【課題】測長ＳＥＭの装置特性を電子線シミュレーションに反映させることで、電子線シミュレーションを用いた計測手法の安定化、高速化、高精度化をはかる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、予め、装置特性と画像取得条件とを反映した電子線シミュレーションを様々な対象パターン形状について行ってＳＥＭ模擬波形を生成し、該生成されたＳＥＭ模擬波形に対応するパターン形状情報との組合せをライブラリとして記憶しておくライブラリ作成過程と、取得した実電子顕微鏡画像と前記ＳＥＭ模擬波形とを比較して前記実電子顕微鏡画像と最も一致度の高い前記ＳＥＭ模擬波形を選択し、該選択されたＳＥＭ模擬波形に対応するパターン形状情報から計測対象パターンの形状を推定する計測過程とを有する測長ＳＥＭを用いた計測対象パターンの計測方法。 （もっと読む）

【課題】再計測に際して電子線照射による影響を最小限にし、計測対象パターンの形状を正確に計測する。
【解決手段】既に電子線を照射した領域外へ計測位置を自動的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線の透過特性を利用することによって、被検部が可視光線を透過させ難い場合にも高精度な残厚計測結果を得ることができる被検部厚の検査装置を提供する。
【解決手段】被検体６に対して照射するＸ線３を放射するためのＸ線源２と、被検体にＸ線を照射するための検査空間８を存してＸ線源に相対して配設されるＸ線の輝度を計測するためのＸ線輝度計測装置５と、被検体を検査空間内で所定の速度で通過させるための移送手段７と、移送手段，Ｘ線輝度計測装置及びＸ線源を制御すると共に、計測されたＸ線の輝度から被検部の厚さを算出して被検部の厚さが所望の範囲内にあるか否かを判定する制御装置１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置等の微少寸法（ＣＤ値）を計測するのに用いられる荷電粒子線装置において，試料への電子ビームのランディング角がばらつきことに起因するＣＤ値ばらつきを低減する方法，及び，装置間の電子ビームランディング角の差違に起因する機差を低減する方法を提供する。
【解決手段】
結晶異方性エッチングの技術により作製した各面のなす角が既知の多面体構造物が視野内に複数含まれるように配置した較正用サンプルを用い，各多面体構造物の画像上での幾何学的な変形をもとに，視野内の各位置のビームランディング角を算出し，視野内の各位置のビームランディング角が等しくするビーム制御パラメータを予め登録しておき，寸法計測を行う際は，計測対象パターンの視野内での位置に応じて，上記登録したビーム制御パラメータを適用することにより，等しいビームランディング角にて，計測用の画像を取得する。 （もっと読む）

【課題】構造物表面に存在する凹凸構造の影響を極力回避し、構造物に生じた劣化箇所をより高い精度で透視する。
【解決手段】ミリ波帯の電磁波イメージングシステムであって、構造物表面の画像を撮像する画像撮像装置と、撮像した画像から構造物表面の凹凸の程度を分析する分析装置と、分析装置が分析した凹凸の程度に応じてミリ波帯の電磁波の周波数を特定する制御手段と、 ミリ波帯の電磁波を構造物に照射する電磁波発生装置と、ミリ波帯の電磁波の反射波を検知する１次元検波器アレイと、移動距離を計測する距離センサと、前記１次元検波器アレイが検出した反射波の強度を数値化する計測装置２と、距離センサが計測した移動距離と、前記計測装置が数値化した反射波強度とを対応付けた、構造物の透視イメージを表示する表示装置３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 画像をモニタに表示して診断を行う際に、計測位置を利用者が指定する操作に応じて幾何学的に計測することができる情報処理装置及びその方法、プログラムを提供する。
【解決手段】 処理対象の画像を表示部に表示する。入力部から入力された、オブジェクトを描画するための入力情報に基づいて、表示部に表示された画像上にオブジェクトを描画する。描画されたオブジェクト間の幾何学的な関係を示す値を算出する。算出された値を前記表示部に出力する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、複数の被観察試料の相対位置を測定する相対位置測定方法および相対位置測定装置に関し、比較対象の複数の被観察試料の重ね合わせ位置などの相対的位置を直接に高精度に測定することを目的とする。
【構成】 相対位置の測定対象の複数の被観察試料を同時に搭載し、かつ移動可能な１つのステージと、相対位置の測定対象の複数の被観察試料について、それぞれの位置を精密測定するレーザ干渉計とを備え、レーザ干渉計で複数の被観察試料の位置をそれぞれ測定するステップと、複数の被観察試料上のパターンの画像を取得するステップと、取得した画像および測定したそれぞれの被観察試料の位置をもとに各被観察試料の画像上のパターンの相対位置をそれぞれ算出するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】微調整からレビューまでを完全に自動化で行なえる走査型電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】座標補正後の補正精度を算出し、ベクトル３９を用いて表示する機能、得られた情報から座標補正後異物／欠陥を自動検出する際の探索時の倍率を自動で決定する機能、また探索倍率と測定条件から異物／欠陥の出現率とかかる時間を算出する機能を設けた。 （もっと読む）

【課題】高精度のモデリング処理を実現することが可能な技術を提供する。
【解決手段】モデルフィッティング手法を用いて所定の評価関数を最適化するように標準モデルを変形させ、対象物のモデルを生成する。所定の評価関数は、先験的知識項を有する。先験的知識項は、先験的知識に基づき対象物の存在領域として想定される想定領域ＲＢに一致するように標準モデルが変形するときに最適化される項である。また、想定領域ＲＢは、例えば、同種の対象物のデータに基づいて得られる当該対象物の存在確率が、所定値よりも高い領域として求められる。 （もっと読む）

【課題】ＷＣ基超硬合金に存在するＶとＷとＣｒを含む複炭化物相の面積率の測定方法を提供する。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金の複炭化物相の面積率を測定する方法であって、第１の手段はＷＣ基超硬合金の鏡面仕上げ面を作成する手段、第２の手段はＥＰＭＡのマッピング機能により複炭化物相のラインプロファイルを採取する手段、第３の手段はＴＥＭにより複炭化物相の形態とその寸法値を測定する手段、第４の手段は該ラインプロファイルと該寸法値より、複炭化物相のラインプロファイルの閾値を設定する手段、第５の手段は、複数の画像を閾値により２値化し、画像処理することにより複炭化物相の面積率を演算によって求める手段であり、該第１から該第５の手段を有する事を特徴とするＷＣ基超硬合金の複炭化物相の面積率の測定方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接合された部品ごとの中立セルを生成する方法を提供するものである。
【解決手段】 この方法は、以下のステップを備えることにより、接合部品における中立セルを抽出する。
（１）ＣＴ計測データから、中立セルを抽出するステップ；
（２）各中立セル面上点から最も近い表裏の境界セル面上点どうしの距離に基づいて、擬似板厚を算出するステップ；
（３）前記擬似板厚に応じて、各中立セルを、少なくとも、非接合部分の領域と、接合部分の領域とに分類するステップ；
（４）前記接合部分の領域における前記中立セルと物体表面との間に、仮想中立セルを生成するステップ；
（５）前記仮想中立セルと、前記非接合部分の領域における前記中立セルとを接続することにより、連結セルを生成するステップ；
（６）前記連結セルから部品毎の前景セル集合を求めるステップ。 （もっと読む）

【課題】 ２つの画像のパターンマッチングの成功率および精度を向上させ、しかも、測長などの検査作業の効率を低下させない画像処理装置、画像処理方法および走査型電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】 走査型顕微鏡１０は、第１の画像と第２の画像とのパターンマッチングを行なう画像処理装置４を含んで構成される。画像処理装置４は、第１の画像に基づき塗り分け画像を生成する塗り分け画像生成部４１と、塗り分け画像を平滑処理して重心分布画像を生成する重心分布画像生成部４２と、第２の画像に基づき輪郭線線分群を生成する輪郭線線分群生成部４３と、重心分布画像と前記輪郭線線分群とに基づきマッチングスコアを算出するマッチングスコア算出部４４と、前記マッチングスコアが最大になる位置を検出する最大スコア位置検出部４５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 栗の果実における虫食い等の有無を非破壊検査する方法において、渋皮のスジをＸ線が透過すると、透過画像情報において当該スジに対応する領域がモニタ等の画面に白又は灰色っぽく表示され、これを内部欠陥と誤認する問題を解消する。
【解決手段】 Ｘ線による撮像工程Ｓ１と、透過画像情報を複数の平滑化フィルタにて平滑化処理して、各々の平滑化画像情報から果実領域を特定する平滑化工程Ｓ２と、任意の１つの平滑化果実領域と他の平滑化果実領域との差分演算にて抽出された抽出領域を第１次欠陥候補領域として特定する差分工程Ｓ３と、透過画像情報を二値化処理して果実領域及び第２次欠陥候補領域を特定する二値化工程Ｓ４と、第２次欠陥候補領域の面積を求める面積算出工程Ｓ５と、第１次欠陥候補領域に対応する第２次孤立領域の面積が予め設定された設定面積の範囲外であれば、互いに対応する第１次及び第２次欠陥候補領域は果実の内部欠陥に当たると判断する第１判断工程Ｓ６とを備える。 （もっと読む）

【課題】低倍率のＳＥＭ像で欠陥を検出し、高倍率のＳＥＭ画像で欠陥を観察する半導体デバイスの欠陥レビューにおいて、欠陥レビューの効率をあげて短時間に多数に欠陥をレビューできるようにする。
【解決手段】半導体デバイスの欠陥を観察する方法において、検査装置で検出した半導体デバイス上の欠陥を走査型電子顕微鏡を用いて第１の倍率で欠陥を含む画像を取得し、この取得した第１の倍率の欠陥を含む画像から参照画像を作成し、取得した第１の倍率の欠陥を含む画像とこの第１の倍率の欠陥を含む画像から作成した参照画像とを比較して欠陥を検出し、検出した欠陥を第１の倍率よりも大きい第２の倍率で撮像するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査対象の表面の電位分布を均一にし、撮像した画像のコントラストを向上させる。
【解決手段】電子銃から放出された電子ビームを対象に照射し、対象から放出された電子を検出器を用いて検出し、前記対象の画像情報の収集、対象の欠陥の検査等を行う撮像装置において、前記対象に帯電した電荷を均一化若しくは低減化する手段を有する。 （もっと読む）

【課題】
ＳＥＭ装置等において、撮像レシピを自動作成するための選択ルールを教示により最適化できるようにした撮像レシピ作成装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】
走査型電子顕微鏡を用いて半導体パターンをＳＥＭ観察するための撮像レシピを作成する撮像レシピ作成装置であって、半導体パターンのレイアウト情報を低倍視野で入力して記憶したデータベース８０５と、該データベースに記憶した半導体パターンのレイアウト情報を基に、教示により最適化された撮像ポイントを選択する選択ルールを含む自動作成アルゴリズムに従って前記撮像レシピを自動作成する撮像レシピ作成部８０６、８０９とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オペレータフリーな完全自動化された高スループットを実現するパターンマッチング方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、設計データと走査型電子顕微鏡にて取得される画像との間でパターンマッチングを行うパターンマッチング方法及び装置であって、設計データをビットマップに変換して、当該ビットマップ化された設計データと、走査型電子顕微鏡によって取得された画像とのマッチングを行うことを特徴とする。ビットマップは、エッジ強調が行われた後に、マッチング処理が行われる。このエッジ強調が行われたビットマップには、さらに、平滑化処理が施された後に、マッチング処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭ装置等において、観察画像からパターンの配線幅などの各種寸法値を計測してパターン形状の評価を行うための撮像レシピを、ＣＡＤデータから変換されたＣＡＤ画像を用いた解析により自動生成して生成時間の短縮を図った撮像レシピ作成装置及びその方法を提供する。
【解決手段】走査型電子顕微鏡を用いて半導体パターンをＳＥＭ観察するための撮像レシピ作成装置において、ＣＡＤデータを基に画像に変換してＣＡＤ画像を作成するＣＰＵ（ＣＡＤ画像作成部）１２５１を、画像量子化幅決定処理部１２５１１と明度情報付与処理部１２５１２とパターン形状変形処理部１２５１３とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 外部から視認できない物体等の移動量を、放射線を用いて計測するに当たり、放射線の空間強度分布の時間的変化や、放射線検出器の感度むら並びに歪みがあっても、常に高い精度で移動量を計測することのできる放射線を用いた移動量測定装置を提供する。
【解決手段】 規定時間経過前後の被測定物の放射線透視像から、それぞれ移動量測定方向に沿ったラインプロファイルＰｎ（ｙ），Ｐｎ−１（ｙ）を作成し、これらのラインプロファイルの差分値の絶対値があらかじめ設定されている値以上の領域のみを比較して被測定物Ｗの移動量を算出することで、放射線の空間強度分布や放射線検出器の感度むら等の影響を除外し、正確な移動量の算出を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、特に試料上に形成されたライン＆スペースパターンの凹凸判定に好適な判定方法、及び装置を提供することにある。
【解決手段】荷電粒子線を当該荷電粒子線の光軸に対し斜めになるように荷電粒子線を傾斜、或いは、試料ステージを傾斜して、試料上に走査し、検出信号の荷電粒子線の線走査方向への広がりを計測し、荷電粒子線を光軸に沿って走査したときの広がりと比較し、広がりの増減に基づいて前記走査個所の凹凸状態を判定する。 （もっと読む）