【課題】照射部の発光ムラがムラ検査用画像に与える影響を抑制する。
【解決手段】ムラ検査用画像取得装置１１は、基板９が載置されるステージ２、基板９の検査表面９１に向けて照明光を照射する照射部３、検査表面９１にて反射した照明光を受光する撮像部４１を備える。撮像部４１は、ラインセンサ４１１および撮像光学系４１２を備える。ラインセンサ４１１の各受光素子には、ムラ検査に必要な強度の光が入射する。撮像光学系４１２は、物体側において非テレセントリックであり、ラインセンサ４１１の位置と光学的に共役な合焦位置は、検査表面９１から撮像部４１側にずれて位置する。ムラ検査用画像取得装置１１では、照射部３と検査表面９１との間の光軸Ｊ１に沿う方向における距離が１００ｍｍ以上である。これにより、照射部３の発光ムラがムラ検査用画像に与える影響を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 透光性管状物体の厚さを全域にわたって短時間で精度よく測定する。
【解決手段】 シリンドリカルレンズ５９が、ガラス管Ｇに出射されるレーザ光をＹ軸線方向に集光させて、ガラス管ＧにＸ軸線方向に延びたライン状のレーザ光を照射する。Ｙ軸方向サーボ回路１１９は、４分割フォトディテクタ６２及びＹ軸方向エラー信号生成回路１１８によって検出されたＹ軸方向エラー信号を用いて、ガラス管Ｇに照射されるライン状のレーザ光がガラス管Ｇの中心軸に照射されるようにガルバノミラー５６を回転駆動するモータ５７をサーボ制御する。また、Ｙ軸周り角度サーボ回路１２２は、４分割フォトディテクタ６２及びＹ軸周り角度エラー信号生成回路１２１によって検出されたＹ軸周り角度エラー信号を用いて、ガラス管Ｇに照射されるライン状のレーザ光がガラス管Ｇの中心軸に垂直に照射されるようにガルバノミラー５４を回転駆動するモータ５５をサーボ制御する。 （もっと読む）

【課題】対象物を光ストライプで照射し、対象物表面から反射した光を検出することで、対象物の表面上の複数の点からデータを捕捉するための走査プローブを提供する。
【解決手段】走査プローブは、（ａ）光ストライプを生成および発するためのストライプ生成手段１４、（ｂ）対象物表面から反射した光ストライプを検出するための画素の配列を有する画像センサを備えるカメラ１６、（ｃ）カメラ１６によって検出された強度に応じて、フレームの取得中に光ストライプの強度を調節するための手段を備える。ストライプ長を修正する手段、処理手段のための隔離された区分室、およびスキャナのための取り付け可能なダストカバーを有するスキャナにも関する。 （もっと読む）

【課題】変位量への換算を迅速に処理する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小スポットとして投射する。シリンドリカルレンズユニット２１は、曲率半径の異なる２つのシリンドリカルレンズ３０，３１をもっており、それぞれに被検面２３ａで反射した反射光束に異なる量の非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２４は、受光面から得られる出力信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。選択部３３は、被検面２３ａの検出範囲に応じて、いずれか一方のシリンドリカルレンズ３０，３１を光路上にセットするように移動機構２２を制御する。 （もっと読む）

【課題】計測精度に優れた三次元計測装置を提供すること。
【解決手段】対象物の三次元形状を計測する三次元計測装置であって、対象物へ向けて計測光を射出する光射出部と、計測光を発光する光源を有し、計測光を光射出部に供給する光供給部と、光源と光射出部とを相対移動させる移動部と、計測光が照射された対象物を撮像する撮像部と、撮像部による撮像結果及び移動部による移動結果に基づいて、対象物の三次元形状を求める演算部とを備える。 （もっと読む）

【課題】うねりによる影響を極力無くして被検面の変位量を検出する。
【解決手段】 対物レンズ１８は、光源１３が発した光束を被検面２３ａ上に微小なビーム光として投射する。シリンドリカルレンズ２１は、被検面２３ａで反射した反射光束に非点収差を与える。受光センサ１９は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部２６は、受光面から得られる変位信号に基づいて被検面２３ａの変位を検出する。表面すねり補正部２８は、変位信号に基づいて表面のうねりの周期ピッチを求め、その時点の被検面２３ａ上のビーム径が周期ピッチよりも大きくなるように集光レンズ２０と受光面１９ａとの間隔を変え、これに連動して対物レンズ１８を移動する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、マーカとマーカの観測物が正対する付近でも、マーカを観測物により正確に計測することができるマーカを提供することである。
【解決手段】上記の課題を解決するために、本発明に係るマーカは、模様と、模様の上に付けられたレンズであって、レンズを観測する方向に応じてレンズ上に観測される濃淡パターンが変化するレンズとを含むマーカユニットを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ライン状（線状）の撮像領域を用いて移動する計測対象物の撮像を行う際にも、高輝度な照明光を用いることなく明るい画像を取得することが可能な三次元形状計測装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００は、各々がＸ１方向に並べられるとともにＸ１方向と直交するＹ２方向にライン状に延びるライン状撮像領域６３ａ〜６３ｆを含み、部品１２０を撮像する二次元イメージセンサ６３と、二次元イメージセンサ６３に対してＸ１方向に相対的に移動する部品１２０に向けて正弦波状の光強度分布を有するパターン光Ｇを投影する照明部６１と、二次元イメージセンサ６３が、ライン状撮像領域６３ａ〜６３ｆを用いて部品１２０の領域Ｐ１を順次撮像する場合に、領域Ｐ１の画像信号を、投影されたパターン光Ｇが有する周期Ｌの２分の１の積分範囲ｄで積算する制御を行う撮像制御部７３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
複数の方向に配置した複数の検出器からの信号を基板の高さ変動の影響を受けることなく処理して基板上のより微細な欠陥を検出することを可能にする。
【解決手段】
第１の集光検出手段と第２の集光検出手段とにそれぞれ複数列の光センサアレイを有する光電変換器を備え、処理手段は第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの複数列の光センサアレイからの検出信号を用いて試料の表面に対する第１及び第２の集光検出手段の焦点位置のずれを求め、この求めた第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの焦点位置のずれに応じて第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを補正し、この補正した第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを統合して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】スリット光によって測定対象物に形成される光切断線における干渉縞を低減して良好に表面測定が行われる表面検査装置を構成する。
【解決手段】半導体レーザＬＤからのレーザ光ＬＢから直線状の領域に拡がるスリット光Ｓを作り出してワークに照射し、これを撮影ユニットで撮影した画像データからスリット光Ｓが照射された光切断線を抽出してワークの表面形状データを生成するように表面検査装置を構成する。半導体レーザＬＤが、ＰＮ接合型で接合面の境界部分に沿って直線方向Ｍに形成される発光層１７を有し、この直線方向Ｍが、スリット光Ｓの拡がり方向と直交するように相対的な姿勢を設定した。 （もっと読む）

【課題】スキャナを用いた形状測定システムにおいて、いわゆる手振れによる測定誤差を低減することをその目的とする。
【解決手段】形状測定システム１は、多関節アームの先端に取り付けられ、測定対象Ａに対し手動で移動可能であり、測定対象Ａに対しレーザ光を照射しその反射光を、光センサ６１の複数の受光ラインで順次検出するスキャナ２１と、スキャナ２１の手振れ情報を光センサ６１の受光ライン毎に取得する加速度センサ４２と、各受光ラインのスキャナ２１の手振れ情報に基づいて、受光ライン毎に画像の位置情報を補正する手振れ補正部８０と、スキャナ２１の画像情報と手振れ補正部８０で補正された画像の位置情報に基づいて、測定対象Ａの画像を生成する画像生成部１００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測することなどが求められる。
【解決手段】
光源から出射した光を、調整する照明光調整工程と、前記照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、前記照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料を変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、前記欠陥と判定される箇所各々について、前記試料表面上における位置および前記欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】撮像環境の変化を検出し、工具寸法を高精度に測定できるように撮像条件を自動的に調整したり、画像を補正するようにした、撮像式工具測定装置および撮像式工具測定方法を提供する。
【解決手段】撮像部１２からの工具像にかかる信号、または画像前処理部２０からの処理信号に基づいて撮像環境・条件を検出する撮像環境・条件検出部２５と、撮像環境・条件検出部２５の検出情報を基に、撮像の適正条件を判断し、調整指令を導出する撮像条件判断・調整指令部２７と、前記撮像条件判断・調整指令部２７からの調整指令信号により、撮像条件を調整する調整手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】感度及びオクルージョンの関係がバランス良く設定されることで精度良く測定できる、形状測定装置を提供する。
【解決手段】ライン光を被検物に向けて照射する照射部と、ライン光の照射方向とは異なる方向から、被検物上の前記ライン光が照射されている部分を撮像する撮像部と、撮像結果に基づいて被検物上の前記ライン光が照射されている部分の形状を演算する形状演算部と、を備え、照射部の照射方向と撮像部の撮像方向とがなす角度が、３０°以上６０°以下の範囲である形状測定装置に関する。 （もっと読む）

【課題】発熱の抑制、低消費電力化、及び光源の長寿命化を達成する。
【解決手段】ワークに直線状の光を照射する光源と、ワークを撮像する撮像装置と、撮像装置の受光量によって光源の発光量を調整する制御部とを有し、撮像装置は、受光素子が配列形成されてワークの画像を行方向または列方向に逐次的に受光し、制御部は、各受光素子の受光時に、受光量が最大値を超えた受光素子が存在する場合には次の受光時における光源の光量を低下させ、受光量が最大値を超えた受光素子が存在しない場合には次の受光時における光源の光量を増加させ、更に、受光素子の受光時に、光源の光量が最大光量に達し、且つ受光量が最小値を下回っている場合には、次の受光時における光源の光量を最小光量にする。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の画像を検出して多結晶シリコン薄膜の表面の状態を観察し、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】多結晶シリコン薄膜の検査装置を、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板１００に光を照射する光照射手段８００と、光照射手段８００により基板１００に照射された光のうち多結晶シリコン薄膜を透過した光または多結晶シリコン薄膜で正反射した光の近傍の多結晶シリコン薄膜からの散乱光の像を撮像する撮像手段８２０と、この撮像手段８２０で撮像して得た散乱光の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査する画像処理手段７４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成でターゲット面と垂直な成分を含む方向の変位量を測定することができる画像相関変位センサを提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる画像相関変位センサは、照射光を出射する照射部１３０'と、ターゲット面３００で生成したスペックルフィールドを複数回に亘って撮像するために用いられ、ターゲット面近傍においてターゲット面の法線方向から傾斜した光線路Ａと、光線路Ｂ'と、光線路Ａ，Ｂ'の少なくとも一方を偏向する素子１１０'と、を有する撮像部２４０と、光線路Ａにおいて撮像することにより得られた複数画像と光線路Ｂ'において撮像することにより得られた複数画像とに基づいて、ターゲット面３００の法線成分を含む方向の変位を計算する処理部２００と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】既知のアライメントシステムの不利な点は、アライメント測定システムの自己参照干渉計が比較的高価となりうることである。
【解決手段】自己参照干渉計は、アライメントビームを分割して参照ビームおよび変性ビームを生成する光学システムを含む。光学システムは、参照ビームの回折次数が変性ビームの対応する反対の次数と空間的に重なり合うよう、参照ビームおよび変性ビームを合成するビームスプリッタを含む。ディテクタシステムは、光学システムから空間的に重なり合う参照ビームおよび変性ビームを受け、位置信号を決定する。ディテクタシステムは、それらビームが干渉するようそれらビームの偏光を操作し、干渉する参照ビームおよび変性ビームをディテクタに導く偏光システムを含む。ディテクタでは、干渉するビームの強度の変化から位置信号が決定される。 （もっと読む）

【課題】自由度の高い画像測定装置及び画像測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る画像測定装置は、撮像手段と、撮像手段によって被測定対象を撮像して得られた画像情報から被測定対象の座標情報を算出する演算手段とを有し、演算手段は、撮像手段によって被測定対象を撮像して得られた画像情報を、撮像手段に固有の誤差情報によって補正して補正画像情報を得る誤差補正手段と、補正画像情報から被測定対象の座標情報を算出する座標算出手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】コヒーレント光源を用いて線状パターンの投影を行いつつ、投影面でのスペックルの発生を抑制する
【解決手段】レーザビームＬ５０を、光ビーム走査装置６０によって反射させ、ホログラム記録媒体４５に照射する。ホログラム記録媒体４５には、走査基点Ｂに収束する参照光を用いて線状散乱体の像３５がホログラムとして記録されている。光ビーム走査装置６０は、レーザビームＬ５０を走査基点Ｂで屈曲させてホログラム記録媒体４５に照射する。このとき、レーザビームの屈曲態様を時間的に変化させ、屈曲されたレーザビームＬ６０のホログラム記録媒体４５に対する照射位置を時間的に変化させる。ホログラム記録媒体４５からの回折光Ｌ４５は、ステージ２１０の受光面Ｒ上に線状散乱体の再生像３５を生成する。受光面Ｒに物体を載置すると、ホログラム再生光により線状パターンが投影されるので、その投影像を撮影して物体の三次元形状測定を行う。 （もっと読む）