【課題】広い範囲にわたって対象物体の位置を光学的に検出することのできる光学式位置検出装置、および入力機能付き表示システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０の検出対象空間１０Ｒは、第１受発光ユニット１５Ａおよび第２受発光ユニット１５Ｂによる検出対象空間１０Ｒabと、第３受発光ユニット１５Ｃおよび第４受発光ユニット１５Ｄによる検出対象空間１０Ｒcdとに分割されている。第１受発光ユニット１５Ａと第４受発光ユニット１５ＤとはＸ軸方向で離間し、第２受発光ユニット１５Ｂおよび第３受発光ユニット１５Ｃは、Ｙ軸方向の一方の側に配置されている。第１受発光ユニット１５Ａおよび第４受発光ユニット１５Ｄは、Ｘ軸方向において、第２受発光ユニット１５Ｂおよび第３受発光ユニット１５Ｃより外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】少ない部品で対象物体の位置を高い分解能で検出することのでき、さらには、少ない部品で対象物体の三次元座標を高い分解能で検出することのできる光学式位置検出装置を提供する。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、導光部材４０、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２を備えた線状光源ユニット１３が複数並列配置されており、点灯した線状光源ユニット１３が切り換わった際の光検出部３０での受光結果によりＹ軸方向（第２方向）における対象物体Ｏｂの位置を検出する。また、第１検出用光源１２１と第２検出用光源１２２とが順次点灯した際の光強度分布を利用してＸ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。さらに、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２が同時点灯した際の光強度分布を利用してＺ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】検出用発光素子と受光素子との位置関係を適正化することにより、対象物体の位置を広い領域にわたって検出することのできる光学式位置検出装置を提供する。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、Ｘ軸方向で離間する第１発光受光部１５Ａと第２発光受光部１５Ｂとを順次排他的に駆動した際の駆動結果と、Ｙ軸方向で離間する第３発光受光部１５Ｃと第４発光受光部１５Ｄとを順次駆動した際の駆動結果とに基づいて、対象物体ＯｂのＸ座標およびＹ座標を検出する。複数の発光受光部１５のいずれにおいても、検出用発光素子１２と受光素子３０とが隣り合う位置に配置され、対象物体Ｏｂで反射して第１受光素子３０Ａに到達する光は、対象物体Ｏｂにおいて第１検出用発光素子１２Ａおよび第１受光素子３０Ａが位置する側に向けて反射した光である。このため、第１受光素子３０Ａの受光強度は、対象物体Ｏｂの位置によって単調に変化する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズとピンホールとの間にビームスプリッタを設けずともマイクロレンズを介すことなく反射光を光検出器に導くことができる三次元画像取得装置を提供する。
【解決手段】共焦点光学系を用いた三次元画像取得装置１０であって、マイクロレンズ板１３は、照明光を集光する複数のマイクロレンズが二次元に配設される。照明側開口板１４は、マイクロレンズの集光位置に設けられた照明側開口部を有し、照明側開口部によりマイクロレンズが集光した照明光を被計測体１７に向けて通過させる。偏光ビームスプリッタ１５は、照明側開口板１４を通過した照明光を透過するとともに、被計測体１７からの反射光を照明光の光路とは異なる光路に反射する。検出側開口板２１は、照明側開口部と光学的に共役な位置に設けられた検出側開口部を有し、検出側開口部により偏光ビームスプリッタ１５で反射された反射光を光検出器に向けて通過させる。 （もっと読む）

【課題】広い検出エリアにおいて検出精度の均一化ができる光学式検出装置、電子機器及び投射型表示装置等を提供すること。
【解決手段】光学式検出装置は、照射光ＬＴを出射する照射部ＥＵと、検出エリアＲＤＥＴに存在する対象物ＯＢにより照射光ＬＴが反射することによる反射光ＬＲを受光する受光部ＲＵと、受光部ＲＵの受光結果に基づいて、対象物ＯＢの位置検出情報を検出する検出部１１０とを含む。照射部ＥＵは、検出エリアＲＤＥＴが設定される対象面ＳＯＢに対して斜め方向となる第１の面ＳＦ１と、対象面ＳＯＢに対して斜め方向となり、且つ、第１の面ＳＦ１よりも対象面ＳＯＢとの成す角が大きい第２の面ＳＦ２とにより規定される照射範囲に、第１の面ＳＦ１に沿う方向において第１の強度であり、第２の面ＳＦ２に沿う方向において第１の強度よりも強度が低い第２の強度である照射光ＬＴを出射する。 （もっと読む）

【課題】缶の巻締め部の巻締め厚さを全周にわたって精度よく計測できる金属缶端巻締め外観検査方法を提供する。
【解決手段】外観検査装置を用いた金属缶端巻締め外観検査方法は、巻締め部上方に配設したリング照明装置２からの照明光により巻締め上端両側の反射映像をリング照明装置２の中心と同軸上に配設したカメラ４で撮像し、入力映像をディジタル多階調画像に変換し、巻締め上端両側の二重のリング状画像を得、リング状画像の中心から放射状に二重のリング外側端とリング内側端とのリング幅を適宜な間隔で全周計測し、各リング幅寸法があらかじめ設定した上下限の閾値範囲外のとき、金属缶が不良品であると判別する。 （もっと読む）

【課題】 撮像装置のレンズ及び撮像素子を対象面と平行な方向に沿う方向に配置するこ
とで、撮像画像における歪みを抑止し、位置検出の精度を向上させる位置検出システム、
表示システム及び情報処理システムを提供すること。
【解決手段】 位置検出システム４００は、撮像画像を撮像する撮像部５００と、撮像部
５００からの撮像画像に基づいて、対象面２０に設定された検出エリアでの対象物ＯＢの
座標情報を求める座標演算部４３０と、を含み、撮像部５００は、レンズ部ＬＥを有する
光学系と、撮像素子ＩＭとを含み、撮像部５００から対象面２０の中央部へと向かう方向
である第１の方向と、対象面２０のなす角度α１とし、レンズ部ＬＥの光軸方向である第
２の方向と対象面２０のなす角度をα２とした場合に、角度α１及び角度α２は、α１＜
α２を満たす。 （もっと読む）

【課題】温度センサ等を追加しなくても、環境温度の変化に応じた適正な補正を行うことのできる光学式位置検出装置および光学式位置検出方法を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０および光学式位置検出方法において、補正条件決定部６４は、対象物体Ｏｂが存在しないデフォルト状態により位置検出部５０で検出されたデフォルト二次元座標データの第１座標値と第２座標値との比較結果に基づいて補正条件を決定し、位置検出部５０により対象物体Ｏｂの二次元座標データを検出する際、補正条件に対応する補正が行われる。従って、環境温度を直接、測定しなくても、温度補正を行うことができるので、検出用光源１２からの検出光の出射強度が環境温度によって変化した場合でも、対象物体Ｏｂの二次元座標データを精度よく検出することができる。 （もっと読む）

【課題】新規な接触面積測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】接触面積測定装置は、試料７に接する光透過性基板６と、前記試料７とは反対側から、前記光透過性基板６に光を照射する照射手段と、前記試料７からの反射光と前記光透過性基板６からの反射光とから生じる干渉画像を取得する干渉画像取得手段１２と、前記干渉画像の輝度値情報を補正処理し、得られた補正輝度値情報から輝度値ヒストグラムを作成する輝度値ヒストグラム作成手段１４と、前記輝度値ヒストグラムから接触面積を算出する接触面積演算手段１５を有し、前記補正処理は、割り算演算を有する式により、補正画像輝度を算出する。ここで、補正画像輝度は、式（補正画像輝度＝（対象画像輝度／参照画像輝度）×定数）により算出することが好ましい。また、参照画像輝度は、荷重ゼロ時の元画像に対し、ガウスぼかしフイルター処理して求めることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】広い範囲にわたって対象物体の位置を光学的に検出することのできる光学式位置検出装置、および位置検出システムを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、検出用光源部１２は、検出光Ｌ２の出射強度が出射角度範囲の一方側から他方側に向かって減少する第１点灯動作と、検出光Ｌ２の出射強度が出射角度範囲の他方側から一方側に向かって減少する第２点灯動作とを行う。従って、第１点灯動作時における受光部１３の受光強度と第２点灯動作時における受光部１３の受光強度との比較結果に基づいて検出用光源部１２に対する対象物体Ｏｂの角度位置（角度θ）を検出でき、検出用光源部１２が検出光Ｌ２を出射した際の受光部１３の受光強度に基づいて検出用光源部１２から対象物体Ｏｂまでの距離ｒを検出できる。 （もっと読む）

【課題】対象物の相対的な位置情報を短時間で精度良く検出することができる光学センサを提供する。
【解決手段】 面発光レーザアレイを含む光源１１、非平行透明部材１２、コリメートレンズ１３、対物レンズ１４、及び処理装置などを備えている。面発光レーザアレイの複数の発光部から射出された複数の光束は、Ｚ軸方向に関して互いに異なる位置に集光される。そして、処理装置は、面発光レーザアレイの複数の発光部に一定の電圧を印加するとともに、発光部毎にセルフミキシング信号をプリンタ制御装置に出力する。プリンタ制御装置は、各発光部のセルフミキシング信号に基づいて、Ｚ軸方向に関する記録紙との距離を求める。 （もっと読む）

【課題】対象物体以外の物体で反射した検出光の影響を受けずに対象物体の位置を検出することができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０においては、複数の検出用光源１２を順次点灯させると、第１受光部３１は、対象物体Ｏｂで反射した検出光Ｌ３を受光する。その際、第１受光部３１には、対象物体Ｏｂ以外の物体Ｓｂで反射した検出光Ｌ４が入射する場合があるが、光学式位置検出装置１０には、検出対象空間１０Ｒに入射しない補償光Ｌ５を出射する補償用光源部８１と、検出光Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を受光せずに補償光Ｌ５を受光する第２受光部３２とが設けられており、位置検出部５０は、第１受光部３１での受光強度と第２受光部３２での受光強度との差に基づいて対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】 複数波長による表面形状の測定方法およびこれを用いた装置によって測定する場合に発生するクロストーク現象のクロストーク補正係数を算出する。
【解決手段】 測定対象面の平面領域内から輝度の異なる６点以上の干渉輝度信号を取得し、前記輝度信号に干渉縞モデルとクロストークモデルとの組み合わせを適合（フィッティング）することにより、クロストーク補正係数を一括して算出するクロストーク補正係数算出方法、また、該方法を実行できる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】少ない部品で複数の対象物体の位置を高い分解能で検出することのでき、さらには、少ない部品で対象物体の三次元座標を高い分解能で検出することのできる光学式位置検出装置を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、導光部材４０、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２を備えた線状光源ユニット１３が複数並列配置されており、点灯した線状光源ユニット１３が切り換わった際の光検出部３０での受光結果によりＹ軸方向（第１方向）における対象物体Ｏｂの位置を検出する。また、第１検出用光源１２１と第２検出用光源１２２とが順次点灯した際の光強度分布を利用してＸ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。さらに、第１検出用光源１２１および第２検出用光源１２２が同時点灯した際の光強度分布を利用してＺ軸方向における対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】参照用光源から出射された参照光が検出光出射空間に漏れてしまうことを防止しつつ、光検出器での参照用光源の検出強度を適正なレベルに抑えることができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、対象物体により反射した検出光Ｌ３の一部を光検出器３０により受光した結果、および検出対象空間１０Ｒを介さずに光検出器３０に入射した参照光Ｌｒの強度に基づいて対象物体Ｏｂの位置を検出する。光検出器３０と、参照光Ｌｒを出射する参照用光源１２Ｒとは、受光ユニット３５を構成しており、参照用光源１２Ｒから出射された参照光Ｌｒが検出対象空間１０Ｒに漏れることを回避する。受光ユニット３５では、参照用光源１２Ｒから出射された参照光Ｌｒを、強度を低下させた状態で光検出器３０に入射させるため、光検出器３０での参照光Ｌｒの検出強度のレベルを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】導光板を用いた方式であっても、検出対象空間に強度が適正に単調変化する光強度分布を形成することができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０において、光源用回転体１３は、検出用光源１２から出射された検出光Ｌ２を検出対象空間１０Ｒに出射する。光源用回転体１３において、第１導光部１３Ａ、１３Ｃは一方側端部から他方側端部に向かって強度が単調増加する光を出射するのに対して、第２導光部１３Ｂ、１３Ｄは、第１導光部１３Ａ、１３Ｃとは反対に、一方側端部から他方側端部に向かって強度が単調減少する光を出射する。従って、光源用回転体１３が回転して、所定の角度位置に第１導光部１３Ａ、１３Ｃが到来したときの光検出器３０での受光結果を用いれば、対象物体Ｏｂの位置を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置情報を演算し、対象物のＺ位置情報に応じて、コマンド処理とホバリング処理とを適切に切り替えることが可能な光学式検出装置、電子機器及び光学式検出方法を提供すること。
【解決手段】光学式検出装置は、面状領域に沿う領域に照射光を照射する照射部と、対象物に反射した照射光の反射光を受光する第１及び第２の受光部と、第１及び第２の受光部の少なくとも一方の受光結果に基づいて、対象物の位置情報を演算する演算部と、を備え、第１の受光部と面状領域との距離は、第２の受光部と面状領域との距離よりも小さく、第１及び第２の受光部は、面状領域に沿う方向から入射する反射光を受光する。 （もっと読む）

【課題】パターン要素のエッジ位置を再現性よく求める。
【解決手段】パターン測定装置では、対象物上のパターン要素を示す画像において当該パターン要素の一のエッジに交差するｘ方向における輝度プロファイルが取得される。続いて、輝度プロファイルにおいてエッジを示す傾斜部に含まれる複数の画素位置のうち、ｘ方向に連続するとともに当該複数の画素位置よりも少ない画素位置を対象位置群として、複数通りの対象位置群７１，７２を決定し、各対象位置群７１，７２に含まれる画素位置における輝度プロファイルの輝度から高次の近似式が求められる。そして、複数通りの対象位置群７１，７２にそれぞれ対応する複数の近似式において、所定のエッジ輝度Ｔ０となる傾斜部内の位置を複数のエッジ候補位置として取得し、複数のエッジ候補位置に基づいて最終的なエッジ位置が求められる。これにより、パターン要素のエッジ位置を再現性よく求めることができる。 （もっと読む）

【課題】対象物体が存在しない状態でも、光源部における発光強度に対応する強度の光をデフォルト光として受光部に入射させることができ、かかるデフォルト光の受光結果に基づいて、光源部での駆動電流と受光部での受光強度との関係を適正に初期設定することができる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、光源部１２を点灯させた際の受光部３０での受光結果に基づいて対象物体Ｏｂの位置を検出する。光学ユニット１１のハウジング１６の前側ハウジング部分１６３、１６４には、対象物体Ｏｂが存在しない状態でも、受光部３０にデフォルト光ＤＬを入射させるデフォルト光生成用反射部１６６、１６７が構成されている。従って、デフォルト光ＤＬの受光結果に基づいて、光源部１２での駆動電流と受光部３０での受光強度との関係を適正に初期設定することができる。 （もっと読む）

【課題】温度が変化しても安定した検出精度を得ることができる光学式検出装置、表示装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】光学式検出装置は、照射光を出射する照射部ＥＵと、照射光が対象物に反射することによる反射光を少なくとも受光する受光素子ＰＤと、受光素子ＰＤからの受光検出信号を増幅する増幅部１００と、増幅部１００が出力する信号に基づいて、対象物の位置特定情報を検出する検出部２００と、位置特定情報に基づいて対象物の位置を判定する判定部３００と、温度を検出する温度検出部ＴＳＵと、温度検出部ＴＳＵの検出結果に基づいて、増幅部１００が有する回路素子の回路定数ＣＮＴを設定する処理を行う制御部４００とを含む。 （もっと読む）