二重成形インサート成形品及びその製造方法
【課題】両面に第１形成体と第２形成体が形成された導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる二重成形インサート成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】頭部２４ｂが軸部２４ａよりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピン２４を備え、軸部２４ａが導電性フィルム２１と第１成形体２２とを貫通して外部に露出する状態で両者に保持され、軸部２４ａに隣接する頭部２４ｂの下部が導電膜層２１ｂに接し、頭部２４ｂの上部が第２成形体２３に接するように設ける。
【解決手段】頭部２４ｂが軸部２４ａよりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピン２４を備え、軸部２４ａが導電性フィルム２１と第１成形体２２とを貫通して外部に露出する状態で両者に保持され、軸部２４ａに隣接する頭部２４ｂの下部が導電膜層２１ｂに接し、頭部２４ｂの上部が第２成形体２３に接するように設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話やパソコンなどのフリップカバーに用いられ、導電性フィルムの両面に第１成形体と第２成形体とが形成された二重成形インサート成形品及びその製造方法に関し、より詳しくは前記導電性フィルムと外部回路との電気的な接続構造及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、前記導電性フィルムに外部回路を電気的に接続するものとして種々の構造のものが知られており、例えば、特許文献１（特開２００３−１６８５５８号公報）に開示されたものがある。
【０００３】
特許文献１には、外装ケースの上ケースと装飾フィルムとの間に配置された導電性フィルムに、外部回路基板に立設されたコンタクトピンを、上ケースに形成されたスルーホールを通じて弾設させることで、導電性フィルムと外部回路とを電気的に接続する構造が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１６８５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１では、スルーホールを通じてコンタクトピンを導電性フィルムに弾設させるようにしているので、コンタクトピンの弾性力による押圧によって導電性フィルムが変形したり、コンタクトピンの摩擦による衝撃や磨耗によって導電性フィルムと装飾フィルムとが破損する恐れがある。
【０００５】
これを回避する手段としては、装飾フィルムの表面に保護板を設けて強度を強化することが考えられる。しかしながら、この場合、保護板によって導電性フィルムと装飾フィルムとが破損することを防げても、例えば、外部からの衝撃や振動によってコンタクトピンの先端部が導電性フィルムの表面を滑るように動き、導電性フィルムと外部回路との電気的接続が不安定になるという問題がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、両面に第１形成体と第２形成体が形成された導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる二重成形インサート成形品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムの両面に第１成形体と第２成形体とが形成された二重成形インサート成形品であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記軸部が前記導電性フィルムと前記第１成形体とを貫通して外部に露出する状態で両者に保持され、前記軸部に隣接する前記頭部の下部が前記導電膜層に接し、前記下部に隣接する前記頭部の上部が前記第２成形体に接するように設けられた、二重成形インサート成形品を提供する。
【０００８】
なお、本発明において二重成形とは、キャビティ形状が互いに異なる複数の金型を用いて複数回に分けて溶融樹脂の射出を行うことによって樹脂成形体を製造することをいい、それぞれの成形によって製造される樹脂成形体を第１成形体、第２成形体という。なお、一次成形金型によって成形された第１成形体を二次成形用金型内に挿入した状態で二次成形する場合には、下記いずれかの方法が行われる。本発明においては、双方の方法を含むものとする。まず、第１の方法として、一次成形用金型と二次成形用金型において、組み合わされるいずれか一方の金型を共通型とし他方を交換型とする場合である。この場合は、第１成形体を一次成形用金型の共通型に保持したままとし、他方の金型を二次成形用金型に交換して行われる。第２の方法は、一次成形用金型と二次成形用金型で共通型を用いない場合である。この場合は、第１成形体を一次成形用金型から取り出して、二次成形用金型に嵌め込んだ後に二次成形を行うようにする。
【０００９】
本発明の第２態様によれば、前記軸部の先端部は、前記第１成形体より突出して外部に露出している、第１態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１０】
本発明の第３態様によれば、前記頭部の前記上部に鋭角な部分が無い、第１又は２態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１１】
本発明の第４態様によれば、前記頭部の前記上部は略半球状である、第１又は２態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１２】
本発明の第５態様によれば、前記頭部の前記上部は略平坦である、第１又は２態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１３】
本発明の第６態様によれば、前記導電性ピンの前記軸部は、前記第１成形体を貫通して保持される部分に前記第１成形体が嵌合する抜け止め用溝又は突起を備えている、第１〜５態様のいずれか１つに記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１４】
本発明の第７態様によれば、開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第８態様によれば、開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第１ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置するとともに、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第２ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第９態様によれば、開閉可能に構成された複数の金型を備えた、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
前記一次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムの前記支持フィルムが露出するように前記導電性フィルムを配置し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンを、前記軸部の先端部から前記導電膜層、前記支持フィルム、前記一次成形体の順で前記一体化された前記導電性フィルムと前記一次成形体とを貫通させたのち、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の二重成形インサート成形品によれば、導電性ピンの軸部が導電性フィルムと第１成形体とを貫通して両者に保持されるとともに、前記軸部よりも軸方向に直交する断面積が大きい導電性ピンの頭部の上部が第２成形体に接しているので、外部からの衝撃や振動が加わったとしても導電性ピンがどの方向にも動くことがない。また、その状態で前記頭部の下部が導電性フィルムの導電膜層に接しているので、導電性ピンと導電性フィルムとの電気的接続が安定化する。したがって、第１成形体を貫通する前記軸部の先端部を外部回路と接続することで、導電性ピンを介して導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【００１８】
また、前記軸部の先端部を第１成形体より突出して外部に露出するように構成すれば、導電性ピンと外部回路との電気的接続が容易になる。一方、第１成形体の成形時においては、第１成形体を成形する金型の所定位置に当該突出部分を固定することで、第１成形体を構成する溶融樹脂の圧力により導電性ピンが曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピンの位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、導電性ピンと外部回路との電気的接続を安定化させることができる。
【００１９】
また、前記頭部の上部に鋭角な部分が無いように構成すれば、第２成形体の成形時に、第２成形体を構成する溶融樹脂の流動が阻害されず、当該溶融樹脂が第２成形体と導電膜層及び導電性ピンの前記頭部の上部との間に、より隙間無く充填されることとなる。これにより、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、より確実に導電性ピンの移動を無くすことができ、導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【００２０】
また、前記頭部の上部を略半球状に構成すれば、第２成形体の成形時に、第２成形体を構成する溶融樹脂の流動が阻害されず、当該溶融樹脂が第２成形体と導電膜層及び導電性ピンの前記頭部の上部との間に、より隙間無く充填されることとなる。さらに、導電性ピンに加わる第２成形体を構成する溶融樹脂の圧力を和らげる構造となるため、導電性ピンが曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピンの位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、外部からの衝撃や振動が加わったとしてもより確実に導電性ピンの移動を無くすことができ、導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【００２１】
また、前記頭部の上部を略平坦に構成すれば、第２成形体の成形時に、第２成形体を構成する溶融樹脂が導電膜層と導電性ピンの頭部との間に入り込むことがなく、当該溶融樹脂が前記頭部を第１成形体側に押圧する構造になるため、導電膜層と導電性ピンとの接触抵抗が小さくなる。これにより、電気的性能を向上させることができる。
【００２２】
また、前記軸部が第１成形体を貫通して保持される部分に抜け止め用溝又は突起を備えるように構成すれば、前記軸部が第１成形体に強固に固定される構造となる。このため、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、さらに確実に導電性ピンの移動を無くすことができ、導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
《第１実施形態》
本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品をフリップカバーとして用いた電子機器について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品をフリップカバーとして用いた電子機器の外観構成を示す斜視図であり、図１Ａは、フリップカバーが開いた状態を示し、図１Ｂは、フリップカバーが閉じた状態を示している。
【００２５】
本第１実施形態の電子機器１は、例えば、ＰＤＡなどとして用いることができる。図１Ａ及び図１Ｂにおいて、電子機器１は、二重成形インサート品であるフリップカバー２が、本体３の上部端にヒンジ部４によってヒンジ結合された構成である。ヒンジ部４を用いて結合されることにより、フリップカバー２は、図１Ａに示すような本体３に対して立ち上がった開き状態と、図１Ｂに示すような本体３に対して積層した状態の閉じ状態との間で開閉することができる。
【００２６】
本体３の表面３ａには、液晶などのディスプレイ５及び操作ボタン６が設けられており、フリップカバー２が開いた状態ではこれらが外部へ露出するようになっている。したがって、フリップカバー２を開いた状態では、操作ボタン６などを直接押下することにより操作することができる。
【００２７】
また、フリップカバー２は通常の使用形態では透明であり、図１Ｂに示すように、閉じた状態において、フリップカバー２を通して液晶ディスプレイ５及び操作ボタン６を視認することができる。また、後述するようにフリップカバー２内には、導電膜層が透明な合成樹脂で被覆されるように設けられており、フリップカバー２は、導電膜層が通電されることにより、静電容量スイッチや通信用アンテナなどとして使用することができるように構成されている。
【００２８】
図２は、図１Ａの電子機器１に用いられているフリップカバー２が、外部回路の一例である回路シート１０に接続された構成を示す斜視図である。回路シート１０は、フリップカバー２を静電容量スイッチ又は通信用アンテナとして用いる場合の電極を外部に導くためのフレキシブル又はリジットな基体に回路パターンがプリントなどの手段によって設けられている構成を有する。
【００２９】
図３は、図２のフリップカバー２のＸ−Ｘ線に沿った拡大断面図である。フリップカバー２は、後述するように二重インサート成形により製造されたインサート成形品である。
フリップカバー２は、導電性フィルム２１の両面に第１成形体２２と第２成形体２３とが設けられ、導電性フィルム２１及び第１成形体２２とを貫通するように導電性ピン２４が設けられた構成を有する。
【００３０】
導電性フィルム２１は、略矩形に形成され、透明な支持フィルム２１ａとその表面に設けられた導電膜層の一例である透明な金属膜層２１ｂとの積層構造となっている。
支持フィルム２１ａは、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シートなどで構成されている。この支持フィルム２１ａの厚み寸法は、例えば４０μｍ程度とすることができる。
【００３１】
支持フィルム２１ａの表面に形成される透明な金属膜層２１ｂは、本第１実施形態においては、アルミニウム、クロム、金、銀、銅、亜鉛などの各種導電性の金属材料をメッシュパターン状（網目状）に形成した金属膜で構成されている。この金属膜層２１ｂの厚み寸法は、例えば５μｍ程度とすることができる。なお、金属膜層２１ｂは、単層の金属膜で構成されてもよいし、複数の金属膜で構成されてもよい。また、金属膜層２１ｂは、上記メッシュパターン状の金属膜層に代えて、支持フィルム２１ａの表面全面に設けた金属膜層としてもよい。また、金属膜層２１ｂは、上記金属材料のほかに、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛などの透明金属酸化物や、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの導電ポリマー、導電性のカーボンなどで構成することもできる。また、金属膜層２１ｂは、これらの導電体を含有した導電インキ層で構成することもできる。
【００３２】
金属膜層２１ｂが上記金属材料及び透明金属酸化物で構成される場合の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、フォトリソグラフィー法、鍍金法などの方法が挙げられる。また、金属膜層２１ｂが上記導電インキ層で構成される場合の形成方法としては、各種印刷法、ロールコート法などの方法が挙げられる。
【００３３】
第１成形体２２と第２成形体２３とは、導電性フィルム２１をほぼ全域にわたって被覆し、導電性フィルム２１の端辺を完全に被覆するように配置されている。これにより、導電性フィルム２１が、外部に一切露出することを無くし、導電性フィルム２１の表面に設けられている金属膜層２１ｂが外部から直接触れることを防いで、金属膜層２１ｂが痛まない（例えば酸化しない）ようにしている。すなわち、金属膜層２１ｂが極細帯（例えば５０μｍ以下）のメッシュパターン状に形成されていても、静電容量スイッチや通信用アンテナとしての機能の劣化を引き起こすことがないように構成されている。
【００３４】
また、第１成形体２２と第２成形体２３とは、本第１実施形態においては、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂で構成されている。また、第１成形体２２と第２成形体２３とは、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂、あるいはポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂などで構成することもできる。さらに、第１成形体２２と第２成形体２３とは、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂で構成することもできる。
【００３５】
導電性ピン２４は、導電性フィルム２１と第１成形体２２の厚みの合計よりも長さが長い軸部２４ａと、軸部２４ａの軸方向（長手方向）と直交する方向の断面積が大きい頭部２４ｂとで構成されている。例えば、軸部２４ａは軸径０．３〜１．５ｍｍΦで構成され、頭部２４ｂは外径０．５〜２．５ｍｍΦで構成されている。軸部２４ａの軸径及び頭部２４ｂの外径は、フリップカバー２が使用される用途に応じて必要な導電性ピン２４の数（例えばアンテナ用なら１本、静電容量センサ用なら１５〜２０本）に応じて適宜設定すればよい。導電性ピン２４の材質としては、金属類などの導電性部材が用いられている。この導電性ピン２４は、軸部２４ａが導電性フィルム２１と第１成形体２２とを貫通して両者に保持され、軸部２４ａに隣接する頭部２４ｂの下部が金属膜層２１ｂに接し、前記下部に隣接する頭部２４ｂの上部が第２成形体２３に接するように設けられている。ここで「下部」とは、頭部２４ｂの金属膜層２１ｂに対向して接する部分をいい、「上部」とは、頭部２４ｂの下部以外の部分、すなわち金属膜２１ｂと接しない部分をいう。軸部２４ａの先端部は、導電性接着剤１１を介して回路シート１０と電気的に接続されている。これにより、回路シート１０から導電性接着剤１１及び導電性ピン２４を介して金属膜層１５が通電可能となり、金属膜層２１ｂが静電容量スイッチ又は通信用アンテナとして機能することが可能となる。導電性接着剤１１としては、例えば、ＮＣＦ（Non Conductive Film)やＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)などを用いることができる。
【００３６】
なお、軸部２４ａの先端部は、図３に示すように第１成形体２２の表面より突出していることが好ましい。これにより、導電性ピン２４と回路シート１０との電気的接続が容易になる。一方、後述するように第１成形体２２の成形時において、第１成形体２２を成形する金型の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に当該突出する先端部を挿入することで、第１成形体２２を構成する溶融樹脂の圧力により導電性ピン２４が曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピン２４の位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、導電性ピン２４と回路シート１０との電気的接続を安定化させることができる。
【００３７】
また、導電性ピン２４の軸部２４ａの先端部と回路シート１０との接続部分は、フリップカバー２を電子機器１に組み込んだときに、他の部材、例えばヒンジ部４などによって外部から隠蔽されるようにしておくことが好ましい。
【００３８】
頭部２４ｂの形状が、第２成形体２３の成形時に第２成形体２３を構成する溶融樹脂の流動を妨げるような形状である場合に、ウェルドの発生や導電性ピン２４がゆるむなどの不具合が起こる恐れがある。このため、頭部２４ｂの形状は、当該溶融樹脂の流動による圧力負荷を軽減できる形状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、ＪＩＳ規格又はＩＳＯ規格で規定される皿状（図４Ｂ参照）、丸皿状（図４Ａ参照）、丸平状、丸頭状（図３参照）、バインド状、トラス状、チーズ状、角柱状など形状が挙げられる。
【００３９】
また、導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部には、鋭角な部分（段差）が無いことが好ましい。このような導電性ピン２４の形状例としては、ＪＩＳ規格又はＩＳＯ規格で規定される皿状、丸皿状、丸平状、丸頭状、バインド状、トラス状、チーズ状、角柱状など形状が挙げられる。このように構成すれば、第２成形体２３の成形時に、第２成形体２３を構成する溶融樹脂の流動が阻害されず、当該溶融樹脂が第２成形体２３と金属膜層２１ｂ及び導電性ピン２４の頭部２４ｂとの間に、より隙間無く充填されることとなる。これにより、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、より確実に導電性ピン２４の移動を無くすことができ、導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。なお、上記界面において鋭角な段差が無いようにする部分は、第２成形体２３と金属膜層２１ｂと頭部２４ｂとの接続部分の近傍であり、例えば、導電性ピン２４をねじ込むために頭部２４ｂに設けたねじ込み用凹部（図示していない、例えばプラスドライバー挿入用穴）は除かれる。
【００４０】
また、導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部は、略半球形であることが好ましい。なお好ましくは、図４Ａに示すようにその軸方向の高さが低いものがよい。このような導電性ピン２４の形状例としては、ＪＩＳ規格又はＩＳＯ規格で規定される丸皿状、丸平状、丸頭状、バインド状、トラス状、チーズ状など形状が挙げられる。このように構成すれば、第２成形体２３の成形時に、第２成形体２３を構成する溶融樹脂が第２成形体２３と金属膜層２１ｂ及び導電性ピン２４の頭部２４ｂとの間に、より隙間無く充填されることとなる。さらに、導電性ピン２４に加わる第２成形体２３を構成する溶融樹脂の圧力を和らげる構造となるため、導電性ピン２４が曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピン２４の位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、外部からの衝撃や振動が加わったとしてもより確実に導電性ピン２４の移動を無くすことができ、導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。
【００４１】
また、より好ましくは、導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部は、図４Ｂに示すように略平坦であるものがよい。このような導電性ピン２４の形状例としては、ＩＳＯ規格で規定される皿状など形状が挙げられる。このように構成すれば、第２成形体２３の成形時に、第２成形体２３を構成する溶融樹脂が金属膜層２１ｂと導電性ピン２４の頭部２４ｂとの間に入り込むことがなく、当該溶融樹脂が頭部２４ｂを第１成形体２２側に押圧する構造になるため、金属膜層２１ｂと導電性ピン２４との接触抵抗が小さくなる。これにより、電気的性能を向上させることができる。また、後述するように、一次成形体２３を成形する金型に頭部２４ｂの形状に合わせたピン頭部収納用凹部を形成する必要が無いというメリットもある。
【００４２】
なお、導電性ピン２４の頭部２４ｂは、初めから前記好ましい形状のものを使用することが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２成形体２３を成形する前に、導電性ピン２４の頭部２４ｂを叩くなどして変形させ、前記好ましい形状にしてもよい。
【００４３】
軸部２４ａの軸方向と直交する断面の形状は、特に限定されるものではなく、円形状であっても、多角形状であってもよい。
また、軸部２４ｂの第１成形体２２を貫通して保持される部分には、図５Ａに示すように第１成形体が嵌合する抜け止め用溝２５、又は図５Ｂに示すように抜け止め用突起２６が形成されていることが好ましい。溝２５の深さ又は突起２６の高さは、例えば０．３ｍｍとする。溝部２５又は突起２６を設けることにより、導電性ピン２４が第１成形体２２と強固に固定される構造となるため、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、さらに確実に導電性ピン２４の移動を無くすことができ、導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。なお、溝部２５と突起２６とは、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、いずれか一方を設けることに限定されず、両方が設けられてもよい。
【００４４】
次に、本発明の第１実施形態にかかるフリップカバー２をインサート成形によって製造する方法について説明する。図６Ａ〜図６Ｅは、図３に示すフリップカバー２を製造する工程を示す図である。
図６Ａ〜図６Ｅに示す製造方法は、一次成形体５０を成形する一次成形用の第１金型１００と二次成形体６０を成形する二次成形用の第２金型２００とを利用する。第１金型１００は、固定型１１０と可動型１２０とで構成され、第２金型２００は固定型１１０と可動型２２０とで構成され、共に開閉可能になっている。第１金型１００及び第２金型２００に用いられる固定型１１０は共通型であり、それぞれの可動型１２０，２２０が、共通の固定型１１０と組み合わされることにより第１金型１００と第２金型２００が構成される。なお、本第１実施形態においては、一次成形体５０が第１成形体２２を構成し、二次成形体６０が第２成形体２３を構成する。
【００４５】
図６Ａにおいて、まず、導電性ピン２４を、軸部２４ａの先端部から金属膜層２１ｂ、支持フィルム２１ａの順で導電性フィルム２１を貫通させる。なお、このとき導電性フィルム２１にあらかじめ、導電性ピン貫通用の穴を設けていてもよい。
その後、第１金型１００の固定型１１０のキャビティ１１１側の予め決められた位置に設けられたピン軸部収納用凹部１１２に軸部２４ａの先端部を挿入して、導電性ピン２４を固定型１１０に位置決め固定する。
【００４６】
次いで、図６Ｂに示すように、固定型１１０と可動型１２０とを型閉じするとともに、可動型１２０に設けられた吸引穴１２２を通じて外部から導電性フィルム２１を吸引し、導電性フィルム２１を吸着保持する。このとき、導電性ピン２４の頭部２４ｂの形状に応じて可動型１２０に設けられたピン頭部収納用凹部１２３に、頭部２４ｂを嵌め込み位置合わせする。
次いで、図６Ｃに示すように、一次成形体５０を構成する溶融樹脂を可動型１２０に設けられた射出ゲート１２１から射出して、当該溶融樹脂を固定型１１０のキャビティ１１１側と支持フィルム２１ａとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００内で冷却することにより固体化して一次成形体５０となり、一次成形体５０と導電性フィルム２１とが一体化する。
【００４７】
その後、吸引穴１２２からの吸引を停止すると共に、可動型１２０を移動させて型開きする。このとき、一次成形体５０は固定型１１０側に残り、また、吸引穴１２２からの吸引を停止しているため、導電性フィルム２１は可動型１２０から外れて一次成形体５０側に移動する。
次いで、図６Ｄに示すように、固定型１１０に対して、第２金型２００の可動型２２０を対向するように位置させる。第２金型２００の可動型２２０には、二次成形体６０を成形するためのキャビティ２２１が設けられている。
【００４８】
次いで、図６Ｅに示すように、固定型１１０と可動型２２０とを型閉じしたのち、可動型２２０に設けられた射出ゲート２２２から二次成形体６０を構成する溶融樹脂を射出して、当該溶融樹脂を可動型２２０のキャビティ２２１側と金属膜層２１ｂとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第２金型２００内で冷却することにより固体化して二次成形体６０となり、一次成形体５０及び導電性フィルム２１と一体化する。その後、第２金型２００を型開きする。これにより、導電性フィルム２１の両面を一次成形体５０と二次成形体６０とで被覆したフリップカバー２が製造される。
【００４９】
以上、本発明の第２実施形態にかかる二重成形インサート成形品によれば、導電性ピン２４の軸部２４ａが導電性フィルム２１と第１成形体２２とを貫通して両者に保持されるとともに、軸部２４ａよりも軸方向に直交する断面積が大きい導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部が第２成形体２３に接しているので、外部からの衝撃や振動が加わったとしても導電性ピン２４がどの方向にも動くことがない。また、その状態で頭部２４ｂの下部が導電性フィルム２１の金属膜層２１ｂに接しているので、導電性ピン２４と導電性フィルム２１との電気的接続が安定化する。したがって、第１成形体２２を貫通する軸部２４ｂの先端部を回路シート１０と接続することで、導電性ピン２４を介して導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。
【００５０】
また、軸部２４ａの先端部を固定型１１０のピン軸部収納用凹部１１２に挿入した状態で一次成形体５０を成形するので、軸部２４ａの先端部に溶融樹脂が回り込んで、当該先端部が一次成形体５０に覆われる恐れがない。すなわち、より確実に、軸部２４ａの先端部を一次成形体５０より突出して露出させることができ、導電性ピン２４と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００５２】
《第２実施形態》
図７Ａ〜図７Ｅは、本発明の第２実施形態にかかる二重成形インサート成形品（ここではフリップカバー２）の製造方法を示す図である。
図７Ａ〜図７Ｅに示す製造方法は、一次成形体６０Ａを成形する一次成形用の第１金型１００Ａと二次成形体５０Ａを成形する二次成形用の第２金型２００Ａとを利用する。第１金型１００Ａは、可動型１１０Ａと固定型１２０Ａとで構成され、第２金型２００Ａは可動型２１０Ａと固定型１２０Ａとで構成され、共に開閉可能になっている。第１金型１００Ａ及び第２金型２００Ａに用いられる固定型１２０Ａは共通型であり、それぞれの可動型１１０Ａ，２１０Ａが、共通の固定型１２０Ａと組み合わされることにより第１金型１００Ａと第２金型２００Ａが構成される。なお、本第２実施形態においては、一次成形体６０Ａが第２成形体２３を構成し、二次成形体５０Ａが第１成形体２２を構成する。
【００５３】
図７Ａにおいて、まず、導電性ピン２４を、軸部２４ａの先端部から金属膜層２１ｂ、支持フィルム２１ａの順で導電性フィルム２１を貫通させる。
その後、第１金型１００Ａの可動型１１０Ａの予め決められた位置に設けられた第１ピン軸部収納用凹部１１１Ａに軸部２４ａの先端部を挿入して、導電性ピン２４を可動型１１０Ａに固定する。
【００５４】
次いで、図７Ｂに示すように、可動型１１０Ａと固定型１２０Ａとを型閉じするとともに、可動型１１０Ａに設けられた吸引穴１１２Ａを通じて外部から導電性フィルム２１を吸引し、導電性フィルム２１を吸着保持する。
次いで、図７Ｃに示すように、一次成形体６０Ａを構成する溶融樹脂を固定型１２０Ａに設けられた射出ゲート１２１Ａから射出して、当該溶融樹脂を固定型１２０Ａのキャビティ１２２Ａ側と金属膜層２１ｂとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００Ａ内で冷却することにより固体化して一次成形体６０Ａとなり、一次成形体６０Ａと導電性フィルム２１とが一体化する。
【００５５】
その後、吸引穴１１２Ａからの吸引を停止すると共に、可動型１１０Ａを移動させて型開きする。このとき、一次成形体５０Ａは固定型１２０Ａ側に残り、また、吸引穴１１２Ａからの吸引を停止しているため、導電性フィルム２１は可動型１１０Ａから外れて一次成形体６０Ａ側に移動する。
【００５６】
次いで、図７Ｄに示すように、固定型１２０Ａに対して、第２金型２００Ａの可動型２１０Ａを対向するように位置させる。第２金型２００Ａの可動型２１０Ａには、一次成形体５０Ａを成形するためのキャビティ２１１Ａと第２ピン軸部収納用凹部２１２Ａが設けられている。
次いで、図７Ｅに示すように、導電性ピン２４の軸部２４ａの先端部を第２ピン軸部収納用凹部２１２Ａに挿入するように固定型１２０Ａと可動型２１０Ａとを型閉じしたのち、可動型２１０Ａに設けられた射出ゲート２１３Ａから二次成形体５０Ａを構成する溶融樹脂を射出して、当該溶融樹脂を可動型２１０Ａのキャビティ２１１Ａ側と支持フィルム２１ａとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第２金型２００Ａ内で冷却することにより固体化して二次成形体５０Ａとなり、一次成形体６０Ａ及び導電性フィルム２１と一体化する。その後、第２金型２００Ａを型開きする。これにより、導電性フィルム２１の両面を一次成形体６０Ａと二次成形体５０Ａとで被覆したフリップカバー２が製造される。
【００５７】
本発明の第２実施形態によれば、第１金型１００Ａに導電性ピン２４の頭部２４ｂの形状に応じたピン頭部収納用凹部１２３を設ける必要が無いので、第１実施形態に比べて金型の製造が容易であり、汎用性が向上する。さらに、ピン頭部収納用凹部１２３と頭部２４ｂとを位置合わせする負担を無くすることができる。
【００５８】
《第３実施形態》
図８Ａ〜図８Ｅは、本発明の第３実施形態にかかる二重成形インサート成形品（ここではフリップカバー２）の製造方法を示す図である。
図８Ａ〜図８Ｅに示す製造方法は、一次成形体５０Ｂを成形する一次成形用の第１金型１００Ｂと二次成形体６０Ｂを成形する二次成形用の第２金型２００Ｂとを利用する。第１金型１００Ｂは、可動型１１０Ｂ，１２０Ｂとで構成され、第２金型２００Ｂは可動型２１０Ｂ，２２０Ｂとで構成され、共に開閉可能になっている。なお、本第３実施形態においては、一次成形体５０Ｂが第１成形体２２を構成し、二次成形体６０Ｂが第２成形体２３を構成する。
【００５９】
図８Ａにおいて、まず、可動型１１０Ｂのキャビティ１１１Ｂ側に導電性フィルム２１の支持フィルム２１ａが露出するように、導電性フィルム２１を第１金型１００Ｂ内に配置する。
【００６０】
次いで、図８Ｂに示すように、可動型１１０Ｂ，１２０Ｂを型閉じし、可動型１２０Ｂに設けられた導電性フィルム収納用凹部１２１Ｂに導電性フィルム２１を収納するとともに、可動型１２０Ｂに設けられた吸引穴１２２Ｂを通じて外部から導電性フィルム２１を吸引し、導電性フィルム２１を吸着保持する。このとき、導電性フィルム２１を導電性フィルム収納用凹部１２１Ｂに収納することで、導電性フィルム２１が位置ずれを起こさないように吸着保持される。
【００６１】
この状態で、一次成形体５０Ｂを構成する溶融樹脂を可動型１１０Ｂに設けられた射出ゲート１１２Ｂから射出して、当該溶融樹脂を可動型１１０Ｂのキャビティ１１１Ｂ側と支持フィルム２１ａとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００Ｂ内で冷却することにより固体化して一次成形体５０Ｂとなり、一次成形体５０Ｂと導電性フィルム２１とが一体化する。
【００６２】
その後、吸引穴１２２Ｂからの吸引を停止すると共に、可動型１１０Ｂ，１２０Ｂを移動させて型開きする。このとき、吸引穴１２２からの吸引を停止しているため、導電性フィルム２１は可動型１１０Ｂ，１２０Ｂから外れる。
次いで、図８Ｃに示すように第２金型２００Ｂの可動型２１０Ｂと可動型２２０Ｂとの間に前記一体化された一次成形体５０Ｂと導電性フィルム２１とを配置するとともに、導電性ピン２４を、軸部２４ａの先端部から金属膜層２１ｂ、支持フィルム２１ａ、一次成形体５０Ｂの順に貫通させる。これにより、導電性ピン２４の軸部２４ａの先端部を、一次成形体５０Ｂから外部に露出するように突出させる。このとき、導電性ピン２４は、ネジ状に形成して、導電性フィルム２１及び一次成形体５０Ｂにネジ込んで、それらを貫通するようにしてもよい。また、導電性ピン２４の軸部２４ａが導電性フィルム２１及び一次成形体５０Ｂを貫通する穴を、導電性ピン２４の挿入前にあらかじめ設けるために、可動型１２０Ｂに軸部２４ａと同様の形状の突出部を設けてもよい。
この後、図８Ｄに示すように、当該軸部２４ａの先端部を可動型２１０Ｂの予め決められた位置に設けられたピン軸部収納用凹部２１２Ｂに挿入して、導電性ピン２４を可動型２１０Ｂに固定したのち、可動型２１０Ｂ，２２０Ｂを型閉じする。第２金型２００Ｂの可動型２２０Ｂには、二次成形体６０Ｂを成形するためのキャビティ２２１Ｂが設けられている。
【００６３】
次いで、図８Ｅに示すように、二次成形体６０Ｂを構成する溶融樹脂を可動型２２０Ｂに設けられた射出ゲート２２２Ｂから射出して、当該溶融樹脂を可動型２２０Ｂのキャビティ２２１Ｂ側と金属膜層２１ｂとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００内で冷却することにより固体化して二次成形体６０Ｂとなり、二次成形体６０Ｂと導電性フィルム２１とが一体化する。その後、第２金型２００Ｂを型開きする。これにより、導電性フィルム２１の両面を一次成形体５０Ｂと二次成形体６０Ｂとで被覆したフリップカバー２が製造される。
【００６４】
本発明の第３実施形態によれば、第１金型１００Ｂに導電性ピン２４の頭部２４ｂの形状に応じたピン頭部収納用凹部１２３を設ける必要が無いので、第１実施形態に比べて金型の製造が容易であり、汎用性が向上する。さらに、ピン頭部収納用凹部１２３と頭部２４ｂとを位置合わせする負担を無くすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明にかかる二重成形インサート成形品は、両面に第１形成体と第２形成体が形成された導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができるので、例えば、携帯電話やパソコンのフリップカバーなどとして用いられる二重成形インサート成形品に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品をフリップカバーとして用いた電子機器において、フリップカバーが開いた状態の外観構成を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの電子機器において、フリップカバーが閉じた状態の外観構成を示す斜視図である。
【図２】図１Ａの電子機器に用いられているフリップカバーの外観構成を示す斜視図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４Ａ】導電性ピンの好ましい配置例を示す模式断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａとは別の導電性ピンの好ましい配置例を示す模式断面図である。
【図５Ａ】導電性ピンの軸部の好ましい形状例を示す模式断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａとは別の導電性ピンの軸部の好ましい形状例を示す模式断面図である。
【図６Ａ】本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品を製造する工程を示す模式図である。
【図６Ｂ】図６Ａに続く工程を示す図である。
【図６Ｃ】図６Ｂに続く工程を示す図である。
【図６Ｄ】図６Ｃに続く工程を示す図である。
【図６Ｅ】図６Ｄに続く工程を示す図である。
【図７Ａ】本発明の第２実施形態にかかる二重成形インサート成形品を製造する工程を示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く工程を示す図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く工程を示す図である。
【図７Ｄ】図７Ｃに続く工程を示す図である。
【図７Ｅ】図７Ｄに続く工程を示す図である。
【図８Ａ】本発明の第３実施形態にかかる二重成形インサート成形品を製造する工程を示す模式図である。
【図８Ｂ】図８Ａに続く工程を示す図である。
【図８Ｃ】図８Ｂに続く工程を示す図である。
【図８Ｄ】図８Ｃに続く工程を示す図である。
【図８Ｅ】図８Ｄに続く工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 電子機器
２ フリップカバー
３ 本体
４ ヒンジ部
５ ディスプレイ
６ 操作ボタン
１０ 回路シート
１１ 導電性接着剤
２１ 導電性フィルム
２１ａ 支持フィルム
２１ｂ 金属膜層
２２ 第１成形体
２３ 第２成形体
２４ 導電性ピン
２４ａ 軸部
２４ｂ 頭部
５０，６０Ａ，５０Ｂ 一次成形体
６０，５０Ａ，６０Ｂ 二次成形体
１００，１００Ａ，１００Ｂ 第１金型
２００，２００Ａ，２００Ｂ 第２金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話やパソコンなどのフリップカバーに用いられ、導電性フィルムの両面に第１成形体と第２成形体とが形成された二重成形インサート成形品及びその製造方法に関し、より詳しくは前記導電性フィルムと外部回路との電気的な接続構造及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、前記導電性フィルムに外部回路を電気的に接続するものとして種々の構造のものが知られており、例えば、特許文献１（特開２００３−１６８５５８号公報）に開示されたものがある。
【０００３】
特許文献１には、外装ケースの上ケースと装飾フィルムとの間に配置された導電性フィルムに、外部回路基板に立設されたコンタクトピンを、上ケースに形成されたスルーホールを通じて弾設させることで、導電性フィルムと外部回路とを電気的に接続する構造が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１６８５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１では、スルーホールを通じてコンタクトピンを導電性フィルムに弾設させるようにしているので、コンタクトピンの弾性力による押圧によって導電性フィルムが変形したり、コンタクトピンの摩擦による衝撃や磨耗によって導電性フィルムと装飾フィルムとが破損する恐れがある。
【０００５】
これを回避する手段としては、装飾フィルムの表面に保護板を設けて強度を強化することが考えられる。しかしながら、この場合、保護板によって導電性フィルムと装飾フィルムとが破損することを防げても、例えば、外部からの衝撃や振動によってコンタクトピンの先端部が導電性フィルムの表面を滑るように動き、導電性フィルムと外部回路との電気的接続が不安定になるという問題がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、両面に第１形成体と第２形成体が形成された導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる二重成形インサート成形品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムの両面に第１成形体と第２成形体とが形成された二重成形インサート成形品であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記軸部が前記導電性フィルムと前記第１成形体とを貫通して外部に露出する状態で両者に保持され、前記軸部に隣接する前記頭部の下部が前記導電膜層に接し、前記下部に隣接する前記頭部の上部が前記第２成形体に接するように設けられた、二重成形インサート成形品を提供する。
【０００８】
なお、本発明において二重成形とは、キャビティ形状が互いに異なる複数の金型を用いて複数回に分けて溶融樹脂の射出を行うことによって樹脂成形体を製造することをいい、それぞれの成形によって製造される樹脂成形体を第１成形体、第２成形体という。なお、一次成形金型によって成形された第１成形体を二次成形用金型内に挿入した状態で二次成形する場合には、下記いずれかの方法が行われる。本発明においては、双方の方法を含むものとする。まず、第１の方法として、一次成形用金型と二次成形用金型において、組み合わされるいずれか一方の金型を共通型とし他方を交換型とする場合である。この場合は、第１成形体を一次成形用金型の共通型に保持したままとし、他方の金型を二次成形用金型に交換して行われる。第２の方法は、一次成形用金型と二次成形用金型で共通型を用いない場合である。この場合は、第１成形体を一次成形用金型から取り出して、二次成形用金型に嵌め込んだ後に二次成形を行うようにする。
【０００９】
本発明の第２態様によれば、前記軸部の先端部は、前記第１成形体より突出して外部に露出している、第１態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１０】
本発明の第３態様によれば、前記頭部の前記上部に鋭角な部分が無い、第１又は２態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１１】
本発明の第４態様によれば、前記頭部の前記上部は略半球状である、第１又は２態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１２】
本発明の第５態様によれば、前記頭部の前記上部は略平坦である、第１又は２態様に記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１３】
本発明の第６態様によれば、前記導電性ピンの前記軸部は、前記第１成形体を貫通して保持される部分に前記第１成形体が嵌合する抜け止め用溝又は突起を備えている、第１〜５態様のいずれか１つに記載の二重成形インサート成形品を提供する。
【００１４】
本発明の第７態様によれば、開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第８態様によれば、開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第１ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置するとともに、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第２ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第９態様によれば、開閉可能に構成された複数の金型を備えた、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
前記一次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムの前記支持フィルムが露出するように前記導電性フィルムを配置し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンを、前記軸部の先端部から前記導電膜層、前記支持フィルム、前記一次成形体の順で前記一体化された前記導電性フィルムと前記一次成形体とを貫通させたのち、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の二重成形インサート成形品によれば、導電性ピンの軸部が導電性フィルムと第１成形体とを貫通して両者に保持されるとともに、前記軸部よりも軸方向に直交する断面積が大きい導電性ピンの頭部の上部が第２成形体に接しているので、外部からの衝撃や振動が加わったとしても導電性ピンがどの方向にも動くことがない。また、その状態で前記頭部の下部が導電性フィルムの導電膜層に接しているので、導電性ピンと導電性フィルムとの電気的接続が安定化する。したがって、第１成形体を貫通する前記軸部の先端部を外部回路と接続することで、導電性ピンを介して導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【００１８】
また、前記軸部の先端部を第１成形体より突出して外部に露出するように構成すれば、導電性ピンと外部回路との電気的接続が容易になる。一方、第１成形体の成形時においては、第１成形体を成形する金型の所定位置に当該突出部分を固定することで、第１成形体を構成する溶融樹脂の圧力により導電性ピンが曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピンの位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、導電性ピンと外部回路との電気的接続を安定化させることができる。
【００１９】
また、前記頭部の上部に鋭角な部分が無いように構成すれば、第２成形体の成形時に、第２成形体を構成する溶融樹脂の流動が阻害されず、当該溶融樹脂が第２成形体と導電膜層及び導電性ピンの前記頭部の上部との間に、より隙間無く充填されることとなる。これにより、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、より確実に導電性ピンの移動を無くすことができ、導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【００２０】
また、前記頭部の上部を略半球状に構成すれば、第２成形体の成形時に、第２成形体を構成する溶融樹脂の流動が阻害されず、当該溶融樹脂が第２成形体と導電膜層及び導電性ピンの前記頭部の上部との間に、より隙間無く充填されることとなる。さらに、導電性ピンに加わる第２成形体を構成する溶融樹脂の圧力を和らげる構造となるため、導電性ピンが曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピンの位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、外部からの衝撃や振動が加わったとしてもより確実に導電性ピンの移動を無くすことができ、導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【００２１】
また、前記頭部の上部を略平坦に構成すれば、第２成形体の成形時に、第２成形体を構成する溶融樹脂が導電膜層と導電性ピンの頭部との間に入り込むことがなく、当該溶融樹脂が前記頭部を第１成形体側に押圧する構造になるため、導電膜層と導電性ピンとの接触抵抗が小さくなる。これにより、電気的性能を向上させることができる。
【００２２】
また、前記軸部が第１成形体を貫通して保持される部分に抜け止め用溝又は突起を備えるように構成すれば、前記軸部が第１成形体に強固に固定される構造となる。このため、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、さらに確実に導電性ピンの移動を無くすことができ、導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
《第１実施形態》
本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品をフリップカバーとして用いた電子機器について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品をフリップカバーとして用いた電子機器の外観構成を示す斜視図であり、図１Ａは、フリップカバーが開いた状態を示し、図１Ｂは、フリップカバーが閉じた状態を示している。
【００２５】
本第１実施形態の電子機器１は、例えば、ＰＤＡなどとして用いることができる。図１Ａ及び図１Ｂにおいて、電子機器１は、二重成形インサート品であるフリップカバー２が、本体３の上部端にヒンジ部４によってヒンジ結合された構成である。ヒンジ部４を用いて結合されることにより、フリップカバー２は、図１Ａに示すような本体３に対して立ち上がった開き状態と、図１Ｂに示すような本体３に対して積層した状態の閉じ状態との間で開閉することができる。
【００２６】
本体３の表面３ａには、液晶などのディスプレイ５及び操作ボタン６が設けられており、フリップカバー２が開いた状態ではこれらが外部へ露出するようになっている。したがって、フリップカバー２を開いた状態では、操作ボタン６などを直接押下することにより操作することができる。
【００２７】
また、フリップカバー２は通常の使用形態では透明であり、図１Ｂに示すように、閉じた状態において、フリップカバー２を通して液晶ディスプレイ５及び操作ボタン６を視認することができる。また、後述するようにフリップカバー２内には、導電膜層が透明な合成樹脂で被覆されるように設けられており、フリップカバー２は、導電膜層が通電されることにより、静電容量スイッチや通信用アンテナなどとして使用することができるように構成されている。
【００２８】
図２は、図１Ａの電子機器１に用いられているフリップカバー２が、外部回路の一例である回路シート１０に接続された構成を示す斜視図である。回路シート１０は、フリップカバー２を静電容量スイッチ又は通信用アンテナとして用いる場合の電極を外部に導くためのフレキシブル又はリジットな基体に回路パターンがプリントなどの手段によって設けられている構成を有する。
【００２９】
図３は、図２のフリップカバー２のＸ−Ｘ線に沿った拡大断面図である。フリップカバー２は、後述するように二重インサート成形により製造されたインサート成形品である。
フリップカバー２は、導電性フィルム２１の両面に第１成形体２２と第２成形体２３とが設けられ、導電性フィルム２１及び第１成形体２２とを貫通するように導電性ピン２４が設けられた構成を有する。
【００３０】
導電性フィルム２１は、略矩形に形成され、透明な支持フィルム２１ａとその表面に設けられた導電膜層の一例である透明な金属膜層２１ｂとの積層構造となっている。
支持フィルム２１ａは、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シートなどで構成されている。この支持フィルム２１ａの厚み寸法は、例えば４０μｍ程度とすることができる。
【００３１】
支持フィルム２１ａの表面に形成される透明な金属膜層２１ｂは、本第１実施形態においては、アルミニウム、クロム、金、銀、銅、亜鉛などの各種導電性の金属材料をメッシュパターン状（網目状）に形成した金属膜で構成されている。この金属膜層２１ｂの厚み寸法は、例えば５μｍ程度とすることができる。なお、金属膜層２１ｂは、単層の金属膜で構成されてもよいし、複数の金属膜で構成されてもよい。また、金属膜層２１ｂは、上記メッシュパターン状の金属膜層に代えて、支持フィルム２１ａの表面全面に設けた金属膜層としてもよい。また、金属膜層２１ｂは、上記金属材料のほかに、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛などの透明金属酸化物や、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの導電ポリマー、導電性のカーボンなどで構成することもできる。また、金属膜層２１ｂは、これらの導電体を含有した導電インキ層で構成することもできる。
【００３２】
金属膜層２１ｂが上記金属材料及び透明金属酸化物で構成される場合の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、フォトリソグラフィー法、鍍金法などの方法が挙げられる。また、金属膜層２１ｂが上記導電インキ層で構成される場合の形成方法としては、各種印刷法、ロールコート法などの方法が挙げられる。
【００３３】
第１成形体２２と第２成形体２３とは、導電性フィルム２１をほぼ全域にわたって被覆し、導電性フィルム２１の端辺を完全に被覆するように配置されている。これにより、導電性フィルム２１が、外部に一切露出することを無くし、導電性フィルム２１の表面に設けられている金属膜層２１ｂが外部から直接触れることを防いで、金属膜層２１ｂが痛まない（例えば酸化しない）ようにしている。すなわち、金属膜層２１ｂが極細帯（例えば５０μｍ以下）のメッシュパターン状に形成されていても、静電容量スイッチや通信用アンテナとしての機能の劣化を引き起こすことがないように構成されている。
【００３４】
また、第１成形体２２と第２成形体２３とは、本第１実施形態においては、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂で構成されている。また、第１成形体２２と第２成形体２３とは、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂、あるいはポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂などで構成することもできる。さらに、第１成形体２２と第２成形体２３とは、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂で構成することもできる。
【００３５】
導電性ピン２４は、導電性フィルム２１と第１成形体２２の厚みの合計よりも長さが長い軸部２４ａと、軸部２４ａの軸方向（長手方向）と直交する方向の断面積が大きい頭部２４ｂとで構成されている。例えば、軸部２４ａは軸径０．３〜１．５ｍｍΦで構成され、頭部２４ｂは外径０．５〜２．５ｍｍΦで構成されている。軸部２４ａの軸径及び頭部２４ｂの外径は、フリップカバー２が使用される用途に応じて必要な導電性ピン２４の数（例えばアンテナ用なら１本、静電容量センサ用なら１５〜２０本）に応じて適宜設定すればよい。導電性ピン２４の材質としては、金属類などの導電性部材が用いられている。この導電性ピン２４は、軸部２４ａが導電性フィルム２１と第１成形体２２とを貫通して両者に保持され、軸部２４ａに隣接する頭部２４ｂの下部が金属膜層２１ｂに接し、前記下部に隣接する頭部２４ｂの上部が第２成形体２３に接するように設けられている。ここで「下部」とは、頭部２４ｂの金属膜層２１ｂに対向して接する部分をいい、「上部」とは、頭部２４ｂの下部以外の部分、すなわち金属膜２１ｂと接しない部分をいう。軸部２４ａの先端部は、導電性接着剤１１を介して回路シート１０と電気的に接続されている。これにより、回路シート１０から導電性接着剤１１及び導電性ピン２４を介して金属膜層１５が通電可能となり、金属膜層２１ｂが静電容量スイッチ又は通信用アンテナとして機能することが可能となる。導電性接着剤１１としては、例えば、ＮＣＦ（Non Conductive Film)やＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)などを用いることができる。
【００３６】
なお、軸部２４ａの先端部は、図３に示すように第１成形体２２の表面より突出していることが好ましい。これにより、導電性ピン２４と回路シート１０との電気的接続が容易になる。一方、後述するように第１成形体２２の成形時において、第１成形体２２を成形する金型の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に当該突出する先端部を挿入することで、第１成形体２２を構成する溶融樹脂の圧力により導電性ピン２４が曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピン２４の位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、導電性ピン２４と回路シート１０との電気的接続を安定化させることができる。
【００３７】
また、導電性ピン２４の軸部２４ａの先端部と回路シート１０との接続部分は、フリップカバー２を電子機器１に組み込んだときに、他の部材、例えばヒンジ部４などによって外部から隠蔽されるようにしておくことが好ましい。
【００３８】
頭部２４ｂの形状が、第２成形体２３の成形時に第２成形体２３を構成する溶融樹脂の流動を妨げるような形状である場合に、ウェルドの発生や導電性ピン２４がゆるむなどの不具合が起こる恐れがある。このため、頭部２４ｂの形状は、当該溶融樹脂の流動による圧力負荷を軽減できる形状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、ＪＩＳ規格又はＩＳＯ規格で規定される皿状（図４Ｂ参照）、丸皿状（図４Ａ参照）、丸平状、丸頭状（図３参照）、バインド状、トラス状、チーズ状、角柱状など形状が挙げられる。
【００３９】
また、導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部には、鋭角な部分（段差）が無いことが好ましい。このような導電性ピン２４の形状例としては、ＪＩＳ規格又はＩＳＯ規格で規定される皿状、丸皿状、丸平状、丸頭状、バインド状、トラス状、チーズ状、角柱状など形状が挙げられる。このように構成すれば、第２成形体２３の成形時に、第２成形体２３を構成する溶融樹脂の流動が阻害されず、当該溶融樹脂が第２成形体２３と金属膜層２１ｂ及び導電性ピン２４の頭部２４ｂとの間に、より隙間無く充填されることとなる。これにより、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、より確実に導電性ピン２４の移動を無くすことができ、導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。なお、上記界面において鋭角な段差が無いようにする部分は、第２成形体２３と金属膜層２１ｂと頭部２４ｂとの接続部分の近傍であり、例えば、導電性ピン２４をねじ込むために頭部２４ｂに設けたねじ込み用凹部（図示していない、例えばプラスドライバー挿入用穴）は除かれる。
【００４０】
また、導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部は、略半球形であることが好ましい。なお好ましくは、図４Ａに示すようにその軸方向の高さが低いものがよい。このような導電性ピン２４の形状例としては、ＪＩＳ規格又はＩＳＯ規格で規定される丸皿状、丸平状、丸頭状、バインド状、トラス状、チーズ状など形状が挙げられる。このように構成すれば、第２成形体２３の成形時に、第２成形体２３を構成する溶融樹脂が第２成形体２３と金属膜層２１ｂ及び導電性ピン２４の頭部２４ｂとの間に、より隙間無く充填されることとなる。さらに、導電性ピン２４に加わる第２成形体２３を構成する溶融樹脂の圧力を和らげる構造となるため、導電性ピン２４が曲がるなどの不具合を抑えて、導電性ピン２４の位置決め精度を向上させることができる。これにより、生産性を向上させることができるとともに、外部からの衝撃や振動が加わったとしてもより確実に導電性ピン２４の移動を無くすことができ、導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。
【００４１】
また、より好ましくは、導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部は、図４Ｂに示すように略平坦であるものがよい。このような導電性ピン２４の形状例としては、ＩＳＯ規格で規定される皿状など形状が挙げられる。このように構成すれば、第２成形体２３の成形時に、第２成形体２３を構成する溶融樹脂が金属膜層２１ｂと導電性ピン２４の頭部２４ｂとの間に入り込むことがなく、当該溶融樹脂が頭部２４ｂを第１成形体２２側に押圧する構造になるため、金属膜層２１ｂと導電性ピン２４との接触抵抗が小さくなる。これにより、電気的性能を向上させることができる。また、後述するように、一次成形体２３を成形する金型に頭部２４ｂの形状に合わせたピン頭部収納用凹部を形成する必要が無いというメリットもある。
【００４２】
なお、導電性ピン２４の頭部２４ｂは、初めから前記好ましい形状のものを使用することが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２成形体２３を成形する前に、導電性ピン２４の頭部２４ｂを叩くなどして変形させ、前記好ましい形状にしてもよい。
【００４３】
軸部２４ａの軸方向と直交する断面の形状は、特に限定されるものではなく、円形状であっても、多角形状であってもよい。
また、軸部２４ｂの第１成形体２２を貫通して保持される部分には、図５Ａに示すように第１成形体が嵌合する抜け止め用溝２５、又は図５Ｂに示すように抜け止め用突起２６が形成されていることが好ましい。溝２５の深さ又は突起２６の高さは、例えば０．３ｍｍとする。溝部２５又は突起２６を設けることにより、導電性ピン２４が第１成形体２２と強固に固定される構造となるため、外部からの衝撃や振動が加わったとしても、さらに確実に導電性ピン２４の移動を無くすことができ、導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。なお、溝部２５と突起２６とは、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、いずれか一方を設けることに限定されず、両方が設けられてもよい。
【００４４】
次に、本発明の第１実施形態にかかるフリップカバー２をインサート成形によって製造する方法について説明する。図６Ａ〜図６Ｅは、図３に示すフリップカバー２を製造する工程を示す図である。
図６Ａ〜図６Ｅに示す製造方法は、一次成形体５０を成形する一次成形用の第１金型１００と二次成形体６０を成形する二次成形用の第２金型２００とを利用する。第１金型１００は、固定型１１０と可動型１２０とで構成され、第２金型２００は固定型１１０と可動型２２０とで構成され、共に開閉可能になっている。第１金型１００及び第２金型２００に用いられる固定型１１０は共通型であり、それぞれの可動型１２０，２２０が、共通の固定型１１０と組み合わされることにより第１金型１００と第２金型２００が構成される。なお、本第１実施形態においては、一次成形体５０が第１成形体２２を構成し、二次成形体６０が第２成形体２３を構成する。
【００４５】
図６Ａにおいて、まず、導電性ピン２４を、軸部２４ａの先端部から金属膜層２１ｂ、支持フィルム２１ａの順で導電性フィルム２１を貫通させる。なお、このとき導電性フィルム２１にあらかじめ、導電性ピン貫通用の穴を設けていてもよい。
その後、第１金型１００の固定型１１０のキャビティ１１１側の予め決められた位置に設けられたピン軸部収納用凹部１１２に軸部２４ａの先端部を挿入して、導電性ピン２４を固定型１１０に位置決め固定する。
【００４６】
次いで、図６Ｂに示すように、固定型１１０と可動型１２０とを型閉じするとともに、可動型１２０に設けられた吸引穴１２２を通じて外部から導電性フィルム２１を吸引し、導電性フィルム２１を吸着保持する。このとき、導電性ピン２４の頭部２４ｂの形状に応じて可動型１２０に設けられたピン頭部収納用凹部１２３に、頭部２４ｂを嵌め込み位置合わせする。
次いで、図６Ｃに示すように、一次成形体５０を構成する溶融樹脂を可動型１２０に設けられた射出ゲート１２１から射出して、当該溶融樹脂を固定型１１０のキャビティ１１１側と支持フィルム２１ａとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００内で冷却することにより固体化して一次成形体５０となり、一次成形体５０と導電性フィルム２１とが一体化する。
【００４７】
その後、吸引穴１２２からの吸引を停止すると共に、可動型１２０を移動させて型開きする。このとき、一次成形体５０は固定型１１０側に残り、また、吸引穴１２２からの吸引を停止しているため、導電性フィルム２１は可動型１２０から外れて一次成形体５０側に移動する。
次いで、図６Ｄに示すように、固定型１１０に対して、第２金型２００の可動型２２０を対向するように位置させる。第２金型２００の可動型２２０には、二次成形体６０を成形するためのキャビティ２２１が設けられている。
【００４８】
次いで、図６Ｅに示すように、固定型１１０と可動型２２０とを型閉じしたのち、可動型２２０に設けられた射出ゲート２２２から二次成形体６０を構成する溶融樹脂を射出して、当該溶融樹脂を可動型２２０のキャビティ２２１側と金属膜層２１ｂとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第２金型２００内で冷却することにより固体化して二次成形体６０となり、一次成形体５０及び導電性フィルム２１と一体化する。その後、第２金型２００を型開きする。これにより、導電性フィルム２１の両面を一次成形体５０と二次成形体６０とで被覆したフリップカバー２が製造される。
【００４９】
以上、本発明の第２実施形態にかかる二重成形インサート成形品によれば、導電性ピン２４の軸部２４ａが導電性フィルム２１と第１成形体２２とを貫通して両者に保持されるとともに、軸部２４ａよりも軸方向に直交する断面積が大きい導電性ピン２４の頭部２４ｂの上部が第２成形体２３に接しているので、外部からの衝撃や振動が加わったとしても導電性ピン２４がどの方向にも動くことがない。また、その状態で頭部２４ｂの下部が導電性フィルム２１の金属膜層２１ｂに接しているので、導電性ピン２４と導電性フィルム２１との電気的接続が安定化する。したがって、第１成形体２２を貫通する軸部２４ｂの先端部を回路シート１０と接続することで、導電性ピン２４を介して導電性フィルム２１と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。
【００５０】
また、軸部２４ａの先端部を固定型１１０のピン軸部収納用凹部１１２に挿入した状態で一次成形体５０を成形するので、軸部２４ａの先端部に溶融樹脂が回り込んで、当該先端部が一次成形体５０に覆われる恐れがない。すなわち、より確実に、軸部２４ａの先端部を一次成形体５０より突出して露出させることができ、導電性ピン２４と回路シート１０との電気的接続を安定化することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００５２】
《第２実施形態》
図７Ａ〜図７Ｅは、本発明の第２実施形態にかかる二重成形インサート成形品（ここではフリップカバー２）の製造方法を示す図である。
図７Ａ〜図７Ｅに示す製造方法は、一次成形体６０Ａを成形する一次成形用の第１金型１００Ａと二次成形体５０Ａを成形する二次成形用の第２金型２００Ａとを利用する。第１金型１００Ａは、可動型１１０Ａと固定型１２０Ａとで構成され、第２金型２００Ａは可動型２１０Ａと固定型１２０Ａとで構成され、共に開閉可能になっている。第１金型１００Ａ及び第２金型２００Ａに用いられる固定型１２０Ａは共通型であり、それぞれの可動型１１０Ａ，２１０Ａが、共通の固定型１２０Ａと組み合わされることにより第１金型１００Ａと第２金型２００Ａが構成される。なお、本第２実施形態においては、一次成形体６０Ａが第２成形体２３を構成し、二次成形体５０Ａが第１成形体２２を構成する。
【００５３】
図７Ａにおいて、まず、導電性ピン２４を、軸部２４ａの先端部から金属膜層２１ｂ、支持フィルム２１ａの順で導電性フィルム２１を貫通させる。
その後、第１金型１００Ａの可動型１１０Ａの予め決められた位置に設けられた第１ピン軸部収納用凹部１１１Ａに軸部２４ａの先端部を挿入して、導電性ピン２４を可動型１１０Ａに固定する。
【００５４】
次いで、図７Ｂに示すように、可動型１１０Ａと固定型１２０Ａとを型閉じするとともに、可動型１１０Ａに設けられた吸引穴１１２Ａを通じて外部から導電性フィルム２１を吸引し、導電性フィルム２１を吸着保持する。
次いで、図７Ｃに示すように、一次成形体６０Ａを構成する溶融樹脂を固定型１２０Ａに設けられた射出ゲート１２１Ａから射出して、当該溶融樹脂を固定型１２０Ａのキャビティ１２２Ａ側と金属膜層２１ｂとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００Ａ内で冷却することにより固体化して一次成形体６０Ａとなり、一次成形体６０Ａと導電性フィルム２１とが一体化する。
【００５５】
その後、吸引穴１１２Ａからの吸引を停止すると共に、可動型１１０Ａを移動させて型開きする。このとき、一次成形体５０Ａは固定型１２０Ａ側に残り、また、吸引穴１１２Ａからの吸引を停止しているため、導電性フィルム２１は可動型１１０Ａから外れて一次成形体６０Ａ側に移動する。
【００５６】
次いで、図７Ｄに示すように、固定型１２０Ａに対して、第２金型２００Ａの可動型２１０Ａを対向するように位置させる。第２金型２００Ａの可動型２１０Ａには、一次成形体５０Ａを成形するためのキャビティ２１１Ａと第２ピン軸部収納用凹部２１２Ａが設けられている。
次いで、図７Ｅに示すように、導電性ピン２４の軸部２４ａの先端部を第２ピン軸部収納用凹部２１２Ａに挿入するように固定型１２０Ａと可動型２１０Ａとを型閉じしたのち、可動型２１０Ａに設けられた射出ゲート２１３Ａから二次成形体５０Ａを構成する溶融樹脂を射出して、当該溶融樹脂を可動型２１０Ａのキャビティ２１１Ａ側と支持フィルム２１ａとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第２金型２００Ａ内で冷却することにより固体化して二次成形体５０Ａとなり、一次成形体６０Ａ及び導電性フィルム２１と一体化する。その後、第２金型２００Ａを型開きする。これにより、導電性フィルム２１の両面を一次成形体６０Ａと二次成形体５０Ａとで被覆したフリップカバー２が製造される。
【００５７】
本発明の第２実施形態によれば、第１金型１００Ａに導電性ピン２４の頭部２４ｂの形状に応じたピン頭部収納用凹部１２３を設ける必要が無いので、第１実施形態に比べて金型の製造が容易であり、汎用性が向上する。さらに、ピン頭部収納用凹部１２３と頭部２４ｂとを位置合わせする負担を無くすることができる。
【００５８】
《第３実施形態》
図８Ａ〜図８Ｅは、本発明の第３実施形態にかかる二重成形インサート成形品（ここではフリップカバー２）の製造方法を示す図である。
図８Ａ〜図８Ｅに示す製造方法は、一次成形体５０Ｂを成形する一次成形用の第１金型１００Ｂと二次成形体６０Ｂを成形する二次成形用の第２金型２００Ｂとを利用する。第１金型１００Ｂは、可動型１１０Ｂ，１２０Ｂとで構成され、第２金型２００Ｂは可動型２１０Ｂ，２２０Ｂとで構成され、共に開閉可能になっている。なお、本第３実施形態においては、一次成形体５０Ｂが第１成形体２２を構成し、二次成形体６０Ｂが第２成形体２３を構成する。
【００５９】
図８Ａにおいて、まず、可動型１１０Ｂのキャビティ１１１Ｂ側に導電性フィルム２１の支持フィルム２１ａが露出するように、導電性フィルム２１を第１金型１００Ｂ内に配置する。
【００６０】
次いで、図８Ｂに示すように、可動型１１０Ｂ，１２０Ｂを型閉じし、可動型１２０Ｂに設けられた導電性フィルム収納用凹部１２１Ｂに導電性フィルム２１を収納するとともに、可動型１２０Ｂに設けられた吸引穴１２２Ｂを通じて外部から導電性フィルム２１を吸引し、導電性フィルム２１を吸着保持する。このとき、導電性フィルム２１を導電性フィルム収納用凹部１２１Ｂに収納することで、導電性フィルム２１が位置ずれを起こさないように吸着保持される。
【００６１】
この状態で、一次成形体５０Ｂを構成する溶融樹脂を可動型１１０Ｂに設けられた射出ゲート１１２Ｂから射出して、当該溶融樹脂を可動型１１０Ｂのキャビティ１１１Ｂ側と支持フィルム２１ａとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００Ｂ内で冷却することにより固体化して一次成形体５０Ｂとなり、一次成形体５０Ｂと導電性フィルム２１とが一体化する。
【００６２】
その後、吸引穴１２２Ｂからの吸引を停止すると共に、可動型１１０Ｂ，１２０Ｂを移動させて型開きする。このとき、吸引穴１２２からの吸引を停止しているため、導電性フィルム２１は可動型１１０Ｂ，１２０Ｂから外れる。
次いで、図８Ｃに示すように第２金型２００Ｂの可動型２１０Ｂと可動型２２０Ｂとの間に前記一体化された一次成形体５０Ｂと導電性フィルム２１とを配置するとともに、導電性ピン２４を、軸部２４ａの先端部から金属膜層２１ｂ、支持フィルム２１ａ、一次成形体５０Ｂの順に貫通させる。これにより、導電性ピン２４の軸部２４ａの先端部を、一次成形体５０Ｂから外部に露出するように突出させる。このとき、導電性ピン２４は、ネジ状に形成して、導電性フィルム２１及び一次成形体５０Ｂにネジ込んで、それらを貫通するようにしてもよい。また、導電性ピン２４の軸部２４ａが導電性フィルム２１及び一次成形体５０Ｂを貫通する穴を、導電性ピン２４の挿入前にあらかじめ設けるために、可動型１２０Ｂに軸部２４ａと同様の形状の突出部を設けてもよい。
この後、図８Ｄに示すように、当該軸部２４ａの先端部を可動型２１０Ｂの予め決められた位置に設けられたピン軸部収納用凹部２１２Ｂに挿入して、導電性ピン２４を可動型２１０Ｂに固定したのち、可動型２１０Ｂ，２２０Ｂを型閉じする。第２金型２００Ｂの可動型２２０Ｂには、二次成形体６０Ｂを成形するためのキャビティ２２１Ｂが設けられている。
【００６３】
次いで、図８Ｅに示すように、二次成形体６０Ｂを構成する溶融樹脂を可動型２２０Ｂに設けられた射出ゲート２２２Ｂから射出して、当該溶融樹脂を可動型２２０Ｂのキャビティ２２１Ｂ側と金属膜層２１ｂとの間に充填する。充填された溶融樹脂は、第１金型１００内で冷却することにより固体化して二次成形体６０Ｂとなり、二次成形体６０Ｂと導電性フィルム２１とが一体化する。その後、第２金型２００Ｂを型開きする。これにより、導電性フィルム２１の両面を一次成形体５０Ｂと二次成形体６０Ｂとで被覆したフリップカバー２が製造される。
【００６４】
本発明の第３実施形態によれば、第１金型１００Ｂに導電性ピン２４の頭部２４ｂの形状に応じたピン頭部収納用凹部１２３を設ける必要が無いので、第１実施形態に比べて金型の製造が容易であり、汎用性が向上する。さらに、ピン頭部収納用凹部１２３と頭部２４ｂとを位置合わせする負担を無くすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明にかかる二重成形インサート成形品は、両面に第１形成体と第２形成体が形成された導電性フィルムと外部回路との電気的接続を安定化することができるので、例えば、携帯電話やパソコンのフリップカバーなどとして用いられる二重成形インサート成形品に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品をフリップカバーとして用いた電子機器において、フリップカバーが開いた状態の外観構成を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの電子機器において、フリップカバーが閉じた状態の外観構成を示す斜視図である。
【図２】図１Ａの電子機器に用いられているフリップカバーの外観構成を示す斜視図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４Ａ】導電性ピンの好ましい配置例を示す模式断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａとは別の導電性ピンの好ましい配置例を示す模式断面図である。
【図５Ａ】導電性ピンの軸部の好ましい形状例を示す模式断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａとは別の導電性ピンの軸部の好ましい形状例を示す模式断面図である。
【図６Ａ】本発明の第１実施形態にかかる二重成形インサート成形品を製造する工程を示す模式図である。
【図６Ｂ】図６Ａに続く工程を示す図である。
【図６Ｃ】図６Ｂに続く工程を示す図である。
【図６Ｄ】図６Ｃに続く工程を示す図である。
【図６Ｅ】図６Ｄに続く工程を示す図である。
【図７Ａ】本発明の第２実施形態にかかる二重成形インサート成形品を製造する工程を示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く工程を示す図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く工程を示す図である。
【図７Ｄ】図７Ｃに続く工程を示す図である。
【図７Ｅ】図７Ｄに続く工程を示す図である。
【図８Ａ】本発明の第３実施形態にかかる二重成形インサート成形品を製造する工程を示す模式図である。
【図８Ｂ】図８Ａに続く工程を示す図である。
【図８Ｃ】図８Ｂに続く工程を示す図である。
【図８Ｄ】図８Ｃに続く工程を示す図である。
【図８Ｅ】図８Ｄに続く工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１ 電子機器
２ フリップカバー
３ 本体
４ ヒンジ部
５ ディスプレイ
６ 操作ボタン
１０ 回路シート
１１ 導電性接着剤
２１ 導電性フィルム
２１ａ 支持フィルム
２１ｂ 金属膜層
２２ 第１成形体
２３ 第２成形体
２４ 導電性ピン
２４ａ 軸部
２４ｂ 頭部
５０，６０Ａ，５０Ｂ 一次成形体
６０，５０Ａ，６０Ｂ 二次成形体
１００，１００Ａ，１００Ｂ 第１金型
２００，２００Ａ，２００Ｂ 第２金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムの両面に第１成形体と第２成形体とが形成された二重成形インサート成形品であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記軸部が前記導電性フィルムと前記第１成形体とを貫通して外部に露出する状態で両者に保持され、前記軸部に隣接する前記頭部の下部が前記導電膜層に接し、前記下部に隣接する前記頭部の上部が前記第２成形体に接するように設けられた、二重成形インサート成形品。
【請求項２】
前記軸部の先端部は、前記第１成形体より突出して外部に露出している、請求項１に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項３】
前記頭部の前記上部に鋭角な部分が無い、請求項１又は２に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項４】
前記頭部の前記上部は略半球状である、請求項１又は２に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項５】
前記頭部の前記上部は略平坦である、請求項１又は２に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項６】
前記導電性ピンの前記軸部は、前記第１成形体を貫通して保持される部分に前記第１成形体が嵌合する抜け止め用溝又は突起を備えている、請求項１〜５のいずれか１つに記載の二重成形インサート成形品。
【請求項７】
開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法。
【請求項８】
開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第１ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置するとともに、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第２ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法。
【請求項９】
開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
前記一次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムの前記支持フィルムが露出するように前記導電性フィルムを配置し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように、前記一体化された前記導電性フィルムと前記一次成形体とを貫通させたのち、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法。
【請求項１】
支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムの両面に第１成形体と第２成形体とが形成された二重成形インサート成形品であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記軸部が前記導電性フィルムと前記第１成形体とを貫通して外部に露出する状態で両者に保持され、前記軸部に隣接する前記頭部の下部が前記導電膜層に接し、前記下部に隣接する前記頭部の上部が前記第２成形体に接するように設けられた、二重成形インサート成形品。
【請求項２】
前記軸部の先端部は、前記第１成形体より突出して外部に露出している、請求項１に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項３】
前記頭部の前記上部に鋭角な部分が無い、請求項１又は２に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項４】
前記頭部の前記上部は略半球状である、請求項１又は２に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項５】
前記頭部の前記上部は略平坦である、請求項１又は２に記載の二重成形インサート成形品。
【請求項６】
前記導電性ピンの前記軸部は、前記第１成形体を貫通して保持される部分に前記第１成形体が嵌合する抜け止め用溝又は突起を備えている、請求項１〜５のいずれか１つに記載の二重成形インサート成形品。
【請求項７】
開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法。
【請求項８】
開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように前記導電性フィルムを貫通させたのち、前記一次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第１ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
前記一体化された前記一次成形体と前記導電性フィルムとを、前記二次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムが露出するように前記二次成形用金型内に配置するとともに、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられた第２ピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法。
【請求項９】
開閉可能に構成され、一次成形体を成形する一次成形用金型及び二次成形体を成形する二次成形用金型を用いて、支持フィルムの表面に導電膜層が設けられた導電性フィルムをキャビティ内に配置した状態で溶融樹脂を射出することによって、前記導電性フィルムが一次成形体と二次成形体とで被覆された二重成形インサート成形品を製造する方法であって、
前記一次成形用金型のキャビティ側に前記導電性フィルムの前記支持フィルムが露出するように前記導電性フィルムを配置し、
前記一次成形用金型を型閉じして前記一次成形体を構成する溶融樹脂を、前記一次成形用金型のキャビティ側と前記支持フィルムとの間に射出して、前記一次成形体と前記導電性フィルムを一体化したのち前記一次成形用金型を型開きし、
頭部が軸部よりも軸方向と直交する断面積が大きい導電性ピンの前記頭部が前記導電膜層に接触するように、前記一体化された前記導電性フィルムと前記一次成形体とを貫通させたのち、前記二次成形用金型のキャビティ側の所定位置に設けられたピン軸部収納用凹部に前記軸部の先端部を挿入し、
前記二次成形用金型を型閉じして前記二次成形体を構成する溶融樹脂を、前記二次成形用金型のキャビティ側と前記導電膜層との間に射出して、前記導電性フィルムを前記一次成形体と前記二次成形体とで被覆する、
二重成形インサート成形品の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図７Ｅ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図８Ｅ】
【図１Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図７Ｅ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図８Ｄ】
【図８Ｅ】
【公開番号】特開２００９−６６９１６（Ｐ２００９−６６９１６Ａ）
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２３７８８４（Ｐ２００７−２３７８８４）
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]