好ましくは軟質の支持体上に電子コンポーネントを組立てる方法及びかくして得られたパスポートといった電子物品
本発明は、支持体上でのシリコンチップ等の電子コンポーネントの組立てプロセスに係わり、その方法は、予め定められた少なくとも１つのパッド（４１Ａ）に１つのバンプ（４２）が備わっている、複数の接続用パッドを有する電子コンポーネント（４０）を提供する手順と；前記バンプを介して前記予め定められたパッドに電気的に接続すべき少なくとも１つの端子（３１）を有する支持体（３０）を提供する手順と；バンプが備わった前記予め定められたパッドと前記端子を対面させて置き、前記バンプと前記端子を接触させ、既定の温度及び圧力条件下でこれらを互いに組み立てる手順と；を具備する。前記バンプと前記端子を接触させ固定する前に、前記端子の表面を絶縁層（３２）で被覆し、前記絶縁層は、前記温度及び圧力条件下で前記バンプが横断できるように選択された材料でできている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子チップ（素子又は部品）とチップ内蔵型パスポートの支持体のような軟質支持体などのその支持体との間の電気接続の実現に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＤチップが、例えばカバー（被覆）といったようなシートに内蔵され、かつ該チップが接点を持たずに外部と通信できるようにする（従って見かけの接触用パッド（当て物）が無く、そのため高レベルの秘密厳守が確保される）このシートの厚み内に実現された１本のアンテナにこのチップが接続されているパスポートを製造することは、すでに提案されている。
【０００３】
かくして、既知の技術に従うと、パスポートは、カバー上に直接（例えば導電性銀インキを用いて）シルクスクリーン印刷されたアンテナを用いて実現される。その後、「フリップチップ」と呼ばれる技術（これは一般に、通常の組立てよりもさらに高い精度でブラインド（盲カバー）により実施される反転後の組立てである）に従ってチップが組立てられ、そのためそのパッド（英語では「pads」）のうちの予め定められたいくつかが、アンテナの適切な端子に電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
実際には、これらの予め定められたパッドには、バンプ（凸部）（英語では「bumps」）が事前に具備されており、かかるバンプ（凸部）は、これらのパッド及びそれに隣接するパッドのレベルとの関係において突出部分を構成し、特にチップカード（従って剛性支持体）内へのチップの組立ての場合に主としてアンテナ端子が、そのサイズとは無関係に、実際に接続すべきパッドに隣接するパッドと接触することがないよう保証している。
【０００５】
しかしながら、パスポートのカバーといったような可撓性ある製品においては、チップとアンテナ端子の間の接続の実現段階が、支持体が軟質であること（これは実際には紙でできている）及びチップのパッドが非常に近接していることによって妨害される、ということが判明している。チップをアンテナの端子（ひいては軟質支持体）に対して圧接する場合、この支持体は、圧入によって局所的にしか変形できず、そのため圧入されていない端子の側面部分は、チップの隣接するパッド上にバンプが無いにも関わらず、これらのパッドと偶発的な接続を作り出す可能性がある。このため、接続作業の検査ではきわめて満足のいくものであることが示され得るのに、短絡の危険性も発生することになる。
【０００６】
このような状況は、図１に表わされており、ここでは、導電性インキでできた１つの端子１１で局所的に被覆されている支持体１０は、バンプ２２を備えた左側にあるものを含むパッド２１の備わったチップを下向きに圧接する際に屈曲させられている。このバンプは、支持体とインキを局所的に押圧して窪ませ、一方、窪みの少ない端子１１の側面部分は右側パッド２１と接触することになる。実際、導電性インキ端子は、ここではほぼ恒常的厚みをもつものとして表わされているが、特にシルクスクリーン印刷の場合に端子を被着させるために用いられる技術に応じて、実際には、その厚みがおよそバンプの厚みであり得、従って隣接するパッドとの偶発的な接触の危険性も生み出す小さな側面インキビード（玉状突起）（図示せず）が形成させられる可能性がある。
【０００７】
隣接する２つのパッドの間の距離は、パッドの辺が約８０ミクロンであるのに実際およそ６０ミクロンでしかない可能性があり、一方アンテナ端子の表面積は、幅が標準的に１５０ミクロン以上で（シルクスクリーン印刷の場合特に、８０ミクロンの直径の導電性銀薄片を有するインキで）、およそ平方ミリメートル単位にまでなり得る。実際には、パッド間の距離（中心間）が２５０ミクロン未満まで減少する度に上述の問題が発生する恐れがあると考えることができる。
【０００８】
端子の寸法を減少することも考えられると思われるが、それにより、現実の大量生産をほとんど妨げる程度まで、位置決め制約条件を極度に厳しくすることになるだろう。ここで、反転のオプションを備えたチップ設置機械（「フリップチップ」のケース）、例えばDATACON社製のものといったような（そのコストは約３００，０００ユーロであり得る）機械は、支持体（考慮されている例ではパスポート）上の整列モチーフ（構成体）及びチップ上のパッドの自動認識システムを有しているということを思い起こされたい。該機械は、（実際には類似の多数のチップで形成された直径約３００ｍｍのディスクの内部で）チップを回収し、それを反転させ、検出された位置に応じてそれを支持体上に設置しに来る。このような作動オプションにおいて、このようなラインが比較的低速である（これは毎時１０００個を上回ることができない）ことを考慮すると、位置決め制約条件をさらに厳密化することは致命的な欠点となるように思われる。
【０００９】
支持体の構成材料が特に軟質でない場合であっても軟質材料のパッド又は端子を利用したい場合、さらには、剛性支持体上でさえ、端子の形成技術によって大きい側面ビードが出現した場合に、同じタイプの問題が提起される可能性があるということがわかる。その上、考慮対象の１つ又は複数の端子は、他のプロセッサ、スクリーンなどといったようなアンテナのその他の異なる単数又は複数の回路に接続され得、同様に、問題の接続は、１つのチップのパッドだけでなく、例えば前述のもののような任意のその他の電子コンポーネントのパッドにも関係し得る。
【発明の開示】
【００１０】
本発明の目的は上述の欠点を補正することを目的とし、支持体に対するコンポーネントの通常の位置決め制約条件を厳密化する必要なく、ひいてはそれを軽減さえしながら充分な大量生産速度を可能にしながら、たとえ支持体が軟質である場合又は端末の形成技術が側面ビードを出現させる恐れがある場合でも、端子とのコンポーネントのパッドの偶発的な接続の危険性を最小限におさえることのできる、支持体上への電子コンポーネント、特に電子チップの組立てプロセス（方法）、を目的としている。該発明は、同様に、支持体が軟質であるか又は端子が側面ビード（玉状突起）を有している場合でさえ、そして１つ又は複数の端子が大きなサイズのものである場合でさえ、このような端子ともう１つのパッドの間の偶発的な接続なく、支持体上に形成された端子に高い信頼性で接続されているコンポーネント（構成要素）のパッドをもつ支持体（特にパスポートといったような身分証明書であるが、必ずしもそれである必要はない）の上に組立てられる電子チップといったような電子コンポーネントを有する電子エンティティ（物品又は製品）をも目的としている。
【００１１】
このため、本発明は、支持体上での電子コンポーネント（構成要素）の組立てプロセス（方法）であって、
− 予め定められた少なくとも１つのパッドに１つのバンプ（凸部）が備わっている、複数の接続用パッドを有す電子コンポーネント（構成要素）を提供する手順と、
− 前記バンプ（凸部）を介して前記予め定められたパッドに電気的に接続すべき少なくとも１つの端子を有する支持体を提供する手順と、
− バンプが備わったこの予め定められたパッド（当て物）とこの端子を対面させて置き、このバンプとこの端子を接触させ、既定の温度及び圧力条件下でこれらを互いに固定する手順と、
を具備するプロセス（方法）において、このバンプとこの端子を接触させ固定する前に、この端子の表面を絶縁層で被覆し、この絶縁層は、前記の温度及び圧力条件下でこのバンプが横断できるように選択された材料でできていることを特徴とするプロセス（方法）を提案する。
【００１２】
かくして、端子とそれに接続されなくてはならないパッドの間の電気的接続は、このパッドに備わっていてかつ支持体に対してコンポーネントを接触させた際に絶縁層を横断する、バンプによって確立される。従って絶縁層は、他のあらゆる場所に存続し、この端子とそれに接続されることにはなっていない（従ってバンプを備えていなかった）他の全てのパッドとの間の電気的絶縁を維持する。
【００１３】
本発明は、該コンポーネント（構成要素）が電子チップ（素子又は部品）である場合に特に適合する。
【００１４】
本発明の利点は、特に剛性である数多くの支持体の場合において見られる。この場合、絶縁層の存在は、バンプを介したパッド及び端子の接触及び固定条件に対する制約を軽減できるようにする可能性がある。バンプ及び端子の固定では、既知の解決法の場合に比べて、今後、特に端子の形成が側面ビードを出現させ得た場合に、この端子とその他のパッドの間の偶発的な電気的接続をひき起こす確率が低くなる。しかしながら、既定の温度及び圧力条件で圧壊する能力をもつ材料で支持体が作られている場合でも、このようなタイプの支持体ではパスポートの製造に関して上述した欠点が現われ得ることから、本発明は同じくこのような場合にもきわめて有利である。
【００１５】
この軟質支持体という概念（このような支持体は圧縮可能であるとも言える）は、まず最初に繊維質材料で作られた支持体の場合（これはコストが手頃な広範囲の支持体に対応する）を含む広い材料範囲を包含することができる（ここには特に、手頃なコストで容易に得られる紙ベースの材料が入る）。（充分薄い厚みを選んだ場合に）軟質であり得る材料のもう１つの有利な例としては、例えばＰＶＣなどのプラスチック材料の例がある。軟質支持体に関しては、場合によって一部のケースで、絶縁層（ひいては関連する端子）と同様、バンプが部分的にこれらの支持体を横断し、このためこの端子とのより良い電気的接触が得られることになる可能性がある、という点を指摘することができる。
【００１６】
該プロセス（方法）は、シート状の支持体に応用され得、かつ身分証明書（パスポート、ただし場合によっては入場カード、ＩＤカードなど）の作製にも応用され得るということが容易に理解される。
【００１７】
バンプは、原則として、接触及び固定の際に適用される温度及び圧力条件下でバンプが絶縁層を横断できるかぎり、パッド上の単純な肥厚の形を含め、任意の形状を有することができる。ただし、好ましくは、絶縁層中のバンプの貫入に有利に作用するよう、このバンプは有利には、パッドと反対側で狭窄する形状を有する。
【００１８】
特に、本発明は、略ボールの形状（完全な球形ではない）をした、ヒューズの端部を溶融させることにより得られる、これまではむしろ不都合と考えられていたくさび状部分、更には尖った部分を有する、それ自体公知のバンプ（時として英語では”ｓｔｕｄ ｂｕｍｐ”と称される）の利点を利用している。好ましい実施例では、バンプの厚さはくさび状部分を除き２０乃至５０ミクロンである。別の実施例では、バンプは柱状あるいは錐状である。また、バンプの幾何学的形状が尖ってくるほど、絶縁層を横断してバンプが当該層に穴を開けることになり、それは、端子形成材料部分、更には支持体形成材料部分まで達することがある。
【００１９】
一般的な形態では、バンプは金あるいは金合金が用いられるが、それ以外の材料でもよく、例えば銅合金が考えられる。
【００２０】
好ましくは、支持体は少なくとも２つの端子を有する。
【００２１】
端子は、導電性インキを用いて、シルクスクリーン印刷（ひいてはタンポ印刷又はフレキソ印刷）によって実施される。変形形態では、グラビア印刷、オフセット印刷などによりインキを被着させることができる。例えば電解により金属又は金属合金（例えば銅）を成長させることによりそれらを実現することも可能である。実際には、端子は、例えば１本のアンテナのトラック（経路）といった、それらがその端部を構成している導電性トラック（経路）と同時に形成させることもできる。又いくつかの可撓性支持体については、従来の写真製版により端子の形成を行うこともできる、ということも指摘に値する。
【００２２】
バンプが備わっていないパッドと比べて端子の絶縁が良好であることを考慮に入れると、本発明はこれらの端子に大きな表面積を与えることを可能にし、かくしてこの表面積は、電子チップに対面している支持体の表面積の６６％〜９５％の間に達し得る。その結果、接触の際の位置決め制約条件は著しく低減されることになる。好ましくは、これらの端子は平方ミリメートル単位を上回る個別の表面積を有する。
【００２３】
絶縁層の表面積にも制限はなく、このことは偶発的な接続を最小限にとどめるのに極めて有利である。このようにして、絶縁層は、コンポーネントを組立てるべき領域内に支持体が有している端子を被覆することができる。絶縁層はさらに、接触段階の際に電子コンポーネントに対面している支持体の表面の少なくとも大部分にわたり拡がることさえできる。この層は、連続的又は不連続的であり得る（特に、それぞれに端子を被覆するこの層の部分の間には有利にも分離が存在する）。
【００２４】
特に有利なケースでは、端子は支持体上に形成されたアンテナの一部を成し（こうしてコンポーネントと外部の接触の無い交換が可能である）、絶縁層は少なくともこのアンテナの大部分を覆い、この場合この層はコンポーネントのそばでは絶縁機能を有し、他の場所では、アンテナ及びその支持体（特に繊維質である場合）の、例えば機械的な又は水分に対する保護機能を有する。
【００２５】
絶縁層は、さまざまな材料で作ることができる。
【００２６】
物理的説明によって制限されることは望まないが、実際問題として、横断を受ける絶縁層の能力（これは基本的にそれを構成する材料に左右される）は、バンプの推力の下で一種のクリープにより側面に押し出される能力又はバンプの幾何形状に従って穿孔を受容する能力であり得る。
【００２７】
かくして有利には、絶縁層は、周知の一材料カテゴリに対応する絶縁ワニスでできている。好ましいことに、この絶縁ワニスは、１０００ｍＪ／ｃｍ2未満、好ましくは約５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有するように選択され、こうしてわずかな収縮しか付与されず、実際乾燥及び／又は冷却の後支持体のいかなる起状も誘発されない。
【００２８】
しかしながら、絶縁層は同様に非導電性インキでもあり得る。
【００２９】
絶縁インキ又はワニスのいずれであろうと、絶縁層は特にシルクスクリーン印刷によって被着され得る。この絶縁層は、直列に接続すべき２本のアンテナトラック間の導電性ブリッジ（架橋）を形成する横方向導電性ストランド（線）に対する支持体として役立つように利用可能である（例えば仏特許第２７８７６０９号明細書を参照のこと）。
【００３０】
ただし、該絶縁層は同様に、例えば薄い紙シート（例えば厚み１５ミクロン）といった繊維質材料でもあり得る。
【００３１】
実際、絶縁層の構成材料の如何に関わらず、その厚みは有利には５〜２５ミクロン、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれる。
【００３２】
チップカードの製造においてそれ自体既知である有利な特徴に従うと、接触段階の後、その端子と絶縁層が備わった支持体と電子チップの間に含まれる空間は、充填用樹脂により充填されかつ／又は電子チップは保護用樹脂の中に埋め込まれる。
【００３３】
本発明のプロセス（方法）によって得られる電子エンティティ（物品又は製品）は、それが１つの支持体上に例えば電子チップなどの電子コンポーネントを有する電子エンティティであり、この支持体が少なくとも１つの端子を有し、この電子コンポーネントが、この端子にこのパッドを電気的に接続するバンプが備わった予め定められた少なくとも１つのパッドを含む複数のパッドを有し、この端子が、バンプにより横断される絶縁層で被覆されていることを特徴とすることによって識別されている。
【００３４】
本発明のプロセス（方法）によって得られるかかる電子エンティティは、有利には、端子がさらに予め定められたパッドに隣接する、接触点（プロット）と対面して拡がっているという特徴を有し、この隣接パッドにはバンプが備わっておらず、少なくとも前記絶縁層により端子から分離されている。
【００３５】
このエンティティのその他の有利な特徴は、本発明のプロセス（方法）に関して上述した有利な特徴に対応する。
【００３６】
該発明の目的、特徴及び利点は、添付図面を参照して、制限的な意味のない一例として示されている以下の記述から明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図３は、図２の支持体３０上に本発明に従って組立てられるための、ここでは電子チップ（素子又は部品）である電子コンポーネント（構成要素）４０を表わしている。
【００３８】
支持体３０は、（例えばアンテナといった支持体によっても担持された図示されていない回路に接続されている（以下参照）端子３１を担持している。本発明に従うと、そこにチップ（素子又は部品）を組立てる前に、この端子の表面を絶縁層３２で被覆する。
【００３９】
チップ（素子又は部品）４０の方はというと、これはパッド４１Ａ及び４１Ｂを含む複数の接続用パッドを有しており、そのうちここではパッド４１Ａである１つのパッドを、端子３１に接続させるようになっており、このパッドにはバンプ（凸部）４２が備わっている。
【００４０】
支持体上のチップの組立ては、（その図３の構成に対しチップを反転させた後）そのバンプが備わったパッド４１Ａを支持体の端子３１と対面させて置き、その後このバンプとこの端子を接触させ、予め定められた温度及び圧力条件下でこれらを固定することから成り、絶縁層の構成材料は、前記温度及び圧力条件下でバンプが絶縁層を横断し、端子の表面の残りの部分を露出させることなく端子とパッドとの接続を確立するようなものである。従って、支持体は、バンプ４２が押しつけられている場所で幾分か圧入されているものの、絶縁層３２は、図１に関して指摘されたものと異なり、この端子３１の左側面部分がパッド４１Ｂと接触するのを妨げている。
【００４１】
考慮対象の例においては、有利にも支持体は実際、温度及び圧力条件下で圧壊する能力をもつ材料で作られている。すなわち、該発明は、有利にはシート状をした繊維質材料といったような軟質材料に応用可能である。例えばこれは、SECURALIN（登録商標）という呼称でFIBERMARK社から販売されている紙である。変形形態では、合成繊維紙タイプの繊維質材料でもあっても良い。
【００４２】
変形形態では、この支持体は、有利には２００ミクロン未満の厚みの、例えばＰＶＣなどのプラスチック材料のシートである。
【００４３】
この先で見ていくように、紙又はプラスチック材料の選択により、特に該発明を身分証明書に応用できることになる。
【００４４】
接続すべきパッドに設けられたバンプは、（電解成長などにより得られる）例えば包括的に平行六面体といった任意の形のバンプであり得るが、有利には、それは、接触／固定段階の際に絶縁層の横断を容易にするように、パッドの反対側で狭窄する形状を有している。
【００４５】
この形状はかくして、球状又は平担化されたボールの形状であっても良い。
【００４６】
それでも、好ましくは、このバンプはくさび状の一部分（例えば柱状又は錐状部分）、さらには尖った部分を有している。かくして、バンプ（凸部）は有利には、英語で「stud bump」と呼ばれるタイプのものである。すなわちヒューズの端部を溶融させることにより得られ、このために、このバンプは尖った部分を有するボールの形状を有する。このようなバンプの実現は、バンプ４２を形成する小さな塊をそこから離脱させたばかりのワイヤ１００が見られる図３の中で概略的に示されている。このバンプは、毛細管内にワイヤを設置することから始めて超音波溶接機によって得ることができ、電気放電によりワイヤの端部を溶融させることでボールを構成し、その後パッドに対しこのボールを圧壊させることになる。毛細管は、それが再上昇しワイヤがボールとの接合部で切れた時点で小さな尾を作り出すような形状を有している。かかるバンプの直径は、標準的に、作業条件又はワイヤに応じて２５ミクロン又は３２ミクロンである。
【００４７】
図３のもののようなバンプは、くさび状の部分（つまり前述の尾）を除いて、標準的に約２０〜５０ミクロン、例えば約４０ミクロンの厚みを有する。
【００４８】
ここで図４について、バンプが絶縁層を横断するだけでなく、さらに端子を形成する層を横断しかつ支持体自体の中に侵入し、このことによって、このリンク（接続部）のきわめて優れた機械的堅牢度と共にきわめて優れた電気的接点が確保されるということは、指摘に値する。
【００４９】
バンプは有利には、金又は金合金であるが、当然のことながらその他の導電性材料も利用可能である。
【００５０】
図５は、以上で記述されたプロセス（方法）を用いて得られる電子エンティティ（物品又は製品）を表わしているが、それでも変形形態を伴っている。
【００５１】
この図５は、チップ６０が上に組立てられている支持体５０を表わす。この支持体は、導電性トラック（経路）５５により左右両方に延長されている２つの端子５１を伴って表わされている。
【００５２】
これらの端子はここでは２つ共、絶縁層５２により被覆されている。しかしながら、この絶縁層は、ここでは、これら２つの端子の間で支持体の表面上に拡がっていないという意味で不連続である。この絶縁層はそれでも、ここではチップと対面して表面（端子により被覆されているか又はされていない）の少なくとも大部分にわたり拡がっており、ここではその上、これらの端子がその延長部分を成しているトラック部分５５の上に拡がっている。
【００５３】
端子５１とバンプ６２の接触の前又は後に（パッドは表示されていない）、有利には、その端子と絶縁層を備えた支持体と電子チップの間に含まれる空間を充填するような形で、充填用樹脂６３の被着が存在し、この充填用樹脂６３は時として英語で「underfill」と呼ばれる。なお、電子チップはその保護用樹脂６４の中にさらに埋め込まれる。このような充填用及び／又は保護用樹脂の存在は、それ自体チップカードの分野において既知のものであり、ここでは詳述しない。
【００５４】
図６及び７は、図５の電子エンティティの変形実施形態を表わしている。図５のエンティティのものと類似したこれらの図６及び７のエンティティの要素には、そこで同じ符号が割振られているが、ただし「ダッシュ」の添字が後続している。
【００５５】
端子５１’は、（当然のことながら端子の間の短絡をことごとく回避するため端子間に空間を存続させながら）電子チップに対面する支持体の表面の６６％〜９５％を被覆するほどまで、図５上のものよりも大きいサイズを有するということがわかる。これらの端子の表面積は、平方ミリメートルを上回り得る。
【００５６】
さらに、絶縁層５２’は、図５の層５２のものと同様に、チップと対面する支持体の表面のほぼ全体にわたり、ならびにこれらの端子５１に通じるトラック部分５５上に拡がり、ここでも又、端子を覆うそのそれぞれの部分の間の間隔どりが存在する。これに対して、充填用樹脂６３’はここではさらに、支持体内の充填物（定着）６３’Ａを生成するほどまでに、端子間で支持体の質量部内に拡がっている。当然のことながら、この充填物は、深さを大幅に誇張して表わされており、この充填用樹脂で湿らすことのできる支持体の場合にのみ発生し得る。
【００５７】
絶縁層は、保護又は他のあらゆる理由で望まれ得るだけの大きさの表面にわたり拡がることができる。
【００５８】
かくして、ここではパスポートである身分証明書類の例えば紙といったカバーの形で図５の支持体５０が表わされている図８上では、チップ（これは保護用樹脂質量部６４内で区別されない）は、端子を介して、ここではアンテナ５５であるこの支持体により同様に担持されている１つの回路に接続されている。絶縁層は、（バンプが横断している場所を除いて）チップと端子の間のみならず、アンテナ全体にわたり拡がっている。
【００５９】
絶縁層はさまざまな性質のものであり得る。かくして絶縁層を絶縁ワニスで作ることが可能であり、これは据えつけの容易なタイプの材料に対応する。これは、充分に熟練した技術によって被着させ乾燥させることができる。このワニスは有利には、１０００ｍＪ／ｃｍ2未満、好ましくは５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有するように選択され、このためこの絶縁ワニスに発生する収縮は小さくなり、従って、チップの組立て及び固定後にシートに影響を及ぼし得る褶曲（又は、波動）現象が最小限におさえられる。このワニスは、例えばACHESON PF455という呼称で知られているワニスである。
【００６０】
図示されていない変形形態では、該絶縁層を非導電性インクを用いて実現することもできる。
【００６１】
この絶縁層は、シルクスクリーン印刷によって被着され得る。変形形態では、スパッタリング（吹付塗装）により行なうこともできる。
【００６２】
ただし、この層は例えば紙（例えば厚み１５ミクロンの薄いシート）といった繊維質材料で実施することもできる。
【００６３】
その組成の如何に関わらず、この絶縁層は、標準的に１．５〜２５ミクロン、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれる厚みを有し、これは、他の場所では優れた電気的絶縁を維持しながらバンプによる横断を可能にするための優れた妥協案である。
【００６４】
チップの組立ての際に適用される温度及び圧力条件は、例えば１８０℃の加熱ヘッドで８秒間３７０グラムの圧力といった、考慮対象のワニスの場合においてこのワニスを構成する樹脂の重合条件であり得る。しかしながら、支持体を形成するシートを支持するテーブルの温度を４５℃前後まで低下する（原則的には６０℃の温度で損失が補償できるが、バンプによる横断の障害となり得るワニスの軟化を回避するには高すぎることが判明する可能性がある）ことが好ましい。
【００６５】
該発明に従うと、以下のようになることがわかるだろう：
− 接続すべきパッドのみを接続する；
− 端子のサイズに絶対的な条件は無い；
− チップの位置決め制約条件はきわめて穏やかであり、標準的に＋／−０．５ｍｍである；
− チップをブラインド（盲カバー）で被着させることさえ可能である（機械はもはやチップ上のパッドを認識できる必要はない；
− もはや「フリップチップ」のオプションをもつ機械の位置決め精度を有する必要はなく（チップを反転済みの構成で位置決めするだけでよい）、このため、かかる反転を実施する能力をもつ高精度の機械よりも低コストの機械を利用できると同時に、例えば一時間に約５０００チップといった高い速度を達成することが可能である；
− 同じ材料（絶縁層のもの）により、チップの近くで優れた絶縁が可能になると同時に、端子に接続される回路の優れた保護が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、技術的現状に従った１つのチップのパッドと下側にある端子の間の接続ゾーンの断面図の詳細の概略図である。
【図２】図２は、本発明のプロセスの第１段階に従った支持体の詳細の断面図である。
【図３】図３は、本発明に従った図２の支持体に接続させたいチップの詳細の断面図である。
【図４】図４は、図２の支持体上にある図３の電子チップの本発明に従った反転後の組立ての結果の、図１のものと類似した詳細断面図である。
【図５】図５は、本発明の一変形実施形態に従った１つの電子エンティティの概略的断面図である。
【図６】図６は、もう１つの一変形実施形態に従ったもう１つの電子エンティティの概略的断面図である。
【図７】図７は、支持体の上部表面の平面内の図６のエンティティの下面図である。
【図８】図８は、図５に従った支持体上に組立てられたチップがそのシートについているパスポートの概略的斜視図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子チップ（素子又は部品）とチップ内蔵型パスポートの支持体のような軟質支持体などのその支持体との間の電気接続の実現に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＤチップが、例えばカバー（被覆）といったようなシートに内蔵され、かつ該チップが接点を持たずに外部と通信できるようにする（従って見かけの接触用パッド（当て物）が無く、そのため高レベルの秘密厳守が確保される）このシートの厚み内に実現された１本のアンテナにこのチップが接続されているパスポートを製造することは、すでに提案されている。
【０００３】
かくして、既知の技術に従うと、パスポートは、カバー上に直接（例えば導電性銀インキを用いて）シルクスクリーン印刷されたアンテナを用いて実現される。その後、「フリップチップ」と呼ばれる技術（これは一般に、通常の組立てよりもさらに高い精度でブラインド（盲カバー）により実施される反転後の組立てである）に従ってチップが組立てられ、そのためそのパッド（英語では「pads」）のうちの予め定められたいくつかが、アンテナの適切な端子に電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
実際には、これらの予め定められたパッドには、バンプ（凸部）（英語では「bumps」）が事前に具備されており、かかるバンプ（凸部）は、これらのパッド及びそれに隣接するパッドのレベルとの関係において突出部分を構成し、特にチップカード（従って剛性支持体）内へのチップの組立ての場合に主としてアンテナ端子が、そのサイズとは無関係に、実際に接続すべきパッドに隣接するパッドと接触することがないよう保証している。
【０００５】
しかしながら、パスポートのカバーといったような可撓性ある製品においては、チップとアンテナ端子の間の接続の実現段階が、支持体が軟質であること（これは実際には紙でできている）及びチップのパッドが非常に近接していることによって妨害される、ということが判明している。チップをアンテナの端子（ひいては軟質支持体）に対して圧接する場合、この支持体は、圧入によって局所的にしか変形できず、そのため圧入されていない端子の側面部分は、チップの隣接するパッド上にバンプが無いにも関わらず、これらのパッドと偶発的な接続を作り出す可能性がある。このため、接続作業の検査ではきわめて満足のいくものであることが示され得るのに、短絡の危険性も発生することになる。
【０００６】
このような状況は、図１に表わされており、ここでは、導電性インキでできた１つの端子１１で局所的に被覆されている支持体１０は、バンプ２２を備えた左側にあるものを含むパッド２１の備わったチップを下向きに圧接する際に屈曲させられている。このバンプは、支持体とインキを局所的に押圧して窪ませ、一方、窪みの少ない端子１１の側面部分は右側パッド２１と接触することになる。実際、導電性インキ端子は、ここではほぼ恒常的厚みをもつものとして表わされているが、特にシルクスクリーン印刷の場合に端子を被着させるために用いられる技術に応じて、実際には、その厚みがおよそバンプの厚みであり得、従って隣接するパッドとの偶発的な接触の危険性も生み出す小さな側面インキビード（玉状突起）（図示せず）が形成させられる可能性がある。
【０００７】
隣接する２つのパッドの間の距離は、パッドの辺が約８０ミクロンであるのに実際およそ６０ミクロンでしかない可能性があり、一方アンテナ端子の表面積は、幅が標準的に１５０ミクロン以上で（シルクスクリーン印刷の場合特に、８０ミクロンの直径の導電性銀薄片を有するインキで）、およそ平方ミリメートル単位にまでなり得る。実際には、パッド間の距離（中心間）が２５０ミクロン未満まで減少する度に上述の問題が発生する恐れがあると考えることができる。
【０００８】
端子の寸法を減少することも考えられると思われるが、それにより、現実の大量生産をほとんど妨げる程度まで、位置決め制約条件を極度に厳しくすることになるだろう。ここで、反転のオプションを備えたチップ設置機械（「フリップチップ」のケース）、例えばDATACON社製のものといったような（そのコストは約３００，０００ユーロであり得る）機械は、支持体（考慮されている例ではパスポート）上の整列モチーフ（構成体）及びチップ上のパッドの自動認識システムを有しているということを思い起こされたい。該機械は、（実際には類似の多数のチップで形成された直径約３００ｍｍのディスクの内部で）チップを回収し、それを反転させ、検出された位置に応じてそれを支持体上に設置しに来る。このような作動オプションにおいて、このようなラインが比較的低速である（これは毎時１０００個を上回ることができない）ことを考慮すると、位置決め制約条件をさらに厳密化することは致命的な欠点となるように思われる。
【０００９】
支持体の構成材料が特に軟質でない場合であっても軟質材料のパッド又は端子を利用したい場合、さらには、剛性支持体上でさえ、端子の形成技術によって大きい側面ビードが出現した場合に、同じタイプの問題が提起される可能性があるということがわかる。その上、考慮対象の１つ又は複数の端子は、他のプロセッサ、スクリーンなどといったようなアンテナのその他の異なる単数又は複数の回路に接続され得、同様に、問題の接続は、１つのチップのパッドだけでなく、例えば前述のもののような任意のその他の電子コンポーネントのパッドにも関係し得る。
【発明の開示】
【００１０】
本発明の目的は上述の欠点を補正することを目的とし、支持体に対するコンポーネントの通常の位置決め制約条件を厳密化する必要なく、ひいてはそれを軽減さえしながら充分な大量生産速度を可能にしながら、たとえ支持体が軟質である場合又は端末の形成技術が側面ビードを出現させる恐れがある場合でも、端子とのコンポーネントのパッドの偶発的な接続の危険性を最小限におさえることのできる、支持体上への電子コンポーネント、特に電子チップの組立てプロセス（方法）、を目的としている。該発明は、同様に、支持体が軟質であるか又は端子が側面ビード（玉状突起）を有している場合でさえ、そして１つ又は複数の端子が大きなサイズのものである場合でさえ、このような端子ともう１つのパッドの間の偶発的な接続なく、支持体上に形成された端子に高い信頼性で接続されているコンポーネント（構成要素）のパッドをもつ支持体（特にパスポートといったような身分証明書であるが、必ずしもそれである必要はない）の上に組立てられる電子チップといったような電子コンポーネントを有する電子エンティティ（物品又は製品）をも目的としている。
【００１１】
このため、本発明は、支持体上での電子コンポーネント（構成要素）の組立てプロセス（方法）であって、
− 予め定められた少なくとも１つのパッドに１つのバンプ（凸部）が備わっている、複数の接続用パッドを有す電子コンポーネント（構成要素）を提供する手順と、
− 前記バンプ（凸部）を介して前記予め定められたパッドに電気的に接続すべき少なくとも１つの端子を有する支持体を提供する手順と、
− バンプが備わったこの予め定められたパッド（当て物）とこの端子を対面させて置き、このバンプとこの端子を接触させ、既定の温度及び圧力条件下でこれらを互いに固定する手順と、
を具備するプロセス（方法）において、このバンプとこの端子を接触させ固定する前に、この端子の表面を絶縁層で被覆し、この絶縁層は、前記の温度及び圧力条件下でこのバンプが横断できるように選択された材料でできていることを特徴とするプロセス（方法）を提案する。
【００１２】
かくして、端子とそれに接続されなくてはならないパッドの間の電気的接続は、このパッドに備わっていてかつ支持体に対してコンポーネントを接触させた際に絶縁層を横断する、バンプによって確立される。従って絶縁層は、他のあらゆる場所に存続し、この端子とそれに接続されることにはなっていない（従ってバンプを備えていなかった）他の全てのパッドとの間の電気的絶縁を維持する。
【００１３】
本発明は、該コンポーネント（構成要素）が電子チップ（素子又は部品）である場合に特に適合する。
【００１４】
本発明の利点は、特に剛性である数多くの支持体の場合において見られる。この場合、絶縁層の存在は、バンプを介したパッド及び端子の接触及び固定条件に対する制約を軽減できるようにする可能性がある。バンプ及び端子の固定では、既知の解決法の場合に比べて、今後、特に端子の形成が側面ビードを出現させ得た場合に、この端子とその他のパッドの間の偶発的な電気的接続をひき起こす確率が低くなる。しかしながら、既定の温度及び圧力条件で圧壊する能力をもつ材料で支持体が作られている場合でも、このようなタイプの支持体ではパスポートの製造に関して上述した欠点が現われ得ることから、本発明は同じくこのような場合にもきわめて有利である。
【００１５】
この軟質支持体という概念（このような支持体は圧縮可能であるとも言える）は、まず最初に繊維質材料で作られた支持体の場合（これはコストが手頃な広範囲の支持体に対応する）を含む広い材料範囲を包含することができる（ここには特に、手頃なコストで容易に得られる紙ベースの材料が入る）。（充分薄い厚みを選んだ場合に）軟質であり得る材料のもう１つの有利な例としては、例えばＰＶＣなどのプラスチック材料の例がある。軟質支持体に関しては、場合によって一部のケースで、絶縁層（ひいては関連する端子）と同様、バンプが部分的にこれらの支持体を横断し、このためこの端子とのより良い電気的接触が得られることになる可能性がある、という点を指摘することができる。
【００１６】
該プロセス（方法）は、シート状の支持体に応用され得、かつ身分証明書（パスポート、ただし場合によっては入場カード、ＩＤカードなど）の作製にも応用され得るということが容易に理解される。
【００１７】
バンプは、原則として、接触及び固定の際に適用される温度及び圧力条件下でバンプが絶縁層を横断できるかぎり、パッド上の単純な肥厚の形を含め、任意の形状を有することができる。ただし、好ましくは、絶縁層中のバンプの貫入に有利に作用するよう、このバンプは有利には、パッドと反対側で狭窄する形状を有する。
【００１８】
特に、本発明は、略ボールの形状（完全な球形ではない）をした、ヒューズの端部を溶融させることにより得られる、これまではむしろ不都合と考えられていたくさび状部分、更には尖った部分を有する、それ自体公知のバンプ（時として英語では”ｓｔｕｄ ｂｕｍｐ”と称される）の利点を利用している。好ましい実施例では、バンプの厚さはくさび状部分を除き２０乃至５０ミクロンである。別の実施例では、バンプは柱状あるいは錐状である。また、バンプの幾何学的形状が尖ってくるほど、絶縁層を横断してバンプが当該層に穴を開けることになり、それは、端子形成材料部分、更には支持体形成材料部分まで達することがある。
【００１９】
一般的な形態では、バンプは金あるいは金合金が用いられるが、それ以外の材料でもよく、例えば銅合金が考えられる。
【００２０】
好ましくは、支持体は少なくとも２つの端子を有する。
【００２１】
端子は、導電性インキを用いて、シルクスクリーン印刷（ひいてはタンポ印刷又はフレキソ印刷）によって実施される。変形形態では、グラビア印刷、オフセット印刷などによりインキを被着させることができる。例えば電解により金属又は金属合金（例えば銅）を成長させることによりそれらを実現することも可能である。実際には、端子は、例えば１本のアンテナのトラック（経路）といった、それらがその端部を構成している導電性トラック（経路）と同時に形成させることもできる。又いくつかの可撓性支持体については、従来の写真製版により端子の形成を行うこともできる、ということも指摘に値する。
【００２２】
バンプが備わっていないパッドと比べて端子の絶縁が良好であることを考慮に入れると、本発明はこれらの端子に大きな表面積を与えることを可能にし、かくしてこの表面積は、電子チップに対面している支持体の表面積の６６％〜９５％の間に達し得る。その結果、接触の際の位置決め制約条件は著しく低減されることになる。好ましくは、これらの端子は平方ミリメートル単位を上回る個別の表面積を有する。
【００２３】
絶縁層の表面積にも制限はなく、このことは偶発的な接続を最小限にとどめるのに極めて有利である。このようにして、絶縁層は、コンポーネントを組立てるべき領域内に支持体が有している端子を被覆することができる。絶縁層はさらに、接触段階の際に電子コンポーネントに対面している支持体の表面の少なくとも大部分にわたり拡がることさえできる。この層は、連続的又は不連続的であり得る（特に、それぞれに端子を被覆するこの層の部分の間には有利にも分離が存在する）。
【００２４】
特に有利なケースでは、端子は支持体上に形成されたアンテナの一部を成し（こうしてコンポーネントと外部の接触の無い交換が可能である）、絶縁層は少なくともこのアンテナの大部分を覆い、この場合この層はコンポーネントのそばでは絶縁機能を有し、他の場所では、アンテナ及びその支持体（特に繊維質である場合）の、例えば機械的な又は水分に対する保護機能を有する。
【００２５】
絶縁層は、さまざまな材料で作ることができる。
【００２６】
物理的説明によって制限されることは望まないが、実際問題として、横断を受ける絶縁層の能力（これは基本的にそれを構成する材料に左右される）は、バンプの推力の下で一種のクリープにより側面に押し出される能力又はバンプの幾何形状に従って穿孔を受容する能力であり得る。
【００２７】
かくして有利には、絶縁層は、周知の一材料カテゴリに対応する絶縁ワニスでできている。好ましいことに、この絶縁ワニスは、１０００ｍＪ／ｃｍ2未満、好ましくは約５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有するように選択され、こうしてわずかな収縮しか付与されず、実際乾燥及び／又は冷却の後支持体のいかなる起状も誘発されない。
【００２８】
しかしながら、絶縁層は同様に非導電性インキでもあり得る。
【００２９】
絶縁インキ又はワニスのいずれであろうと、絶縁層は特にシルクスクリーン印刷によって被着され得る。この絶縁層は、直列に接続すべき２本のアンテナトラック間の導電性ブリッジ（架橋）を形成する横方向導電性ストランド（線）に対する支持体として役立つように利用可能である（例えば仏特許第２７８７６０９号明細書を参照のこと）。
【００３０】
ただし、該絶縁層は同様に、例えば薄い紙シート（例えば厚み１５ミクロン）といった繊維質材料でもあり得る。
【００３１】
実際、絶縁層の構成材料の如何に関わらず、その厚みは有利には５〜２５ミクロン、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれる。
【００３２】
チップカードの製造においてそれ自体既知である有利な特徴に従うと、接触段階の後、その端子と絶縁層が備わった支持体と電子チップの間に含まれる空間は、充填用樹脂により充填されかつ／又は電子チップは保護用樹脂の中に埋め込まれる。
【００３３】
本発明のプロセス（方法）によって得られる電子エンティティ（物品又は製品）は、それが１つの支持体上に例えば電子チップなどの電子コンポーネントを有する電子エンティティであり、この支持体が少なくとも１つの端子を有し、この電子コンポーネントが、この端子にこのパッドを電気的に接続するバンプが備わった予め定められた少なくとも１つのパッドを含む複数のパッドを有し、この端子が、バンプにより横断される絶縁層で被覆されていることを特徴とすることによって識別されている。
【００３４】
本発明のプロセス（方法）によって得られるかかる電子エンティティは、有利には、端子がさらに予め定められたパッドに隣接する、接触点（プロット）と対面して拡がっているという特徴を有し、この隣接パッドにはバンプが備わっておらず、少なくとも前記絶縁層により端子から分離されている。
【００３５】
このエンティティのその他の有利な特徴は、本発明のプロセス（方法）に関して上述した有利な特徴に対応する。
【００３６】
該発明の目的、特徴及び利点は、添付図面を参照して、制限的な意味のない一例として示されている以下の記述から明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図３は、図２の支持体３０上に本発明に従って組立てられるための、ここでは電子チップ（素子又は部品）である電子コンポーネント（構成要素）４０を表わしている。
【００３８】
支持体３０は、（例えばアンテナといった支持体によっても担持された図示されていない回路に接続されている（以下参照）端子３１を担持している。本発明に従うと、そこにチップ（素子又は部品）を組立てる前に、この端子の表面を絶縁層３２で被覆する。
【００３９】
チップ（素子又は部品）４０の方はというと、これはパッド４１Ａ及び４１Ｂを含む複数の接続用パッドを有しており、そのうちここではパッド４１Ａである１つのパッドを、端子３１に接続させるようになっており、このパッドにはバンプ（凸部）４２が備わっている。
【００４０】
支持体上のチップの組立ては、（その図３の構成に対しチップを反転させた後）そのバンプが備わったパッド４１Ａを支持体の端子３１と対面させて置き、その後このバンプとこの端子を接触させ、予め定められた温度及び圧力条件下でこれらを固定することから成り、絶縁層の構成材料は、前記温度及び圧力条件下でバンプが絶縁層を横断し、端子の表面の残りの部分を露出させることなく端子とパッドとの接続を確立するようなものである。従って、支持体は、バンプ４２が押しつけられている場所で幾分か圧入されているものの、絶縁層３２は、図１に関して指摘されたものと異なり、この端子３１の左側面部分がパッド４１Ｂと接触するのを妨げている。
【００４１】
考慮対象の例においては、有利にも支持体は実際、温度及び圧力条件下で圧壊する能力をもつ材料で作られている。すなわち、該発明は、有利にはシート状をした繊維質材料といったような軟質材料に応用可能である。例えばこれは、SECURALIN（登録商標）という呼称でFIBERMARK社から販売されている紙である。変形形態では、合成繊維紙タイプの繊維質材料でもあっても良い。
【００４２】
変形形態では、この支持体は、有利には２００ミクロン未満の厚みの、例えばＰＶＣなどのプラスチック材料のシートである。
【００４３】
この先で見ていくように、紙又はプラスチック材料の選択により、特に該発明を身分証明書に応用できることになる。
【００４４】
接続すべきパッドに設けられたバンプは、（電解成長などにより得られる）例えば包括的に平行六面体といった任意の形のバンプであり得るが、有利には、それは、接触／固定段階の際に絶縁層の横断を容易にするように、パッドの反対側で狭窄する形状を有している。
【００４５】
この形状はかくして、球状又は平担化されたボールの形状であっても良い。
【００４６】
それでも、好ましくは、このバンプはくさび状の一部分（例えば柱状又は錐状部分）、さらには尖った部分を有している。かくして、バンプ（凸部）は有利には、英語で「stud bump」と呼ばれるタイプのものである。すなわちヒューズの端部を溶融させることにより得られ、このために、このバンプは尖った部分を有するボールの形状を有する。このようなバンプの実現は、バンプ４２を形成する小さな塊をそこから離脱させたばかりのワイヤ１００が見られる図３の中で概略的に示されている。このバンプは、毛細管内にワイヤを設置することから始めて超音波溶接機によって得ることができ、電気放電によりワイヤの端部を溶融させることでボールを構成し、その後パッドに対しこのボールを圧壊させることになる。毛細管は、それが再上昇しワイヤがボールとの接合部で切れた時点で小さな尾を作り出すような形状を有している。かかるバンプの直径は、標準的に、作業条件又はワイヤに応じて２５ミクロン又は３２ミクロンである。
【００４７】
図３のもののようなバンプは、くさび状の部分（つまり前述の尾）を除いて、標準的に約２０〜５０ミクロン、例えば約４０ミクロンの厚みを有する。
【００４８】
ここで図４について、バンプが絶縁層を横断するだけでなく、さらに端子を形成する層を横断しかつ支持体自体の中に侵入し、このことによって、このリンク（接続部）のきわめて優れた機械的堅牢度と共にきわめて優れた電気的接点が確保されるということは、指摘に値する。
【００４９】
バンプは有利には、金又は金合金であるが、当然のことながらその他の導電性材料も利用可能である。
【００５０】
図５は、以上で記述されたプロセス（方法）を用いて得られる電子エンティティ（物品又は製品）を表わしているが、それでも変形形態を伴っている。
【００５１】
この図５は、チップ６０が上に組立てられている支持体５０を表わす。この支持体は、導電性トラック（経路）５５により左右両方に延長されている２つの端子５１を伴って表わされている。
【００５２】
これらの端子はここでは２つ共、絶縁層５２により被覆されている。しかしながら、この絶縁層は、ここでは、これら２つの端子の間で支持体の表面上に拡がっていないという意味で不連続である。この絶縁層はそれでも、ここではチップと対面して表面（端子により被覆されているか又はされていない）の少なくとも大部分にわたり拡がっており、ここではその上、これらの端子がその延長部分を成しているトラック部分５５の上に拡がっている。
【００５３】
端子５１とバンプ６２の接触の前又は後に（パッドは表示されていない）、有利には、その端子と絶縁層を備えた支持体と電子チップの間に含まれる空間を充填するような形で、充填用樹脂６３の被着が存在し、この充填用樹脂６３は時として英語で「underfill」と呼ばれる。なお、電子チップはその保護用樹脂６４の中にさらに埋め込まれる。このような充填用及び／又は保護用樹脂の存在は、それ自体チップカードの分野において既知のものであり、ここでは詳述しない。
【００５４】
図６及び７は、図５の電子エンティティの変形実施形態を表わしている。図５のエンティティのものと類似したこれらの図６及び７のエンティティの要素には、そこで同じ符号が割振られているが、ただし「ダッシュ」の添字が後続している。
【００５５】
端子５１’は、（当然のことながら端子の間の短絡をことごとく回避するため端子間に空間を存続させながら）電子チップに対面する支持体の表面の６６％〜９５％を被覆するほどまで、図５上のものよりも大きいサイズを有するということがわかる。これらの端子の表面積は、平方ミリメートルを上回り得る。
【００５６】
さらに、絶縁層５２’は、図５の層５２のものと同様に、チップと対面する支持体の表面のほぼ全体にわたり、ならびにこれらの端子５１に通じるトラック部分５５上に拡がり、ここでも又、端子を覆うそのそれぞれの部分の間の間隔どりが存在する。これに対して、充填用樹脂６３’はここではさらに、支持体内の充填物（定着）６３’Ａを生成するほどまでに、端子間で支持体の質量部内に拡がっている。当然のことながら、この充填物は、深さを大幅に誇張して表わされており、この充填用樹脂で湿らすことのできる支持体の場合にのみ発生し得る。
【００５７】
絶縁層は、保護又は他のあらゆる理由で望まれ得るだけの大きさの表面にわたり拡がることができる。
【００５８】
かくして、ここではパスポートである身分証明書類の例えば紙といったカバーの形で図５の支持体５０が表わされている図８上では、チップ（これは保護用樹脂質量部６４内で区別されない）は、端子を介して、ここではアンテナ５５であるこの支持体により同様に担持されている１つの回路に接続されている。絶縁層は、（バンプが横断している場所を除いて）チップと端子の間のみならず、アンテナ全体にわたり拡がっている。
【００５９】
絶縁層はさまざまな性質のものであり得る。かくして絶縁層を絶縁ワニスで作ることが可能であり、これは据えつけの容易なタイプの材料に対応する。これは、充分に熟練した技術によって被着させ乾燥させることができる。このワニスは有利には、１０００ｍＪ／ｃｍ2未満、好ましくは５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有するように選択され、このためこの絶縁ワニスに発生する収縮は小さくなり、従って、チップの組立て及び固定後にシートに影響を及ぼし得る褶曲（又は、波動）現象が最小限におさえられる。このワニスは、例えばACHESON PF455という呼称で知られているワニスである。
【００６０】
図示されていない変形形態では、該絶縁層を非導電性インクを用いて実現することもできる。
【００６１】
この絶縁層は、シルクスクリーン印刷によって被着され得る。変形形態では、スパッタリング（吹付塗装）により行なうこともできる。
【００６２】
ただし、この層は例えば紙（例えば厚み１５ミクロンの薄いシート）といった繊維質材料で実施することもできる。
【００６３】
その組成の如何に関わらず、この絶縁層は、標準的に１．５〜２５ミクロン、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれる厚みを有し、これは、他の場所では優れた電気的絶縁を維持しながらバンプによる横断を可能にするための優れた妥協案である。
【００６４】
チップの組立ての際に適用される温度及び圧力条件は、例えば１８０℃の加熱ヘッドで８秒間３７０グラムの圧力といった、考慮対象のワニスの場合においてこのワニスを構成する樹脂の重合条件であり得る。しかしながら、支持体を形成するシートを支持するテーブルの温度を４５℃前後まで低下する（原則的には６０℃の温度で損失が補償できるが、バンプによる横断の障害となり得るワニスの軟化を回避するには高すぎることが判明する可能性がある）ことが好ましい。
【００６５】
該発明に従うと、以下のようになることがわかるだろう：
− 接続すべきパッドのみを接続する；
− 端子のサイズに絶対的な条件は無い；
− チップの位置決め制約条件はきわめて穏やかであり、標準的に＋／−０．５ｍｍである；
− チップをブラインド（盲カバー）で被着させることさえ可能である（機械はもはやチップ上のパッドを認識できる必要はない；
− もはや「フリップチップ」のオプションをもつ機械の位置決め精度を有する必要はなく（チップを反転済みの構成で位置決めするだけでよい）、このため、かかる反転を実施する能力をもつ高精度の機械よりも低コストの機械を利用できると同時に、例えば一時間に約５０００チップといった高い速度を達成することが可能である；
− 同じ材料（絶縁層のもの）により、チップの近くで優れた絶縁が可能になると同時に、端子に接続される回路の優れた保護が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、技術的現状に従った１つのチップのパッドと下側にある端子の間の接続ゾーンの断面図の詳細の概略図である。
【図２】図２は、本発明のプロセスの第１段階に従った支持体の詳細の断面図である。
【図３】図３は、本発明に従った図２の支持体に接続させたいチップの詳細の断面図である。
【図４】図４は、図２の支持体上にある図３の電子チップの本発明に従った反転後の組立ての結果の、図１のものと類似した詳細断面図である。
【図５】図５は、本発明の一変形実施形態に従った１つの電子エンティティの概略的断面図である。
【図６】図６は、もう１つの一変形実施形態に従ったもう１つの電子エンティティの概略的断面図である。
【図７】図７は、支持体の上部表面の平面内の図６のエンティティの下面図である。
【図８】図８は、図５に従った支持体上に組立てられたチップがそのシートについているパスポートの概略的斜視図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上での電子コンポーネントの組立て方法であって、
− 予め定められた少なくとも１つのパッド（４１Ａ）に１つのバンプ（４２、６２、６２”）が備わっている、複数の接続用パッドを有する電子コンポーネント（４０、６０、６０’）を提供する手順と、
− 前記バンプを介して前記予め定められたパッドに電気的に接続すべき少なくとも１つの端子（３１、５１、５１’）を有する支持体（３０、５０、５０’）を提供する手順と、
− バンプが備わったこの予め定められたパッドとこの端子を対面させて置き、このバンプとこの端子を接触させ、既定の温度及び圧力条件下でこれらを互いに固定する手順と、
を具備する方法において、
前記バンプとこの端子を接触させ固定する前に、前記端子の表面を絶縁層（３２、５２、５２’）で被覆し、前記絶縁層は、前記温度及び圧力条件下で前記バンプが横断できるように選択された材料でできていることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記コンポーネントが電子チップであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記支持体が前記温度及び圧力条件下で圧壊可能な材料でできていることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記支持体が繊維質材料で作られていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記支持体が紙ベースの材料で作られていることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記支持体がプラスチック材料で作られていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記支持体が身分証明書の一部を成すことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記電子コンポーネントの前記予め定められたパッドの前記バンプが、接触段階に際し前記絶縁層を容易に横断できるように、前記パッドの反対側で狭窄する形状を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記バンプが、ヒューズワイヤの端部の溶融によって形成されており、これにより、前記バンプはくさび状部分をもつボールの形をしていることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記くさび状部分を除く前記バンプの厚みが、２０〜５０ミクロンの間に含まれることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記バンプが、前記支持体内に貫入するまで前記絶縁層及び前記端子を横断できるようにすることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記バンプが、金又は金合金でできていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記支持体が少なくとも２つの端子を有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記これらの端子が、前記電子コンポーネントと対面している前記支持体の前記表面の６６％〜９５％を被覆していることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
連続する又は不連続な前記絶縁層が前記の端子を被覆することを特徴とする請求項１３又は１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記絶縁層が、接触段階の際に前記電子コンポーネントに対面している前記支持体の前記表面の少なくとも大部分にわたり拡がっていることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記端子が前記支持体上に形成されたアンテナの一部を成し、前記絶縁層がこのアンテナの少なくとも大部分を網羅することを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記絶縁層が絶縁性ワニスでできていることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
この絶縁ワニスが、わずかな収縮しか付与しない１０００ｍＪ／ｃｍ2未満の重合エネルギーを有するように選択されていることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記絶縁ワニスが、約５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有することを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記絶縁層をシルクスクリーン印刷によって被着させることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記絶縁層の前記厚みが、５〜２５ミクロンの間、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれていることを特徴とする請求項１〜２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
前記接触段階の前又は後に、その端子及び前記絶縁層の備わった前記支持体と前記電子コンポーネントの間に含まれる前記空間を充填するように充填用樹脂を被着させることを特徴とする請求項１〜２２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
１つの支持体上に１つの電子コンポーネントを有する電子物品において、
前記支持体（３０、５０、５０’）が少なくとも１つの端子（３１、５１、５１’）を有し、前記電子コンポーネント（４０、６０、６０’）は、予め定められた少なくとも１つのパッド（４１Ａ）を前記端子に電気的に接続するバンプ（４２、６２、６２’）が備わっている複数のパッドを有しており、前記端子は、前記バンプが横断する絶縁層（３２、５２，５２’）で被覆されていることを特徴とする電子物品。
【請求項２５】
前記電子コンポーネントが電子チップであることを特徴とする請求項２４に記載の電子物品。
【請求項２６】
前記端子がさらに、選択されたパッドに隣接するパッドと対面して拡がっており、この隣接するパッドがバンプを備えておらず、少なくとも前記絶縁層により前記端子から分離されていることを特徴とする請求項２４又は２５に記載の電子物品。
【請求項２７】
前記支持体が繊維質材料で作られていることを特徴とする請求項２４〜２６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項２８】
前記支持体が紙ベースの材料で作られていることを特徴とする請求項２７に記載の電子物品。
【請求項２９】
前記支持体がプラスチック材料で作られていることを特徴とする請求項２４〜２６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３０】
前記支持体が身分証明書の一部を成すことを特徴とする請求項２４〜２９のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３１】
前記支持体がパスポートのカバーの一部を成すことを特徴とする請求項３０に記載の電子物品。
【請求項３２】
前記パッドの反対側で狭窄する形状を有することを特徴とする請求項２４〜３１のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３３】
前記バンプが、くさび状部分をもつボールの形をしていることを特徴とする請求項３２に記載の電子物品。
【請求項３４】
前記くさび状部分を除く前記バンプの厚みが２０〜５０ミクロンの間に含まれることを特徴とする請求項３３に記載の電子物品。
【請求項３５】
前記バンプが、前記支持体内に貫入するまで前記絶縁層及び前記端子を横断することを特徴とする請求項３２〜３４のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３６】
前記バンプが金又は金合金でできていることを特徴とする請求項２４〜３５のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３７】
前記支持体が少なくとも２つの端子を有することを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３８】
これらの端子が、前記電子コンポーネントと対面する前記支持体の前記表面の６６％〜９５％を被覆していることを特徴とする請求項３７に記載の電子物品。
【請求項３９】
連続する又は不連続な前記絶縁層がこれらの端子を被覆することを特徴とする請求項３７又は３８のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４０】
前記絶縁層が、前記電子コンポーネントに対面している前記支持体の前記表面の少なくとも大部分にわたり拡がっていることを特徴とする請求項３９に記載の電子物品。
【請求項４１】
前記端子が前記支持体上に形成されたアンテナの一部を成し、前記絶縁層がこのアンテナの少なくとも大部分を網羅することを特徴とする請求項３７〜４０のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４２】
前記絶縁層が絶縁性ワニスでできていることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４３】
この絶縁ワニスが、１０００ｍＪ／ｃｍ2未満の重合エネルギーを有することを特徴とする請求項４２に記載の電子物品。
【請求項４４】
前記絶縁ワニスが、約５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有することを特徴とする請求項４３に記載の電子物品。
【請求項４５】
この絶縁層がシルクスクリーン印刷によって被着されることを特徴とする請求項２４〜４４のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４６】
前記絶縁層の前記厚みが５〜２５ミクロンの間、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれていることを特徴とする請求項２４〜４５のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４７】
その端子及び前記絶縁層の備わった前記支持体と前記電子コンポーネントの間に含まれる前記空間が充填用樹脂によって充填されていることを特徴とする請求項２４〜４６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項１】
支持体上での電子コンポーネントの組立て方法であって、
− 予め定められた少なくとも１つのパッド（４１Ａ）に１つのバンプ（４２、６２、６２”）が備わっている、複数の接続用パッドを有する電子コンポーネント（４０、６０、６０’）を提供する手順と、
− 前記バンプを介して前記予め定められたパッドに電気的に接続すべき少なくとも１つの端子（３１、５１、５１’）を有する支持体（３０、５０、５０’）を提供する手順と、
− バンプが備わったこの予め定められたパッドとこの端子を対面させて置き、このバンプとこの端子を接触させ、既定の温度及び圧力条件下でこれらを互いに固定する手順と、
を具備する方法において、
前記バンプとこの端子を接触させ固定する前に、前記端子の表面を絶縁層（３２、５２、５２’）で被覆し、前記絶縁層は、前記温度及び圧力条件下で前記バンプが横断できるように選択された材料でできていることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記コンポーネントが電子チップであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記支持体が前記温度及び圧力条件下で圧壊可能な材料でできていることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記支持体が繊維質材料で作られていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記支持体が紙ベースの材料で作られていることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記支持体がプラスチック材料で作られていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記支持体が身分証明書の一部を成すことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記電子コンポーネントの前記予め定められたパッドの前記バンプが、接触段階に際し前記絶縁層を容易に横断できるように、前記パッドの反対側で狭窄する形状を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記バンプが、ヒューズワイヤの端部の溶融によって形成されており、これにより、前記バンプはくさび状部分をもつボールの形をしていることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記くさび状部分を除く前記バンプの厚みが、２０〜５０ミクロンの間に含まれることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記バンプが、前記支持体内に貫入するまで前記絶縁層及び前記端子を横断できるようにすることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記バンプが、金又は金合金でできていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記支持体が少なくとも２つの端子を有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記これらの端子が、前記電子コンポーネントと対面している前記支持体の前記表面の６６％〜９５％を被覆していることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
連続する又は不連続な前記絶縁層が前記の端子を被覆することを特徴とする請求項１３又は１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記絶縁層が、接触段階の際に前記電子コンポーネントに対面している前記支持体の前記表面の少なくとも大部分にわたり拡がっていることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記端子が前記支持体上に形成されたアンテナの一部を成し、前記絶縁層がこのアンテナの少なくとも大部分を網羅することを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記絶縁層が絶縁性ワニスでできていることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
この絶縁ワニスが、わずかな収縮しか付与しない１０００ｍＪ／ｃｍ2未満の重合エネルギーを有するように選択されていることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記絶縁ワニスが、約５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有することを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記絶縁層をシルクスクリーン印刷によって被着させることを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記絶縁層の前記厚みが、５〜２５ミクロンの間、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれていることを特徴とする請求項１〜２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
前記接触段階の前又は後に、その端子及び前記絶縁層の備わった前記支持体と前記電子コンポーネントの間に含まれる前記空間を充填するように充填用樹脂を被着させることを特徴とする請求項１〜２２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
１つの支持体上に１つの電子コンポーネントを有する電子物品において、
前記支持体（３０、５０、５０’）が少なくとも１つの端子（３１、５１、５１’）を有し、前記電子コンポーネント（４０、６０、６０’）は、予め定められた少なくとも１つのパッド（４１Ａ）を前記端子に電気的に接続するバンプ（４２、６２、６２’）が備わっている複数のパッドを有しており、前記端子は、前記バンプが横断する絶縁層（３２、５２，５２’）で被覆されていることを特徴とする電子物品。
【請求項２５】
前記電子コンポーネントが電子チップであることを特徴とする請求項２４に記載の電子物品。
【請求項２６】
前記端子がさらに、選択されたパッドに隣接するパッドと対面して拡がっており、この隣接するパッドがバンプを備えておらず、少なくとも前記絶縁層により前記端子から分離されていることを特徴とする請求項２４又は２５に記載の電子物品。
【請求項２７】
前記支持体が繊維質材料で作られていることを特徴とする請求項２４〜２６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項２８】
前記支持体が紙ベースの材料で作られていることを特徴とする請求項２７に記載の電子物品。
【請求項２９】
前記支持体がプラスチック材料で作られていることを特徴とする請求項２４〜２６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３０】
前記支持体が身分証明書の一部を成すことを特徴とする請求項２４〜２９のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３１】
前記支持体がパスポートのカバーの一部を成すことを特徴とする請求項３０に記載の電子物品。
【請求項３２】
前記パッドの反対側で狭窄する形状を有することを特徴とする請求項２４〜３１のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３３】
前記バンプが、くさび状部分をもつボールの形をしていることを特徴とする請求項３２に記載の電子物品。
【請求項３４】
前記くさび状部分を除く前記バンプの厚みが２０〜５０ミクロンの間に含まれることを特徴とする請求項３３に記載の電子物品。
【請求項３５】
前記バンプが、前記支持体内に貫入するまで前記絶縁層及び前記端子を横断することを特徴とする請求項３２〜３４のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３６】
前記バンプが金又は金合金でできていることを特徴とする請求項２４〜３５のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３７】
前記支持体が少なくとも２つの端子を有することを特徴とする請求項２４〜３６のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項３８】
これらの端子が、前記電子コンポーネントと対面する前記支持体の前記表面の６６％〜９５％を被覆していることを特徴とする請求項３７に記載の電子物品。
【請求項３９】
連続する又は不連続な前記絶縁層がこれらの端子を被覆することを特徴とする請求項３７又は３８のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４０】
前記絶縁層が、前記電子コンポーネントに対面している前記支持体の前記表面の少なくとも大部分にわたり拡がっていることを特徴とする請求項３９に記載の電子物品。
【請求項４１】
前記端子が前記支持体上に形成されたアンテナの一部を成し、前記絶縁層がこのアンテナの少なくとも大部分を網羅することを特徴とする請求項３７〜４０のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４２】
前記絶縁層が絶縁性ワニスでできていることを特徴とする請求項２４〜４１のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４３】
この絶縁ワニスが、１０００ｍＪ／ｃｍ2未満の重合エネルギーを有することを特徴とする請求項４２に記載の電子物品。
【請求項４４】
前記絶縁ワニスが、約５００ｍＪ／ｃｍ2の重合エネルギーを有することを特徴とする請求項４３に記載の電子物品。
【請求項４５】
この絶縁層がシルクスクリーン印刷によって被着されることを特徴とする請求項２４〜４４のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４６】
前記絶縁層の前記厚みが５〜２５ミクロンの間、好ましくは１０〜１５ミクロンの間に含まれていることを特徴とする請求項２４〜４５のいずれか１項に記載の電子物品。
【請求項４７】
その端子及び前記絶縁層の備わった前記支持体と前記電子コンポーネントの間に含まれる前記空間が充填用樹脂によって充填されていることを特徴とする請求項２４〜４６のいずれか１項に記載の電子物品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公表番号】特表２００８−５１５１７８（Ｐ２００８−５１５１７８Ａ）
【公表日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５３２９１９（Ｐ２００７−５３２９１９）
【出願日】平成１７年９月１３日（２００５．９．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＦＲ２００５／００２２６６
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０３５１２８
【国際公開日】平成１８年４月６日（２００６．４．６）
【出願人】（５０１０９４４１０）オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム (9)
【出願人】（５０７０９２７４６）
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１３日（２００５．９．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＦＲ２００５／００２２６６
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０３５１２８
【国際公開日】平成１８年４月６日（２００６．４．６）
【出願人】（５０１０９４４１０）オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム (9)
【出願人】（５０７０９２７４６）
【Ｆターム（参考）】
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