説明

溶解促進剤及びこれを含むフォトレジスト組成物

【課題】フォトリソグラフィ工程を用いた微細パターンの形成に当たって、露光部と非露光部との溶解度差を増大可能な溶解促進剤及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物が開示される。
【解決手段】
前記溶解促進剤は、下記の化学式1(ここで、Rは炭素数1〜40の炭化水素基であり、Aは炭素数1〜10のアルキル基であり、pは0または1であり、qは1〜20の整数である)の構造を有する。


また、前記フォトレジスト組成物は、感光性高分子3〜30重量%と、前記感光性高分子100重量部に対して1〜30重量部の前記式で表わされる溶解促進剤と、前記感光性高分子100重量部に対して0.05〜10重量部の光酸発生剤と、残余の有機溶媒と、を含む。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は溶解促進剤に係り、さらに詳しくは、フォトリソグラフィ工程を用いた微細パターンの形成にあたって、露光部と非露光部との溶解度差を増大可能な溶解促進剤及びこれを含む化学増幅型フォトレジスト組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、フォトリソグラフィ工程に用いられる化学増幅型フォトレジスト組成物は、酸と反応して現像液に対する溶解度が変化する感光性高分子、光の照射により酸を発生する光酸発生剤及び有機溶媒を含み、露光部において発生した酸が、感光性高分子の脱保護反応を引き起こすことにより、露光部と非露光部との溶解度差を増大させる。前記フォトレジスト組成物は、非露光部をなお一層硬くし、強固で且つスロープの小さなフォトレジストパターンを形成するために、水または現像液に対して不溶性の溶解抑制剤をさらに含むこともある。
【0003】
しかしながら、強固な物性の高分子をなお一層強固にする溶解抑制剤の代わりに、逆に露光部の溶解力をなお一層増大可能な物質の開発も望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
そこで、本発明の目的は、露光部と非露光部との溶解度差を効率よく増大させることのできる溶解促進剤及びこれを含むフォトレジスト組成物を提供することである。
【0005】
本発明の他の目的は、現像液に対する高分子の溶解度を増大させるだけではなく、少量の酸により脱保護を行うことのできる溶解促進剤及びこれを含むフォトレジスト組成物を提供することである。
【0006】
本発明のさらに他の目的は、フォトレジストパターンのコントラストを増大させるだけではなく、現像時に各種の欠陥、ブリッジなどの発生を抑えることができ、ラインエッジラフネス(LER:line edge roughness)を改善することのできるフォトレジストパターンの形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記目的を達成するために、本発明は、下記の化学式1の構造を有するフォトレジスト用の溶解促進剤を提供する。
【0008】
【化1】

【0009】
前記化学式1において、Rは炭素数1〜40の炭化水素基であり、Aは炭素数1〜10のアルキル基であり、pは0または1であり、qは1〜20の整数である。
【0010】
また、本発明は、感光性高分子3〜30重量%と、前記感光性高分子100重量部に対して1〜30重量部の上記の化学式1で表わされる溶解促進剤と、前記感光性高分子100重量部に対して0.05〜10重量部の光酸発生剤と、残余の有機溶媒と、を含むフォトレジスト組成物を提供する。さらに、本発明は、(a)前記フォトレジスト組成物を基板の上に塗布してフォトレジスト膜を形成するステップと、(b)前記フォトレジスト膜を所定のパターンに露光するステップと、(c)前記露光されたフォトレジスト膜を加熱するステップと、(d)前記加熱されたフォトレジスト膜を現像して所望のパターンを得るステップと、を含むフォトレジストパターンの形成方法を提供する。
【発明の効果】
【0011】
上述したように、本発明による溶解促進剤は、現像液に対する高分子の溶解度を増大させるだけではなく、少量の酸により脱保護されるので、露光部と非露光部との溶解度差を効率よく増大することができる。また、本発明によるフォトレジスト組成物はフォトレジストパターンのコントラストを増大させるだけではなく、現像時に各種の欠陥、ブリッジなどの発生を抑えることができ、ラインエッジラフネスを改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、本発明を詳述する。
【0013】
本発明による溶解促進剤は、フォトレジスト組成物に含まれて用いられ、下記の化学式1の構造を有する。
【0014】
【化2】

【0015】
前記化学式1において、Rは、炭素数1〜40、好ましくは4〜30、さらに好ましくは5〜20の炭化水素基であり、好ましくは、シクロアルキル基または多環式シクロアルキル基を含む炭化水素基であり、さらに好ましくは、シクロアルキル基または多環式シクロアルキル基であり、必要に応じて、窒素原子(N)、リン原子(P)、硫黄原子(S)、酸素原子(O)などのヘテロ原子を含むヘテロ環構造であってもよく、Aは、炭素数1〜10、好ましくは、1〜4のアルキル基であり、必要に応じて、酸素原子(O)などのヘテロ元素を含んでいてもよく、例えば、−CH、−CHCH、−CHCHOCH、−CHCHOCHCHであり、pは0または1であり、qは、1〜20、好ましくは、2〜10、さらに好ましくは、2〜5の整数である。なお、前記R及びAは炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などの置換により置換されてもよく、若しくは非置換でもよい。
【0016】
上記の化学式1で表わされる溶解促進剤の具体例としては、
【化3】

【化4】

などを挙げることができる。
【0017】
前記溶解促進剤は、アルコールや有機酸(カルボン酸)を含む化合物をアセタール化反応させて保護したものであり、例えば、下記の反応式1に示すように、アルコールまたはカルボン酸化合物とアルキルハライドとを常温において反応させ、水により数回水洗して塩基を除去した後、ヘキサンなどにより再結晶化するか、あるいは、ヘキサンとエチルアセテートとを組み合わせたカラムクロマトグラフィを行うことにより、合成及び精製することができる。下記の反応は、既存のケトンを用いたアセタール合成反応よりも容易であることから、高速で且つ容易に多量の溶解促進剤を得ることができる。
【0018】
【化5】

【0019】
前記反応式1において、R、A、p及びqは化学式1における定義と同様であり、XはCl、Br、Iなどのハロゲン原子である。
【0020】
前記反応に用いられるアルキルハライドとしては、
【化6】

など(ここで、XはCl、Br、Iなどのハロゲン原子)を挙げることができ、前記アルキルハライドと反応して溶解促進剤を合成可能な反応物としては、下記の化学式2で表わされる化合物を挙げることができる。
【0021】
【化7】

【0022】
前記化学式2において、Yは炭素原子(C)、窒素原子(N)、リン原子(P)、硫黄原子(S)または酸素原子(O)であり、母体の環構造はピペリジンなどのヘテロ環構造であってもよく、R、R、R、R、R及びRはそれぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基またはカルボキシル基であり、R〜Rの少なくとも1種はヒドロキシ基またはカルボキシル基である。ここで、Yが硫黄原子(S)または酸素原子(O)である場合、Rは存在しない。
【0023】
上記の化学式2で表わされる反応物の具体例としては、
【化8】

などを挙げることができる。
【0024】
前記溶解促進剤の合成に使用可能な反応物の他の例としては、下記の化学式3で表わされる化合物を挙げることができる。
【0025】
【化9】

【0026】
前記化学式3において、Yは炭素原子(C)、窒素原子(N)、リン原子(P)、硫黄原子(S)または酸素原子(O)であり、母体の環構造はピロリジンなどのヘテロ環構造であってもよく、R、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基またはカルボキシル基であり、R〜Rの少なくとも1種はヒドロキシ基またはカルボキシル基である。ここで、Yが硫黄原子(S)または酸素原子(O)である場合、Rは存在しない。
【0027】
上記の化学式3で表わされる反応物の具体例としては、
【化10】

などを挙げることができる。
【0028】
前記溶解促進剤の合成に使用可能な反応物の他の例としては、下記の化学式4で表わされる化合物を挙げることができる。
【0029】
【化11】

【0030】
前記化学式4において、Yは炭素原子(C)、窒素原子(N)またはリン原子(P)であり、母体の環構造はヘテロアダマンタン構造を有していてもよく、R、R、及びRはそれぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基またはカルボキシル基であり、R〜Rの少なくとも1種はヒドロキシ基またはカルボキシル基である。ここで、Yが窒素原子(N)またはリン原子(P)である場合、Rは存在しない。
【0031】
上記の化学式4で表わされる反応物の具体例としては、
【化12】

などを挙げることができる。
【0032】
前記溶解促進剤の合成に使用可能な反応物の他の例としては、下記の化学式5a〜5eで表わされる化合物を挙げることができる。
【0033】
【化13】

【0034】
上記の化学式5b〜5eにおいて、R〜R20はそれぞれ独立して、水素原子 、ヒドロキシ基、カルボキシル基、またはヒドロキシ基またはカルボキシル基を含む炭素数1〜10のアルキル基、好ましくは、炭素数5〜10のシクロアルキル基であり、R〜R20少なくとも1種はヒドロキシ基、カルボキシル基またはヒドロキシ基またはカルボキシル基を含む炭素数1〜10のアルキル基、好ましくは、炭素数5〜10のシクロアルキル基である。
【0035】
上記の化学式5b〜5eで表わされる反応物の具体例としては、
【化14】

などを挙げることができる。このように、本発明の溶解促進剤の合成に使用可能な反応物として、1以上のヒドロキシ基またはカルボキシル基を有する、自然系に存在する種々の有機酸、種々の合成連結環構造または巨大環分子を用いることができる。
【0036】
本発明の溶解促進剤は、酸により容易に脱保護される作用基としてアセタールに類似する保護基を多数含むだけではなく、分子の構造が単純で且つ体積が小さなため、少量の酸が拡散するとしても、露光部の溶解度を大幅に増大させる。具体的に、本発明の溶解促進剤を用いる場合、露光に際してパターン形成に用いられた酸が、現像に際して、溶解促進剤の脱アセタール化反応を行うことにより、露光部の溶解力を増大させる。これに対し、非露光部においては、発生された酸がないため、溶解力が増大することがなく、露光部と非露光部との溶解度差が大きくなる。また、本発明の溶解促進剤を用いる場合、露光部と非露光部との間の界面において欠陥として働きうる高分子断片を、溶解促進剤において発生したカルボン酸やアルコール成分により溶解させて、容易に除去することができる。また、本発明の溶解促進剤は2.34%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAM)など通常の現像液により容易に溶解されて現像される特徴がある。このような溶解促進剤の水溶液における脱保護化反応メカニズムは通常のSN1タイプの反応式である下記の反応式2により説明することができる。すなわち、所望の光が照射されて露光工程が終わった後、現像工程において現像液や純水下において反応が起こることになる。露光時に発生されていた酸がアセタールの片側の酸素により電子を供与されてアルコールカチオンである中間体として存在していて、徐々にアルコール分子として分離され、分離された炭素カチオンに水分子が電子を供与してアルコールの状態で水素を分離させ、分離された水素はアセタールの他の酸素により攻撃されて、他のアルコールとして分離されるようなメカニズムを有する。このとき、再生された酸は現像工程が終わると同時に水と共に除去される。このため、アセタールの脱保護反応が水溶液において酸の触媒量だけでも行えるため、以前の脱保護反応よりも遥かに少量の酸をもっても容易に溶解力を増大させることができる。また、1つの反応部が脱保護反応を通じて2種類のアルコールを生成することから、溶解促進剤分子内に反応可能な反応部を複数箇所設計することにより、溶解促進剤の効率を状況に応じて自由に増減することができる。
【0037】
【化15】

【0038】
本発明によるフォトレジスト組成物は、上記の化学式1で表わされる溶解促進剤、感光性高分子、光酸発生剤及び有機溶媒を含み、必要に応じて、レジスト安定剤として塩基性化合物、界面活性剤などをさらに含んでいてもよい。本発明のフォトレジスト組成物において、前記感光性高分子の含量は3〜30重量%、好ましくは、3〜15重量%である。また、上記の化学式1で表わされる溶解促進剤の含量は、感光性高分子100重量部に対して1〜30重量部、好ましくは、2〜10重量部であり、前記光酸発生剤の含量は、感光性高分子100重量部に対して0.05〜10重量部であり、フォトレジスト組成物の残余の成分は有機溶媒である。また、塩基性化合物が用いられる場合、その使用量は全体のフォトレジスト組成物に対して、0.01〜10重量%、好ましくは、0.01〜2重量%である。ここで、前記溶解促進剤の含量が低すぎる(1重量部未満)と、露光部と非露光部との溶解度差を効率よく増大することができないため、本発明の目的を十分に達成することが困難であり、前記溶解促進剤の含量が高すぎる(30重量部を超える)と、フォトレジストの主成分である高分子混合物の物性を変化させて、露光時に発生する酸が高分子の脱保護反応を妨げる恐れがあり、これは、レジストの解像力の毀損につながる。また、増大した低分子の含量のために、高分子混合物の溶解力が増大してしまい、露光作業後の現像過程において非露光部まで溶解されてしまう恐れがある。また、前記感光性高分子の含量が低すぎる(3重量%未満)と、所望の厚さのレジスト膜を形成することが困難であり、高すぎる(30重量%を超える)と、ウェーハ上に形成されたパターンの厚さ分布が一様にならない恐れがある。前記塩基性化合物の使用量が低すぎる(0.01重量部未満)と、露光中に発生した酸の拡散を調節し難く、パターンの断面形状が不均一になることがあり、高すぎる(10重量部を超える)と、発生した酸の拡散を抑制し過ぎて、パターンの実現が容易ではない。そして、前記光酸発生剤の使用量が低すぎる(0.05重量部未満)と、フォトレジストの光に対する敏感度が低下し、高すぎる(10重量部を超える)と、光酸発生剤が遠紫外線を多量吸収し、過量の酸が生成されて、パターンの断面形状が不均一になる恐れがある。
【0039】
前記感光性高分子としては、酸と反応して現像液に対する溶解度が変化する通常のフォトレジスト用の感光性高分子を制限なしに用いることができ、好ましくは、酸により脱離可能な、すなわち、酸に敏感な保護基を有する感光性高分子を用いることができる。前記感光性高分子はブロック共重合体またはランダム共重合体であってもよく、重量平均分子量(Mw)は3、000〜20、000であることが好ましい。前記光酸発生剤としては、光の照射により酸を発生する化合物を制限なしに用いることができ、フォトレジスト組成物の光酸発生剤として通常用いられるオニウム塩、例えば、スルホニウム塩系またはヨードニウム塩系の化合物を用いることができる。特に、フタルイミドトリフルオロメタンスルホネート、ジニトロベンジルトシレート、n−デシルジスルホン及びナフチルイミドトリフルオロメタンスルホネートよりなる群から選ばれるものを用いることができ、また、ジフェニルヨード塩トリフレート、ジフェニルヨード塩ノナフレート、ジフェニルヨード塩ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨード塩ヘキサフルオロアルセネート、ジフェニルヨード塩ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルパラメトキシフェニルスルホニウムトリフレート、ジフェニルパラトルエニルスルホニウムトリフレート、ジフェニルパラターシャリーブチルフェニルスルホニウムトリフレート、ジフェニルパライソブチルフェニルスルホニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムトリフレート、トリスパラターシャリーブチルフェニルスルホニウムトリフレート、ジフェニルパラメトキシフェニルスルホニウムノナフレート、ジフェニルパラトルエニルスルホニウムノナフレート、ジフェニルパラターシャリーブチルフェニルスルホニウムノナフレート、ジフェニルパライソブチルフェニルスルホニウムノナフレート、トリフェニルスルホニウムノナフレート、トリスパラターシャリーブチルフェニルスルホニウムノナフレート、ヘキサフルオロアルセネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムトリフレート及びジブチルナフチルスルホニウムトリフレートよりなる群から選ばれた光酸発生剤を用いることができる。
【0040】
前記有機溶媒としては、フォトレジスト組成物の溶媒として通常用いられる有機溶媒を制限なしに用いることができ、例えば、エチレングリコールモノメチルエチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン、シクロヘキサノン、ジオキサン、メチルラクテート、エチルラクテート、メチルピルベート、エチルピルベート、メチルメトキシプロピオネート、エチルエトキシプロピオネート、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル2−ピロリドン、3−エトキシエチルプロピオネート、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、2−ヒドロキシプロピオンエチル、2−ヒドロキシ2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシ2−メチルプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシ2−メチルプロピオン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、これらの混合物などを用いることができる。また、前記反応抑制剤として用いられる塩基性化合物としては、トリエチルアミン、トリイソブチルアミン、トリオクチルアミン、トリイソオクチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、これらの混合物などを挙げることができる。上述した光酸発生剤(PAG)、溶媒、塩基の他にも、汎用の光酸発生剤、溶媒、塩基が使用可能であることはいうまでもない。
【0041】
本発明によるフォトレジスト組成物に、必要に応じて含まれる界面活性剤は、フォトレジスト組成物成分の均一混合性、フォトレジスト組成物の塗布性、フォトレジスト膜の露光後現像性などを改善するために添加される。この種の界面活性剤としては、フォトレジスト組成物に用いられる通常の界面活性剤が制限なしに使用可能であり、例えば、フッ素系界面活性剤や、フッ素−ケイ素系界面活性剤などが使用可能である。前記界面活性剤の使用量は、フォトレジスト組成物の固形分100重量部に対して0.001〜2重量部、好ましくは、0.01〜1重量部であり、その使用量が低すぎると、界面活性剤としての機能を十分に発現できない場合があり、高すぎると、形状安定性や組成物の保存安定性など塗布性以外のレジスト特性に悪影響を及ぼす場合がある。
【0042】
本発明のフォトレジスト組成物を用いて、フォトレジストパターンを形成するためには、(i)先ず、シリコンウェーハ、アルミニウム基板などの基板の上に、スピンコーターなどを用いて、前記フォトレジスト組成物を塗布して、フォトレジスト膜を形成し、(ii)前記フォトレジスト膜を所定のパターンに露光した後、(iii)露光されたフォトレジスト膜を加熱及び現像する。前記現像工程に用いられる現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)などのアルカリ性化合物を0.1〜10重量%の濃度にて溶解させたアルカリ水溶液を用いることができ、前記現像液にはメタノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒及び界面活性剤を適量添加することができる。
【0043】
以下、実施例及び比較例により本発明を詳述する。下記の実施例は本発明を例示するためのものであり、本発明が下記の実施例により限定されることはない。
【0044】
<実施例1〜19>溶解促進剤の合成
下記の表1に示す成分及び含量(0.1モル)の反応物1をそれぞれ250mL丸底フラスコに入れた後、反応溶媒であるテトラヒドロフラン(以下、THF)100mLにより溶解させた。反応液の温度を0℃に保持し、脱水素化反応が激しく起こらないように注意しながら、ソジウムヒドライド(油中60%)を徐々に加えた。5分後、反応液の温度を常温に上げて30分間攪拌し、表1に示す成分及び含量の反応物2をTHF10mLに溶解させた溶液を徐々に滴加した。表1の反応物2において、化合物Aは
【化16】

化合物Bは
【化17】

化合物Cは
【化18】

をそれぞれ示す(ここで、Xはハロゲン原子(Cl)である)。反応物2が滴加された後、反応液を40℃において12時間かけて攪拌した。反応が終わった後、pH値が中性になるようにソジウムビカーボネート飽和水溶液を徐々に滴加した。次いで、反応液に冷たい蒸留水100mLを入れ、エチルアセテート200mLを用いて3回抽出を行い、抽出溶液を無水マグネシウムスルフェートにより乾燥した後、減圧蒸留し、得られた化合物をヘキサンにより再結晶化するか、あるいは、ヘキサンとエチルアセテートをTLC(薄膜クロマトグラフィ)上においてRf値が0.2となる条件下でカラムクロマトグラフィを行い、表1に示す生成量及び収率にて溶解抑制剤を得た。
【0045】
【表1】

【0046】
前記反応により得られた各溶解抑制剤の1H−NMR及びTd(分解温度;分子内の最も弱い結合が切断される温度。ここでは、アセタール部分の炭素−酸素結合が切断される温度であって、最も弱い結合が切断されることにより発生する分子量の変化をグラフを通じて確認したものである。Tdを用いて、露光工程時における安定性を確認することができ、大体250℃以上のTdを有することが好ましい。)測定結果を以下に示す。
【0047】
化学式1aの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.16(s、6H)、3.24(s、9H)、2.27(t、J=7.0Hz、3H)、2.14(d、J=6.9Hz、6H).Td:297℃
【0048】
化学式1bの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.20(s、6H)、3.41(m、6H)、2.35(t、J=6.9Hz、3H)、2.14(d、J=7.0Hz、6H)、1.11(t、J=7.0Hz、9H).Td:308℃
【0049】
化学式1cの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.25(s、6H)、3.60〜3.70(m、6H)、3.50〜3.40(m、6H)、3.24(s、9H)、2.10(t、J=6.9Hz、3H)、2.05(d、J=6.9Hz、6H).Td:317℃
【0050】
化学式1dの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.20(s、4H)、5.45(s、2H)、3.33(s、6H)、3.23(s、3H)、2.95〜2.85(m、1H)、2.40〜2.35(m、1H)、2.10(t、J=5.3Hz、2H)、1.95〜1.85(m、4H).Td:286℃
【0051】
化学式1eの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.20(s、4H)、5.40(s、2H)、3.55〜3.45(m、4H)、3.25〜3.20(m、2H)、2.90〜2.85(m、1H)、2.35〜2.25(m、2H)、2.07(t、J=5.0Hz、2H)、1.85(t、J=5.0Hz、4H)、1.25〜1.15(m、6H)、1.10〜1.00(m、3H).Td:303℃
【0052】
化学式1fの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.25(s、4H)、5.40(s、2H)、3.50〜3.30(m、2H)、3.25(bs、6H)、3.20(s、3H)、2.90〜2.85(m、1H)、2.35〜2.25(m、2H)、2.22(t、J=5.0Hz、2H)、1.90(t、J=5.0Hz、4H).Td:321℃
【0053】
化学式1gの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.30〜6.20(m、8H)、3.55(d、J=7.0Hz、2H)、3.30〜3.20(m、12H)、3.20〜3.00(m、2H)、2.22(t、J=7.0Hz、2H).Td:279℃
【0054】
化学式1hの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.30〜6.20(m、8H)、3.57(d、J=7.0Hz、2H)、3.40〜3.30(m、8H)、3.00〜2.90(m、2H)、2.24(t、J=7.0Hz、2H)、1.10〜0.90(m、12H).Td:290℃
【0055】
化学式1iの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.30〜6.20(m、8H)、3.65(d、J=6.8Hz、2H)、3.55〜3.45(m、16H)、3.20〜3.10(m、12H)、3.00〜2.90(m、2H)、2.21(t、J=7.0Hz、2H).Td:304℃
【0056】
化学式1jの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.25(s、4H)、5.49(s、4H)、3.92(t、J=4.9Hz、1H)、3.37(t、J=5.0Hz、1H)、3.30〜3.20(m、12H)、3.00(m、1H)、2.90〜2.85(m、1H).Td:287℃
【0057】
化学式1kの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.19(s、4H)、5.45(s、4H)、3.85(t、J=5.0Hz、1H)、3.30(t、J=4.9Hz、1H)、3.45〜3.35(m、8H)、3.25〜3.20(m、1H)、3.00〜2.95(m、1H)、1.95(t、J=7.0Hz、2H)、1.15〜0.95(m、12H).Td:288℃
【0058】
化学式1lの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.27(s、4H)、5.41(s、4H)、3.50〜3.30(m、16H)、4.00〜3.90(m、1H)、3.30〜3.20(m、18H)、2.95〜2.90(m、1H)、2.05(t、J=7.0Hz、2H).Td:309℃
【0059】
化学式1mの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.29(s、4H)、3.33(s、6H)、2.10〜2.00(m、2H)、1.90〜1.80(m、4H)、1.70〜1.60(m、4H)、1.55〜1.35(m、4H)
【0060】
化学式1nの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.32(s、4H)、3.42(s、4H)、2.15〜2.05(m、2H)、1.90〜1.80(m、4H)、1.75〜1.65(m、4H)、1.40〜1.25(m、4H)、1.15(bs、6H)
【0061】
化学式1oの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.23(s、4H)、3.55〜3.40(m、8H)、3.31(bs、6H)、2.10〜2.00(m、2H)、1.90〜1.80(m、4H)、1.65〜1.55(m、4H)、1.35〜1.25(m、4H)
【0062】
化学式1pの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.21(s、2H)、5.45(bs、6H)、3.30〜3.20(m、12H)、2.80〜2.70(m、3H)、2.35〜2.25(m、2H)、1.80〜1.75(m、1H)、1.70〜1.60(m、4H)、1.50〜1.20(bm、24H)、1.01(s、3H)
【0063】
化学式1qの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.27(s、2H)、5.45(bs、6H)、3.50〜3.40(m、8H)、2.85〜2.75(m、3H)、2.35〜2.25(m、2H)、1.80〜1.70(m、1H)、1.55〜1.15(bm、37H)
【0064】
化学式1rの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)6.23(s、2H)、5.47(bs、6H)、3.50〜3.40(m、16H)、3.24(bs、12H)、2.35〜2.25(m、2H)、1.85〜1.75(m、1H)、1.75〜1.35(bm、28H)、1.05(bs、3H)
【0065】
化学式1sの化合物:1HNMR(CDCl、400MHz)5.69(s、24H)、3.55〜3.45(m、24H)、3.25(t、J=4.9Hz、8H)、3.20〜3.10(m、8H)、2.85〜2.75(m、8H)、2.20〜2.15(m、8H)、1.65〜1.55(m、16H)、1.40〜1.30(m、20H)、1.11(t、J=5.0Hz、12H)
【0066】
<実験例>溶解促進剤を含むフォトレジストの活性実験
1.NMR比較実験
弱い酸性条件において溶解促進剤の脱アセタール化反応を確認するために、下記の実験を実施した。先ず、化学式1hで表わされる溶解促進剤に対してNMR実験データを得、次いで、重水素により置換されたクロロホルム溶媒により100倍希釈した光酸発生剤トリフェニルスルホニウムノナフレート0.1mgを前記溶解促進剤に添加し、さらにNMR実験データを得、図1に一緒に示す。図1に示すように、酸を添加すると、酸により新たに生成されたアルコールピークが最も大きくてはっきりと現れるのに対し、反応物のピークは大幅に減少していた。また、反応後に生成された8個のアルコールピークが10ppmにおいて現れることを確認することができる。これにより、本発明の溶解促進剤は、弱い酸性条件においても容易に脱保護されることを確認することができる。
【0067】
2.IR比較実験
カルボキシエステル及びカルボン酸のIR固有波長はそれぞれ1750及び1730cm−1であることから、溶解促進剤のカルボキシエステル固有波長と、溶解促進剤に酸を添加した後に露光工程により脱アセタール化させた試料のカルボン酸固有波長をIRにより検出して図2に示す。具体的に、ポリスチレン(分子量:5840、PDI(poly dispersity index):1.40)10gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)10gに溶解させ、これをシリコンウェーハに均一に塗布した後、IR実験を行うことによりポリスチレンの固有波長を得た。次いで、ポリスチレンを溶解させた溶液に、溶解促進剤(化学式11h)1gと光酸発生剤トリフェニルスルホニウムノナフレート0.5gを添加した溶液をシリコンウェーハに均一に塗布した後、IR実験を行うことによりカルボキシエステルの固有波長を確認した後、このウェーハに露光工程を行うことによりさらにIR実験を行った。実験の結果、カルボキシエステルのピークが消滅されてカルボン酸ピークが新たに生成されることにより、露光工程時に溶解促進剤のカルボキシエステルに連結されているアセタールが脱保護化されてカルボン酸として分離されることを確認することができる。このため、図2に示すように、溶解促進剤を含んでいない高分子の場合(黒色のグラフにて表示)にはカルボキシエステルのピークが観察されないものの、溶解促進剤を添加した試料(青色のグラフにて表示)においてはカルボキシエステルの固有波長である1750cm−1の波長が現れ、脱アセタール化反応を行った試料(赤色のグラフにて表示)においてはカルボキシエステルの波長は消滅され、カルボン酸固有波長である1730cm−1波長のみが観察された。このため、本発明の溶解促進剤は弱い酸性条件において容易に脱保護されることを確認することができる。
【0068】
3.露光後における溶解速度差
下記の表2に示すように、通常のKrF用の及びArF用の高分子を用いてシリコンウェーハにフォトレジスト膜を形成した。用いられたKrF用の高分子の構造は
【化19】

であり、ArF用の高分子の構造は
【化20】

である。また、同じ厚さ及び条件下においてフォトレジスト膜を形成するが、下記の表2に示す種類及び含量の溶解促進剤または脱アセタール化反応された溶解促進剤反応物を前記高分子に添加した。形成されたそれぞれのフォトレジスト膜を現像した後、残留するフォトレジスト膜の厚さを測定して、下記の表2に一緒に示す。
【0069】
【表2】

【0070】
前記表2から、脱アセタール化された溶解促進剤反応物の添加量が多いほど、現像後にレジスト膜の厚さが薄くなるのに対し、未分解の溶解促進剤が添加される場合には、現像後、レジスト膜の厚さ差が大きくないことが分かる。このため、フォトレジスト膜の内部において溶解促進剤が反応して分解されると、フォトレジスト膜の溶解度が増大することが分かる。
【0071】
<実施例20〜22、比較例>フォトレジストパターンの形成及び評価
下記の化学式16で表わされる通常のArF用のフォトレジスト高分子(R、R及びRはそれぞれ水素原子またはメチル基を示し、R’はメチル基を示し、a:b:c=30モル%:45モル%:25モル%である)1g、光酸発生剤トリフェニルスルホニウムノナフレート0.05g、塩基トリエタノールアミン0.02g、有機溶媒(PGMEA)14g及び下記の表3に示す種類と含量の溶解促進剤を混合してフォトレジスト組成物を製造した。製造されたフォトレジスト組成物を用いて、フォトレジストパターンを形成した後、フォトレジストパターンの感度、FCCD(First collapse critical dimension、最初にパターンが崩壊されるCD)、LER(ラインエッジラフネス)を測定して、下記の表3に一緒に示し、形成されたフォトレジストパターンの電子顕微鏡写真を図3から図6に示す。
【0072】
【化21】

【0073】
【表3】

【0074】
前記表3から、本発明の溶解促進剤を用いる場合、フォトレジストパターンのLER(ラインエッジラフネス)特性が改善され、フォトレジストパターンの他の物性は通常のフォトレジスト組成物と同等以上であることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【0075】
【図1】本発明による溶解促進剤の脱保護反応を確認するための1H−NMR実験結果を示す図である。
【図2】本発明による溶解促進剤の脱保護反応を確認するためのIR実験結果を示す図である。
【図3】本発明の比較例によるフォトレジスト組成物を用いて形成したフォトレジストパターンの電子顕微鏡写真である。
【図4】本発明の実施例20によるフォトレジスト組成物を用いて形成したフォトレジストパターンの電子顕微鏡写真である。
【図5】本発明の実施例21によるフォトレジスト組成物を用いて形成したフォトレジストパターンの電子顕微鏡写真である。
【図6】本発明の実施例22によるフォトレジスト組成物を用いて形成したフォトレジストパターンの電子顕微鏡写真である。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記の化学式1の構造を有するフォトレジスト用の溶解促進剤。
【化1】

前記化学式1において、Rは炭素数1〜40の炭化水素基であり、Aは炭素数1〜10のアルキル基であり、pは0または1であり、qは1〜20の整数である。
【請求項2】
前記Rは炭素数4〜30の、シクロアルキル基または多環式シクロアルキル基を含む炭化水素基である請求項1に記載の溶解促進剤。
【請求項3】
前記Rはヘテロ原子を含むヘテロ環構造であり、前記Aは−CH、−CHCH、−CHCHOCH及び−CHCHOCHCHよりなる群から選ばれるものである請求項2に記載の溶解促進剤。
【請求項4】
前記溶解促進剤は、
【化2】

【化3】

よりなる群から選ばれるものである請求項1に記載の溶解促進剤。
【請求項5】
前記溶解促進剤は、下記の反応式1に示す、アルコールまたはカルボン酸化合物とアルキルハライドとを反応させて得られるものである請求項1に記載の溶解促進剤。
【化4】

前記反応式1において、R、A、p及びqは化学式1における定義と同様であり、Xはハロゲン原子である。
【請求項6】
感光性高分子3〜30重量%と、
前記感光性高分子100重量部に対して1〜30重量部の下記の化学式1で表わされる溶解促進剤と、
【化5】

(前記化学式1において、Rは炭素数1〜40の炭化水素基であり、Aは炭素数1〜10のアルキル基であり、pは0または1であり、qは1〜20の整数である)、
前記感光性高分子100重量部に対して0.05〜10重量部の光酸発生剤と、
残余の有機溶媒と、
を含むフォトレジスト組成物。
【請求項7】
前記感光性高分子は酸により脱離される酸に敏感な保護基を有するものである請求項6に記載のフォトレジスト組成物。
【請求項8】
全体のフォトレジスト組成物に対して、0.01〜10重量%の塩基性化合物及びフォトレジスト組成物の固形分100重量部に対して0.001〜2重量部の界面活性剤をさらに含む請求項6に記載のフォトレジスト組成物。
【請求項9】
(a)感光性高分子3〜30重量%と、前記感光性高分子100重量部に対して1〜30重量部の下記の化学式1
【化6】

(前記化学式1において、Rは炭素数1〜40の炭化水素基であり、Aは炭素数1〜10のアルキル基であり、pは0または1であり、qは1〜20の整数である。)で表わされる溶解促進剤と、前記感光性高分子100重量部に対して0.05〜10重量部の光酸発生剤と、残余の有機溶媒を含むフォトレジスト組成物を、基板の上に塗布して、フォトレジスト膜を形成するステップと、
(b)前記フォトレジスト膜を所定のパターンに露光するステップと、
(c)前記露光されたフォトレジスト膜を加熱するステップと、
(d)前記加熱されたフォトレジスト膜を現像して所望のパターンを得るステップと、
を含むフォトレジストパターンの形成方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2009−69829(P2009−69829A)
【公開日】平成21年4月2日(2009.4.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−234609(P2008−234609)
【出願日】平成20年9月12日(2008.9.12)
【出願人】(502081871)ドンジン セミケム カンパニー リミテッド (62)
【Fターム(参考)】