【課題】有底の凹部の状態を非破壊で検査し、製造コストを低減させる。
【解決手段】本発明のウエハ５０のビア孔５１の検査方法は、有底のビア孔５１が表面に形成されたウエハ５０に被転写材料を塗布し、この被転写材料をビア孔５１内に充填させ、被転写材料を硬化させた後、ウエハ５０から離型させることでビア孔５１がビア像７１として転写されてなる被転写体７０を形成する転写工程と、ビア像７１の表面を観察することでその表面形状の画像データを作成する表面観察工程と、ビア像７１の画像データに基づいてビア像７１の形状を評価し、ビア孔５１内の状態を検査する検査工程とを備えたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】露光時の走査方向の違いによって生じるスキャン精度の差異を求めることが可能
な表面検査装置を提供する。
【解決手段】露光によって作製されたパターンを有するウェハを照明光で照明する照明系
２０と、パターンで反射した照明光を検出する受光系３０および撮像装置３５と、撮像装
置３５により撮像されたウェハの回折画像からパターンの線幅を求め、走査方向によるパ
ターンの線幅の差を求める検査部４２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高感度の分光散乱計を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上の回折構造体からの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計または分光エリプソメータを使って構造体の下に位置する膜の膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体を測定して回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を得る。この署名をデータベース内の署名と適合させて構造体の格子型パラメータを判定する。 （もっと読む）

【課題】 位置合わせに用いるマークからの光量を多くして検出しやすくする位置検出装置、及び、それを用いたインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明の位置検出装置は、第一方向と、第一方向と異なる第二方向にそれぞれ周期をもつ第一回折格子と、第１回折格子の第二方向の周期と異なる周期を第二方向にもつ第二回折格子と、を斜入射照明する照明光学系と、第一回折格子と第二回折格子とからの回折光を検出する検出光学系と、を備え、検出した回折光に基づいて第一回折格子と第二回折格子との第二方向に関する相対的な位置を検出する位置検出装置であって、照明光学系はその瞳面において、第一方向に、複数の極を有する光を照明することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 異なる２つの物体の回転ずれを計測する際に、従来と比較して計測時間の短い検出装置、検出方法、インプリント装置及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】 異なる２つの物体にそれぞれ形成された格子マークが重なることによって生じる干渉縞を用いて、前記２つの物体の相対的な回転ずれ量を求める検出装置において、前記干渉縞を検出する検出器と、該検出器で検出された前記干渉縞の傾きから前記異なる２つの物体の相対的な回転ずれ量を求める演算部と、を有することを特徴とする検出装置。 （もっと読む）

【課題】高精度なウエハステージの移動制御を行う。
【解決手段】ウエハステージの位置を計測するために用いられるスケール３９Ｙ₂に対して検出装置ＰＤＹ₁の照射系６９Ａからの検出ビームを照射し、スケール３９Ｙ₂を介した検出ビームを受光系６９Ｂで検出することにより、スケールの表面状態（異物の存在状態）を検出する。これにより、スケールに対して非接触で表面状態の検出を行うことができる。さらに、この表面状態を考慮することで、ウエハステージの移動制御を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】位置測定装置における可動部材をできる限り他の部材と機械的に接続せずに成る高精度の位置測定装置を提供すること。
【解決手段】検出ユニット２０と信号ユニット３０を構造的に分離されたユニットとして形成し、検出ユニット２０を測定標準１０に対して少なくとも１つの測定方向ｘに沿って変位可能に配置し、光源から照射されるビームを信号ユニット３０から検出ユニット２０の方向へ照射し、少なくとも１対の部分ビームを検出ユニット２０から信号ユニット３０の方向へ照射し、検出ユニット２０及び信号ユニット３０を互いに平行な平面内に配置し、信号ユニット３０と検出ユニット２０の間におけるビームの少なくとも一部の拡がり方向を前記平面に対して垂直に配向するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】エレベータ乗りかごの位置を検出するために、昇降路内の所定位置に位置表示体としてデジタル情報を表す遮蔽板３１，３２，３３を配置し、乗りかご側に光電センサ２０（２１−１〜４）を搭載する。このとき、遮蔽板の少ないデジタル情報数で、多くの位置情報を区別して検出する。
【解決手段】各階床１〜ｎを示すための遮蔽板３１−１〜３１−ｎには、４列，２行のデジタル情報を表すようにし、これらの遮蔽板によって、光電センサ２０（２１−１〜２０−４）にて得られたデジタル情報と、エレベータ乗りかごの運転方向情報とを組み合わせて位置を判定するようにすることで、方向別で、対称性を持ってしまうデジタル情報でも、異なる位置情報として活用できるようにした。 （もっと読む）

【課題】集積回路のような電子素子の製造において、光計測を用いた測定の精度を改善する方法及びシステムを提供する。また、調節可能なレジストの光学特性を変化させる方法及びシステムを提供する。
【解決手段】その調節可能なレジスト層は反応性ガス、液体、プラズマ、放射線若しくは熱エネルギー又はこれらを結合させたものを用いて処理されて良い。それによってフォトレジストは露光前に第１組の光学特性と異なる第２組の光学特性を得て、露光波長で又はその近傍の放射線に対して透明ではなくなり、ＯＴＳＭ構造４２０が光線４２５、４２６及び４２７を反射する。 （もっと読む）

【課題】回折格子の輪郭を再構築するＣＳＩアルゴリズムを開示する。
【解決手段】電流密度Ｊの体積積分式を解くには、Ｊの近似解を求めるように、Ｅ及びＪの連続成分を選択することにより、電場Ｅ^Ｓ及び電流密度Ｊに関連するベクトル場Ｆ^Ｓの暗示的構築を使用し、Ｆは１つ又は複数の材料境界にて連続している。Ｆは、少なくとも１つの方向ｘ、ｙに関して少なくとも１つの有限フーリエ級数で表され、体積積分式を数値的に解くステップは、Ｆの畳み込みによってＪの成分を決定することを含み、畳み込み演算子Ｍは、両方向の材料及び幾何構造の特性を含む。Ｊは、両方向に関して少なくとも１つの有限フーリエ級数で表すことができる。連続成分は、Ｅ及びＪに作用する畳み込み演算子Ｐ_Ｔ及びＰＮを使用して抽出することができる。 （もっと読む）

【課題】回折構造体の測定パラメータモデルを利用する分光散乱システムおよび方法を提供する。
【解決手段】モデルの固有値を事前計算し、記憶し、ある共通の特性をもつ他の構造体に対して後に再利用する。１つ以上のパラメータの値を求めるために用いられる散乱データは、下敷フィルム特性に対して感度が低くなる波長におけるデータだけに制限することが可能である。代表的な構造体をスラブ２００’（ｉ）のスタックにスライスし、各スラブの近似を行うため四角形ブロック２１０，２１２，２１４，２１６，２１８のアレイを作成することによって三次元グレーティングに対するモデルを構築することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】撮像手段により取得されるステレオ画像を利用して、階段等の段差部の平坦面部の先端部のエッジの位置及び方向を精度良く推定することを可能とする装置を提供する。
【解決手段】撮像手段３Ｒ，３Ｌにより撮像した２つの撮像画像（ステレオ画像）を用いて段差部（階段）５０の段差エッジ５２の位置及び方向を推定する。第１の撮像画像に設定した領域における画像の素値分布と、第２の撮像画像の対応領域における画像を平面パラメータに応じて射影変換してなる画像の画素値分布との間の誤差を表す誤差関数を線形結合して構成される評価関数を算出し、この評価関数の値を最小化するように、段差エッジの位置及び方向を表す段差エッジパラメータを探索的に特定する。 （もっと読む）

【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ測定、非対称性測定、およびインダイオーバーレイターゲットの再構築を可能にする。
【解決手段】四分くさび光デバイス（ＱＷ）は、基板から散乱した放射の回折次数を別々に再誘導し、第１方向および第２方向の各々に沿って照明から回折次数を分離する。例えば、０次（０、０’）および１次（−１、＋１’）を、各入射方向について分離する。マルチモードファイバ（ＭＦ）での捕捉の後、スペクトロメータ（Ｓ１−Ｓ４）を使用して波長（Ｉ_０’（λ）、Ｉ_０（λ）、Ｉ_＋１’（λ）、およびＩ_−１（λ））の関数としての空間的に再誘導された回折次数の強度を測定する。そして、これをオーバーレイエラーの計算、または単一格子の非対称パラメータの再構築に用いる。 （もっと読む）

【課題】照明光を機械的に走査せずに測定対象物の表面形状を精度良く求める。
【解決手段】点灯制御部３１は、光源ＬＥを順次に１個ずつ点灯させる。撮像制御部３２は、各光源ＬＥが点灯される毎に、測定対象物の画像データを撮像部２０に取得させる。画像データ特定部３３は、画像データを構成する各画素について、輝度値が最大となる画像データを、撮像部２０により取得された全画像データ中から特定する。傾き算出部３４は、画像データ特定部３３により特定された各画像データにつき、各画像データを取得する際に点灯された光源ＬＥの位置を特定し、特定した各光源ＬＥの位置を基に、各画素に対応する測定対象物の各測定位置の傾きを算出する。表面形状算出部３５は、傾き算出部３４により算出された各測定位置ＡＰの傾きを基に、各測定位置ＡＰの高さを算出し、測定対象物ＯＢの表面形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】クロストークによる検出誤差を軽減し、移動体の高帯域速度変動を高精度に検出することができる変位計測装置を得る。
【解決手段】移動体に設けた光学的に識別可能なマークを照明する第１の発光部と前記マークを介した光を検出する第１の受光部とを備える第１の検出部と、前記第１の検出部に対して前記移動体の移動方向に所定の間隔を隔てて配置され、前記マークを照明する第２の発光部と前記マークを介した光を検出する第２の受光部とを備える第２の検出部と、前記第１の発光部と、前記第２の発光部を時分割で発光させる時分割発光手段と、前記マークのうち同一のマークを前記第１、第２の検出部で各々検出する第１のタイミングと前記第１のタイミングと異なる第２のタイミングを検出する検出手段と、前記検出手段で得られた前記第１のタイミング及び前記第２のタイミングを用いて前記移動体の移動速度を算出する速度算出手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被測定マスク基板に焼き付きを生じさせることなく、非破壊での測定を可能とするとともに、個々の露光条件を考慮して精度良く微細加工処理が施された基板上のパタン幅を露光機における実効的なパタン幅として測定することが可能なパタン幅測定装置を提供する。
【解決手段】空間領域及び／又は時間領域でのコヒーレントな光を、被検パタンを微細加工した被検マスク基板２に照射する照射部１０と、照射部１０により照射された被検マスク基板２上の被検パタンからの回折光を受光する撮像素子１５と、撮像素子１５による受光結果である画像情報を記録する記録部１６ａと、記録部１６ａに記録された受光結果である画像情報を解析して、微細加工処理が施された被検マスク基板２上のパタン幅を測定する測定処理部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数レイヤ試料の２つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第１レイヤから形成される第１構造および第２レイヤから形成される第２構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第１および第２構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第１および第２構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および／または走査角システムのうちの任意の１つ以上を備える。 （もっと読む）

【課題】所定の繰り返しピッチで連続して生産される部品の画像検査において，その画像検査の実施状態を知ることが可能となる技術を提供する。
【解決手段】画像検査装置１０において，マッチング処理部１４１は，入力された検査画像のフレームから部品を検出し，検出された部品の位置と相関値とを取得する。フレーム間部品対応検出部１５１は，連続する２つのフレーム間で類似する部品の対応を検出する。対応部品位置差分算出部１５２は，対応部品間の検出位置の差分である対応部品位置差分を算出する。対応部品位置差分統計部１５３は，対応部品位置差分を統計した移動量ヒストグラムを作成する。部品移動量推定部１５５は，移動量ヒストグラムから連続するフレーム間での部品の移動量を推定する。画像検査実施状態判定部１５０は，部品の移動量の推定結果から，画像検査が適切に実施されているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置を提供する。
【解決手段】第１の検出データと前記第１の遅延データとから解像限界以下のパターンのデータを抽出する第１の抽出部３３と、前記抽出された第１の検出データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の検出データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第１の出力変位演算部３４ａと、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第２の出力変位演算部３４ｂと、前記第１及び第２の出力変位演算部による演算結果に基づいて、パターン欠陥を検出する。 （もっと読む）