【課題】本発明は、フォトマスクの特性を検出することができるフォトマスクの特性検出装置およびフォトマスクの特性検出方法を提供する。
【解決手段】被検出体に形成されたパターンの光学像に基づいて検出データを作成する検出データ作成部と、前記パターンに関する参照データを作成する参照データ作成部と、特性の検出対象となるパターンに対応する参照パターンと、前記参照パターンの位置情報と、を前記参照データから抽出する抽出部と、前記参照パターンに基づいて特性を検出する領域を設定するとともに、前記位置情報に基づいて前記検出データから前記特性の検出対象となるパターンを抽出する第１の領域設定部と、前記特性を検出する領域における前記特性の検出対象となるパターンの特性を受光面上に結像された光学像を光電変換することで検出する検出部と、前記検出された特性を集計する集計部と、を備えたことを特徴とするフォトマスクの特性検出装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 膜厚を測定するフィルムに光を照射し、その反射光または透過光のスペクトルからパワースペクトルを求めて膜厚を算出する膜厚測定装置では、ポリプロピレンやポリエチレン等ヘイズが大きい材質ではかけ離れた測定値が頻繁に得られるので測定が困難であり、またフィルムの傾きやしわによって測定値のばらつきが大きくなるので、オンライン膜厚計として用いることが困難であったという課題を解決する。
【解決手段】 パワースペクトルのピーク高さ、ピーク面積、反射率などの測定品質を算出し、この測定品質と閾値を比較して測定の有効、無効を判断して、有効なときのみ膜厚測定値を外部に出力するようにした。かけ離れた測定値を除去することができるので、測定の信頼性が高まり、また従来測定が困難であったポリエチレン等の膜厚が測定できる。 （もっと読む）

【課題】パターンマッチングにより位置認識を行う際、サーチエリアのサイズを小さくしても、認識エラーが発生する危険性を極めて低くできるようにする。
【解決手段】パターンマッチング処理手段１０２は、カメラによって撮像された画像上のサーチエリア内において、テンプレートとの相関値が最も高くなる第１のエリアの位置を求める。判別手段１０２は、テンプレートに最も類似した本来の認識すべきエリアである第２のエリアが、サーチエリアからはみ出しているか否かを判別する。サーチエリア変更手段１０４は、第２のエリアがサーチエリアからはみ出していると判別された場合、第１のエリアの相関値を利用して第２のエリアのはみ出し量を推測し、推測したはみ出し量に応じて上記画像上に設定するサーチエリアのサイズおよび位置を変更する。 （もっと読む）

【課題】
これまで正反射性の円筒面の形状検査は円筒面を回転することで行っていたが、その方法は連続体の円筒面や、回転できない円筒面には適用できないという問題点があった。
【解決手段】
円弧状光源、集光レンズ、門型ミラーを備えた照明系と、門型ミラー、結像レンズ、２次元カメラを備えた検出系を設け、集光レンズ及び結像レンズの光軸と測定対象円筒面の中心軸が門型ミラーを介して同一となるよう門型ミラーを配置することを特徴とする光沢円筒面形状検査装置とした。 （もっと読む）

【課題】検出スクリーンを同時に通過した複数個の弾丸を検出可能な弾丸検出装置及び弾丸検出方法を提供する。
【解決手段】計測装置４ａ〜４ｃが、弾丸の飛行方向に沿って配置された３つの検出スクリーン２ａ〜２ｃを同時に通過した複数の弾丸の検出スクリーン上における通過位置座標を検出スクリーン毎に検出する。計測処理装置８が、計測装置４ａ〜４ｃにより検出された通過位置座標を用いて検出スクリーンを同時に通過した弾丸の数、飛行経路、速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】
フィルム上の突起、窪み、折れなどの平面異常による不良を高速に検査するにあたり、反射率や透過率から検査する方式の表面検査装置では平面異常だけを選択的に検出することは非常に困難であった。またレーザ光を使った凹凸測定による検出方法では検査範囲がレンズの大きさにより制限されていた。
【解決手段】
光源より出射された光を、前記平面に対してライン状に走査する光走査手段と、該走査光による該平面および平面異常部からの透過光または反射光を受光する拡散板と、拡散板に投影された光点を結像レンズを介して受光する反射光位置検知手段と、該検知手段からの検知信号により該平面異常部の角度を算出して平面異常の検査を行う角度検査測定部と、を有する光走査式平面検査装置とした。 （もっと読む）

【課題】形状測定装置および形状測定方法を提供すること。
【解決手段】測定対象基板を支持するワークステージと、光源、格子イメージを生成するために光源から発生された光を透過及び遮光させる格子部および前記測定対象基板の測定対象物に前記格子イメージを結像させる投影レンズ部を含むパターン投影部と、前記測定対象基板の測定対象物で反射される格子イメージを撮像する撮像部と、ワークステージ、パターン投影部および撮像部を制御し、前記格子イメージの信頼性指数と測定対象物に対する格子イメージの位相を算出して、前記位相と前記信頼性指数を利用して測定対象物を検査する制御部と、を含む。したがって、測定精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 高速生産される球状体の直径不同を、生産速度に合わせて迅速、正確かつ安価に測定する方法と、その測定方法を用いた球状体の選別方法及び選別装置を提供する。
【解決手段】 揺動している球状体１１の外形画像を、垂直方向と水平方向から複数回撮影する。（ア）垂直方向から撮影した画像について、各画像における直径の最大値（最大径）を求め、全画像を通して最大径の最大値（直径最大値）を求め、最大直径ｄ_ｍａｘとする。（イ）水平方向から撮影した画像について、各画像における直径の最小値（最小径）を求め、全画像を通して最小径の最小値（直径最小値）を求め、最小直径ｄ_ｍｉｎとする。（ウ）最大直径ｄ_ｍａｘと最小直径ｄ_ｍｉｎとの差、Δｄ＝ｄ_ｍａｘ−ｄ_ｍｉｎを直径不同とする。 （もっと読む）

【課題】
基盤に配された半球状の被検体表面を測定面とし、その形状を検出して標準形状と比較し判定する。
【解決手段】
レーザ光源からの走査光束を被検体５の半球状測定面に向かわせ、その測定面からの反射光を受光部に投影し高さ検出信号１０を出力する高さ測定ユニット１１０を設置する。また被検体５測定面を多層の円状光源で構成した照明部１３１で照明し、発生した光源毎の円状反射光をレンズ部１３２で検出して受光部に投影し等高線画像検出信号１９を出力する形状測定ユニット１３０を設置する。両ユニット１１０、１３０からの信号を受けて被検体５の高さと等高線の形状を基準値と比較判定すると共に、検出した等高線を１つに重ね合わせて等高線群とする制御ユニット１２０を設置する。この等高線群と判定結果を表示ユニット１４０に表示する。

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【課題】計測したい点に高精度にターゲットを設け、ソフトウェアでターゲット位置を自動指定できるようにして、寸法検査実施部品の寸法検査を自動で行うと共に、ターゲットの貼り付け誤差や寸法測定の人によるバラツキに起因する誤差、データの改ざんなどが起こらないようにした、寸法検査装置及び該装置に用いる被撮像部品を提供すること。
【解決手段】寸法検査実施部品における少なくとも２次元座標位置が既知で、且つ、位置決め可能な複数の部位に、予め撮像（目視）可能な位置にターゲットを有した被撮像部品を止設して複数の画像を撮像し、該画像データから前記位置決め可能な部位の座標を算出して前記既知の座標位置と比較し、前記寸法検査実施部品の合否判定を実施するソフトウェアを有したデータ処理装置を用い、前記寸法検査実施部品の位置決め可能な部位に止設する被撮像部品を、前記止設により前記ターゲット中心が前記既知の座標位置と対応した位置となる部材とした。 （もっと読む）

【課題】被検物を搬送しながら外観などの画像検査を行う被検物の画像検査方法にあって、被検物を様々な方向から広範囲に亘って確実に検査できる画像検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る画像検査方法は、水平回転する第１の回転体１の外周面ｍにおいて側方に臨むように形成された第１の吸着孔１１に、単一の被検物ｂの第１の部位ｂ１を吸着させて搬送し、第１の画像検査手段１２により画像検査を行った後、水平回転する第２の回転体２の周縁部ｎにおいて上方に臨むように形成された第２の吸着孔２１に、被検物ｂの第１の部位ｂ１と異なる第２の部位ｂ２を吸着させて受け渡し、第２の吸着孔２１に吸着させて搬送し、第２の画像検査手段２２により画像検査を行うものである。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチ等と付着する粒子状の異物とを弁別して検査することができるようにした欠陥検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】欠陥検査装置を、第１のＵＶ光を被検査物の表面に垂直方向から照射する第１の照明系と、第２のＵＶ光を被検査物の表面に斜方から照射する第２の照明系と、被検査物からの散乱光を集光レンズで集光して検出する検出光学系手段と、検出信号を処理して欠陥を弁別する演算処理部とを備えて構成し、第１の照明系の反射ミラーを集光レンズの光軸上で集光レンズとステージとの間に配置して、被検査物の表面に平行な方向から入射した第１のＵＶ光を反射ミラーで反射させて被検査物の表面に垂直方向から照射するように構成した。 （もっと読む）

【課題】膜種、膜厚、表面粗さ、結晶方位などの異なる多種多様なウェーハに対応できる欠陥検出精度が向上可能な欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】ウェーハ１００からの反射光が光検出器２０７により検出され、Ａ／Ｄ変換１１２を介してローパスフィルタ１１４、減算器１１５に供給され、低周波数成分が減算された信号が非線形フィルタ処理部１１８に供給される。処理部１１８にて信号時間幅を用いたノイズ除去が行われ、異物・欠陥判定部１０８で、予め定められた検出しきい値と比較され、散乱光強度値がしきい値以上であれば、異物・欠陥判定部１０８は異物・欠陥判定情報を発生する。処理部１１８にて、信号幅を用いたノイズ除去を行っているので、小さな異物を検出可能なしきい値に基づいて、異物・欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】カラーライン撮像装置のライン撮像部の傾きと回転ドラムの軸方向とを容易且つ正確に調整することができる粉粒体異物検査装置を提供する。
【解決手段】粉粒体を搬送しながら平準化する粉粒体搬送機構３と、該粉粒体搬送機構から落下する粉粒体を外周面で受けて滑落位置まで搬送する透光性の回転ドラム１１と、回転ドラム１１の粉粒体落下位置から前記滑落位置までの間で、少なくとも回転ドラムを軸方向に延長するライン状照明領域１２で照明する照明機構１３と、ライン状照明領域１２を撮像するカラーライン撮像装置１４と、回転ドラム１１の外周面に着脱自在に載置する傾き検出用パターンを表示した校正部材と、前記校正部材を回転ドラムに載置した状態で、カラーライン撮像装置１４で撮像したカラー画像情報に基づいて少なくともカラーライン撮像装置１４の傾きを検出する撮像装置傾き検出部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表裏のいずれか一方の面の周縁部が曲面となっているワークについて、確実な表裏の判別が可能なワークの表裏判別装置及びワークの表裏判別方法を提供する。
【解決手段】ワークの上面、または、下面の少なくとも一方の面を照明する照明手段と、ワークの照明手段により照明される側の面を撮影する撮像手段と、撮像手段により撮影された画像におけるワークの輪郭形状を検出する判別手段とを備え、判別手段は、撮像手段により撮影された画像におけるワークの輪郭形状と、予め記憶された輪郭形状とを比較することにより、ワークの表裏いずれの面が上面となっているかを判別する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置を有する基板検査装置は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板に対し縞状の光パターンを照射する照射装置と、プリント基板上の照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、これにより撮像された画像データに基づき三次元計測を行う制御装置とを備えている。制御装置は、周期２μｍの第１光パターンを第１位置にて照射して得られた画像データに基づき各画素毎の第１高さデータを算出する。また、半画素ピッチ斜めにずれた第２位置にて、周期４μｍの第２光パターンを照射して得られた画像データに基づき各画素毎の第２高さデータを算出する。そして、第２高さデータを基に、各第１高さデータの縞次数を特定し、当該第１高さデータの値を縞次数を考慮した値に置き換える。 （もっと読む）

【課題】 同一の欠陥についての情報を容易に比較・監視するできること
【解決手段】 ロール紙の搬送方向に沿って、前後に配置された複数のカメラ装置で撮像された画像データを取得すると共に、各カメラ装置からの画像データ単位で画像認識処理を行い、欠陥の有無を判断する判断手段と、判断手段で欠陥を検出した場合に、その欠陥を含む画像を切り出すとともに、その切り出した画像と、検出した欠陥の位置を特定する位置情報と、を関連付けた欠陥情報を作成する欠陥情報作成手段と、その欠陥情報を表示装置に出力する処理手段とを備える。処理手段は、位置情報に基づき異なるカメラ装置で撮像された同一の欠陥についての欠陥情報を抽出し、その抽出した欠陥について切り出した画像（欠陥画像）を同一の表示画面（図に示す欠陥時系列表示画面）に同時に出力する機能を備えた。 （もっと読む）

【課題】全印刷物の品質保証を行うことができ、不良印刷物を特定し除去することができる印刷位置ずれ検査方法と装置を提供する。
【解決手段】タイミングマーク、見当マーク、印刷番号を含む固定情報が予め印刷された印刷物に対して、見当マークを含む可変情報を印刷して得た印刷物における印刷位置ずれ検査方法であって、走行する印刷物に印刷されたタイミングマークを検出するタイミングマーク検出過程と、その検出のタイミングで瞬間発光し固定情報と可変情報の見当マークと印刷番号が隣接して印刷された見当マーク領域を照明する瞬間発光過程と、瞬間発光したときの見当マーク領域を撮像することにより撮像画像を得る撮像過程と、撮像画像に基づいて印刷位置ずれ量と印刷番号とを取得し紐付けして検査情報ログとして保存する検査情報ログ保存過程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光の干渉による影響を大幅に抑制し、検査対象物の外観検査を極めて高精度に行うことが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置１０は、透明テーブルＴと、素体供給ユニットＡ１０と、第１姿勢矯正ユニットＢ１０と、第２姿勢矯正ユニットＣ１０と、第１撮像ユニットＤ１０と、第２撮像ユニットＥ１０と、第３撮像ユニットＦ１０と、第４撮像ユニットＧ１０と、第５撮像ユニットＨ１０と、第６撮像ユニットＩ１０と、良品回収ユニットＪ１０と、不良品回収ユニットＫ１０と、制御部１２とを備える。透明テーブルＴの周縁近傍には、透明テーブルＴの回転方向（矢印Ｒ方向）に沿って、第１撮像ユニットＤ１０、第２撮像ユニットＥ１０、第３撮像ユニットＦ１０、第４撮像ユニットＧ１０、第５撮像ユニットＨ１０及び第６撮像ユニットＩ１０がこの順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの有無に応じて検査エリアを設定し、効率的に外観検査が行える半導体チップの外観検査方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２６が配列された領域を含む外観検査エリア４０を格子状に区分けして、複数の第１外観検査エリア４２を設定するステップと、第１外観検査エリアに斜め上方から光を照射し、半導体チップの有無を検出し、検出された半導体チップの座標を求めるとともに、半導体チップの第１外観検査を行うステップと、半導体チップの座標データに基づいて、第１外観検査エリア４２を、半導体チップが配列されていない領域５１はスキップするとともに、同一の半導体チップを２度検査しないように区分けして、複数の第２外観検査エリア５２〜５５を設定するステップと、第２外観検査エリアに上方から光を照射し、半導体チップの第２外観検査を行うステップと、を具備する。 （もっと読む）