【課題】裏面６４Ｂから実装面６４Ａへ貫通するスルーホール７８を回路基板６４に設けた構成においても、プリントヘッド６０の内部空間への塵埃の進入を抑制する。
【解決手段】スルーホール７８を封止材８２が塗布される塗布領域Ｒ２に配置する。これにより、スルーホール７８が塗布領域Ｒ２に配置されない構成に比べて、裏面６４Ｂから実装面６４Ａへ貫通するスルーホール７８を回路基板６４に設けた構成においても、プリントヘッド６０の内部空間への塵埃の進入が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 像担持体と露光手段との間の距離を高精度に設定して、しかも露光手段のレンズアレイ表面を容易に清掃する。
【解決手段】 プリントヘッド３は、プリントヘッド３と感光体１との光軸方向についての距離を調整するための間隔部材３０６を、感光体ユニットの軸受保持部材１０３に当接して、プリントヘッド３と感光体１との光軸方向についての距離を調整している。感光体１を有する感光体ユニットが、感光体１の回転駆動軸とほぼ平行な方向に引き出し可能となっている。当接位置において、プリントヘッド３の間隔部材３０６が当接する感光体ユニットの当接面は、軸受保持部材１０３の縁部であり、プリントヘッド３のレンズアレイ３０４の前面よりも、光源基板３０１に近いプリントヘッド３側の位置に設定している。 （もっと読む）

【課題】像保持体の回転軸方向に沿って長尺状とされた露光装置の反りを簡易な構成で検出することができる露光装置、組立体、画像形成装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板５２の長手方向中央側には、プリント配線基板５２の変形（反り）に応じて電気特性（抵抗値）が変化する検出配線６６（所謂ひずみゲージ）がプリント配線基板５２に設けられた内側の金属層に形成されている。画像形成装置の出荷前の検査工程で、制御部が、ブリッジ回路から検出された抵抗の変化量を取得する。そして、予め実験によりも求めていた抵抗の変化量と反りとの関係と、検出された抵抗の変化量とを比較してプリント配線基板５２を支持する筐体５８の反りを検出する。 （もっと読む）

【課題】発光基板を実装したとき発光部からの光量の変動が抑制された結像ユニットを提供すること。
【解決手段】発光部６０Ａを有する発光素子アレイ６０の発光部６０Ａからの発光を光入射面７１Ａから入射すると共に光出射面７１Ｂから出射して予め定められた位置に結像させる結像部７１と、発光素子アレイ６０と接触し、発光素子アレイ６０と結像部７１との間に設けられる遮光板であって、発光部６０Ａからの発光を通過させて結像部７１の光入射面７１Ａに到達させるスリット７３Ａを有すると共に、発光部６０Ａと結像部７１の光入射面７１Ａとの光学距離が結像部７１の作動距離となる距離で結像部７１と離間して保持された遮光板７３と、を備える結像ユニット７０である。そして、結像ユニット７０に発光素子アレイ６０を実装した露光ヘッド３４である。 （もっと読む）

【課題】変倍処理を行っても、ノイズ感や画像荒れの発生を抑えた再現性のよい画像を提供できるようにする。
【解決手段】画像形成装置１の変倍処理部１４２は、入力された多値デジタル画像信号の各画素の画素レベルを変倍率に応じた分割数で分割し、当該分割した画素信号値の一部を順次一定方向に隣接画素にシフトしていくことで画素を追加又は削除し、変倍率に応じた画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧として一般的な例えば３．３Ｖの駆動用のＣＭＯＳバッファで動作可能とし、更に、クロック駆動回路の出力端子数の削減により、回路規模を削減する。
【解決手段】前段の４端子走査サイリスタ１１０（例えば、１１０−１）における第２ゲートＧＰ２は、抵抗１２０を介して後段の４端子走査サイリスタ１１０（例えば、１１０−２）における第１ゲートＧＰ１にそれぞれ接続されているので、クロック駆動回路７０から供給される２相の第１及び第２クロックの基でも、走査回路部１００の走査方向を定めることができる。データ駆動回路６０により、３端子発光サイリスタ２１０のカソードがＬレベルにされると、アノード・カソード間には電圧が印加される。走査回路部１００により発光指令されている発光サイリスタ２１０のゲートのみを選択的にＨレベルとすることで、発光指令されている発光サイリスタ２１０がターンオンする。 （もっと読む）

【課題】配線の数を抑制できる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置６５は、それぞれが、複数の発光素子を有する複数の発光素子アレイＳ−Ａ１〜Ｓ−Ａ２０および発光素子アレイＳ−Ｂ１〜Ｓ−Ｂ２０と、複数の発光素子アレイＳ−Ａ１〜Ｓ−Ａ２０および発光素子アレイＳ−Ｂ１〜Ｓ−Ｂ２０に共通に第１転送信号φ１と第２転送信号φ２とを送信する転送信号発生部１２０と、発光素子アレイＳ−Ａ１〜Ｓ−Ａ２０に対して点灯信号φＩａを共通に送信する点灯信号発生部１４０ａと、発光素子アレイＳ−Ｂ１〜Ｓ−Ｂ２０に対して点灯信号φＩｂを共通に送信する点灯信号発生部１４０ｂと、発光素子アレイＳ−Ａ１〜Ｓ−Ａ２０および発光素子アレイＳ−Ｂ１〜Ｓ−Ｂ２０に対して、複数の選択信号φＷ１〜φＷ２０を送信する選択信号発生部１５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光書込み装置の取り付け状態を調整する調整手段がなくとも、光書込み装置と感光体との間隔を安定して維持できるようにする。
【解決手段】作像装置は、支持部材に、感光体をその軸を保持して回転自在に支持するとともに、光書込み装置を感光体の感光面に対して光書込み装置の光出射部から出射される光の焦点距離に相当する隙間をあけた状態で支持し、帯電装置の帯電部材と現像装置の現像部材が、光書込み装置の光出射部から出射される光の出射方向と直交するとともに感光体の軸の中心点を通過する直線よりも光書込み装置が存在する側の感光体の感光面部分であって、光書込み装置を挟んで反対側になる感光体の感光面部分でそれぞれ接触するよう配置され、かつ、帯電部材に付与される圧力の付与方向と現像部材に付与される圧力の付与方向がいずれも、光出射部から出射される光の出射方向に対して鋭角の角度で交差する状態になるよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】薄層化した半導体薄膜を基板に貼り付けて配線を行う搬送体装置が考案されているが、薄層化した半導体薄膜の接着強度は、半導体薄膜を貼り付ける領域の平坦化性に依存していた。
【解決手段】Ｓｉ基板１１０と、Ｓｉ基板１１０上に設けられ、屈折率の異なる材料が積層された多重積層反射膜層１７２と、多重積層反射膜層１７２に設けられ、導電材料からなり、Ｓｉ基板１１０の対向面と反対側の面が平坦化処理された第１の平坦化導電膜層１５３と、発光素子を含み、第１の平坦化導電膜層１５３上に貼り付けられた半導体素子１５３とを有し、第１の平坦化導電膜層１５３の、前記Ｓｉ基板１１０の反対面の面の平坦性は５ｎｍ以下であり、多重積層反射膜層１７２は誘電体膜を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】感光体に対して効率良く露光することができ、したがって長寿命化を可能にしたプリンターヘッドと、これを用いた露光装置を提供する。
【解決手段】第１の有機ＥＬパネル１０と第２の有機ＥＬパネル２０とを備え、これらパネルからそれぞれ射出された光を、ダイクロイックミラー１２を備えたプリズム１４を通して合成し、出射するプリンターヘッド１である。第１有機ＥＬ素子と第２有機ＥＬ素子とは、同じ材料からなる膜が同じ積層順で設けられて共振構造を有している。第１有機ＥＬ素子の構成膜と第２有機ＥＬ素子の構成膜とが、一部の対応する膜間で膜厚が異なることで共振距離が異なることにより、発光のピーク波長が異なっている。ダイクロイックミラー１２は、第１、第２有機ＥＬ素子の発光のピーク波長のうちの一方を透過し、他方を反射するようにこれらピーク波長の間にしきい値を有している。 （もっと読む）

【課題】 光ヘッドの駆動回路が発光基板に固定されていると、発光基板とともに駆動回路も廃棄されてしまうことがある。
【解決手段】 光ヘッドは、光を照射する発光基板と、前記発光基板から照射された光を集光するレンズと、前記発光基板および前記レンズを保持するホルダと、前記レンズおよび前記ホルダの少なくとも一方に固定された電気素子を含み、前記発光基板を駆動する駆動回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１の発光部の劣化により光量が低下しても露光量を維持することができる露光装置及び画像形成装置を得る。
【解決手段】露光ヘッド３４は、主走査方向Ｘに沿って配置された複数の主露光光源用有機ＥＬ素子７０と、複数の主露光光源用有機ＥＬ素子７０と並列に配置された長尺状の副露光光源用有機ＥＬ素子７２と、を備えている。主露光光源用有機ＥＬ素子７０の光量はセンサ６８で検出され、主露光光源用有機ＥＬ素子７０の光量が低下しているときは副露光光源用有機ＥＬ素子７２を発光させることにより露光ヘッド３４の露光量が補正される。 （もっと読む）

【課題】 機体内のトナー等の粉塵やほこりの基板や封止材にガラスへの付着を防止することにより、露光量の低下や、濃度不足、濃度むら等の不良画像発生要因を排除して、安定した露光量が得られ、かつ濃度むらが発生しにくいプリントヘッドおよびそのプリントヘッドを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた光源を有し、前記光源からの光が放出される側の基板外面に帯電防止部材を含有する層を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光ヘッドの交換に伴なうコストを低減し、利便性を向上させることのできる画像形成装置を提供する。
【解決手段】発光ヘッド内における発光素子毎の光量むらを補正する補正値情報および発光ヘッドに関する情報を格納する第１の格納手段と、発光ヘッド内における発光素子毎の光量むらを補正する補正値情報と、発光ヘッドに関する情報と、発光ヘッドおよび第１の格納手段の交換態様に関する情報とを格納する第２の格納手段と、発光ヘッドに関する情報および交換態様に関する情報に基づいて、第１の格納手段と第２の格納手段との間における発光素子毎の光量むらを補正する補正値情報の転送を制御する制御手段と、発光素子毎の光量むらを補正する補正値情報に基づいて発光素子毎の発光光量を補正する補正手段とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】光量ばらつきに起因する画層品質低下を抑制する発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子（発光サイリスタ）Ｌを複数の組（ブロック）＃Ｉ、＃II・・に分割し、組毎に一括して点灯制御する。組を構成する全ての素子を同時点灯すると、電流密度の高低により光量ばらつきが生じる。１個ずつ点灯する場合の光量ばらつきの変動幅と、全て同時点灯する場合の光量ばらつきの変動幅が許容範囲内で等しくなるように、組の中央の素子の発光光量を端部の素子の発光光量よりも相対的に大きくなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】モアレを生じることなく、従来よりも高出力な発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】ｐ型基板１００上に、順次、第１半導体層としてｐ型アノード層１０２、第２半導体層としてｎ型ゲート層１０４、ノンドープ半導体層１０５、第３半導体層としてｐ型ゲート層１０６、第４半導体層としてｎ型カソード層１０８が形成され、さらにカソード電極１１０とゲート電極１１２が形成される。第１半導体層と、第３半導体層及び／又は第４半導体層を多層反射層（ＤＢＲ）として発光効率を高めるとともに、レンズ通過後の干渉によるモアレを防止する。 （もっと読む）

【課題】液晶の配向変化に基づく屈折率分布により形成されたレンズを用いた露光において、露光に要する時間を短縮することができる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置１は、第１の光の照射によって配向変化を発生する液晶板２２と、液晶板２２に第１の光を照射して液晶板２２に配光変化を誘起して屈折率分を形成し、屈折率分布が緩和する前に第２の光を液晶板２２に形成された屈折率分布に照射して第２の光の照射に感光する感光体３に集光させる光源２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】感光ドラムの表面に対するＬＥＤヘッドの位置決めの精度を向上させることにより、感光ドラムの上に正確に結像させることを目的とする。
【解決手段】長手方向に延伸する円筒形状の感光ドラム６と、感光ドラム６の長手方向に延伸して領域Ｗで感光ドラム６に当接する帯電ローラ２１と、感光ドラム６と平行に延伸する光学式ヘッドとを有する電子写真プリンタにおいて、感光ドラム６の表面に当接するとともに感光ドラム６の長手方向の一方の端部の領域Ｗ外に配設され、光学式ヘッドと感光ドラム６の表面との間の距離を規制する第１のスペーサ５１ａと、感光ドラム６の表面に当接するとともに感光ドラム６の長手方向の他方の端部の領域Ｗ外に配設され、光学式ヘッドと感光ドラム６の表面との間の距離を規制する第２のスペーサ５１ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】集合プリント配線基板における連結片を切断して得た発光素子基板をプリントヘッドに用いても、切断面から発生した粉をプリントヘッドの内部に侵入させない。
【解決手段】プリントヘッド１における発光素子基板５は、複数のプリント配線基板９を複数の連結片４４により連結した集合プリント配線基板４１に発光素子４を固定し、複数の連結片４４を切断して得たもの、または、複数のプリント配線基板９を複数の連結片４４により連結した集合プリント配線基板４１における複数の連結片４４を切断し、発光素子４を固定して得たものであり、発光素子基板５における複数の連結片４４の切断面４２に封止材３３を塗布する。 （もっと読む）

【課題】発光素子が出射した光を素子基板の端面から光を出射する方式を採用した場合でも、発光素子を高密度に配置することのできる光源装置および当該光源装置を露光ヘッドとて備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】露光ヘッド１０（光源装置）において、素子基板（第１素子基板７１および第２素子基板７２）には、光源として有機ＥＬ素子５（発光素子）がＸ方向に複数形成されており、かかる有機ＥＬ素子５は、素子基板の厚さ方向に積層された第１電極、発光機能層および第２電極を備えている。また、素子基板には、有機ＥＬ素子５に対しては、有機ＥＬ素子５から出射された光を素子基板のＹ方向の一方側に位置する端面７１１、７２１から出射する導光路４が形成されている。さらに、第１素子基板７１と第２素子基板７２とは厚さ方向で重ねられている。 （もっと読む）