発熱ファブリックおよびその製造方法
本発明は発熱ファブリックに関する。本発明による発熱ファブリックは、合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、前記基層の上部に予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が線または面で前記伝導層と接触した発熱層と、前記伝導層および発熱層の上部に形成された絶縁層と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気伝導性ファブリックに関するものであり、特に発熱ファブリックおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートウェア（ｓｍａｒｔ ｗｅａｒ）とは、繊維を用いたファッション製品内に信号伝達性繊維の新規な技術を適用し、各種デジタル装置を内蔵させることによって、いつでもどこでもデジタル機能を使用できるように考案された新種製品である。即ち、繊維または衣類の属性を保持すると共に、必要なデジタル機能を繊維材料および衣類に搭載させた新種の衣類である。そのためには、一般のファブリックと同様の触感と物性を有しつつ、デジタル信号を伝達しなければならない。したがって、繊維や衣服自体が外部刺激を感知し、繊維や衣服自体が反応する素材の高機能性および衣服とファブリック自体が有していないデジタル機能を結合した新概念の衣類を総称すると言える。
【０００３】
１９９０年代半ばから米国やヨーロッパで軍事用として開発され始めたスマートウェアは、現在、衣類分野と医療分野などにおいて最も活発に開発されている。
【０００４】
特に、プリンティング電子技術を利用したスマート素材は、ウェアラブル・コンピュータ（ｗｅａｒａｂｌｅ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）の軍事用繊維製品に多様に使用することができる。
【０００５】
スマート素材において、衣類の特性と電気的特性を有する伝導性繊維、織物と各種部品を連結するインターコネクション（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）方法としてプリンティング電子技術が用いられる場合は、織物基盤の電子回路の設計が可能なため適用性が高い。
【０００６】
例えば、プリンティング電子技術を軍服に適用する場合は、重さ軽減および体積縮小の可能性があり、これにより、負傷治癒機能、通信機能などが一体型になる軍服の開発が可能となる。先端を指向する現代戦でも、軍人は完全武装時には４５ｋｇを超える装備を背負わなければならないことから、本発明の開発が要求されている。
【０００７】
近年、スマートウェアの製造のために研究される発熱ファブリックは、温度、湿度および紫外線などの外部環境と体温を測定して自動的に発熱させる機能を有するが、さらに心地良い着用感と、洗濯にも問題がないように耐久性に対する要求が増大している実情にある。
【０００８】
したがって、電気伝導性素材の開発適用による柔軟な織物基盤の回路板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｆａｂｒｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＦＣＢ）の技術開発および製品開発が要求される。
【０００９】
すなわち、電気伝導性物質を織物の上にプリンティングしてデータ送信が可能な織物を開発する技術として、耐久性に優れた電気伝導性素材の開発、織物に伝導性物質をプリンティングできる技術の開発、織物基盤の回路構成技術の開発、プリンティングされた伝導性物質の性能維持および向上のための後加工技術の開発が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記のような問題点を解決するために、本発明の目的は、動的着用性に対する制限がなく、ファブリック上に回路の形成が可能であり、発熱部位を形成できる発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の目的は、消費電力を低減しつつ、発熱特性が向上した発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の目的は、断線による製品欠陥や回路破壊現象のない発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の目的は、電気的な物性と衣類に使用できる織物の固有物性を全て充足させることができる発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の目的は、発熱ファブリックへの回路設計において、回路の屈曲点の形を変形させ、電流が円滑に流れるようにする発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の目的は、発熱層および伝導層のプリンティングの手順を異にして、摩耗強度と耐屈曲性が高い発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の目的は、発熱ファブリックの単面または両面に絶縁層コーティング組成物を変化させ、絶縁性の向上と耐久性の発現のための耐洗濯性を備える発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記の目的を達成するために、本発明は、発熱ファブリックにおいて、合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、前記基層の上部に予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が線または面で前記伝導層と接触した発熱層と、前記伝導層および発熱層の上部に形成された絶縁層と、を含む発熱ファブリックを提供する。
【００１８】
また、本発明は、前記基層と伝導層との間に基層の表面均一性のために形成されたプライマ層をさらに含む発熱ファブリックを提供する。
【００１９】
また、本発明は、前記プライマ層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックを提供する。
【００２０】
また、本発明は、前記プライマ層が撥水層と共に複層構造で形成される発熱ファブリックを提供する。
【００２１】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層が伝導性物質または伝導性物質とバインダーとの混合物から形成される発熱ファブリックを提供する。
【００２２】
また、本発明は、前記伝導性物質が伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上から形成される発熱ファブリックを提供する。
【００２３】
また、本発明は、前記バインダーがポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックを提供する。
【００２４】
また、本発明は、前記バインダーが水分散性ポリウレタンである発熱ファブリックを提供する。
【００２５】
また、本発明は、前記伝導性高分子がポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックを提供する。
【００２６】
また、本発明は、前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーが重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれる発熱ファブリックを提供する。
【００２７】
また、本発明は、前記伝導層が発熱層と２以上の地点で接触することを特徴とする発熱ファブリックを提供する。
【００２８】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層の厚さが２〜５００μｍである発熱ファブリックを提供する。
【００２９】
また、本発明は、前記伝導層の幅が１０〜２０ｍｍである発熱ファブリックを提供する。
【００３０】
また、本発明は、前記絶縁層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成する発熱ファブリックを提供する。
【００３１】
また、本発明は、前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成される発熱ファブリックを提供する。
【００３２】
また、本発明は、前記形状が円形または楕円形などである発熱ファブリックを提供する。
【００３３】
また、本発明は、前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωである発熱ファブリックを提供する。
【００３４】
また、本発明は、発熱ファブリックの製造方法において、合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱機能を遂行する発熱層を形成するステップと、前記発熱層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記発熱層と接触するように伝導層を形成するステップと、前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３５】
また、本発明は、発熱ファブリックの製造方法において、合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に通電可能な伝導層を形成するステップと、前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記伝導層と接触するように発熱層を形成するステップと、前記伝導層および発熱層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３６】
また、本発明は、発熱ファブリックの製造方法において、合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱層および通電可能な伝導層を同時に形成するステップと、前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３７】
また、本発明は、前記基層の表面を平滑にし、基層の空隙を埋め、耐屈曲性を補完するために、前記基層のファブリックを圧搾ローラで加圧するカレンダリングステップをさらに含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３８】
また、本発明は、前記伝導層または発熱層を形成する前に、前記基層の上部に伝導層または発熱層の厚さを均一に維持するためのプライマ層を形成するステップをさらに含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３９】
また、本発明は、前記プライマ層がナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、ナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成する発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４０】
また、本発明は、前記プライマ層が撥水層と共に複層構造で形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４１】
また、本発明は、前記プライマ層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４２】
また、本発明は、前記絶縁層を形成した後に、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完するために透湿防水／防水ステップをさらに含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４３】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層の塗布方式がコーティング、プリンティングおよび転写捺染からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４４】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層が伝導性物質または伝導性物質とバインダーが混合されて形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４５】
また、本発明は、前記伝導性物質が伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４６】
また、本発明は、前記バインダーがポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４７】
また、本発明は、前記バインダーが水分散性ポリウレタンである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４８】
また、本発明は、前記伝導性高分子がポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４９】
また、本発明は、前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーが重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれる発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５０】
また、本発明は、前記伝導層が発熱層と２以上の地点で接触する発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５１】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層の厚さが２〜５００μｍである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５２】
また、本発明は、前記伝導層の幅が１０〜２０ｍｍである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５３】
また、本発明は、前記絶縁層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成する発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５４】
また、本発明は、前記絶縁層が直接コーティングの場合は乾燥式方式で、ラミネーティングの場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式で形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５５】
また、本発明は、前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５６】
また、本発明は、前記形状が円形または楕円形などである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５７】
また、本発明は、前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００５８】
上述したように、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、自由なパターンの形成が可能なため、様々な動的着用性を保障すると同時に発熱機能の実現が可能である。
【００５９】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、繊維ファブリックの特徴である弾力性、柔軟性および耐屈曲性による屈曲や折れに関係なく、回路設計が可能であり、また、これによる断線のような回路損傷の可能性が極めて小さいという効果がある。
【００６０】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、連続工程による生産が可能だという利点がある。
【００６１】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、被覆性、快適性、透湿防水性のようなファブリック（衣類）としての機能を保有すると共に、積極的に発熱機能を発現できるという効果がある。
【００６２】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、プライマ層が存在することから発熱層／伝導層が均一に維持され、これにより一定の電流の通電が可能だという利点がある。
【００６３】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、ファブリック上にプリンティング回路パターンを形成する時に、回路パターンの屈曲点が円形に形成されることにより、断面積が広くなり、電流の流れが円滑になるという効果がある。
【００６４】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、絶縁層を発熱層および／または伝導層と相溶性がある物質の混合物から形成することにより、引張強度および伸度を向上させるという効果がある。
【００６５】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、発熱層および／または伝導層に伝導層および発熱層のプリンティングの手順により摩耗強度と耐屈曲性を調節できるという効果がある。
【００６６】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、絶縁層をファブリックの単面または両面にコーティングして形成することにより、洗濯に対する耐久性を有するという効果がある。
【００６７】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、絶縁層をファブリックの単面または両面にコーティングして形成することにより、洗濯に対する耐久性を有するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの断面図
【図２】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの断面図
【図３】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの断面図
【図４】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの製造工程図
【図５】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの製造工程図
【図６】本発明の望ましい一実施例に係る回路の屈曲点の形状を示す断面図
【図７】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図８】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図９】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図１０】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図１１】発熱層および／または伝導層の形成手順による抵抗変化率を示すグラフ
【図１２】発熱層および／または伝導層の形成手順による抵抗変化率を示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００６９】
以下、本発明の添付の図面を参照して本発明の望ましい一実施例を詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００７０】
なお、図面中、同一の構成要素または部品に対してはできるだけ同一の符号を付す。また、本発明の説明において、関連公知の機能あるいは構成についての具体的な説明は、本発明の要旨を明確にするために省略する。
【００７１】
本明細書において使われる程度の用語“約”、“実質的に”等は、言及された意味に固有の製造および物質許容誤差が提示される時に、その数値またはその数値に近接した意味として使用され、本発明の理解のために正確にまたは絶対的な数値が言及されている開示内容を非良心的な侵害者が不当に利用することを防止するために使用する。
【００７２】
本明細書において使われる“ファブリック（ｆａｂｒｉｃ）”とは、製織または編織によって製造される物品、不織布および繊維状ウェブ（ｗｅｂ）などを全て含む意味として使用する。
【００７３】
図１〜３は本発明の望ましい一実施例に係るファブリックの断面図である。
【００７４】
図１〜３に示すように、本発明に係る発熱ファブリック１０は、基層１００、選択的プライマ層２００、発熱層３００、伝導層４００、および絶縁層５００で構成することができる。
【００７５】
本発明の望ましい一実施例によるファブリックにおいて、基層１００は、あらゆる形態の織物、編物、不織布または繊維状のウェブなどである。その素材と形成方法に制限なく適用でき、例えば、ポリエステル／ポリアミド／ポリウレタンなどの合成繊維、レーヨン／アセテートなどのセルロース再生繊維、綿／羊毛などの天然繊維からなる。
【００７６】
基層１００は、微視的に見ると表面が非常に不均一であり、繊維間の間隙により微細な気孔が極めて多く存在する。したがってこのような表面の均一性を確保し後述する発熱層およびまたは伝導層を均一な厚さで形成させて、発熱層などを形成する物質が基層１００の裏面へ浸透しないように、前記基層１００の上部にプライマ層２００を形成することができる。但し、前記プライマ層は、ファブリックに選択的に形成できることを意味し、ファブリックの特性に応じて除外可能であることはもちろんである。
【００７７】
プライマ層２００は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される１つ以上である。
【００７８】
一方、本発明によるプライマ層２００は、前記物質からなる単一層で形成することができ撥水層（図示せず）と共に複層構造で形成できる。前記撥水層は、一般の撥水加工法によって行え、非制限的な例として、ふっ素またはシリコン材質からなる。前記撥水層は、発熱層および／または伝導層が形成される表面および／または裏面に形成できる。これにより、製造工程で発熱層および／または伝導層を構成する樹脂成分がファブリックに染み込む現象を防止できるという利点がある。
【００７９】
前記プライマ層２００の上部には発熱層３００が形成される。発熱層３００は予め設計された形態に、伝導性物質または伝導性物質およびバインダーの混合物を塗布して形成できるが、前記伝導性物質は、高分子としてポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどであり、ここに導電性カーボンブラックを混合できる。また、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上である。
【００８０】
図１は、発熱層３００の上部に伝導層４００が形成された一実施例を示す図であり、伝導層４００は、予め設計された形態に形成された発熱層３００の上部または下部の一部に形成される。
【００８１】
一方、図２は、伝導層４００が発熱層３００と同一平面上に形成された他の実施例を示す図であり、伝導層４００は発熱層３００と同一のパターンまたは他のパターンで形成される。
【００８２】
また、図３は伝導層４００が発熱層３００の下部に形成されたまた他の実施例を示す図である。
【００８３】
伝導層４００を構成する素材は、伝導性高分子、炭素、銀のような金属物質または前記物質とバインダーとの混合物であり、具体的に導電性フィラーを媒質に分散したもので、プリンティング後の硬化膜が導電性を有する素材を指し、通常、ＬＣＤ電極プリンティング、タッチスクリーンプリンティング、回路基板の通電パターンプリンティング、薄膜スイッチ板の接点部およびパターン部のプリンティング、電磁波シールド用として使用されている。前記導電性フィラーは導電性金属（銀、金、白金、パラジウム、銅およびニッケルなど）の中で銀系が望ましい。
【００８４】
前記伝導層のバインダーの素材は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である。
【００８５】
一方、前記金属物質とバインダーは９０：１０〜８０：２０（重量基準）の割合で混合されることが望ましいが、バインダーが前記の範囲を超える場合は伝導機能が低下するという問題があり、前記の範囲未満の場合は接着力が低下するという欠点がある。
【００８６】
前記発熱層３００および／または伝導層４００の厚さは２〜５００μｍが望ましいが、前記の範囲未満の場合は、伝導層の厚さ均一性を確保しにくいという問題点があり、前記の範囲を超える場合は、同一の電圧下で抵抗値が下降し電流値は増加し、結局、電力消耗が増加するという問題がある。また、伝導層４００の幅は１０〜２０ｍｍ程度が望ましく、伝導層の幅が増加するほど抵抗値が低下し電流が安定的に通電されるが、伝導層の幅が無制限に増加すると製造コストおよび被覆性に問題が発生する。一方、本発明によるファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωを維持することが望ましいが、前記の範囲未満の場合は現実的に実現しにくく、前記の範囲を超える場合は電流の安定的な通電に問題が生じる。
【００８７】
前記発熱層３００および／または伝導層４００の上部には絶縁層５００が形成される。絶縁層５００は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成できる。絶縁層５００は伝導層に生じるクラックのような損傷を防止し、ファブリックに柔軟性を付与すると共に、透湿防水または防水機能を遂行することができる。
【００８８】
以下、本発明の望ましい一実施例による発熱ファブリックの製造方法を説明する。
【００８９】
図４および図５は、本発明の望ましい一実施例による発熱ファブリックの製造方法を示す製造工程図である。
【００９０】
上述したように、基層１００を形成するファブリックの準備が完了したら、織物や編物の場合は表面凹凸のような欠点を補償するために、２つの圧搾ローラの間に前記基層のファブリックを供給する。これにより、基層１００の表面は平滑になり、基層１００の空隙が埋められ、耐屈曲性を補完することができる（カレンダリングステップ）。このカレンダリングステップはファブリックの特性に応じて選択的に行える工程である。
【００９１】
前記カレンダリングステップを経た、またはカレンダリングしない基層を備えたファブリックは、表面空隙をより積極的に制御し、伝導層３００および／または伝導層４００の厚さ均一性のためにプライマ層２００を形成することができる。プライマ層２００は、ナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、またはナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成することができる（プライマ層形成ステップ）。上述したように、前記プライマ層も選択的に形成することができる。
【００９２】
一方、プライマ層は、撥水層と共に複層構造で構成することができるが、前記撥水層の形成工程はカレンダリングステップの前または後に実施できる。図４の工程図では、カレンダリングステップの前に撥水層を形成するステップを例示しており、図５の工程図では、カレンダリングステップの後に撥水層および／またはプライマ層を形成するステップを例示しているが、これに限定されるのではない。
【００９３】
プライマ層２００が形成されているか、或いは基層が備えられたファブリックに対し、その上部に予め設計された形態によって発熱層３００および／または伝導層４００が形成される。発熱層３００および／または伝導層４００の塗布方式にはコーティング、プリンティング、転写捺染などの様々な方式が適用される。本発明の望ましい実施例ではプリンティングによって発熱層３００および／または伝導層４００を形成する方法を例として説明する。プリンティング法による場合、用いられる電子機器の取り付け位置などに制限がなく、設計された形態によってファブリックに回路を設計することができる。
【００９４】
このような点から本発明によるファブリックは、柔軟性織物基盤の印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｆａｂｒｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＦＣＢ）と称することができる。
【００９５】
前記印刷回路基板のパターンの形成は、導線の幅と長さ、これにより発熱パターンが決定され、各発熱体別抵抗値が測定されるように設計される。
【００９６】
図６は、本発明の一実施例に係るファブリックに伝導層および発熱層を形成させた例を示す図であり、伝導層４００の回路パターンにおいて折れ部分４３０が直線回路４１０よりも相対的に幅が広い形状４５０に形成された例を示す図である。図６では、前記形状として円形の形状を例示しているが、その形状はこれに限定されるのではなく、直線回路の幅より広い形状であれば、円形、楕円形などの他の形状の採択も可能であることはもちろんである。
【００９７】
前記折れ部分４３０を相対的に幅が広い形状に形成することがより望ましいが、その理由は下式により裏付けられる。
【００９８】
Ｗ＝Ｉ２Ｒ
Ｒ＝ρ・Ｌ／Ｓ
Ｗ：電力、Ｒ：抵抗、ρ：比抵抗、Ｌ：導線の長さ、Ｓ：断面積
【００９９】
上式により面積が増加するにつれ抵抗は小さくなり、同時に電流の流れは大きくなる。したがって、基本的に折れ部分４３０が広い形状４５０からなることから電流量を増加させる要因となる。
【０１００】
もし、導線の折れ部分４３０が直角乃至角のある形状になる場合は、不意な電流の流れの変化によりサージ（Ｓｕｒｇｅ）現象が起き、発熱反応が発生する恐れがある。
【０１０１】
前記のサージ現象とは、電線または電気回路に沿って伝達され、短時間に急速に増加し徐々に減少する特性を有する電気的電流、電圧または電力の過度な波形をいう。雷の日に停電になり電話が不通になったり、又は敏感な半導体が破壊される主要原因となる。電力線での急激な過電圧、特にサージが強いか或いは長いと絶縁破壊や電子機器に障害を与える恐れがあるため、サージ保護器やサージ抑制装置を電源端子とコンピュータ端子との間に設置することにより、電流の変化を抑制したり最小化する。
【０１０２】
したがって、本発明では、折れ部分４３０の面積を変化させることにより抵抗値を低下させ、サージ現象の発生を最小化し、電流量が増加しても円滑に流れるようにする。
【０１０３】
前記発熱層３００および／または伝導層４００は、厚さが２〜５００μｍ、幅が１０〜２０ｍｍ、ファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωを維持することが望ましい。また、電極において、炭素が使用される場合は１〜３０重量％、銀の場合は１〜７０重量％である。発熱層および／または伝導層に使用可能なバインダーは、プライマ層２００と相溶性があるポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である（発熱層形成ステップおよび／または伝導層形成ステップ）。
【０１０４】
発熱層３００および／または伝導層４００が形成された後、その上部に絶縁層５００を形成することができる。絶縁層５００は、ポリウレタン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上を直接コーティング、プリンティング、ラミネーティングによって形成することができる。前記コーティング方式の場合は乾燥式方法が望ましく、ラミネーティング方式の場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式が望ましい（絶縁層形成ステップ）。
【０１０５】
前記絶縁層形成ステップにおいて、コーティング方式の場合は、コーティング組成物により抵抗値が変わり、これにより、耐久性に影響を与えることがある。
【０１０６】
また、前記絶縁層は単面だけでなく両面に形成させることができる。
【０１０７】
したがって、ファブリックの特性上、数回の洗濯が要求されることを勘案すると、長期的に絶縁現象を発生させるための、すなわち、優れた耐洗濯性が発揮できるコーティング組成物の選択は重要な要素である。
【０１０８】
一方、前記カレンダリングステップの後に基層１００を選択的に構成するファブリックに透湿防水加工または防水加工を処理することができる。透湿防水または防水処理により形成される気孔は、基層を構成するファブリックの空隙を埋めるだけでなく、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完する役割をする。透湿防水加工に使用される物質は、伝導性素材と相溶性のある樹脂を塗布することが望ましい（透湿防水／防水ステップ）。
【０１０９】
次の実施例によって具体的に説明する。
【実施例１】
【０１１０】
ポリエステル平織物のファブリックに溶剤型ポリウレタン樹脂でプライマ層を形成させた後、前記プライマ層の上部に銀ペースト成分で伝導層を先に形成させ、前記伝導層の上部にポリピロール系樹脂でプリンティング方式により１回プリンティングして発熱層を形成させる。この時、バインダーはアクリル系架橋剤を使用した。また、回路の屈曲点の形状を円形の予め設計された発熱パターンで形成させた。その後、水分散性ポリウレタン組成物でコーティングして、単面に絶縁層を形成させた。
【実施例２】
【０１１１】
前記の実施例１と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例３】
【０１１２】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例４】
【０１１３】
前記の実施例２と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例５】
【０１１４】
前記の実施例１と同一であるが、先に発熱層をプリンティングしてから伝導層を形成させた。
【実施例６】
【０１１５】
前記の実施例５と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例７】
【０１１６】
前記の実施例５と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例８】
【０１１７】
前記の実施例６と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例９】
【０１１８】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコン（Ａ社）を使用して単面に絶縁層を形成させた。
【実施例１０】
【０１１９】
前記の実施例９と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例１１】
【０１２０】
前記の実施例９と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１２】
【０１２１】
前記の実施例１０と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１３】
【０１２２】
前記の実施例９と同一であるが、先に発熱層を形成してから伝導層をプリンティング形態で形成させた。
【実施例１４】
【０１２３】
前記の実施例１３と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例１５】
【０１２４】
前記の実施例１３と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１６】
【０１２５】
前記の実施例１４と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１７】
【０１２６】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコン（Ｂ社）を使用して単面に絶縁層を形成させた。
【実施例１８】
【０１２７】
前記の実施例１７と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例１９】
【０１２８】
前記の実施例１７と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２０】
【０１２９】
前記の実施例１８と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２１】
【０１３０】
前記の実施例１７と同一であるが、先に発熱層を形成してから伝導層を形成させた。
【実施例２２】
【０１３１】
前記の実施例２１と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例２３】
【０１３２】
前記の実施例２１と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２４】
【０１３３】
前記の実施例２２と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２５】
【０１３４】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として液状シリコンゴムを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【実施例２６】
【０１３５】
前記の実施例２５と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例２７】
【０１３６】
前記の実施例２５と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２８】
【０１３７】
前記の実施例２６と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２９】
【０１３８】
前記の実施例２５と同一であるが、発熱層および／または伝導層において先に発熱層を形成してから伝導層を形成させた。
【実施例３０】
【０１３９】
前記の実施例２９と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例３１】
【０１４０】
前記の実施例２９と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例３２】
【０１４１】
前記の実施例３０と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【０１４２】
（比較例１）
ポリエステル平織物のファブリックに溶剤型ポリウレタン樹脂でプライマ層を形成させたことの他に、発熱層および／または伝導層も絶縁層も形成させないファブリックを準備した。
【０１４３】
（比較例２）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型ポリウレタンを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１４４】
（比較例３）
比較例２と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１４５】
（比較例４）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコンＡを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１４６】
（比較例５）
比較例４と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１４７】
（比較例６）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコンＢを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１４８】
（比較例７）
比較例６と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１４９】
（比較例８）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として液状シリコンゴムを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１５０】
（比較例９）
比較例８と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１５１】
（比較例１０）
実施例１と同一であるが、絶縁層を形成しなかった。
【０１５２】
（比較例１１）
比較例１０と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【０１５３】
（比較例１２）
比較例１０と同一であるが、発熱層および／または伝導層において先に発熱層を形成してから伝導層を形成させた。
【０１５４】
（比較例１３）
比較例１２と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【０１５５】
【表１】
【０１５６】
＊試験方法
１．抵抗変化率の測定
オーム計にて絶縁層のコーティング前と後の抵抗を測定して抵抗変化率を求め絶縁性を確認する。
【０１５７】
抵抗変化率（％）＝｛（コーティング後の抵抗−コーティング前の抵抗）／コーティング前の抵抗｝×１００
【０１５８】
【表２】
【０１５９】
前記の試験結果、絶縁層において、ウレタン系（実施例１、３）よりはシリコン系（実施例９、２７）、特に溶剤分散型シリコン（実施例９、１９）でコーティングした時に、抵抗変化率がより一層大きかった。また、単面より両面の場合にコーティング後の抵抗がより一層増加し、抵抗変化率も上昇したことを確認した。その反面、液状シリコンゴム（実施例２５）の場合、単面コーティング時はむしろ抵抗が減少したが、両面コーティング時は抵抗が僅かに増加した。
【０１６０】
２．引張強度：ＫＳＫ０５２０
実施例および比較例の伸度と引張強度を３回反復測定して平均値を求めた。この時、グリップ間隔は７６ｍｍ、引張速度は５ｍｍ／ｍｉｎ、荷重は１ＫＮ（１００ｋｇｆ）、温度は７３Ｆ、湿度は５０％にした。下記表３は各実施例および比較例の試験結果を示す。
【０１６１】
【表３】
【０１６２】
図７〜１０は、バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフであって、図７は伝導性物質に添加したバインダーの種類に応じたシリコン／ポリウレタンコーティング時の引張強度の変化を示す図であり、図８は伝導性物質に添加したバインダーの種類に応じたシリコン／ポリウレタンコーティング時の伸度の変化を示す図であり、図９はシリコン単／両面コーティングによる発熱パターンのプリンティングの有／無時におけるファブリックの引張強度を示す図であり、図１０はシリコン単／両面コーティングによる発熱パターンのプリンティングの有／無時におけるファブリックの伸度を示す図である。前記グラフで“ｕｎｔｒｅａｔｅｄ”は、発熱パターンがプリンティングされコーティング処理はしないことを、“Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃ／Ｔ”は、発熱パターンがプリンティングされシリコン系樹脂で単面コーティング処理することを、“ＰＵ Ｃ／Ｔ”は、発熱パターンがプリンティングされポリウレタン系樹脂で単面コーティング処理することを、“ＰＵ−Ａ”はポリウレタン系バインダーを、“ＡＣ−Ａ”はアクリル系バインダーを意味する。
【０１６３】
前記グラフから、ポリウレタン系バインダーを添加した時、ポリウレタンでコーティングした発熱パターンが、コーティング処理しない発熱パターンと引張強度が類似していることが分かったが、シリコンでコーティングをすると引張強度が減少することが観察された。また、アクリル系バインダーを添加した時はコーティング後に引張強度が増加し、シリコンコーティングよりもポリウレタンコーティングで処理した時に、引張強度が高いことが観察された。
【０１６４】
一方、伸度の変化は、バインダーの種類に関係なく、コーティング後に伸度が増加し、これは柔軟性が増加したものと判断できる。
【０１６５】
図９および図１０と関連して、“発熱パターンの印刷Ｘ”は、伝導性高分子と電極を印刷しなくコーティング処理のみをしたことを、“発熱パターンの印刷Ｏ”は、伝導性高分子（アクリル系バインダーを含む）と電極を印刷しコーティング処理したことを意味するが、単面コーティングの場合にも、両面コーティングの場合にも発熱パターンを印刷すると、引張強度が減少する現象が見られた。これは、発熱パターンの印刷により弱い力によってもファブリックが切れることを意味し、単面コーティングよりも両面コーティング時にさらに切れやすいと判断できる。伸度の場合は、単面コーティングよりも両面コーティング時に増加し、発熱パターンが印刷されると伸度は減少した。
【０１６６】
３．耐屈曲性：（ＫＳ Ｋ ０８５５：２００４、Ｃ法（Ｃｒｕｍｐｌｅ／Ｆｌｅｘ法））
長方形のコーティング織物を円筒形状に裁縫した後、対向する２つのディスクに両端をそれぞれ把持して円筒形状の試験片を作る。その後、片方のディスクは９０度ねじれ運動をさせ、同時に他の片方のディスクは軸方向に往復運動させて試験片を屈曲させ、ねじれと圧縮運動を１，０００回、５，０００回、１０，０００回持続させた後、抵抗を測定した。
【０１６７】
衣服に着用させた時の耐久性を調べるために、発熱層および／伝導層において、発熱層と伝導層のプリンティングの手順による耐屈曲性の試験後の抵抗差を調べ、絶縁層においてコーティング前と後の抵抗差を比較した。
【０１６８】
【表４】
【０１６９】
前記の結果から、発熱層および／または伝導層において、先に伝導層をプリンティングしてから発熱層をプリンティングした場合は抵抗の変化が比較的安定的であることが分かり、大体で両面コーティング時に抵抗の変化がより大きいと判断される。図１０〜１１は発熱層および／または伝導層の形成手順による抵抗変化率を示すグラフである。
【０１７０】
４．耐洗濯性
本試験の試験条件を表５に示す。
【０１７１】
【表５】
【０１７２】
前記実施例および比較例で準備された試料を、前記の条件（表５参照）で各回洗濯別抵抗を測定した。
【０１７３】
抵抗変化率（％）＝｛（洗濯後の抵抗−コーティング後の抵抗）／洗濯後の抵抗｝×１００
【０１７４】
下記表６のように、洗濯回数が多くなるにつれ抵抗が大きくなるが、洗濯前と比較してみると抵抗変化率は減少することが分かる。また、単面（実施例２５）コーティングよりは、両面（実施例２７）コーティング時の抵抗がより低かった。したがって、洗濯回数が増加しても抵抗の上昇が低くなることから、洗濯耐久性があることを確認した。
【０１７５】
【表６】
【産業上の利用可能性】
【０１７６】
本発明の説明において、スマート衣類に適用される例だけを説明したが、本発明による電気伝導性ファブリックは、それ自体を電子機器の回路基板や部品に適用できることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１７７】
１０ 発熱ファブリック
１００ 基層
２００ プライマ層
３００ 発熱層
４００ 伝導層
５００ 絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気伝導性ファブリックに関するものであり、特に発熱ファブリックおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートウェア（ｓｍａｒｔ ｗｅａｒ）とは、繊維を用いたファッション製品内に信号伝達性繊維の新規な技術を適用し、各種デジタル装置を内蔵させることによって、いつでもどこでもデジタル機能を使用できるように考案された新種製品である。即ち、繊維または衣類の属性を保持すると共に、必要なデジタル機能を繊維材料および衣類に搭載させた新種の衣類である。そのためには、一般のファブリックと同様の触感と物性を有しつつ、デジタル信号を伝達しなければならない。したがって、繊維や衣服自体が外部刺激を感知し、繊維や衣服自体が反応する素材の高機能性および衣服とファブリック自体が有していないデジタル機能を結合した新概念の衣類を総称すると言える。
【０００３】
１９９０年代半ばから米国やヨーロッパで軍事用として開発され始めたスマートウェアは、現在、衣類分野と医療分野などにおいて最も活発に開発されている。
【０００４】
特に、プリンティング電子技術を利用したスマート素材は、ウェアラブル・コンピュータ（ｗｅａｒａｂｌｅ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）の軍事用繊維製品に多様に使用することができる。
【０００５】
スマート素材において、衣類の特性と電気的特性を有する伝導性繊維、織物と各種部品を連結するインターコネクション（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）方法としてプリンティング電子技術が用いられる場合は、織物基盤の電子回路の設計が可能なため適用性が高い。
【０００６】
例えば、プリンティング電子技術を軍服に適用する場合は、重さ軽減および体積縮小の可能性があり、これにより、負傷治癒機能、通信機能などが一体型になる軍服の開発が可能となる。先端を指向する現代戦でも、軍人は完全武装時には４５ｋｇを超える装備を背負わなければならないことから、本発明の開発が要求されている。
【０００７】
近年、スマートウェアの製造のために研究される発熱ファブリックは、温度、湿度および紫外線などの外部環境と体温を測定して自動的に発熱させる機能を有するが、さらに心地良い着用感と、洗濯にも問題がないように耐久性に対する要求が増大している実情にある。
【０００８】
したがって、電気伝導性素材の開発適用による柔軟な織物基盤の回路板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｆａｂｒｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＦＣＢ）の技術開発および製品開発が要求される。
【０００９】
すなわち、電気伝導性物質を織物の上にプリンティングしてデータ送信が可能な織物を開発する技術として、耐久性に優れた電気伝導性素材の開発、織物に伝導性物質をプリンティングできる技術の開発、織物基盤の回路構成技術の開発、プリンティングされた伝導性物質の性能維持および向上のための後加工技術の開発が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記のような問題点を解決するために、本発明の目的は、動的着用性に対する制限がなく、ファブリック上に回路の形成が可能であり、発熱部位を形成できる発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の目的は、消費電力を低減しつつ、発熱特性が向上した発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の目的は、断線による製品欠陥や回路破壊現象のない発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の目的は、電気的な物性と衣類に使用できる織物の固有物性を全て充足させることができる発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の目的は、発熱ファブリックへの回路設計において、回路の屈曲点の形を変形させ、電流が円滑に流れるようにする発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の目的は、発熱層および伝導層のプリンティングの手順を異にして、摩耗強度と耐屈曲性が高い発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の目的は、発熱ファブリックの単面または両面に絶縁層コーティング組成物を変化させ、絶縁性の向上と耐久性の発現のための耐洗濯性を備える発熱ファブリックおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記の目的を達成するために、本発明は、発熱ファブリックにおいて、合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、前記基層の上部に予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が線または面で前記伝導層と接触した発熱層と、前記伝導層および発熱層の上部に形成された絶縁層と、を含む発熱ファブリックを提供する。
【００１８】
また、本発明は、前記基層と伝導層との間に基層の表面均一性のために形成されたプライマ層をさらに含む発熱ファブリックを提供する。
【００１９】
また、本発明は、前記プライマ層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックを提供する。
【００２０】
また、本発明は、前記プライマ層が撥水層と共に複層構造で形成される発熱ファブリックを提供する。
【００２１】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層が伝導性物質または伝導性物質とバインダーとの混合物から形成される発熱ファブリックを提供する。
【００２２】
また、本発明は、前記伝導性物質が伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上から形成される発熱ファブリックを提供する。
【００２３】
また、本発明は、前記バインダーがポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックを提供する。
【００２４】
また、本発明は、前記バインダーが水分散性ポリウレタンである発熱ファブリックを提供する。
【００２５】
また、本発明は、前記伝導性高分子がポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックを提供する。
【００２６】
また、本発明は、前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーが重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれる発熱ファブリックを提供する。
【００２７】
また、本発明は、前記伝導層が発熱層と２以上の地点で接触することを特徴とする発熱ファブリックを提供する。
【００２８】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層の厚さが２〜５００μｍである発熱ファブリックを提供する。
【００２９】
また、本発明は、前記伝導層の幅が１０〜２０ｍｍである発熱ファブリックを提供する。
【００３０】
また、本発明は、前記絶縁層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成する発熱ファブリックを提供する。
【００３１】
また、本発明は、前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成される発熱ファブリックを提供する。
【００３２】
また、本発明は、前記形状が円形または楕円形などである発熱ファブリックを提供する。
【００３３】
また、本発明は、前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωである発熱ファブリックを提供する。
【００３４】
また、本発明は、発熱ファブリックの製造方法において、合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱機能を遂行する発熱層を形成するステップと、前記発熱層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記発熱層と接触するように伝導層を形成するステップと、前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３５】
また、本発明は、発熱ファブリックの製造方法において、合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に通電可能な伝導層を形成するステップと、前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記伝導層と接触するように発熱層を形成するステップと、前記伝導層および発熱層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３６】
また、本発明は、発熱ファブリックの製造方法において、合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱層および通電可能な伝導層を同時に形成するステップと、前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３７】
また、本発明は、前記基層の表面を平滑にし、基層の空隙を埋め、耐屈曲性を補完するために、前記基層のファブリックを圧搾ローラで加圧するカレンダリングステップをさらに含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３８】
また、本発明は、前記伝導層または発熱層を形成する前に、前記基層の上部に伝導層または発熱層の厚さを均一に維持するためのプライマ層を形成するステップをさらに含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００３９】
また、本発明は、前記プライマ層がナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、ナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成する発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４０】
また、本発明は、前記プライマ層が撥水層と共に複層構造で形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４１】
また、本発明は、前記プライマ層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４２】
また、本発明は、前記絶縁層を形成した後に、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完するために透湿防水／防水ステップをさらに含む発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４３】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層の塗布方式がコーティング、プリンティングおよび転写捺染からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４４】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層が伝導性物質または伝導性物質とバインダーが混合されて形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４５】
また、本発明は、前記伝導性物質が伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４６】
また、本発明は、前記バインダーがポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４７】
また、本発明は、前記バインダーが水分散性ポリウレタンである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４８】
また、本発明は、前記伝導性高分子がポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上である発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００４９】
また、本発明は、前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーが重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれる発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５０】
また、本発明は、前記伝導層が発熱層と２以上の地点で接触する発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５１】
また、本発明は、前記発熱層または伝導層の厚さが２〜５００μｍである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５２】
また、本発明は、前記伝導層の幅が１０〜２０ｍｍである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５３】
また、本発明は、前記絶縁層がポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成する発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５４】
また、本発明は、前記絶縁層が直接コーティングの場合は乾燥式方式で、ラミネーティングの場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式で形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５５】
また、本発明は、前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成される発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５６】
また、本発明は、前記形状が円形または楕円形などである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【００５７】
また、本発明は、前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωである発熱ファブリックの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００５８】
上述したように、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、自由なパターンの形成が可能なため、様々な動的着用性を保障すると同時に発熱機能の実現が可能である。
【００５９】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、繊維ファブリックの特徴である弾力性、柔軟性および耐屈曲性による屈曲や折れに関係なく、回路設計が可能であり、また、これによる断線のような回路損傷の可能性が極めて小さいという効果がある。
【００６０】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、連続工程による生産が可能だという利点がある。
【００６１】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、被覆性、快適性、透湿防水性のようなファブリック（衣類）としての機能を保有すると共に、積極的に発熱機能を発現できるという効果がある。
【００６２】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、プライマ層が存在することから発熱層／伝導層が均一に維持され、これにより一定の電流の通電が可能だという利点がある。
【００６３】
また、本発明による発熱ファブリックおよびその製造方法は、ファブリック上にプリンティング回路パターンを形成する時に、回路パターンの屈曲点が円形に形成されることにより、断面積が広くなり、電流の流れが円滑になるという効果がある。
【００６４】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、絶縁層を発熱層および／または伝導層と相溶性がある物質の混合物から形成することにより、引張強度および伸度を向上させるという効果がある。
【００６５】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、発熱層および／または伝導層に伝導層および発熱層のプリンティングの手順により摩耗強度と耐屈曲性を調節できるという効果がある。
【００６６】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、絶縁層をファブリックの単面または両面にコーティングして形成することにより、洗濯に対する耐久性を有するという効果がある。
【００６７】
また、本発明によるファブリックおよびその製造方法は、絶縁層をファブリックの単面または両面にコーティングして形成することにより、洗濯に対する耐久性を有するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの断面図
【図２】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの断面図
【図３】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの断面図
【図４】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの製造工程図
【図５】本発明の望ましい一実施例に係る発熱ファブリックの製造工程図
【図６】本発明の望ましい一実施例に係る回路の屈曲点の形状を示す断面図
【図７】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図８】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図９】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図１０】バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフ
【図１１】発熱層および／または伝導層の形成手順による抵抗変化率を示すグラフ
【図１２】発熱層および／または伝導層の形成手順による抵抗変化率を示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００６９】
以下、本発明の添付の図面を参照して本発明の望ましい一実施例を詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００７０】
なお、図面中、同一の構成要素または部品に対してはできるだけ同一の符号を付す。また、本発明の説明において、関連公知の機能あるいは構成についての具体的な説明は、本発明の要旨を明確にするために省略する。
【００７１】
本明細書において使われる程度の用語“約”、“実質的に”等は、言及された意味に固有の製造および物質許容誤差が提示される時に、その数値またはその数値に近接した意味として使用され、本発明の理解のために正確にまたは絶対的な数値が言及されている開示内容を非良心的な侵害者が不当に利用することを防止するために使用する。
【００７２】
本明細書において使われる“ファブリック（ｆａｂｒｉｃ）”とは、製織または編織によって製造される物品、不織布および繊維状ウェブ（ｗｅｂ）などを全て含む意味として使用する。
【００７３】
図１〜３は本発明の望ましい一実施例に係るファブリックの断面図である。
【００７４】
図１〜３に示すように、本発明に係る発熱ファブリック１０は、基層１００、選択的プライマ層２００、発熱層３００、伝導層４００、および絶縁層５００で構成することができる。
【００７５】
本発明の望ましい一実施例によるファブリックにおいて、基層１００は、あらゆる形態の織物、編物、不織布または繊維状のウェブなどである。その素材と形成方法に制限なく適用でき、例えば、ポリエステル／ポリアミド／ポリウレタンなどの合成繊維、レーヨン／アセテートなどのセルロース再生繊維、綿／羊毛などの天然繊維からなる。
【００７６】
基層１００は、微視的に見ると表面が非常に不均一であり、繊維間の間隙により微細な気孔が極めて多く存在する。したがってこのような表面の均一性を確保し後述する発熱層およびまたは伝導層を均一な厚さで形成させて、発熱層などを形成する物質が基層１００の裏面へ浸透しないように、前記基層１００の上部にプライマ層２００を形成することができる。但し、前記プライマ層は、ファブリックに選択的に形成できることを意味し、ファブリックの特性に応じて除外可能であることはもちろんである。
【００７７】
プライマ層２００は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される１つ以上である。
【００７８】
一方、本発明によるプライマ層２００は、前記物質からなる単一層で形成することができ撥水層（図示せず）と共に複層構造で形成できる。前記撥水層は、一般の撥水加工法によって行え、非制限的な例として、ふっ素またはシリコン材質からなる。前記撥水層は、発熱層および／または伝導層が形成される表面および／または裏面に形成できる。これにより、製造工程で発熱層および／または伝導層を構成する樹脂成分がファブリックに染み込む現象を防止できるという利点がある。
【００７９】
前記プライマ層２００の上部には発熱層３００が形成される。発熱層３００は予め設計された形態に、伝導性物質または伝導性物質およびバインダーの混合物を塗布して形成できるが、前記伝導性物質は、高分子としてポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどであり、ここに導電性カーボンブラックを混合できる。また、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上である。
【００８０】
図１は、発熱層３００の上部に伝導層４００が形成された一実施例を示す図であり、伝導層４００は、予め設計された形態に形成された発熱層３００の上部または下部の一部に形成される。
【００８１】
一方、図２は、伝導層４００が発熱層３００と同一平面上に形成された他の実施例を示す図であり、伝導層４００は発熱層３００と同一のパターンまたは他のパターンで形成される。
【００８２】
また、図３は伝導層４００が発熱層３００の下部に形成されたまた他の実施例を示す図である。
【００８３】
伝導層４００を構成する素材は、伝導性高分子、炭素、銀のような金属物質または前記物質とバインダーとの混合物であり、具体的に導電性フィラーを媒質に分散したもので、プリンティング後の硬化膜が導電性を有する素材を指し、通常、ＬＣＤ電極プリンティング、タッチスクリーンプリンティング、回路基板の通電パターンプリンティング、薄膜スイッチ板の接点部およびパターン部のプリンティング、電磁波シールド用として使用されている。前記導電性フィラーは導電性金属（銀、金、白金、パラジウム、銅およびニッケルなど）の中で銀系が望ましい。
【００８４】
前記伝導層のバインダーの素材は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である。
【００８５】
一方、前記金属物質とバインダーは９０：１０〜８０：２０（重量基準）の割合で混合されることが望ましいが、バインダーが前記の範囲を超える場合は伝導機能が低下するという問題があり、前記の範囲未満の場合は接着力が低下するという欠点がある。
【００８６】
前記発熱層３００および／または伝導層４００の厚さは２〜５００μｍが望ましいが、前記の範囲未満の場合は、伝導層の厚さ均一性を確保しにくいという問題点があり、前記の範囲を超える場合は、同一の電圧下で抵抗値が下降し電流値は増加し、結局、電力消耗が増加するという問題がある。また、伝導層４００の幅は１０〜２０ｍｍ程度が望ましく、伝導層の幅が増加するほど抵抗値が低下し電流が安定的に通電されるが、伝導層の幅が無制限に増加すると製造コストおよび被覆性に問題が発生する。一方、本発明によるファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωを維持することが望ましいが、前記の範囲未満の場合は現実的に実現しにくく、前記の範囲を超える場合は電流の安定的な通電に問題が生じる。
【００８７】
前記発熱層３００および／または伝導層４００の上部には絶縁層５００が形成される。絶縁層５００は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成できる。絶縁層５００は伝導層に生じるクラックのような損傷を防止し、ファブリックに柔軟性を付与すると共に、透湿防水または防水機能を遂行することができる。
【００８８】
以下、本発明の望ましい一実施例による発熱ファブリックの製造方法を説明する。
【００８９】
図４および図５は、本発明の望ましい一実施例による発熱ファブリックの製造方法を示す製造工程図である。
【００９０】
上述したように、基層１００を形成するファブリックの準備が完了したら、織物や編物の場合は表面凹凸のような欠点を補償するために、２つの圧搾ローラの間に前記基層のファブリックを供給する。これにより、基層１００の表面は平滑になり、基層１００の空隙が埋められ、耐屈曲性を補完することができる（カレンダリングステップ）。このカレンダリングステップはファブリックの特性に応じて選択的に行える工程である。
【００９１】
前記カレンダリングステップを経た、またはカレンダリングしない基層を備えたファブリックは、表面空隙をより積極的に制御し、伝導層３００および／または伝導層４００の厚さ均一性のためにプライマ層２００を形成することができる。プライマ層２００は、ナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、またはナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成することができる（プライマ層形成ステップ）。上述したように、前記プライマ層も選択的に形成することができる。
【００９２】
一方、プライマ層は、撥水層と共に複層構造で構成することができるが、前記撥水層の形成工程はカレンダリングステップの前または後に実施できる。図４の工程図では、カレンダリングステップの前に撥水層を形成するステップを例示しており、図５の工程図では、カレンダリングステップの後に撥水層および／またはプライマ層を形成するステップを例示しているが、これに限定されるのではない。
【００９３】
プライマ層２００が形成されているか、或いは基層が備えられたファブリックに対し、その上部に予め設計された形態によって発熱層３００および／または伝導層４００が形成される。発熱層３００および／または伝導層４００の塗布方式にはコーティング、プリンティング、転写捺染などの様々な方式が適用される。本発明の望ましい実施例ではプリンティングによって発熱層３００および／または伝導層４００を形成する方法を例として説明する。プリンティング法による場合、用いられる電子機器の取り付け位置などに制限がなく、設計された形態によってファブリックに回路を設計することができる。
【００９４】
このような点から本発明によるファブリックは、柔軟性織物基盤の印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｆａｂｒｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＦＣＢ）と称することができる。
【００９５】
前記印刷回路基板のパターンの形成は、導線の幅と長さ、これにより発熱パターンが決定され、各発熱体別抵抗値が測定されるように設計される。
【００９６】
図６は、本発明の一実施例に係るファブリックに伝導層および発熱層を形成させた例を示す図であり、伝導層４００の回路パターンにおいて折れ部分４３０が直線回路４１０よりも相対的に幅が広い形状４５０に形成された例を示す図である。図６では、前記形状として円形の形状を例示しているが、その形状はこれに限定されるのではなく、直線回路の幅より広い形状であれば、円形、楕円形などの他の形状の採択も可能であることはもちろんである。
【００９７】
前記折れ部分４３０を相対的に幅が広い形状に形成することがより望ましいが、その理由は下式により裏付けられる。
【００９８】
Ｗ＝Ｉ２Ｒ
Ｒ＝ρ・Ｌ／Ｓ
Ｗ：電力、Ｒ：抵抗、ρ：比抵抗、Ｌ：導線の長さ、Ｓ：断面積
【００９９】
上式により面積が増加するにつれ抵抗は小さくなり、同時に電流の流れは大きくなる。したがって、基本的に折れ部分４３０が広い形状４５０からなることから電流量を増加させる要因となる。
【０１００】
もし、導線の折れ部分４３０が直角乃至角のある形状になる場合は、不意な電流の流れの変化によりサージ（Ｓｕｒｇｅ）現象が起き、発熱反応が発生する恐れがある。
【０１０１】
前記のサージ現象とは、電線または電気回路に沿って伝達され、短時間に急速に増加し徐々に減少する特性を有する電気的電流、電圧または電力の過度な波形をいう。雷の日に停電になり電話が不通になったり、又は敏感な半導体が破壊される主要原因となる。電力線での急激な過電圧、特にサージが強いか或いは長いと絶縁破壊や電子機器に障害を与える恐れがあるため、サージ保護器やサージ抑制装置を電源端子とコンピュータ端子との間に設置することにより、電流の変化を抑制したり最小化する。
【０１０２】
したがって、本発明では、折れ部分４３０の面積を変化させることにより抵抗値を低下させ、サージ現象の発生を最小化し、電流量が増加しても円滑に流れるようにする。
【０１０３】
前記発熱層３００および／または伝導層４００は、厚さが２〜５００μｍ、幅が１０〜２０ｍｍ、ファブリックの洗濯前後の抵抗値差が０．５〜４Ωを維持することが望ましい。また、電極において、炭素が使用される場合は１〜３０重量％、銀の場合は１〜７０重量％である。発熱層および／または伝導層に使用可能なバインダーは、プライマ層２００と相溶性があるポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上である（発熱層形成ステップおよび／または伝導層形成ステップ）。
【０１０４】
発熱層３００および／または伝導層４００が形成された後、その上部に絶縁層５００を形成することができる。絶縁層５００は、ポリウレタン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上を直接コーティング、プリンティング、ラミネーティングによって形成することができる。前記コーティング方式の場合は乾燥式方法が望ましく、ラミネーティング方式の場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式が望ましい（絶縁層形成ステップ）。
【０１０５】
前記絶縁層形成ステップにおいて、コーティング方式の場合は、コーティング組成物により抵抗値が変わり、これにより、耐久性に影響を与えることがある。
【０１０６】
また、前記絶縁層は単面だけでなく両面に形成させることができる。
【０１０７】
したがって、ファブリックの特性上、数回の洗濯が要求されることを勘案すると、長期的に絶縁現象を発生させるための、すなわち、優れた耐洗濯性が発揮できるコーティング組成物の選択は重要な要素である。
【０１０８】
一方、前記カレンダリングステップの後に基層１００を選択的に構成するファブリックに透湿防水加工または防水加工を処理することができる。透湿防水または防水処理により形成される気孔は、基層を構成するファブリックの空隙を埋めるだけでなく、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完する役割をする。透湿防水加工に使用される物質は、伝導性素材と相溶性のある樹脂を塗布することが望ましい（透湿防水／防水ステップ）。
【０１０９】
次の実施例によって具体的に説明する。
【実施例１】
【０１１０】
ポリエステル平織物のファブリックに溶剤型ポリウレタン樹脂でプライマ層を形成させた後、前記プライマ層の上部に銀ペースト成分で伝導層を先に形成させ、前記伝導層の上部にポリピロール系樹脂でプリンティング方式により１回プリンティングして発熱層を形成させる。この時、バインダーはアクリル系架橋剤を使用した。また、回路の屈曲点の形状を円形の予め設計された発熱パターンで形成させた。その後、水分散性ポリウレタン組成物でコーティングして、単面に絶縁層を形成させた。
【実施例２】
【０１１１】
前記の実施例１と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例３】
【０１１２】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例４】
【０１１３】
前記の実施例２と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例５】
【０１１４】
前記の実施例１と同一であるが、先に発熱層をプリンティングしてから伝導層を形成させた。
【実施例６】
【０１１５】
前記の実施例５と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例７】
【０１１６】
前記の実施例５と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例８】
【０１１７】
前記の実施例６と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例９】
【０１１８】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコン（Ａ社）を使用して単面に絶縁層を形成させた。
【実施例１０】
【０１１９】
前記の実施例９と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例１１】
【０１２０】
前記の実施例９と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１２】
【０１２１】
前記の実施例１０と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１３】
【０１２２】
前記の実施例９と同一であるが、先に発熱層を形成してから伝導層をプリンティング形態で形成させた。
【実施例１４】
【０１２３】
前記の実施例１３と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例１５】
【０１２４】
前記の実施例１３と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１６】
【０１２５】
前記の実施例１４と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例１７】
【０１２６】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコン（Ｂ社）を使用して単面に絶縁層を形成させた。
【実施例１８】
【０１２７】
前記の実施例１７と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例１９】
【０１２８】
前記の実施例１７と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２０】
【０１２９】
前記の実施例１８と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２１】
【０１３０】
前記の実施例１７と同一であるが、先に発熱層を形成してから伝導層を形成させた。
【実施例２２】
【０１３１】
前記の実施例２１と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例２３】
【０１３２】
前記の実施例２１と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２４】
【０１３３】
前記の実施例２２と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２５】
【０１３４】
前記の実施例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として液状シリコンゴムを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【実施例２６】
【０１３５】
前記の実施例２５と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例２７】
【０１３６】
前記の実施例２５と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２８】
【０１３７】
前記の実施例２６と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例２９】
【０１３８】
前記の実施例２５と同一であるが、発熱層および／または伝導層において先に発熱層を形成してから伝導層を形成させた。
【実施例３０】
【０１３９】
前記の実施例２９と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【実施例３１】
【０１４０】
前記の実施例２９と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【実施例３２】
【０１４１】
前記の実施例３０と同一であるが、絶縁層を両面にコーティングして形成させた。
【０１４２】
（比較例１）
ポリエステル平織物のファブリックに溶剤型ポリウレタン樹脂でプライマ層を形成させたことの他に、発熱層および／または伝導層も絶縁層も形成させないファブリックを準備した。
【０１４３】
（比較例２）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型ポリウレタンを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１４４】
（比較例３）
比較例２と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１４５】
（比較例４）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコンＡを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１４６】
（比較例５）
比較例４と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１４７】
（比較例６）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として溶剤分散型シリコンＢを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１４８】
（比較例７）
比較例６と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１４９】
（比較例８）
比較例１と同一であるが、絶縁層のコーティング組成物として液状シリコンゴムを使用して単面に絶縁層を形成させた。
【０１５０】
（比較例９）
比較例８と同一であるが、絶縁層を両面に形成させた。
【０１５１】
（比較例１０）
実施例１と同一であるが、絶縁層を形成しなかった。
【０１５２】
（比較例１１）
比較例１０と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【０１５３】
（比較例１２）
比較例１０と同一であるが、発熱層および／または伝導層において先に発熱層を形成してから伝導層を形成させた。
【０１５４】
（比較例１３）
比較例１２と同一であるが、発熱層および／または伝導層のバインダーはウレタン系架橋剤を使用した。
【０１５５】
【表１】
【０１５６】
＊試験方法
１．抵抗変化率の測定
オーム計にて絶縁層のコーティング前と後の抵抗を測定して抵抗変化率を求め絶縁性を確認する。
【０１５７】
抵抗変化率（％）＝｛（コーティング後の抵抗−コーティング前の抵抗）／コーティング前の抵抗｝×１００
【０１５８】
【表２】
【０１５９】
前記の試験結果、絶縁層において、ウレタン系（実施例１、３）よりはシリコン系（実施例９、２７）、特に溶剤分散型シリコン（実施例９、１９）でコーティングした時に、抵抗変化率がより一層大きかった。また、単面より両面の場合にコーティング後の抵抗がより一層増加し、抵抗変化率も上昇したことを確認した。その反面、液状シリコンゴム（実施例２５）の場合、単面コーティング時はむしろ抵抗が減少したが、両面コーティング時は抵抗が僅かに増加した。
【０１６０】
２．引張強度：ＫＳＫ０５２０
実施例および比較例の伸度と引張強度を３回反復測定して平均値を求めた。この時、グリップ間隔は７６ｍｍ、引張速度は５ｍｍ／ｍｉｎ、荷重は１ＫＮ（１００ｋｇｆ）、温度は７３Ｆ、湿度は５０％にした。下記表３は各実施例および比較例の試験結果を示す。
【０１６１】
【表３】
【０１６２】
図７〜１０は、バインダーの種類に応じた引張強度および伸度の変化を示すグラフであって、図７は伝導性物質に添加したバインダーの種類に応じたシリコン／ポリウレタンコーティング時の引張強度の変化を示す図であり、図８は伝導性物質に添加したバインダーの種類に応じたシリコン／ポリウレタンコーティング時の伸度の変化を示す図であり、図９はシリコン単／両面コーティングによる発熱パターンのプリンティングの有／無時におけるファブリックの引張強度を示す図であり、図１０はシリコン単／両面コーティングによる発熱パターンのプリンティングの有／無時におけるファブリックの伸度を示す図である。前記グラフで“ｕｎｔｒｅａｔｅｄ”は、発熱パターンがプリンティングされコーティング処理はしないことを、“Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃ／Ｔ”は、発熱パターンがプリンティングされシリコン系樹脂で単面コーティング処理することを、“ＰＵ Ｃ／Ｔ”は、発熱パターンがプリンティングされポリウレタン系樹脂で単面コーティング処理することを、“ＰＵ−Ａ”はポリウレタン系バインダーを、“ＡＣ−Ａ”はアクリル系バインダーを意味する。
【０１６３】
前記グラフから、ポリウレタン系バインダーを添加した時、ポリウレタンでコーティングした発熱パターンが、コーティング処理しない発熱パターンと引張強度が類似していることが分かったが、シリコンでコーティングをすると引張強度が減少することが観察された。また、アクリル系バインダーを添加した時はコーティング後に引張強度が増加し、シリコンコーティングよりもポリウレタンコーティングで処理した時に、引張強度が高いことが観察された。
【０１６４】
一方、伸度の変化は、バインダーの種類に関係なく、コーティング後に伸度が増加し、これは柔軟性が増加したものと判断できる。
【０１６５】
図９および図１０と関連して、“発熱パターンの印刷Ｘ”は、伝導性高分子と電極を印刷しなくコーティング処理のみをしたことを、“発熱パターンの印刷Ｏ”は、伝導性高分子（アクリル系バインダーを含む）と電極を印刷しコーティング処理したことを意味するが、単面コーティングの場合にも、両面コーティングの場合にも発熱パターンを印刷すると、引張強度が減少する現象が見られた。これは、発熱パターンの印刷により弱い力によってもファブリックが切れることを意味し、単面コーティングよりも両面コーティング時にさらに切れやすいと判断できる。伸度の場合は、単面コーティングよりも両面コーティング時に増加し、発熱パターンが印刷されると伸度は減少した。
【０１６６】
３．耐屈曲性：（ＫＳ Ｋ ０８５５：２００４、Ｃ法（Ｃｒｕｍｐｌｅ／Ｆｌｅｘ法））
長方形のコーティング織物を円筒形状に裁縫した後、対向する２つのディスクに両端をそれぞれ把持して円筒形状の試験片を作る。その後、片方のディスクは９０度ねじれ運動をさせ、同時に他の片方のディスクは軸方向に往復運動させて試験片を屈曲させ、ねじれと圧縮運動を１，０００回、５，０００回、１０，０００回持続させた後、抵抗を測定した。
【０１６７】
衣服に着用させた時の耐久性を調べるために、発熱層および／伝導層において、発熱層と伝導層のプリンティングの手順による耐屈曲性の試験後の抵抗差を調べ、絶縁層においてコーティング前と後の抵抗差を比較した。
【０１６８】
【表４】
【０１６９】
前記の結果から、発熱層および／または伝導層において、先に伝導層をプリンティングしてから発熱層をプリンティングした場合は抵抗の変化が比較的安定的であることが分かり、大体で両面コーティング時に抵抗の変化がより大きいと判断される。図１０〜１１は発熱層および／または伝導層の形成手順による抵抗変化率を示すグラフである。
【０１７０】
４．耐洗濯性
本試験の試験条件を表５に示す。
【０１７１】
【表５】
【０１７２】
前記実施例および比較例で準備された試料を、前記の条件（表５参照）で各回洗濯別抵抗を測定した。
【０１７３】
抵抗変化率（％）＝｛（洗濯後の抵抗−コーティング後の抵抗）／洗濯後の抵抗｝×１００
【０１７４】
下記表６のように、洗濯回数が多くなるにつれ抵抗が大きくなるが、洗濯前と比較してみると抵抗変化率は減少することが分かる。また、単面（実施例２５）コーティングよりは、両面（実施例２７）コーティング時の抵抗がより低かった。したがって、洗濯回数が増加しても抵抗の上昇が低くなることから、洗濯耐久性があることを確認した。
【０１７５】
【表６】
【産業上の利用可能性】
【０１７６】
本発明の説明において、スマート衣類に適用される例だけを説明したが、本発明による電気伝導性ファブリックは、それ自体を電子機器の回路基板や部品に適用できることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１７７】
１０ 発熱ファブリック
１００ 基層
２００ プライマ層
３００ 発熱層
４００ 伝導層
５００ 絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱ファブリックにおいて、
合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、
前記基層の上部に予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、
前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が線または面で前記伝導層と接触した発熱層と、
前記伝導層および発熱層の上部に形成された絶縁層と、を含むことを特徴とする発熱ファブリック。
【請求項２】
前記基層と伝導層との間に基層の表面均一性のために形成されたプライマ層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項３】
前記プライマ層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２に記載の発熱ファブリック。
【請求項４】
前記プライマ層は、撥水層と共に複層構造で形成されることを特徴とする請求項２に記載の発熱ファブリック。
【請求項５】
前記発熱層または伝導層は、伝導性物質または伝導性物質とバインダーとの混合物から形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項６】
前記伝導性物質は、伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上から形成されることを特徴とする請求項５に記載の発熱ファブリック。
【請求項７】
前記バインダーは、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項５に記載の発熱ファブリック。
【請求項８】
前記バインダーは、水分散性ポリウレタンであることを特徴とする請求項７に記載の発熱ファブリック。
【請求項９】
前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項６に記載の発熱ファブリック。
【請求項１０】
前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーは、重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれることを特徴とする請求項５に記載の発熱ファブリック。
【請求項１１】
前記伝導層は、発熱層と２以上の地点で接触することを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１２】
前記発熱層または伝導層は厚さが２〜５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１３】
前記伝導層は幅が１０〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１４】
前記絶縁層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成することを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１５】
前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１６】
前記形状は円形または楕円形などであることを特徴とする請求項１５に記載の発熱ファブリック。
【請求項１７】
前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差は０．５〜４Ωであることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１８】
発熱ファブリックの製造方法において、
合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱機能を遂行する発熱層を形成するステップと、
前記発熱層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記発熱層と接触するように伝導層を形成するステップと、
前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発熱ファブリックの製造方法。
【請求項１９】
発熱ファブリックの製造方法において、
合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に通電可能な伝導層を形成するステップと、
前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記伝導層と接触するように発熱層を形成するステップと、
前記伝導層および発熱層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２０】
発熱ファブリックの製造方法において、
合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱層および通電可能な伝導層を同時に形成するステップと、
前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２１】
前記基層の表面を平滑にし、基層の空隙を埋め、耐屈曲性を補完するために、前記基層のファブリックを圧搾ローラで加圧するカレンダリングステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２２】
前記伝導層または発熱層を形成する前に、前記基層の上部に伝導層または発熱層の厚さを均一に維持するためのプライマ層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２３】
前記プライマ層は、ナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、ナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成することを特徴とする請求項２２に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２４】
前記プライマ層は、撥水層と共に複層構造で形成されることを特徴とする請求項２２に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２５】
前記プライマ層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２２に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２６】
前記絶縁層を形成した後に、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完するために透湿防水／防水ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２７】
前記発熱層または伝導層の塗布方式は、コーティング、プリンティングおよび転写捺染からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２８】
前記発熱層または伝導層は、伝導性物質または伝導性物質とバインダーが混合されて形成されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２９】
前記伝導性物質は、伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２８に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３０】
前記バインダーは、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２８に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３１】
前記バインダーは水分散性ポリウレタンであることを特徴とする請求項３０に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３２】
前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２９に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３３】
前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーは、重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれることを特徴とする請求項２９に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３４】
前記伝導層は、発熱層と２以上の地点で接触することを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３５】
前記発熱層または伝導層は厚さが２〜５００μｍであることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３６】
前記伝導層は幅が１０〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３７】
前記絶縁層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系統樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成することを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３８】
前記絶縁層は、直接コーティングの場合は乾燥式方式で、ラミネーティングの場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式で形成されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３９】
前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項４０】
前記形状は円形または楕円形などであることを特徴とする請求項３９に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項４１】
前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差は０．５〜４Ωであることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項１】
発熱ファブリックにおいて、
合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、
前記基層の上部に予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、
前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が線または面で前記伝導層と接触した発熱層と、
前記伝導層および発熱層の上部に形成された絶縁層と、を含むことを特徴とする発熱ファブリック。
【請求項２】
前記基層と伝導層との間に基層の表面均一性のために形成されたプライマ層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項３】
前記プライマ層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２に記載の発熱ファブリック。
【請求項４】
前記プライマ層は、撥水層と共に複層構造で形成されることを特徴とする請求項２に記載の発熱ファブリック。
【請求項５】
前記発熱層または伝導層は、伝導性物質または伝導性物質とバインダーとの混合物から形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項６】
前記伝導性物質は、伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上から形成されることを特徴とする請求項５に記載の発熱ファブリック。
【請求項７】
前記バインダーは、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項５に記載の発熱ファブリック。
【請求項８】
前記バインダーは、水分散性ポリウレタンであることを特徴とする請求項７に記載の発熱ファブリック。
【請求項９】
前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項６に記載の発熱ファブリック。
【請求項１０】
前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーは、重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれることを特徴とする請求項５に記載の発熱ファブリック。
【請求項１１】
前記伝導層は、発熱層と２以上の地点で接触することを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１２】
前記発熱層または伝導層は厚さが２〜５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１３】
前記伝導層は幅が１０〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１４】
前記絶縁層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成することを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１５】
前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１６】
前記形状は円形または楕円形などであることを特徴とする請求項１５に記載の発熱ファブリック。
【請求項１７】
前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差は０．５〜４Ωであることを特徴とする請求項１に記載の発熱ファブリック。
【請求項１８】
発熱ファブリックの製造方法において、
合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱機能を遂行する発熱層を形成するステップと、
前記発熱層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記発熱層と接触するように伝導層を形成するステップと、
前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発熱ファブリックの製造方法。
【請求項１９】
発熱ファブリックの製造方法において、
合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に通電可能な伝導層を形成するステップと、
前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記伝導層と接触するように発熱層を形成するステップと、
前記伝導層および発熱層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２０】
発熱ファブリックの製造方法において、
合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱層および通電可能な伝導層を同時に形成するステップと、
前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２１】
前記基層の表面を平滑にし、基層の空隙を埋め、耐屈曲性を補完するために、前記基層のファブリックを圧搾ローラで加圧するカレンダリングステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２２】
前記伝導層または発熱層を形成する前に、前記基層の上部に伝導層または発熱層の厚さを均一に維持するためのプライマ層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２３】
前記プライマ層は、ナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、ナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成することを特徴とする請求項２２に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２４】
前記プライマ層は、撥水層と共に複層構造で形成されることを特徴とする請求項２２に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２５】
前記プライマ層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２２に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２６】
前記絶縁層を形成した後に、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完するために透湿防水／防水ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２７】
前記発熱層または伝導層の塗布方式は、コーティング、プリンティングおよび転写捺染からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２８】
前記発熱層または伝導層は、伝導性物質または伝導性物質とバインダーが混合されて形成されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項２９】
前記伝導性物質は、伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２８に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３０】
前記バインダーは、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２８に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３１】
前記バインダーは水分散性ポリウレタンであることを特徴とする請求項３０に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３２】
前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンからなる群より選択される１つ以上であることを特徴とする請求項２９に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３３】
前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーは、重量基準に９０：１０〜８０：２０の含有量比で含まれることを特徴とする請求項２９に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３４】
前記伝導層は、発熱層と２以上の地点で接触することを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３５】
前記発熱層または伝導層は厚さが２〜５００μｍであることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３６】
前記伝導層は幅が１０〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３７】
前記絶縁層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＰＶＣ系統樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系樹脂からなる群より選択される１つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成することを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３８】
前記絶縁層は、直接コーティングの場合は乾燥式方式で、ラミネーティングの場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式で形成されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項３９】
前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項４０】
前記形状は円形または楕円形などであることを特徴とする請求項３９に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【請求項４１】
前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差は０．５〜４Ωであることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公表番号】特表２０１０−５１３０８４（Ｐ２０１０−５１３０８４Ａ）
【公表日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５４２６５１（Ｐ２００９−５４２６５１）
【出願日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／００６７０３
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０７５９１５
【国際公開日】平成２０年６月２６日（２００８．６．２６）
【出願人】（５０９１３５０９４）コロン グロテック，インコーポレイテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／００６７０３
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０７５９１５
【国際公開日】平成２０年６月２６日（２００８．６．２６）
【出願人】（５０９１３５０９４）コロン グロテック，インコーポレイテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
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