粘着フィルム切出装置、配線接続装置、粘着フィルム切出方法、配線接続方法及び平面表示装置の製造方法
【課題】正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出す。
【解決手段】中抜きＡＣＦ片３４ａをＡＣＦテープ５４から切り出す際に、カッタ清掃部５８によって予め刃先が清浄化され、粘着性のＡＣＦ屑が取り除かれた一対のカッタ５６，５６によってＡＣＦ３４を切断する。主制御部は、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、参照画像パターンと照合して、ＡＣＦ片３４ｂの良否判定を行い、良品と判定したＡＣＦ片３４ｂのみをＴＰＣ３３に貼着させ、ＴＰＣ３３をＡＣＦ片３４ｂを介してＴＰＣ３３を外部接続端子部３２に圧着する。このため、中抜きＡＣＦ片３４ａが不完全に切り出されたとしても、接続不良等の不具合を引き起こすことがない。
【解決手段】中抜きＡＣＦ片３４ａをＡＣＦテープ５４から切り出す際に、カッタ清掃部５８によって予め刃先が清浄化され、粘着性のＡＣＦ屑が取り除かれた一対のカッタ５６，５６によってＡＣＦ３４を切断する。主制御部は、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、参照画像パターンと照合して、ＡＣＦ片３４ｂの良否判定を行い、良品と判定したＡＣＦ片３４ｂのみをＴＰＣ３３に貼着させ、ＴＰＣ３３をＡＣＦ片３４ｂを介してＴＰＣ３３を外部接続端子部３２に圧着する。このため、中抜きＡＣＦ片３４ａが不完全に切り出されたとしても、接続不良等の不具合を引き起こすことがない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、粘着フィルム切出装置、配線接続装置、粘着フィルム切出方法、配線接続方法及び平面表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）ともいう）を主要部として含むプラズマ表示装置は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイや液晶表示装置等に比べて、ちらつきがなく、表示コントラスト比が大きく、薄型大画面化が可能であり、応答速度が速い等の利点を有し、近年、情報処理機器のディスプレイとして利用されている。
このプラズマ表示装置は、放電により発生した紫外線を蛍光体に照射することによって可視光を取り出して表示を行うディスプレイであり、動作方式により、電極が誘電体で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別され、特にＡＣ型のものは、比較的簡単な構造で上述したような大画面化が容易に実現できるので、広く用いられている。
このようなＡＣ型のプラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネルは、ガラス等の透明材料からなる前面基板と背面基板とが対向するように配置されて、両基板間にプラズマを発生させる放電ガス空間が形成されて概略構成されている。
【０００３】
また、ＡＣ型のプラズマ表示装置のなかで、プラズマディスプレイパネルにおいて、放電セル（以下、セルともいう）を形成する上述したような一対の基板のうちの一方の基板である前面基板の内面に、水平方向に沿って平行に走査電極と維持電極（共通電極）とからなる行電極を配置すると共に、他方の基板である背面基板の内面に、上記行電極と直交するように垂直方向に沿ってデータ電極（アドレス電極）からなる列電極を配置した３電極面放電型の構成のものは、前面基板において行われる面放電時に発生する高エネルギのイオンによる影響を抑えることができるので、長寿命化が図れるため、最も広く採用されている。
【０００４】
この３電極面放電型のＡＣ型のプラズマ表示装置は、背面基板のデータ電極と前面基板の走査電極との間で表示（発光）すべき放電セルを選択する書込放電を行い、次に、前面基板の走査電極と維持電極との間で選択したセルの面放電による維持放電（表示放電）を行うように構成されている。
また、このようなプラズマディスプレイパネルにおいては、背面基板の内面に赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層を配置するとともに、前面基板の内面の上記各蛍光体層にそれぞれ対向する位置に赤色、緑色、及び青色の各カラーフィルタ層を配置するように構成されている。セル内の放電によって発生する紫外線により、これらの各色の蛍光体が発光して、多色発光が可能となる。
上記プラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネル１は、図１に示すように、前面基板２と、背面基板３とが互いに対向するように配置され、前面基板２と背面基板３との間に放電ガス空間４が形成されて概略構成されている。
【０００５】
前面基板２は、ガラス等の透明材料からなる前面ガラス基板５と、前面ガラス基板５の内面に行方向に沿って互いに平行に形成された酸化錫やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明電極６ａ，７ａ及び透明電極６ａ，７ａの一部に積層されそれぞれ抵抗値を小さくするためのＡｌ，Ｃｕ、Ａｇ等からなるバス電極６ｂ，７ｂを有する走査電極６及び維持電極７と、走査電極６及び維持電極７を被覆するＰｂＯ（酸化鉛）のような低融点ガラス等からなる透明誘電体層８と、動作中に発生する放電から透明誘電体層８を保護するために、二次電子放出係数が大きく、耐スパッタ性に優れたＭｇＯ（酸化マグネシウム）等からなる保護膜９とを備えてなっている。
【０００６】
また、背面基板３は、ガラス等の透明材料からなる背面ガラス基板１１と、背面ガラス基板１１の内面に列方向に沿って互いに平行に形成されたＡｌ，Ｃｕ、Ａｇ等からなるアドレス電極１２と、アドレス電極１２を被覆する白色誘電体層１３と、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｎｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）等の放電用ガスが単独で又は混合されて充填され上記放電ガス空間４を確保するとともに個々の放電セルを区切るために垂直方向に沿って形成された低融点ガラス等からなる隔壁１４と、隔壁１４によって画成される放電セルの底部や側部に配置され放電用ガスの放電により発生する紫外線を可視光に変換する赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層に塗り分けられた蛍光体層１５とを備えてなっている。
ここで、蛍光体材料のうち、赤色蛍光体としては、（Y，Gｄ）BO：Eu、（Y，Gｄ）BO３：Eu、緑色蛍光体としては、Zn２SiO４：Mn、青色蛍光体としては、BaMgAl１０O１７：Euが用いられる。
【０００７】
プラズマディスプレイパネル１は、前面基板２と背面基板３とを、１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極１２の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間４が形成されるように、貼り合わせて配置し、その周縁部を、封止剤としての例えば、低融点ガラスからなるフリットガラスをによって気密封着して製造される。
すなわち、背面基板３の周縁部に、フリットガラスを塗布した後、前面基板２と背面基板３とを貼り合わせた状態で、低融点ガラスが軟化する３００℃〜５００℃の温度で加熱する焼成処理を施し、フリットガラスを溶かして、前面基板２と背面基板３とを接合して封着しパネル状とする。ここで、隔壁１４によって放電セルが画成されている。
【０００８】
この後、前面基板２及び背面基板３が組み合されたプラズマディスプレイパネル１の周縁部に形成された外部接続端子部に、可撓性印刷回路としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を、異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）ともいう。）を介して圧着することによって接続して、プラズマディスプレイパネル１に駆動回路を接続するための配線接続工程を実施する（例えば、特許文献１等参照。）。
ＡＣＦは、粘着性の合成樹脂層中に多数の金属微粒子が分散配置されてなり、圧着によって、圧着方向（厚さ方向）に沿って導電性を示し、長さ方向に沿っては、例えば、端子接続部位間で電気的絶縁性を示す。
配線接続工程では、専用の配線接続装置を用いて、まず、ＡＣＦから中抜きＡＣＦ片を切り出して、例えばＴＣＰの寸法に適合した所定の長さのＡＣＦ片を得て、このＡＣＦ片を、ＴＣＰに貼り付け、ＡＣＦ片が貼り付けられたＴＣＰを、プラズマディスプレイパネル１の外部接続端子部に配置して、基板とＴＣＰとを、高温状態の上側圧着ヘッドと、下側圧着ヘッドとによって、両側から挟み付けるようにして、被押圧部位を所定の圧力で、一定時間加圧して、ＴＣＰの圧着を行う。
【０００９】
このような配線接続装置（圧着装置）は、中抜きＡＣＦ片を切り出して、中抜きＡＣＦ片を切り出して得られたＡＣＦ片を、例えばＴＣＰに貼り付けるためのＡＣＦ貼付機構と、プラズマディスプレイパネル１の外部接続端子部にＡＣＦ片を介してＴＣＰの端子を圧着によって接続する端子圧着機構とを備えている。
ＡＣＦ貼付機構１７は、図２に示すように、担体としてのベースフィルム（セパレータ）１８にＡＣＦ１９が貼り合わされてなるＡＣＦ重合テープ（以下、単に、ＡＣＦテープともいう）２１から中抜きＡＣＦ片１９ａを切り出して、ベースフィルム１８上のＡＣＦ片１９ｂを例えばＴＣＰに貼り付けるために用いられ、エジェクタに接続され吸着によってＡＣＦテープ２１を保持するＡＣＦ保持部２２と、一対のカッタ２３，２３からなるハーフカッタ部２４と、カッタ２３，２３によって切断された（ハーフカットされた）中抜きＡＣＦ片１９ａを取り出すための中抜押圧体２５を有するＡＣＦ中抜き部２６とを備えてなっている。
端子圧着機構は、例えば、プラズマディスプレイパネル１を水平な状態で支持する基板ステージと、プラズマディスプレイパネル１の外部接続端子部に重なられた例えばＴＣＰの端部をＴＣＰが配置された側から加熱・加圧するためのヒータを有する上側圧着ヘッドと、上側圧着ヘッドにプラズマディスプレイパネル１を介して対向配置され、外部接続端子部が形成された側から加圧する下側圧着ヘッドと、上側圧着ヘッド及び下側圧着ヘッドを鉛直方向に沿って移動させるためのヘッドアクチュエータとを備えてなっている。
【特許文献１】特開平８−１４６４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
解決しようとする問題点は、上記従来技術では、正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出せないことがあるという点である。
すなわち、例えば、粘着性のＡＣＦ屑がカッタの刃先に偶発的に付着して、この状態のまま、中抜きＡＣＦ片の切り出しを行おうとすると、端部にめくれ等を生じて切断が不完全となり、中抜き時に完全に抜取りが行えなかったり、端子同士の接続に用いるＡＣＦ片の長さが足りなかったりする不具合が発生する。
【００１１】
また、カッタを、長期間使用することによって、カッタの刃先の磨耗が進み、切断が不完全となってしまう。
このため、不正確な寸法及び形状のＡＣＦ片を用いて、例えばＴＣＰとプラズマディスプレイパネルとの端子同士を本圧着して接続してしまうと、接続不良等のために、接続信頼性が悪化し、プラズマ表示装置の通電点灯時に表示不具合が発生し、歩留まりが悪化してしまう。
この発明が解決しようとする課題としては、上記のような従来のＡＣＦ貼付機構を備えた配線接続装置を用いようとする場合に発生する問題点が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置に係り、上記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、上記保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、上記切断手段によって切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、上記切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを備えてなることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置に係り、上記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、上記保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、上記切断手段によって切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、上記基体フィルムの上記剥離手段によって上記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された上記粘着フィルム片を撮影するための撮影手段と、上記撮影手段によって撮影された上記剥離痕又は上記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、上記粘着フィルム片が剥離された上記粘着フィルム、又は剥離された上記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項１１記載の発明は、パネルとプリント配線板とを重ねて、上記パネルの主表面であって、上記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、上記プリント配線板の主表面であって、上記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置に係り、請求項１乃至１０のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置を備え、上記粘着フィルム切出装置を用いて上記粘着フィルム片としての上記異方性導電フィルム片が切り出された上記異方性導電フィルム、又は切り出された上記異方性導電フィルム片を介して、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子との圧着が行われることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項１２記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法に係り、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、上記切断ステップで切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、上記切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含むことを特徴としている。
【００１６】
また、請求項１３記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法に係り、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、上記保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、上記切断ステップで切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、上記基体フィルムの上記剥離ステップで上記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された上記粘着フィルム片を撮影するための撮影ステップと、上記撮影ステップで撮影された上記剥離痕又は上記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、上記粘着フィルム片が剥離された上記粘着フィルム、又は剥離された上記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含むことを特徴としている。
【００１７】
また、請求項２２記載の発明は、パネルとプリント配線板とを重ねて、上記パネルの主表面であって、上記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、上記プリント配線板の主表面であって、上記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法に係り、請求項１２乃至２１のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法を含み、上記粘着フィルム切出方法を実施して上記粘着フィルム片としての上記異方性導電フィルム片が切り出された上記異方性導電フィルム、又は切り出された上記異方性導電フィルム片を介して、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子との圧着を行うことを特徴としている。
【００１８】
また、請求項２５記載の発明は、第１の基板及び第２の基板が封止層を介して互いに対向配置されてなり、画像を表示する平面表示パネルに、プリント配線板を接続して上記平面表示パネルの駆動回路と接続する平面表示装置の製造方法に係り、請求項２２、２３又は２４記載の配線接続方法によって、上記パネルとしての上記平面表示パネルに上記プリント配線板を接続することを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の好適な実施形態について、詳細に説明する。
第１の実施形態の粘着フィルム切出装置は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを備えてなっている。
【００２０】
また、この実施形態の粘着フィルム切出方法は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含んでいる。
【００２１】
この粘着フィルム切出装置を用いて、粘着フィルム切出方法を実施することによって、所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を切り出す際に、清掃手段によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性の粘着フィルム屑が取り除かれた切断刃によって粘着フィルムを切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の粘着フィルム片を切り出すことができる。
【００２２】
第２の実施形態の粘着フィルム切出装置は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、基体フィルムの剥離手段によって粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された粘着フィルム片を撮影するための撮影手段と、撮影手段によって撮影された剥離痕又は粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、粘着フィルム片が剥離された粘着フィルム、又は剥離された粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなっている。
【００２３】
また、この実施形態の粘着フィルム切出方法は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、基体フィルムの剥離ステップで粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された粘着フィルム片を撮影するための撮影ステップと、撮影ステップで撮影された剥離痕又は粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、粘着フィルム片が剥離された粘着フィルム、又は剥離された粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含んでいる。
【００２４】
この粘着フィルム切出装置を用いて、粘着フィルム切出方法を実施することによって、良否判定手段は、撮影手段から送られてきた剥離痕又は粘着フィルム片の画像を、良品パターンと不良品パターンとを含む参照画像パターンと比較して、粘着フィルム片が切り出された粘着フィルム、又は粘着フィルム片の良否判定を行うので、粘着フィルム片が不完全に切り出されたとしても、粘着フィルム又は粘着フィルム片が不良品と判定された場合には、例えば棄却することによって、粘着フィルム又は粘着フィルム片を用いた製品に不具合を発生させることがない。
【００２５】
第３の実施形態の配線接続装置は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置であって、表面側に異方性導電フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出装置を備え、異方性導電フィルム切出装置は、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを有してなっている。
【００２６】
また、この実施形態の配線接続工程は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法であって、表面側に異方性導電フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出方法を含み、異方性導電フィルム切出方法は、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含んでいる。
【００２７】
この配線接続装置を用いて、配線接続工程を実施することによって、所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を切り出す際に、清掃手段によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性の異方性導電フィルム屑が取り除かれた切断刃によって異方性導電フィルムを切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の異方性導電フィルム片を切り出すことができる。
【００２８】
第４の実施形態の配線接続装置は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置であって、表面側に異方性導電フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出装置を備え、異方性導電フィルム切出装置は、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、基体フィルムの剥離手段によって異方性導電フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された異方性導電フィルム片を撮影するための撮影手段と、撮影手段によって撮影された剥離痕又は異方性導電フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、異方性導電フィルム片が剥離された異方性導電フィルム、又は剥離された異方性導電フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなっている。
【００２９】
また、この実施形態の配線接続方法は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法であって、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された異方性導電フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出方法を含み、異方性導電フィルム切出方法は、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、基体フィルムの剥離ステップで異方性導電フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された異方性導電フィルム片を撮影するための撮影ステップと、撮影ステップで撮影された剥離痕又は異方性導電フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、異方性導電フィルム片が剥離された異方性導電フィルム、又は剥離された異方性導電フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含んでいる。
【００３０】
この配線接続装置を用いて、配線接続工程を実施することによって、良否判定手段は、撮影手段から送られてきた剥離痕又は異方性導電フィルム片の画像を、良品パターンと不良品パターンとを含む参照画像パターンと比較して、異方性導電フィルム片が切り出された異方性導電フィルム、又は異方性導電フィルム片の良否判定を行うので、異方性導電フィルム片が不完全に切り出されたとしても、異方性導電フィルム又は異方性導電フィルム片をプリント配線板のパネルに対する接続に用いることがないため、接続不良等の不具合を引き起こすことがなく、接続信頼性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。
【実施例１】
【００３１】
図３は、この発明の実施形態における第１の実施例に係るプラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された配線接続構造を説明するための分解斜視図、図４は、同プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図、図５は、ＴＣＰ付きの同プラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための工程図、図６は、同プラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰを接続する配線接続工程で用いられる配線接続装置のＡＣＦ貼付機構の構成を説明するための説明図、図７は、同配線接続装置の端子圧着機構の構成を説明するための説明図、図８は、同配線接続装置の構成を説明するためのブロック図、図９は、同ＡＣＦ貼付機構のハーフカッタ部及びカッタ清掃部の構成を説明するための説明図、図１０は、同配線接続装置のコントローラの記憶部に記憶された参照画像パターンの一例を示す図であって、同図（ａ）は、同参照画像パターンのうち、良品パターンを示す図、同図（ｂ）は、同参照画像パターンのうち、不良品パターンを示す図、また、図１１は、同配線接続工程の端子圧着工程を説明するための説明図である。
【００３２】
この例のプラズマディスプレイパネル２８を備えたプラズマ表示装置の製造方法では、図３及び図４に示すように、プラズマディスプレイパネル２８の前面基板２９及び背面基板３１の周縁部に形成された外部接続端部３２に、例えばＴＣＰ３３を、ＡＣＦ片３４ｂを介して電極端子３２ａと電極端子３３ａとが接触するように圧着して、プラズマディスプレイパネル２８をその駆動回路と接続するための配線接続工程において、外部接続端子部３２にＴＣＰ３３を圧着する端子圧着工程に先立って、図６に示すように、所定の長さの中抜きＡＣＦ片３４ａを切り出して、ベースフィルム５３上のＡＣＦ片３４ｂをＴＣＰ３３に貼り付けるＡＣＦ貼付工程を実行する。
【００３３】
プラズマディスプレイパネル２８の製造方法から説明する。まず、図４に示すように、前面ガラス基板３６の内面に水平方向Ｈに沿って平行に透明電極３７ａ，３８ａを形成する（ステップＳＡ１１（図５））。
次に、抵抗値を小さくするためのバス電極３７ｂ，３８を水平方向に沿って透明電極３７ａ，３８ａの上に（図４においては下面側に）形成する（ステップＳＡ１２）。すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、バス電極パターンを前面ガラス基板３６に固着させてバス電極３７ｂ，３８ｂを形成する。
【００３４】
こうして、透明電極３７ａ，３８ａ及びバス電極３７ｂ，３８ｂとから走査電極３７及び維持電極３８が形成される。
次に、走査電極３７及び維持電極３８を被覆する透明誘電体層３９を形成する（ステップＳＡ１３）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、透明誘電体層パターンを前面ガラス基板３６に固着させて透明誘電体層３９を形成する。
次に、透明誘電体層３９を放電から保護するための保護膜４１を形成する（ステップＳＡ１４）。こうして、前面基板２９が完成する。
【００３５】
一方、図４に示すように、背面基板３１を製造するために、背面ガラス基板４２の上面に垂直方向に沿って平行にアドレス電極４３を形成する（ステップＳＢ１１（図５））。
すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、アドレス電極パターンを背面ガラス基板４２に固着させてアドレス電極４３を形成する。
【００３６】
次に、アドレス電極４３を被覆する白色誘電体層４４を形成する（ステップＳＢ１２）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、白色誘電体層パターンを背面ガラス基板４２に固着させて白色誘電体層４４を形成する。
【００３７】
次に、白色誘電体層４４上に、電荷の移動を制限し、誤灯を防止するために、放電セルを画成するストライプ状の隔壁４５を形成する（ステップＳＢ１３）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、白色誘電体層４４上にリバースコート法やスリットコート法等によって、一様に塗布した後、レジストをパターニングし、サンドブラスト法等によってレジストの開口箇所を切削し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、隔壁パターンを白色誘電体層４４に固着させて隔壁４５を形成する。
【００３８】
次に、隔壁４５，４５間に蛍光体層４６を形成する（ステップＳＢ１４）。蛍光体層４６は、赤色、緑色、及び青色の蛍光体層４６ｒ，４６ｇ，４６ｂからなっている。
次に、背面ガラス基板４２の周縁部に、封止剤を塗布し、これを焼成して、背面基板３１を完成させる（ステップＳＢ１５）。
【００３９】
次に、前面基板２９と背面基板３１とを１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極４３の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間が形成されるように、貼り合わせて配置し（ステップＳＣ１６（図５））、その周縁部を、例えば、フリットガラスからなる封止剤によって気密封着する（ステップＳＣ１７）。
すなわち、背面基板３１の周縁部に封止剤を塗布した後、前面基板２９と背面基板３１とを貼り合わせた状態で焼成処理を施し、フリットガラスを溶かして、前面基板２９と背面基板３１を接合してパネル状とする。ここで、隔壁４５によって放電セルが画成されている。
【００４０】
次に、こうして封着が完了したパネル状の前面基板２９及び背面基板３１を加熱炉内に導入するとともに、通気管を介して、前面基板２９と背面基板３１との間に形成された放電ガス空間と接続して、放電ガス空間内の排気を行いながら、真空加熱を行い、放電ガス空間に例えばＨｅ（ヘリウム）やＮｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）を含む混合希ガスからなる放電ガスを所定の圧力で導入して充填した後、通気管を過熱によってチップオンし、開口端部を閉塞する（ステップＳＣ１８）。このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填される。
次に、放電セル内で放電を発生させて、一定時間継続させることで、放電を安定化させる。
このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填されて、プラズマディスプレイパネル２８が完成する。
【００４１】
次に、ＡＣＦ貼付工程（ステップＳＣ１９）及び端子圧着工程（ステップＳＣ２０）を含む配線接続工程を、図６乃至図８に示すように、専用の配線接続装置４８を用いて行う。
この配線接続装置４８は、同図に示すように、例えばＴＣＰ３３にＡＣＦ片３４ｂを貼り付けるためのＡＣＦ貼付機構４９と、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２にＡＣＦ片３４ｂを介してＴＣＰ３３の端子を圧着によって接続する端子圧着機構５１と、構成各部を制御するコントローラ５２とを備えてなっている。
【００４２】
ＡＣＦ貼付機構４９は、基体としてのベースフィルム（セパレータ）５３にＡＣＦ３４が貼り合わされてなるＡＣＦテープ（ＡＣＦ重合テープ）５４から中抜きＡＣＦ片３４ａを切り出して、ベースフィルム５３上のＡＣＦ片３４ｂを、例えばＴＣＰ３３に貼り付けるために用いられ、図６、図８及び図９に示すように、エジェクタ（不図示）に接続され吸着によってＡＣＦテープ５４を保持するＡＣＦ保持部５５と、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された４対のカッタ５６からなるハーフカッタ部５７と、カッタ５６の刃先が差し込まれる差込部５８ａにカッタ５６の刃先を清掃するためのブラシが配置されたカッタ清掃部５８と、カッタ５６によって切断された（ハーフカットされた）中抜きＡＣＦ片３４ａに押し当てられて中抜きＡＣＦ片３４ａをベースフィルム５３から剥離させるための中抜押圧体５９を有するＡＣＦ中抜き部６１と、ハーフカッタ部５７を鉛直方向に沿って変位させるカッタ押圧駆動部６２と、ハーフカッタ部５７を略９０°の角度間隔で回転変位させるカッタ回転駆動部６３と、中抜押圧体５９を鉛直方向に沿って変位させる押圧体駆動部６４と、ＡＣＦテープ５４のＡＣＦ中抜き部６１によって中抜きＡＣＦ片３４ａが取り出された剥離痕（中抜き状態）を撮影するための撮影カメラを有する撮影部６５とを備えてなっている。
【００４３】
ＡＣＦテープ５４は、ベースフィルム５３と、ベースフィルム５３に貼り合された粘着性の所定の厚さ（例えば、略３０μｍ）のＡＣＦ３４とを有し、ＡＣＦ３４は、合成樹脂からなる接着層中に金属微粒子が分散配置されてなり、圧着によって、圧着方向（厚さ方向）に沿って導電性を示し、長さ方向に沿っては、例えば、端子接続部位間で電気的絶縁性を維持する。
ＡＣＦテープ５４は、ＡＣＦ保持部５５によって直線状に保持された状態で、中抜きＡＣＦ片３４ａが所望の長さに切り出され、ベースフィルム５３上のＡＣＦ片３４ｂが例えばＴＣＰ３３の端子とプラズマディスプレイパネル２８の端子との接続のために用いられる。
【００４４】
ＡＣＦ保持部５５は、下面に平面状の吸着面６７ａが形成された略直方体状の保持体６７と、保持体６７内に配置されたエアーノズルとを有し、吸着面６７ａに形成された多数の微小な吸着用孔を経由してエジェクタに到る吸気経路に沿って吸気が行われることによってＡＣＦテープ５４の吸着が行われる。
ＡＣＦテープ５４は、エアーノズルによるエアー吸着オンのときに保持状態とされて、ハーフカットが施され、エアー吸着オフ（吸着破壊）のときに保持解除状態（フリー状態）とされる。
なお、ＡＣＦテープ５４は、１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ５４を押圧して押し切る際に、吸着面６７ａに押し付けられ、保持体６７によって押えられる。
【００４５】
ハーフカッタ部５７は、図６及び図９に示すように、所定の回転軸の周りに、略９０°の角度間隔で回転可能なように配置された４対の金属製のカッタ５６，５６，…を有すると共に、いずれか１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ保持部６７によって保持されたＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、ＡＣＦテープ５４の厚さのうちＡＣＦ３４の厚さ分だけ部分的に切断して（カッタ５６の刃先を略３０μｍの深さまで押し込んでハーフカットして）、ＡＣＦ３４を押し切った後に、元の位置（待機位置）まで戻るように駆動される。
また、各対のカッタ５６，５６は、カッタ５６，５６間の離隔は、切り出す中抜きＡＣＦ片３４ａの長さに対応した距離（例えば、７ｍｍ）に設定されている。この例では、ハーフカット処理毎に回転して、清掃済の状態のカッタ５６，５６が用いられる。
所定の幅のＡＣＦテープ５４から、一対のカッタ５６，５６によって、中抜きＡＣＦ片３４ａが所定の長さ（例えば、７ｍｍ）に切断されることによって、所望の寸法及び形状（例えば、矩形状）のＡＣＦ片３４ｂが得られる。
【００４６】
カッタ清掃部５８は、図６及び図９に示すように、ハーフカッタ部５７の後方側に配置され、待機位置におけるカッタ５６，５６，…の回転運動によって、内部の差込み部５８ａにカッタ５６，５６が差し込まれ、エタノール等の洗浄液に浸されたブラシがカッタ５６，５６の刃先を擦って、粘着性のＡＣＦ屑等を除去する。
ＡＣＦ中抜き部６１は、中抜押圧体５９がＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、所定の長さにハーフカットされた中抜きＡＣＦ片３４ａに接触して中抜押圧体５９の接触面に中抜きＡＣＦ片３４ａが粘着した後、中抜きＡＣＦ片３４ａを剥離して元の位置まで戻るように駆動される。
ＡＣＦ中抜き部６１は、ＡＣＦテープ５４の移送経路に沿って、ハーフカッタ部５７の配置位置と、撮影部６５の撮影カメラの配置位置との中間位置に配置されている。
【００４７】
カッタ押圧駆動部６３は、例えば、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸及びねじ軸と螺合し、ハーフカッタ部５７に固定されたナットからなるボールねじとを有してなっている。
押圧体駆動部６４は、例えば、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸及びねじ軸と螺合し、中抜押圧体５９に固定されたナットからなるボールねじとを有してなっている。
【００４８】
ＡＣＦテープ５４は、ハーフカット直後、エアーノズルによるエアー吸着がオフとされて、保持解除状態とされて、次のハーフカットのために、水平面に沿って一定量移送される。
すなわち、ＡＣＦテープ５４は、ＡＣＦテープ５４の移送経路に沿って、所定量（ハーフカッタ部５７の一対のカッタ５６，５６の対称面と中抜押圧体５９の接触面の中心との水平距離、及び中抜押圧体５９の接触面の中心と撮影部６５の撮影カメラの光軸との間の水平距離）変位する。
【００４９】
端子圧着機構５１は、図７及び図８に示すように、前面基板２９及び背面基板３１が組み合されてなるプラズマディスプレイパネル２８を、弾性体からなる吸着パッドＭaと、長さの調整が可能な保持ピンＭbとを介して、水平な状態で支持する基板ステージ６８と、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２に重ねられたＴＣＰ３３を上方から加熱・加圧するためのヒータを有する上側圧着ヘッド６９と、上側圧着ヘッド６９にプラズマディスプレイパネル２８を介して対向配置され、上側圧着ヘッド６９によるプラズマディスプレイパネル２８の背面基板３１の端子３２ａが形成された面に対向する面を押圧するための下側圧着ヘッド７１と、基板ステージ６８を水平面に沿って移動させるステージ移動部７２と、上側圧着ヘッド６９を鉛直方向に沿って移動させるためのヘッドアクチュエータ７３と、下側圧着ヘッド７１を鉛直方向に沿って移動させるためのヘッドアクチュエータ７４とを備えてなっている。
上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１は、共に加熱・加圧するためのヒータを有している。この例では、接続箇所側（図７では上側）の一方の圧着ヘッドを所定の温度まで昇温し、他方の圧着ヘッドを常温のままとする。
また、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１は、合成樹脂又はゴム等の弾性体からなっている。
【００５０】
ステージ移動部７２は、プラズマディスプレイパネル２８が載置された基板ステージ６８を、例えば、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１の幅方向（両ヘッド間にプラズマディスプレイパネル２８が配置された場合の電極端子の幅方向）に沿って移動させる縦方向移動部と、縦方向移動部を、上記幅方向に直交する上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１の厚さ方向（両ヘッド間にプラズマディスプレイパネル２８が配置された場合の電極端子の長さ方向）に沿って移動させる横方向移動部とを有してなっている。
【００５１】
ステージ移動部７２の縦方向移動部は、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸、及びねじ軸と螺合し、基板ステージ６８に固定されたナットからなるボールねじと、基板ステージ６８をねじ軸の軸方向に沿って案内する案内部とを有している。
横方向移動部は、縦方向移動部を支持する支持体と、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸、及びねじ軸と螺合し、支持体に固定されたナットからなるボールねじと、支持体をねじ軸の軸方向に沿って案内する案内部とを有している。
【００５２】
ステージ移動部７２は、配線接続工程を実施する際に、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部の被加圧領域が上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１との間に配置されるように移動させる共に、端子圧着工程を実施する際に、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部のＴＣＰ３３が圧着される部位が形成された側壁面に沿って（上記幅方向に沿って）、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１による加圧動作に連動して間欠的に直線的に移動させる。
ヘッドアクチュエータ７３，７４は、共に、エアシリンダと、上昇用及び下降用のエアを導入するための電磁弁とを有し、それぞれ、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１を、鉛直方向に沿って移動させる。
【００５３】
コントローラ５２は、図８に示すように、ＣＰＵ（中央処理装置）等を有してなる主制御部７６と、主制御部７６が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部７７と、操作部７８と、表示部７９と、カッタ押圧駆動部６２、カッタ回転駆動部６３、押圧体駆動部６４及びステージ移動部７２を構成するステッピングモータを制御駆動するためのモータ駆動部８１と、ヘッドアクチュエータ７３，７４を構成する電磁弁を制御する電磁弁制御部８２と、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１を構成するヒータを制御するヒータ制御部とを備えたコンピュータ等の情報処理装置によって構成されている。
【００５４】
主制御部７６は、記憶部７７に記憶された各種処理プログラムを実行し、記憶部７７に確保された各種レジスタやフラグを用いて、構成各部を制御し、ＡＣＦ切出良否判定処理や、モータ駆動制御処理等を実行する。
主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ押圧駆動部６２を構成するステッピングモータを制御して、いずれか１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ保持部５５によって保持されたＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けてカッタ５６，５６を所定量鉛直方向に沿って変位させて、ＡＣＦテープ５４の厚さのうちＡＣＦ３４の厚さ分だけ部分的に切断し（ハーフカットする）、切断後、元の位置まで戻るように、ハーフカッタ部５７を駆動させる。
【００５５】
また、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ回転駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、所定の回転軸の周りに、略９０°の角度間隔でハーフカッタ部５７を回転させ、カッタ清掃部５８の差込み部５８ａにカッタを差し込ませて、カッタ５６，５６の刃先の清掃を行わせる。
また、主制御部７６は、モータ駆動部を介して、押圧体駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、中抜押圧体５９がＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、所定の長さにハーフカットされた中抜きＡＣＦ片３４ａに接触して中抜押圧体５９の接触面に中抜きＡＣＦ片３４ａを粘着させ、中抜きＡＣＦ片３４ａを剥離して元の位置まで戻るように、ＡＣＦ中抜き部６１を駆動する。
【００５６】
また、主制御部７６は、ＡＣＦ切出良否判定処理で、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、記憶部７７に記憶された多数の良品パターンＰａ（図１０（ａ）参照）と不良品パターンＰｂ（図１０（ｂ）参照）とを含む参照画像パターンと照合して、ＡＣＦ片３４ｂの良否判定を行う。主制御部７６は、対象のＡＣＦ片３４ｂを良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂをＴＰＣ３３に粘着させ、対象のＡＣＦ片３４ｂを不良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂを棄却させる。
この例では、主制御部７６は、ＡＣＦ片３４ｂが粘着されたＴＰＣ３３を、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとの間に挟み込んで、所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、対応する電磁弁制御部やヒータ制御部を制御する。これによって、ＡＣＦ片３４ｂのＴＰＣ３３への貼付けを行う。
次に、ＡＣＦ片３４ｂが貼り付けられたＴＰＣ３３をプラズマディスプレイパネル２８の端子に貼着し、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとを用いて、仮圧着を行う。
ここで、各上側圧着ヘッド及び下側圧着ヘッドは、本圧着で用いる上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１とは、別のものを用いる。
【００５７】
また、主制御部７６は、下側圧着ヘッド７１が、下方からプラズマディスプレイパネル２８の周縁部を押圧し、下側圧着ヘッド７１が、プラズマディスプレイパネル２８を所定の押込量で押えた状態で、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２にＡＣＦ片３４ｂを介して仮圧着されたＴＰＣ３３に対して、上方から上側圧着ヘッド６９を所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、電磁弁制御部８２やヒータ制御部を制御する。これによって、ＡＣＦ片３４ｂを介してＴＰＣ３３を外部接続端子部３２に本圧着する。
【００５８】
また、主制御部７６は、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部に複数のＴＣＰ３３，３３，…を接続する場合に、モータ駆動部８１を介して、ステージ移動部７２を制御し、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部のＴＣＰ３３が圧着される領域が形成された側壁面に沿って、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１による加圧動作に連動して間欠的に直線的に移動させる。
【００５９】
記憶部７７は、内部記憶装置と、外部記憶装置とからなり、主制御部７６が実行するＡＣＦ切出良否判定処理や、モータ駆動制御処理プログラム等の各種処理プログラム等が記憶されたプログラム記憶領域と、各種設定情報等の各種情報が記憶される情報記憶領域とを有している。
【００６０】
内部記憶装置は、ＲＯＭやＲＡＭ等の半導体メモリからなる。外部記憶装置は、ＦＤ（フレキシブル・ディスク）が装着されるＦＤドライバ、ＨＤ（ハード・ディスク）が装着されるＨＤドライバ、ＭＯ（光磁気）ディスクが装着されるＭＯディスクドライバ、あるいはＣＤ（コンパクト・ディスク）−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ（Recordable）、ＣＤ−ＲＷ（ReWritable）やＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等が装着されるＣＤ／ＤＶＤドライバ等からなる。
また、操作部７８は、キーボードやマウス等からなる。表示部７９は、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、あるいはプラズマディスプレイなどからなる。
【００６１】
配線接続工程では、ＡＣＦ貼付工程を実行する。まず、ＡＦＣ切出工程を実行する。
主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ押圧駆動部６２を構成するステッピングモータを制御して、図６に示すように、いずれか１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ保持部５５によって保持されたＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けてカッタ５６，５６を所定量鉛直方向に沿って変位させて、ＡＣＦテープ５４の厚さのうちＡＣＦ３４の厚さ分だけ部分的に切断し（ハーフカットする）、切断後、元の位置まで戻るように、ハーフカッタ部５７を駆動させる。
【００６２】
次に、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ回転駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、図９に示すように、所定の回転軸の周りに、ハーフカッタ部５７を略９０°回転させ、カッタ清掃部５８の差込み部５８ａにカッタを差し込ませて、使用直後のカッタ５６，５６の刃先の清掃を行わせると同時に、既に刃先の清掃が完了したカッタ５６，５６をＡＣＦテープ５４の真下に配置させる。
【００６３】
一方、ＡＣＦテープ５４は、ハーフカット直後、エアーノズルによるエアー吸着がオフとされて、保持解除状態とされて、次のハーフカットのために、水平面に沿って一定量移送される。
次に、主制御部７６は、モータ駆動部を介して、押圧体駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、中抜押圧体５９がＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、所定の長さにハーフカットされた中抜きＡＣＦ片３４ａに接触して中抜押圧体５９の接触面に中抜きＡＣＦ片３４ａを粘着させ、中抜きＡＣＦ片３４ａを剥離して元の位置まで戻るように、ＡＣＦ中抜き部６１を駆動する。
【００６４】
なお、ＡＣＦ中抜き部６１の駆動と同時に、ハーフカッタ部５７の駆動によるハーフカットも実施され、中抜きＡＣＦ片３４ａの剥離と同時に、ＡＣＦテープ５４が、水平方向へ所定量変位し、ＡＣＦ中抜き部６１によって中抜きＡＣＦ片３４ａが剥離された箇所が撮影部６５の撮影カメラの直上に配置され、撮影カメラから主制御部７６へＡＣＦテープ５４の剥離痕画像が送られる。
次に、主制御部７６は、ＡＣＦ切出良否判定処理で、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、記憶部７７に記憶された多数の良品パターンＰａと不良品パターンＰｂとを含む参照画像パターンと照合して、ＡＣＦ片３４ｂの良否判定を行う。主制御部７６は、対象のＡＣＦ片３４ｂを良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂをＴＰＣ３３に粘着させ、対象のＡＣＦ片３４ｂを不良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂを棄却させる。良品と判定されたＡＣＦ片３４ｂは、例えば、その長さは、対応するＴＰＣ３３の寸法に適合している。
この例では、主制御部７６は、ＡＣＦ片３４ｂが粘着されたＴＰＣ３３を、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとの間に挟み込んで、所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、対応する電磁弁制御部やヒータ制御部を制御する。これによって、ＡＣＦ片３４ｂのＴＰＣ３３への貼付けを行う。
【００６５】
次に、ＡＣＦ片３４ｂが貼り付けられたＴＰＣ３３をプラズマディスプレイパネル２８の端子に貼着し、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとを用いて、仮圧着を行う。
次に、ＴＰＣ３３の端子とプラズマディスプレイパネル２８の端子との本圧着を行う。
プラズマディスプレイパネル２８を、図７に示すように、基板ステージ６８上に、吸着パッドＭaと、保持ピンＭbとを介して載置し、保持ピンＭbの高さ等を調整して、プラズマディスプレイパネル２８の反りを矯正する。
この状態で、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、ステージ移動部７２を制御し、プラズマディスプレイパネル２８を、図１１に示すように、その端部のＴＰＣ３３を接続する外部接続端子部３２が、上側圧着ヘッド６９の押圧面６９ａと、押圧面６９ａに対向配置された下側圧着ヘッド７１の押圧面７１ａとの間に配置されるように、移動させる。
【００６６】
主制御部７６は、下側圧着ヘッド７１が、所定の押込量上方からプラズマディスプレイパネル２８の周縁部に押し込まれ、下側圧着ヘッド７１が、プラズマディスプレイパネル２８を下方から押えた状態で、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２にＡＣＦ片３４ｂを介して仮圧着（仮止め）されたＴＰＣ３３に対して、上方から上側圧着ヘッド６９を所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、電磁弁制御部８２やヒータ制御部を制御する。
次に、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、ステージ移動部７２を制御し、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部のＴＣＰ３３が圧着される部位が形成された側壁面に沿って、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１による加圧動作に連動して間欠的に直線的に移動させて、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部に複数のＴＣＰ３３，３３，…が接続されるように制御する。
【００６７】
このように、この例の構成によれば、プラズマディスプレイパネル２８の前面基板２９及び背面基板３１の周縁部に形成された外部接続端子部３２に例えばＴＣＰ３３を、ＡＣＦ片３４ｂを介して圧着して駆動回路と接続するための配線接続工程において、所定の長さの中抜きＡＣＦ片３４ａをＡＣＦテープ５４から切り出す際に、カッタ清掃部５８によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性のＡＣＦ屑が取り除かれた一対のカッタ５６，５６によってＡＣＦ３４を切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片３４ａを切り出すことができる。
【００６８】
また、主制御部７６は、ＡＣＦ切出良否判定処理で、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、記憶部７７に記憶された多数の良品パターンＰａと不良品パターンＰｂとを含む参照画像パターンと照合して、中抜きＡＣＦ片３４ａが切り出されたベースフィルム５３上のＡＣＦ３４ｂの良否判定を行い、良品と判定したＡＣＦ３４ｂのみをＴＰＣ３３に貼着させ、ＴＰＣ３３をＡＣＦ３４ｂを介してＴＰＣ３３を外部接続端子部３２に圧着するので、中抜きＡＣＦ片３４ａが不完全に切り出されたとしても、不良なＡＣＦ片３４ｂをＴＰＣ３３の外部接続端子部３２に対する接続に用いることがないため、接続不良等の不具合を引き起こすことがなく、接続信頼性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。
【００６９】
また、ハーフカッタ部５７は、複数対（例えば、４対）のカッタを備えているので、複数対のカッタを回転させて、例えば順に用いることによって、過度の使用によるカッタの刃先の磨耗の進行を抑えて、ハーフカッタ部５７自体の長寿命化を図って交換頻度を低減することができ、保守作業を簡素化することができる。
また、ハーフカッタ部５７は、所定の回転軸の周りに、略９０°の角度間隔で回転可能なように配置された４対のカッタ５６，５６，…を有し、カッタ５６，５６，…の回転運動によって、カッタ清掃部５８の内部の差込み部５８ａにカッタ５６，５６が差し込まれ、エタノール等の洗浄液に浸されたブラシがカッタ５６，５６の刃先を擦って、粘着性のＡＣＦ屑等を除去するので、簡単に、かつ、カッタ５６，５６の入替えと同時に自動的に清掃を行うことができる。
【実施例２】
【００７０】
図１２は、この発明の実施形態における第２の実施例に係るプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
この例のプラズマ表示装置８４は、図１２に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログインタフェース（以下、ＩＦという）８５とＰＤＰモジュール８６とから構成されている。
【００７１】
アナログＩＦ８５は、同図に示すように、クロマ・デコーダを有するＹ／Ｃ分離回路８７と、Ａ／Ｄ変換回路８８と、ＰＬＬ回路を有する同期信号制御回路８９と、画像フォーマット変換回路９１と、逆γ（ガンマ）変換回路９２と、システムコントロール回路９３と、ＰＬＥ制御回路９４とから構成されている。
概略的には、アナログＩＦ８５は、受信したアナログ映像信号をデジタル映像信号に変換した後、このデジタル映像信号をＰＤＰモジュール８６に供給する。例えば、テレビチューナから発信されたアナログ映像信号は、Ｙ／Ｃ分離回路８７において、ＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路８８において、デジタル映像信号に変換される。
【００７２】
この後、ＰＤＰモジュール８６の画素構成と映像信号の画素構成とが異なる場合には、画像フォーマット変換回路９１において、必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号は、ＣＲＴの特性に合わせて、予め補正されている（γ変換されている）。
このため、Ａ／Ｄ変換回路８８において、映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路９２において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたデジタル映像信号を生成する。このデジタル映像信号は、ＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール８６に出力される。
【００７３】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路８９に内蔵されているＰＬＬ回路がアナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール８６に出力する。
アナログＩＦ８５のＰＬＥ制御回路８１は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には、表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を超える場合には、表示輝度を低下させる。
【００７４】
システムコントロール回路９３は、各種制御信号をＰＤＰモジュール８６に出力する。ＰＤＰモジュール８６は、さらに、デジタル信号処理・制御回路９５と、パネル部９６と、Ｄ／Ｄコンバータを内蔵するモジュール内電源回路９７とから構成されている。
デジタル信号処理・制御回路９５は、入力ＩＦ信号処理回路９８と、フレームメモリ９９と、メモリ制御回路１０１と、ドライバ制御回路１０２とから構成されている。
例えば、入力ＩＦ信号処理回路９８に入力された映像信号の平均輝度レベルは、入力ＩＦ信号処理回路９８内の入力信号平均輝度レベル演算回路（不図示）によって計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路９４は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路９８内の輝度レベル制御回路（不図示）に入力する。
【００７５】
パネル部９６は、ＰＤＰ２８と、走査電極を駆動する走査ドライバ１０３と、データ電極を駆動するデータドライバ１０４と、ＰＤＰ２８及び走査ドライバ１０３にパルス電圧を供給する高圧パルス回路１０５と、高圧パルス回路１０５からの余剰電力を回収する電力回収回路１０６とから構成されている。
ＰＤＰ２８は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ２８は、走査ドライバ１０３が走査電極を制御し、データドライバ１０４がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がデジタル信号処理・制御回路９５及びパネル部９６にロジック用電源を供給している。さらに、モジュール内電源回路９７は、表示電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部９６に供給している。
【００７６】
次に、図１２を参照して、この例のプラズマ表示装置８４の製造方法について概略的に説明する。
まず、ＰＤＰ２８と、走査ドライバ１０３と、データドライバ１０４と、高圧パルス回路１０５と、電力回収回路１０６とを一基板上に配置し、パネル部９６を形成する。さらに、パネル部９６とは別個にデジタル信号処理・制御回路９５を形成する。
このようにして形成されたパネル部９６及びデジタル信号処理・制御回路９５を一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール８６を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール８６とは別個にアナログＩＦ８５を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール８６とは別個にアナログＩＦ８５を形成した後、双方を電気的に接続することによって、プラズマ表示装置８４が完成する。
【００７７】
このように、プラズマ表示装置８４をモジュール化することによって、プラズマ表示装置８４を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置８４を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置８４が故障した場合には、ＰＤＰモジュール８６毎交換することによって、補修の簡素化及び迅速化を図ることができる。
【００７８】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施形態では、プラズマディスプレイパネルの製造に適用する場合について述べたが、プラズマディスプレイパネルを製造する場合以外に、例えば、液晶ディスプレイパネルを製造する際にも適用することができる。また、ディスプレイパネルに限らず、一般に基板の周縁部に設けられた接続端子に、可撓性印刷回路としてのＦＰＣやＴＰＣを圧着によって接続する場合に適用することができる。
また、ＡＣＦに限らず、一般に基体フィルムに粘着フィルムが重合された重合フィルムから粘着フィルムの一部を切り出す際に適用することができる。
【００７９】
また、剥離したＡＣＦ片の方を、ＴＣＰの端子とプラズマディスプレイパネルの端子との接続のために用いるようにしても良い。
また、カッタは、４対に限らず、例えば、２対でも、３対でも５対以上としても良い。また、ハーフカッタ部は、複数設けるようにしても良い。
また、１度切断する毎に回転させて清掃する場合について述べたが、所定回数切断した後に回転させるようにしても良いし、検査（良否判定）結果に応じて連続使用回数を変更するようにしても良い。また、カッタの刃先を研磨する手段を付加するようにしても良い。
【００８０】
また、中抜きされた後のＡＣＦを撮影する場合について述べたが、中抜きしたＡＣＦ片を撮影して、中抜きされたＡＣＦの良否判定を行うようにしても良い。
また、良否判定を行う場合に、撮影カメラで撮影した画像に基づいて、自動判定しても良いし、作業員が表示された画像を見て、良否判定を行っても良い。ここで、明らかに良否判定できる場合以外は、作業員が良否判定を行うようにしても良い。
また、ハーフカッタ部のアクチュエータとして、ボールねじ及びモータを用いる場合について述べたが、動力源としては、モータに限らず、エア等の一般に流体圧を用いることができ、エアシリンダや、例えば、油圧シリンダを用いても良い。
【００８１】
また、ハーフカッタ部の一対のカッタの離隔は、変更可能なように構成しても良い。
また、上下両側に配置した圧着ヘッドにヒータを設けなくても、一方のみとしても良い。
また、例えば、断面楔形状の一対のカッタを用いる場合に限らず、ＡＣＦを、例えば、枠状の刃体で押し切って、ＡＣＦの厚さ分のみ部分的に穿孔し、その幅がテープの幅よりも小さい矩形状に、切り出すようにしても良い。
また、回転運動によってカッタを切り換えるのに代えて、ハーフカッタ部の複数対のカッタを直線状に配置し、水平面上をＡＣＦテープの移送方向に直交する方向に沿った直線運動によって、使用するカッタを切り換えるようにしても良い。
また、カッタ切換えのためのハーフカッタ部の回転駆動と、カッタ清掃のためのハーフカッタ部の回転駆動を別々の回転駆動手段を用いて行うようにしても良い。
また、コントローラは、ＡＣＦ貼付機構と端子圧着機構とで共通としても良いし、別々に設けても良い。
【００８２】
また、第１の実施例で、圧着時に、必ずしも両方向から押圧しなくても一方を固定して単に受け台としても良い。
また、ヘッドアクチュエータによって圧着ヘッドを鉛直方向に沿って駆動する場合について述べたが、圧着ヘッドを固定して基板ステージを鉛直方向に沿って変位させるようにしても良い。
【００８３】
また、ヘッドアクチュエータでは、動力源として、エアに限らず、一般に流体圧を用いることができ、エアシリンダに代えて、例えば、油圧シリンダを用いても良い。また、ヘッドアクチュエータによる水平方向駆動は、タイミングベルトを介してモータによって行っても良いし、ボールねじを用いて駆動させても良い。
また、ステージ移動部に、プラズマディスプレイパネルを、例えば、９０°の角度間隔で回転させる機構を付加するようにしても良い。
また、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとの位置関係は逆としても良いし、また、下側圧着ヘッドも加熱するようにしても良い。
【００８４】
上記実施形態の第１の実施例の配線接続装置を用いて、配線接続工程を実施することによって、所定の寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出す際に、カッタ清掃部によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性のＡＣＦ屑が取り除かれたカッタによってＡＣＦを切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出すことができる。
また、主制御部は、撮影部から送られてきた剥離痕の画像を、良品パターンと不良品パターンとを含む参照画像パターンと比較して、中抜きＡＣＦ片が切り出されたベースフィルム上のＡＣＦ片の良否判定を行うので、中抜きＡＣＦ片が不完全に切り出されたとしても、不良なＡＣＦ片をＴＣＰのプラズマディスプレイパネルに対する接続に用いることがないため、接続不良等の不具合を引き起こすことがなく、接続信頼性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】従来技術を説明するための説明図であって、プラズマディスプレイパネルの構成を説明するための説明図である。
【図２】従来技術を説明するための説明図であって、従来のＡＦＣ貼付方法を説明するための説明図である。
【図３】この発明の実施形態における第１の実施例に係るプラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された配線接続構造を説明するための分解斜視図である。
【図４】同プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。
【図５】ＴＣＰ付きの同プラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための工程図である。
【図６】同プラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰを接続する配線接続工程で用いられる配線接続装置のＡＣＦ貼付機構の構成を説明するための説明図である。
【図７】同配線接続装置の端子圧着機構の構成を説明するための説明図である。
【図８】同配線接続装置の構成を説明するためのブロック図である。
【図９】同ＡＣＦ貼付機構のハーフカッタ部及びカッタ清掃部の構成を説明するための説明図である。
【図１０】同配線接続装置のコントローラの記憶部に記憶された参照画像パターンの一例を示す図であって、同図（ａ）は、同参照画像パターンのうち、良品パターンを示す図、同図（ｂ）は、同参照画像パターンのうち、不良品パターンを示す図である。
【図１１】同配線接続工程の端子圧着工程を説明するための説明図である。
【図１２】この発明の実施形態における第２の実施例に係るプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００８６】
２８ プラズマディスプレイパネル（パネル、平面表示パネル）
２９ 前面基板（第１の基板又は第２の基板）
３１ 背面基板（第２の基板又は第１の基板）
３３ ＴＣＰ（プリント配線板）
３４ ＡＣＦ（粘着フィルム）
３４ａ 中抜きＡＣＦ片（ＡＣＦ片）
４８ 配線接続装置
４９ ＡＣＦ貼付機構（粘着フィルム切出装置）
５３ ベースフィルム（基体フィルム）
５５ ＡＣＦ保持部（保持手段）
５６ カッタ（切断刃）
５７ ハーフカッタ部（切断手段）
５８ カッタ清掃部（清掃手段）
５８ａ 差込み部（切断刃差込み部）
６１ ＡＣＦ中抜き部（剥離手段）
６２ カッタ押圧駆動部（押込駆動手段）
６３ カッタ回転駆動部（切換駆動手段、回転駆動手段）
６５ 撮影部（撮影手段）
６７ 保持体
６７ａ 吸着面
７６ 主制御部（良否判定手段）
８４ プラズマ表示装置（平面表示装置）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、粘着フィルム切出装置、配線接続装置、粘着フィルム切出方法、配線接続方法及び平面表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）ともいう）を主要部として含むプラズマ表示装置は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイや液晶表示装置等に比べて、ちらつきがなく、表示コントラスト比が大きく、薄型大画面化が可能であり、応答速度が速い等の利点を有し、近年、情報処理機器のディスプレイとして利用されている。
このプラズマ表示装置は、放電により発生した紫外線を蛍光体に照射することによって可視光を取り出して表示を行うディスプレイであり、動作方式により、電極が誘電体で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別され、特にＡＣ型のものは、比較的簡単な構造で上述したような大画面化が容易に実現できるので、広く用いられている。
このようなＡＣ型のプラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネルは、ガラス等の透明材料からなる前面基板と背面基板とが対向するように配置されて、両基板間にプラズマを発生させる放電ガス空間が形成されて概略構成されている。
【０００３】
また、ＡＣ型のプラズマ表示装置のなかで、プラズマディスプレイパネルにおいて、放電セル（以下、セルともいう）を形成する上述したような一対の基板のうちの一方の基板である前面基板の内面に、水平方向に沿って平行に走査電極と維持電極（共通電極）とからなる行電極を配置すると共に、他方の基板である背面基板の内面に、上記行電極と直交するように垂直方向に沿ってデータ電極（アドレス電極）からなる列電極を配置した３電極面放電型の構成のものは、前面基板において行われる面放電時に発生する高エネルギのイオンによる影響を抑えることができるので、長寿命化が図れるため、最も広く採用されている。
【０００４】
この３電極面放電型のＡＣ型のプラズマ表示装置は、背面基板のデータ電極と前面基板の走査電極との間で表示（発光）すべき放電セルを選択する書込放電を行い、次に、前面基板の走査電極と維持電極との間で選択したセルの面放電による維持放電（表示放電）を行うように構成されている。
また、このようなプラズマディスプレイパネルにおいては、背面基板の内面に赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層を配置するとともに、前面基板の内面の上記各蛍光体層にそれぞれ対向する位置に赤色、緑色、及び青色の各カラーフィルタ層を配置するように構成されている。セル内の放電によって発生する紫外線により、これらの各色の蛍光体が発光して、多色発光が可能となる。
上記プラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネル１は、図１に示すように、前面基板２と、背面基板３とが互いに対向するように配置され、前面基板２と背面基板３との間に放電ガス空間４が形成されて概略構成されている。
【０００５】
前面基板２は、ガラス等の透明材料からなる前面ガラス基板５と、前面ガラス基板５の内面に行方向に沿って互いに平行に形成された酸化錫やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明電極６ａ，７ａ及び透明電極６ａ，７ａの一部に積層されそれぞれ抵抗値を小さくするためのＡｌ，Ｃｕ、Ａｇ等からなるバス電極６ｂ，７ｂを有する走査電極６及び維持電極７と、走査電極６及び維持電極７を被覆するＰｂＯ（酸化鉛）のような低融点ガラス等からなる透明誘電体層８と、動作中に発生する放電から透明誘電体層８を保護するために、二次電子放出係数が大きく、耐スパッタ性に優れたＭｇＯ（酸化マグネシウム）等からなる保護膜９とを備えてなっている。
【０００６】
また、背面基板３は、ガラス等の透明材料からなる背面ガラス基板１１と、背面ガラス基板１１の内面に列方向に沿って互いに平行に形成されたＡｌ，Ｃｕ、Ａｇ等からなるアドレス電極１２と、アドレス電極１２を被覆する白色誘電体層１３と、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｎｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）等の放電用ガスが単独で又は混合されて充填され上記放電ガス空間４を確保するとともに個々の放電セルを区切るために垂直方向に沿って形成された低融点ガラス等からなる隔壁１４と、隔壁１４によって画成される放電セルの底部や側部に配置され放電用ガスの放電により発生する紫外線を可視光に変換する赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層に塗り分けられた蛍光体層１５とを備えてなっている。
ここで、蛍光体材料のうち、赤色蛍光体としては、（Y，Gｄ）BO：Eu、（Y，Gｄ）BO３：Eu、緑色蛍光体としては、Zn２SiO４：Mn、青色蛍光体としては、BaMgAl１０O１７：Euが用いられる。
【０００７】
プラズマディスプレイパネル１は、前面基板２と背面基板３とを、１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極１２の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間４が形成されるように、貼り合わせて配置し、その周縁部を、封止剤としての例えば、低融点ガラスからなるフリットガラスをによって気密封着して製造される。
すなわち、背面基板３の周縁部に、フリットガラスを塗布した後、前面基板２と背面基板３とを貼り合わせた状態で、低融点ガラスが軟化する３００℃〜５００℃の温度で加熱する焼成処理を施し、フリットガラスを溶かして、前面基板２と背面基板３とを接合して封着しパネル状とする。ここで、隔壁１４によって放電セルが画成されている。
【０００８】
この後、前面基板２及び背面基板３が組み合されたプラズマディスプレイパネル１の周縁部に形成された外部接続端子部に、可撓性印刷回路としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を、異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）ともいう。）を介して圧着することによって接続して、プラズマディスプレイパネル１に駆動回路を接続するための配線接続工程を実施する（例えば、特許文献１等参照。）。
ＡＣＦは、粘着性の合成樹脂層中に多数の金属微粒子が分散配置されてなり、圧着によって、圧着方向（厚さ方向）に沿って導電性を示し、長さ方向に沿っては、例えば、端子接続部位間で電気的絶縁性を示す。
配線接続工程では、専用の配線接続装置を用いて、まず、ＡＣＦから中抜きＡＣＦ片を切り出して、例えばＴＣＰの寸法に適合した所定の長さのＡＣＦ片を得て、このＡＣＦ片を、ＴＣＰに貼り付け、ＡＣＦ片が貼り付けられたＴＣＰを、プラズマディスプレイパネル１の外部接続端子部に配置して、基板とＴＣＰとを、高温状態の上側圧着ヘッドと、下側圧着ヘッドとによって、両側から挟み付けるようにして、被押圧部位を所定の圧力で、一定時間加圧して、ＴＣＰの圧着を行う。
【０００９】
このような配線接続装置（圧着装置）は、中抜きＡＣＦ片を切り出して、中抜きＡＣＦ片を切り出して得られたＡＣＦ片を、例えばＴＣＰに貼り付けるためのＡＣＦ貼付機構と、プラズマディスプレイパネル１の外部接続端子部にＡＣＦ片を介してＴＣＰの端子を圧着によって接続する端子圧着機構とを備えている。
ＡＣＦ貼付機構１７は、図２に示すように、担体としてのベースフィルム（セパレータ）１８にＡＣＦ１９が貼り合わされてなるＡＣＦ重合テープ（以下、単に、ＡＣＦテープともいう）２１から中抜きＡＣＦ片１９ａを切り出して、ベースフィルム１８上のＡＣＦ片１９ｂを例えばＴＣＰに貼り付けるために用いられ、エジェクタに接続され吸着によってＡＣＦテープ２１を保持するＡＣＦ保持部２２と、一対のカッタ２３，２３からなるハーフカッタ部２４と、カッタ２３，２３によって切断された（ハーフカットされた）中抜きＡＣＦ片１９ａを取り出すための中抜押圧体２５を有するＡＣＦ中抜き部２６とを備えてなっている。
端子圧着機構は、例えば、プラズマディスプレイパネル１を水平な状態で支持する基板ステージと、プラズマディスプレイパネル１の外部接続端子部に重なられた例えばＴＣＰの端部をＴＣＰが配置された側から加熱・加圧するためのヒータを有する上側圧着ヘッドと、上側圧着ヘッドにプラズマディスプレイパネル１を介して対向配置され、外部接続端子部が形成された側から加圧する下側圧着ヘッドと、上側圧着ヘッド及び下側圧着ヘッドを鉛直方向に沿って移動させるためのヘッドアクチュエータとを備えてなっている。
【特許文献１】特開平８−１４６４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
解決しようとする問題点は、上記従来技術では、正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出せないことがあるという点である。
すなわち、例えば、粘着性のＡＣＦ屑がカッタの刃先に偶発的に付着して、この状態のまま、中抜きＡＣＦ片の切り出しを行おうとすると、端部にめくれ等を生じて切断が不完全となり、中抜き時に完全に抜取りが行えなかったり、端子同士の接続に用いるＡＣＦ片の長さが足りなかったりする不具合が発生する。
【００１１】
また、カッタを、長期間使用することによって、カッタの刃先の磨耗が進み、切断が不完全となってしまう。
このため、不正確な寸法及び形状のＡＣＦ片を用いて、例えばＴＣＰとプラズマディスプレイパネルとの端子同士を本圧着して接続してしまうと、接続不良等のために、接続信頼性が悪化し、プラズマ表示装置の通電点灯時に表示不具合が発生し、歩留まりが悪化してしまう。
この発明が解決しようとする課題としては、上記のような従来のＡＣＦ貼付機構を備えた配線接続装置を用いようとする場合に発生する問題点が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置に係り、上記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、上記保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、上記切断手段によって切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、上記切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを備えてなることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置に係り、上記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、上記保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、上記切断手段によって切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、上記基体フィルムの上記剥離手段によって上記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された上記粘着フィルム片を撮影するための撮影手段と、上記撮影手段によって撮影された上記剥離痕又は上記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、上記粘着フィルム片が剥離された上記粘着フィルム、又は剥離された上記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項１１記載の発明は、パネルとプリント配線板とを重ねて、上記パネルの主表面であって、上記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、上記プリント配線板の主表面であって、上記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置に係り、請求項１乃至１０のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置を備え、上記粘着フィルム切出装置を用いて上記粘着フィルム片としての上記異方性導電フィルム片が切り出された上記異方性導電フィルム、又は切り出された上記異方性導電フィルム片を介して、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子との圧着が行われることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項１２記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法に係り、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、上記切断ステップで切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、上記切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含むことを特徴としている。
【００１６】
また、請求項１３記載の発明は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、上記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法に係り、上記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、上記保持手段によって上記基体フィルムが保持されている状態で、上記粘着フィルムにその表面側から上記切断刃が切り込むことによって、上記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、上記切断ステップで切断されて得られた上記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を上記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、上記基体フィルムの上記剥離ステップで上記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された上記粘着フィルム片を撮影するための撮影ステップと、上記撮影ステップで撮影された上記剥離痕又は上記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、上記粘着フィルム片が剥離された上記粘着フィルム、又は剥離された上記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含むことを特徴としている。
【００１７】
また、請求項２２記載の発明は、パネルとプリント配線板とを重ねて、上記パネルの主表面であって、上記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、上記プリント配線板の主表面であって、上記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法に係り、請求項１２乃至２１のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法を含み、上記粘着フィルム切出方法を実施して上記粘着フィルム片としての上記異方性導電フィルム片が切り出された上記異方性導電フィルム、又は切り出された上記異方性導電フィルム片を介して、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子との圧着を行うことを特徴としている。
【００１８】
また、請求項２５記載の発明は、第１の基板及び第２の基板が封止層を介して互いに対向配置されてなり、画像を表示する平面表示パネルに、プリント配線板を接続して上記平面表示パネルの駆動回路と接続する平面表示装置の製造方法に係り、請求項２２、２３又は２４記載の配線接続方法によって、上記パネルとしての上記平面表示パネルに上記プリント配線板を接続することを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の好適な実施形態について、詳細に説明する。
第１の実施形態の粘着フィルム切出装置は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを備えてなっている。
【００２０】
また、この実施形態の粘着フィルム切出方法は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含んでいる。
【００２１】
この粘着フィルム切出装置を用いて、粘着フィルム切出方法を実施することによって、所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を切り出す際に、清掃手段によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性の粘着フィルム屑が取り除かれた切断刃によって粘着フィルムを切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の粘着フィルム片を切り出すことができる。
【００２２】
第２の実施形態の粘着フィルム切出装置は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、基体フィルムの剥離手段によって粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された粘着フィルム片を撮影するための撮影手段と、撮影手段によって撮影された剥離痕又は粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、粘着フィルム片が剥離された粘着フィルム、又は剥離された粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなっている。
【００２３】
また、この実施形態の粘着フィルム切出方法は、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、粘着フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、基体フィルムの剥離ステップで粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された粘着フィルム片を撮影するための撮影ステップと、撮影ステップで撮影された剥離痕又は粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、粘着フィルム片が剥離された粘着フィルム、又は剥離された粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含んでいる。
【００２４】
この粘着フィルム切出装置を用いて、粘着フィルム切出方法を実施することによって、良否判定手段は、撮影手段から送られてきた剥離痕又は粘着フィルム片の画像を、良品パターンと不良品パターンとを含む参照画像パターンと比較して、粘着フィルム片が切り出された粘着フィルム、又は粘着フィルム片の良否判定を行うので、粘着フィルム片が不完全に切り出されたとしても、粘着フィルム又は粘着フィルム片が不良品と判定された場合には、例えば棄却することによって、粘着フィルム又は粘着フィルム片を用いた製品に不具合を発生させることがない。
【００２５】
第３の実施形態の配線接続装置は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置であって、表面側に異方性導電フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出装置を備え、異方性導電フィルム切出装置は、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを有してなっている。
【００２６】
また、この実施形態の配線接続工程は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法であって、表面側に異方性導電フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出方法を含み、異方性導電フィルム切出方法は、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含んでいる。
【００２７】
この配線接続装置を用いて、配線接続工程を実施することによって、所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を切り出す際に、清掃手段によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性の異方性導電フィルム屑が取り除かれた切断刃によって異方性導電フィルムを切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の異方性導電フィルム片を切り出すことができる。
【００２８】
第４の実施形態の配線接続装置は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置であって、表面側に異方性導電フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出装置を備え、異方性導電フィルム切出装置は、基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を有し、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、切断手段によって切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、基体フィルムの剥離手段によって異方性導電フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された異方性導電フィルム片を撮影するための撮影手段と、撮影手段によって撮影された剥離痕又は異方性導電フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、異方性導電フィルム片が剥離された異方性導電フィルム、又は剥離された異方性導電フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなっている。
【００２９】
また、この実施形態の配線接続方法は、パネルとプリント配線板とを重ねて、パネルの主表面であって、プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、プリント配線板の主表面であって、パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法であって、表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された異方性導電フィルムから、異方性導電フィルムの一部を切り出すための異方性導電フィルム切出方法を含み、異方性導電フィルム切出方法は、異方性導電フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって基体フィルムが保持されている状態で、異方性導電フィルムにその表面側から切断刃が切り込むことによって、異方性導電フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、切断ステップで切断されて得られた所定の寸法及び形状の異方性導電フィルム片を基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、基体フィルムの剥離ステップで異方性導電フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された異方性導電フィルム片を撮影するための撮影ステップと、撮影ステップで撮影された剥離痕又は異方性導電フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、異方性導電フィルム片が剥離された異方性導電フィルム、又は剥離された異方性導電フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含んでいる。
【００３０】
この配線接続装置を用いて、配線接続工程を実施することによって、良否判定手段は、撮影手段から送られてきた剥離痕又は異方性導電フィルム片の画像を、良品パターンと不良品パターンとを含む参照画像パターンと比較して、異方性導電フィルム片が切り出された異方性導電フィルム、又は異方性導電フィルム片の良否判定を行うので、異方性導電フィルム片が不完全に切り出されたとしても、異方性導電フィルム又は異方性導電フィルム片をプリント配線板のパネルに対する接続に用いることがないため、接続不良等の不具合を引き起こすことがなく、接続信頼性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。
【実施例１】
【００３１】
図３は、この発明の実施形態における第１の実施例に係るプラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された配線接続構造を説明するための分解斜視図、図４は、同プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図、図５は、ＴＣＰ付きの同プラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための工程図、図６は、同プラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰを接続する配線接続工程で用いられる配線接続装置のＡＣＦ貼付機構の構成を説明するための説明図、図７は、同配線接続装置の端子圧着機構の構成を説明するための説明図、図８は、同配線接続装置の構成を説明するためのブロック図、図９は、同ＡＣＦ貼付機構のハーフカッタ部及びカッタ清掃部の構成を説明するための説明図、図１０は、同配線接続装置のコントローラの記憶部に記憶された参照画像パターンの一例を示す図であって、同図（ａ）は、同参照画像パターンのうち、良品パターンを示す図、同図（ｂ）は、同参照画像パターンのうち、不良品パターンを示す図、また、図１１は、同配線接続工程の端子圧着工程を説明するための説明図である。
【００３２】
この例のプラズマディスプレイパネル２８を備えたプラズマ表示装置の製造方法では、図３及び図４に示すように、プラズマディスプレイパネル２８の前面基板２９及び背面基板３１の周縁部に形成された外部接続端部３２に、例えばＴＣＰ３３を、ＡＣＦ片３４ｂを介して電極端子３２ａと電極端子３３ａとが接触するように圧着して、プラズマディスプレイパネル２８をその駆動回路と接続するための配線接続工程において、外部接続端子部３２にＴＣＰ３３を圧着する端子圧着工程に先立って、図６に示すように、所定の長さの中抜きＡＣＦ片３４ａを切り出して、ベースフィルム５３上のＡＣＦ片３４ｂをＴＣＰ３３に貼り付けるＡＣＦ貼付工程を実行する。
【００３３】
プラズマディスプレイパネル２８の製造方法から説明する。まず、図４に示すように、前面ガラス基板３６の内面に水平方向Ｈに沿って平行に透明電極３７ａ，３８ａを形成する（ステップＳＡ１１（図５））。
次に、抵抗値を小さくするためのバス電極３７ｂ，３８を水平方向に沿って透明電極３７ａ，３８ａの上に（図４においては下面側に）形成する（ステップＳＡ１２）。すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、バス電極パターンを前面ガラス基板３６に固着させてバス電極３７ｂ，３８ｂを形成する。
【００３４】
こうして、透明電極３７ａ，３８ａ及びバス電極３７ｂ，３８ｂとから走査電極３７及び維持電極３８が形成される。
次に、走査電極３７及び維持電極３８を被覆する透明誘電体層３９を形成する（ステップＳＡ１３）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、透明誘電体層パターンを前面ガラス基板３６に固着させて透明誘電体層３９を形成する。
次に、透明誘電体層３９を放電から保護するための保護膜４１を形成する（ステップＳＡ１４）。こうして、前面基板２９が完成する。
【００３５】
一方、図４に示すように、背面基板３１を製造するために、背面ガラス基板４２の上面に垂直方向に沿って平行にアドレス電極４３を形成する（ステップＳＢ１１（図５））。
すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、アドレス電極パターンを背面ガラス基板４２に固着させてアドレス電極４３を形成する。
【００３６】
次に、アドレス電極４３を被覆する白色誘電体層４４を形成する（ステップＳＢ１２）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、白色誘電体層パターンを背面ガラス基板４２に固着させて白色誘電体層４４を形成する。
【００３７】
次に、白色誘電体層４４上に、電荷の移動を制限し、誤灯を防止するために、放電セルを画成するストライプ状の隔壁４５を形成する（ステップＳＢ１３）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、白色誘電体層４４上にリバースコート法やスリットコート法等によって、一様に塗布した後、レジストをパターニングし、サンドブラスト法等によってレジストの開口箇所を切削し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、隔壁パターンを白色誘電体層４４に固着させて隔壁４５を形成する。
【００３８】
次に、隔壁４５，４５間に蛍光体層４６を形成する（ステップＳＢ１４）。蛍光体層４６は、赤色、緑色、及び青色の蛍光体層４６ｒ，４６ｇ，４６ｂからなっている。
次に、背面ガラス基板４２の周縁部に、封止剤を塗布し、これを焼成して、背面基板３１を完成させる（ステップＳＢ１５）。
【００３９】
次に、前面基板２９と背面基板３１とを１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極４３の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間が形成されるように、貼り合わせて配置し（ステップＳＣ１６（図５））、その周縁部を、例えば、フリットガラスからなる封止剤によって気密封着する（ステップＳＣ１７）。
すなわち、背面基板３１の周縁部に封止剤を塗布した後、前面基板２９と背面基板３１とを貼り合わせた状態で焼成処理を施し、フリットガラスを溶かして、前面基板２９と背面基板３１を接合してパネル状とする。ここで、隔壁４５によって放電セルが画成されている。
【００４０】
次に、こうして封着が完了したパネル状の前面基板２９及び背面基板３１を加熱炉内に導入するとともに、通気管を介して、前面基板２９と背面基板３１との間に形成された放電ガス空間と接続して、放電ガス空間内の排気を行いながら、真空加熱を行い、放電ガス空間に例えばＨｅ（ヘリウム）やＮｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）を含む混合希ガスからなる放電ガスを所定の圧力で導入して充填した後、通気管を過熱によってチップオンし、開口端部を閉塞する（ステップＳＣ１８）。このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填される。
次に、放電セル内で放電を発生させて、一定時間継続させることで、放電を安定化させる。
このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填されて、プラズマディスプレイパネル２８が完成する。
【００４１】
次に、ＡＣＦ貼付工程（ステップＳＣ１９）及び端子圧着工程（ステップＳＣ２０）を含む配線接続工程を、図６乃至図８に示すように、専用の配線接続装置４８を用いて行う。
この配線接続装置４８は、同図に示すように、例えばＴＣＰ３３にＡＣＦ片３４ｂを貼り付けるためのＡＣＦ貼付機構４９と、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２にＡＣＦ片３４ｂを介してＴＣＰ３３の端子を圧着によって接続する端子圧着機構５１と、構成各部を制御するコントローラ５２とを備えてなっている。
【００４２】
ＡＣＦ貼付機構４９は、基体としてのベースフィルム（セパレータ）５３にＡＣＦ３４が貼り合わされてなるＡＣＦテープ（ＡＣＦ重合テープ）５４から中抜きＡＣＦ片３４ａを切り出して、ベースフィルム５３上のＡＣＦ片３４ｂを、例えばＴＣＰ３３に貼り付けるために用いられ、図６、図８及び図９に示すように、エジェクタ（不図示）に接続され吸着によってＡＣＦテープ５４を保持するＡＣＦ保持部５５と、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された４対のカッタ５６からなるハーフカッタ部５７と、カッタ５６の刃先が差し込まれる差込部５８ａにカッタ５６の刃先を清掃するためのブラシが配置されたカッタ清掃部５８と、カッタ５６によって切断された（ハーフカットされた）中抜きＡＣＦ片３４ａに押し当てられて中抜きＡＣＦ片３４ａをベースフィルム５３から剥離させるための中抜押圧体５９を有するＡＣＦ中抜き部６１と、ハーフカッタ部５７を鉛直方向に沿って変位させるカッタ押圧駆動部６２と、ハーフカッタ部５７を略９０°の角度間隔で回転変位させるカッタ回転駆動部６３と、中抜押圧体５９を鉛直方向に沿って変位させる押圧体駆動部６４と、ＡＣＦテープ５４のＡＣＦ中抜き部６１によって中抜きＡＣＦ片３４ａが取り出された剥離痕（中抜き状態）を撮影するための撮影カメラを有する撮影部６５とを備えてなっている。
【００４３】
ＡＣＦテープ５４は、ベースフィルム５３と、ベースフィルム５３に貼り合された粘着性の所定の厚さ（例えば、略３０μｍ）のＡＣＦ３４とを有し、ＡＣＦ３４は、合成樹脂からなる接着層中に金属微粒子が分散配置されてなり、圧着によって、圧着方向（厚さ方向）に沿って導電性を示し、長さ方向に沿っては、例えば、端子接続部位間で電気的絶縁性を維持する。
ＡＣＦテープ５４は、ＡＣＦ保持部５５によって直線状に保持された状態で、中抜きＡＣＦ片３４ａが所望の長さに切り出され、ベースフィルム５３上のＡＣＦ片３４ｂが例えばＴＣＰ３３の端子とプラズマディスプレイパネル２８の端子との接続のために用いられる。
【００４４】
ＡＣＦ保持部５５は、下面に平面状の吸着面６７ａが形成された略直方体状の保持体６７と、保持体６７内に配置されたエアーノズルとを有し、吸着面６７ａに形成された多数の微小な吸着用孔を経由してエジェクタに到る吸気経路に沿って吸気が行われることによってＡＣＦテープ５４の吸着が行われる。
ＡＣＦテープ５４は、エアーノズルによるエアー吸着オンのときに保持状態とされて、ハーフカットが施され、エアー吸着オフ（吸着破壊）のときに保持解除状態（フリー状態）とされる。
なお、ＡＣＦテープ５４は、１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ５４を押圧して押し切る際に、吸着面６７ａに押し付けられ、保持体６７によって押えられる。
【００４５】
ハーフカッタ部５７は、図６及び図９に示すように、所定の回転軸の周りに、略９０°の角度間隔で回転可能なように配置された４対の金属製のカッタ５６，５６，…を有すると共に、いずれか１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ保持部６７によって保持されたＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、ＡＣＦテープ５４の厚さのうちＡＣＦ３４の厚さ分だけ部分的に切断して（カッタ５６の刃先を略３０μｍの深さまで押し込んでハーフカットして）、ＡＣＦ３４を押し切った後に、元の位置（待機位置）まで戻るように駆動される。
また、各対のカッタ５６，５６は、カッタ５６，５６間の離隔は、切り出す中抜きＡＣＦ片３４ａの長さに対応した距離（例えば、７ｍｍ）に設定されている。この例では、ハーフカット処理毎に回転して、清掃済の状態のカッタ５６，５６が用いられる。
所定の幅のＡＣＦテープ５４から、一対のカッタ５６，５６によって、中抜きＡＣＦ片３４ａが所定の長さ（例えば、７ｍｍ）に切断されることによって、所望の寸法及び形状（例えば、矩形状）のＡＣＦ片３４ｂが得られる。
【００４６】
カッタ清掃部５８は、図６及び図９に示すように、ハーフカッタ部５７の後方側に配置され、待機位置におけるカッタ５６，５６，…の回転運動によって、内部の差込み部５８ａにカッタ５６，５６が差し込まれ、エタノール等の洗浄液に浸されたブラシがカッタ５６，５６の刃先を擦って、粘着性のＡＣＦ屑等を除去する。
ＡＣＦ中抜き部６１は、中抜押圧体５９がＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、所定の長さにハーフカットされた中抜きＡＣＦ片３４ａに接触して中抜押圧体５９の接触面に中抜きＡＣＦ片３４ａが粘着した後、中抜きＡＣＦ片３４ａを剥離して元の位置まで戻るように駆動される。
ＡＣＦ中抜き部６１は、ＡＣＦテープ５４の移送経路に沿って、ハーフカッタ部５７の配置位置と、撮影部６５の撮影カメラの配置位置との中間位置に配置されている。
【００４７】
カッタ押圧駆動部６３は、例えば、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸及びねじ軸と螺合し、ハーフカッタ部５７に固定されたナットからなるボールねじとを有してなっている。
押圧体駆動部６４は、例えば、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸及びねじ軸と螺合し、中抜押圧体５９に固定されたナットからなるボールねじとを有してなっている。
【００４８】
ＡＣＦテープ５４は、ハーフカット直後、エアーノズルによるエアー吸着がオフとされて、保持解除状態とされて、次のハーフカットのために、水平面に沿って一定量移送される。
すなわち、ＡＣＦテープ５４は、ＡＣＦテープ５４の移送経路に沿って、所定量（ハーフカッタ部５７の一対のカッタ５６，５６の対称面と中抜押圧体５９の接触面の中心との水平距離、及び中抜押圧体５９の接触面の中心と撮影部６５の撮影カメラの光軸との間の水平距離）変位する。
【００４９】
端子圧着機構５１は、図７及び図８に示すように、前面基板２９及び背面基板３１が組み合されてなるプラズマディスプレイパネル２８を、弾性体からなる吸着パッドＭaと、長さの調整が可能な保持ピンＭbとを介して、水平な状態で支持する基板ステージ６８と、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２に重ねられたＴＣＰ３３を上方から加熱・加圧するためのヒータを有する上側圧着ヘッド６９と、上側圧着ヘッド６９にプラズマディスプレイパネル２８を介して対向配置され、上側圧着ヘッド６９によるプラズマディスプレイパネル２８の背面基板３１の端子３２ａが形成された面に対向する面を押圧するための下側圧着ヘッド７１と、基板ステージ６８を水平面に沿って移動させるステージ移動部７２と、上側圧着ヘッド６９を鉛直方向に沿って移動させるためのヘッドアクチュエータ７３と、下側圧着ヘッド７１を鉛直方向に沿って移動させるためのヘッドアクチュエータ７４とを備えてなっている。
上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１は、共に加熱・加圧するためのヒータを有している。この例では、接続箇所側（図７では上側）の一方の圧着ヘッドを所定の温度まで昇温し、他方の圧着ヘッドを常温のままとする。
また、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１は、合成樹脂又はゴム等の弾性体からなっている。
【００５０】
ステージ移動部７２は、プラズマディスプレイパネル２８が載置された基板ステージ６８を、例えば、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１の幅方向（両ヘッド間にプラズマディスプレイパネル２８が配置された場合の電極端子の幅方向）に沿って移動させる縦方向移動部と、縦方向移動部を、上記幅方向に直交する上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１の厚さ方向（両ヘッド間にプラズマディスプレイパネル２８が配置された場合の電極端子の長さ方向）に沿って移動させる横方向移動部とを有してなっている。
【００５１】
ステージ移動部７２の縦方向移動部は、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸、及びねじ軸と螺合し、基板ステージ６８に固定されたナットからなるボールねじと、基板ステージ６８をねじ軸の軸方向に沿って案内する案内部とを有している。
横方向移動部は、縦方向移動部を支持する支持体と、ステッピングモータと、ステッピングモータのシャフトに軸を同じくして取り着けられステッピングモータによって回転駆動されるねじ軸、及びねじ軸と螺合し、支持体に固定されたナットからなるボールねじと、支持体をねじ軸の軸方向に沿って案内する案内部とを有している。
【００５２】
ステージ移動部７２は、配線接続工程を実施する際に、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部の被加圧領域が上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１との間に配置されるように移動させる共に、端子圧着工程を実施する際に、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部のＴＣＰ３３が圧着される部位が形成された側壁面に沿って（上記幅方向に沿って）、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１による加圧動作に連動して間欠的に直線的に移動させる。
ヘッドアクチュエータ７３，７４は、共に、エアシリンダと、上昇用及び下降用のエアを導入するための電磁弁とを有し、それぞれ、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１を、鉛直方向に沿って移動させる。
【００５３】
コントローラ５２は、図８に示すように、ＣＰＵ（中央処理装置）等を有してなる主制御部７６と、主制御部７６が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部７７と、操作部７８と、表示部７９と、カッタ押圧駆動部６２、カッタ回転駆動部６３、押圧体駆動部６４及びステージ移動部７２を構成するステッピングモータを制御駆動するためのモータ駆動部８１と、ヘッドアクチュエータ７３，７４を構成する電磁弁を制御する電磁弁制御部８２と、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１を構成するヒータを制御するヒータ制御部とを備えたコンピュータ等の情報処理装置によって構成されている。
【００５４】
主制御部７６は、記憶部７７に記憶された各種処理プログラムを実行し、記憶部７７に確保された各種レジスタやフラグを用いて、構成各部を制御し、ＡＣＦ切出良否判定処理や、モータ駆動制御処理等を実行する。
主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ押圧駆動部６２を構成するステッピングモータを制御して、いずれか１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ保持部５５によって保持されたＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けてカッタ５６，５６を所定量鉛直方向に沿って変位させて、ＡＣＦテープ５４の厚さのうちＡＣＦ３４の厚さ分だけ部分的に切断し（ハーフカットする）、切断後、元の位置まで戻るように、ハーフカッタ部５７を駆動させる。
【００５５】
また、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ回転駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、所定の回転軸の周りに、略９０°の角度間隔でハーフカッタ部５７を回転させ、カッタ清掃部５８の差込み部５８ａにカッタを差し込ませて、カッタ５６，５６の刃先の清掃を行わせる。
また、主制御部７６は、モータ駆動部を介して、押圧体駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、中抜押圧体５９がＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、所定の長さにハーフカットされた中抜きＡＣＦ片３４ａに接触して中抜押圧体５９の接触面に中抜きＡＣＦ片３４ａを粘着させ、中抜きＡＣＦ片３４ａを剥離して元の位置まで戻るように、ＡＣＦ中抜き部６１を駆動する。
【００５６】
また、主制御部７６は、ＡＣＦ切出良否判定処理で、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、記憶部７７に記憶された多数の良品パターンＰａ（図１０（ａ）参照）と不良品パターンＰｂ（図１０（ｂ）参照）とを含む参照画像パターンと照合して、ＡＣＦ片３４ｂの良否判定を行う。主制御部７６は、対象のＡＣＦ片３４ｂを良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂをＴＰＣ３３に粘着させ、対象のＡＣＦ片３４ｂを不良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂを棄却させる。
この例では、主制御部７６は、ＡＣＦ片３４ｂが粘着されたＴＰＣ３３を、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとの間に挟み込んで、所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、対応する電磁弁制御部やヒータ制御部を制御する。これによって、ＡＣＦ片３４ｂのＴＰＣ３３への貼付けを行う。
次に、ＡＣＦ片３４ｂが貼り付けられたＴＰＣ３３をプラズマディスプレイパネル２８の端子に貼着し、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとを用いて、仮圧着を行う。
ここで、各上側圧着ヘッド及び下側圧着ヘッドは、本圧着で用いる上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１とは、別のものを用いる。
【００５７】
また、主制御部７６は、下側圧着ヘッド７１が、下方からプラズマディスプレイパネル２８の周縁部を押圧し、下側圧着ヘッド７１が、プラズマディスプレイパネル２８を所定の押込量で押えた状態で、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２にＡＣＦ片３４ｂを介して仮圧着されたＴＰＣ３３に対して、上方から上側圧着ヘッド６９を所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、電磁弁制御部８２やヒータ制御部を制御する。これによって、ＡＣＦ片３４ｂを介してＴＰＣ３３を外部接続端子部３２に本圧着する。
【００５８】
また、主制御部７６は、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部に複数のＴＣＰ３３，３３，…を接続する場合に、モータ駆動部８１を介して、ステージ移動部７２を制御し、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部のＴＣＰ３３が圧着される領域が形成された側壁面に沿って、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１による加圧動作に連動して間欠的に直線的に移動させる。
【００５９】
記憶部７７は、内部記憶装置と、外部記憶装置とからなり、主制御部７６が実行するＡＣＦ切出良否判定処理や、モータ駆動制御処理プログラム等の各種処理プログラム等が記憶されたプログラム記憶領域と、各種設定情報等の各種情報が記憶される情報記憶領域とを有している。
【００６０】
内部記憶装置は、ＲＯＭやＲＡＭ等の半導体メモリからなる。外部記憶装置は、ＦＤ（フレキシブル・ディスク）が装着されるＦＤドライバ、ＨＤ（ハード・ディスク）が装着されるＨＤドライバ、ＭＯ（光磁気）ディスクが装着されるＭＯディスクドライバ、あるいはＣＤ（コンパクト・ディスク）−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ（Recordable）、ＣＤ−ＲＷ（ReWritable）やＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等が装着されるＣＤ／ＤＶＤドライバ等からなる。
また、操作部７８は、キーボードやマウス等からなる。表示部７９は、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、あるいはプラズマディスプレイなどからなる。
【００６１】
配線接続工程では、ＡＣＦ貼付工程を実行する。まず、ＡＦＣ切出工程を実行する。
主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ押圧駆動部６２を構成するステッピングモータを制御して、図６に示すように、いずれか１対のカッタ５６，５６がＡＣＦ保持部５５によって保持されたＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けてカッタ５６，５６を所定量鉛直方向に沿って変位させて、ＡＣＦテープ５４の厚さのうちＡＣＦ３４の厚さ分だけ部分的に切断し（ハーフカットする）、切断後、元の位置まで戻るように、ハーフカッタ部５７を駆動させる。
【００６２】
次に、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、カッタ回転駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、図９に示すように、所定の回転軸の周りに、ハーフカッタ部５７を略９０°回転させ、カッタ清掃部５８の差込み部５８ａにカッタを差し込ませて、使用直後のカッタ５６，５６の刃先の清掃を行わせると同時に、既に刃先の清掃が完了したカッタ５６，５６をＡＣＦテープ５４の真下に配置させる。
【００６３】
一方、ＡＣＦテープ５４は、ハーフカット直後、エアーノズルによるエアー吸着がオフとされて、保持解除状態とされて、次のハーフカットのために、水平面に沿って一定量移送される。
次に、主制御部７６は、モータ駆動部を介して、押圧体駆動部６３を構成するステッピングモータを制御して、中抜押圧体５９がＡＣＦテープ５４の真下に配置された状態で、ＡＣＦテープ５４へ向けて所定量鉛直方向に沿って変位して、所定の長さにハーフカットされた中抜きＡＣＦ片３４ａに接触して中抜押圧体５９の接触面に中抜きＡＣＦ片３４ａを粘着させ、中抜きＡＣＦ片３４ａを剥離して元の位置まで戻るように、ＡＣＦ中抜き部６１を駆動する。
【００６４】
なお、ＡＣＦ中抜き部６１の駆動と同時に、ハーフカッタ部５７の駆動によるハーフカットも実施され、中抜きＡＣＦ片３４ａの剥離と同時に、ＡＣＦテープ５４が、水平方向へ所定量変位し、ＡＣＦ中抜き部６１によって中抜きＡＣＦ片３４ａが剥離された箇所が撮影部６５の撮影カメラの直上に配置され、撮影カメラから主制御部７６へＡＣＦテープ５４の剥離痕画像が送られる。
次に、主制御部７６は、ＡＣＦ切出良否判定処理で、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、記憶部７７に記憶された多数の良品パターンＰａと不良品パターンＰｂとを含む参照画像パターンと照合して、ＡＣＦ片３４ｂの良否判定を行う。主制御部７６は、対象のＡＣＦ片３４ｂを良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂをＴＰＣ３３に粘着させ、対象のＡＣＦ片３４ｂを不良品と判定すると、このＡＣＦ片３４ｂを棄却させる。良品と判定されたＡＣＦ片３４ｂは、例えば、その長さは、対応するＴＰＣ３３の寸法に適合している。
この例では、主制御部７６は、ＡＣＦ片３４ｂが粘着されたＴＰＣ３３を、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとの間に挟み込んで、所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、対応する電磁弁制御部やヒータ制御部を制御する。これによって、ＡＣＦ片３４ｂのＴＰＣ３３への貼付けを行う。
【００６５】
次に、ＡＣＦ片３４ｂが貼り付けられたＴＰＣ３３をプラズマディスプレイパネル２８の端子に貼着し、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとを用いて、仮圧着を行う。
次に、ＴＰＣ３３の端子とプラズマディスプレイパネル２８の端子との本圧着を行う。
プラズマディスプレイパネル２８を、図７に示すように、基板ステージ６８上に、吸着パッドＭaと、保持ピンＭbとを介して載置し、保持ピンＭbの高さ等を調整して、プラズマディスプレイパネル２８の反りを矯正する。
この状態で、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、ステージ移動部７２を制御し、プラズマディスプレイパネル２８を、図１１に示すように、その端部のＴＰＣ３３を接続する外部接続端子部３２が、上側圧着ヘッド６９の押圧面６９ａと、押圧面６９ａに対向配置された下側圧着ヘッド７１の押圧面７１ａとの間に配置されるように、移動させる。
【００６６】
主制御部７６は、下側圧着ヘッド７１が、所定の押込量上方からプラズマディスプレイパネル２８の周縁部に押し込まれ、下側圧着ヘッド７１が、プラズマディスプレイパネル２８を下方から押えた状態で、プラズマディスプレイパネル２８の外部接続端子部３２にＡＣＦ片３４ｂを介して仮圧着（仮止め）されたＴＰＣ３３に対して、上方から上側圧着ヘッド６９を所定の押圧力及び所定の温度で一定時間加熱・加圧するように、電磁弁制御部８２やヒータ制御部を制御する。
次に、主制御部７６は、モータ駆動部８１を介して、ステージ移動部７２を制御し、基板ステージ６８を、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部のＴＣＰ３３が圧着される部位が形成された側壁面に沿って、上側圧着ヘッド６９及び下側圧着ヘッド７１による加圧動作に連動して間欠的に直線的に移動させて、プラズマディスプレイパネル２８の周縁部に複数のＴＣＰ３３，３３，…が接続されるように制御する。
【００６７】
このように、この例の構成によれば、プラズマディスプレイパネル２８の前面基板２９及び背面基板３１の周縁部に形成された外部接続端子部３２に例えばＴＣＰ３３を、ＡＣＦ片３４ｂを介して圧着して駆動回路と接続するための配線接続工程において、所定の長さの中抜きＡＣＦ片３４ａをＡＣＦテープ５４から切り出す際に、カッタ清掃部５８によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性のＡＣＦ屑が取り除かれた一対のカッタ５６，５６によってＡＣＦ３４を切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片３４ａを切り出すことができる。
【００６８】
また、主制御部７６は、ＡＣＦ切出良否判定処理で、撮影部６５から送られてきたＡＣＦテープ５４の剥離痕画像を、記憶部７７に記憶された多数の良品パターンＰａと不良品パターンＰｂとを含む参照画像パターンと照合して、中抜きＡＣＦ片３４ａが切り出されたベースフィルム５３上のＡＣＦ３４ｂの良否判定を行い、良品と判定したＡＣＦ３４ｂのみをＴＰＣ３３に貼着させ、ＴＰＣ３３をＡＣＦ３４ｂを介してＴＰＣ３３を外部接続端子部３２に圧着するので、中抜きＡＣＦ片３４ａが不完全に切り出されたとしても、不良なＡＣＦ片３４ｂをＴＰＣ３３の外部接続端子部３２に対する接続に用いることがないため、接続不良等の不具合を引き起こすことがなく、接続信頼性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。
【００６９】
また、ハーフカッタ部５７は、複数対（例えば、４対）のカッタを備えているので、複数対のカッタを回転させて、例えば順に用いることによって、過度の使用によるカッタの刃先の磨耗の進行を抑えて、ハーフカッタ部５７自体の長寿命化を図って交換頻度を低減することができ、保守作業を簡素化することができる。
また、ハーフカッタ部５７は、所定の回転軸の周りに、略９０°の角度間隔で回転可能なように配置された４対のカッタ５６，５６，…を有し、カッタ５６，５６，…の回転運動によって、カッタ清掃部５８の内部の差込み部５８ａにカッタ５６，５６が差し込まれ、エタノール等の洗浄液に浸されたブラシがカッタ５６，５６の刃先を擦って、粘着性のＡＣＦ屑等を除去するので、簡単に、かつ、カッタ５６，５６の入替えと同時に自動的に清掃を行うことができる。
【実施例２】
【００７０】
図１２は、この発明の実施形態における第２の実施例に係るプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
この例のプラズマ表示装置８４は、図１２に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログインタフェース（以下、ＩＦという）８５とＰＤＰモジュール８６とから構成されている。
【００７１】
アナログＩＦ８５は、同図に示すように、クロマ・デコーダを有するＹ／Ｃ分離回路８７と、Ａ／Ｄ変換回路８８と、ＰＬＬ回路を有する同期信号制御回路８９と、画像フォーマット変換回路９１と、逆γ（ガンマ）変換回路９２と、システムコントロール回路９３と、ＰＬＥ制御回路９４とから構成されている。
概略的には、アナログＩＦ８５は、受信したアナログ映像信号をデジタル映像信号に変換した後、このデジタル映像信号をＰＤＰモジュール８６に供給する。例えば、テレビチューナから発信されたアナログ映像信号は、Ｙ／Ｃ分離回路８７において、ＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路８８において、デジタル映像信号に変換される。
【００７２】
この後、ＰＤＰモジュール８６の画素構成と映像信号の画素構成とが異なる場合には、画像フォーマット変換回路９１において、必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号は、ＣＲＴの特性に合わせて、予め補正されている（γ変換されている）。
このため、Ａ／Ｄ変換回路８８において、映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路９２において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたデジタル映像信号を生成する。このデジタル映像信号は、ＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール８６に出力される。
【００７３】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路８９に内蔵されているＰＬＬ回路がアナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール８６に出力する。
アナログＩＦ８５のＰＬＥ制御回路８１は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には、表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を超える場合には、表示輝度を低下させる。
【００７４】
システムコントロール回路９３は、各種制御信号をＰＤＰモジュール８６に出力する。ＰＤＰモジュール８６は、さらに、デジタル信号処理・制御回路９５と、パネル部９６と、Ｄ／Ｄコンバータを内蔵するモジュール内電源回路９７とから構成されている。
デジタル信号処理・制御回路９５は、入力ＩＦ信号処理回路９８と、フレームメモリ９９と、メモリ制御回路１０１と、ドライバ制御回路１０２とから構成されている。
例えば、入力ＩＦ信号処理回路９８に入力された映像信号の平均輝度レベルは、入力ＩＦ信号処理回路９８内の入力信号平均輝度レベル演算回路（不図示）によって計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路９４は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路９８内の輝度レベル制御回路（不図示）に入力する。
【００７５】
パネル部９６は、ＰＤＰ２８と、走査電極を駆動する走査ドライバ１０３と、データ電極を駆動するデータドライバ１０４と、ＰＤＰ２８及び走査ドライバ１０３にパルス電圧を供給する高圧パルス回路１０５と、高圧パルス回路１０５からの余剰電力を回収する電力回収回路１０６とから構成されている。
ＰＤＰ２８は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ２８は、走査ドライバ１０３が走査電極を制御し、データドライバ１０４がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がデジタル信号処理・制御回路９５及びパネル部９６にロジック用電源を供給している。さらに、モジュール内電源回路９７は、表示電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部９６に供給している。
【００７６】
次に、図１２を参照して、この例のプラズマ表示装置８４の製造方法について概略的に説明する。
まず、ＰＤＰ２８と、走査ドライバ１０３と、データドライバ１０４と、高圧パルス回路１０５と、電力回収回路１０６とを一基板上に配置し、パネル部９６を形成する。さらに、パネル部９６とは別個にデジタル信号処理・制御回路９５を形成する。
このようにして形成されたパネル部９６及びデジタル信号処理・制御回路９５を一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール８６を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール８６とは別個にアナログＩＦ８５を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール８６とは別個にアナログＩＦ８５を形成した後、双方を電気的に接続することによって、プラズマ表示装置８４が完成する。
【００７７】
このように、プラズマ表示装置８４をモジュール化することによって、プラズマ表示装置８４を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置８４を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置８４が故障した場合には、ＰＤＰモジュール８６毎交換することによって、補修の簡素化及び迅速化を図ることができる。
【００７８】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施形態では、プラズマディスプレイパネルの製造に適用する場合について述べたが、プラズマディスプレイパネルを製造する場合以外に、例えば、液晶ディスプレイパネルを製造する際にも適用することができる。また、ディスプレイパネルに限らず、一般に基板の周縁部に設けられた接続端子に、可撓性印刷回路としてのＦＰＣやＴＰＣを圧着によって接続する場合に適用することができる。
また、ＡＣＦに限らず、一般に基体フィルムに粘着フィルムが重合された重合フィルムから粘着フィルムの一部を切り出す際に適用することができる。
【００７９】
また、剥離したＡＣＦ片の方を、ＴＣＰの端子とプラズマディスプレイパネルの端子との接続のために用いるようにしても良い。
また、カッタは、４対に限らず、例えば、２対でも、３対でも５対以上としても良い。また、ハーフカッタ部は、複数設けるようにしても良い。
また、１度切断する毎に回転させて清掃する場合について述べたが、所定回数切断した後に回転させるようにしても良いし、検査（良否判定）結果に応じて連続使用回数を変更するようにしても良い。また、カッタの刃先を研磨する手段を付加するようにしても良い。
【００８０】
また、中抜きされた後のＡＣＦを撮影する場合について述べたが、中抜きしたＡＣＦ片を撮影して、中抜きされたＡＣＦの良否判定を行うようにしても良い。
また、良否判定を行う場合に、撮影カメラで撮影した画像に基づいて、自動判定しても良いし、作業員が表示された画像を見て、良否判定を行っても良い。ここで、明らかに良否判定できる場合以外は、作業員が良否判定を行うようにしても良い。
また、ハーフカッタ部のアクチュエータとして、ボールねじ及びモータを用いる場合について述べたが、動力源としては、モータに限らず、エア等の一般に流体圧を用いることができ、エアシリンダや、例えば、油圧シリンダを用いても良い。
【００８１】
また、ハーフカッタ部の一対のカッタの離隔は、変更可能なように構成しても良い。
また、上下両側に配置した圧着ヘッドにヒータを設けなくても、一方のみとしても良い。
また、例えば、断面楔形状の一対のカッタを用いる場合に限らず、ＡＣＦを、例えば、枠状の刃体で押し切って、ＡＣＦの厚さ分のみ部分的に穿孔し、その幅がテープの幅よりも小さい矩形状に、切り出すようにしても良い。
また、回転運動によってカッタを切り換えるのに代えて、ハーフカッタ部の複数対のカッタを直線状に配置し、水平面上をＡＣＦテープの移送方向に直交する方向に沿った直線運動によって、使用するカッタを切り換えるようにしても良い。
また、カッタ切換えのためのハーフカッタ部の回転駆動と、カッタ清掃のためのハーフカッタ部の回転駆動を別々の回転駆動手段を用いて行うようにしても良い。
また、コントローラは、ＡＣＦ貼付機構と端子圧着機構とで共通としても良いし、別々に設けても良い。
【００８２】
また、第１の実施例で、圧着時に、必ずしも両方向から押圧しなくても一方を固定して単に受け台としても良い。
また、ヘッドアクチュエータによって圧着ヘッドを鉛直方向に沿って駆動する場合について述べたが、圧着ヘッドを固定して基板ステージを鉛直方向に沿って変位させるようにしても良い。
【００８３】
また、ヘッドアクチュエータでは、動力源として、エアに限らず、一般に流体圧を用いることができ、エアシリンダに代えて、例えば、油圧シリンダを用いても良い。また、ヘッドアクチュエータによる水平方向駆動は、タイミングベルトを介してモータによって行っても良いし、ボールねじを用いて駆動させても良い。
また、ステージ移動部に、プラズマディスプレイパネルを、例えば、９０°の角度間隔で回転させる機構を付加するようにしても良い。
また、上側圧着ヘッドと下側圧着ヘッドとの位置関係は逆としても良いし、また、下側圧着ヘッドも加熱するようにしても良い。
【００８４】
上記実施形態の第１の実施例の配線接続装置を用いて、配線接続工程を実施することによって、所定の寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出す際に、カッタ清掃部によって予め刃先が清浄化され、例えば、前回切断時に付着した粘着性のＡＣＦ屑が取り除かれたカッタによってＡＣＦを切断するので、切断が不完全となることなく、正確な寸法及び形状の中抜きＡＣＦ片を切り出すことができる。
また、主制御部は、撮影部から送られてきた剥離痕の画像を、良品パターンと不良品パターンとを含む参照画像パターンと比較して、中抜きＡＣＦ片が切り出されたベースフィルム上のＡＣＦ片の良否判定を行うので、中抜きＡＣＦ片が不完全に切り出されたとしても、不良なＡＣＦ片をＴＣＰのプラズマディスプレイパネルに対する接続に用いることがないため、接続不良等の不具合を引き起こすことがなく、接続信頼性を向上させ、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】従来技術を説明するための説明図であって、プラズマディスプレイパネルの構成を説明するための説明図である。
【図２】従来技術を説明するための説明図であって、従来のＡＦＣ貼付方法を説明するための説明図である。
【図３】この発明の実施形態における第１の実施例に係るプラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された配線接続構造を説明するための分解斜視図である。
【図４】同プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。
【図５】ＴＣＰ付きの同プラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための工程図である。
【図６】同プラズマディスプレイパネルにＡＣＦを介してＴＣＰを接続する配線接続工程で用いられる配線接続装置のＡＣＦ貼付機構の構成を説明するための説明図である。
【図７】同配線接続装置の端子圧着機構の構成を説明するための説明図である。
【図８】同配線接続装置の構成を説明するためのブロック図である。
【図９】同ＡＣＦ貼付機構のハーフカッタ部及びカッタ清掃部の構成を説明するための説明図である。
【図１０】同配線接続装置のコントローラの記憶部に記憶された参照画像パターンの一例を示す図であって、同図（ａ）は、同参照画像パターンのうち、良品パターンを示す図、同図（ｂ）は、同参照画像パターンのうち、不良品パターンを示す図である。
【図１１】同配線接続工程の端子圧着工程を説明するための説明図である。
【図１２】この発明の実施形態における第２の実施例に係るプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００８６】
２８ プラズマディスプレイパネル（パネル、平面表示パネル）
２９ 前面基板（第１の基板又は第２の基板）
３１ 背面基板（第２の基板又は第１の基板）
３３ ＴＣＰ（プリント配線板）
３４ ＡＣＦ（粘着フィルム）
３４ａ 中抜きＡＣＦ片（ＡＣＦ片）
４８ 配線接続装置
４９ ＡＣＦ貼付機構（粘着フィルム切出装置）
５３ ベースフィルム（基体フィルム）
５５ ＡＣＦ保持部（保持手段）
５６ カッタ（切断刃）
５７ ハーフカッタ部（切断手段）
５８ カッタ清掃部（清掃手段）
５８ａ 差込み部（切断刃差込み部）
６１ ＡＣＦ中抜き部（剥離手段）
６２ カッタ押圧駆動部（押込駆動手段）
６３ カッタ回転駆動部（切換駆動手段、回転駆動手段）
６５ 撮影部（撮影手段）
６７ 保持体
６７ａ 吸着面
７６ 主制御部（良否判定手段）
８４ プラズマ表示装置（平面表示装置）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、
前記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、前記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、前記保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、前記切断手段によって切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、前記切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを備えてなる
ことを特徴とする粘着フィルム切出装置。
【請求項２】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、
前記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、前記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、前記保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、前記切断手段によって切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、前記基体フィルムの前記剥離手段によって前記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された前記粘着フィルム片を撮影するための撮影手段と、前記撮影手段によって撮影された前記剥離痕又は前記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、前記粘着フィルム片が剥離された前記粘着フィルム、又は剥離された前記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなる
ことを特徴とする粘着フィルム切出装置。
【請求項３】
前記切断手段は、切換可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項４】
前記複数又は複数対の切断刃のうち、所定の切断刃が、前記粘着フィルムに対して切断可能な位置に配置されるように前記切断手段を駆動する切換駆動手段と、前記所定の切断刃の先端が少なくとも前記粘着フィルムと前記基体フィルムとの境界まで押し込まれるように前記切断手段を駆動する押込駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項３記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項５】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記切換駆動手段は、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転変位させる回転駆動手段を有し、前記切断手段を回転させて、前記切断刃の切換えを行うことを特徴とする請求項４記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項６】
前記清掃手段は、前記切断刃の刃先が差し込まれ、前記刃先を擦るブラシが設けられた切断刃差込み部を有することを特徴とする請求項１記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項７】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記清掃手段は、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転させる回転駆動手段を有し、前記回転駆動手段によって前記切断刃が回転して、前記切断刃差込み部に差し込まれることによって、前記ブラシが前記切断刃の刃先を擦って清掃を行うことを特徴とする請求項６記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項８】
前記切断手段は、前記基体フィルム及び前記粘着フィルムの長尺方向に沿って所定の離隔を保って配置された断面略楔形状又は略鑿形状の一対の切断刃を有してなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項９】
前記保持手段は、平面状の吸着面が形成された略直方体状の保持体を有し、前記吸着面に形成された複数の吸着用孔を経由して吸気経路に沿って吸気が行われることによって、前記基体フィルムの前記粘着フィルムとの境界面に対向する被吸着面が吸着され、前記基体フィルムは、前記切断刃が前記粘着フィルムを押し切る際に、前記被吸着面が前記吸着面に押し付けられて、前記保持体によって押えられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項１０】
前記粘着フィルムは、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムからなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項１１】
パネルとプリント配線板とを重ねて、前記パネルの主表面であって、前記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、前記プリント配線板の主表面であって、前記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置であって、
請求項１乃至１０のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置を備え、前記粘着フィルム切出装置を用いて前記粘着フィルム片としての前記異方性導電フィルム片が切り出された前記異方性導電フィルム、又は切り出された前記異方性導電フィルム片を介して、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との圧着が行われることを特徴とする配線接続装置。
【請求項１２】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、
前記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、前記切断ステップで切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、前記切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含む
ことを特徴とする粘着フィルム切出方法。
【請求項１３】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、
前記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、前記保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、前記切断ステップで切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、前記基体フィルムの前記剥離ステップで前記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された前記粘着フィルム片を撮影するための撮影ステップと、前記撮影ステップで撮影された前記剥離痕又は前記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、前記粘着フィルム片が剥離された前記粘着フィルム、又は剥離された前記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含む
ことを特徴とする粘着フィルム切出方法。
【請求項１４】
前記切断ステップでは、切換可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有する切断手段を用いることを特徴とする請求項１２又は１３記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１５】
前記複数又は複数対の切断刃のうち、所定の切断刃が、前記粘着フィルムに対して切断可能な位置に配置されるように前記切断手段を駆動する切換駆動ステップと、前記所定の切断刃の先端が少なくとも前記粘着フィルムと前記基体フィルムとの境界まで押し込まれるように前記切断手段を駆動する押込駆動ステップとを含むことを特徴とする請求項１４記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１６】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記切換駆動ステップは、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転変位させる回転駆動ステップを含み、前記切断手段を回転させて、前記切断刃の切換えを行うことを特徴とする請求項１５記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１７】
前記清掃ステップでは、ブラシを有する切断刃差込み部に、前記切断刃の刃先を差し込み、前記ブラシによって前記刃先を擦ることを特徴とする請求項１２記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１８】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記清掃ステップは、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転させる回転駆動ステップを含み、前記回転駆動ステップで、前記切断刃を回転させて、前記切断刃差込み部に差し込むことによって、前記ブラシが前記切断刃の刃先を擦って清掃を行うことを特徴とする請求項１７記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１９】
前記切断ステップでは、前記基体フィルム及び前記粘着フィルムの長尺方向に沿って所定の離隔を保って配置された断面略楔形状又は略鑿形状の一対の切断刃を用いることを特徴とする請求項１２乃至１８のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項２０】
平面状の吸着面が形成された略直方体状の保持体を用い、前記吸着面に形成された複数の吸着用孔を経由して吸気経路に沿って吸気を行うことによって、前記基体フィルムの前記粘着フィルムとの境界面に対向する被吸着面を吸着し、前記切断刃が前記粘着フィルムを押し切る際に、前記被吸着面が前記吸着面に押し付けられて、前記保持体が前記基体フィルムを押えることを特徴とする請求項１２乃至１９のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項２１】
前記粘着フィルムは、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムからなることを特徴とする請求項１２乃至２０のいずれか１記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項２２】
パネルとプリント配線板とを重ねて、前記パネルの主表面であって、前記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、前記プリント配線板の主表面であって、前記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法であって、
請求項１２乃至２１のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法を含み、前記粘着フィルム切出方法を実施して前記粘着フィルム片としての前記異方性導電フィルム片が切り出された前記異方性導電フィルム、又は切り出された前記異方性導電フィルム片を介して、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との圧着を行うことを特徴とする配線接続方法。
【請求項２３】
前記パネルは、第１の基板及び第２の基板が封止層を介して互いに対向配置されてなり、画像を表示する平面表示パネルであり、かつ、前記プリント配線板は、可撓性印刷回路であることを特徴とする請求項２２記載の配線接続方法。
【請求項２４】
前記平面表示パネルは、プラズマディスプレイパネルからなることを特徴とする請求項２３記載の配線接続方法。
【請求項２５】
第１の基板及び第２の基板が封止層を介して互いに対向配置されてなり、画像を表示する平面表示パネルに、プリント配線板を接続して前記平面表示パネルの駆動回路と接続する平面表示装置の製造方法であって、
請求項２２、２３又は２４記載の配線接続方法によって、前記パネルとしての前記平面表示パネルに前記プリント配線板を接続することを特徴とする平面表示装置の製造方法。
【請求項１】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、
前記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、前記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、前記保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、前記切断手段によって切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、前記切断刃の刃先を清掃する清掃手段とを備えてなる
ことを特徴とする粘着フィルム切出装置。
【請求項２】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出装置であって、
前記基体フィルムの裏面側を保持する保持手段と、前記粘着フィルムに切り込む切断刃を有し、前記保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断手段と、前記切断手段によって切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離手段と、前記基体フィルムの前記剥離手段によって前記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された前記粘着フィルム片を撮影するための撮影手段と、前記撮影手段によって撮影された前記剥離痕又は前記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、前記粘着フィルム片が剥離された前記粘着フィルム、又は剥離された前記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定手段とを備えてなる
ことを特徴とする粘着フィルム切出装置。
【請求項３】
前記切断手段は、切換可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項４】
前記複数又は複数対の切断刃のうち、所定の切断刃が、前記粘着フィルムに対して切断可能な位置に配置されるように前記切断手段を駆動する切換駆動手段と、前記所定の切断刃の先端が少なくとも前記粘着フィルムと前記基体フィルムとの境界まで押し込まれるように前記切断手段を駆動する押込駆動手段とを備えたことを特徴とする請求項３記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項５】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記切換駆動手段は、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転変位させる回転駆動手段を有し、前記切断手段を回転させて、前記切断刃の切換えを行うことを特徴とする請求項４記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項６】
前記清掃手段は、前記切断刃の刃先が差し込まれ、前記刃先を擦るブラシが設けられた切断刃差込み部を有することを特徴とする請求項１記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項７】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記清掃手段は、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転させる回転駆動手段を有し、前記回転駆動手段によって前記切断刃が回転して、前記切断刃差込み部に差し込まれることによって、前記ブラシが前記切断刃の刃先を擦って清掃を行うことを特徴とする請求項６記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項８】
前記切断手段は、前記基体フィルム及び前記粘着フィルムの長尺方向に沿って所定の離隔を保って配置された断面略楔形状又は略鑿形状の一対の切断刃を有してなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項９】
前記保持手段は、平面状の吸着面が形成された略直方体状の保持体を有し、前記吸着面に形成された複数の吸着用孔を経由して吸気経路に沿って吸気が行われることによって、前記基体フィルムの前記粘着フィルムとの境界面に対向する被吸着面が吸着され、前記基体フィルムは、前記切断刃が前記粘着フィルムを押し切る際に、前記被吸着面が前記吸着面に押し付けられて、前記保持体によって押えられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項１０】
前記粘着フィルムは、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムからなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１記載の粘着フィルム切出装置。
【請求項１１】
パネルとプリント配線板とを重ねて、前記パネルの主表面であって、前記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、前記プリント配線板の主表面であって、前記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続装置であって、
請求項１乃至１０のいずれか１に記載の粘着フィルム切出装置を備え、前記粘着フィルム切出装置を用いて前記粘着フィルム片としての前記異方性導電フィルム片が切り出された前記異方性導電フィルム、又は切り出された前記異方性導電フィルム片を介して、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との圧着が行われることを特徴とする配線接続装置。
【請求項１２】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、
前記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、前記切断ステップで切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、前記切断刃の刃先を清掃する清掃ステップとを含む
ことを特徴とする粘着フィルム切出方法。
【請求項１３】
表面側に粘着フィルムが剥離可能に貼着された基体フィルムから、前記粘着フィルムの一部を切り出すための粘着フィルム切出方法であって、
前記粘着フィルムに切り込む切断刃を用いて、前記保持手段によって前記基体フィルムが保持されている状態で、前記粘着フィルムにその表面側から前記切断刃が切り込むことによって、前記粘着フィルムを所定の寸法及び形状に切断する切断ステップと、前記切断ステップで切断されて得られた前記所定の寸法及び形状の粘着フィルム片を前記基体フィルムから剥離させて取り出す剥離ステップと、前記基体フィルムの前記剥離ステップで前記粘着フィルム片が取り出された剥離痕又は剥離された前記粘着フィルム片を撮影するための撮影ステップと、前記撮影ステップで撮影された前記剥離痕又は前記粘着フィルム片の画像と、良品パターン及び不良品パターンを含む参照画像パターンとを比較して、前記粘着フィルム片が剥離された前記粘着フィルム、又は剥離された前記粘着フィルム片の良否判定を行う良否判定ステップとを含む
ことを特徴とする粘着フィルム切出方法。
【請求項１４】
前記切断ステップでは、切換可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有する切断手段を用いることを特徴とする請求項１２又は１３記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１５】
前記複数又は複数対の切断刃のうち、所定の切断刃が、前記粘着フィルムに対して切断可能な位置に配置されるように前記切断手段を駆動する切換駆動ステップと、前記所定の切断刃の先端が少なくとも前記粘着フィルムと前記基体フィルムとの境界まで押し込まれるように前記切断手段を駆動する押込駆動ステップとを含むことを特徴とする請求項１４記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１６】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記切換駆動ステップは、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転変位させる回転駆動ステップを含み、前記切断手段を回転させて、前記切断刃の切換えを行うことを特徴とする請求項１５記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１７】
前記清掃ステップでは、ブラシを有する切断刃差込み部に、前記切断刃の刃先を差し込み、前記ブラシによって前記刃先を擦ることを特徴とする請求項１２記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１８】
前記切断手段は、所定の回転軸の周りに回転可能なように配置された複数又は複数対の切断刃を有してなり、
前記清掃ステップは、前記切断手段を前記回転軸の周りに回転させる回転駆動ステップを含み、前記回転駆動ステップで、前記切断刃を回転させて、前記切断刃差込み部に差し込むことによって、前記ブラシが前記切断刃の刃先を擦って清掃を行うことを特徴とする請求項１７記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項１９】
前記切断ステップでは、前記基体フィルム及び前記粘着フィルムの長尺方向に沿って所定の離隔を保って配置された断面略楔形状又は略鑿形状の一対の切断刃を用いることを特徴とする請求項１２乃至１８のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項２０】
平面状の吸着面が形成された略直方体状の保持体を用い、前記吸着面に形成された複数の吸着用孔を経由して吸気経路に沿って吸気を行うことによって、前記基体フィルムの前記粘着フィルムとの境界面に対向する被吸着面を吸着し、前記切断刃が前記粘着フィルムを押し切る際に、前記被吸着面が前記吸着面に押し付けられて、前記保持体が前記基体フィルムを押えることを特徴とする請求項１２乃至１９のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項２１】
前記粘着フィルムは、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムからなることを特徴とする請求項１２乃至２０のいずれか１記載の粘着フィルム切出方法。
【請求項２２】
パネルとプリント配線板とを重ねて、前記パネルの主表面であって、前記プリント配線板と対向する面の周端縁に沿って設けられた第１の接続端子と、前記プリント配線板の主表面であって、前記パネルと対向する面の周端縁に沿って設けられた第２の接続端子とを、絶縁性の合成樹脂層中に導電性微粒子が分散配置されてなり、厚さ方向に圧着されることによって、厚さ方向に沿って導電性を示す異方性導電フィルムを介して圧着して電気接続するための配線接続方法であって、
請求項１２乃至２１のいずれか１に記載の粘着フィルム切出方法を含み、前記粘着フィルム切出方法を実施して前記粘着フィルム片としての前記異方性導電フィルム片が切り出された前記異方性導電フィルム、又は切り出された前記異方性導電フィルム片を介して、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との圧着を行うことを特徴とする配線接続方法。
【請求項２３】
前記パネルは、第１の基板及び第２の基板が封止層を介して互いに対向配置されてなり、画像を表示する平面表示パネルであり、かつ、前記プリント配線板は、可撓性印刷回路であることを特徴とする請求項２２記載の配線接続方法。
【請求項２４】
前記平面表示パネルは、プラズマディスプレイパネルからなることを特徴とする請求項２３記載の配線接続方法。
【請求項２５】
第１の基板及び第２の基板が封止層を介して互いに対向配置されてなり、画像を表示する平面表示パネルに、プリント配線板を接続して前記平面表示パネルの駆動回路と接続する平面表示装置の製造方法であって、
請求項２２、２３又は２４記載の配線接続方法によって、前記パネルとしての前記平面表示パネルに前記プリント配線板を接続することを特徴とする平面表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−３００８５（Ｐ２００７−３００８５Ａ）
【公開日】平成１９年２月８日（２００７．２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２１４８６９（Ｐ２００５−２１４８６９）
【出願日】平成１７年７月２５日（２００５．７．２５）
【出願人】（０００００５０１６）パイオニア株式会社 (3,620)
【出願人】（０００２３２１５１）パイオニアプラズマディスプレイ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月８日（２００７．２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年７月２５日（２００５．７．２５）
【出願人】（０００００５０１６）パイオニア株式会社 (3,620)
【出願人】（０００２３２１５１）パイオニアプラズマディスプレイ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
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