【課題】空気屈折率の影響を低減した幾何学距離の干渉測定に際し、安定度の高いレーザを使用せずに、安価な装置を実現する。
【解決手段】干渉計本体からターゲット１１０までの幾何学距離Ｌを、複数の波長λ₁、λ₂のレーザ光を用いた光波干渉測定により求めた距離測定値Ｄ₁、Ｄ₂から、空気の屈折率を補正して高精度に測定する際に、光コム１０４を用いて複数のレーザ光の波長を測定する。その際、光コムを用いて波長可変レーザ１０１の発振波長を測定してフィードバック制御をかけることにより、所定の複数の波長のレーザ光を得たり、波長可変レーザを任意の複数波長で発振させて複数の距離測定値を得、各距離測定値を得た時のレーザ光の波長（周波数）を光コムで測定し、幾何学距離の演算に用いたり、複数のレーザ４１６、４１７を用い、各レーザから発振されるレーザ光の波長を光コムで測定しながら距離測定値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】被測定物表面における有限数の離散した計測点の座標と法線ベクトルの実測値を用いて、フーリエ級数展開によって表された近似曲面が、各計測点での誤差が最小になるように次数と係数を最適化する新規な形状導出アルゴリズムによって被測定物表面の全体形状を超精密に測定する超精密形状測定方法を提供する。
【解決手段】導出形状のフーリエ級数形式形状関数とその微分形のスロープ関数と、理想形状関数を用いて算出した理想データを用い、最小二乗法により形状残差とスロープ残差が最小になる条件でフーリエ係数を決定し、形状残差とスロープ残差が共に要求精度よりも小さくなる次数ｎを見出す工程と、次数ｎのスロープ関数と、計測座標データと計測法線ベクトルから算出した計測スロープデータを用い、最小二乗法によりスロープ残差が最小になる条件でフーリエ係数を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造技術において、データ作成が簡単で不良部の目視確認が容易な、基板上に印刷された半田の２Ｄ・３Ｄ検査技術を提供する。
【解決手段】２Ｄ・３Ｄ半田印刷検査装置による基板の検査工程において、検査装置に２Ｄ検査機能と３Ｄ検査機能を実装し、最初に３Ｄ検査を実行し、続いて２Ｄ検査を実行することで、検査終了と同時に不良判定パッド（印刷半田）の部分の２Ｄ撮像画像を拡大表示することを可能とし、それにより作業者に効率的な目視確認環境を提供する。また、検査データ作成時に生基板を測定することにより、検査装置が自動で生成した独自の高さ測定基準とパッド上面高さとの関係を調べ、これにより、検査においてパッド上面基準による印刷半田の高さ・体積の測定を可能とする。 （もっと読む）

物体の３次元表面形状特徴および／またはテクスチャ特徴を取得するシステムおよび方法を提供する。前記物体の表面にパターンを射影する。前記物体の基本２次元画像を取得し、前記物体の２次元特徴画像を取得し、前記物体における前記射影パターンの反射により２次元表面点を前記基本２次元画像から抽出し、前記２次元表面点を用いてセンサ座標系内の３次元表面点の集合を計算して、２次元表面形状／テクスチャ特徴の集合を抽出する。 （もっと読む）

【課題】シーン内の物体から取得される単一画像から視体積交差領域を生成し、３Ｄ形状を求める装置および方法を提供する。
【解決手段】物体１０１は、照明され、複数のシルエットが、マスクと同一平面状にあるとともに、当該マスクに密に近接している拡散スクリーン上に投じられる。このような拡散スクリーンから取得される単一画像は、シルエットに従って、複数のサブビューに分割される。次いで、二値画像の等値面に従って、物体の視体積交差領域が構築され、物体の３Ｄ形状１０３が近似されることとなる。 （もっと読む）

【課題】輪郭角の角度値を効率よく、且つ高精度に算出できる角度計算方法及び角度計算システムを提供すること。
【解決手段】角度計算システムによって実行される角度計算方法であって、
カーネル関数を含む積分変換を用い、前記積分変換により所定のマグニチュードを定め、対象物を撮影することによって得られた画像データから前記積分変換についての積分値を算出することによりマグニチュード値を算出し、当該マグニチュード値の大きさに基づき前記対象部の輪郭上の点であるか否かを判定して輪郭位置を検出する輪郭検出工程、
を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面が加工された製材品の欠陥部をセンサによって検出して自動化を図り、生産効率を高めるようにした製材品の外形検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 板材又は角材として切削加工された後の製材品（加工製材Ｗ）の寸法・外形が適正であるかどうかを検査する製材品の外形検査方法であって、製材品を長手方向Ｎに移動させつつ、その製材品の幅寸法Ｌ１及び高さ寸法Ｌ２を長手方向Ｎにおいて継続的に測定する二次元データ測定工程と、その二次元データによる製材品の断面積と製材品の移動距離又は移動時間との積分に基づき、製材品の体積を演算する体積演算工程と、その演算した体積と予め設定された体積の許容範囲とを比較し、演算した体積が許容範囲にあれば当該製材品は体積合格品とし、他方、許容範囲外であれば体積不合格品と判定する体積判定工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】照明光が照明された撮影対象物を撮影した画像により、撮影対象物の形状を明確に捉えることのできる画像表示装置及び画像表示方法を提供する。
【解決手段】撮影対象物２のまわりをかこむ周囲の複数の位置のそれぞれから順次照明光Ｌを撮影対象物２に照明したときの撮影対象物２の画像がカメラ３によって撮影される。そして該撮影により得られた複数の撮影画像にわたって対応する画素の明度の平均値が撮影画像の画素ごとに算出され、該算出された各平均値が、表示装置６に表示させる撮影対象物２の画像における対応画素の明度として設定される。 （もっと読む）

【課題】画素分解能を高め、また、放射線によるノイズを排除することで、欠陥検出能力の高いパターン欠陥検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】第１の方向に沿って第１の画素ピッチで配列した複数の第１の画素を有し、被検査体の光学像の第１の画像データを出力する第１のセンサと、第１の方向と略直交する第２の方向に並列して設けられ、第１の方向に沿って第１の画素ピッチで配列し且つ第１の方向において第１の画素位置から第１の画素ピッチの１／Ｎ（Ｎは１以上の整数）だけずれた位置に配置された複数の第２の画素を有し、被検査体の光学像の第２の画像データを出力する第２のセンサと、第１の画像データ及び第２の画像データに基づいて被検査体の欠陥を検出する欠陥検出部と、を備えたことを特徴とするパターン欠陥検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】光切断線を用いて、圧延板の平坦度を正確に計測することを目的とする。
【解決手段】スリット光照射部３１が、圧延板７に対してスリット光を照射し、撮像部３２は、スリット光によってできる光切断線を含む画像を原画像として撮像する。画像認識部３５１は、撮像された画像から光切断線のみを抽出する。解析部５２２は、抽出した光切断線をもとに形状プロファイルを求めて、求めた形状プロファイルをチェビシェフ級数展開して近似し、級数展開の係数を用いて圧延板７の板幅方向の任意の位置での伸び率を求める。解析部３５２はさらに、板幅方向の中央部の伸び率との伸び率差を算出する。モニタ３６は、伸び率差の分布を、横軸に板幅方向の位置、縦軸に伸び率差の値をとったグラフとして表示し、原画像及びグラフを１つの画面に同時に表示する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥検知及び分類のための共通光路干渉イメージング用のシステム及び方法を記載する。
【解決手段】 照明光源が可干渉光を発生し且つサンプルへ向けて指向させる。光学的イメージングシステムが、該サンプルにより主に回折されていない鏡面成分と散乱成分とを包含しており該サンプルから反射又は透過された光を回収する。可変位相制御システムが、画像面において干渉する態様を変化させるために散乱成分と鏡面成分の相対的位相を調節するために使用される。その結果発生する信号は該サンプル上の同じ位置に対する参照信号と比較され、スレッシュホールドを超える差が欠陥であると考えられる。このプロセスは、各々が異なる相対的位相シフト及び各欠陥位置で複数回繰り返され、且つその差信号がメモリ内に格納される。このデータは各欠陥に対する振幅及び位相を計算するために使用される。 （もっと読む）

【課題】透明に近い細胞などの生体材料を非染色状態で試料とし、コントラストの低い試料を可視化する顕微鏡などの観察装置に最適な三次元画像取得装置およびその方法とこれを利用した加工装置の提供。
【解決手段】試料空間内の計測点に集光する光束を照射し、透過光量を計測する。透過光信号と参照信号から微弱な光吸収量を測定する。三次元走査しながら光吸収量を立体画素とする三次元マップを得る。この三次元マップに、計測点付近の光強度分布像をコンボリューション・カーネルとするデコンボリューション処理を行ない、非染色状態で透明に近い試料の三次元画像を得る。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射位置における戻り光の正確な光量を測定することにより、正確な位置情報及び輝度情報に基づく正確な３次元画像を生成可能な３次元画像走査装置を提供すること。
【解決手段】レーザダイオード２と、第１光学系と、照射位置移動手段と、エンコーダ６ａと、第２光学系と、ＣＣＤラインセンサ部１３と、入射光量測定手段とを有し、検知手段から出力された検知信号により所定時間の間隔を有する複数のタイミング信号が生成され、タイミング信号によってＣＣＤのリセットタイミングが制御し、一のタイミング信号後に確認用レーザ光の光量を入射光量測定手段により測定し、この確認用レーザ光の光量から測定用レーザ光の発光量が決定され、入射光量測定手段からの出力に基づくデータ（一定光量出力の確認用レーザの光量）を陰影情報に利用して３次元画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】移動体に設けられた回折格子の歪みに起因するエンコーダヘッドの計測値を高精度に補正する。
【解決手段】Ｘ軸方向を計測方向とするエンコーダヘッド（Ｘヘッド）６６₇，６６₀とそれらに対向してステージＷＳＴ上に設けられたＸスケール３９Ｘ₁を用いて、ステージＷＳＴのＸ位置を計測する。ステージＷＳＴをＸ軸方向に移動させ、Ｘ軸方向に所定間隔で設定された計測点毎に、両ヘッド６６₇，６６₀の計測値の差分を求める。全てのステップ位置についての差分より、Ｘスケール３９Ｘ₁の歪みを求める。同様に、その他のスケールの歪みを計測する。計測された歪みに基づいて、ステージＷＳＴの位置を計測するエンコーダの計測値を補正する。 （もっと読む）

【課題】面位置計測システムによる面位置計測の結果を用いて、安定且つ高精度な面位置計測を可能にする。
【解決手段】Ｚヘッド７２ａからステージＷＳＴの上面の一部に設けられた計測面（スケール）３９Ｙ₂に計測ビームＬＢを投射し、その計測面からの反射ビームを受光して、計測ビームＬＢの投射点における計測面のＺ軸方向に関する面位置情報を計測する。それと同時に、反射ビームの強度Ｉ_Ｒ、あるいはビーム断面内の強度分布を計測する。強度Ｉ_Ｒ又は強度分布の計測結果を用いて、面位置情報の計測結果を検証し、さらに計測誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】実際の開口部の形状との比較を行うためあらかじめ設計データを元に擬似的なパターン画像を生成しておき、自動検査を行うものであったが、画像処理の手法を駆使して設計データから所望のパターン画像を生成しても、実際に作製されたステンシルマスクの開口部の形状とはコーナ具合やコントラスト等が完全に一致することはないため、誤検出の原因となり、検査に有用に使用するのは不可能であった。
【解決手段】ステンシルマスクに対して斜め方向から線状平行光を照射し、表面反射光を撮像した撮像画像における非反射像により開口部の形状を測定することにより開口部の欠陥を検査するステンシルマスク欠陥検査方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の配線パターン形成の有無にかかわらず、貫通孔の孔詰まりを含む形状不良を検査するための貫通孔の検査方法およびその検査装置を提供する。
【解決手段】 対称軸３を挟むそれぞれの半円領域２ａ，２ｂに含まれる２つの区分領域５ａ，５ｂを設定する。各ラインにおける区分領域５ａ，５ｂの画素数をそれぞれカウントし、ライン毎に画素数の差分値を算出する。このライン毎の差分値、または差分値の総和が閾値を超えていれば、２つの半円領域２ａ，２ｂの形状の対称性が崩れており、このことから貫通孔２に突起物付着などの不良が発生していると判断できる。
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【課題】測定のための受光量を簡単な装置構成で増やすとともに迅速な測定が可能にする。
【解決手段】偏光板に挟まれたサンプル１１中の測定対象粒子に光を照射する照明手段１３と、サンプル１１の光照射側とは反対側に配置され照明手段１３の照明光により発生する測定対象粒子からの散乱光を測定する光測定手段１５と、測定された散乱光の情報から測定対象粒子の粒子径を求める粒子径算出手段１７とを備えた。この照明手段１３は、サンプル１１の被測定領域に対する光照射角度の範囲を変更する機能を有する。 （もっと読む）

目的物表面の三次元モデルを計算する装置・方法を開示する。少なくとも一の指向性エネルギ源が目的物を指向的に照射する。相互に相対して固定位置で少なくとも二の空間的に離れたビューポイントを有する撮像アセンブリは目的物がエネルギ源で照射されると個々のビューポイントにおける目的物の一連の画像を記録する。所定形状フィーチャを有する少なくとも一のテンプレートは目的物と同時にビューポイントに対し可視である。ビューポイントにて記録された画像は分析され一連の画像内の個々の画像に対してテンプレートに相対する個々のビューポイントの位置及びポーズを判別する。目的物に対する測光データはビューポイントの計算された位置及びポーズと画像データを用いて生成される。目的物の初期の三次元モデルを含む形状データは光学三角測量を用いてステレオスコープ復元を実行して生成される。形状及び測光データは組み合わされ三次元モデルを構築する。
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【目的】参照画像生成モデルの精度をより向上させることが可能なパターン検査方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査方法は、サンプル光学画像データと設計画像データを入力し、参照画像作成モデル関数の複数の係数を取得する工程（Ｓ１０２）と、複数の係数の１つを用いて作成された参照画像データと被検査試料の実光学画像データとを比較して、欠陥候補パターンを検出する工程（Ｓ１０８）と、欠陥候補パターンを含む参照画像データについて、残りの係数を用いて、作成された残りの係数分の参照画像データと欠陥候補パターンを含む実光学画像データとを比較する工程（Ｓ１１２）と、複数の係数分の各参照画像データと欠陥候補パターンを含む実光学画像データとの複数の比較結果のうち、所定の条件に沿った比較結果を出力する工程（Ｓ１２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）