酸化物またはシリコン窒化物などから形成されたバッファ層２１１がさらに備わることもある。
【００５２】
有機発光素子２３０は、相互対向した画素電極２３１及び対向電極２３５と、それらの電極間に介在された有機物からなる中間層２３３を具備する。この中間層２３３は、少なくとも発光層を備え、複数個の層を具備できる。この層については後述する。
【００５３】
画素電極２３１は、アノード電極の機能を行い、対向電極２３５は、カソード電極の機能を果たす。もちろん、この画素電極２３１と対向電極２３５との機能は、反対にもなりうる。
【００５４】
画素電極２３１は、透明電極または反射電極により備わりうる。透明電極でもって備わるときには、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３により形成され、反射電極でもって備わるときには、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒまたはそれらの化合物により形成された反射膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３から形成された膜とを具備できる。
【００５５】
対向電極２３５も、透明電極または反射電極により備わりうるが、透明電極として備わるときは、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物が画素電極２３１と対向電極２３５との間の中間層２３３に向かうように蒸着された膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３のような透明電極形成用物質から形成された補助電極やバス電極ラインとを具備できる。そして、反射型電極として備わるときには、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物を蒸着することにより備わりうる。
【００５６】
一方、画素定義膜（ＰＤＬ：Pixel Defining Layer）２１９が画素電極２３１のエッジを覆い、画素電極２３１の外側に厚さを有するように備わる。すなわち、画素定義膜２１９は、各画素電極２３１の中央部が露出されるように、各画素電極２３１のエッジ及び対向電極２３５間の空間を覆う。この画素定義膜２１９は、発光領域を定義する役割以外に、画素電極２３１のエッジと対向電極２３５との間の間隔を広げ、画素電極２３１のエッジ部分で電界が集中する現象を防止することにより、画素電極２３１と対向電極２３５との短絡を防止する役割を行う。
【００５７】
画素電極２３１と対向電極２３５との間には、少なくとも発光層を備える多様な中間層２３３が備わる。この中間層２３３は、低分子有機物または高分子有機物により形成されうる。
【００５８】
低分子有機物を使用する場合、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、有機発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）、電子注入層（ＥＩＬ）などが単一あるいは複合の構造により積層して形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）などを始めとして多様に適用可能である。それらの低分子有機物は、マスクを利用した真空蒸着のような方法により形成されうる。
【００５９】
高分子有機物の場合には、総じて、ホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）でもって備わった構造を有することができ、このとき、前記ホール輸送層としてポリ(３,４-エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を使用し、発光層としてＰＰＶ（ポリ−フェニレンビニレン）系及びポリフルオレン系などの高分子有機物質を使用する。
【００６０】
かかる有機発光素子２３０は、その下部の薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結されるが、このとき、薄膜トランジスタ２２０を覆う平坦化膜２１７が備わる場合、有機発光素子２３０は平坦化膜２１７上に配置され、有機発光素子２３０の画素電極２３１は、平坦化膜２１７に備わったコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結される。
【００６１】
一方、基板１００上に形成された有機発光素子２３０は、封止部材４００により密封される。封止部材４００は、ガラス材またはプラスチック材のような多様な材料により形成されうる。
【００６２】
前記のような構造において、図５に図示された配線３１０，３２０，３３０のうち一部は、ゲート電極２２１と同じ層に備わり、配線３１０，３２０，３３０のうち他の一部は、ソース電極及びドレイン電極２２３と同じ層に備わりうる。すなわち、図５に図示された配線３１０，３２０，３３０のうちの配線３１０は、基板１００上に直接配置され、配線３２０は、基板１００上に形成されたゲート絶縁膜２１３上に配置され、配線３３０は、ゲート絶縁膜２１３上の層間絶縁膜２１５上に配置されうる。
【００６３】
このような場合、前述のようにチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さを、対応する配線３１０，３２０，３３０が配置された位置に対応させることにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０を、対応する配線３１０，３２０，３３０に確実に電気的に連結させられる。
【００６４】
もちろん、図５の配線のうち一部は、前記の通りに、薄膜トランジスタの電極のうち一部と同じ層に形成されることもあり、それとは異なり、有機発光素子の画素電極２３１と同じ層に形成されることもあるなど、多様な変形が可能であることはいうまでもない。
【００６５】
また、図５の配線のうち一部は、ディスプレイ部内に備わった薄膜トランジスタではなく、ディスプレイ部の外側に備わった薄膜トランジスタの電極と同じ層に形成されもする。
【００６６】
一方、前記実施形態においては、配線の上面とこの配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離を一定にしたが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、配線の上面とこの配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定ではないにしても、その距離が導電フィルムの伝導性スペーサの直径以下でありさえすればよい。導電フィルムの伝導性スペーサは、伸縮性があるので、配線の上面とこの配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が伝導性スペーサの直径以下ならば、配線とこの配線に対応するバンプとが十分に電気的に連結されうるためである。
【００６７】
また本発明は、有機発光ディスプレイ装置以外にも、液晶ディスプレイ装置などを始めとし、基板上に配線を具備する多様な平板ディスプレイ装置に適用可能であることはいうまでもない。
【００６８】
図７は、本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【００６９】
本実施形態による平板ディスプレイ装置が前述の実施形態による平板ディスプレイ装置と異なるところは、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さｈ５１０が一定であるということである。また、本実施形態による平板ディスプレイ装置が前述の実施形態による平板ディスプレイ装置と異なるところは、配線３１０，３２０，３３０のうち一部と、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のうち少なくとも一部との間にパッド７１０，７２０が介在されるということである。
【００７０】
このパッド７１０，７２０の果たす役割は、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さが常に一定であっても、配線３１０，３２０，３３０との安定した電気的連結を可能にすることである。すなわち、基板１００の上面から配線３１０，３２０，３３０の上面までの高さが異なっても、パッド７１０，７２０は、配線３１０，３２０，３３０のうち少なくとも一部の上面上に配置され、基板１００の上面からパッド７１０，７２０のバンプ５１０，５２０側の面までの高さｈ７１０を一定にする。これにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のチップから突出した高さｈ５１０が一定であっても、チップのバンプ５１０，５２０の端部面とパッド７１０，７２０の上面との間の距離が一定になる。従って、チップ５００のバンプ５１０，５２０とパッド７１０，７２０との安定した電気的連結がなされ、結果的に、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との安定した電気的連結が確保される。このような場合、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結させるために、パッド７１０，７２０は、伝導性物質から形成されたものでありうる。
【００７１】
もちろん、図７では配線３１０，３２０，３３０のうち、基板１００の上面から配線３１０，３２０，３３０の上面までの高さが最も高い配線３３０を除外した配線３１０，３２０上にのみパッド７１０，７２０が配置されると図示されているが、これとは異なり、あらゆる配線３１０，３２０，３３０上にパッドが配置されることも可能である。また、図７に図示されたところとは異なり、パッド７１０，７２０が非導電性物質により連結され、１個の部材として備わりうるなど、多様な変形が可能である。
【００７２】
本発明は、図面に図示された実施形態を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によってのみ決まるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のチップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図２】他の従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるチップを概略的に図示する断面図である。
【図４】本発明の他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図５】本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図６】本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置のディスプレイ部の一部を概略的に図示する断面図である。
【図７】本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０，１００ 基板
１３，２１３ 基板上の層
１５，２１５ 基板上の層の上の層
１００ａ 基板の上面
２１１ バッファ層
２１３ ゲート絶縁膜
２１５ 層間絶縁膜
２１７ 平坦化膜
２１９ 画素定義膜
２２０ 薄膜トランジスタ
２２１ ゲート電極
２２３ ソース／ドレイン電極
２２７ 半導体層
２３０ 有機発光素子
２３１ 画素電極
２３３ 中間層
２３５ 対向電極
３１，３２，３３，３１０，３２０，３３０ 配線
３１０ａ，３２０ａ，３３０ａ 配線の上面
４００ 封止部材
５０，５００ チップ
５１，５２，５３，５１０，５２０，５３０ バンプ
５１０ａ，５２０ａ，５３０ａ バンプの端部
５４，５４０ チップ本体
５４０ａ チップ本体の一面
６０，６００ 導電フィルム
６１，６１０ 伝導性スペーサ
７１０，７２０ パッド
ｈ３１，ｈ３２，ｈ３３ 配線の上面までの高さ
ｈ５１ チップのバンプの高さ
ｈ３１０，ｈ３２０ 配線の高さ
ｈ５１０，ｈ５２０ バンプの高さ
ｈ７１０ パッドのバンプ方向の面までの高さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置に係り、さらに詳細には、基板上の配線と電気的に連結されるチップ、及びこれを具備した平板ディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板ディスプレイ装置において、最近集積回路のようなチップを印刷回路基板などを利用せずに、直接基板上に配置させる技術についての研究が活発に進められている。すなわち、基板上の配線にチップを直接電気的に連結させることにより、平板ディスプレイ装置をさらに小型化及び薄型化するための研究が活発に進められている。
【０００３】
図１は、従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【０００４】
図１を参照すれば、基板１０上に、配線３１，３２，３３が形成されている。この配線３１，３２，３３は、チップ５０に電気的に連結されるが、このために、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conduction Film）６０が使われる。すなわち、異方性導電フィルムを配線３１，３２，３３に配置し、チップ５０を位置させた後、加熱手段を有するバー（ｂａｒ）で加圧接合する。
【０００５】
この場合、異方性導電フィルム６０は伝導性スペーサ６１を具備し、この伝導性スペーサ６１がチップ５０のバンプ５１，５２，５３と配線３１，３２，３３との間に介在され、チップ５０と配線３１，３２，３３とが電気的に連結される。
【０００６】
しかし、かかる従来の平板ディスプレイ装置の場合、図１に図示されているように、配線３１，３２，３３の厚さが異なりうる。図１では、一部の配線３１，３３の厚さｈ３１が他の配線３２の厚さｈ３２より薄いように図示されている。しかし、チップ５０のバンプ５１，５２，５３の高さｈ５１は、図１に図示されているように、チップ本体５４を基準にしていずれも同一である。従って、チップ５０のバンプ５１，５２，５３のうち一部のバンプ５２だけ伝導性スペーサ６１を介して配線３２に電気的に連結され、他のバンプ５１，５３は、配線３１，３３に連結されないという問題点があった。
【０００７】
また、他の従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である図２に図示されているように、配線３１，３２，３３の厚さは、いずれも同一であるとしても、この配線３１，３２，３３の配置される位置が相異なる。
【０００８】
すなわち、一部の配線３１は、基板１０上に直接配置され、他の配線３２は、基板１０上に形成された層１３上に配置されうる。また、さらに他の配線３３の場合には、基板１０上に形成された層１３にさらに他の層１５が形成され、その層１５上に配線３３が配置されることもある。
【０００９】
このような場合、基板１０から配線３１，３２，３３の上面３１ａ，３２ａ，３３ａまでの高さｈ３１，ｈ３２，ｈ３３が異なる。しかし、チップ５０のバンプ５１，５２，５３の高さｈ５１は、図２に図示されているように、チップ本体５４を基準にしていずれも同一である。従って、チップ５０のバンプ５１，５２，５３のうち一部のバンプ５３だけ伝導性スペーサ６１を介して配線３３に電気的に連結され、他のバンプ５１，５２は、配線３１，３２に連結されないという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は前記のような問題点を含めてさまざまな問題点を解決するためのものであり、基板上の配線と不良なしに電気的に連結されるチップ、及びこれを具備した平板ディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数個のバンプを具備したチップにおいて、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なることを特徴とするチップを提供する。
【００１２】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることがある。
【００１３】
本発明は、また、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
【００１４】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記配線の配置された位置が前記基板の上面から異なりうる。
【００１５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記配線は、異なる物質から形成されたものでありうる。
【００１６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なりうる。
【００１７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記チップのバンプと前記配線は、導電フィルムによって電気的に連結されたものでありうる。
【００１８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記導電フィルムは、複数個の伝導性スペーサを具備することができる。
【００１９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムに備わった伝導性スペーサの直径以下でありうる。
【００２０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、半導体層と、前記半導体層上のゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わりうる。
【００２１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の副画素は、画素電極と、前記画素電極に対向する対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わりうる。
【００２２】
本発明は、また、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、伝導性スペーサを具備する導電フィルムによって前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムの伝導性スペーサの直径以下であることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
【００２３】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記基板の上面から前記配線が配置された位置が異なりうる。
【００２４】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記配線は、異なる物質から形成されたものでありうる。
【００２５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なりうる。
【００２６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、半導体層と、前記半導体層上のゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わりうる。
【００２７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部の副画素は、画素電極と、前記画素電極に対向する対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わりうる。
【００２８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記伝導性スペーサは、伸縮性があるものでありうる。
【００２９】
本発明はまた、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置された複数本の配線と、前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、前記配線と前記チップのバンプとの間に介在されるパッドと、を具備し、前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記パッドは前記配線の上面上に配置され、前記基板の上面から前記パッドの前記チップのバンプ方向の面までの高さが一定であり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置を提供する。
【００３０】
かかる本発明の他の特徴によれば、前記パッドは、導電性でありうる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明のチップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置によれば、チップが基板上の配線と不良なく電気的に連結させられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明すれば、次の通りである。
【００３３】
図３は、本発明の一実施形態によるチップを概略的に図示する断面図である。
【００３４】
図３を参照すれば、本実施形態によるチップ５００は、複数個のバンプ５１０，５２０，５３０を具備する。このとき、このバンプ５１０，５２０，５３０のチップ５００から突出した高さが異なる。すなわち、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のチップ本体５４０の一面５４０ａからバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａまでの高さが異なる。図３には、バンプ５１０，５３０の高さｈ５１０は同一であるが、バンプ５２０の高さｈ５２０は異なって図示されている。
【００３５】
このように、バンプの高さを異ならせるのは、前述のように、チップのバンプと電気的に連結される平板ディスプレイ装置の配線の厚さが異なるか、または配線が配置される位置が異なるためである。従って、チップのバンプと電気的に連結される平板ディスプレイ装置の配線の厚さや、その配線が配置される位置などを考慮し、チップのバンプの高さを異ならせて調整することにより、従来とは異なり、チップのバンプが配線と電気的に連結されることを確実にできる。これについては、後述する実施形態において、さらに詳細に説明する。
【００３６】
図４は、本発明の他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【００３７】
本実施形態による平板ディスプレイ装置は、基板１００上にディスプレイ部（図示せず）と複数本の配線３１０，３２０，３３０とを具備する。配線３１０，３２０，３３０は、ディスプレイ部に電気的に連結されるか、またはディスプレイ部の外側の駆動回路に電気的に連結されている。基板１００の上面１００ａからこの配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａまでの高さは異なるが、図４には、配線３１０，３３０の高さｈ３１０と配線３２０の高さｈ３２０とが異なるように図示されている。
【００３８】
この配線３１０，３２０，３３０は、チップ５００に電気的に連結されるが、さらに詳細には、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０に電気的に連結される。このとき、チップ５００の本体５４０を基準にチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の突出した高さが異なるが、図４では、バンプ５１０，５３０の高さｈ５１０とバンプ５２０の高さｈ５２０とが異なるように図示されている。すなわち、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のチップ５００の一面からバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａまでの高さが異なる。
【００３９】
前記のような構造において、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａと、この配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離が一定になっている。すなわち、図４に図示されているように、配線３２０の上面３２０ａまでの高さｈ３２０が高い場合には、これに対応するバンプ５２０の高さｈ５２０が低く、配線３１０の上面３１０ａまでの高さｈ３１０が低い場合には、これに対応するバンプ５１０の高さｈ５１０が高い。これにより、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離が一定になっている。
【００４０】
従来のチップの場合には、バンプの高さがいずれも一定であり、従って、このバンプに接続される配線の厚さが異なる場合には、バンプのうち一部は、対応する配線に電気的に連結されないこともあった。しかし、本実施形態による平板ディスプレイ装置の場合には、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さが対応する配線３１０，３２０，３３０の厚さに対応するために、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０が対応する配線３１０，３２０，３３０に確実に電気的に連結させられる。
【００４１】
チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結するために、異方性導電フィルム６００がチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との間に介在される。もちろん、異方性導電フィルム以外にも、多様な導電フィルムが利用されうるが、以下では、便宜上、異方性導電フィルムが利用された場合について説明する。この異方性導電フィルム６００は、複数個の伝導スペーサ６１０を具備する。この伝導性スペーサ６１０は伸縮性があり、伝導性スペーサ６１０がチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との間に介在されることにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結する。
【００４２】
一方、このように、導電フィルム６００の伝導性スペーサ６１０により、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とが電気的に連結される場合には、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の一定な距離が、導電フィルム６００に備わった伝導性スペーサ６１０の直径以下にすることができる。
【００４３】
図５は、本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【００４４】
本実施形態による平板ディスプレイ装置が前述の実施形態による平板ディスプレイ装置と異なるところは、基板１００の上面１００ａから配線３１０，３２０，３３０が配置された位置が異なるということである。図５に図示された場合には、配線３１０は基板１００上に配置されており、他の配線３２０は、基板１００上に形成された層２１３上に配置されており、さらに他の配線３３０は、基板１００上に形成された層２１３上の他の層２１５上に配置されている。この場合、異なる位置に配置された配線は、異なる物質により形成されもする。
【００４５】
配線３１０，３２０，３３０が同じ厚さを有しても、このように、基板１００の上面１００ａから配線３１０，３２０，３３０が配置された位置が異なる場合、チップ５００の本体５４０から突出したバンプ５１０，５２０，５３０が同じ高さを有するならば、バンプ５１０，５２０，５３０のうち一部は、配線３１０，３２０，３３０と電気的に連結されない。
【００４６】
従って、チップ５００の本体５４０から突出したバンプ５１０，５２０，５３０に異なる高さを有させることにより、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離を一定にする。すなわち、図５に図示されているように、基板１００上に形成された層２１３，２１５上に配置された配線３３０に対応するバンプ５３０の場合には、バンプ５３０の高さｈ５３０が低く、基板１００上に配置された配線３１０に対応するバンプ５１０の場合には、バンプ５１０の高さｈ５１０を高くする。これにより、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の距離を一定にする。
【００４７】
このように、本実施形態による平板ディスプレイ装置の場合には、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さが、対応する配線３１０，３２０，３３０が配置された位置に対応する。これにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０が対応する配線３１０，３２０，３３０に確実に電気的に連結される。
【００４８】
もちろん、この場合にも、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結するために、導電フィルム６００がチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との間に介在されうる。そして、導電フィルム６００の伝導性スペーサ６１０により、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とが電気的に連結される場合、配線３１０，３２０，３３０の上面３１０ａ，３２０ａ，３３０ａとこの配線３１０，３２０，３３０に電気的に連結されたバンプ５１０，５２０，５３０の端部面５１０ａ，５２０ａ，５３０ａとの間の一定な距離を、導電フィルム６００に備わった伝導性スペーサ６１０の直径以下にすることができる。
【００４９】
前記の通りに、基板１００上の配線３１０，３２０，３３０は、その配置される位置が異なりうるが、これは、その配線３１０，３２０，３３０がディスプレイ部の内側またはその外側に備わる要素の形成時に同時に形成されうるためである。例えば、本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置のディスプレイ部の一部を概略的に図示する図６を参照すれば、ディスプレイ部には、薄膜トランジスタ２２０と、これに電気的に連結される有機発光素子２３０とが備わる。
【００５０】
このようなディスプレイ部について概略的に説明すれば、基板１００上に薄膜トランジスタ２２０が備わっており、この薄膜トランジスタ２２０の上部には、有機発光素子２３０が備わっている。有機発光素子２３０は、薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結された画素電極２３１と、基板１００の全面にわたって配置された対向電極２３５と、画素電極２３１と対向電極２３５との間に配置され、少なくとも発光層を備える中間層２３３とを具備する。ここで、画素電極２３１は各（副）画素別に備わる電極である。
【００５１】
基板１００上には、ゲート電極２２１、ソース電極及びドレイン電極２２３、半導体層２２７、ゲート絶縁膜２１３及び層間絶縁膜２１５を具備した薄膜トランジスタ２２０が備わっている。もちろん、薄膜トランジスタ２２０は、図６に図示された形態に限定されず、半導体層２２７が有機物でもって備わった有機薄膜トランジスタ、シリコンで備わったシリコン薄膜トランジスタなど多様な薄膜トランジスタが利用されうる。この薄膜トランジスタ２２０と基板１００との間には、必要によってシリコン酸化物またはシリコン窒化物などから形成されたバッファ層２１１がさらに備わることもある。
【００５２】
有機発光素子２３０は、相互対向した画素電極２３１及び対向電極２３５と、それらの電極間に介在された有機物からなる中間層２３３を具備する。この中間層２３３は、少なくとも発光層を備え、複数個の層を具備できる。この層については後述する。
【００５３】
画素電極２３１は、アノード電極の機能を行い、対向電極２３５は、カソード電極の機能を果たす。もちろん、この画素電極２３１と対向電極２３５との機能は、反対にもなりうる。
【００５４】
画素電極２３１は、透明電極または反射電極により備わりうる。透明電極でもって備わるときには、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３により形成され、反射電極でもって備わるときには、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒまたはそれらの化合物により形成された反射膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３から形成された膜とを具備できる。
【００５５】
対向電極２３５も、透明電極または反射電極により備わりうるが、透明電極として備わるときは、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物が画素電極２３１と対向電極２３５との間の中間層２３３に向かうように蒸着された膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３のような透明電極形成用物質から形成された補助電極やバス電極ラインとを具備できる。そして、反射型電極として備わるときには、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物を蒸着することにより備わりうる。
【００５６】
一方、画素定義膜（ＰＤＬ：Pixel Defining Layer）２１９が画素電極２３１のエッジを覆い、画素電極２３１の外側に厚さを有するように備わる。すなわち、画素定義膜２１９は、各画素電極２３１の中央部が露出されるように、各画素電極２３１のエッジ及び対向電極２３５間の空間を覆う。この画素定義膜２１９は、発光領域を定義する役割以外に、画素電極２３１のエッジと対向電極２３５との間の間隔を広げ、画素電極２３１のエッジ部分で電界が集中する現象を防止することにより、画素電極２３１と対向電極２３５との短絡を防止する役割を行う。
【００５７】
画素電極２３１と対向電極２３５との間には、少なくとも発光層を備える多様な中間層２３３が備わる。この中間層２３３は、低分子有機物または高分子有機物により形成されうる。
【００５８】
低分子有機物を使用する場合、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、有機発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）、電子注入層（ＥＩＬ）などが単一あるいは複合の構造により積層して形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）などを始めとして多様に適用可能である。それらの低分子有機物は、マスクを利用した真空蒸着のような方法により形成されうる。
【００５９】
高分子有機物の場合には、総じて、ホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）でもって備わった構造を有することができ、このとき、前記ホール輸送層としてポリ(３,４-エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を使用し、発光層としてＰＰＶ（ポリ−フェニレンビニレン）系及びポリフルオレン系などの高分子有機物質を使用する。
【００６０】
かかる有機発光素子２３０は、その下部の薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結されるが、このとき、薄膜トランジスタ２２０を覆う平坦化膜２１７が備わる場合、有機発光素子２３０は平坦化膜２１７上に配置され、有機発光素子２３０の画素電極２３１は、平坦化膜２１７に備わったコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結される。
【００６１】
一方、基板１００上に形成された有機発光素子２３０は、封止部材４００により密封される。封止部材４００は、ガラス材またはプラスチック材のような多様な材料により形成されうる。
【００６２】
前記のような構造において、図５に図示された配線３１０，３２０，３３０のうち一部は、ゲート電極２２１と同じ層に備わり、配線３１０，３２０，３３０のうち他の一部は、ソース電極及びドレイン電極２２３と同じ層に備わりうる。すなわち、図５に図示された配線３１０，３２０，３３０のうちの配線３１０は、基板１００上に直接配置され、配線３２０は、基板１００上に形成されたゲート絶縁膜２１３上に配置され、配線３３０は、ゲート絶縁膜２１３上の層間絶縁膜２１５上に配置されうる。
【００６３】
このような場合、前述のようにチップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さを、対応する配線３１０，３２０，３３０が配置された位置に対応させることにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０を、対応する配線３１０，３２０，３３０に確実に電気的に連結させられる。
【００６４】
もちろん、図５の配線のうち一部は、前記の通りに、薄膜トランジスタの電極のうち一部と同じ層に形成されることもあり、それとは異なり、有機発光素子の画素電極２３１と同じ層に形成されることもあるなど、多様な変形が可能であることはいうまでもない。
【００６５】
また、図５の配線のうち一部は、ディスプレイ部内に備わった薄膜トランジスタではなく、ディスプレイ部の外側に備わった薄膜トランジスタの電極と同じ層に形成されもする。
【００６６】
一方、前記実施形態においては、配線の上面とこの配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離を一定にしたが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、配線の上面とこの配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定ではないにしても、その距離が導電フィルムの伝導性スペーサの直径以下でありさえすればよい。導電フィルムの伝導性スペーサは、伸縮性があるので、配線の上面とこの配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が伝導性スペーサの直径以下ならば、配線とこの配線に対応するバンプとが十分に電気的に連結されうるためである。
【００６７】
また本発明は、有機発光ディスプレイ装置以外にも、液晶ディスプレイ装置などを始めとし、基板上に配線を具備する多様な平板ディスプレイ装置に適用可能であることはいうまでもない。
【００６８】
図７は、本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【００６９】
本実施形態による平板ディスプレイ装置が前述の実施形態による平板ディスプレイ装置と異なるところは、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さｈ５１０が一定であるということである。また、本実施形態による平板ディスプレイ装置が前述の実施形態による平板ディスプレイ装置と異なるところは、配線３１０，３２０，３３０のうち一部と、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のうち少なくとも一部との間にパッド７１０，７２０が介在されるということである。
【００７０】
このパッド７１０，７２０の果たす役割は、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０の高さが常に一定であっても、配線３１０，３２０，３３０との安定した電気的連結を可能にすることである。すなわち、基板１００の上面から配線３１０，３２０，３３０の上面までの高さが異なっても、パッド７１０，７２０は、配線３１０，３２０，３３０のうち少なくとも一部の上面上に配置され、基板１００の上面からパッド７１０，７２０のバンプ５１０，５２０側の面までの高さｈ７１０を一定にする。これにより、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０のチップから突出した高さｈ５１０が一定であっても、チップのバンプ５１０，５２０の端部面とパッド７１０，７２０の上面との間の距離が一定になる。従って、チップ５００のバンプ５１０，５２０とパッド７１０，７２０との安定した電気的連結がなされ、結果的に、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０との安定した電気的連結が確保される。このような場合、チップ５００のバンプ５１０，５２０，５３０と配線３１０，３２０，３３０とを電気的に連結させるために、パッド７１０，７２０は、伝導性物質から形成されたものでありうる。
【００７１】
もちろん、図７では配線３１０，３２０，３３０のうち、基板１００の上面から配線３１０，３２０，３３０の上面までの高さが最も高い配線３３０を除外した配線３１０，３２０上にのみパッド７１０，７２０が配置されると図示されているが、これとは異なり、あらゆる配線３１０，３２０，３３０上にパッドが配置されることも可能である。また、図７に図示されたところとは異なり、パッド７１０，７２０が非導電性物質により連結され、１個の部材として備わりうるなど、多様な変形が可能である。
【００７２】
本発明は、図面に図示された実施形態を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によってのみ決まるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のチップ及びこれを具備した平板ディスプレイ装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図２】他の従来の平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるチップを概略的に図示する断面図である。
【図４】本発明の他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図５】本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【図６】本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置のディスプレイ部の一部を概略的に図示する断面図である。
【図７】本発明のさらに他の一実施形態による平板ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０，１００ 基板
１３，２１３ 基板上の層
１５，２１５ 基板上の層の上の層
１００ａ 基板の上面
２１１ バッファ層
２１３ ゲート絶縁膜
２１５ 層間絶縁膜
２１７ 平坦化膜
２１９ 画素定義膜
２２０ 薄膜トランジスタ
２２１ ゲート電極
２２３ ソース／ドレイン電極
２２７ 半導体層
２３０ 有機発光素子
２３１ 画素電極
２３３ 中間層
２３５ 対向電極
３１，３２，３３，３１０，３２０，３３０ 配線
３１０ａ，３２０ａ，３３０ａ 配線の上面
４００ 封止部材
５０，５００ チップ
５１，５２，５３，５１０，５２０，５３０ バンプ
５１０ａ，５２０ａ，５３０ａ バンプの端部
５４，５４０ チップ本体
５４０ａ チップ本体の一面
６０，６００ 導電フィルム
６１，６１０ 伝導性スペーサ
７１０，７２０ パッド
ｈ３１，ｈ３２，ｈ３３ 配線の上面までの高さ
ｈ５１ チップのバンプの高さ
ｈ３１０，ｈ３２０ 配線の高さ
ｈ５１０，ｈ５２０ バンプの高さ
ｈ７１０ パッドのバンプ方向の面までの高さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のバンプを具備したチップにおいて、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なることを特徴とするチップ。
【請求項２】
前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置された複数本の配線と、
前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、
前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項４】
前記配線の配置された位置が前記基板の上面から異なることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項５】
前記配線は、異なる物質から形成されたことを特徴とする請求項４に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項６】
前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項７】
前記チップのバンプと前記配線は、導電フィルムによって電気的に連結されることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項８】
前記導電フィルムは、複数個の伝導性スペーサを具備することを特徴とする請求項７に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項９】
前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムに備わった伝導性スペーサの直径以下であることを特徴とする請求項８に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、
半導体層と、
前記半導体層上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、
前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記ディスプレイ部の副画素は、
画素電極と、
前記画素電極に対向する対向電極と、
前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、
前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１２】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置された複数本の配線と、
伝導性スペーサを具備する導電フィルムによって前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、
前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムの伝導性スペーサの直径以下であることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記配線の配置された位置が前記基板の上面から異なることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記配線は、異なる物質から形成されたことを特徴とする請求項１３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、
半導体層と、
前記半導体層上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、
前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記ディスプレイ部の副画素は、
画素電極と、
前記画素電極に対向する対向電極と、
前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、
前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記伝導性スペーサは、伸縮性があることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１９】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置された複数本の配線と、
前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、
前記配線と前記チップのバンプとの間に介在されるパッドと、を具備し、
前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記パッドは前記配線の上面上に配置され、前記基板の上面から前記パッドの前記チップのバンプ方向の面までの高さが一定であり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記パッドは、導電性であることを特徴とする請求項１９に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１】
複数個のバンプを具備したチップにおいて、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なることを特徴とするチップ。
【請求項２】
前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置された複数本の配線と、
前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、
前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項４】
前記配線の配置された位置が前記基板の上面から異なることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項５】
前記配線は、異なる物質から形成されたことを特徴とする請求項４に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項６】
前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項７】
前記チップのバンプと前記配線は、導電フィルムによって電気的に連結されることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項８】
前記導電フィルムは、複数個の伝導性スペーサを具備することを特徴とする請求項７に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項９】
前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムに備わった伝導性スペーサの直径以下であることを特徴とする請求項８に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、
半導体層と、
前記半導体層上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、
前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記ディスプレイ部の副画素は、
画素電極と、
前記画素電極に対向する対向電極と、
前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、
前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１２】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置された複数本の配線と、
伝導性スペーサを具備する導電フィルムによって前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、を具備し、
前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが異なり、前記各配線の上面と、前記各配線に電気的に連結されたバンプの端部面との間の距離が前記導電フィルムの伝導性スペーサの直径以下であることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記配線の配置された位置が前記基板の上面から異なることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記配線は、異なる物質から形成されたことを特徴とする請求項１３に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記チップのバンプの前記チップの一面からバンプの端部面までの高さが異なることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記ディスプレイ部の内側または前記ディスプレイ部の外側に、
半導体層と、
前記半導体層上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜と前記層間絶縁膜とに形成されたコンタクトホールを介して前記半導体層にそれぞれ接するソース電極及びドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタを具備し、
前記配線のうち一部は、前記ゲート電極と同じ層に備わり、前記配線のうち他の一部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記ディスプレイ部の副画素は、
画素電極と、
前記画素電極に対向する対向電極と、
前記画素電極と前記対向電極との間に介在され、少なくとも発光層を備える中間層と、を具備し、
前記配線のうち一部は、前記画素電極と同じ層に備わることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記伝導性スペーサは、伸縮性があることを特徴とする請求項１２に記載の平板ディスプレイ装置。
【請求項１９】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置された複数本の配線と、
前記配線に電気的に連結されたバンプを有するチップと、
前記配線と前記チップのバンプとの間に介在されるパッドと、を具備し、
前記基板の上面から前記配線の上面までの高さが異なり、前記パッドは前記配線の上面上に配置され、前記基板の上面から前記パッドの前記チップのバンプ方向の面までの高さが一定であり、前記チップのバンプの前記チップから突出した高さが一定であることを特徴とする平板ディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記パッドは、導電性であることを特徴とする請求項１９に記載の平板ディスプレイ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−３２９４５１（Ｐ２００７−３２９４５１Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５４５６８（Ｐ２００７−５４５６８）
【出願日】平成１９年３月５日（２００７．３．５）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月５日（２００７．３．５）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
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