金属化フィルムコンデンサ

【課題】良好なヒューズ動作を得ることが可能で、そのため良好な保安機能を有し安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】相隣接する金属化フィルム１・１における誘電体フィルム２と蒸着電極３との密着度に関し、各ヒューズ部７ａ、７ｂ及びその近傍の密着度を、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋの密着度よりも低下させる。各ヒューズ部７ａ、７ｂにおいては、上記密着度の低下に起因して、絶縁破壊時に蒸着電極が飛散し易くなる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、誘電体フィルムに蒸着電極を設けた金属化フィルムを用い、蒸着電極にヒューズ部を形成した金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型金属化フィルムコンデンサの金属化フィルム１の構造を図６に示す。同図に示すように、上記金属化フィルム１は、誘電体フィルム２と、この誘電体フィルム２表面の幅方向の一端部に、端縁絶縁帯４を残して金属蒸着した電極蒸着膜３とから構成されている。上記金属化フィルム１には、上記電極蒸着膜３を金属化フィルム１の幅方向と直行する方向（長手方向）において複数（図の場合には２個）の電極領域に分割するように、金属化フィルム１の幅方向に延びる第１マージン部５（金属蒸着がない部分）が形成されている。この第１マージン部５は、図のように１本でもよいが、複数形成することもある。また、上記金属化フィルム１の幅方向の他端部には、その長手方向に不連続状に延びる第２マージン部６・６が形成されており、上記第２マージン部６、６間の不連続部がヒューズ部７として機能するように構成されている。このとき、上記各マージン部５、６によって分割された複数（図の場合には２個）の電極領域に、上記ヒューズ部７（他の部分と比べて電流容量の小さい部分）がそれぞれ形成されるように構成することにより、絶縁破壊時の短絡電流を上記ヒューズ機能によって遮断して絶縁破壊部分の電極領域を切離すことができるようにし、これによってコンデンサとしての全体の機能が喪失されるのを防止できるように構成されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平７−１４２２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記ヒューズ部７は、上下方向に積層された金属化フィルム１・１の誘電体フィルム２、２によって挟まれているため蒸着電極が飛散しにくいことが原因で、絶縁破壊時の短絡電流によってヒューズ部７が動作せず、保安動作が十分に機能し得ないという不具合の生じることがあった。
【０００４】
この発明は上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、良好なヒューズ動作を得ることが可能で、そのため良好な保安機能を有し安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこでこの発明の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルム２を介して対向する蒸着電極３を有し、端面にメタリコン電極１１、１２が形成され、蒸着電極３は、複数の小電極に分割されるとともに、一方のメタリコン電極１１に沿う第１のヒューズ部７ａと他方のメタリコン電極１２に沿う第２のヒューズ部７ｂとが形成された金属化フィルムコンデンサであって、相隣接する金属化フィルム１・１における誘電体フィルム２と蒸着電極３との密着度に関し、各ヒューズ部７ａ、７ｂ及びその近傍の密着度を、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋの密着度よりも低下させたことを特徴としている。
【０００６】
また、この金属化フィルムコンデンサは、上記第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋを、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間隔よりも狭い幅のシート１０で挟持し、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の誘電体フィルム２と蒸着電極３の層を密着させたことを特徴としている。
【０００７】
さらに、この金属化フィルムコンデンサは、上記第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋを、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間隔よりも狭い幅の押圧板２０で押圧し、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の誘電体フィルム２と蒸着電極３の層を密着させたことを特徴としている。
【０００８】
また、この発明の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルム２を介して対向する蒸着電極３を有し、端面にメタリコン電極１１、１２が形成された金属化フィルムコンデンサであって、蒸着電極３は、複数の小電極に分割されるとともにメタリコン電極１１、１２に沿ってヒューズ部７が形成され、かつ一方の誘電体フィルム２の蒸着電極３と重なる他方の誘電体フィルム２は、一方の誘電体フィルム２のヒューズ部７と重なる領域に孔３０又は凹部を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の金属化フィルムコンデンサによれば、相隣接する金属化フィルム１・１における誘電体フィルム２と蒸着電極３との密着度に関し、各ヒューズ部７ａ、７ｂ及びその近傍の密着度は、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋの密着度よりも低下することになるので、各ヒューズ部７ａ、７ｂにおいては、絶縁破壊時に蒸着電極が飛散し易くなり、絶縁破壊時の短絡電流によってヒューズ部７ａ、７ｂが動作せず、保安動作が十分に機能し得ないという不具合の生じるのを抑制できる。そのため、良好なヒューズ動作を得ることが可能で、良好な保安機能を有し安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することができる。
【００１０】
また、第１のヒューズ部７ａと、上記第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋを、シート１０で挟持すること、あるいは、押圧板２０で押圧することにより、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の誘電体フィルム２と蒸着電極３の層を密着させるようにすれば、その実施を容易化でき、しかも上記同様に保安機能向上という効果が得られる。
【００１１】
さらに、他方の誘電体フィルム２において、一方の誘電体フィルム２のヒューズ部７と重なる領域に孔３０又は凹部を設けても、ヒューズ部７及びその近傍が、他の誘電体フィルム２から押圧される押圧作用が軽減されるので、絶縁破壊時に蒸着電極が飛散し易くなり、良好なヒューズ動作を得ることが可能で、良好な保安機能を有し安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することができる。また、その実施を容易化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、この発明の金属化フィルムコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２には、この発明の金属化フィルムコンデンサの第１実施形態を示している。この実施形態において使用する金属化フィルム１は、図６に示しているものと同一のものである。すなわち、図６に示す金属化フィルム１を、必要枚数だけ、その左右（図６において）を逆にしながら、つまり各端縁絶縁帯４を交互に逆にして、図５に示すように、幅方向に若干ずらせながら積層して積層体を形成する。この場合、各第１マージン部５・５、は上下方向に重なるように配置するのが好ましいが、特にこの配置態様に限られるわけではない。また、各第２マージン部６・６、及び各ヒューズ部７・７は他方の金属化フィルム１の各端縁絶縁帯４に重なるように配置する。そして、以下に説明するように、この積層体をその上下から一対のシート１０、１０で挟持した状態で、各端縁絶縁帯４側にメタリコン電極１１、１２を形成して積層型の金属化フィルムコンデンサが構成される。いま便宜上、一方のメタリコン電極１１に沿うヒューズ部７を第１のヒューズ部７ａ、他方のメタリコン電極１２に沿うヒューズ７を第２のヒューズ部７ｂと称する。
【００１３】
そして、必要枚数の金属化フィルム１・１を上記のように積層した状態において、上記第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋ（具体的には、各端縁絶縁帯４を除いて互いに積層されている容量寄与領域）を、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間隔よりも狭い幅の上下一対の絶縁性シート１０で挟持する。具体的には、上記積層体をシートで挟んだ状態でプレスを行うか、あるいは、加熱エージングを行い、シートを積層体に埋設状態とする。そして、この後、メタリコン電極１１、１２を形成するのである。なお、この実施形態における上記誘電体フィルム２には、例えばＰＥＴ、又はＰＰ等のプラスチックフィルムが使用され、また上記誘電体フィルム１に蒸着される金属には、アルミニウム、亜鉛、又はそれらの混合金属が用いられる。
【００１４】
上記金属化フィルムコンデンサにおいては、上下方向（積層方向）に相隣接する金属化フィルム１・１における誘電体フィルム２と蒸着電極３との密着度に関し、各ヒューズ部７ａ、７ｂ及びその近傍の密着度は、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋの密着度よりも低下することになる。この結果、各ヒューズ部７ａ、７ｂにおいては、絶縁破壊時に蒸着電極が飛散し易くなり、絶縁破壊時の短絡電流によってヒューズ部７ａ、７ｂが動作せず、保安動作が十分に機能し得ないという不具合の生じるのを抑制できる。そのため、良好なヒューズ動作を得ることが可能で、良好な保安機能を有し安全性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することができる。しかもその実施が容易である。
【００１５】
図３には、第２実施形態を示している。これは、上記のような積層状態において、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の領域Ｋを、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間隔よりも狭い幅の押圧板２０で押圧し、第１のヒューズ部７ａと第２のヒューズ部７ｂとの間の誘電体フィルム２と蒸着電極３の層を密着させたものである。すなわち、積層体の上下に一対の押圧板２０、２０を配置して、上下からプレス本体Ｐ、Ｐでプレスするのである。なお、押圧板２０、２０は、プレス本体と一体のものとして構成してもよい。そして、その後、積層体の両側にメタリコン電極１１、１２を形成する。
【００１６】
図４には、第３実施形態を示している。これは、一方の誘電体フィルム２の蒸着電極３と重なる他方の誘電体フィルム２においては、一方の誘電体フィルム２のヒューズ部７ａ、７ｂと重なる領域に孔３０を設けたものである。すなわち、ヒューズ部７ａ、７ｂにおいては、その部分に重なる他の誘電体フィルム２に孔３０を設けることで、他の誘電体フィルム２によるヒューズ部７ａ、７ｂの押圧作用を除去したものである。なお、上記孔３０を形成するのに代えて、その部分に凹部を形成してもよい。
【００１７】
上記各実施形態の金属化フィルムコンデンサによれば、第１実施形態と同様に、その実施を容易化でき、しかも保安機能向上という効果が得られる。
【００１８】
以上にこの発明の金属化フィルムコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。すなわち、上記実施形態においては、積層型の金属化フィルムコンデンサを示しているが、巻回型の扁平なコンデンサ素子を有する金属化フィルムコンデンサにおいても上記同様に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の第１実施の形態である金属化フィルムコンデンサの概略断面図である。
【図２】上記実施の形態における金属化フィルムの積層状態を示す平面大図である。
【図３】第２実施形態の金属化フィルムコンデンサの製造過程を示す概略正面図である。
【図４】第３実施形態の金属化フィルムコンデンサにおける金属化フィルムの積層状態を示す平面大図である。
【図５】上記各実施形態における金属化フィルムの積層状態を示す概略平面図である。
【図６】上記各実施形態における金属化フィルムを示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１金属化フィルム
２誘電体フィルム
３蒸着電極
７ａ第１のヒューズ部
７ｂ第２のヒューズ部
１０シート
１１メタリコン電極
１２メタリコン電極
２０押圧板
３０孔

【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルム（２）を介して対向する蒸着電極（３）を有し、端面にメタリコン電極（１１）（１２）が形成され、蒸着電極（３）は、複数の小電極に分割されるとともに、一方のメタリコン電極（１１）に沿う第１のヒューズ部（７ａ）と他方のメタリコン電極（１２）に沿う第２のヒューズ部（７ｂ）とが形成された金属化フィルムコンデンサであって、相隣接する金属化フィルム（１・１）における誘電体フィルム（２）と蒸着電極（３）との密着度に関し、各ヒューズ部（７ａ）（７ｂ）及びその近傍の密着度を、第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間の領域（Ｋ）の密着度よりも低下させたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
上記第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間の領域（Ｋ）を、第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間隔よりも狭い幅のシート（１０）で挟持し、第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間の誘電体フィルム（２）と蒸着電極（３）の層を密着させたことを特徴とする請求項１の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
上記第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間の領域（Ｋ）を、第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間隔よりも狭い幅の押圧板（２０）で押圧し、第１のヒューズ部（７ａ）と第２のヒューズ部（７ｂ）との間の誘電体フィルム（２）と蒸着電極（３）の層を密着させたことを特徴とする請求項１の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
誘電体フィルム（２）を介して対向する蒸着電極（３）を有し、端面にメタリコン電極（１１）（１２）が形成された金属化フィルムコンデンサであって、蒸着電極（３）は、複数の小電極に分割されるとともにメタリコン電極（１１）（１２）に沿ってヒューズ部（７）が形成され、かつ一方の誘電体フィルム（２）の蒸着電極（３）と重なる他方の誘電体フィルム（２）は、一方の誘電体フィルム（２）のヒューズ部（７）と重なる領域に孔（３０）又は凹部を有することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

【図１】