【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする物理量検出素子を提供する。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、振動部２２と振動部２２の両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、を有し、一対の基部２４を一対の支持部３４に接合した物理量検出素子であって、基部２４における一対の基部２４の配列方向に沿った方向の寸法を第１の長さ寸法とし、前記第１の長さ寸法に直交する方向の寸法を第１の幅寸法とし、支持部３４に対して一対の支持部３４の配列方向に沿った方向の寸法を第２の長さ寸法とし、前記第２の長さ寸法に直交する方向の寸法を第２の幅寸法とし、前記第２の長さ寸法よりも前記第１の長さ寸法を大きくし、前記第２の幅寸法よりも前記第１の幅寸法を小さくし、支持部３４と基部２４との間の領域に接合部材４０を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易であって機械的強度を高めた圧電素子であって、且つ耐熱性を有し且つ出力効率の良い圧電素子を得る。
【解決手段】 圧電素子を、一単結晶からなる筒形状の圧電材料と、圧電材料の外周面に設けられた第一の電極と、圧電材料の内周面に設けられて該第一の電極に対しての対向電極として作用する第二の電極と、から構成し、該筒形状の軸方向を応力印加軸と一致させる。製造時においては第一及び第二の電極を同時に形成し、研削加工等によりこれらを分離する。 （もっと読む）

【課題】製造容易で耐環境性を有する燃焼機関排気管の圧力センサシステムを提供する。
【解決手段】当該センサシステムは、電子部品モジュールアッセンブリ５と、電子部品モジュールアッセンブリ５を収容するハウジングアッセンブリとを含む。電子部品モジュールアッセンブリ５は、感知素子１０を有する感知素子キャリア要素８と、電子部品を搭載する電子部品モジュールキャリア要素７であって、電気的接続７ａが電子部品モジュールキャリア要素７と感知素子キャリア要素８との間に設けられる、電子部品モジュールキャリア要素７と、感知素子キャリア要素８および電子部品モジュールキャリア要素７を支持する主キャリア要素６とを含む。 （もっと読む）

【課題】液体を含む測定流体の圧力を測定する圧力センサにおいて、体格を小型化しつつ、急激な圧力変動に対してもボンディングワイヤを保護できること。
【解決手段】第１ハウジング２０の凹部底面２４ａ上に圧力検出用のセンサチップ３０が配置され、センサチップ３０が、第１ハウジング２０に保持されたターミナル４０と、ボンディングワイヤ５０を介して接続されている。センサチップ３０、ターミナル４０の端部４１、ボンディングワイヤ５０は、保護部材６０により保護されている。保護部材６０は、液状のゴムが硬化された弾性部材６１と、弾性部材６１よりヤング率の高い材料からなり、弾性部材６１に少なくとも一部が埋設されて保持された高硬度部材６２を有する。弾性部材６１により、センサチップ３０の少なくとも一部、ターミナル４０の端部４１、ボンディングワイヤ５０が被覆され、高硬度部材６２はダイアフラム３１の上方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく、各基板同士を正確に位置合せすることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー１の製造方法は、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０の接合面における対向する位置に、アライメントマークとして凸部２０８、１０２ａ，１０２ｂ、３０６を形成する外形形成工程と、前記アライメントマークにより位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層３０の接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な設備でセンサチップの入出力端子に接続されるボンディングワイヤを保護し得るセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２工程にて凹部２３内に組み付けられたセンサチップ４０の各パッド４２ａ〜４２ｆおよび回路チップ５０の各パッド５１ａ〜５１ｈやボンディングパッド２１ａ〜２１ｄを、第３工程にてボンディングワイヤ６１〜６９によりそれぞれ電気的に接続する。そして、第４工程にて、有機溶媒に帯電粒子を分散させたコロイド溶液８０を、ボンディングワイヤ６１〜６９等が浸漬するように凹部２３内に注入し、第５工程にて、各ターミナル２１に所定の電圧を印加することでコロイド溶液８０内に電位勾配を発生させて、帯電粒子を電気泳動によりボンディングワイヤ６１〜６９の表面に付着させて、保護膜７１〜７９を成膜する。 （もっと読む）

【課題】短絡、および断線を防止して生産の歩留を高め、かつ低背化を実現した物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】物理量を検出する感圧部３４Ａ、３４Ｂと、前記感圧部を支持する枠部２８と、を有する圧電振動基板２６と、力を前記感圧部に伝達するダイアフラム５６と、前記圧電振動基板を覆う基板４８、１４とを備え、前記圧電振動基板には、スリット３０により一対の接続部３２Ａ、３２Ｂが分離して配置され、一部が前記何れかの基板よりも外側へ露出しており、前記圧電振動基板は、前記一対の接続部の一方の主面側にそれぞれ設けられた互いに信号の異なるパッド電極４２Ａ、４２Ｂと、何れか一方の接続部の前記スリット３０側の側面に配置され、他方の主面に設けられた引出電極４４Ｂと信号が同じ前記パッド電極４２Ｂとを電気的に接続する導電膜４４Ｂａとを有し、前記パッド電極を前記実装基板に配置された接続電極９４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】内部空間に水等の異物が浸入することを抑制することができ、組付工程を簡略化することができると共に信頼性を向上させることができる圧力センサを提供する。
【解決手段】コネクタケース２０を、樹脂部２１と、樹脂部２１の外周面を覆う金属部２３とを備えて構成する。そして、樹脂部２１と金属部２３との界面を開口部２４内に位置させると共に内部空間３０内に位置させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜トランジスタ及びそれを利用した圧力センサーに関する。
ものである。
【解決手段】本発明の薄膜トランジスタは、ソース電極と、ドレイン電極と、半導体層と、ゲート電極と、絶縁層と、を含む。前記ソース電極は、前記ドレイン電極と間隔をあけて設置される。前記半導体層は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極にそれぞれ電気的に接続される。前記半導体層は、弾性率が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａである高分子複合材料層である。前記高分子複合材料層は、高分子基材及び該高分子基材に分散された複数のカーボンナノチューブからなる。前記ゲート電極は、前記絶縁層により、前記半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極と絶縁状態で設置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜トランジスタ及びそれを利用した圧力センサーに関する。
ものである。
【解決手段】本発明の薄膜トランジスタは、ソース電極と、ドレイン電極と、半導体層と、ゲート電極と、絶縁層と、を含む。前記ソース電極は、前記ドレイン電極と間隔をあけて設置される。前記半導体層は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極にそれぞれ電気的に接続される。前記半導体層は一つのチャネルを有し、該チャネルは前記ソース電極及び前記ドレイン電極の間に位置する。前記ゲート電極は、前記絶縁層により、前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記半導体層と絶縁状態で設置される。前記絶縁層は、弾性率が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａである高分子材料からなる。 （もっと読む）

【課題】支持基板の側面から電位を取出可能としたセンサとその他のセンサとを小型集積化させることのできるＭＥＭＳデバイスを得る。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスＤは、支持基板２ａの側面２ｅに露出させた貫通電極２２ａ〜２２ｅの断面部を、可動電極４、５および固定電極２０ａ〜２１ｂの電位取出口として利用可能とした加速度センサ（第１のセンサ）Ｓ１と、この加速度センサＳ１に支持基板２ａを介して積層されるセンサ基板１Ａを有した圧力センサ（第２のセンサ）Ｓ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】体格及びコストの増大が抑制されたセンサ装置を提供する。
【解決手段】第１ハウジング（１０）と第２ハウジング（５０）とが組み合わされて成るセンサ装置であって、第２ハウジング（５０）は筒状を成し、その中空が、メタルダイアフラム（６０）及びリングウェルド（６１）によって収容空間と導入空間とに区切られ、第１ハウジング（１０）におけるメタルダイアフラム（６０）側の端部に溝（１３）が形成され、溝（１３）、メタルダイアフラム（６０）、及び、リングウェルド（６１）によって圧力検出室（１５）が構成され、圧力検出室（１５）に、圧力センサ（２０）とターミナル（３０）の一部が設けられ、メタルダイアフラム（６０）に作用する圧力流体の圧力を、圧力センサ（２０）に伝達する圧力伝達媒体（１６）によって満たされており、圧力検出室（１５）に、温度センサ（２３）が設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧力センサーの小型化を可能とする。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、基板の一つの面の一部の上方に、第１の膜を形成する工程（ａ）と、第１の膜の上方と基板の第１の膜を囲む領域の上方とにまたがる第２の膜を形成する工程（ｂ）と、第２の膜に貫通孔を形成することにより、第１の膜の一部を露出させる工程（ｃ）と、第１の膜をエッチングする工程（ｄ）と、第２の膜の貫通孔を封止する工程（ｅ）と、基板の第１の膜がエッチングされた領域の上方に位置する第２の膜の上方に、歪みセンサー膜を形成する工程（ｆ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来慣用の製造方法を維持しつつ、さらなる小型化の可能性を保証する、圧力測定セルのための接続ユニットを提供する。
【解決手段】圧力測定セルは、少なくとも１つの接続点と、少なくとも１つの回路支持体と、を備える。回路支持体は、電子部品２６との接続点の接続のために、少なくとも１つの外在する導体路４７を有しており、さらに少なくとも１つのコンタクト手段５１を備えている。回路支持体に、コンタクト手段５１を収容するための少なくとも１つの開口６３が設けられている。開口６３が少なくとも部分的に、コンタクト手段５１を導電性接着剤により導体路４７に接続するための導電性接着剤面４９により包囲されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の一方の面から形成することができる圧力センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の圧力センサ１の製造方法においては、図４Ａ〜Ｃに示すように、ｐ型半導体柱７Ａ、７Ｃを４方向に等分且つ外側又は内側にずらして配置し、そのｐ型半導体柱７Ａ、７Ｃの上部に重なるように環状のｎ型半導体拡散層５を形成し、その環状のｎ型半導体拡散層５及びｐ型半導体柱７Ａ、７Ｃのｎ型半導体拡散層５との重複部分をエッチングして、環状溝４で囲まれたメサ部３及び４個のブロック状のｐ型半導体部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄを半導体基板２の表面側に形成した。 （もっと読む）

【課題】デュアルポート圧力センサを提供する。
【解決手段】デュアルポート圧力センサは、フラグと、リードと、フィンガとを有するリードフレームを備える。第１、第２の開口部はフラグを通じて延びている。フラグと、リードと、フィンガとの一部分の周りには封止材がある。センサは、封止材の底側においてフラグの底面を露出する底部キャビティと、封止材の上側における第１、第２の上部キャビティとを備える。第１の上部キャビティ内の第１の開口部は、フラグの第１の開口部に整合されており、フラグにおける第１の開口部より大きい。第２の上部キャビティ内の第２の開口部は、フラグの第２の開口部に整合されており、フラグにおける第２の開口部より大きい。デュアルポート圧力センサの上側におけるデュアルポートは、第１のキャビティおよび第２のキャビティに取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、一方の主面側であってスリット１２６により隔離された位置に夫々設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出しており、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに信号の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、前記一対の接続部の一方に設けられ厚さ方向に貫通する貫通孔１３４と、貫通孔１３４の内部に設けられた導通手段１３５とを備え、前記一対の接続部の他方の主面に設けられた引出し電極１０９は、導通手段１３５により引出し電極１０９と極性が同じ第１パッド電極３４とを電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた圧電デバイス、圧電モジュールを提供する。
【解決手段】第１基板１４と、前記第１基板１４に導電性を有する第１の接合層６２Ａを介して積層された圧電振動基板２６と、を積層し、前記圧電振動基板２６は、圧電振動片（振動部３４Ａ、振動部３４Ｂ、第１基部３６、第２基部３８）と、前記圧電振動片の外周を囲むように設けられた枠部２８と、を有し、前記第１基板１４は、前記圧電振動片に対向する主面側に第１の凹部１６を有する圧電デバイス１０であって、前記枠部２８は、前記第１の凹部１６の内壁よりも前記圧電振動片側に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいばかりでなく効果的に大量生産することができる高感度圧力センサを製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１５０によって第２のデバイス層２００から分離された第１のデバイス層１００を備えるデバイスウェーハを備える、環境的影響力を測定するためのデバイスおよび同デバイスを製作する方法が開示される。エッチングされた基板ウェーハ６００に第１のデバイスウェーハが接合されて、懸垂されたダイアフラム５００および突起５５０が作製され、その撓みが、内蔵された検出素子８５０によって測定される。 （もっと読む）

【課題】 簡素な形状でありながらも、複数の第１、第２接続端子１１〜１４、２１〜２４を誤接続することなく、対応した第１、第２接続端子１１〜１４、２１〜２４同士を容易に導通接合することを課題とする。
【解決手段】 センサターミナル導体群は、部分円筒状のセンサターミナル電極部１５〜１８が、センサアッシー回転中心線を中心とする円周方向にセンサターミナル電極数／３６０°の等角度間隔で分割されている。また、センサターミナル電極部１５〜１８は、センサアッシー回転中心線を中心とする同一円周上にセンサターミナル電極数／３６０°の角度間隔で設置されている。また、燃料圧力センサＳおよびセンサターミナル導体群（複数の第１接続端子１１〜１４）は、インジェクタボディに対して、センサターミナル電極数／３６０°以内の精度で組み付けることができる。 （もっと読む）