パターン形成方法、並びに、これを用いた電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
【課題】基板に複数のホールパターンを、極微細(例えば80nm以下)ピッチで、良好かつ容易に形成できるパターン形成方法、並びに、これを用いた電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイスの提供。
【解決手段】基板に複数のホールパターンを形成するパターン形成方法であって、下記工程(1)〜(6)をこの順に有するパターン形成工程を、複数回含む。(1)基板上に化学増幅型レジスト組成物のレジスト膜を形成する工程;(2)レジスト膜を露光して、第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程;(3)レジスト膜を露光して、第2のラインアンドスペースの潜像を、第1の露光潜像におけるライン方向と、交差するよう形成する工程;(4)第1及び第2の潜像が形成されたレジスト膜を、有機溶剤現像を行い、ホールパターン群を形成する工程;(5)基板にエッチング処理を行い、ホールパターン群を形成する工程;(6)レジスト膜を除去する工程。
【解決手段】基板に複数のホールパターンを形成するパターン形成方法であって、下記工程(1)〜(6)をこの順に有するパターン形成工程を、複数回含む。(1)基板上に化学増幅型レジスト組成物のレジスト膜を形成する工程;(2)レジスト膜を露光して、第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程;(3)レジスト膜を露光して、第2のラインアンドスペースの潜像を、第1の露光潜像におけるライン方向と、交差するよう形成する工程;(4)第1及び第2の潜像が形成されたレジスト膜を、有機溶剤現像を行い、ホールパターン群を形成する工程;(5)基板にエッチング処理を行い、ホールパターン群を形成する工程;(6)レジスト膜を除去する工程。
Notice: Undefined index: DEJ in /mnt/www/gzt_disp.php on line 298
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に複数のホールパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記パターン形成方法が、下記工程(1)〜(6)をこの番号順に有するパターン形成工程を複数回含み、
(1)前記基板上に、(A)酸の作用により、極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する化学増幅型レジスト組成物によって、レジスト膜を形成する工程
(2)前記レジスト膜を露光して、第1のライン群と第1のスペース群とが交互に配列された第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程
(3)前記第1のラインアンドスペースの潜像が形成されたレジスト膜を露光して、第2のライン群と第2のスペース群とが交互に配列された第2のラインアンドスペースの潜像を、前記第2のラインアンドスペースのライン方向が前記第1のラインアンドスペースの潜像におけるライン方向と交差するように形成する工程
(4)前記第1及び第2のラインアンドスペースの潜像が形成されたレジスト膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像を行い、ホールパターン群を形成する工程
(5)前記ホールパターン群が形成されたレジスト膜を有する前記基板に、エッチング処理を行い、前記基板の、前記レジスト膜における前記ホールパターン群に対応する位置に、ホールパターン群を形成する工程
(6)前記ホールパターン群が形成されたレジスト膜を除去する工程
前記複数回のパターン形成工程の各々は、上記基板に形成されるホールパターン群を構成するホールパターンの全てを、他のパターン形成工程において形成されるホールパターン群を構成するホールパターンの全ての位置とは異なる位置に形成するものである、パターン形成方法。
【請求項2】
前記第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程及び前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程の各々は、ArFエキシマレーザーを用い、かつ、液浸液を介してレジスト膜に露光するものである、請求項1に記載のパターン形成方法。
【請求項3】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの中心間隔が、いずれも80nm以下である、請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
【請求項4】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの中心間隔が、いずれも70nm以下である、請求項3に記載のパターン形成方法。
【請求項5】
前記第1のスペース群を構成する複数のスペースの幅が互いに同一であり、前記第2のスペース群を構成する複数のスペースの幅が互いに同一である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項6】
前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程は、前記第2のラインアンドスペースの潜像を、前記第2のラインアンドスペースのライン方向が前記第1のラインアンドスペースの潜像におけるライン方向と直交するように形成するものである、請求項5に記載のパターン形成方法。
【請求項7】
前記第1のスペース群におけるスペースの幅が、前記第2のスペース群におけるスペースの幅と同一である、請求項5又は6に記載のパターン形成方法。
【請求項8】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの各々における、前記基板の面方向の円断面の直径が、28nm以下である、請求項7に記載のパターン形成方法。
【請求項9】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの各々における、前記基板の面方向の円断面の直径が、25nm以下である、請求項8に記載のパターン形成方法。
【請求項10】
前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程は、前記第2のラインアンドスペースの潜像を、前記第2のラインアンドスペースのライン方向が前記第1のラインアンドスペースの潜像におけるライン方向に対して斜めに交差するように形成するものである、請求項5に記載のパターン形成方法。
【請求項11】
前記パターン形成工程を、3回以上含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項12】
前記第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程及び前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程における露光が、それぞれ、2重極照明を使用する露光である、請求項1〜11のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項13】
前記第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程及び前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程の各々において、露光が、バイナリマスク及び位相シフトマスクから選択されるフォトマスクを使用する露光である、請求項1〜12のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項14】
請求項1〜13のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
【請求項15】
請求項14に記載の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイス。
【請求項1】
基板に複数のホールパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記パターン形成方法が、下記工程(1)〜(6)をこの番号順に有するパターン形成工程を複数回含み、
(1)前記基板上に、(A)酸の作用により、極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する化学増幅型レジスト組成物によって、レジスト膜を形成する工程
(2)前記レジスト膜を露光して、第1のライン群と第1のスペース群とが交互に配列された第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程
(3)前記第1のラインアンドスペースの潜像が形成されたレジスト膜を露光して、第2のライン群と第2のスペース群とが交互に配列された第2のラインアンドスペースの潜像を、前記第2のラインアンドスペースのライン方向が前記第1のラインアンドスペースの潜像におけるライン方向と交差するように形成する工程
(4)前記第1及び第2のラインアンドスペースの潜像が形成されたレジスト膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像を行い、ホールパターン群を形成する工程
(5)前記ホールパターン群が形成されたレジスト膜を有する前記基板に、エッチング処理を行い、前記基板の、前記レジスト膜における前記ホールパターン群に対応する位置に、ホールパターン群を形成する工程
(6)前記ホールパターン群が形成されたレジスト膜を除去する工程
前記複数回のパターン形成工程の各々は、上記基板に形成されるホールパターン群を構成するホールパターンの全てを、他のパターン形成工程において形成されるホールパターン群を構成するホールパターンの全ての位置とは異なる位置に形成するものである、パターン形成方法。
【請求項2】
前記第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程及び前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程の各々は、ArFエキシマレーザーを用い、かつ、液浸液を介してレジスト膜に露光するものである、請求項1に記載のパターン形成方法。
【請求項3】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの中心間隔が、いずれも80nm以下である、請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
【請求項4】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの中心間隔が、いずれも70nm以下である、請求項3に記載のパターン形成方法。
【請求項5】
前記第1のスペース群を構成する複数のスペースの幅が互いに同一であり、前記第2のスペース群を構成する複数のスペースの幅が互いに同一である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項6】
前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程は、前記第2のラインアンドスペースの潜像を、前記第2のラインアンドスペースのライン方向が前記第1のラインアンドスペースの潜像におけるライン方向と直交するように形成するものである、請求項5に記載のパターン形成方法。
【請求項7】
前記第1のスペース群におけるスペースの幅が、前記第2のスペース群におけるスペースの幅と同一である、請求項5又は6に記載のパターン形成方法。
【請求項8】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの各々における、前記基板の面方向の円断面の直径が、28nm以下である、請求項7に記載のパターン形成方法。
【請求項9】
前記複数回のパターン形成工程を経て前記基板に形成される複数のホールパターンの各々における、前記基板の面方向の円断面の直径が、25nm以下である、請求項8に記載のパターン形成方法。
【請求項10】
前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程は、前記第2のラインアンドスペースの潜像を、前記第2のラインアンドスペースのライン方向が前記第1のラインアンドスペースの潜像におけるライン方向に対して斜めに交差するように形成するものである、請求項5に記載のパターン形成方法。
【請求項11】
前記パターン形成工程を、3回以上含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項12】
前記第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程及び前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程における露光が、それぞれ、2重極照明を使用する露光である、請求項1〜11のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項13】
前記第1のラインアンドスペースの潜像を形成する工程及び前記第2のラインアンドスペースの潜像を形成する工程の各々において、露光が、バイナリマスク及び位相シフトマスクから選択されるフォトマスクを使用する露光である、請求項1〜12のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
【請求項14】
請求項1〜13のいずれか1項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
【請求項15】
請求項14に記載の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイス。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2013−4820(P2013−4820A)
【公開日】平成25年1月7日(2013.1.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−135777(P2011−135777)
【出願日】平成23年6月17日(2011.6.17)
【出願人】(306037311)富士フイルム株式会社 (25,513)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年1月7日(2013.1.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成23年6月17日(2011.6.17)
【出願人】(306037311)富士フイルム株式会社 (25,513)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]