説明

新規高分子およびそれを用いたナノ多孔性低誘電性高分子複合体の製造方法

【課題】絶縁膜中に規則的で均一なナノ気孔を形成させ得る新規星型高分子物質の提供。
【解決手段】アルコキシシラン末端基を有し、中心部にエーテル基を有する式(I)で表される星型高分子を気孔誘導体として用いると、規則的で均一に分布されたナノ気孔を有する低誘電性シリケート高分子薄膜が得られる。前記星型高分子は、環状モノマーを多価アルコールと開環重合させた後、得られた高分子をアルコキシシラン化合物と反応させることによって製造される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アルコキシシラン末端基を有し、中心部にエーテル基を有する星型高分子およびそれを用いて低誘電定数を有する高分子複合体薄膜を生産し、これを製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、多層構造を有する高性能の集積回路は導電性物質として銅を含み、誘電定数が約3.5〜4.0の誘電物質として現在用いられているシリケートジオキシドよりも実質的に低い2.5以下の誘電定数を満足する新規物質の開発が求められている。このような低誘電物質は、集積回路の小型化によって信号遅延とクロストークの問題を解決できる。シリケート系、ナノ−気孔シリケート系、芳香族系高分子、フッ素化芳香族高分子系または有機−無機複合材料などを用いた低誘電物質を開発するために多くの試みが行われている。高性能半導体デバイスに有用な2.5以下の誘電定数を有する誘電物質は、熱安定性、機械的および電気的性質、化学的機械的研磨(CMP)適合性、エッチング適合性、界面的特性などの性能を満足させることが求められている。
【0003】
超低誘電定数特性を有する絶縁物質の開発のためには絶縁物質またはこれらの薄膜中にナノ気孔を導入する必要があり、このような目的のため、熱分解を行うことによってナノ気孔を形成できる高分子化合物を開発しようとする試みが行われてきた。しかし、このような研究において、絶縁材料と気孔形成高分子との間の相分離現象のためナノ気孔のサイズと分布を制御することが難しかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
したがって、本発明の目的は、絶縁膜中に規則的で均一なナノ気孔を形成させ得る新規星型高分子物質を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一実施態様によって、本発明は、ナノ気孔誘導体として使用され得る下記式(I)で表される高分子を提供する。
【化1】

【0006】
(式中、
0は、−CH2O−[CO−(CH2n−O]m−X、−CH2O−[CH2O]3m−X、−CH2O−[(CH2n−O]m−Xまたは−CH2O−[CONH−(CH2nm−X;Xは、SiR3k(OR43-k
1は、C1-5アルキルまたはR0
2は、C1-4アルキレンまたはアリーレン;
3およびR4は、それぞれ独立してC1-5アルキル;
nは、2〜5の整数、mは2〜20の整数、kは0〜2の整数である)。
【0007】
また、本発明の他の実施態様に従って、本発明は、一つの環状モノマーを多価アルコールと開環重合させて得られた高分子をSiR3k(OR43-kのようなシラン化合物と反応させることを含む、式(I)で表される高分子を製造する方法を提供する。
【0008】
本発明のさらに他の実施態様に従って、本発明は、前記式(I)の高分子とシリケート高分子とをゾル−ゲル反応させた後、得られた高分子を熱分解させることを含むナノ気孔を含有する低誘電定数の高分子複合体薄膜を製造する方法を提供する。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、中心エーテル基だけでなく、アルコキシシラン基を有する星型高分子を気孔誘導体として用いて、10nm以下のナノ気孔が均一に分布しており、2.0未満の超低誘電定数特性を有するシリケート高分子薄膜が得られる。したがって、ナノ気孔が導入された本発明のシリケート高分子薄膜は、半導体または電気回路における低誘電定数を有する高効率の絶縁材料として使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
本発明は、低誘電定数を有するシリケート高分子を得るために、シリケート高分子材料にナノ気孔を形成できる有機気孔誘導体に関する。本発明によれば、高分子薄膜中に形成された気孔のサイズを数ナノメーターの範囲に制御でき、相分離現象を抑制することによって、得られた気孔が高分子薄膜中に均一に分布するように制御できる。
【0011】
本発明による新規高分子は星型構造を有することを特徴とし、下記式(III)〜(VI)の環状モノマーの一つを下記式(II)の多価アルコールと開環重合させ、得られた高分子をアルコキシシラン化合物と反応させることによって製造できる。
【化2】

【化3】

【化4】

【化5】

【化6】

【0012】
(式中、RaはC1-5アルキルまたはCH2OH;R2はC1-4アルキレンまたはアリーレン;及びnは2〜5の整数である)。
【0013】
前記式(II)の多価アルコールは、ジ(トリメチロールプロパン)、ジ(ペンタエリトリトール)またはその誘導体であることが好ましい。
【0014】
具体的に、反応性アルコキシ(たとえば、メトキシまたはエトキシ)末端基を有する本発明の星型高分子を以下のように製造できる。
【0015】
第1段階において、前記式(III)〜式(VI)の環状構造を有する有機モノマーと式(II)の多価アルコールとを12:1〜120:1のモル比で混合し、該混合物を100〜200℃の温度で反応させる。
【0016】
このような星型高分子の分子量を調節するために環状構造を有する有機モノマーと多価アルコールのモル比を調節できる。前記反応混合物に2−エチルヘキサン酸スズのような触媒を多価アルコールの量に対して0.5〜2重量%の量で加えることが好ましい。開環重合反応を通じてOH末端基を有する星型高分子が得られる。
【0017】
第2段階において、第1段階で製造された高分子をシラン化合物と反応させて前記式(I)の星型高分子を製造でき、前記シラン化合物は、好ましくは、3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン(3-isocyanatopropyl triethoxysilane)、3−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン(3-glycidoxypropyl dimethylethoxysilane)、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン(3-glycidoxypropyl methyldiethoxysilane)または3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン(3-glycidoxypropyl methyldimethoxysilane)から選ばれたアルコキシシラン化合物である。
【0018】
前記開環重合によって得られた高分子とシラン化合物を1:0.1〜1:5のモル比で混合した後、有機溶媒中、たとえば、テトラヒドロフラン、トルエン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサンまたはこれらの混合溶液中で60〜80℃の温度で反応させることが好ましい。アルコキシシラン末端基を有する星型高分子の一例を式(I)で表わしてよく、さらに具体的な例として下記式(VII)および式(VIII)で表わしてもよい。
【化7】

【化8】

【0019】
前記式(VII)及び(VIII)において、XはSiR3k(OR43-k、kは0〜2の整数、mは2〜20の整数である。
【0020】
前記星型高分子は有機溶媒および未反応の不純物を除去した後、反応生産物を乾燥して得られる。得られた高分子の平均分子量は通常500〜20,000の範囲である。分子量が500未満または20,000を超える高分子は気孔誘導体として効果的に作用しないため好ましくない。
【0021】
高分子の分子量が小さいと高粘度の透明な液体として製造され、分子量が高いと融点が低い白色固体として製造される。
【0022】
重合度mが2未満の場合は、反応性末端基を有する星型高分子としての機能に劣るため好ましくなく、20を超える場合は、得られた高分子複合体の機械的強度を弱化させるため好ましくない。
【0023】
また、本発明は、前記星型高分子およびシリケート高分子の混合物を熱分解させることによってナノ気孔が均一に分布された低誘電定数の高分子複合体薄膜を提供する。本発明による反応性末端基を有する星型高分子は、シリケート高分子薄膜中にナノ気孔を導入するのに使用され得る。
【0024】
シリケート高分子、たとえば、平均分子量が3,000〜20,000g/molのメチルシルセスキオキサン、エチルシルセスキオキサンまたは水素シルセスキオキサンを用いてナノサイズの気孔が均一に分布された本発明のシリケート高分子複合体薄膜を製造し得る。
【0025】
前記式(I)の反応性末端基を含有する星型高分子は200℃〜400℃の温度範囲で熱分解され得、これらのアルコキシ基はシルセスキオキサンのようなシリケート高分子のアルコキシ基と反応して結合し得る。
【0026】
本発明による高分子複合体は有機溶媒(たとえば、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルエチルケトンまたはトルエン)中で式(I)の星型高分子をシリケート高分子と混合して200℃以下でゾル−ゲル反応を行って均質な溶液を得ることによって製造され得る。
【0027】
前記式(I)の星型高分子とシリケート高分子の混合重量比は1:99〜50:50が好ましい。星型高分子の含量が50重量%を超える場合、ナノ気孔の形成が難しくなる。
【0028】
シリケート高分子は、好ましくはトリクロロエタン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルジエトキシシラン、エチルジメトキシシラン、ビストリメトキシシリルエタン、ビストリエトキシシリルエタン、ビストリエトキシシリルメタン、ビストリエトキシシリルオクタンおよびビストリメトキシシリルヘキサンからなる群から選ばれる一つ以上をゾル−ゲル反応させて製造できる。
【0029】
前記高分子複合体薄膜を製造するためには、有機溶媒に均一に分散されたシリケート高分子と星型高分子との混合物をシリコンのような基質上にスピンコーティングし、この状態でゾル−ゲル反応させて目的とする厚さの薄膜を形成してもよい。
【0030】
式(I)の星型高分子の反応性末端基とシリケート高分子が互いに化学的に反応することによって、これらの間の相分離現象は起らず、星型高分子が200〜500℃の温度範囲で真空または不活性ガスの雰囲気下で完全に分解されて複合体薄膜中にナノ気孔が形成し得る。反応温度が200℃未満の場合は熱硬化が容易でないため好ましくなく、500℃を超える場合は高分子複合体自体の熱分解が起こり好ましくない。
【0031】
前記で得られた多孔性シリケート高分子複合体薄膜は633nmの波長で1.15〜1.40の屈折率を有する。
【実施例】
【0032】
以下、本発明を下記実施例によってさらに詳細に説明する。ただし、これらは本発明を例示するためのものであり、本発明の範囲を制限しない。
【0033】
[実施例1]式(VII)の高分子の重合およびそれを用いたシルセスキオキサン高分子薄膜の製造
ε−カプロラクタム40g(344.5mmol)と1,1−ジ(トリメチロール)プロパン2g(8.5mmol)とを乾燥した反応器に入れた後、窒素雰囲気下、110℃で加熱しながら攪拌した。混合物が透明な溶液になると、これにジ(トリメチロール)プロパンに対して0.01モルに相当する2−エチルヘキサン酸スズの1%トルエン溶液4mLを加えた。反応混合物を110℃に加熱した状態で引き続き攪拌しながら24時間反応させた。この反応混合物をテトラヒドロフラン溶液に溶かした後、冷たいメタノールを加えて高分子を再結晶させてこれを分離し、真空乾燥して、式(VII)においてXが水素である星型の4−架橋高分子を90%の収率で得た。前記高分子の平均分子量(Mw)は7,000g/molであった。
【0034】
前記のようにして得られた高分子12gを乾燥した反応器に入れた後、これにテトラヒドロフラン200mLを入れて前記高分子を完全に溶かして透明で均一な溶液を製造した。前記混合溶液に3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン6.0gを加え、窒素雰囲気下、60℃で48時間攪拌した。反応が終結すると、溶媒を減圧除去し、残留物をペンタンから再結晶させて分子量(Mw)が8,000g/molで、式(VII)においてXが−OCONH−(CH23−Si(OC253の高分子(高分子A)を90%の収率で製造した。沈澱した高分子を分離し、真空乾燥した。
【0035】
このようにして得られた高分子をIRおよびNMRスペクトル分析によって確認し、その結果を図1〜3に示す。
【0036】
高分子A 0.1gおよび分子量(Mw)が10,000g/molのメチルシルセスキオキサン0.9gを均一に混合して混合サンプル(サンプル番号:MS1−10)を得た。この混合物をシリコン基質上に約1,000〜5,000rpmの速度でスピンコーティングして約100μm厚さの薄膜を製造した。前記薄膜を2℃/minの速度で昇温して400℃まで加熱した後、400℃で60分間保持して熱処理した。その後、前記熱処理昇温と同じ速度で冷却してナノ気孔が導入されたメチルシルセスキオキサン薄膜を得た。
【0037】
試験例1
2種類の素子を用いて、得られた薄膜の誘電定数を測定した。第一素子は1.2×3.8cmのスライドガラス基質とその上に5mmの厚さに蒸着された下部Al電極を有するMIM(metal/insulator/metal)素子であって、前記基質上にMSSQ(メチルシルセスキオキサン)と高分子Aの混合物をスピンコーティングした後、コーティングされた基質を硬化させ、その上にアルミニウム上部電極を1mmの厚さにコーティングした。
【0038】
第二素子はMIS(金属/インシュレーター/半導体)素子であって、Si−ウエハを下部電極とし、その上部にMSSQ/(高分子A)混合溶液をスピンコーティングしてアルミニウム上部電極を蒸着させることによって製造した。
【0039】
前記2種類の素子をHP 4194A(周波数:1MHz)を用いて誘電定数を測定した結果、誘電定数は1.840±0.010であった。
【0040】
[実施例2]式(VIII)の高分子の重合およびそれを用いたシルセスキオキサン高分子薄膜の製造
ε−カプロラクタム20g(175mmol)、ジ(ペンタエリトリトール)0.9g(3.6mmol)および2−エチルヘキサン酸スズ[ジ(ペンタエリトリトール)に対して0.01モル当量]を用いたことを除いては、実施例1と同様な方法で反応を行った。反応後、式(VIII)においてXが水素である化合物の星型6−架橋高分子を90%の収率で得た。前記高分子の分子量は8,000g/molであった。
【0041】
得られた高分子10gを実施例1と同様な方法で過量の3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン8gと反応させて式(VIII)においてXが−OCONH−(CH23−Si(OC253の6−架橋高分子(高分子B)を得た。このようにして得られた高分子BをIRおよびNMRで確認し、その結果を図4〜図6に示す。
【0042】
高分子B 0.1gおよび分子量(Mw)が10,000g/molのメチルシルセスキオキサン0.9gを実施例1と同様な方法で行ってメチルシルセスキオキサン薄膜を製造した。実施例1と同様な方法で行って得られた素子を用いて誘電定数を測定した結果、誘電定数は1.830±0.010であった。
【0043】
[実施例3〜64]
様々な量の異なる高分子を用いたことを除いては、実施例1と同様な方法で行って様々な星型高分子およびシルセスキオキサン高分子薄膜を得、その結果を表1A〜1Cに示す。
【0044】
表1A〜1Cから分かるように、気孔誘導体として用いられた星型高分子の含量が増加するほど前記で得られた高分子薄膜の誘電定数が減少するという特徴を示した。
【表1A】

【表1B】

【表1C】

注)DTM:ジ(トリメチロール)プロパン
DPET:ジ(ペンタエリトリトール)
3−IPTE:3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン
3−GPDME:3−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン
3−GPMDE:3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン
3−GPMDM:3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン
【図面の簡単な説明】
【0045】
【図1】実施例1で製造した高分子AのFT−IRスペクトルである。
【図2】実施例1で製造した高分子Aの1H NMRスペクトルである。
【図3】実施例1で製造した高分子Aの13C NMRスペクトルである。
【図4】実施例2で製造した高分子BのFT−IRスペクトルである。
【図5】実施例2で製造した高分子Bの1H NMRスペクトルである。
【図6】実施例2で製造した高分子Bの13C NMRスペクトルである。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記式(I)で表される高分子。
【化1】

(式中、
0は、−CH2O−[CO−(CH2n−O]m−X、−CH2O−[CH2O]3m−X、−CH2O−[(CH2n−O]m−Xまたは−CH2O−[CONH−(CH2nm−X;
Xは、SiR3k(OR43-k
1は、C1-5アルキルまたはR0
2は、C1-4アルキレンまたはアリーレン;
3およびR4は、それぞれ独立してC1-5アルキル;
nは、2〜5の整数、mは2〜20の整数、kは0〜2の整数である)。
【請求項2】
前記R2がCH2であることを特徴とする請求項1記載の高分子。
【請求項3】
前記R0が−CH2O−[CO−(CH25−O]m−Xであることを特徴とする請求項2記載の高分子。
【請求項4】
前記高分子の平均分子量が500〜20,000であることを特徴とする請求項1記載の高分子。
【請求項5】
式(III)〜(VI)の化合物から選ばれた環状モノマーの一つを式(II)の多価アルコールと開環重合させ、得られた高分子をSiR3k(OR43-kで表されるシラン化合物と反応させることを含む、請求項1記載の式(I)で表される高分子の製造方法。
【化2】

【化3】

【化4】

【化5】

【化6】

(式中、Raは、C1-5アルキルまたはCH2OH;R2は、C1-4アルキレンまたはアリーレン;及びnは、2〜5の整数である)。
【請求項6】
前記多価アルコールが、ジ(トリメチロール)プロパン、ジ(ペンタエリトリトール)またはその誘導体であることを特徴とする請求項5記載の方法。
【請求項7】
前記環状モノマーが式(III)の化合物であることを特徴とする請求項5記載の方法。
【請求項8】
前記シラン化合物が、3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランおよび3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン及びこれらの混合物から選ばれることを特徴とする請求項5記載の方法。
【請求項9】
請求項1記載の高分子とシリケート高分子とをゾル−ゲル反応させた後、得られた高分子を熱分解させることを含む、ナノ気孔が導入された低誘電定数の高分子複合体の製造方法。
【請求項10】
前記シリケート高分子が、メチルシルセスキオキサン、エチルシルセスキオキサンまたは水素シルセスキオキサンであることを特徴とする請求項9記載の方法。
【請求項11】
前記シリケート高分子が、トリクロロエタン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルジエトキシシラン、エチルジメトキシシラン、ビストリメトキシシリルエタン、ビストリエトキシシリルエタン、ビストリエトキシシリルメタン、ビストリエトキシシリルオクタンおよびビストリメトキシシリルヘキサンからなる群から選ばれる一つ以上のモノマーをゾル−ゲル反応させて製造されることを特徴とする請求項10記載の方法。
【請求項12】
請求項1記載の高分子およびシリケート高分子の混合重量比が1:99〜50:50であることを特徴とする請求項9記載の方法。
【請求項13】
前記熱分解が真空または不活性ガスの雰囲気下、200〜500℃の温度で行われることを特徴とする請求項9記載の方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公表番号】特表2007−520575(P2007−520575A)
【公表日】平成19年7月26日(2007.7.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−515337(P2006−515337)
【出願日】平成16年2月17日(2004.2.17)
【国際出願番号】PCT/KR2004/000316
【国際公開番号】WO2004/113407
【国際公開日】平成16年12月29日(2004.12.29)
【出願人】(500345478)ポステック・ファウンデーション (25)
【Fターム(参考)】