【課題】浅い位置に埋設された埋設物の位置及び形状の検出を従来例に比較して高い精度で行え、従来には行えなかった埋設物の材質の推定を行う非破壊探査装置を提供する。
【解決手段】本発明の非破壊探査装置は、送信波を発信し、反射波を受信するマイクロ波レーダ部と、反射波形から送信波形を減算して差分波形を求める差分計算部と、差分波形及び送信波形の相互相関のヒルベルト変換を行い、複素反射係数の絶対値のモデル適応度関数を得る相互相関ヒルベルト変換部と、モデル適応度関数の時間差の最大値及び最大値の時間差を保持し、所定の時間差幅の境界モデル適応度関数に変換する境界モデル適応度演算部と、測定点毎の反射波の境界モデル適応度関数を考慮点の信頼度とし、反射波の境界モデル適応度関数のヒストグラムにより逆投影画像を生成する逆投影像生成部と、逆投影画像にてヒストグラムの極大値を与える送信波形の位相を求める位相検出部とを有する。 （もっと読む）

【課題】探索画像中にテンプレートと類似したパターンが存在する場合でも正確なマッチング位置を出力する、探索画像においてテンプレートマッチングを行う検査装置を提供する。
【解決手段】テンプレート選択画像からテンプレートを切出すテンプレート切出し手段と、前記テンプレート選択画像における前記テンプレートとの類似度の分布である周辺類似度分布情報を算出する周辺類似度算出手段と、前記探索画像における前記テンプレートとの類似度の分布である探索画像類似度分布情報を算出する探索画像類似度算出部と、前記周辺類似度分布と前記探索画像類似度分布情報との間の類似度分布間類似度情報を算出する類似度分布間類似度算出手段と、前記類似度分布間類似度に基づいてマッチング位置を決定するマッチング位置決定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品が両面に実装された基板を検査するための検査装置を提供する。
【解決手段】基板の検査装置が実行する処理は、片面のみに電子部品が実装された基板の第１の光学画像とＸ線透過画像との各位置確認マークを一致させて、電子部品の基準画像を生成するステップ（Ｓ８２０）と、両面に電子部品が実装された基板の第２の光学画像と第２のＸ線透過画像との入力を受けるステップ（Ｓ８３０）と、第１の光学画像と第２の光学画像とを比較して位置ずれ量を算出するステップ（Ｓ８４０）と、位置ずれ量を用いて第１の光学画像を補正して第３のＸ線透過画像を作成するステップ（Ｓ８５０）と、第２のＸ線透過画像から第３のＸ線透過画像を差し引いて第４のＸ線透過画像を導出するステップ（Ｓ８６０）と、第４のＸ線透過画像に基づいてはんだ付け部の合否を判定するステップ（Ｓ８７０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 荷電粒子線顕微装置において、任意倍率における幾何歪みを高精度に測定し、補正する。
【解決手段】 周期構造を持つ標準試料を基準にした絶対歪みとして第1の倍率における幾何歪みを測定する。幾何歪み測定済の第1の倍率と、幾何歪み未測定の第２の倍率で微細構造試料を撮影する。第1の倍率の画像を第2の倍率まで等方的に伸縮した伸縮画像を生成する。第2の倍率における幾何歪みを、伸縮画像を基準とした相対歪みとして測定する。第1の倍率における絶対歪みと第2の倍率における相対歪みから 、第2の倍率における絶対歪みを求める。以後、第2の倍率を第1の倍率に置き換えて相対歪み測定を繰り返すことにより、任意倍率における幾何歪みを測定し、補正する。 （もっと読む）

【課題】特に半導体欠陥レビュー装置において、検索基準となる画像に対する類似画像を、簡単かつ高速に検索し、類似度順に出力する。
【解決手段】画像に付帯する情報、例えば、取得日時、取得条件、画像以外の情報を解析した結果、ユーザによるコメントなどを、テキスト情報として画像と対応させて保存する機能を有し、これら付帯情報のキーワード検索により類似画像候補を限定した後、画像の特徴量に基づき検索基準画像に対する類似度を算出し、類似度順に検索結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】外観検査において、全体の欠陥捕捉率を高く維持しながら虚報を抑制することにより実質感度を向上する技術を提供することにある。
【解決手段】外観検査において、予備検査を行って、欠陥候補の検出と同時に少なくとも１ダイ分の画像情報（背景情報）を取得し、該取得した画像情報と検出された欠陥候補のダイ内座標位置情報を重ねて表示し、それらの情報（背景の類似と欠陥候補の密集状態）を基に虚報のグループを推定して非検査領域あるいは感度低下領域を設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細ラインパターン上のエッジラフネスのうち、デバイスの作成上あるいは材料
やプロセスの解析上特に評価が必要となる空間周波数の成分を抽出し、指標で表す。
【解決手段】エッジラフネスのデータは十分長い領域に渡って取得し、パワースペクトル
上で操作者が設定した空間周波数領域に対応する成分を積算し、測長SEM上で表示する。
または、十分長い領域のエッジラフネスデータを分割し、統計処理と理論計算によるフィ
ッティングを行って、任意の検査領域に対応する長周期ラフネスと短周期ラフネスを算出
し測長SEM上で表示する。 （もっと読む）

【課題】タイヤの目視・自動判定の検出精度を向上することができるタイヤ検査方法を提供する。
【解決手段】ｙ１の位置に配置したＸ線源１１が、Ｘ線α１，α２をタイヤ１３のポイントＡ，Ｂにそれぞれ照射し、ポイントＡ，Ｂに対応するカメラ１２上の座標ｘ１，ｘ２を取得する。次いで、ｙ２の位置に配置したＸ線源１１が、Ｘ線α３，α４をタイヤ１３のポイントＡ，Ｂにそれぞれ照射し、ポイントＡ，Ｂに対応するカメラ１２上の座標ｘ３，ｘ４を取得する。次いで、Ｘ線α１，α３との交点及びＸ線α２，α４の交点を求めることによって、ポイントＡ，Ｂの座標を求める。次いで、ポイントＡ，Ｂの座標を用いて、ポイントＡ，Ｂ間の実際の距離ｔを求める。次いで、ポイントＡ，Ｂ間の画像上の距離を、ポイントＡ，Ｂ間の実際の距離ｔに変換する。 （もっと読む）

【課題】物品の質量検査と形状検査とを同一装置内で実現可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】質量推定部４０は、Ｘ線検出部８によって検出された透過Ｘ線のＸ線量に基づいて検査対象物１２の質量を推定する。質量判定部４１は、質量推定部４０から入力されたデータＳ１に基づいて検査対象物１２の質量の正常／異常を判定する。画像作成部４２は、Ｘ線検出部８によって検出された透過Ｘ線のＸ線量に基づいてＸ線透過画像を作成する。形状判定部４３は、検査対象物１２の形状の正常／異常を判定する。不良判定部４４は、質量判定部４１及び形状判定部４３による各判定結果の少なくとも一方が異常である場合に、検査対象物１２が不良品であると判定する。 （もっと読む）

【課題】 高精度測長校正を実現する校正用標準部材を提供する。
【解決手段】 光学的回折角測定が可能な回折格子パターンに座標位置を表すマークパターンを混在させ、かつ回折格子配列周囲に十字マークパターンを含んだダミーパターンを配置させることで本標準部材の作製および実現が可能となる。
【効果】 回折格子座標位置を示すマークを回折格子近傍に配置させることにより、校正に用いる回折格子位置の確認が容易になる。また、回折格子配列周囲に十字マークパターンを含んだダミーパターンを配置させることにより回折格子配列内の近接効果の差異の無い均一な回折格子パターンが実現できる。更に、十字マークを回折格子配列に隣接して配置できるので高精度な回折格子位置決めが実現できる標準部材を用いることにより高精度かつ容易な回折格子位置決め校正が可能となり次世代半導体加工に対応した高精度測長校正が実現できる。 （もっと読む）

【課題】加工プロセス上で線状の縁の粗さの影響が特定できるようなテストパターンを提供する。
【解決手段】転移処理の少なくとも一つのパラメータを決める方法と同様に，テストパターン１，テストパターンの集合，テストパターンの転移特性を評価する方法についても言及している。テストパターン１によって，転移パターン上の線状の縁の粗さの影響は，分析することができる。 特に，テストパターン１は線／空間パターンを基準としていて，ここで明確な周期と振幅を持った周期構造１は，線２と隣接し，接触している。 さらに，前述のテストパターン１の転移特性を評価する方法へ向けられる。加えて，テストパターン１を用いるイメージングプロセスのような転移処理の，少なくとも一つのパラメータを決定する方法について言及する。 （もっと読む）

【課題】原子炉の停止を不要とし、経済性も高く、検査回数を増やすことやリアルタイム連続監視が可能で、より安全な原子炉運転を実現する。
【解決手段】基本的な構成は、フォトンカウンティング・イメージャーを用いて、配管外部からＸ線による放射線画像を計測、濃淡によって示される放射線強度情報から金属配管の厚みを検出、異常箇所の発見をするものである。
また、フォトンカウンティング動作のエネルギー弁別機能により、低エネルギーであることを利用して、背景雑音となる散乱線を除去する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、電子線ビームを測定対象にフォーカスして取得した画像上のパターンの測定を行うパターン測定方法およびパターン測定装置に関し、走査型電子顕微鏡なしで測定データ情報を指定して登録可能になると共に測定対象のマスク上でのパターンの欠落や余分なパターンがあっても確実かつ正確に測定データ情報を指定して測定することを目的とする。
【構成】測定対象の設計データのパターン上で指定された測定対象のパターンと測定領域と測定方法からなる測定データ情報を読み込むステップと、読み込んだ測定データ情報をもとに、電子線ビームを測定対象にフォーカスして画像を取得するステップと、取得した画像上で、読み込んだ測定データ情報をもとに、パターンの有無、余分なパターンの有無、および寸法を測定するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パターン照合方法およびパターン照合装置に関し、平坦試料上で電子光学系の焦点深度を超えた歪みがある場合などに再フォーカス合わせによる電子光学系のパラメータの変化による影響を受けることなく平坦試料の全面に渡って高精度にパターンマッチングしてパターンの位置およびパターン測長を正確に行うことを目的とする。
【解決手段】フォーカスしたときの焦点位置Ｚ０を取得して記憶するステップと、フォーカスしたときの焦点位置Ｚ１を取得するステップと、焦点位置Ｚ０と焦点位置Ｚ１との差ΔＺをもとに、テーブルを参照して回転量ΔＲ１および拡縮倍率ΔＭ１を算出するステップと、回転量ΔＲ１および拡縮倍率ΔＭ１した設計データパターンを生成するステップと、生成した設計データパターンと、他の場所にフォーカスして取得した画像上のパターンとを照合し、パターンの位置および寸法のうちの必要なものを測長するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】外乱が現れているＸ線撮影画像においても、被測定物に生じている亀裂の位置やその深さを精度良く検出することを目的とする。
【解決手段】本発明は、被測定物のＸ線撮影画像から注目部位を抽出する注目部位抽出部１１と、注目部位の輝度およびその近傍領域の輝度に基づいて、注目部位の特徴量を決定する特徴量決定部１２と、特徴量に応じて、注目部位の亀裂深さを決定する亀裂深さ決定部１３とを具備する検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、設計データ内の凹凸情報を特定するのに好適な方法，プログラム及び装置の提供に係り、一例として同じような部分が羅列するようなパターンであっても、設計データと、画像形成装置等で取得された画像との間のパターンマッチングを高精度に行い得る方法，プログラム及び装置の提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するために、設計データ上のパターンの凹部及び／又は凸部、或いはパターン部及び／又は非パターン部に関する情報を用いて、設計データ上のパターンと、前記画像上のパターンとのパターンマッチングを行うことを特徴とするパターンマッチング方法、及びそのためのプログラムを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の主たる目的の１つは、複雑化・多層化された素子を測長するのに好適な試料寸法測定方法、及び試料寸法測定装置を提供することにある。
【解決手段】本発明によれば、上記目的を達成するために、半導体素子のデザインデータを用いて、試料像上のパターンの寸法を測定するに当たり、試料像、或いは測定対象の半導体素子の状況に応じて、測定条件を変化させる方法、及び装置を提案する。このような構成によれば、試料像の状態や試料上に形成されている素子の状態に応じて、適切な測定条件を選択することができるため、測定効率の向上が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高分解能を維持しつつ、短い撮影時間で欠陥の画像情報を取得する荷電粒子ビーム検査方法および装置を実現する。
【解決手段】第１の撮影領域および第１の照射条件を用いた低倍率の第１の欠陥画像情報８６および参照画像情報８７を、すべての欠陥位置で求め、これらの画像から欠陥の高精度欠陥位置情報求め、この高精度欠陥位置情報に基づいて、高倍率の第２の撮影領域および第２の照射条件を設定し、すべての第２の欠陥画像情報８８を取得することとしているので、第１および第２の照射条件を一度切り替えるだけで、すべての撮影を終了し、かつ第２の照射条件を電流の小さいものとして分解能の低下を防止し、高分解能を維持したまま撮影時間を短いものとすることを実現させる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線によって高い空間分解能で被検体の表面形状を検査できるようにする。
【解決手段】Ｘ線検査装置に、真空容器５に収められたリング状の電子エミッタ６およびリング状のＸ線ターゲット７を備える。リング状のＸ線ターゲット７から放出されたＸ線は、すべて所定のＸ線照射領域１１に向かう。このＸ線は、被検体に照射され、被検体から放たれる散乱または蛍光Ｘ線１２は、反射Ｘ線コリメータ２を通って、Ｘ線二次検出器３によって検出される。リング状のＸ線ターゲット７から放出されるＸ線９は、すべて所定のＸ線照射領域１１に向かうため、Ｘ線ターゲット７の熱衝撃を大きくすることなく、Ｘ線強度を増加させ、検査精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】レシピ作成及び欠陥確認の使い勝手がよく、かつ明確に行うことのできる回路パターンの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レシピ作成及び欠陥確認において、対話形式の操作機能を搭載する。レシピ作成の各項目（コントラスト、キャリブレーション等）で必要な入力及び入力目的を明確にする。あわせて、欠陥確認での各項目（クラスタリング、フィルタリング等）で必要な入力及び入力目的を明確にする。これら入力されて得られた結果はレシピに登録する。 （もっと読む）