【課題】振動片の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】振動片１００は、基部１０と、基部１０から、第１方向（Ｘ軸方向）に延出し、平面視において第１方向に垂直な第２方向（Ｙ軸方向）に幅ｗを有し、且つ、第１方向および第２方向に垂直な第３方向（Ｚ軸方向）に厚みｔを有する振動腕２０と、振動腕２０の第３方向に垂直な第１面Ａおよび第１面Ａに対向する第２面Ｂに設けられ、第１方向に電極指を配列してなる第１櫛歯電極（第１電極４１ａ、第２電極４１ｂ）、第２櫛歯電極（第１電極４１ｃ、第２電極４１ｄ）と、を含み、両櫛歯電極によって生じる第１方向の電界（Ｅｘ１，Ｅｘ２）により、振動腕２０に第１方向の伸縮を生じさせて、振動腕２０を第３方向に振動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導管の本体への位置決めを安定化するとともに固定作業を容易にすることができ、更に絞り手段の構造に工夫を凝らすことで小形化された圧力検出器を提供する。
【解決手段】加圧空間（圧力導入空間）１２に配設される脈動圧保護部材を脈動防止板８０として、構造を簡素化し、受け部材２に形成された開口２ｂを通して挿入された導管１１の先端が脈動防止板８０に当接した状態で、導管１１を受け部材２にロウ付け８５によって固着する。導管１１は受け部材２に当接した状態で位置決めされるために、導管１１に切削やリブ形成をする必要がなくなり、導管１１を受け部材２に取り付ける構成が単純化される。また、脈動防止板８０は、導管１１を通じて加圧空間１２との間での流体の流れを小孔で絞る簡単構造であり、脈動防止機能を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】第１部材（３）と第２部材（２）とを長尺なフレキシブルプリント基板（１３）により電気的に接続するものにあって、フレキシブルプリント基板（１３）のたるみに起因する不具合を未然に防止する。
【解決手段】ハウジング（２）とコネクタケース部（３）との間を電気的に接続するためのＦＰＣ（１３）の中間部分に、鉄からなるチップ状の吸着部材（１５）を固着する。吸着部材（１５）の重量を、共振防止の観点から予め設定する。ＦＰＣ（１３）の一端側を、圧力検出素子（７）にボンディングワイヤ（１６）により接続し、他端側を、ターミナル（１０）にはんだ付けにより接続する。ＦＰＣ（１３）は、接続作業上、長尺になるため、ハウジング（２）とコネクタケース部（３）との間で中間部にたるみ部分が生ずるが、その中間部分を、収容凹部（９ａ）内に収容する。収容作業は、磁性治具により、吸着部材（１５）を、コネクタケース部（３）の外部から磁気的に吸引することにより行う。 （もっと読む）

【課題】温度特性が安定で、ローコスト化が可能な、圧力センサを実現する。
【解決手段】測定ダイアフラムに歪センサが形成されている圧力センサにおいて、第１の半導体基板の一方の面に形成された測定ダイアフラムと、この測定ダイアフラムの外表面に形成された歪センサと、前記第１の半導体基板の一方の面に前記測定ダイアフラムに対向して設けられた第１の測定室と、前記第１の半導体基板の一方の面に一方の面が接して設けられた第２の半導体基板と、この第２の半導体基板の前記一方の面に前記測定ダイアフラムに対向して前記測定ダイアフラムを挟んで前記第１の測定室と対象形状をなして設けられた第２の測定室と、を具備したことを特徴とする圧力センサである。 （もっと読む）

【課題】支持手段による副共振が感圧素子の主共振へ影響することを抑制できる圧力センサーの構造を実現することを目的としている。
【解決手段】容器の開口部２２を封止し、可撓部２４ｂと当該可撓部２４ｂの外側の周縁部２４ｃとを有し、前記可撓部２４ｂが力を受けて前記容器の内側または外側に変位する受圧手段と、前記周縁部２４ｃに一端を固定し、他端を前記一端から前記可撓部の変位方向と平行に延出した複数の支持手段３２と、第１の基部４０ａと第２の基部４０ｂとを有し、前記第１の基部４０ａと前記第２の基部４０ｂとを結ぶ方向が前記可撓部２４ｂの変位方向と平行となるように前記第１の基部４０ａと前記第２の基部４０ｂが配置され、前記第１の基部４０ａが前記可撓部２４ｂの内側の中央部２４ａに固定された感圧素子４０と、前記第２の基部４０ｂと、前記支持手段３２の前記他端とを接続する固定部３４と、を備え、前記支持手段３２に前記感圧素子４０よりもＱ値が低い緩衝部５０を配置したことを特徴とする圧力センサー。 （もっと読む）

【課題】複数の送信ユニット間の通信のみで自動的に各送信ユニットにおける送信タイミングの設定を行って所定の時間間隔で順番に電波の発射を行うことができる送信装置を提供する。
【解決手段】複数の送信ユニットのそれぞれに送信の順番を表す数値ａと送信ユニットの総数を表す数値Ｎを設定する。自己の送信の順番を表す数値ａが１に設定されている送信ユニット100は、起動時にトリガー値をＮに設定するとともにセンサ部から入力した検出情報と自己の数値ａの情報を送信し、受信信号から数値Ｎを検出したときに検出情報と自己の数値ａの情報を送信する。自己の送信の順番を表す数値ａが１以外に設定されている送信ユニット100は、受信信号から数値ａ−１を検出したときに検出情報と自己の数値ａの情報を送信する。 （もっと読む）

【課題】モールドＩＣの外側に２次成形によりケースを形成するセンサ装置において、被測定物がセンサ装置内部を通過して漏れることを防止する。
【解決手段】センサチップ１１および信号処理回路用ＩＣ１２が実装されたリードフレーム１３を成形型内にセットし、熱硬化性樹脂を注入して第１樹脂層１４を形成する。続いて、第１樹脂層１４の熱硬化性樹脂が半硬化状態のときに、成形型内に熱可塑性樹脂を注入して、第１樹脂層１４の外側を覆う第２樹脂層１５を形成する。これにより、半硬化状態の熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂が一部混ざり、両樹脂層の界面が通常よりも強固に密着する。モールド成形後、熱可塑性樹脂にてケースを２次成形により形成する。２次成形工程では、第２樹脂層１５の熱可塑性樹脂とケース形成用の熱可塑性樹脂とが溶け合って、第２樹脂層１５とケースとの界面が無くなる。 （もっと読む）

【課題】静電容量型トランスデューサーの製造コストを抑制しつつ感度を高める。
【解決手段】基板層（１０１）と、基板層に積層された絶縁層（１０２）と、絶縁層に積層されたシリコン層（１０３）とを含むダイを備え、支持部１１ａと、支持部に少なくとも一辺が結合し基板層の主面と垂直である厚さ１μｍ未満のシート状の可撓電極１１ｂと、基板層の主面と平行な方向において可撓電極と対向し基板層の主面と垂直な側面を有する固定電極１０ａ、１０ｂとがシリコン層によって形成され、支持部と固定電極とが絶縁層によって前記基板層に結合され、可撓電極と基板層との間には絶縁層に対応する空隙（Ｇ）が形成されている、ナノシートトランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】ケース同士を単に突き合わせるだけで、ケース相互間のシール性を高めつつ結合できるようにする。
【解決手段】センサモジュール７を収容固定するベース１とカバー３とを嵌合してハウジング５を構成する。ベース１には外周縁部に沿って嵌合凸部１５を設ける一方、カバー３には、嵌合凸部１５が嵌合する嵌合溝２３を形成する。嵌合凸部１５の先端面には、断面三角形状の突起２１をあらかじめ形成しておき、ベース１とカバー３とを互いに嵌合して結合するときに、嵌合凸部１５の先端面の突起２１が嵌合溝２３の底部に当接して塑性変形し、潰れることでシール部Ｓとなる。 （もっと読む）

【課題】センシング部を複数の基板で封止した半導体装置において、基板の平面方向に配線を設けたとしても、配線のレイアウトを簡略化することができる構造、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャップ部３００は、センサ部１００に設けられた第１固定部と第２固定部とを電気的に接続したクロス配線部３２３を備え、クロス配線部３２３はキャップ部３００の一面３０１に配置されたクロス配線３２２を備えている。また、キャップ部３００は、キャップ部３００を貫通し、一端がクロス配線３２２に電気的に接続され、他端がキャップ部３００の他面３０２に配置された貫通電極３４４を備えている。これにより、貫通電極３４４を介してクロス配線３２２の電位、すなわち、センサ部１００の第１固定部および第２固定部の電位をキャップ部３００の他面３０２に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】センサチップとリードとを簡易な構成にて確実に電気的に接続し得るセンサ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタケース３０には、ハウジング２０との組み付け時に当該ハウジング２０に取り付けられたセンサチップ４０の接点部４１の直上にて当該接点部４１に近接する貫通孔３４が形成されている。そして、リード３２は、その一部が貫通孔３４内に露出することで、当該貫通孔３４に充填されるとともに接点部４１に導通される導電性の充填部材３５により、接点部４１に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ゴムプレートによりセンサチップの応力を緩和させるようにしたセンサ装置において、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップの電気信号を取り出せるようにする。
【解決手段】センサチップ１がゴムプレート２を介してケース３に固定されたセンサ装置において、ゴムプレート２におけるセンサチップ１側の面に金属膜５を形成し、センサチップ１と金属膜５をバンプ１３により電気的に接続する。これによると、センサチップ１からの電気信号を金属膜５を介してターミナル４に伝達するため、ボンディングワイヤを用いることなく、センサチップ１の電気信号を取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】高圧発生装置の加圧室内の圧力測定を、加圧室内にルビー片を入れずに、ルビー蛍光シフト法よりも安価で手軽に行うことができ、かつ、必要な測定精度を安定かつ簡便に得ることを課題とする。
【解決手段】ダイヤモンドアンビル１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ支持された２つのダイヤモンド１２Ａ，１２Ｂ間の加圧室Ｒ内に試料Ｓ及び圧力媒体Ｔを充填し、圧縮バネ１７によって両ダイヤモンドに互いが近付く向きの付勢力を伝達することにより圧力媒体を介して加圧室内の試料に高圧を付与するダイヤモンドアンビルセル１０において、上ダイヤモンドアンビルのひずみ量をひずみゲージ１にて計測し、その計測結果に基づいて加圧室内の圧力を測定する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの厚さのばらつきを抑制することのできる圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性エッチングによって第１凹部１３が形成された一面１１を有する第１基板１０と、第１凹部１３が密閉空間となるように第１基板１０の一面１１に接合された一面２１を有する第２基板２０と、を備え、第１凹部１３を測定媒体の圧力に応じて変形可能な側面を有するものとする。そして、第１基板１０に、側面の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド樹脂にビーズを混ぜ込まなくても、ワイヤボンディング強度を向上させることができる、センサ装置を提供すること。
【解決手段】半導体圧力センサ素子１１と、実装基板１２と、半導体圧力センサ１１と実装基板１２との間に挟まれたレジストスペーサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄとを備え、半導体圧力センサ素子１１と実装基板１２がワイヤボンディングされる、圧力センサ装置であって、レジストスペーサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄは、半導体圧力センサ素子１１の取り付け面１１ａ１とダイボンド樹脂１５によって接着される被取り付け面５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ｄ１を有し、被取り付け面５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ｄ１の総面積が、取り付け面１１ａ１の総面積よりも小さいことを特徴とする、センサ装置。 （もっと読む）

【課題】耐食性が確保でき且つ組み立て易く、製造コストが低減できる圧力測定装置
を実現する。
【解決手段】測定装置本体の一方端に接続され耐食材よりなるニップルを具備する圧力測定装置において、前記一方端に設けられた凹部と、この凹部に対向して前記ニップルの一方の面に設けられ前記凹部が嵌合される凸部と、この凸部の頂面を覆って設けられ前記凹部と受圧室を構成し耐食材よりなる接液ダイアフラムとを具備したことを特徴とする圧力測定装置である。 （もっと読む）

【課題】簡易に組み立てられるとともに制御基板との接続が確実にとれる車載用圧力センサを提供する。
【解決手段】検出部２で検出された信号を制御する制御基板３を継手１に保持するスペーサ４を設け、このスペーサ４にホルダ５を支持し、ホルダ５に形成された挿通孔５０にプローブ６を進退自在に設け、プローブ６を、制御基板３に形成された係合孔３２Ａに係合される係合部６１と、この係合部６１に接続されるとともに挿通孔３２Ａに形成された段部５０Ｄに当接するばね部６２とを備えて構成し、係合部６１を係合孔３２Ａに挿通する線状の挿通部６１１と、この挿通部６１１に接続され先端部がホルダ５に係止可能とされる折返部６１２とを備えた構成とし、かつ、係合部６１を半田Ｓで制御基板３に接合する構成とした。 （もっと読む）

【課題】モールド成形時に押型からセンサチップに加わるモーメントを低減できる半導体センサの製造方法を提供する。
【解決手段】２個分のセンサチップがそれらの一端同士でつながり、それらの他端が両端に位置する状態の仮の半導体チップ１００の両端部を樹脂流入用の型２１０、２２０の内部に位置させ、仮の半導体チップ１００の中央部を押型２３０、２４０で上下方向から挟んだ状態として、仮の半導体チップ１００の両端部に対してモールド成形する。その後、仮の半導体チップ１００を２個のセンサチップに分割する。これによると、仮の半導体チップ１００が両持ち状態でマウント部３ｂに支持されているので、センサチップが片持ち状態でマウント部３ｂに支持される場合と比較して、センサチップにかかるモーメントを低減できる。 （もっと読む）

【課題】配線構造によって安定した圧力測定が可能な静電容量圧力センサを提供すること。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る静電容量圧力センサは、第１絶縁層１ａ〜第３絶縁層１ｃを有する基板１と、基板１との間に基準チャンバ８が形成されるように、基板１と向き合うように配置されたダイアフラム２と、基板１上に設けられ、ダイアフラム２と対向した第１の電極６と、ダイアフラム２上でかつ第１の電極６と対向して設けられた第２の電極５と、第１の電極６に接続され、該第１の電極６と外部とを電気的接続するための配線４２と、第２の電極５に接続され、該第２の電極５と外部とを電気的接続するための第２の配線４２とを備える。上記配線４２は、第１絶縁層１ａを基板１の基準チャンバ８側から基板１の該基準チャンバ８と反対側に向かって貫通するとともに、各絶縁層間で屈曲されている。 （もっと読む）

【課題】圧力検出用部品において、枠状部に求められる寸法精度を低減する。
【解決手段】
圧力検出用部品１０は、絶縁基体１と、絶縁基体１上に設けられた枠状部２と、絶縁基体１との間に密閉空間１３を形成するように枠状部上に設けられたダイヤフラム３と、ダイヤフラム３の絶縁基体１と対向する側の面に相互に離間させて設けられた、静電容量形成用の第１の電極パターン４１および第２の電極パターン４２とを備えている。 （もっと読む）