集積回路デバイス
【課題】マルチチップモジュール（multi-chip module −ＭＣＭ）技術を用いて空気絶縁クロスオーバーを改善した集積回路デバイスを提供する。
【解決手段】集積回路デバイスの空気絶縁型クロスオーバー相互接続領域は、クロスオーバー相互接続用基板５１を有し、前記クロスオーバー相互接続用基板５１は、相互接続用ランナー６１上に形成したアンダーバンプ金属化層５８である接点部位とチップ上の接点部位を接続するハンダバンプ５６相互接続構造を具備する。
【解決手段】集積回路デバイスの空気絶縁型クロスオーバー相互接続領域は、クロスオーバー相互接続用基板５１を有し、前記クロスオーバー相互接続用基板５１は、相互接続用ランナー６１上に形成したアンダーバンプ金属化層５８である接点部位とチップ上の接点部位を接続するハンダバンプ５６相互接続構造を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の製造に関し、特に複数の接点部位間をブリッジする空気絶縁型のクロスオーバー領域を採用したパワー集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気絶縁型のクロスオーバー領域は、ハイパワーのトランジスタおよび増幅器のような特定のデバイスのアプリケーション用の集積回路に通常使用される。１ＧＨｚ以下で動作する回路においては、金属性相互接続領域の表皮深さは２．５μｍ以上であり、これらのアプリケーションに適した寸法の金または金合金製のクロスオーバーブリッジは高価で、高い歩留まりで製造することは困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって本発明の目的は、マルチチップモジュール（multi-chip module −ＭＣＭ）技術を用いた従来の空気絶縁クロスオーバーを改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明によれば、アルミのような安価な金属を相互接続用に使用することができる。本発明によるＭＣＭ相互接続構造は、頑強で現在のデバイスのパッケージに適したものである。この本発明のＭＣＭアプローチにおいては、トランジスタＩＣは、相互接続用基板に結合されたフリップチップであり、エアブリッジ（空気ブリッジ）がこのチップと相互接続用基板との間に形成される。
【０００５】
本発明の別の構成例においては、ＭＣＭチップに類似したクロスオーバー相互接続用基板は、マルチチップまたはマルチ構成要素の相互接続用基板上に搭載された集積回路に結合されるフリップチップである。本明細書において、空気絶縁された「air isolated」とは、導体と別の導体との間に存在するギャップを意味する。このギャップは、空気または当業者には公知の絶縁性充填材料で充填してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、半導体チップ１１の一部の平面図である。ゲート相互接続用ランナーの従来の金属製ランナーが１２で、櫛の歯状の複数のソース領域用の従来の金属製ランナーが１３でそれぞれ示されている。このチップレイアウトのドレインは、絶縁された島状領域であり、複数のドレイン接点１４が空気絶縁型クロスオーバー領域１５により相互に接続されている。金属化領域の配置は一部のみ示している。
【０００７】
空気絶縁型のクロスオーバー領域を最大の回路特徴領域に接続するのが好ましく、ドレイン領域が、ゲート領域とソース領域よりも大きい方が好ましい。別の構成例として、隣接するトランジスタ相互のドレイン領域が当接するように配置し、これにより例えば２個の隣接する領域または共通ドレイン用に１個の接点ウインドウを形成するだけでよい。しかしこのようなデザインにおいては、クロスオーバー領域は１つのデバイスの長さから２個分のデバイスの長さにまで拡張しなければならない。
【０００８】
この空気絶縁型クロスオーバー領域の材料は、様々な種類の金属から選択できる。金および金合金のクロスオーバーの料梁領域が比較的頑強で、ＧａＡｓテクノロジーに用いられる。空気絶縁型クロスオーバー領域は、強度および導電性の両方の機能のために厚くなければならず、このため余分の大幅な製造コストがデバイスにかかることになる。
【０００９】
図１の空気絶縁型クロスオーバー領域の断面２−２に沿った詳細を図２に示す。ここでは、基板，ソース接点，ゲート接点，ドレイン接点を図１の１１，１２，１３，１４として示す。図面を明瞭にするために、基板内のデバイスの構造体そのもの即ち不純物領域等は省略している。デバイスの関連部分は、本明細書においては、基板の表面上の金属接点である。ＧａＡｓトランジスタデバイスにおいては、通常の接点金属は、Ｔｉ／Ｐｄ／ＡｕまたはＴｉ／Ｐｔ／Ａｕであるが、別の種類の金属も用いることができる。空気絶縁型クロスオーバー領域を１５で示している。
【００１０】
空気絶縁型クロスオーバー領域を形成する技術は、ホトレジストあるいは等価なものとして一時的なサポート部材として機能する材料でブリッジすべきスペースを充填し、このホトレジストサポート部材上にクロスオーバー金属ブリッジを堆積し、このホトレジストを溶解除去してホトレジストにより充填されていたスペースに跨る金属ブリッジを残すようにするアプローチである。このプロセスのシーケンスを図３−７に示す。
【００１１】
図３において、基板１１には図２に示されたのと同一のソース接点，ゲート接点，ドレイン接点１２，１３，１４が形成されている。この表面は、ポリイミド層２１によりコーティングされて表面が平面化されている。その後ホトレジスト層２２を堆積し、図４に示す従来の手段によりパターン化される。このパターン化された層であるホトレジスト層２２をマスクとして用い、ポリイミド層２１が露出した領域を標準のＯ2プラズマのエッチングで除去する。このステップの間ホトマスクで２２もまた除去される。次に第２ホトレジスト層３２が塗布されパターン化されて図５に示す構造体を形成する。接続されるべきドレイン接点１４の領域は、この時点では露出されたままである。
【００１２】
クロスオーバーブリッジ用の厚い金属層２３が、図６に示すようにホトレジスト層３２／ポリイミド層２１の上に堆積される。この金属層２３は、自己支持スパンを形成するため、および抵抗を減らすために数ミクロンの厚さを有する。このホトレジスト層３２とポリイミド層２１をその後ホトレジスト層３２に対してはアセトンを、ポリイミド層２１に対してはメチルイソブチルケトンを用いて、溶解して除去すると図７に示す構造体となり、金属層２３が空気絶縁しながら一連のドレイン接点１４を相互接続する。
【００１３】
この空気絶縁型のクロスオーバーの方法は、有効であり広く用いられている。しかし、その製造プロセスは、困難で金属製のクロスオーバー領域は通常厚い金製のビーム（梁）であり高価である。かつクロスオーバー領域はもろく壊れ易く最新のパッケージアプローチ、例えばＭＣＭパッケージには十分に適したものとは言えない。
【００１４】
本発明による製造方法を図８−１４で示す。図８においては、基板１１は従来と同様のソース接点，ゲート接点，ドレイン接点１２，１３，１４を有する。キャップ層４１はＳｉ3Ｎ4製で、通常ＳｉＮx キャップとも称するが、別のＩＣキャッピング材料、例えばポリイミドを用いることもできる。図８に示す構造は、ウェハレベルの処理とダイ分離の完了後の従来の集積回路構造を示す。
【００１５】
次のステップは図９に示すように、ドレイン接点ウインドウ４２を開口させるためにキャップ層４１を光リソグラフ技術でもってパターン化することである。ここでは従来の光リソグラフパターン化技術が用いられる。このチップにアンダーバンプ金属化領域（ＵＢＭ）４３を接点ウインドウ内に形成することにより、フリップチップボンディング用に用いられる。ＵＢＭ４３用に使用される金属は、接点パッドであるドレイン接点１４の材料によく接着しなければならず、通常スズのハンダ形成によりぬれ性でなければならず、そして高い導電性を有しなければならない。
【００１６】
これらの要件に合う構造体は、クロムと銅の合金である。クロムを先ず堆積して接点パッドに接着し、その後銅をクロムの上に形成してハンダぬれ性表面を提供する。クロムは、様々な金属，有機物，無機物にもよく接着する。したがってクロムは誘電体材料（ＳｉＯ2 ，ＳＩＮＣＡＰＳ，ポリイミド等）および銅、アルミ等の金属にも十分接着する。
【００１７】
しかし、ハンダは銅を溶解しクロムからぬれ性を奪いさる。クロムの上に直接形成された銅の薄い層は溶解して溶融ハンダになり、その後このハンダがクロム層からぬれ性を奪いさる。ハンダとＵＢＭ４３との間の界面の完全性を維持するため、クロムと銅の化合物または合金層がクロム層と銅層の間に用いられる。
【００１８】
前述した層は、一般的にはスパッタリングにより形成されるがそれらを堆積するいくつかの別の方法も用いることができる。この層は、合金のターゲットからスパッタリングで形成される。クロムターゲットを用いてスパッタリングし、その後銅ターゲットに切り換える。あるいは別々のクロムターゲットと銅ターゲットを用いてそれらの間で切り換えることによりスパッタリングを行うこともできる。後者の方法は傾斜組成を有する層を生成できるので好ましい。
【００１９】
アンダーバンプ金属化層（ＵＢＭ）用の複数の層は、順番に堆積して図１１に示すような合成層構造を形成する。（図面を簡単にするために、図１１の詳細図は１個の接点領域のみを示す。）一般的なプロセスにおいては、層はクロムターゲットと銅ターゲットの両方を有するスパッタリング装置内でスパッタにより形成される。スパッタリングの技術は公知であるのでここではその説明は割愛する。金属層を堆積する他の技術例えば蒸着も使用することができる。
【００２０】
図１１にドレイン接点１４に接触するアンダーバンプ金属化層をＵＢＭ４３で示す。このＵＢＭ４３は，５００−５０００オングストローム（以下Ａで表す）のオーダーの好ましくは１０００−３０００Ａの厚さを有するクロム製の第１層４４を含む。クロムは、ドレイン接点１４に十分に接着し、かつ基板内に存在する誘電体層にも十分よく接着する。このクロムは耐火金属でアルミ製接点と耐腐食性のインタフェースを形成する。
【００２１】
第２層４５はＣｒ／Ｃｕの薄い遷移層でありハンダのぬれ性を与え、クロム層とその後に形成される銅層の間に金属学的に安定したインタフェースを与える。この第２層４５はクロムターゲットと銅ターゲットの両方を有する装置内でスパッタリングをし、これらのターゲット間で移り変わらせることにより形成される。その結果、純粋のクロム層と純粋の銅層との間で組成が変化する共スパッタ層となる。この第２層４５である遷移層の厚さは１０００−５０００Ａで、好ましくは２０００−３０００Ａである。
【００２２】
第３層４６は厚さが１０００−１００００Ａで、好ましくは２０００−６０００Ａである銅層である。この銅層である第３層４６は、ハンダバンプ用に通常使用されるハンダ材料に対しぬれ性を有する。大部分がスズのベースの共融ハンダの溶融点は比較的低く、そしてハンダ付け温度においては、銅層の表面はハンダバンプと反応して物理的かつ電気的に安定した金属間結合を形成する。全ての銅がハンダ層により消費された場合でも、ハンダはＣｒ／Ｃｕ合成層に対し接着しぬれ性を有する。スズは合成層内のＣｕと反応するがクロムとは反応しない、その結果反応したＣｕ−Ｓｎ金属間素子は、Ｃｒ／Ｃｕ合成構造体の中に固定される。
【００２３】
図１１は、また選択的な層である金製の層４７が銅層である第３層４６の表面に形成され、銅層である第３層４６の表面の酸化を阻止している。この選択的な層である金層の厚さは５００−３０００Ａで、好ましくは１０００−２０００Ａである。
【００２４】
この多層構造のアンダーバンプ金属化系の製造プロセスの詳細な説明は、同出願人の米国特許出願に開示されている。この金属化系は、前述した相互接続プロセスに対し特に有効で、例えば他の別の構成例、例えばＴｉ／Ｎｉ／Ａｕも使用することができる。
【００２５】
図１１の多層構造のＵＢＭの形成完了後、あるいは接点用金属の形成完了後、接点部位はその後ハンダでコーティングされる。このハンダのコーティングは、例えば蒸着のような他の適当な技術により行われる。本発明におけるハンダバンプの厚さは、１０−２０ミル（０．２４５−０．４９ｍｍ）である。このハンダ組成の例を次に示す。
【００２６】
例 Ｉ ＩＩ ＩＩＩ
Ｓｎ ５ ６３ ９５
Ｐｂ ９５ ３７ ０
Ｓｂ ０ ０ ５
【００２７】
ハンダバンプが形成された図１０の基板１１は、図１２に示すような相互接続用基板５１に結合されたフリップチップである。基板上のボンディング部位は、基板１１上のボンディング部位と同様な方法によりアンダーバンプ金属化層で用意された。この相互接続用基板は、様々な種類のプリント回路基板の一つで、例えばエポキシガラス好ましくはシリコン製である。ここに示された実施例においては、シリコン製の相互接続用基板５１は、この相互接続用基板５１を覆う酸化物層５２を有する。
【００２８】
酸化物層５２は通常成長により形成されるが、堆積により形成してもかまわない。この基板は様々なデバイスの列を有し、ここに示したものはタンタル製キャパシタ列５３とアルミ製インダクタ列５４である。これらの素子は、相互接続用基板５１上の標準のプリント回路により相互接続される。基板１１上のトランジスタデバイスのクロスオーバーは、相互接続用基板５１上の層５５を有し、この層５５がドレイン接点１４からメッキボール５６を介した電気的接続を完成させる。
【００２９】
空気絶縁型のクロスオーバー領域の詳細を図１３に示す。空隙は５７で示され、相互接続用基板５１上のアンダーバンプ金属化層は５８で示され、このアンダーバンプ金属化領域５８は上述した技術を用いて誘電体層５９のウインドウ内の相互接続用ランナー６１の上に堆積して形成される。この相互接続用ランナー６１は、適切な材料の導電体であるが通常アルミ製であり、ＵＢＭが接着し易いものである。誘電体層５９は一般的にはＳｉＯ2 またはポリイミド製である。
【００３０】
前述した製造ステップにおいては、ハンダバンプ（メッキボール５６）はトランジスタチップである半導体チップ１１上に堆積したものとして記載されているが、別の構成例としては、ハンダバンプ（メッキボール５６）は相互接続用基板５１上のアルミ製のウインドウの上に最初に堆積して形成することもできる。相互接続用基板５１のフリップチップモジュールを純粋なクロスオーバー相互接続として用いる別の構成例を図１４に示す。
【００３１】
同図においては、例えばトランジスタチップのような活性領域を有する半導体チップ１１が従来方法により相互接続用基板（またはプリント回路ボード）５１の上に搭載されている。フリップチップ組立体６２がＩＣチップである半導体チップ１１に対しメッキボール５６と層５５を介して空気絶縁型のクロスオーバー領域を形成する。フリップチップ組立体６２は、シリコン製基板を有し、この基板が全体の組立に対し寸法の制御および熱に対する機械的安定性を提供する。
【００３２】
この場合、相互接続用モジュールであるフリップチップ組立体６２は、酸化物層６３と層５５とアンダーバンプ金属化層６４（選択的なもの）を有するシリコン製チップである。図１３に示された実施例のようにハンダバンプ（メッキボール５６）がまずＩＣチップである半導体チップ１１またはクロスオーバーの相互接続用基板であるフリップチップ組立体６２の上に形成される。
【００３３】
前述したように本発明の集積回路の空気絶縁型クロスオーバー領域は、クロスオーバー相互接続用基板を集積回路の相互接続用基板とは別個の素子として含んでいる。このクロスオーバー相互接続用基板は、セラミックス製基板またはプリント回路組立体、その上に金属化層を有する標準のエポキシ、またはフェノリックレジンボードを含むプリント回路基板あるいは酸化物をコーティングした半導体、好ましくはシリコン製で、酸化物層の上に光リソグラフ技術でもって形成された金属層を有する相互接続用基板である。
【００３４】
シリコン製の相互接続用基板は複数のハンダバンプにより活性チップの回路から熱を有効に取り出す利点がある。例えばＧａＡｓのパワーチップの熱の取り出しは、チップの反対面から行われているがこれは余り効果的ではない。熱の取り出し（Heat sinking）の利点は、図１５においてヒートシンク６５がシリコン製の相互接続用基板６３の上に固着されていることからも分かる。
【００３５】
本発明のクロスオーバー相互接続構造は、構造が複雑ではなく単一層の金属層で十分構成できる。しかし、クロスオーバー接続構造が回路に必要とされる場合がある。主相互接続用基板（図１４の５１）により、通常搭載される回路のある種の回路は、クロスオーバーの相互接続用基板に変化し、主相互接続用基板上の相互接続回路の複雑さおよび大きさを低減している。このような場合、クロスオーバー相互接続用基板は、多層レベルの回路を含む。
【００３６】
本発明の装置においては、空気絶縁型のクロスオーバー領域を有する集積回路はマルチチップまたはマルチ素子即ち受動型素子あるいはその組み合わせを含む全体組立体の一部である。図１３，１４の比較から明らかなようにこれらの回路素子は、主相互接続用基板の一部またはクロスオーバー相互接続用基板の一部である。多くの一般的な構成においては、両方の基板は、半導体チップを含むフリップチップまたは受動型の素子あるいはその両方である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来の空気絶縁型のクロスオーバーで接続されたドレインを有するトランジスタ列の一部を示すパワートランジスタ集積回路チップの平面図
【図２】図１の線２−２に沿った断面図
【図３】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図４】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図５】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図６】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図７】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図８】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図９】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図１０】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図１１】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図１２】本発明によるデバイス構造の第１実施例を表す側面図
【図１３】図１２のデバイス構造の部分拡大図
【図１４】本発明によるデバイス構造の第２実施例を表す側面図
【図１５】本発明によるデバイス構造の第３実施例を表す側面図
【符号の説明】
【００３８】
１１ 半導体チップ
１２ ゲート接続用ランナー
１３ ソース領域接続用ランナー
１４ ドレイン接点
１５ 空気絶縁型クロスオーバー領域
２１ ポリイミド層
２２ ホトレジスト層
２３ 金属層
３２ 第１ホトレジスト層
４１ キャップ層
４２ ドレイン接点ウインドウ
４３ アンダーバンプ金属化領域（ＵＢＭ）
４４ 第１層
４５ 第２層
４６ 第３層
４７ 第４層
５１ 相互接続用基板
５２ 酸化物層
５３ タンタル製キャパシタ列
５４ アルミ製インダクタ列
５５ 層
５６ メッキボール
５７ 空隙スペース
５８ アンダーバンプ金属化領域
５９ 誘電体層
６１ 相互接続用ランナー
６２ フリップチップ組立体
６３ 酸化物層（相互接続用基板）
６４ アンダーバンプ金属化層
６５ ヒートシンク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の製造に関し、特に複数の接点部位間をブリッジする空気絶縁型のクロスオーバー領域を採用したパワー集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気絶縁型のクロスオーバー領域は、ハイパワーのトランジスタおよび増幅器のような特定のデバイスのアプリケーション用の集積回路に通常使用される。１ＧＨｚ以下で動作する回路においては、金属性相互接続領域の表皮深さは２．５μｍ以上であり、これらのアプリケーションに適した寸法の金または金合金製のクロスオーバーブリッジは高価で、高い歩留まりで製造することは困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって本発明の目的は、マルチチップモジュール（multi-chip module −ＭＣＭ）技術を用いた従来の空気絶縁クロスオーバーを改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明によれば、アルミのような安価な金属を相互接続用に使用することができる。本発明によるＭＣＭ相互接続構造は、頑強で現在のデバイスのパッケージに適したものである。この本発明のＭＣＭアプローチにおいては、トランジスタＩＣは、相互接続用基板に結合されたフリップチップであり、エアブリッジ（空気ブリッジ）がこのチップと相互接続用基板との間に形成される。
【０００５】
本発明の別の構成例においては、ＭＣＭチップに類似したクロスオーバー相互接続用基板は、マルチチップまたはマルチ構成要素の相互接続用基板上に搭載された集積回路に結合されるフリップチップである。本明細書において、空気絶縁された「air isolated」とは、導体と別の導体との間に存在するギャップを意味する。このギャップは、空気または当業者には公知の絶縁性充填材料で充填してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、半導体チップ１１の一部の平面図である。ゲート相互接続用ランナーの従来の金属製ランナーが１２で、櫛の歯状の複数のソース領域用の従来の金属製ランナーが１３でそれぞれ示されている。このチップレイアウトのドレインは、絶縁された島状領域であり、複数のドレイン接点１４が空気絶縁型クロスオーバー領域１５により相互に接続されている。金属化領域の配置は一部のみ示している。
【０００７】
空気絶縁型のクロスオーバー領域を最大の回路特徴領域に接続するのが好ましく、ドレイン領域が、ゲート領域とソース領域よりも大きい方が好ましい。別の構成例として、隣接するトランジスタ相互のドレイン領域が当接するように配置し、これにより例えば２個の隣接する領域または共通ドレイン用に１個の接点ウインドウを形成するだけでよい。しかしこのようなデザインにおいては、クロスオーバー領域は１つのデバイスの長さから２個分のデバイスの長さにまで拡張しなければならない。
【０００８】
この空気絶縁型クロスオーバー領域の材料は、様々な種類の金属から選択できる。金および金合金のクロスオーバーの料梁領域が比較的頑強で、ＧａＡｓテクノロジーに用いられる。空気絶縁型クロスオーバー領域は、強度および導電性の両方の機能のために厚くなければならず、このため余分の大幅な製造コストがデバイスにかかることになる。
【０００９】
図１の空気絶縁型クロスオーバー領域の断面２−２に沿った詳細を図２に示す。ここでは、基板，ソース接点，ゲート接点，ドレイン接点を図１の１１，１２，１３，１４として示す。図面を明瞭にするために、基板内のデバイスの構造体そのもの即ち不純物領域等は省略している。デバイスの関連部分は、本明細書においては、基板の表面上の金属接点である。ＧａＡｓトランジスタデバイスにおいては、通常の接点金属は、Ｔｉ／Ｐｄ／ＡｕまたはＴｉ／Ｐｔ／Ａｕであるが、別の種類の金属も用いることができる。空気絶縁型クロスオーバー領域を１５で示している。
【００１０】
空気絶縁型クロスオーバー領域を形成する技術は、ホトレジストあるいは等価なものとして一時的なサポート部材として機能する材料でブリッジすべきスペースを充填し、このホトレジストサポート部材上にクロスオーバー金属ブリッジを堆積し、このホトレジストを溶解除去してホトレジストにより充填されていたスペースに跨る金属ブリッジを残すようにするアプローチである。このプロセスのシーケンスを図３−７に示す。
【００１１】
図３において、基板１１には図２に示されたのと同一のソース接点，ゲート接点，ドレイン接点１２，１３，１４が形成されている。この表面は、ポリイミド層２１によりコーティングされて表面が平面化されている。その後ホトレジスト層２２を堆積し、図４に示す従来の手段によりパターン化される。このパターン化された層であるホトレジスト層２２をマスクとして用い、ポリイミド層２１が露出した領域を標準のＯ2プラズマのエッチングで除去する。このステップの間ホトマスクで２２もまた除去される。次に第２ホトレジスト層３２が塗布されパターン化されて図５に示す構造体を形成する。接続されるべきドレイン接点１４の領域は、この時点では露出されたままである。
【００１２】
クロスオーバーブリッジ用の厚い金属層２３が、図６に示すようにホトレジスト層３２／ポリイミド層２１の上に堆積される。この金属層２３は、自己支持スパンを形成するため、および抵抗を減らすために数ミクロンの厚さを有する。このホトレジスト層３２とポリイミド層２１をその後ホトレジスト層３２に対してはアセトンを、ポリイミド層２１に対してはメチルイソブチルケトンを用いて、溶解して除去すると図７に示す構造体となり、金属層２３が空気絶縁しながら一連のドレイン接点１４を相互接続する。
【００１３】
この空気絶縁型のクロスオーバーの方法は、有効であり広く用いられている。しかし、その製造プロセスは、困難で金属製のクロスオーバー領域は通常厚い金製のビーム（梁）であり高価である。かつクロスオーバー領域はもろく壊れ易く最新のパッケージアプローチ、例えばＭＣＭパッケージには十分に適したものとは言えない。
【００１４】
本発明による製造方法を図８−１４で示す。図８においては、基板１１は従来と同様のソース接点，ゲート接点，ドレイン接点１２，１３，１４を有する。キャップ層４１はＳｉ3Ｎ4製で、通常ＳｉＮx キャップとも称するが、別のＩＣキャッピング材料、例えばポリイミドを用いることもできる。図８に示す構造は、ウェハレベルの処理とダイ分離の完了後の従来の集積回路構造を示す。
【００１５】
次のステップは図９に示すように、ドレイン接点ウインドウ４２を開口させるためにキャップ層４１を光リソグラフ技術でもってパターン化することである。ここでは従来の光リソグラフパターン化技術が用いられる。このチップにアンダーバンプ金属化領域（ＵＢＭ）４３を接点ウインドウ内に形成することにより、フリップチップボンディング用に用いられる。ＵＢＭ４３用に使用される金属は、接点パッドであるドレイン接点１４の材料によく接着しなければならず、通常スズのハンダ形成によりぬれ性でなければならず、そして高い導電性を有しなければならない。
【００１６】
これらの要件に合う構造体は、クロムと銅の合金である。クロムを先ず堆積して接点パッドに接着し、その後銅をクロムの上に形成してハンダぬれ性表面を提供する。クロムは、様々な金属，有機物，無機物にもよく接着する。したがってクロムは誘電体材料（ＳｉＯ2 ，ＳＩＮＣＡＰＳ，ポリイミド等）および銅、アルミ等の金属にも十分接着する。
【００１７】
しかし、ハンダは銅を溶解しクロムからぬれ性を奪いさる。クロムの上に直接形成された銅の薄い層は溶解して溶融ハンダになり、その後このハンダがクロム層からぬれ性を奪いさる。ハンダとＵＢＭ４３との間の界面の完全性を維持するため、クロムと銅の化合物または合金層がクロム層と銅層の間に用いられる。
【００１８】
前述した層は、一般的にはスパッタリングにより形成されるがそれらを堆積するいくつかの別の方法も用いることができる。この層は、合金のターゲットからスパッタリングで形成される。クロムターゲットを用いてスパッタリングし、その後銅ターゲットに切り換える。あるいは別々のクロムターゲットと銅ターゲットを用いてそれらの間で切り換えることによりスパッタリングを行うこともできる。後者の方法は傾斜組成を有する層を生成できるので好ましい。
【００１９】
アンダーバンプ金属化層（ＵＢＭ）用の複数の層は、順番に堆積して図１１に示すような合成層構造を形成する。（図面を簡単にするために、図１１の詳細図は１個の接点領域のみを示す。）一般的なプロセスにおいては、層はクロムターゲットと銅ターゲットの両方を有するスパッタリング装置内でスパッタにより形成される。スパッタリングの技術は公知であるのでここではその説明は割愛する。金属層を堆積する他の技術例えば蒸着も使用することができる。
【００２０】
図１１にドレイン接点１４に接触するアンダーバンプ金属化層をＵＢＭ４３で示す。このＵＢＭ４３は，５００−５０００オングストローム（以下Ａで表す）のオーダーの好ましくは１０００−３０００Ａの厚さを有するクロム製の第１層４４を含む。クロムは、ドレイン接点１４に十分に接着し、かつ基板内に存在する誘電体層にも十分よく接着する。このクロムは耐火金属でアルミ製接点と耐腐食性のインタフェースを形成する。
【００２１】
第２層４５はＣｒ／Ｃｕの薄い遷移層でありハンダのぬれ性を与え、クロム層とその後に形成される銅層の間に金属学的に安定したインタフェースを与える。この第２層４５はクロムターゲットと銅ターゲットの両方を有する装置内でスパッタリングをし、これらのターゲット間で移り変わらせることにより形成される。その結果、純粋のクロム層と純粋の銅層との間で組成が変化する共スパッタ層となる。この第２層４５である遷移層の厚さは１０００−５０００Ａで、好ましくは２０００−３０００Ａである。
【００２２】
第３層４６は厚さが１０００−１００００Ａで、好ましくは２０００−６０００Ａである銅層である。この銅層である第３層４６は、ハンダバンプ用に通常使用されるハンダ材料に対しぬれ性を有する。大部分がスズのベースの共融ハンダの溶融点は比較的低く、そしてハンダ付け温度においては、銅層の表面はハンダバンプと反応して物理的かつ電気的に安定した金属間結合を形成する。全ての銅がハンダ層により消費された場合でも、ハンダはＣｒ／Ｃｕ合成層に対し接着しぬれ性を有する。スズは合成層内のＣｕと反応するがクロムとは反応しない、その結果反応したＣｕ−Ｓｎ金属間素子は、Ｃｒ／Ｃｕ合成構造体の中に固定される。
【００２３】
図１１は、また選択的な層である金製の層４７が銅層である第３層４６の表面に形成され、銅層である第３層４６の表面の酸化を阻止している。この選択的な層である金層の厚さは５００−３０００Ａで、好ましくは１０００−２０００Ａである。
【００２４】
この多層構造のアンダーバンプ金属化系の製造プロセスの詳細な説明は、同出願人の米国特許出願に開示されている。この金属化系は、前述した相互接続プロセスに対し特に有効で、例えば他の別の構成例、例えばＴｉ／Ｎｉ／Ａｕも使用することができる。
【００２５】
図１１の多層構造のＵＢＭの形成完了後、あるいは接点用金属の形成完了後、接点部位はその後ハンダでコーティングされる。このハンダのコーティングは、例えば蒸着のような他の適当な技術により行われる。本発明におけるハンダバンプの厚さは、１０−２０ミル（０．２４５−０．４９ｍｍ）である。このハンダ組成の例を次に示す。
【００２６】
例 Ｉ ＩＩ ＩＩＩ
Ｓｎ ５ ６３ ９５
Ｐｂ ９５ ３７ ０
Ｓｂ ０ ０ ５
【００２７】
ハンダバンプが形成された図１０の基板１１は、図１２に示すような相互接続用基板５１に結合されたフリップチップである。基板上のボンディング部位は、基板１１上のボンディング部位と同様な方法によりアンダーバンプ金属化層で用意された。この相互接続用基板は、様々な種類のプリント回路基板の一つで、例えばエポキシガラス好ましくはシリコン製である。ここに示された実施例においては、シリコン製の相互接続用基板５１は、この相互接続用基板５１を覆う酸化物層５２を有する。
【００２８】
酸化物層５２は通常成長により形成されるが、堆積により形成してもかまわない。この基板は様々なデバイスの列を有し、ここに示したものはタンタル製キャパシタ列５３とアルミ製インダクタ列５４である。これらの素子は、相互接続用基板５１上の標準のプリント回路により相互接続される。基板１１上のトランジスタデバイスのクロスオーバーは、相互接続用基板５１上の層５５を有し、この層５５がドレイン接点１４からメッキボール５６を介した電気的接続を完成させる。
【００２９】
空気絶縁型のクロスオーバー領域の詳細を図１３に示す。空隙は５７で示され、相互接続用基板５１上のアンダーバンプ金属化層は５８で示され、このアンダーバンプ金属化領域５８は上述した技術を用いて誘電体層５９のウインドウ内の相互接続用ランナー６１の上に堆積して形成される。この相互接続用ランナー６１は、適切な材料の導電体であるが通常アルミ製であり、ＵＢＭが接着し易いものである。誘電体層５９は一般的にはＳｉＯ2 またはポリイミド製である。
【００３０】
前述した製造ステップにおいては、ハンダバンプ（メッキボール５６）はトランジスタチップである半導体チップ１１上に堆積したものとして記載されているが、別の構成例としては、ハンダバンプ（メッキボール５６）は相互接続用基板５１上のアルミ製のウインドウの上に最初に堆積して形成することもできる。相互接続用基板５１のフリップチップモジュールを純粋なクロスオーバー相互接続として用いる別の構成例を図１４に示す。
【００３１】
同図においては、例えばトランジスタチップのような活性領域を有する半導体チップ１１が従来方法により相互接続用基板（またはプリント回路ボード）５１の上に搭載されている。フリップチップ組立体６２がＩＣチップである半導体チップ１１に対しメッキボール５６と層５５を介して空気絶縁型のクロスオーバー領域を形成する。フリップチップ組立体６２は、シリコン製基板を有し、この基板が全体の組立に対し寸法の制御および熱に対する機械的安定性を提供する。
【００３２】
この場合、相互接続用モジュールであるフリップチップ組立体６２は、酸化物層６３と層５５とアンダーバンプ金属化層６４（選択的なもの）を有するシリコン製チップである。図１３に示された実施例のようにハンダバンプ（メッキボール５６）がまずＩＣチップである半導体チップ１１またはクロスオーバーの相互接続用基板であるフリップチップ組立体６２の上に形成される。
【００３３】
前述したように本発明の集積回路の空気絶縁型クロスオーバー領域は、クロスオーバー相互接続用基板を集積回路の相互接続用基板とは別個の素子として含んでいる。このクロスオーバー相互接続用基板は、セラミックス製基板またはプリント回路組立体、その上に金属化層を有する標準のエポキシ、またはフェノリックレジンボードを含むプリント回路基板あるいは酸化物をコーティングした半導体、好ましくはシリコン製で、酸化物層の上に光リソグラフ技術でもって形成された金属層を有する相互接続用基板である。
【００３４】
シリコン製の相互接続用基板は複数のハンダバンプにより活性チップの回路から熱を有効に取り出す利点がある。例えばＧａＡｓのパワーチップの熱の取り出しは、チップの反対面から行われているがこれは余り効果的ではない。熱の取り出し（Heat sinking）の利点は、図１５においてヒートシンク６５がシリコン製の相互接続用基板６３の上に固着されていることからも分かる。
【００３５】
本発明のクロスオーバー相互接続構造は、構造が複雑ではなく単一層の金属層で十分構成できる。しかし、クロスオーバー接続構造が回路に必要とされる場合がある。主相互接続用基板（図１４の５１）により、通常搭載される回路のある種の回路は、クロスオーバーの相互接続用基板に変化し、主相互接続用基板上の相互接続回路の複雑さおよび大きさを低減している。このような場合、クロスオーバー相互接続用基板は、多層レベルの回路を含む。
【００３６】
本発明の装置においては、空気絶縁型のクロスオーバー領域を有する集積回路はマルチチップまたはマルチ素子即ち受動型素子あるいはその組み合わせを含む全体組立体の一部である。図１３，１４の比較から明らかなようにこれらの回路素子は、主相互接続用基板の一部またはクロスオーバー相互接続用基板の一部である。多くの一般的な構成においては、両方の基板は、半導体チップを含むフリップチップまたは受動型の素子あるいはその両方である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来の空気絶縁型のクロスオーバーで接続されたドレインを有するトランジスタ列の一部を示すパワートランジスタ集積回路チップの平面図
【図２】図１の線２−２に沿った断面図
【図３】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図４】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図５】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図６】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図７】図１，２の空気絶縁型構造を形成するのに用いられる従来技術に係る各製造ステップを表す図
【図８】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図９】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図１０】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図１１】従来の空気絶縁型構造に対する別の例としてＭＣＭ相互接続用に用いられる各製造ステップを表す図
【図１２】本発明によるデバイス構造の第１実施例を表す側面図
【図１３】図１２のデバイス構造の部分拡大図
【図１４】本発明によるデバイス構造の第２実施例を表す側面図
【図１５】本発明によるデバイス構造の第３実施例を表す側面図
【符号の説明】
【００３８】
１１ 半導体チップ
１２ ゲート接続用ランナー
１３ ソース領域接続用ランナー
１４ ドレイン接点
１５ 空気絶縁型クロスオーバー領域
２１ ポリイミド層
２２ ホトレジスト層
２３ 金属層
３２ 第１ホトレジスト層
４１ キャップ層
４２ ドレイン接点ウインドウ
４３ アンダーバンプ金属化領域（ＵＢＭ）
４４ 第１層
４５ 第２層
４６ 第３層
４７ 第４層
５１ 相互接続用基板
５２ 酸化物層
５３ タンタル製キャパシタ列
５４ アルミ製インダクタ列
５５ 層
５６ メッキボール
５７ 空隙スペース
５８ アンダーバンプ金属化領域
５９ 誘電体層
６１ 相互接続用ランナー
６２ フリップチップ組立体
６３ 酸化物層（相互接続用基板）
６４ アンダーバンプ金属化層
６５ ヒートシンク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路デバイスであって、前記デバイスは、
１）集積回路（ＩＣ）チップ（１１）、
２）前記集積回路チップ（１１）上の一連のＩＣハンダ結合部位（１４）、
３）各一連のＩＣハンダ結合部位（１４）と次の一連のＩＣハンダ結合部位（１４）との間に位置する少なくとも一つの集積回路デバイス（１２）、（１３）、
４）少なくとも前記一連のＩＣハンダ結合部位（１４）をその上に位置させ、前記集積回路チップへ接合される相互接続用基板（ＩＳ）（５１）であって、前記ＩＳは酸化物層（５２）及びその酸化物層上の相互接続用ランナー（６１）を含み、
５）前記相互接続用基板上の一連のアンダーバンプ金属化領域（５８）であって、前記アンダーバンプ金属化領域（５８）が相互接続用ランナー（６１）に接続され、前記一連のＩＣハンダ結合部位（１４）と一列に並び、
６）前記一連のＩＣハンダ結合部位（１４）と前記一連のアンダーバンプ金属化領域（５８）の間の一連のハンダ相互接続（５６）、及び
７）前記一連のアンダーバンプ金属化領域（５８）を排他的に相互接続させる相互接続用ランナー（６１）を含む電気接合を含むことを特徴とする集積回路デバイス。
【請求項２】
前記相互接続基板が、シリコン製基板を含むことを特徴とする請求項１記載の集積回路デバイス。
【請求項３】
前記一連のハンダ相互接続がハンダバンプ相互接続を含むことを特徴とする請求項２記載の集積回路デバイス。
【請求項４】
前記相互接続基板（ＩＳ）が前記集積回路チップへ結合されたフリップチップであり、前記集積回路チップが第２の相互接続基板に結合されることを特徴とする請求項１記載の集積回路デバイス。
【請求項５】
前記シリコン基板がその上に絶縁層を有し、前記絶縁層上に導電金属パターンを有し、前記導電金属パターンは前記一連のＩＳハンダ結合部位と相互接続することを特徴とする請求項２記載の集積回路デバイス。
【請求項６】
前記一連のＩＣハンダ結合部位と前記ハンダバンプの間にアンダーバンプ金属化層を更に含むことを特徴とする請求項３記載の集積回路デバイス。
【請求項７】
前記一連のＩＳハンダ結合部位と前記ハンダバンプの間にアンダーバンプ金属化層を更に含むことを特徴とする請求項６記載の集積回路デバイス。
【請求項８】
前記アンダーバンプ金属化層が、少なくとも１つの銅層及び少なくとも１つのクロム層を含む多層構造金属化層であることを特徴とする請求項６記載の集積回路デバイス。
【請求項９】
前記シリコン基板へ接合されたヒートシンク手段を更に含むことを特徴とする請求項２記載の集積回路デバイス。
【請求項１０】
集積回路（ＩＣ）チップが、前記ＩＣチップ上に連続に配置された複数のGaAsパワートランジスタを含み、前記GaAsパワートランジスタの各々が、ソース接点及びドレイン接点を有し、一連の結合部位が各ドレイン接点に接合することを特徴とする請求項１記載の集積回路デバイス。
【請求項１】
集積回路デバイスであって、前記デバイスは、
１）集積回路（ＩＣ）チップ（１１）、
２）前記集積回路チップ（１１）上の一連のＩＣハンダ結合部位（１４）、
３）各一連のＩＣハンダ結合部位（１４）と次の一連のＩＣハンダ結合部位（１４）との間に位置する少なくとも一つの集積回路デバイス（１２）、（１３）、
４）少なくとも前記一連のＩＣハンダ結合部位（１４）をその上に位置させ、前記集積回路チップへ接合される相互接続用基板（ＩＳ）（５１）であって、前記ＩＳは酸化物層（５２）及びその酸化物層上の相互接続用ランナー（６１）を含み、
５）前記相互接続用基板上の一連のアンダーバンプ金属化領域（５８）であって、前記アンダーバンプ金属化領域（５８）が相互接続用ランナー（６１）に接続され、前記一連のＩＣハンダ結合部位（１４）と一列に並び、
６）前記一連のＩＣハンダ結合部位（１４）と前記一連のアンダーバンプ金属化領域（５８）の間の一連のハンダ相互接続（５６）、及び
７）前記一連のアンダーバンプ金属化領域（５８）を排他的に相互接続させる相互接続用ランナー（６１）を含む電気接合を含むことを特徴とする集積回路デバイス。
【請求項２】
前記相互接続基板が、シリコン製基板を含むことを特徴とする請求項１記載の集積回路デバイス。
【請求項３】
前記一連のハンダ相互接続がハンダバンプ相互接続を含むことを特徴とする請求項２記載の集積回路デバイス。
【請求項４】
前記相互接続基板（ＩＳ）が前記集積回路チップへ結合されたフリップチップであり、前記集積回路チップが第２の相互接続基板に結合されることを特徴とする請求項１記載の集積回路デバイス。
【請求項５】
前記シリコン基板がその上に絶縁層を有し、前記絶縁層上に導電金属パターンを有し、前記導電金属パターンは前記一連のＩＳハンダ結合部位と相互接続することを特徴とする請求項２記載の集積回路デバイス。
【請求項６】
前記一連のＩＣハンダ結合部位と前記ハンダバンプの間にアンダーバンプ金属化層を更に含むことを特徴とする請求項３記載の集積回路デバイス。
【請求項７】
前記一連のＩＳハンダ結合部位と前記ハンダバンプの間にアンダーバンプ金属化層を更に含むことを特徴とする請求項６記載の集積回路デバイス。
【請求項８】
前記アンダーバンプ金属化層が、少なくとも１つの銅層及び少なくとも１つのクロム層を含む多層構造金属化層であることを特徴とする請求項６記載の集積回路デバイス。
【請求項９】
前記シリコン基板へ接合されたヒートシンク手段を更に含むことを特徴とする請求項２記載の集積回路デバイス。
【請求項１０】
集積回路（ＩＣ）チップが、前記ＩＣチップ上に連続に配置された複数のGaAsパワートランジスタを含み、前記GaAsパワートランジスタの各々が、ソース接点及びドレイン接点を有し、一連の結合部位が各ドレイン接点に接合することを特徴とする請求項１記載の集積回路デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００７−２７４００４（Ｐ２００７−２７４００４Ａ）
【公開日】平成１９年１０月１８日（２００７．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１３８８６５（Ｐ２００７−１３８８６５）
【出願日】平成１９年５月２５日（２００７．５．２５）
【分割の表示】特願平１０−２８４５２２の分割
【原出願日】平成１０年１０月６日（１９９８．１０．６）
【出願人】（５９６０９２６９８）ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド (965)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１０月１８日（２００７．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月２５日（２００７．５．２５）
【分割の表示】特願平１０−２８４５２２の分割
【原出願日】平成１０年１０月６日（１９９８．１０．６）
【出願人】（５９６０９２６９８）ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド (965)
【Ｆターム（参考）】
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