回路パターンの検査装置及び検査方法
【課題】レシピ作成及び欠陥確認の使い勝手がよく、かつ明確に行うことのできる回路パターンの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レシピ作成及び欠陥確認において、対話形式の操作機能を搭載する。レシピ作成の各項目（コントラスト、キャリブレーション等）で必要な入力及び入力目的を明確にする。あわせて、欠陥確認での各項目（クラスタリング、フィルタリング等）で必要な入力及び入力目的を明確にする。これら入力されて得られた結果はレシピに登録する。
【解決手段】レシピ作成及び欠陥確認において、対話形式の操作機能を搭載する。レシピ作成の各項目（コントラスト、キャリブレーション等）で必要な入力及び入力目的を明確にする。あわせて、欠陥確認での各項目（クラスタリング、フィルタリング等）で必要な入力及び入力目的を明確にする。これら入力されて得られた結果はレシピに登録する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や液晶等といった微細な回路パターンを有する基板、特に半導体ウエハ上の回路パターンの検査技術に係り、半導体ウエハ上に形成した回路パターンに光，レーザ光，又は荷電粒子線を照射して得られるウエハの外観画像を使用して検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、半導体ウエハ上にフォトマスクによって回路パターンを形成し、これをリソグラフィー処理及びエッチング処理により半導体ウエハ上に転写する工程を繰り返すことによって製造される。半導体装置の製造では、上述したリソグラフィー処理やエッチング処理をはじめとする各処理の良否、並びに製造過程での異物発生等が、製品としての半導体装置の歩留り等に大きな影響を及ぼす。そのため、半導体装置の製造では、各処理の異常や不良の発生を早期に検知し、又は事前に察知することが重要になってくる。そこで、半導体装置の製造では、製造工程毎に、半導体ウエハ上に形成された回路パターンの検査を行い、対処をはかっている。
【０００３】
このような半導体装置の製造過程で用いられる検査装置の例としては、レーザ光等をパターンに照射して得られる光学画像を用いて異常を判断する光学式外観検査装置、電子線等の荷電粒子線でパターンを走査して発生する二次電子や反射電子の信号強度に基づき取得した画像を用いて異常を判断する電子線式検査装置、等が知られている。そして、これら各種の検査装置が、半導体ウエハ上に形成した回路パターンの検査に実際に用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２５８７０３号公報
【特許文献２】米国特許明細書ＵＳＰ５,５０２,３０６
【特許文献３】特開昭５９−１６０９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種の検査装置にあっては、光，レーザ光，又は荷電粒子線を照射することにより得られた半導体ウエハの基板表面の外観画像を用いて、半導体ウエハ上に形成された回路パターンの異常や不良の発生の検査を行う場合、種々の検査条件を予め装置に設定しておかなければならない。また、これら種々の検査条件としての、例えば、光，レーザ光，又は荷電粒子線を半導体ウエハに照射する条件、この照射条件のもとで検出器の出力に基づき取得する半導体ウエハの取得画像についての明るさ条件、取得画像における所定画像を装置に欠陥部分として認識させるための閾値条件、等の主要な検査条件をとってみても、各検査条件の設定内容の違いが検査結果に多大な影響を及ぼすばかりか、この各検査条件の設定自体や各検査条件相互の調整も複雑であるため、検査条件の設定作業や調整作業が難しかった。そのため、この種の検査装置を用いれば、利用するユーザ誰もが、半導体ウエハの基板表面の外観画像の取得や当該外観画像を用いた異常判断等を、的確かつ容易に行うことがきるとは必ずしも限らず、装置としてのその使い勝手が悪かった。特に、この種の検査装置では、検査結果を表示するための画面機能が備えられているが、検査条件の設定作業時は、単に設定が必要な主要な検査条件の項目を画面上に羅列して表示するものに過ぎず、この画面機能が検査条件の的確かつ容易な設定や調整のために充分に生かされていなかった。
【０００６】
そのため、半導体ウエハの基板表面に生じた求めたい異常や不良といった欠陥をこの種の検査装置を用いて的確に検出するためには、これら検査条件のそれぞれ設定や相互の組み合わせによる調整を的確に行うことができる、半導体検査の熟練者が検査作業に従事する必要があった。
【０００７】
本発明は、従来のこのような問題点を鑑みなされたものであって、これら検査するための主要な条件を羅列するのではなく、対話形式により必要な検査条件を順次、的確にユーザに入力させ、その入力目的を明確にすることにより、ユーザが半導体検査の熟練者でなくても、検出したい欠陥を素早く的確に検知することができる回路パターンの検査装置及び検査方方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するために、本発明の回路パターンの検査装置は、ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得する検査画像取得手段と、該検査画像取得手段によって取得された検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する欠陥判別手段とを備えた回路パターンの検査装置であって、前記検査画像取得手段によって取得された検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示手段と、該分析結果表示手段によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力手段と、該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力手段によって操作入力がなされた場合は、前記入力手段による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動手段とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の回路パターンの検査方法は、ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射し、該照射によって基板から発生する信号を検出し、当該検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得して、該検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する回路パターンの検査方法であって、前記検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示工程、該分析結果表示工程によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力工程、該入力工程によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力工程によって操作入力がなされた場合は、前記入力工程による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動工程
を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明は、更にウェハマップからドラッグ選択又はチップで選択された欠陥の画像を一覧表示出来る手段を有する回路パターン検査装置を提供する。
【００１１】
そして、本発明では、欠陥確認画面上に配置された一の分析画像としてのウェハマップからドラッグ選択又はチップで選択された欠陥の詳細情報を、別の分析画像としてグラフ表示できる回路パターン検査装置を提供する。
【００１２】
また、本発明では、欠陥確認画面上に配置された一の分析画像としてのウェハマップからドラック選択又はチップで選択された欠陥について、別の分析画像から少なくとも分類コード、クラスタリンググループを設定できる回路パターン検査装置を提供する。
【００１３】
また、本発明では、欠陥確認画面上に配置された一の分析画像としてのウェハマップからドラック選択又はチップで選択された欠陥について、少なくとも別の分析画像から設定した分類コード、クラスタリンググループからフィルタ情報を作成することができる回路パターン検査装置を提供する。
【００１４】
また、本発明では、更に上記作成したフィルタをレシピに登録できる回路パターン検査装置を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、検査装置のレシピ作成が飛躍的に容易化され、検出したい欠陥を素早く的確に検出することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態による回路パターンの検査装置及び検査方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
なお、説明に当たり、本発明の回路パターンの検査装置及び検査方法とは、光、レーザ光又は荷電粒子線の中の少なくとも何れかを利用し、回路パターンが形成された半導体ウエハ等の被検査基板の寸法測定，観察，又は外観検査を可能とする検査装置及び検査方法として定義する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態による回路パターンの検査装置の構成図である。
図２は、図１に示した検査装置の部分拡大構成図である。
【００１９】
本実施の形態による回路パターンの検査装置１は、上述の荷電粒子線を利用した検査装置の適用した場合の一実施例である。
【００２０】
図１において、回路パターンの検査装置１は、室内が真空排気される検査室２と、検査室２内に被検査基板９を搬送するための予備室（本実施例では図示せず）を備えている。この検査室２及び予備室は、図示省略した排気手段によって、それぞれ独立に真空排気できる構成になっている。また、検査装置１は、上記検査室２と予備室の他に、画像処理部５及び制御部６を備えている。さらに、検査室２には、電子光学系３，二次電子検出部７，試料室８，光学顕微鏡部４の各部が設けられている。
【００２１】
ここで、検査装置１における検査室２，画像処理部５及び制御部６の中の、検査室２の構成について、まず説明する。
【００２２】
電子光学系３は、電子銃１０，電子線引き出し電極１１，コンデンサレンズ１２，ブランキング偏向器１３，絞り１４，走査偏向器１５，対物レンズ１６，反射板１７，ＥｘＢ偏向器１８を有する。
【００２３】
電子銃１０は、図示した例の場合、拡散補給型の熱電界放出電子源を用いて構成されている。この拡散補給型の熱電界放出電子源は、従来の例えばタングステン（Ｗ）フィラメント電子源や冷電界放出型電子源といった電子源に比べて、安定した電子線電流を確保することができ、明るさ変動の少ない電子線画像が得られる。また、電子銃１０からの電子線電流も大きく設定することができるため、高速検査が実現できる。
【００２４】
電子銃１０の熱電界放出電子源によって生成された電子線、すなわち試料に照射する電子線（以下、一次電子線と称す）１９は、電子銃１０と引き出し電極１１との間に引き出し電圧を印加することで、電子銃１０から引き出される。この一次電子線１９の加速は、電子銃１０に高電圧の負の電位を印加することでなされる。これにより、一次電子線１９は、その電位に相当するエネルギーで後述する試料台３０の方向に進み、コンデンサレンズ１２で収束され、ブランキング偏向器１３，絞り１４，走査偏向器１５を経て、さらに対物レンズ１６により細く絞られて、試料台３０上のＸ−Ｙステージ３１，３２上に搭載された被検査基板９（半導体ウエハ，チップあるいは液晶、又はマスク等微細回路パターンを有する基板）に照射される。
【００２５】
その際、ブランキング偏向器１３は、一次電子線１９をブランキングする必要がある時に、一次電子線１９を偏向して、一次電子線１９が絞り１４を通過しないように制御する。また、走査偏向器１５は、走査信号に基づいて一次電子線１９を偏向して、一次電子線１９の被検査基板９上における照射位置を走査する。
【００２６】
なお、ブランキング偏向器１３及び走査偏向器１５には、走査信号及びブランキング信号を発生する走査信号発生器４４が接続され、コンデンサレンズ１２及び対物レンズ１６には、各々レンズ電源４５が接続されている。
【００２７】
一方、ＥｘＢ偏向器１８は、Ｘ−Ｙステージ３１，３２上に搭載された被検査基板９の上方に配置される。ＥｘＢ偏向器１８は、被検査基板９上に一次電子線１９を照射することによって発生した二次電子５１に、電圧と磁界を印加して、二次電子５１を所定の方向に偏向する。ＥｘＢ偏向器１８は、二次電子５１に印加する電圧と磁界の強度に応じて、二次電子５１の偏向量を調整することができる。ＥｘＢ偏向器１８は、後述のリターディング電源３６により試料としての被検査基板９に印加した負の電圧に連動させて、その電圧と磁界の印加量を可変できる。
【００２８】
ＥｘＢ偏向器１８により偏向された二次電子５１は、所定の条件で反射板１７に衝突する。この反射板１７は、被検査基板９に照射する一次電子線１９の走査偏向器１５のシールドパイプと一体的に構成され、円錐形状をしている。この反射板１７に、加速された二次電子５１が衝突すると、反射板１７からは数Ｖ〜５０ｅＶのエネルギーを持つ第二の二次電子（以下、二次電子線と称す）５２が発生する。
【００２９】
二次電子検出部７は、真空排気される検査室２内の対物レンズ１６の上方に二次電子検出器２０を配置し、この検査室２の外にプリアンプ２１，ＡＤ変換器２２，光変換手段２３，光伝送手段２４，電気変換手段２５，高圧電源２６，プリアンプ駆動電源２７，ＡＤ変換器駆動電源２８，逆バイアス電源２９、及び検査室２を配置して構成されている。そして、二次電子検出器２０，プリアンプ２１，ＡＤ変換器２２，光変換手段２３，プリアンプ駆動電源２７，ＡＤ変換器駆動電源２８は、高圧電源２６により正の電位にフローティングされている。このフローティング電位に基づく吸引電界によって、二次電子５１が反射板１７に衝突して発生した二次電子線５２は、二次電子検出器２０に導かれる。
【００３０】
二次電子検出器２０は、反射板１７に加速された二次電子５１が衝突することによって発生した二次電子線５２を、走査偏向器１５による一次電子線１９の走査のタイミングと連動して検出する。このとき、二次電子検出器２０から出力されるアナログ検出信号は、検査室２の外に設置されたプリアンプ２１に供給され、プリアンプ２１により増幅されて、ＡＤ変換器２２に供給される。
【００３１】
ＡＤ変換器２２は、二次電子検出器２０からプリアンプ２１を介して供給されるアナログ検出信号をデジタル信号に逐次変換し、デジタルデータからなる画像信号を生成する。このように、ＡＤ変換器２２は、二次電子検出器２０から供給されるアナログ検出信号をその供給直後にデジタル化してから画像信号を生成するので、従来よりも高速で且つＳＮ比の高い画像信号を得ることができる。そして、ＡＤ変換器２２の出力であるデジタル画像信号は、光変換手段２３で光信号に変換され、光伝送手段２４によって画像処理部５に伝送される。
【００３２】
次に、試料室８の構成について説明する。図示の例の場合、試料室８は、試料台３０，Ｘステージ３１，Ｙステージ３２，位置モニタ測長器３４，被検査基板高さ測定器３５が備えられた構成になっている。
【００３３】
Ｘ−Ｙステージ３１，３２上には、試料としての被検査基板９が搭載される。検査実行時には、Ｘ−Ｙステージ３１，３２を静止させて一次電子線１９を二次元に走査する検査方法と、Ｘ−Ｙステージ３１，３２をＹ方向に連続して一定速度で移動されるようにして一次電子線１９をＸ方向に直線に走査する検査方法とのいずれかが選択可能になっている。ある特定の比較的小さい領域を検査する場合には、前者のステージを静止させて一次電子線１９を走査する検査方法が、比較的広い領域を検査するときは、ステージを連続的に一定速度で移動させながら一次電子線１９を走査する検査方法が有効である。
【００３４】
位置モニタ測長器３４は、例えばレーザ干渉による測長計を用いて構成され、Ｘステージ３１及びＹステージ３２の位置を実時間でモニタする。そのモニタ結果は、補正制御回路４３を介して、制御部６に転送される。また、Ｘステージ３１，Ｙステージ３２それぞれのモータの回転数等のデータも同様に各々のドライバから、補正制御回路４３を介して、制御部６に転送される構成されている。後述する制御部６は、これらのデータに基づいて一次電子線１９が照射されている領域や位置が正確に把握できるようになっている。一次電子線１９の照射位置の位置ずれは、必要に応じて実時間で、制御部６と接続された補正制御回路４３によって補正されるようになっている。また、被検査基板９毎に、電子線１９を照射した領域を記憶できるようにもなっている。
【００３５】
被検査基板高さ測定器３５は、電子ビーム以外の測定方式である光学式測定器、例えばレーザ干渉測定器や反射光の位置で変化を測定する反射光式測定器によって構成され、Ｘ−Ｙステージ上３１，３２に搭載された被検査基板９の高さを実時間で測定する。図示の例では、被検査基板高さ測定器３５は、スリットを通過した細長い白色光を透明な窓越しに被検査基板９に照射し、反射光の位置を位置検出モニタにて検出し、位置の変動から高さの変化量を算出する方式が用いられている。この被検査基板高さ測定器３５の測定データは補正制御回路４３に供給され、補正制御回路４３はこの測定データに基づいて、一次電子線１９を細く絞るための対物レンズ１６の焦点距離をダイナミックに補正し、常に非検査領域に焦点が合った一次電子線１９を照射するようになっている。また、被検査基板９の反りや高さ歪みを電子線照射前に予め測定しておき、そのデータを基に対物レンズ１６の検査領域毎の補正条件を設定する構成とすることも可能である。
【００３６】
さらに、Ｘ−Ｙステージ３１，３２は、搭載された被検査基板９にリターディング電源３６から負の電圧を印加できる構成になっている。このリターディング電源３６の電圧を調節することにより一次電子線１９を減速し、電子銃１０の電位を変えずに被検査基板９への電子線照射エネルギーを最適な値に調節することができる。また、被検査基板９上に一次電子線１９を照射することによって発生した二次電子５１は、被検査基板９に印加された負の電圧によって加速される。
【００３７】
次に、検査装置１の光学顕微鏡部４についてその構成を説明する。
光学顕微鏡部４は、光源４０，光学レンズ４１，ＣＣＤカメラ４２を備えて構成され、検査室２の室内における電子光学系３の近傍であって、互いに影響を及ぼさない程度離れた位置に配備されている。その際、電子光学系３と光学顕微鏡部４との間の距離は既知の所定距離になっている。そして、Ｘステージ３１又はＹステージ３２が電子光学系３と光学顕微鏡部４との間の既知の距離を往復移動し、被検査基板９が電子光学系３、光学顕微鏡部４それぞれで検査可能になっている。
【００３８】
そして、本実施の形態では、光学顕微鏡部４のＣＣＤカメラ４２により撮像された被検査基板９の基板表面のデジタル画像信号も、前述の二次電子検出器２０の検出信号に基づく被検査基板９の基板表面のデジタル画像信号と同様に、光変換手段２３で光信号に変換され、光伝送手段２４によって画像処理部５に伝送される構成になっている。
【００３９】
次に、検査装置１の画像処理部５についてその構成を説明する。
画像処理部５は、第一画像記憶部４６，第二画像記憶部４７，演算部４８，欠陥判定部４９，モニタ５０を備えて構成されている。
【００４０】
検査装置１における検査室２に設けられた二次電子検出器２０で検出されデジタル化された被検査基板９の電子線画像信号、及びＣＣＤカメラ４２で撮像された被検査基板９の光学画像信号は、図示の例の場合、それぞれ光信号に変換されて光伝送手段２４を介して、画像処理部５に伝送される。
【００４１】
この検査室２から伝送される光信号に変換された被検査基板９の電子線画像信号及び光学画像信号は、画像処理部５に備えられた電気変換手段２５によって再び電気信号に変換された後に、制御部６による制御下で、被検査基板９の電子線画像信号は、第１画像記憶部４６又は第２画像記憶部４７に取り込まれ、記憶されるようになっている。
【００４２】
演算部４８は、この中の一方の記憶部４６（４７）に記憶された画像信号ともう一方の記憶部４７（４６）に記憶された画像信号との位置合わせ，信号レベルの規格化，ノイズ信号を除去するための各種画像処理を施し、双方の画像信号を比較演算する。
【００４３】
欠陥判定部４９は、演算部４８にて比較演算された差画像信号の絶対値を所定のしきい値と比較し、所定のしきい値よりも差画像信号レベルが大きい場合にその画素を欠陥候補と判定し、その位置や欠陥数等を取得する。
【００４４】
そして、画像処理部５に取り込まれた電子線画像又は光学画像、また欠陥判定部４９による判定結果をはじめとする欠陥位置や欠陥数等の結果情報は、後述する制御部６によって、欠陥毎に識別のための欠陥ＩＤ（Identification）を付され、例えば検査対象の被検査基板９毎に纏められて検査結果データとして後述する記憶部５６に記憶・蓄積されるとともに、表示制御部５７を介してモニタ５０に表示される構成になっている。本実施の形態では、この表示制御部５７は、ＯＳＤ（On Screen Display）手段５８を備えている。
【００４５】
次に、検査装置１の制御部６についてその構成を説明する。
制御部６は、検査装置１の装置各部を制御する。これに伴い、制御部６は、装置各部に対してその作動制御命令を供給する構成になっており、そのための指示及び動作条件が入力可能な可能な構成になっている。本実施の形態の場合は、制御部６には、キーボード，マウスといった指示及び動作条件を設定入力するための入力操作部５３と、検査結果や後述するレシピを記憶しておくための記憶部５６とが接続されて設けられており、さらに、制御部６には、モニタ５０に検査結果やＧＵＩ（Graphical User Interface）を表示制御し、表示制御部５７に備えられたＯＳＤ手段５８を作動制御するためのするための条件設定・調整制御手段７０としての機能を備えている。
【００４６】
この入力操作部５３の操作に基づき、制御部６では、予め電子線発生時の加速電圧，電子線偏向幅，偏向速度，二次電子検出装置の信号取り込みタイミング，試料台移動速度等の観察条件を、目的に応じて任意にあるいは選択して設定できる構成になっている。
【００４７】
また、制御部６は、補正制御回路４３を用いて、位置モニタ測長器３４，被検査基板高さ測定器３５の信号から位置や高さのずれをモニタし、その結果より補正信号を生成し、電子線が常に正しい位置に照射されるように対物レンズ電源４５や走査信号発生器４４に補正信号を供給する構成にもなっている。
【００４８】
また、制御部６は、その電子光学系３を用いて被検査基板９の画像を取得するために、細く絞った一次電子線１９を該被検査基板９に照射し、二次電子５１を発生させ、これらを一次電子線１９の走査及びＸ−Ｙステージ３１，３２の移動と同期して検出することで、二次電子検出部７のＡＤ変換器２２から被検査基板９表面の画像信号を得る構成になっている。
【００４９】
さらに、本実施の形態の検査装置１では、制御部６は、電子光学系３を用いて被検査基板９を検査するにあたって必要な検査条件を設定入力するための制御を、その条件設定・調整制御手段７０等が行う構成になっている。なお、この条件設定・調整制御手段７０による制御構成については、追って詳細に説明する。
【００５０】
そして、上述したような構成を採用した検査装置１の場合、回路パターンの自動検査では検査速度が速いことが必須となる。そのため、その電子光学系３では、通常のＳＥＭ（scanning electron microscope）のようにｐＡオーダーの電子線電流の電子線を低速で走査したり、多数回の走査を行って各々の走査画像を重ね合せたりすることは行わない。また、検査装置では、絶縁材料への帯電を抑制するためにも、電子線走査は高速で一回あるいは数回程度にする必要がある。そこで、本実施の形態の検査装置１では、その電子光学系３は、通常ＳＥＭに比べ約１００倍以上の、例えば１００ｎＡの大電流電子線を一回のみ走査することにより画像を形成する構成になっている。そのために、走査幅は１００μｍとし、１画素は０.１μｍ２の大きさとし、１回の走査を１μｓで行う構成になっている。
【００５１】
次に、この回路パターンの検査装置１および方法を用いて半導体ウエハを検査した適用例について述べる。
【００５２】
図３は、半導体装置の製造プロセスの一実施例の説明図である。
図３に示すように、半導体装置は多数のパターン形成工程Ｐ１〜Ｐｎを繰り返している。例えば、パターン形成工程Ｐｋ（整数１〜ｎのいずれか）では、大まかに、成膜Ｐk-1・感光レジスト塗布Ｐk-2・感光Ｐk-3・現像Ｐk-4・エッチングＰk-5・レジスト除去Ｐk-6・洗浄Ｐk-7の各ステップにより構成されているものとする。
【００５３】
ところで、このような半導体装置の製造プロセスでは、各ステップＰk-1〜Ｐk-7において加工のための製造条件が最適化されていないと、基板上に形成する半導体装置の回路パターンが正常に形成されない。
【００５４】
例えば、図３の成膜工程Ｐk-1で異常が発生すると、パーティクルが発生し、半導体ウエハ表面に付着し、孤立欠陥等になる。また、感光工程Ｐk-3で、感光時に感光のための露光装置の焦点や露光時間等の条件が最適でないと、レジストの照射する光の量や強さが多すぎる箇所や足りない箇所が発生し、ショートや断線，パターン細りとなる。同じく感光工程Ｐk-3で、感光時のマスク・レチクルに欠陥があると、感光単位であるショット毎に同一箇所に同様のパターン形状異常が発生する。また、エッチング工程Ｐk-5で、エッチング量が最適化されていない場合や、エッチング途中に生成された薄膜やパーティクルによって、ショートや突起，孤立欠陥，開口不良等が発生する。洗浄工程Ｐk-7では、洗浄層の汚れや剥離した膜や異物の再付着により微小なパーティクルが発生すると、乾燥時の水切れ条件により表面に酸化膜の厚さむらを発生し易い。
【００５５】
そこで、図１に示した回路パターン検査方法及び装置１を半導体装置の製造プロセスに適用することにより、異常の発生を高精度かつ早期に検知することができ、当該工程に異常対策処置を講ずることができ、さらには、これらの不良が発生しないように加工条件を最適化することができる。
【００５６】
例えば、現像工程Ｐk-4後に回路パターン検査工程Ｑk-4を実施すれば、フォトレジストパターンの欠陥や断線が検出された場合には、感光工程Ｐk-3の露光装置の露光条件や焦点条件が最適でないという事態が推定され、焦点条件あるいは露光量の調整等によってこれらの条件が即座に改善される。また、これらの欠陥が各ショット間で共通して発生しているか否かを欠陥分布から調べることにより、パターン形成に用いられているフォトマスク・レチクルの欠陥が推定され、フォトマスク・レチクルの検査や交換がいち早く実施される。その他の工程についても同様であり、本発明の回路パターンの検査装置および方法を適用し、検査工程を実施することにより、各種欠陥が検出され、検出された欠陥の内容によって各製造工程の異常の原因が推定される。
【００５７】
したがって、このような半導体装置の製造プロセスにおいて、本実施の形態による回路パターンの検査装置１及び方法をインラインで実施することにより、各種製造条件の変動や異常発生を検査実時間内に検知することができるため、多量の不良発生を未然に防ぐことができる。また、本実施の形態による回路パターンの検査装置１及び方法を適用し、検出された欠陥の程度や発生頻度等から当該半導体装置全体の良品取得率を予測することができ、半導体装置の生産性を高めることができるようになる。
【００５８】
図４は、本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法によってモニタに表示される欠陥確認画面である。
【００５９】
本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法による欠陥確認画面１００は、４つの表示部、マップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０に大別して構成され、図１に示すモニタ５０に表示される。
【００６０】
図４に示した欠陥確認画面１００において、マップ表示部１１０は、欠陥があったウエハ９０及びダイ９１について、そのウエハ９０又はダイ９１内における欠陥部の所在を示したマップＭｐを表示する。画像表示部１２０は、マップ表示部１１０に表示されたマップＭｐから選択された欠陥部の画像を表示する。リスト表示部１３０は、マップＭｐから選択された対応する欠陥部の情報をリスト表示し、本実施の形態では、欠陥情報を設定するために利用されるものである。グラフ表示部１４０は、マップＭｐから選択された欠陥部に関しての種々の詳細情報をグラフで表示し、本実施の形態では、欠陥判定のための検査条件等を設定するために利用されるものである。
【００６１】
これら４つの表示部１１０，１２０，１３０，１４０を備えた欠陥確認画面１００は、それぞれのモニタ５０の画面エリアを使用したユーザ動作と連動して変化することで、より迅速で容易な欠陥確認及びレシピ作成を可能としている。
【００６２】
ここで、ウエハ９０を検査するために必要なレシピＲｐについて説明する。
本実施の形態の回路パターンの検査装置１では、レシピＲｐは、ウエハ９０を検査するためのデータの集まりを指す。また、本実施の形態では、レシピＲｐは、品種データＤｑと工程データＤｐとの階層構造を取って構成されている。本実施の形態の回路パターンの検査装置１の場合、レシピＲｐは図１に示した記憶部５６に予め格納されて記憶されており、制御部６が検査作業を行う都度、ユーザにより指示されたレシピＲｐを読み出し、補正制御回路４３，欠陥判定部４９といった検査装置１の各部に必要なデータやレシピＲｐに基づく指示等を供給する構成になっている。
【００６３】
図５は、本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法に採用されているレシピのデータ構成図である。
【００６４】
レシピＲｐ中における品種データＤｑは、例えば６４Ｍ‐ＤＲＡＭ等といった、検査対象である回路パターンの種別データを示すものである。本実施の形態では、品種データＤｑとして、ウエハ情報データＤｑ１、ダイレイアウトデータＤｑ２が含まれている。
【００６５】
この場合、ウエハ情報データＤｑ１は、ウエハ径が２００ｍｍや３００ｍｍといったウエハの大きさによる種別と、ウェハタイプがオリフラかノッチかといったウエハの位置合わせの方法による種別とを表す。ダイレイアウトデータＤｑ２は、ウエハ転写する単位であるショットのサイズやショット数、ショット内のダイのサイズやダイ数を表す。
【００６６】
また、レシピＲｐ中における工程データＤｐは、例えば配線接続を表す「ＬＩＮＥ」等といった、検査対象の回路パターンの作業工程の種別データを示す。そして、本実施の形態では、工程データＤｐとしては、照射条件データＤｐ１，アライメントデータＤｐ２，検査領域データＤｐ３，検査条件データＤｐ４，レビュー条件データＤｐ５が含まれている。
【００６７】
この場合、照射条件データＤｐ１は、ウエハに照射する荷電粒子線に対するリターディング電圧等の荷電粒子線の照射条件を示す。検査実行時は、検査装置１は、制御回路６が補正制御回路４３を用いてこの電圧値を設定し、画像を取得する。アライメントデータＤｐ２は、予備室から検査室２（試料室）にウエハを搬入した際のずれを補正するデータを示す。例として、ダイ番号やダイレイアウト内アライメント座標、そしてダイ原点オフセットデータがある。検査領域データＤｐ３は、ウエハを検査する際の領域を示す。この領域は、例えば領域の始点と終点等の座標で管理される。検査条件データＤｐ４は、実際に検査する際に適応する画像処理用のフィルタの種別やしきい値、画像の明るさやコントラスト等を示す。例としては、フィルタの種別としては、検査時の画像のノイズを低減させるスムージングフィルタ等がある。レビュー条件データＤｐ５は、検査が終了して欠陥を観察する条件を示す。例としては、観察用の照射条件，クラスタ条件，欠陥分類条件，フィルタ条件等がある。
【００６８】
本実施の形態の場合、この工程データＤｐは品種データＤｑを介して他の工程データＤｐとリンクされる構造を取り、例えば一つに品種データＤｑに対して、「工程Ａ」，「工程Ｂ」の２種類の工程データＤｐ(Ａ)，Ｄｐ(Ｂ)があった場合、「工程Ｂ」の工程データＤｐ(Ｂ)を読み出して、この「工程Ｂ」が付随する品種データＤｑのダイレイアウトデータＤｑ２を変更したならば、「工程Ａ」が付随する品種データＤｑ２の「ダイレイアウト」も変更されることなる。しかし、「工程Ｂ」自身のアライメントデータＤｐ２(Ｂ)を書き換えた場合（例えば、「アライメントダイ」を変更した）は、「工程Ａ」のアライメントデータＤｐ２(Ａ)への影響はない。
【００６９】
本実施の形態の検査装置１では、このようなレシピ構造を採ることにより、同一工程の一斉変更が可能となる。
【００７０】
また、図５に示したレシピＲｐのデータ構成に代えて、工程データＤｐ毎に対応した複数の品種データＤｑを採る構造への変更した場合には、「工程Ａ」と「工程Ｂ」それぞれ独立に「ウエハ情報」，「ダイレイアウト」情報を持つことも可能である。
【００７１】
次に、ウエハの検査を行った結果の検査結果データＤｒのデータ構造について説明する。検査結果データＤｒは、検査対象の被検査基板９の検査後（すなわち、ウエハ９０の検査後）、例えば検査対象の被検査基板９毎に纏められて、図１に示した記憶部５６に格納され、記憶されている。
【００７２】
図６は、本実施の形態の回路パターンの検査装置による検査結果データのデータ構成図である。
【００７３】
本実施の形態の場合、検査結果データＤｒとしては、欠陥情報データＤｒ１，レシピ情報データＤｒ２，検査情報データＤｒ３等がある。
【００７４】
この場合、欠陥情報データＤｒ１は、画像処理部５が参照画像と比較して検出した欠陥の情報データを示す。レシピ情報データＤｒ２とは、回路パターンを検査した際に使用したレシピの情報を示す。例としては、図５に示したレシピＲｐに格納されているデータ全てを格納する。検査情報データＤｒ３は、ウエハ９０を検査した際における上述した欠陥の検出に伴い、取得した様々なデータを示す。例として、「欠陥個数」，「検査面積に対する欠陥密度」，「検査した時間」，「検査した日時」等がある。
【００７５】
そして、本実施の形態の場合、欠陥情報データＤｒ１には、検出した欠陥箇所毎、すなわち、欠陥ＩＤデータＤｒｓ毎の項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓｎが付随する構成になっている。検出した欠陥ＩＤデータＤｒｓ毎の項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓｎは、本実施の形態では、欠陥それぞれを識別するために付された欠陥ＩＤに関連付けられて記憶された、欠陥座標データＤｒｓ１，欠陥アドレスデータＤｒｓ２，欠陥面積データＤｒｓ３，欠陥サイズデータＤｒｓ４，アスペクト比データＤｒｓ５，分類コードデータＤｒｓ６，クラスタ番号データＤｒｓ７，検査方式データＤｒｓ８，濃淡差データＤｒｓ８，欠陥画像情報データＤｒｓ１０がある。
【００７６】
ここで、欠陥座標データＤｒｓ１は、検出した欠陥の位置（座標位置）を示すもので、「ステージ座標」，「ダイ内座標」，「ショット内座標」の３種類ある。欠陥アドレスデータＤｒｓ２は、欠陥を検出したダイアドレス及びショットアドレスを示すものである。欠陥面積データＤｒｓ３は、その欠陥の面積を示す。欠陥サイズデータＤｒｓ４は、欠陥のＸ方向及びＹ方向のサイズを示すものである。アスペクト比データＤｒｓ５は、欠陥の縦横比を示すものである。
【００７７】
また、分類コードデータＤｒｓ６は、欠陥の種別を所定のコードで表したもので、その「分類コード」を付与した主体に応じて、図１に示した検査装置１自体がレシピから指定された分類条件に従って分類した自動分類コードと、ユーザが欠陥画像を目視してレシピで指定した分類条件に沿って分類した手動分類コードとの２種類がある。クラスタ番号データＤｒｓ７は、レシピＲｐに指定されたクラスタ条件に従ってクラスタリングした番号を設定する。
【００７８】
また、検査方式データＤｒｓ８は、欠陥を検出した検査方式を示す。例えば、検査方式は、検査対象のセル画像を予め定められた参照セル画像と比較して欠陥を検出するセル比較検出と、検査対象のダイ画像を予め定められた参照ダイ画像と比較して欠陥を検出するダイ比較検出と、セル比較及びダイ比較の両方で検出する場合を表す混合比較検出との３種類で表される。
【００７９】
また、濃淡差データＤｒｓ８は、欠陥部と参照部との明るさの差を示したものである。例としては、「濃淡差」の値は、参照部に対して画像上で黒く表れる欠陥部はマイナス値、白く表れる欠陥部はプラス値をとる。欠陥画像情報データＤｒｓ１０の「欠陥画像情報」は、欠陥画像にリンクされた画像情報を示す。例として欠陥画像アドレスを設定する。
【００８０】
このようなデータ構成からなる検査結果データＤｒは、検査対象の被検査基板９の検査後（すなわち、ウエハ９０の検査後）、例えば検査対象の被検査基板９毎に纏められて、画像処理部５の各部の処理結果に基づいて、制御部６により記憶部５６に格納され、検査結果として蓄積される。
【００８１】
次に、上述した記憶部５６に格納された検査結果データに基づき、制御部６によって表示制御部５７を介して、モニタ５０の画面上に表示される欠陥確認画面１００の構成について、さらに詳細に説明する。
【００８２】
図４に示した欠陥確認画面１００は、マップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０それぞれが、各表示部１１０，１２０，１３０，１４０で選択された情報により連動して動作する構成になっている。
【００８３】
そのために、本実施の形態の制御部６は、検査するための必要なレシピＲｐ中の様々な条件の設定や調整を入力制御するために、図４に示した欠陥確認画面１００を生成し、その画面１００上に表示されたＧＵＩボタン等を用いたユーザの選択操作又は入力操作によって、レシピＲｐ中の様々な条件の設定や調整を行える構成になっている。
【００８４】
そのために、制御部６は、図１に示した入力操作部５３からの操作入力、及び記憶部５６に記憶・蓄積された図６に示したような検査結果データを基に、検査結果やレシピＲｐ中の様々な条件の設定や調整を行うためのＧＵＩを表示制御し、表示制御部５７のＯＳＤ手段５８を作動制御するための条件設定・調整制御手段７０としても機能する構成になっている。
【００８５】
図７は、本実施の形態の検査装置において、その制御部に備えられた条件設定・調整制御手段の一実施例を示したものである。
【００８６】
図７に図示した例では、条件設定・調整制御手段７０は、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御するマッププロセス処理部７２と、同じく画像表示部１２０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御する画像プロセス処理部７４と、同じくリスト表示部１３０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御するリストプロセス処理部７６と、同じくグラフ表示部１４０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御するグラフプロセス処理部７８とを備えている。
【００８７】
さらに、各プロセス処理部７２〜７８は、それぞれが図１に示した入力操作部５３，記憶部５６，並びに表示制御部５７にそれぞれ接続されている場合の構成と等価な構成になっており、各プロセス処理部７２〜７８同士は、制御部６の条件設定・調整制御手段７０内に構成されているメッセージサーバ部８０を介して、お互いに情報データの交換がブロードキャスト又はファイル経由で可能な構成になっている。そして、各プロセス処理部７２〜７８は、欠陥確認画面１００の対応する表示部１１０〜１４０の表示及びこの表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力の受付を専ら制御する構成になっている。
【００８８】
この場合、各プロセス処理部７２〜７８とメッセージサーバ部８０とのそれぞれ接続は、予め定められたネットワークアドレスを用いたソケット接続によって、データ接続されている。したがって、各プロセス処理部７２〜７８は、他のプロセス処理部７２〜７８を意識せずに、メッセージサーバ部８０への接続だけを意識した接続構造になっている。
【００８９】
また、各プロセス処理部７２〜７８又はメッセージサーバ部８０に対するユーザ設定によっては、各プロセス処理部７２〜７８の中の特定のプロセス処理部同士を連動させない設定もできる構成になっている。例えば、ユーザによっては、リストプロセス処理部７６により欠陥確認画面１００のリスト表示部１３０の表示画面には、常に全欠陥を表示させたいという場合は、リストプロセス処理部７６のみ他のプロセス処理部７２，７４，７８の処理との連動機能をオフにすることが可能である。
【００９０】
また、モニタ５０に表示される欠陥確認画面１００の画面上において、これら各表示部１１０〜１４０の画面の大きさ及び表示位置も、ユーザ設定によって自由に変更することができる。本実施の形態の場合は、例えば、各プロセス処理部７２〜７８それぞれの欠陥確認画面１００の画面上における表示部部位の枠線を入力操作部５３のマウスを使用してドラックすることにより表示サイズ変更し、各プロセス処理部７２〜７８それぞれの欠陥確認画面１００の画面上における表示部部位自体をドラックすることにより欠陥確認画面１００の画面上における表示位置を変更できる構成になっている。また、各プロセス処理部７２〜７８それぞれの表示部１１０〜１４０の画面の大きさ及び表示位置の設定は、次回起動時にも有効になり、いつでもデフォルトの起動座標及びサイズに戻すことができるようになっている。このように、本実施の形態では、これら各プロセス処理部７２〜７８それぞれの表示部１１０〜１４０の画面の大きさ及び表示位置を自由に変更することにより、よりユーザに使い勝手の良い欠陥確認画面１００となっている。
【００９１】
次に、各プロセス処理部７２〜７８が生成する欠陥確認画面１００の画面上における対応する表示部１１０〜１４０の画面について詳細に説明する。
【００９２】
マッププロセス処理部７２は、例えば、記憶部５６に記憶されている一の検査結果データＤｒの欠陥情報データＤｒ１と、その対応するレシピ情報データＤｒ２として記憶されている当該検査に用いたレシピＲｐのウエハ情報データＤｑ１に基づいて、ウエハ９０全体のマップＭｐを、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０に描画する。この場合、マッププロセス処理部７２は、ウエハ情報データＤｑ１に基づいて少なくともウエハ９０の外周、各ダイ９１を作成し、ウエハ９０の全体画面を構築する。
【００９３】
他にも、マッププロセス処理部７２は、一又は複数の欠陥情報データＤｒ１の検出した欠陥ＩＤ（欠陥ＩＤデータＤｒｓ）毎の欠陥の項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０に基づいて、ダイ内検査エリアをマップ表示部１１０に描画することより、実際に検査したエリアが明確になり、欠陥が分り易くなる。
【００９４】
そこで、マッププロセス処理部７２は、図８に示すように、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０への描画に関し、３つのマップ描画モードを備え、マップ表示部１１０に対し、マップ描画モードに対応した３種類の描画方法による表示が行える構成になっている。
【００９５】
図８は、マッププロセス処理部によるマップ表示部の表示仕様の説明図である。
本実施の形態の場合、マップ描画モードは、
(1) ウエハ９０の全体をマップ表示部１１０に表示するウエハ全体描画モード、
(2) ウエハ９０のダイ９１を１つ以上重ねてマップ表示部１１０に表示するダイ描画モード、
(3) ウエハ９０のショットを１つ以上重ねて表示するショット描画モード、
といった３種類の描画モードが備えられた構成になっている。
【００９６】
それぞれの描画モードは、欠陥確認画面１００の画面上にマッププロセス処理部７２によって表示されたＧＵＩボタン１１１〜１１３の操作によって切り替え可能で、現在どの描画モードでマップ表示されているかが分り易いように、マッププロセス処理部７２は、入力操作部５３のユーザ操作に基づいて受付設定した描画モードに合わせて、設定操作された描画モードのＧＵＩボタン１１１〜１１３の表示色を残りの非設定モードのＧＵＩボタン１１１〜１１３の表示色に対して切り替え、識別表示する構成になっている。
【００９７】
本実施の形態として、図８における(1)のウエハ全体描画モードを図４に示した欠陥確認画面１００の「ウエハ」ボタン１１１に、同様に、 (2)のダイ描画モードを「ダイ」ボタン１１２に、(3)のショット描画モードを「ショット」ボタン１１３に割り当てている。
【００９８】
これらＧＵＩボタン１１１〜１１３は、マップ描画モード入力のための矩形領域(テキストボックス)とマップ描画モード選択リスト(リストボックス)を組み合わせたコンボボックス表示や、複数の選択可能なマップ描画モードの中から、その中のただ１つのマップ描画モードだけをＯＮにできるラジオボタン表示等のＧＵＩ表示で構成することもできる。
【００９９】
加えて、上述した各マップ描画モードには、それぞれ３つのマップ操作モードが備えられている。各マップ操作モードがそれぞれ選択操作されると、マッププロセス処理部７２は、マップ描画モードでマップ表示部１１０に描画されたマップＭｐに対して、図８にも示したような、以下３つの操作を行う。
(1) マップの任意欠陥を選択する任意欠陥選択操作、
(2) マップの任意エリアの欠陥を選択する任意エリア選択操作、
(3) マップの任意エリアを拡大／縮小する任意エリア拡大／縮小操作、
【０１００】
それぞれのマップ操作モードの設定操作は、同じく欠陥確認画面１００の画面上にマッププロセス処理部７２によって表示されたＧＵＩ表示されたボタン１１４〜１１６で切り替え操作が可能で、現在どのマップ操作モードになっているかかが分り易いように、マッププロセス処理部７２は、入力操作部５３のユーザ操作に基づいて受付設定したマップ操作モードに合わせて、設定操作されたマップ操作モードのＧＵＩボタン１１４〜１１６の表示色を残りの非設定モードのＧＵＩボタン１１４〜１１６の表示色に対して切り替え、識別表示する構成になっている。
【０１０１】
本実施の形態として、図８における (1)の任意欠陥選択操作を図４に示した欠陥確認画面１００の「矢印」ボタン１１４に、同様に、(2) の任意エリア選択操作を「虫眼鏡＋四角」ボタン１１５に、(3)の任意エリア拡大／縮小操作を「虫眼鏡」ボタン１１６に割り当てている。
【０１０２】
これらＧＵＩボタン１１４〜１１６は、マップ操作モード入力のための矩形領域(テキストボックス)とマップ操作モード選択リスト(リストボックス)を組み合わせたコンボボックス表示や、複数の選択可能なマップ操作モードの中から、その中のただ１つのマップ操作モードだけをＯＮにできるラジオボタン表示等に変更してもよい。
【０１０３】
このそれぞれ３つのマップ描画モードと３つのマップ操作モードとを組み合わせることにより、マップ表示部１１０に画像表示された各欠陥部と、図６に示した検査結果データＤｒの欠陥情報Ｄｒ１における検出した欠陥ＩＤ毎（欠陥ＩＤデータＤｒｓ毎）の項目情報データＤｒｓ１〜１０との結びつきが判り易くなる。
【０１０４】
例えば、ウエハ９０のある一部分に集中した複数の欠陥部を一括して観察したい場合は、入力操作部５３のマウスによって欠陥確認画面１００の「ウエハ」ボタン１１１を操作してマップ描画モードの(1)ウエハ全体描画モードを選択し、マップ操作モードの(2)任意エリア選択操作を欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０に表示されたＧＵＩボタン１１１〜１１６を選択することで、一部分に集中している欠陥を容易に全て選択することが可能となる。
【０１０５】
さらに、本実施の形態では、マッププロセス処理部７２は、前述したマップ操作モードの(2)任意エリア選択操作における任意エリアの選択方法には、図９，図１０，図１１に示すような、以下の３つの操作方法による任意エリアの選択操作が行える構成になっている。
(1) 始点及び終点入力によるマップドラック始点・終点設定操作、
(2) 中心点及び半径入力によるマップドラック円領域設定操作、
(3) ダイ指定によるマップクリックダイ指定操作、
【０１０６】
図９は、マップドラック始点・終点設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【０１０７】
図９に示すように、ウエハ全体描画モードで表示されたマップ表示部１１０の画面上で、マップの任意エリアＡｒの欠陥部をマップの任意の始点Ｓ及び終点Ｅをドラックにより指定することで、マッププロセス処理部７２は、選択されたエリアＡｒ内の欠陥部に対応した検査結果データＤｒの欠陥情報データＤｒ１の欠陥箇所毎の欠陥ＩＤデータＤｒｓ、さらには必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０をメッセージサーバ部８０に供給する。そして、メッセージサーバ部８０は、このマッププロセス処理部７２から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、他のプロセス処理部７４，７６，７８に供給する。
【０１０８】
図１０は、マップドラック円領域設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【０１０９】
図１０に示すように、マップの任意エリアの欠陥をマップ内の任意の点Ｏ及び半径ｒをドラックにより指定することで、選択された円形エリアＡｒ内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じて項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、マッププロセス処理部７２は、同様にメッセージサーバ部８０に供給する。そして、メッセージサーバ部８０は、これを他のプロセス処理部７４，７６，７８に供給する。
【０１１０】
図１１は、マップクリックダイ指定操作によってマップの任意のダイの欠陥を選択する場合の説明図である。
【０１１１】
図１１に示すように、マップ内の任意のダイ９１をクリックにより指定することで、選択されたダイ９１内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、マッププロセス処理部７２は、同様にメッセージサーバ部８０に供給する。そして、メッセージサーバ部８０は、これを他のプロセス処理部７４，７６，７８に供給する。
【０１１２】
この結果、マッププロセス処理部７２は、欠陥部のマップを生成して表示制御するマップ表示制御部としての機能に加え、マップ上で欠陥部の確認を行いたい任意領域Ａｒを設定する欠陥部確認領域設定部としての機能を備える。
【０１１３】
次に、画像プロセス処理部７４が生成する欠陥確認画面１００の画面上における画像表示部１２０の画面について説明する。
【０１１４】
画像プロセス処理部７４は、マッププロセス処理部７２からメッセージサーバ部８０に欠陥ＩＤデータＤｒｓやその項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０が供給されたのに伴い、メッセージサーバ部８０からその欠陥ＩＤデータＤｒｓ等が供給されると、その選択された任意のＡｒ内に所在する欠陥部の個別画像１２１を、図４に示したように、画像表示部１２０に欠陥部毎に分けて表示する。その際、画像プロセス処理部７４は、少なくとも１つ以上の欠陥部の個別画像１２１を、画像表示部１２０に表示する。また、画像プロセス処理部７４は、現在、画像表示部１２０に表示している欠陥部の個別画像１２１の欠陥ＩＤデータと画像表示部１２０上における表示位置関係との対応も、随時記憶する。
【０１１５】
各個別画像１２１の大きさは入力操作部５３の所定操作に基づいてピクセルサイズ等で任意の大きさに指定可能で、画像プロセス処理部７４は、この指定された個別画像１２１の大きさと画像表示部１２０の大きさとに応じて、適宜個数の個別画像１２１が表示されている画像表示部１２０の表示画面を生成する。
【０１１６】
また、画像プロセス処理部７４が画像表示部１２０に表示する個別画像１２１の全体数は、マッププロセス処理部７２からの通知されるマップ表示部１１０のマップ描画モード及びマップ操作モードの選択操作状況に基づき規定された任意エリアＡｒ内の欠陥ＩＤデータＤｒｓの数に応じているため、１個から数十万個と大きな開きがある。そのため、画像プロセス処理部７４は、画像表示部１２０に設けられたツールバー１２２が操作された場合は、画像表示部１２０に表示される個別画像１２１をスクロールする等して、画像表示部１２０に表示される個別画像１２１を変更する。この変更の際の画像表示部１２０の画面操作は、ツールバー１２２を利用するものに限るものではなく、タブ形式等を利用することも可能である。
【０１１７】
なお、画像プロセス処理部７４は、表示する欠陥部の個別画像１２１は、記憶部５６に既に記憶・蓄積されている個別画像１２１でなくとも、欠陥判定部４９による欠陥判定のために画像記憶部４６，４７に取り込んだ検査中の画像であってもよく、さらには検査後に再取得した欠陥箇所と同じ箇所の画像を表示することもできる。
【０１１８】
そして、この画像表示部１２０に表示されている個別画像１２１の中からユーザが入力操作部５３のマウスをクリック操作する等して所望の個別画像１２１を選択すると、画像プロセス処理部７４は、現在、画像表示部１２０に表示している欠陥部の個別画像１２１の欠陥ＩＤデータと画像表示部１２０上における表示位置関係との対応を基に、選択された個別画像１２１の欠陥ＩＤデータＤｒｓを識別し、選択された個別画像１２１に該当する欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてその項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０に供給する。そして、この画像プロセス処理部７４から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７６，７８に供給する。
【０１１９】
なお、この画像表示部１２０に表示されている個別画像１２１の中からユーザが所望の個別画像１２１を複数選択したい場合は、例えば、入力操作部５３のキーボードのＳｈｉｆｔボタン及びＣｔｒｌボタンの操作と合わせて、同じく入力操作部５３のマウスをそれぞれ所望の個別画像１２１までドラックしてクリック操作することによって、所望の個別画像１２１を複数選択することもできる。
【０１２０】
この結果、画像プロセス処理部７４は、欠陥部の個別画像を生成して表示制御する欠陥部表示制御部としての機能に加え、その確認を行いたい欠陥部を設定する確認欠陥部設定部としての機能を備える。
【０１２１】
そして、メッセージサーバ部８０からマッププロセス処理部７２へは、画像プロセス処理部７４によって上述のようにユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓが供給され、マッププロセス処理部７２は、そのマップ表示部１１０に表示している（描画した）マップＭｐ上において、この欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部をハイライト表示する等して強調表示する。これにより、マッププロセス処理部７２は、確認欠陥部設定部としての画像プロセス処理部７４によって指定された欠陥部の案内報知部としての機能も備えている。
【０１２２】
次に、リストプロセス処理部７６が生成する欠陥確認画面１００の画面上におけるリスト表示部１３０の画面について説明する。
【０１２３】
リストプロセス処理部７６は、
(1) 欠陥情報のリスト表示機能、
(2) 欠陥部に対しての情報付加機能、
を備えている。
【０１２４】
まず、リストプロセス処理部７６による欠陥情報のリスト表示機能について説明する。
前述したマッププロセス処理部７２からメッセージサーバ部８０へのマッププロセス処理部７２で選択されたエリアＡｒ内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の供給に基づいて、メッセージサーバ部８０から欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給をリストプロセス処理部７６が受けると、リストプロセス処理部７６は、このメッセージサーバ部８０からの供給データに基づいて、そのリスト表示機能により、図４に示すような欠陥情報リスト１３１を生成し、リスト表示部１３０に表示する。
【０１２５】
その際、リストプロセス処理部７６は、予め入力操作部５３の所定操作に基づいて、欠陥ＩＤデータＤｒｓの項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の中から欠陥情報リスト１３１に表示させたい項目を選択して記憶しておくことができ、この表示項目の設定内容を基づき、欠陥情報リスト１３１を生成し、リスト表示部１３０に表示する。
【０１２６】
そして、画像プロセス処理部７４からメッセージサーバ部８０への選択された個別画像１２１に該当する欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてのこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の供給に基づく、メッセージサーバ部８０から欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給をリストプロセス処理部７６が受けると、リストプロセス処理部７６は、供給を受けた欠陥情報リスト１３１の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分の表示内容をハイライト表示したり、その表示色を他の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分の表示内容に対して変更したり、ナビゲート線を引く等して強調表示する。これにより、画像プロセス処理部７４で新たに選択された個別画像１２１の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分が、欠陥情報リスト１３１の他の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分に対して、ユーザが把握し易くなっている。
【０１２７】
これにより、メッセージサーバ部８０から供給された欠陥ＩＤデータＤｒｓが画像プロセス処理部７４からメッセージサーバ部８０へ供給された欠陥ＩＤデータＤｒｓである場合には、リスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１上でも、確認欠陥部設定部としての画像プロセス処理部７４によって指定された欠陥部に対応する欠陥ＩＤデータＤｒｓを、ユーザは容易に識別できるようになっている。
【０１２８】
また、メッセージサーバ部８０から供給された欠陥ＩＤデータＤｒｓがマッププロセス処理部７２からの供給データの場合は、リストプロセス処理部７６がリスト表示部１３０に表示する欠陥部（欠陥ＩＤデータＤｒｓ）の全体数は１個から数十万個と大きな開きがあるため、リストプロセス処理部７６は、リスト表示部１３０に設けられたツールバー１３２が操作された場合は、リスト表示部１３０に表示されるリスト部分をスクロールする等して、リスト表示部１３０に表示される欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分を変更する。この変更の際のリスト表示部１３０の画面操作は、ツールバー１３２を利用するものに限るものではなく、タブ形式等を利用することも可能である。
【０１２９】
そして、ユーザは、この欠陥情報リスト１３１上で所望の欠陥部を入力操作部５３のマウスクリック操作等によりリスト表示部１３０の欠陥情報リスト１３１の画面上で指定することができる。そのために、リストプロセス処理部７６は、現在、リスト表示部１３０に表示している欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分とリスト表示部１３０上における表示位置関係との対応も、随時記憶している。
【０１３０】
なお、このリスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１上からユーザが所望の欠陥ＩＤデータＤｒｓのリスト部分を複数選択したい場合は、例えば、入力操作部５３のキーボードのＳｈｉｆｔボタン及びＣｔｒｌボタンの操作と合わせて、同じく入力操作部５３のマウスをそれぞれ所望の欠陥ＩＤデータＤｒｓのリスト部分までドラックしてクリック操作することによって、所望の欠陥ＩＤデータＤｒｓのリスト部分を複数選択することもできる。
【０１３１】
また、ユーザが入力操作部５３を操作して、欠陥情報リスト１３１に表示されている、例えば欠陥ＩＤ，欠陥面積，濃淡差，分類コードといった項目名の中にいずれか１つを選択して、その並び順を指定した場合には、リストプロセス処理部７６は、この指定に基づいて、リスト表示されている欠陥部それぞれの詳細情報を、選択項目の指定した並び順、例えばデータの値の昇順又は降順にソートして、欠陥情報リストを表示し直す構成になっている。
【０１３２】
また、リストプロセス処理部７６は、欠陥情報リスト１３１の作成にあたって、欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部それぞれの項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の表示選択された項目以外に、選択チェックボックスを加えて、欠陥情報リスト１を構成する。この場合、リスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１上で、ユーザが入力操作部５３を操作して所望の選択チェックボックスをチェックすることによって、リストプロセス処理部７６は、そのチェックされた欠陥部のデータについてだけ、チェックされていない欠陥部のデータとの連動を外す構成になっている。
【０１３３】
図４に示したリスト表示部１３０の画面は、この選択チェックボックスとして、一括選択のための選択チェックボックス１３３を設けた例を示している。この例では、ユーザがこの一括選択チェックボックス１３３を画面上でチェックすると、例えば、欠陥情報リスト１３１に新たに分類コードを一括で設定したり、クラスタリング番号を付与したりする場合、ユーザは、入力操作部５３から分類コードやクラスタリング番号について１回の設定入力を行うだけで、リストプロセス処理部７６は、欠陥情報リスト１３１の全欠陥部に対して、設定入力された一の分類コードやクラスタリング番号を設定する。また、前述したソート機能の場合は、他の項目についてのソート機能は動作せずに、全選択及び全解除の機能が動作する。
【０１３４】
続いて、リストプロセス処理部７６による欠陥部に対しての情報付加機能について説明する。
【０１３５】
リストプロセス処理部７６は、ユーザが入力操作部５３を操作して欠陥情報リスト１３１上で選択した欠陥部（欠陥ＩＤデータＤｒｓ）について、少なくとも１つ以上の情報を付与して、欠陥情報リスト１３１の既存の項目以外に、選択した欠陥部に対して情報付加する構成を備えている。
【０１３６】
本実施の形態の場合は、図４に示したリスト表示部１３０の画面上に、分類コード入力ボックス１３３が設けられ、ユーザが入力操作部５３からのマニュアル入力により、図６に示した検査結果データＤｒの分類コードデータ（自動分類コードデータ）Ｄｒｓ６とは別の分類コードデータ（マニュアル分類コードデータ）を、欠陥情報リスト１３１の欠陥部個別に、又は全欠陥部に対して付与できる構成になっている。欠陥情報リスト１３１の欠陥部個別に、このマニュアル分類コードを入力操作部５３からマニュアル入力する場合は、上述した選択チェックボックス１３３がチェックされていない状態で、欠陥情報リスト１３１上で設定する欠陥部を入力操作部５３のマウスクリック操作等により指定して、分類コード入力ボックス１３４に入力操作部５３のキーボードから分類コードをマニュアル入力することができる。この場合、リストプロセス処理部７６は、入力操作部５３からのこれら操作入力に基づき、新たにマニュアル分類コードを付与する欠陥情報リスト１３１の欠陥部を強調表示する等して案内し、欠陥情報リスト１３１の対応する欠陥部に関して、選択チェックボックス１３３に入力されたマニュアル分類コードを項目付加する構成になっている。その後、リストプロセス処理部７６は、今回マニュアル分類コードを付与した欠陥部の欠陥情報リスト１３１上における次の欠陥部に強調表示等による案内を移動させ、分類コード入力状態とする。これに対して、欠陥情報リスト１３１の全欠陥部に対して同じマニュアル分類コードを付与する場合は、選択チェックボックス１３３を予めチェックしてから、分類コード入力ボックス１３３に分類コードを入力する。なお、上記した分類コード以外に欠陥情報リスト１３１に付与する情報例としては、クラスタリング番号や、ポイントとなる欠陥部を他のポイントとならない欠陥部に対して顕在化させるためのマーキング情報等がある。
【０１３７】
ここで、上述したように、欠陥情報リスト１３１上で所望の欠陥部を入力操作部５３のマウスクリック操作等によりリスト表示部１３０の欠陥情報リスト１３１の画面上で指定すると、リストプロセス処理部７６は、指定された欠陥情報リスト１３１の欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてその項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０等をメッセージサーバ部８０に供給する。そして、このリストプロセス処理部７６から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０等を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７４，７８に供給する。
【０１３８】
この結果、リストプロセス処理部７６は、上記機能に加え、その確認を行いたい欠陥部を設定する確認欠陥部設定部としての機能も備える。
【０１３９】
メッセージサーバ部８０からマッププロセス処理部７２へは、リストプロセス処理部７６によって上述のようにユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓが供給され、マッププロセス処理部７２は、そのマップ表示部１１０に表示しているマップＭｐ上において、この欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部をハイライト表示する等して強調表示する。
【０１４０】
メッセージサーバ部８０からは、同様に画像プロセス処理部７４へも、リストプロセス処理部７６によって上述のようにユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓが供給され、画像プロセス処理部７４は、その画像表示部１２０にこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部の個別画像１２１をハイライト表示等で強調表示する。
【０１４１】
また、前述の画像プロセス処理部７４及びこのリストプロセス処理部７６は、ユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓに加えて、画像表示部１２０に現在、表示されている欠陥部の個別画像１２１の欠陥ＩＤデータＤｒｓや、リスト表示部１３０に現在、表示されている欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓを、メッセージサーバ部８０に供給する構成とするとともに、また、メッセージサーバ部８０は、このリスト表示部１３０に表示されている欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓを画像プロセス処理部７４に、画像表示部１２０に表示されている欠陥情報リスト１３１中の欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓをリストプロセス処理部７６に、互いに供給する構成とすれば、画像プロセス処理部７４及びリストプロセス処理部７６は、お互いのツールバー１２２，１３２を連動させることができ、この結果、画像表示部１２０に表示される欠陥部の個別画像１２１とリスト表示部１３０に表示される欠陥情報リスト１３１との表示を、お互いに同期させることができる。
【０１４２】
次に、グラフプロセス処理部７８が生成する欠陥確認画面１００の画面上におけるリスト表示部１３０の画面について説明する。
【０１４３】
グラフプロセス処理部７８は、
(1) 欠陥情報のグラフ表示機能、
(2) マップＭｐに表示する欠陥の表示フィルタ機能、
を備えている。
【０１４４】
まず、グラフプロセス処理部７８による欠陥情報のグラフ表示機能について説明する。
前述したマッププロセス処理部７２からメッセージサーバ部８０へのマッププロセス処理部７２で選択されたエリアＡｒ内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の供給に基づいて、メッセージサーバ部８０から欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給をグラフプロセス処理部７８が受けると、この供給に基づいて、グラフプロセス処理部７８は、その欠陥情報のグラフ表示機能により、通知された欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した図６に示す欠陥面積データＤｒｓ３，分類コードＤｒｓ６，濃淡差データＤｒｓ９，‥に基づいて、これら項目の中の指定された情報項目と欠陥数（すなわち、欠陥ＩＤデータＤｒｓ数）との関係を示す欠陥分析グラフ１４１を生成し、グラフ表示部１４０に表示する。図４に示した場合は、指定された情報項目として「欠陥面積」を横軸とし、「欠陥面積」の値毎に該当する表示欠陥数すなわち「欠陥ＩＤ」の数を縦軸にした欠陥分析グラフ１４１を生成し、グラフ表示部１４０に表示する。
【０１４５】
なお、グラフプロセス処理部７８は、この欠陥分析グラフ１４１のグラフ形式を、入力操作部５３の所定操作に基づいて、ユーザの選択により棒グラフでも折れ線グラフでも表示可能な構成になっている。
【０１４６】
また、グラフプロセス処理部７８は、項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０中の欠陥分析グラフ１４１としてグラフ表示する情報項目の指定及び変更のために、グラフ表示部１４０に情報項目の指定用のコンボボックス１４２もＧＵＩ表示し、ユーザは入力操作部５３を用いてグラフ表示部１４０の画面上で情報項目の指定・変更を行える構成になっている。このコンボボックス１４２では、項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０全ての中から任意の情報項目を選択可能になっている。なお、グラフ表示部１４０の画面上における情報項目の指定は、コンボボックス１４２に限るものではなく、ラジオボタンやプリセット式ボタン等を用いてもよい。
【０１４７】
そして、グラフプロセス処理部７８は、このコンボボックス１４２の操作によってグラフ表示部１４０の画面上で情報項目の指定が変更されると、この指定変更された情報項目のデータ値を横軸とし、この情報項目のデータ値毎に該当する表示欠陥数を縦軸にした欠陥分析グラフ１４１を生成し、グラフ表示部１４０に表示されている欠陥分析グラフ１４１の表示内容を更新する。
【０１４８】
また、グラフプロセス処理部７８は、画像プロセス処理部７４又はリストプロセス処理部７６からメッセージサーバ部８０へ選択された個別画像１２１又は欠陥部に該当する欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給に基づき、メッセージサーバ部８０からこの欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給を受けると、現在グラフ表示部１４０に表示している欠陥分析グラフ１４を参照し、この欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓをその欠陥数の計数として含むグラフ部分の表示内容を、ハイライト表示したり、表示色を他のグラフ部分の表示色に対して変更したり、ナビゲート線を引く等して強調表示する構成になっている。
【０１４９】
これにより、画像表示部１２０に表示されている個別画像１２１群の中からユーザが選択した個別画像１２１、及びリスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１の中からユーザが選択した欠陥部に関しの、グラフ表示部１４０に表示されている欠陥分析グラフ１４１上における位置づけを、ユーザは容易に識別できるようになっている。
【０１５０】
ところで、本実施の形態では、マップ表示部１１０に描画されたマップＭｐの任意エリアについて拡大及び縮小表示を行うためマップ表示部１１０にＧＵＩ表示された「虫眼鏡」ボタン１１６は、このグラフ表示部１４０に表示された欠陥分析グラフ１４１の任意エリアについても使用可能になっている。この場合、グラフプロセス処理部７８は、「虫眼鏡」ボタン１１６の指定操作により欠陥分析グラフ１４１の任意部分が指定された場合には、この任意指定部分のみをグラフ表示部１４０に拡大又は縮小表示する。このときグラフ表示部１４０に拡大又は縮小された欠陥分析グラフ１４１の任意指定部分の表示（グラフ情報）は、再び「虫眼鏡」ボタン１１６が指定操作されるまで、グラフプロセス処理部７８は欠陥分析グラフ１４１のその任意指定部分の表示を保持する。
【０１５１】
また、この任意指定部分については、グラフプロセス処理部７８は、この任意指定部分に欠陥数として計数されて含まれる欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０に供給する。そして、このグラフプロセス処理部７８から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０等を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７４，７６に供給する。メッセージサーバ部８０からの、グラフプロセス処理部７８からの欠陥分析グラフ１４１上の任意指定部分に含まれる欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給を受けたマッププロセス処理部７２は、そのマップ表示部１１０に表示しているマップＭｐ上において、この欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部をハイライト表示する等で強調表示する。同様にして、画像プロセス処理部７４は、その画像表示部１２０にこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部の個別画像１２１をハイライト表示等によって強調表示し、リストプロセス処理部７６は、そのリスト表示部１３０にこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部の表示内容を欠陥分析グラフ１４１中でハイライト表示等によって強調表示する。
【０１５２】
これにより、グラフ表示部１４０に表示されている欠陥分析グラフ１４１上で、ユーザが選択したグラフの特徴部分に該当する欠陥部について、マップ表示部１１０のマップＭｐ上、画像表示部１２０の個別画像１２１上、及びリスト表示部１３０の欠陥情報リスト１３１上で、その詳細について把握することができる。
【０１５３】
次に、グラフプロセス処理部７８によるマップＭｐに表示する欠陥の表示フィルタ機能について説明する。
【０１５４】
図４に示すように、グラフプロセス処理部７８は、グラフ表示部１４０に表示した欠陥分析グラフ１４１上で、前述のマッププロセス処理部７２によってマップ表示部１１０に表示される欠陥部を規制するためのフィルタリング情報を設定するために、ＧＵＩボタンからなるグラフ入力ボタン１４４及び表示フィルタボタン１４３を、グラフ表示部１４０に欠陥分析グラフ１４１とともに表示している。
【０１５５】
図１２は、マップ表示部に表示される欠陥部を規制するフィルタリング情報を設定するための説明図である。
【０１５６】
本実施の形態では、このグラフ表示部１４０にＧＵＩ表示されているグラフ入力ボタン１４４を、ユーザが入力操作部５３のマウスでクリック操作すると、グラフプロセス処理部７８はこれを検出して、グラフ表示部１４０に現在表示されている欠陥分析グラフ１４１で選択されている情報項目（図１２の場合は、面積情報）に関して、この欠陥分析グラフ１４１の表示を利用して設定可能になる。すなわち、グラフプロセス処理部７８は、マップ表示部１１０に表示する欠陥のフィルタリング情報を設定するためのフィルタリング情報設定部としても機能し、このグラフプロセス処理部７８のフィルタリング情報設定状態では、ユーザは、入力操作部５３のマウスをドラッグ及びクリック操作して、欠陥分析グラフ１４１上でフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘと下限値Ｆｍｉｎとが設定可能になる。本実施の形態では、フィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘと下限値Ｆｍｉｎとの設定操作を、次のようにして行う。まず、例えば上限値Ｆｍａｘを設定する場合は、欠陥分析グラフ１４１上における情報項目（図１２の場合は、面積情報）の所望の上限値Ｆｍａｘに対応する欠陥分析グラフ１４１上の項目座標位置ｆｍａｘにマウスのポインタをドラッグして移動させた上で、マウスを右クリックすることにより設定できる構成になっている。これに対して、下限値Ｆｍｉｎを設定する場合は、欠陥分析グラフ１４１上における情報項目の所望の下限値Ｆｍｉｎに対応する欠陥分析グラフ１４１上の項目座標位置ｆｍｉｎにマウスのポインタをドラッグして移動させた上で、マウスを左クリックすることによって設定する。
【０１５７】
グラフプロセス処理部７８は、マウスが右クリック又は左クリックされたときの欠陥分析グラフ１４１上のマウスのポインタに関してのグラフ表示部１４０の画面上の座標位置を取り込んで、マウスのポインタの項目座標上の座標位置（図１２の場合は、面積情報についての座標軸上の座標位置）ｆに変換し、これに基づいてフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎとして設定し、この設定したフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎを、図１２で示すようにしてグラフ表示部１４０の欠陥分析グラフ１４１上に対応した境界線１４５を表示する。
【０１５８】
そして、グラフプロセス処理部７８は、このフィルタリング情報設定状態で、入力操作部５３のマウスの操作に基づいてフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎを設定する度に、設定したフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎとともに、このフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲内の欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０に供給する。そして、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって設定したフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎや、このフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓ等を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７４，７６に供給する。
【０１５９】
メッセージサーバ部８０からの、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎや、このフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給を受けたマッププロセス処理部７２は、例えば、そのマップ表示部１１０に表示しているマップＭｐ上からその供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓ以外の欠陥ＩＤデータＤｒｓの表示を消去し、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって新たに設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲（Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘ）内に合わせた欠陥部のマップＭｐを表示する。同様にして、画像プロセス処理部７４は、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって新たに設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲内に含まれる欠陥部の個別画像１２１を、画像表示部１２０に表示し、リストプロセス処理部７６は、そのリスト表示部１３０にフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって新たに設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲（Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘ）内の欠陥部のリストをリスト表示部１３０に表示する。
【０１６０】
したがって、本実施の形態では、このフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８でグラフ表示部１４０に表示されている情報項目の欠陥分析グラフ１４１上で規定した当該情報項目のデータ範囲（Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘ）内に含まれる欠陥部の数に応じて、マップ表示部１１０に表示されているマップＭｐ上の欠陥部の個数、画像表示部１２０に表示されている欠陥部の個別画像１２１の個数、リスト表示部１３０に表示されている欠陥部の個数も変化し、増減することになる。
【０１６１】
なお、このグラフプロセス処理部７８によるフィルタリング情報設定状態は、グラフ入力ボタン１４４の再操作によって設定解除される。
【０１６２】
また、「表示フィルタ」ボタンによって実行したフィルタ条件を確認することができる。図１３のようにグラフから入力したフィルタ条件は「表示フィルタ」で確認が可能である。本機能によりグラフから視覚的に入力したフィルタ条件を編集、再実行が可能である。
【０１６３】
図１３は、グラフプロセス処理部によるフィルタリング情報設定状態の確認画面の説明図である。
【０１６４】
本実施の形態のフィルタリング情報設定状態の確認画面２００では、グラフからの入力が困難なフィルタ条件も表示し、実行可能にすることでより効果的な表示フィルタが実行できる。
【０１６５】
上述した欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０のそれぞれ表示内容の連動説明では、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０には、前述した図８に示したマップ描画モードのウエハ９０の全体をマップ表示部１１０に表示するウエハ全体描画モードが設定されている状態を例に説明したが、図８に示したマップ描画モードにおいて、ウエハ９０のダイ９１を１つ以上重ねてマップ表示部１１０に表示するダイ描画モード、又はウエハ９０のショットを１つ以上重ねて表示するショット描画モードを選択した場合であっても、同様である。
【０１６６】
例えば、ダイ描画モード、又はショット描画モードを選択した場合であっても、図６に示した検査結果データＤｒに基づき、検査結果データＤｒの欠陥情報データＤｒ１における欠陥座標データＤｒｓ１としての「ダイ内座標」又は「ショット内座標」に着目して、欠陥分布マップＭｐを作成することができる。
【０１６７】
図１４は、マップ描画モードとしてダイ描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【０１６８】
図１５は、マップ描画モードとしてショット描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【０１６９】
このように、図１４に示すダイ描画モードによる欠陥確認画面１００、又は図１５に示すショット描画モードによる欠陥確認画面１００では、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０のそれぞれ表示がダイ又はショットで異なり、同一ダイ又は同一ショットに出現している欠陥を容易に検出が可能である。
【０１７０】
また、このダイ描画モードによる欠陥確認画面１００又はショット描画モードによる欠陥確認画面１００いずれの場合も、マップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０のそれぞれ表示内容の連動動作は、前述したウエハ全体描画モードが設定されている場合と同様である。このようにダイ描画モード又はショット描画モードを利用することによって、同一のダイ９１あるいは同一ショットに出現している欠陥が容易に検出可能になる。
【０１７１】
以上、説明した機能は、通常の検査実行後の欠陥確認でも有効であるが、レシピ作成中の欠陥確認画面１００では、更に有効な機能となる。
【０１７２】
次に、図５に示したレシピＲｐの作成中は、以下に述べる３つの検査後の自動実行処理としてレシピ情報に登録できる。
(1) 欠陥情報による分類コード付与機能
(2) 欠陥座標によるクラスタリング機能
(3) 自動フィルタリング機能
【０１７３】
まず、１つ目の図６に示した検査結果データＤｒの欠陥情報Ｄｒ１による自動分類コード付与機能は、ユーザが入力した欠陥の分類コードに、最大限分類できるよう分類するエリア（以下、分類エリア）を作成し、レシピＲｐに登録する機能である。
【０１７４】
図１６は、欠陥情報による分類方法の説明図である。
例えば、ユーザが入力した欠陥の分類コード１に該当する欠陥部の内容が、図１６に示す欠陥情報毎の分散値を示したグラフ１６１で表されるような、特徴的な欠陥情報Ｄｒ１の濃淡差データＤｒｓ８，欠陥サイズデータＤｒｓ４，欠陥面積データＤｒｓ３，アスペクト比（縦と横の比率）データＤｒｓ５を有する場合、分類コード１に割り当てられている各欠陥部の個別画像１２１の画像内容の、濃淡差データＤｒｓ８，欠陥サイズデータＤｒｓ４，欠陥面積データＤｒｓ３，アスペクト比データＤｒｓ５の各項目を、検査装置１の制御部６が、検査結果データＤｒの欠陥情報Ｄｒ１において集計し、各項目の分散値を計算する。そして、計算した集計結果のグラフ１６１を、モニタ５０の画面上に表示する。
【０１７５】
そして、図１６のグラフ１６１で示すように、検査装置１の制御部６は、この計算した項目毎の分散値の小さい値から少なくとも１項目以上を、自動で選択する。本実施例では、濃淡差データＤｒｓ８及び欠陥面積データＤｒｓ３の２項目を選択して、２次元で分類する例を示す。
【０１７６】
その上で、選択された欠陥部の指定された分類パーセント以上の欠陥部に、設定した分類コード１が付くように、濃淡差―欠陥部マップ１６２上で、矩形又は楕円で分類する領域（分類エリア）１６３を指定する。そして、検査装置１の制御部６は、指定された分類エリアが表示された濃淡差―欠陥部マップ１６２を、グラフ１６１とともに、モニタ５０の同一画面上に表示する。
【０１７７】
指定する分類パーセントは、デフォルト３σとし、パラメータとして変更可能にする。
分類コード２についても、同様な処理を行い、分類エリア１６３を作成する。
重複してしまう分類コードは、予め設定しておいた分類コード別優先度に従って、分類コードを決定する。
【０１７８】
ユーザは、これら分類エリア１６３を、グラフでグラフィカルに確認ができて、かつ変更も容易に可能にする。
【０１７９】
変更するには、モニタ５０の画面上に表示した図１６の濃淡差―欠陥部マップ１６２上での分類エリア１６３を指定している線を、ドラックすることによりダイナミックに分類エリア１６３が変更される。
【０１８０】
分類コードの優先度についても、ユーザがレシピＲｐ毎に設定が可能で、分類エリア１６３もデフォルトは楕円であるが、矩形等も選択できる。
【０１８１】
この分類エリア１６３の軸構成要素に、「ダイ内座標」「ショット内座標」を追加すれば、他ダイの同一座標上及び他ショットの同一座標上で検出される「レチクル欠陥」も簡単に認識することができる。
【０１８２】
次に２つ目の欠陥クラスタリング機能は、ユーザが入力したクラスタリング条件を図５に示したレシピＲｐに登録する機能である。
【０１８３】
ユーザが入力したクラスタリンググループの最低要素の欠陥数と、最低欠陥間の距離をクラスタリング条件としてレシピＲｐに登録する。
【０１８４】
クラスタリング条件は、最低要素数（クラスタを構成する最低欠陥数）と、要素間距離（欠陥間の距離）を数値入力することでも指定可能とする。
【０１８５】
そして３つ目のフィルタリング機能は、図１５のフィルタ機能を利用してユーザが入力したフィルタリング情報をレシピＲｐに登録する機能である。
【０１８６】
マップＭｐからの入力ができないフィルタ項目は、指定ダイアログから入力する。
例えば、この項目としては、任意欠陥ＩＤから任意個数分のフィルタや、検査方式（セル比較検出欠陥、ダイ比較検出欠陥、混合比較検出欠陥）等がある。
【０１８７】
欠陥分類中の一時的に使用するフィルタと明確に区別するため、検査装置１の制御部６は、ユーザにレシピＲｐに登録を意識した操作を要求する。
【０１８８】
この実施の形態では、欠陥確認終了後に使用した現在有効になっているフィルタをレシピＲｐに登録するかどうかのダイアログボックスを表示する。
【０１８９】
これら３つの処理を検査後に実行して、図１７示すようにレシピに階層構造の欠陥画像サンプル条件を設定することで、検査後に極めて効率の良い欠陥確認を行うことができる。
【０１９０】
図１７は、欠陥画像サンプル条件の処理についてのフローチャートである。
図１７に示すように、この階層構造の欠陥画像サンプル条件は、「クラスタ欠陥」−「分類コード」の指定も可能であり、「分類コード」−「クラスタ欠陥」の指定も可能である。
【０１９１】
このような階層構造化した欠陥画像サンプル条件は、画像サンプル条件としてだけではなく、欠陥確認にも使用できる。
【０１９２】
そのため、レシピＲｐに登録すると同時に外部にもレビュー条件ファイルとして登録しておき、他のレシピＲｐをロードした時にも、簡単にレビュー条件としてロードできる。
【０１９３】
発明適応前のレシピＲｐで検査した結果の欠陥分布マップと、発明適応後のレシピＲｐで検査した結果の欠陥分布マップを、図１８、図１９に示す。
【０１９４】
図からも理解できるとおり、発明適応前の欠陥分布マップは集中欠陥部分を多くサンプリングしてしまい効果的な欠陥確認が行えないのに対して、発明適応後の欠陥分布マップはウエハ全体をほぼ均一にサンプリングしており、より効果的な欠陥確認が行える。
【０１９５】
本実施の形態の回路パターンの検査装置及び検査方法は、以上説明したとおりであるが、その具体的構成については、種々の変形例が可能である。
【０１９６】
例えば、図２０に示すような光源に光、レーザ光を用いた場合のウエハ外観検査装置３０１についても、適用可能である。
【０１９７】
図２０は、本発明の他の実施形態によるウエハ外観検査装置の全体構成を示すブロック図である。
【０１９８】
検査ウエハ３０９は、Ｘ−Ｙステージ３３１の上に載置される。検査ウエハ３０９の上には、格子状にチップが規則的に配列形成されている。制御部３０６は、Ｘ−Ｙステージ３３１をチップピッチの整数倍の距離を動かす。光源３０６からの光が検査ウエハ３０９に照射される。検査ウエハ３０９から反射された光は、対物レンズ３１６を通し、ハーフミラー３１７により光路分割され、ＣＣＤカメラ３２０により２次元画像として検出される。
【０１９９】
制御部３０６によって、Ｘ−Ｙステージ３３１をチップピッチ動かし、検査チップ３１０と比較チップ３１１の同一ポイントの画像を得ることができる。
【０２００】
制御部３０６は、検査チップ３１０と比較チップ３１１の同一ポイントの濃淡差に基づいて、所定のしきい値より大きいときは、検査チップ３１０の検査したポイントに欠陥があると判断する構成になっている。
【図面の簡単な説明】
【０２０１】
【図１】本発明の一実施の形態による回路パターンの検査装置の構成図である。
【図２】図１に示した検査装置の部分拡大構成図である。
【図３】半導体装置の製造プロセスの一実施例の説明図である。
【図４】本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法によって図１に示すモニタに表示される欠陥確認画面である。
【図５】本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法に採用されているレシピのデータ構成図である。
【図６】本実施の形態の回路パターンの検査装置による検査結果データのデータ構成図である。
【図７】本実施の形態の検査装置において、その制御部に備えられた条件設定・調整制御手段の一実施例を示したものである。
【図８】マッププロセス処理部によるマップ表示部の表示仕様の説明図である。
【図９】マップドラック始点・終点設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【図１０】マップドラック円領域設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【図１１】マップクリックダイ指定操作によってマップの任意のダイの欠陥を選択する場合の説明図である。
【図１２】マップ表示部に表示される欠陥部を規制するフィルタリング情報を設定するための説明図である。
【図１３】グラフプロセス処理部によるフィルタリング情報設定状態の確認画面の説明図である。
【図１４】マップ描画モードとしてダイ描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【図１５】マップ描画モードとしてショット描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【図１６】欠陥情報による分類方法の説明図である。
【図１７】欠陥画像サンプル条件の処理についてのフローチャートである。
【図１８】発明適応前の検査後の欠陥分布マップである。
【図１９】発明適応後の検査後の欠陥分布マップ
【図２０】本発明の他の実施形態によるウエハ外観検査装置の全体構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０２０２】
５１ 二次電子
５２ 二次電子線
５３ 入力操作部
５６ 記憶部
５７ 表示制御部
５８ ＯＳＤ手段
７２ マッププロセス処理部
７４ 画像プロセス処理部
７６ リストプロセス処理部
７８ グラフプロセス処理部
８０ メッセージサーバ部
９０ ウエハ
９１ ダイ
１００ 欠陥確認画面
１１０ マップ表示部
１２０ 画像表示部
１３０ リスト表示部
１４０ グラフ表示部
２００ フィルタリング情報設定状態の確認画面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や液晶等といった微細な回路パターンを有する基板、特に半導体ウエハ上の回路パターンの検査技術に係り、半導体ウエハ上に形成した回路パターンに光，レーザ光，又は荷電粒子線を照射して得られるウエハの外観画像を使用して検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、半導体ウエハ上にフォトマスクによって回路パターンを形成し、これをリソグラフィー処理及びエッチング処理により半導体ウエハ上に転写する工程を繰り返すことによって製造される。半導体装置の製造では、上述したリソグラフィー処理やエッチング処理をはじめとする各処理の良否、並びに製造過程での異物発生等が、製品としての半導体装置の歩留り等に大きな影響を及ぼす。そのため、半導体装置の製造では、各処理の異常や不良の発生を早期に検知し、又は事前に察知することが重要になってくる。そこで、半導体装置の製造では、製造工程毎に、半導体ウエハ上に形成された回路パターンの検査を行い、対処をはかっている。
【０００３】
このような半導体装置の製造過程で用いられる検査装置の例としては、レーザ光等をパターンに照射して得られる光学画像を用いて異常を判断する光学式外観検査装置、電子線等の荷電粒子線でパターンを走査して発生する二次電子や反射電子の信号強度に基づき取得した画像を用いて異常を判断する電子線式検査装置、等が知られている。そして、これら各種の検査装置が、半導体ウエハ上に形成した回路パターンの検査に実際に用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２５８７０３号公報
【特許文献２】米国特許明細書ＵＳＰ５,５０２,３０６
【特許文献３】特開昭５９−１６０９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種の検査装置にあっては、光，レーザ光，又は荷電粒子線を照射することにより得られた半導体ウエハの基板表面の外観画像を用いて、半導体ウエハ上に形成された回路パターンの異常や不良の発生の検査を行う場合、種々の検査条件を予め装置に設定しておかなければならない。また、これら種々の検査条件としての、例えば、光，レーザ光，又は荷電粒子線を半導体ウエハに照射する条件、この照射条件のもとで検出器の出力に基づき取得する半導体ウエハの取得画像についての明るさ条件、取得画像における所定画像を装置に欠陥部分として認識させるための閾値条件、等の主要な検査条件をとってみても、各検査条件の設定内容の違いが検査結果に多大な影響を及ぼすばかりか、この各検査条件の設定自体や各検査条件相互の調整も複雑であるため、検査条件の設定作業や調整作業が難しかった。そのため、この種の検査装置を用いれば、利用するユーザ誰もが、半導体ウエハの基板表面の外観画像の取得や当該外観画像を用いた異常判断等を、的確かつ容易に行うことがきるとは必ずしも限らず、装置としてのその使い勝手が悪かった。特に、この種の検査装置では、検査結果を表示するための画面機能が備えられているが、検査条件の設定作業時は、単に設定が必要な主要な検査条件の項目を画面上に羅列して表示するものに過ぎず、この画面機能が検査条件の的確かつ容易な設定や調整のために充分に生かされていなかった。
【０００６】
そのため、半導体ウエハの基板表面に生じた求めたい異常や不良といった欠陥をこの種の検査装置を用いて的確に検出するためには、これら検査条件のそれぞれ設定や相互の組み合わせによる調整を的確に行うことができる、半導体検査の熟練者が検査作業に従事する必要があった。
【０００７】
本発明は、従来のこのような問題点を鑑みなされたものであって、これら検査するための主要な条件を羅列するのではなく、対話形式により必要な検査条件を順次、的確にユーザに入力させ、その入力目的を明確にすることにより、ユーザが半導体検査の熟練者でなくても、検出したい欠陥を素早く的確に検知することができる回路パターンの検査装置及び検査方方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するために、本発明の回路パターンの検査装置は、ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得する検査画像取得手段と、該検査画像取得手段によって取得された検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する欠陥判別手段とを備えた回路パターンの検査装置であって、前記検査画像取得手段によって取得された検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示手段と、該分析結果表示手段によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力手段と、該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力手段によって操作入力がなされた場合は、前記入力手段による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動手段とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の回路パターンの検査方法は、ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射し、該照射によって基板から発生する信号を検出し、当該検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得して、該検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する回路パターンの検査方法であって、前記検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示工程、該分析結果表示工程によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力工程、該入力工程によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力工程によって操作入力がなされた場合は、前記入力工程による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動工程
を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明は、更にウェハマップからドラッグ選択又はチップで選択された欠陥の画像を一覧表示出来る手段を有する回路パターン検査装置を提供する。
【００１１】
そして、本発明では、欠陥確認画面上に配置された一の分析画像としてのウェハマップからドラッグ選択又はチップで選択された欠陥の詳細情報を、別の分析画像としてグラフ表示できる回路パターン検査装置を提供する。
【００１２】
また、本発明では、欠陥確認画面上に配置された一の分析画像としてのウェハマップからドラック選択又はチップで選択された欠陥について、別の分析画像から少なくとも分類コード、クラスタリンググループを設定できる回路パターン検査装置を提供する。
【００１３】
また、本発明では、欠陥確認画面上に配置された一の分析画像としてのウェハマップからドラック選択又はチップで選択された欠陥について、少なくとも別の分析画像から設定した分類コード、クラスタリンググループからフィルタ情報を作成することができる回路パターン検査装置を提供する。
【００１４】
また、本発明では、更に上記作成したフィルタをレシピに登録できる回路パターン検査装置を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、検査装置のレシピ作成が飛躍的に容易化され、検出したい欠陥を素早く的確に検出することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態による回路パターンの検査装置及び検査方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
なお、説明に当たり、本発明の回路パターンの検査装置及び検査方法とは、光、レーザ光又は荷電粒子線の中の少なくとも何れかを利用し、回路パターンが形成された半導体ウエハ等の被検査基板の寸法測定，観察，又は外観検査を可能とする検査装置及び検査方法として定義する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態による回路パターンの検査装置の構成図である。
図２は、図１に示した検査装置の部分拡大構成図である。
【００１９】
本実施の形態による回路パターンの検査装置１は、上述の荷電粒子線を利用した検査装置の適用した場合の一実施例である。
【００２０】
図１において、回路パターンの検査装置１は、室内が真空排気される検査室２と、検査室２内に被検査基板９を搬送するための予備室（本実施例では図示せず）を備えている。この検査室２及び予備室は、図示省略した排気手段によって、それぞれ独立に真空排気できる構成になっている。また、検査装置１は、上記検査室２と予備室の他に、画像処理部５及び制御部６を備えている。さらに、検査室２には、電子光学系３，二次電子検出部７，試料室８，光学顕微鏡部４の各部が設けられている。
【００２１】
ここで、検査装置１における検査室２，画像処理部５及び制御部６の中の、検査室２の構成について、まず説明する。
【００２２】
電子光学系３は、電子銃１０，電子線引き出し電極１１，コンデンサレンズ１２，ブランキング偏向器１３，絞り１４，走査偏向器１５，対物レンズ１６，反射板１７，ＥｘＢ偏向器１８を有する。
【００２３】
電子銃１０は、図示した例の場合、拡散補給型の熱電界放出電子源を用いて構成されている。この拡散補給型の熱電界放出電子源は、従来の例えばタングステン（Ｗ）フィラメント電子源や冷電界放出型電子源といった電子源に比べて、安定した電子線電流を確保することができ、明るさ変動の少ない電子線画像が得られる。また、電子銃１０からの電子線電流も大きく設定することができるため、高速検査が実現できる。
【００２４】
電子銃１０の熱電界放出電子源によって生成された電子線、すなわち試料に照射する電子線（以下、一次電子線と称す）１９は、電子銃１０と引き出し電極１１との間に引き出し電圧を印加することで、電子銃１０から引き出される。この一次電子線１９の加速は、電子銃１０に高電圧の負の電位を印加することでなされる。これにより、一次電子線１９は、その電位に相当するエネルギーで後述する試料台３０の方向に進み、コンデンサレンズ１２で収束され、ブランキング偏向器１３，絞り１４，走査偏向器１５を経て、さらに対物レンズ１６により細く絞られて、試料台３０上のＸ−Ｙステージ３１，３２上に搭載された被検査基板９（半導体ウエハ，チップあるいは液晶、又はマスク等微細回路パターンを有する基板）に照射される。
【００２５】
その際、ブランキング偏向器１３は、一次電子線１９をブランキングする必要がある時に、一次電子線１９を偏向して、一次電子線１９が絞り１４を通過しないように制御する。また、走査偏向器１５は、走査信号に基づいて一次電子線１９を偏向して、一次電子線１９の被検査基板９上における照射位置を走査する。
【００２６】
なお、ブランキング偏向器１３及び走査偏向器１５には、走査信号及びブランキング信号を発生する走査信号発生器４４が接続され、コンデンサレンズ１２及び対物レンズ１６には、各々レンズ電源４５が接続されている。
【００２７】
一方、ＥｘＢ偏向器１８は、Ｘ−Ｙステージ３１，３２上に搭載された被検査基板９の上方に配置される。ＥｘＢ偏向器１８は、被検査基板９上に一次電子線１９を照射することによって発生した二次電子５１に、電圧と磁界を印加して、二次電子５１を所定の方向に偏向する。ＥｘＢ偏向器１８は、二次電子５１に印加する電圧と磁界の強度に応じて、二次電子５１の偏向量を調整することができる。ＥｘＢ偏向器１８は、後述のリターディング電源３６により試料としての被検査基板９に印加した負の電圧に連動させて、その電圧と磁界の印加量を可変できる。
【００２８】
ＥｘＢ偏向器１８により偏向された二次電子５１は、所定の条件で反射板１７に衝突する。この反射板１７は、被検査基板９に照射する一次電子線１９の走査偏向器１５のシールドパイプと一体的に構成され、円錐形状をしている。この反射板１７に、加速された二次電子５１が衝突すると、反射板１７からは数Ｖ〜５０ｅＶのエネルギーを持つ第二の二次電子（以下、二次電子線と称す）５２が発生する。
【００２９】
二次電子検出部７は、真空排気される検査室２内の対物レンズ１６の上方に二次電子検出器２０を配置し、この検査室２の外にプリアンプ２１，ＡＤ変換器２２，光変換手段２３，光伝送手段２４，電気変換手段２５，高圧電源２６，プリアンプ駆動電源２７，ＡＤ変換器駆動電源２８，逆バイアス電源２９、及び検査室２を配置して構成されている。そして、二次電子検出器２０，プリアンプ２１，ＡＤ変換器２２，光変換手段２３，プリアンプ駆動電源２７，ＡＤ変換器駆動電源２８は、高圧電源２６により正の電位にフローティングされている。このフローティング電位に基づく吸引電界によって、二次電子５１が反射板１７に衝突して発生した二次電子線５２は、二次電子検出器２０に導かれる。
【００３０】
二次電子検出器２０は、反射板１７に加速された二次電子５１が衝突することによって発生した二次電子線５２を、走査偏向器１５による一次電子線１９の走査のタイミングと連動して検出する。このとき、二次電子検出器２０から出力されるアナログ検出信号は、検査室２の外に設置されたプリアンプ２１に供給され、プリアンプ２１により増幅されて、ＡＤ変換器２２に供給される。
【００３１】
ＡＤ変換器２２は、二次電子検出器２０からプリアンプ２１を介して供給されるアナログ検出信号をデジタル信号に逐次変換し、デジタルデータからなる画像信号を生成する。このように、ＡＤ変換器２２は、二次電子検出器２０から供給されるアナログ検出信号をその供給直後にデジタル化してから画像信号を生成するので、従来よりも高速で且つＳＮ比の高い画像信号を得ることができる。そして、ＡＤ変換器２２の出力であるデジタル画像信号は、光変換手段２３で光信号に変換され、光伝送手段２４によって画像処理部５に伝送される。
【００３２】
次に、試料室８の構成について説明する。図示の例の場合、試料室８は、試料台３０，Ｘステージ３１，Ｙステージ３２，位置モニタ測長器３４，被検査基板高さ測定器３５が備えられた構成になっている。
【００３３】
Ｘ−Ｙステージ３１，３２上には、試料としての被検査基板９が搭載される。検査実行時には、Ｘ−Ｙステージ３１，３２を静止させて一次電子線１９を二次元に走査する検査方法と、Ｘ−Ｙステージ３１，３２をＹ方向に連続して一定速度で移動されるようにして一次電子線１９をＸ方向に直線に走査する検査方法とのいずれかが選択可能になっている。ある特定の比較的小さい領域を検査する場合には、前者のステージを静止させて一次電子線１９を走査する検査方法が、比較的広い領域を検査するときは、ステージを連続的に一定速度で移動させながら一次電子線１９を走査する検査方法が有効である。
【００３４】
位置モニタ測長器３４は、例えばレーザ干渉による測長計を用いて構成され、Ｘステージ３１及びＹステージ３２の位置を実時間でモニタする。そのモニタ結果は、補正制御回路４３を介して、制御部６に転送される。また、Ｘステージ３１，Ｙステージ３２それぞれのモータの回転数等のデータも同様に各々のドライバから、補正制御回路４３を介して、制御部６に転送される構成されている。後述する制御部６は、これらのデータに基づいて一次電子線１９が照射されている領域や位置が正確に把握できるようになっている。一次電子線１９の照射位置の位置ずれは、必要に応じて実時間で、制御部６と接続された補正制御回路４３によって補正されるようになっている。また、被検査基板９毎に、電子線１９を照射した領域を記憶できるようにもなっている。
【００３５】
被検査基板高さ測定器３５は、電子ビーム以外の測定方式である光学式測定器、例えばレーザ干渉測定器や反射光の位置で変化を測定する反射光式測定器によって構成され、Ｘ−Ｙステージ上３１，３２に搭載された被検査基板９の高さを実時間で測定する。図示の例では、被検査基板高さ測定器３５は、スリットを通過した細長い白色光を透明な窓越しに被検査基板９に照射し、反射光の位置を位置検出モニタにて検出し、位置の変動から高さの変化量を算出する方式が用いられている。この被検査基板高さ測定器３５の測定データは補正制御回路４３に供給され、補正制御回路４３はこの測定データに基づいて、一次電子線１９を細く絞るための対物レンズ１６の焦点距離をダイナミックに補正し、常に非検査領域に焦点が合った一次電子線１９を照射するようになっている。また、被検査基板９の反りや高さ歪みを電子線照射前に予め測定しておき、そのデータを基に対物レンズ１６の検査領域毎の補正条件を設定する構成とすることも可能である。
【００３６】
さらに、Ｘ−Ｙステージ３１，３２は、搭載された被検査基板９にリターディング電源３６から負の電圧を印加できる構成になっている。このリターディング電源３６の電圧を調節することにより一次電子線１９を減速し、電子銃１０の電位を変えずに被検査基板９への電子線照射エネルギーを最適な値に調節することができる。また、被検査基板９上に一次電子線１９を照射することによって発生した二次電子５１は、被検査基板９に印加された負の電圧によって加速される。
【００３７】
次に、検査装置１の光学顕微鏡部４についてその構成を説明する。
光学顕微鏡部４は、光源４０，光学レンズ４１，ＣＣＤカメラ４２を備えて構成され、検査室２の室内における電子光学系３の近傍であって、互いに影響を及ぼさない程度離れた位置に配備されている。その際、電子光学系３と光学顕微鏡部４との間の距離は既知の所定距離になっている。そして、Ｘステージ３１又はＹステージ３２が電子光学系３と光学顕微鏡部４との間の既知の距離を往復移動し、被検査基板９が電子光学系３、光学顕微鏡部４それぞれで検査可能になっている。
【００３８】
そして、本実施の形態では、光学顕微鏡部４のＣＣＤカメラ４２により撮像された被検査基板９の基板表面のデジタル画像信号も、前述の二次電子検出器２０の検出信号に基づく被検査基板９の基板表面のデジタル画像信号と同様に、光変換手段２３で光信号に変換され、光伝送手段２４によって画像処理部５に伝送される構成になっている。
【００３９】
次に、検査装置１の画像処理部５についてその構成を説明する。
画像処理部５は、第一画像記憶部４６，第二画像記憶部４７，演算部４８，欠陥判定部４９，モニタ５０を備えて構成されている。
【００４０】
検査装置１における検査室２に設けられた二次電子検出器２０で検出されデジタル化された被検査基板９の電子線画像信号、及びＣＣＤカメラ４２で撮像された被検査基板９の光学画像信号は、図示の例の場合、それぞれ光信号に変換されて光伝送手段２４を介して、画像処理部５に伝送される。
【００４１】
この検査室２から伝送される光信号に変換された被検査基板９の電子線画像信号及び光学画像信号は、画像処理部５に備えられた電気変換手段２５によって再び電気信号に変換された後に、制御部６による制御下で、被検査基板９の電子線画像信号は、第１画像記憶部４６又は第２画像記憶部４７に取り込まれ、記憶されるようになっている。
【００４２】
演算部４８は、この中の一方の記憶部４６（４７）に記憶された画像信号ともう一方の記憶部４７（４６）に記憶された画像信号との位置合わせ，信号レベルの規格化，ノイズ信号を除去するための各種画像処理を施し、双方の画像信号を比較演算する。
【００４３】
欠陥判定部４９は、演算部４８にて比較演算された差画像信号の絶対値を所定のしきい値と比較し、所定のしきい値よりも差画像信号レベルが大きい場合にその画素を欠陥候補と判定し、その位置や欠陥数等を取得する。
【００４４】
そして、画像処理部５に取り込まれた電子線画像又は光学画像、また欠陥判定部４９による判定結果をはじめとする欠陥位置や欠陥数等の結果情報は、後述する制御部６によって、欠陥毎に識別のための欠陥ＩＤ（Identification）を付され、例えば検査対象の被検査基板９毎に纏められて検査結果データとして後述する記憶部５６に記憶・蓄積されるとともに、表示制御部５７を介してモニタ５０に表示される構成になっている。本実施の形態では、この表示制御部５７は、ＯＳＤ（On Screen Display）手段５８を備えている。
【００４５】
次に、検査装置１の制御部６についてその構成を説明する。
制御部６は、検査装置１の装置各部を制御する。これに伴い、制御部６は、装置各部に対してその作動制御命令を供給する構成になっており、そのための指示及び動作条件が入力可能な可能な構成になっている。本実施の形態の場合は、制御部６には、キーボード，マウスといった指示及び動作条件を設定入力するための入力操作部５３と、検査結果や後述するレシピを記憶しておくための記憶部５６とが接続されて設けられており、さらに、制御部６には、モニタ５０に検査結果やＧＵＩ（Graphical User Interface）を表示制御し、表示制御部５７に備えられたＯＳＤ手段５８を作動制御するためのするための条件設定・調整制御手段７０としての機能を備えている。
【００４６】
この入力操作部５３の操作に基づき、制御部６では、予め電子線発生時の加速電圧，電子線偏向幅，偏向速度，二次電子検出装置の信号取り込みタイミング，試料台移動速度等の観察条件を、目的に応じて任意にあるいは選択して設定できる構成になっている。
【００４７】
また、制御部６は、補正制御回路４３を用いて、位置モニタ測長器３４，被検査基板高さ測定器３５の信号から位置や高さのずれをモニタし、その結果より補正信号を生成し、電子線が常に正しい位置に照射されるように対物レンズ電源４５や走査信号発生器４４に補正信号を供給する構成にもなっている。
【００４８】
また、制御部６は、その電子光学系３を用いて被検査基板９の画像を取得するために、細く絞った一次電子線１９を該被検査基板９に照射し、二次電子５１を発生させ、これらを一次電子線１９の走査及びＸ−Ｙステージ３１，３２の移動と同期して検出することで、二次電子検出部７のＡＤ変換器２２から被検査基板９表面の画像信号を得る構成になっている。
【００４９】
さらに、本実施の形態の検査装置１では、制御部６は、電子光学系３を用いて被検査基板９を検査するにあたって必要な検査条件を設定入力するための制御を、その条件設定・調整制御手段７０等が行う構成になっている。なお、この条件設定・調整制御手段７０による制御構成については、追って詳細に説明する。
【００５０】
そして、上述したような構成を採用した検査装置１の場合、回路パターンの自動検査では検査速度が速いことが必須となる。そのため、その電子光学系３では、通常のＳＥＭ（scanning electron microscope）のようにｐＡオーダーの電子線電流の電子線を低速で走査したり、多数回の走査を行って各々の走査画像を重ね合せたりすることは行わない。また、検査装置では、絶縁材料への帯電を抑制するためにも、電子線走査は高速で一回あるいは数回程度にする必要がある。そこで、本実施の形態の検査装置１では、その電子光学系３は、通常ＳＥＭに比べ約１００倍以上の、例えば１００ｎＡの大電流電子線を一回のみ走査することにより画像を形成する構成になっている。そのために、走査幅は１００μｍとし、１画素は０.１μｍ２の大きさとし、１回の走査を１μｓで行う構成になっている。
【００５１】
次に、この回路パターンの検査装置１および方法を用いて半導体ウエハを検査した適用例について述べる。
【００５２】
図３は、半導体装置の製造プロセスの一実施例の説明図である。
図３に示すように、半導体装置は多数のパターン形成工程Ｐ１〜Ｐｎを繰り返している。例えば、パターン形成工程Ｐｋ（整数１〜ｎのいずれか）では、大まかに、成膜Ｐk-1・感光レジスト塗布Ｐk-2・感光Ｐk-3・現像Ｐk-4・エッチングＰk-5・レジスト除去Ｐk-6・洗浄Ｐk-7の各ステップにより構成されているものとする。
【００５３】
ところで、このような半導体装置の製造プロセスでは、各ステップＰk-1〜Ｐk-7において加工のための製造条件が最適化されていないと、基板上に形成する半導体装置の回路パターンが正常に形成されない。
【００５４】
例えば、図３の成膜工程Ｐk-1で異常が発生すると、パーティクルが発生し、半導体ウエハ表面に付着し、孤立欠陥等になる。また、感光工程Ｐk-3で、感光時に感光のための露光装置の焦点や露光時間等の条件が最適でないと、レジストの照射する光の量や強さが多すぎる箇所や足りない箇所が発生し、ショートや断線，パターン細りとなる。同じく感光工程Ｐk-3で、感光時のマスク・レチクルに欠陥があると、感光単位であるショット毎に同一箇所に同様のパターン形状異常が発生する。また、エッチング工程Ｐk-5で、エッチング量が最適化されていない場合や、エッチング途中に生成された薄膜やパーティクルによって、ショートや突起，孤立欠陥，開口不良等が発生する。洗浄工程Ｐk-7では、洗浄層の汚れや剥離した膜や異物の再付着により微小なパーティクルが発生すると、乾燥時の水切れ条件により表面に酸化膜の厚さむらを発生し易い。
【００５５】
そこで、図１に示した回路パターン検査方法及び装置１を半導体装置の製造プロセスに適用することにより、異常の発生を高精度かつ早期に検知することができ、当該工程に異常対策処置を講ずることができ、さらには、これらの不良が発生しないように加工条件を最適化することができる。
【００５６】
例えば、現像工程Ｐk-4後に回路パターン検査工程Ｑk-4を実施すれば、フォトレジストパターンの欠陥や断線が検出された場合には、感光工程Ｐk-3の露光装置の露光条件や焦点条件が最適でないという事態が推定され、焦点条件あるいは露光量の調整等によってこれらの条件が即座に改善される。また、これらの欠陥が各ショット間で共通して発生しているか否かを欠陥分布から調べることにより、パターン形成に用いられているフォトマスク・レチクルの欠陥が推定され、フォトマスク・レチクルの検査や交換がいち早く実施される。その他の工程についても同様であり、本発明の回路パターンの検査装置および方法を適用し、検査工程を実施することにより、各種欠陥が検出され、検出された欠陥の内容によって各製造工程の異常の原因が推定される。
【００５７】
したがって、このような半導体装置の製造プロセスにおいて、本実施の形態による回路パターンの検査装置１及び方法をインラインで実施することにより、各種製造条件の変動や異常発生を検査実時間内に検知することができるため、多量の不良発生を未然に防ぐことができる。また、本実施の形態による回路パターンの検査装置１及び方法を適用し、検出された欠陥の程度や発生頻度等から当該半導体装置全体の良品取得率を予測することができ、半導体装置の生産性を高めることができるようになる。
【００５８】
図４は、本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法によってモニタに表示される欠陥確認画面である。
【００５９】
本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法による欠陥確認画面１００は、４つの表示部、マップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０に大別して構成され、図１に示すモニタ５０に表示される。
【００６０】
図４に示した欠陥確認画面１００において、マップ表示部１１０は、欠陥があったウエハ９０及びダイ９１について、そのウエハ９０又はダイ９１内における欠陥部の所在を示したマップＭｐを表示する。画像表示部１２０は、マップ表示部１１０に表示されたマップＭｐから選択された欠陥部の画像を表示する。リスト表示部１３０は、マップＭｐから選択された対応する欠陥部の情報をリスト表示し、本実施の形態では、欠陥情報を設定するために利用されるものである。グラフ表示部１４０は、マップＭｐから選択された欠陥部に関しての種々の詳細情報をグラフで表示し、本実施の形態では、欠陥判定のための検査条件等を設定するために利用されるものである。
【００６１】
これら４つの表示部１１０，１２０，１３０，１４０を備えた欠陥確認画面１００は、それぞれのモニタ５０の画面エリアを使用したユーザ動作と連動して変化することで、より迅速で容易な欠陥確認及びレシピ作成を可能としている。
【００６２】
ここで、ウエハ９０を検査するために必要なレシピＲｐについて説明する。
本実施の形態の回路パターンの検査装置１では、レシピＲｐは、ウエハ９０を検査するためのデータの集まりを指す。また、本実施の形態では、レシピＲｐは、品種データＤｑと工程データＤｐとの階層構造を取って構成されている。本実施の形態の回路パターンの検査装置１の場合、レシピＲｐは図１に示した記憶部５６に予め格納されて記憶されており、制御部６が検査作業を行う都度、ユーザにより指示されたレシピＲｐを読み出し、補正制御回路４３，欠陥判定部４９といった検査装置１の各部に必要なデータやレシピＲｐに基づく指示等を供給する構成になっている。
【００６３】
図５は、本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法に採用されているレシピのデータ構成図である。
【００６４】
レシピＲｐ中における品種データＤｑは、例えば６４Ｍ‐ＤＲＡＭ等といった、検査対象である回路パターンの種別データを示すものである。本実施の形態では、品種データＤｑとして、ウエハ情報データＤｑ１、ダイレイアウトデータＤｑ２が含まれている。
【００６５】
この場合、ウエハ情報データＤｑ１は、ウエハ径が２００ｍｍや３００ｍｍといったウエハの大きさによる種別と、ウェハタイプがオリフラかノッチかといったウエハの位置合わせの方法による種別とを表す。ダイレイアウトデータＤｑ２は、ウエハ転写する単位であるショットのサイズやショット数、ショット内のダイのサイズやダイ数を表す。
【００６６】
また、レシピＲｐ中における工程データＤｐは、例えば配線接続を表す「ＬＩＮＥ」等といった、検査対象の回路パターンの作業工程の種別データを示す。そして、本実施の形態では、工程データＤｐとしては、照射条件データＤｐ１，アライメントデータＤｐ２，検査領域データＤｐ３，検査条件データＤｐ４，レビュー条件データＤｐ５が含まれている。
【００６７】
この場合、照射条件データＤｐ１は、ウエハに照射する荷電粒子線に対するリターディング電圧等の荷電粒子線の照射条件を示す。検査実行時は、検査装置１は、制御回路６が補正制御回路４３を用いてこの電圧値を設定し、画像を取得する。アライメントデータＤｐ２は、予備室から検査室２（試料室）にウエハを搬入した際のずれを補正するデータを示す。例として、ダイ番号やダイレイアウト内アライメント座標、そしてダイ原点オフセットデータがある。検査領域データＤｐ３は、ウエハを検査する際の領域を示す。この領域は、例えば領域の始点と終点等の座標で管理される。検査条件データＤｐ４は、実際に検査する際に適応する画像処理用のフィルタの種別やしきい値、画像の明るさやコントラスト等を示す。例としては、フィルタの種別としては、検査時の画像のノイズを低減させるスムージングフィルタ等がある。レビュー条件データＤｐ５は、検査が終了して欠陥を観察する条件を示す。例としては、観察用の照射条件，クラスタ条件，欠陥分類条件，フィルタ条件等がある。
【００６８】
本実施の形態の場合、この工程データＤｐは品種データＤｑを介して他の工程データＤｐとリンクされる構造を取り、例えば一つに品種データＤｑに対して、「工程Ａ」，「工程Ｂ」の２種類の工程データＤｐ(Ａ)，Ｄｐ(Ｂ)があった場合、「工程Ｂ」の工程データＤｐ(Ｂ)を読み出して、この「工程Ｂ」が付随する品種データＤｑのダイレイアウトデータＤｑ２を変更したならば、「工程Ａ」が付随する品種データＤｑ２の「ダイレイアウト」も変更されることなる。しかし、「工程Ｂ」自身のアライメントデータＤｐ２(Ｂ)を書き換えた場合（例えば、「アライメントダイ」を変更した）は、「工程Ａ」のアライメントデータＤｐ２(Ａ)への影響はない。
【００６９】
本実施の形態の検査装置１では、このようなレシピ構造を採ることにより、同一工程の一斉変更が可能となる。
【００７０】
また、図５に示したレシピＲｐのデータ構成に代えて、工程データＤｐ毎に対応した複数の品種データＤｑを採る構造への変更した場合には、「工程Ａ」と「工程Ｂ」それぞれ独立に「ウエハ情報」，「ダイレイアウト」情報を持つことも可能である。
【００７１】
次に、ウエハの検査を行った結果の検査結果データＤｒのデータ構造について説明する。検査結果データＤｒは、検査対象の被検査基板９の検査後（すなわち、ウエハ９０の検査後）、例えば検査対象の被検査基板９毎に纏められて、図１に示した記憶部５６に格納され、記憶されている。
【００７２】
図６は、本実施の形態の回路パターンの検査装置による検査結果データのデータ構成図である。
【００７３】
本実施の形態の場合、検査結果データＤｒとしては、欠陥情報データＤｒ１，レシピ情報データＤｒ２，検査情報データＤｒ３等がある。
【００７４】
この場合、欠陥情報データＤｒ１は、画像処理部５が参照画像と比較して検出した欠陥の情報データを示す。レシピ情報データＤｒ２とは、回路パターンを検査した際に使用したレシピの情報を示す。例としては、図５に示したレシピＲｐに格納されているデータ全てを格納する。検査情報データＤｒ３は、ウエハ９０を検査した際における上述した欠陥の検出に伴い、取得した様々なデータを示す。例として、「欠陥個数」，「検査面積に対する欠陥密度」，「検査した時間」，「検査した日時」等がある。
【００７５】
そして、本実施の形態の場合、欠陥情報データＤｒ１には、検出した欠陥箇所毎、すなわち、欠陥ＩＤデータＤｒｓ毎の項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓｎが付随する構成になっている。検出した欠陥ＩＤデータＤｒｓ毎の項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓｎは、本実施の形態では、欠陥それぞれを識別するために付された欠陥ＩＤに関連付けられて記憶された、欠陥座標データＤｒｓ１，欠陥アドレスデータＤｒｓ２，欠陥面積データＤｒｓ３，欠陥サイズデータＤｒｓ４，アスペクト比データＤｒｓ５，分類コードデータＤｒｓ６，クラスタ番号データＤｒｓ７，検査方式データＤｒｓ８，濃淡差データＤｒｓ８，欠陥画像情報データＤｒｓ１０がある。
【００７６】
ここで、欠陥座標データＤｒｓ１は、検出した欠陥の位置（座標位置）を示すもので、「ステージ座標」，「ダイ内座標」，「ショット内座標」の３種類ある。欠陥アドレスデータＤｒｓ２は、欠陥を検出したダイアドレス及びショットアドレスを示すものである。欠陥面積データＤｒｓ３は、その欠陥の面積を示す。欠陥サイズデータＤｒｓ４は、欠陥のＸ方向及びＹ方向のサイズを示すものである。アスペクト比データＤｒｓ５は、欠陥の縦横比を示すものである。
【００７７】
また、分類コードデータＤｒｓ６は、欠陥の種別を所定のコードで表したもので、その「分類コード」を付与した主体に応じて、図１に示した検査装置１自体がレシピから指定された分類条件に従って分類した自動分類コードと、ユーザが欠陥画像を目視してレシピで指定した分類条件に沿って分類した手動分類コードとの２種類がある。クラスタ番号データＤｒｓ７は、レシピＲｐに指定されたクラスタ条件に従ってクラスタリングした番号を設定する。
【００７８】
また、検査方式データＤｒｓ８は、欠陥を検出した検査方式を示す。例えば、検査方式は、検査対象のセル画像を予め定められた参照セル画像と比較して欠陥を検出するセル比較検出と、検査対象のダイ画像を予め定められた参照ダイ画像と比較して欠陥を検出するダイ比較検出と、セル比較及びダイ比較の両方で検出する場合を表す混合比較検出との３種類で表される。
【００７９】
また、濃淡差データＤｒｓ８は、欠陥部と参照部との明るさの差を示したものである。例としては、「濃淡差」の値は、参照部に対して画像上で黒く表れる欠陥部はマイナス値、白く表れる欠陥部はプラス値をとる。欠陥画像情報データＤｒｓ１０の「欠陥画像情報」は、欠陥画像にリンクされた画像情報を示す。例として欠陥画像アドレスを設定する。
【００８０】
このようなデータ構成からなる検査結果データＤｒは、検査対象の被検査基板９の検査後（すなわち、ウエハ９０の検査後）、例えば検査対象の被検査基板９毎に纏められて、画像処理部５の各部の処理結果に基づいて、制御部６により記憶部５６に格納され、検査結果として蓄積される。
【００８１】
次に、上述した記憶部５６に格納された検査結果データに基づき、制御部６によって表示制御部５７を介して、モニタ５０の画面上に表示される欠陥確認画面１００の構成について、さらに詳細に説明する。
【００８２】
図４に示した欠陥確認画面１００は、マップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０それぞれが、各表示部１１０，１２０，１３０，１４０で選択された情報により連動して動作する構成になっている。
【００８３】
そのために、本実施の形態の制御部６は、検査するための必要なレシピＲｐ中の様々な条件の設定や調整を入力制御するために、図４に示した欠陥確認画面１００を生成し、その画面１００上に表示されたＧＵＩボタン等を用いたユーザの選択操作又は入力操作によって、レシピＲｐ中の様々な条件の設定や調整を行える構成になっている。
【００８４】
そのために、制御部６は、図１に示した入力操作部５３からの操作入力、及び記憶部５６に記憶・蓄積された図６に示したような検査結果データを基に、検査結果やレシピＲｐ中の様々な条件の設定や調整を行うためのＧＵＩを表示制御し、表示制御部５７のＯＳＤ手段５８を作動制御するための条件設定・調整制御手段７０としても機能する構成になっている。
【００８５】
図７は、本実施の形態の検査装置において、その制御部に備えられた条件設定・調整制御手段の一実施例を示したものである。
【００８６】
図７に図示した例では、条件設定・調整制御手段７０は、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御するマッププロセス処理部７２と、同じく画像表示部１２０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御する画像プロセス処理部７４と、同じくリスト表示部１３０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御するリストプロセス処理部７６と、同じくグラフ表示部１４０の表示画面の表示制御及びその表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力を受付制御するグラフプロセス処理部７８とを備えている。
【００８７】
さらに、各プロセス処理部７２〜７８は、それぞれが図１に示した入力操作部５３，記憶部５６，並びに表示制御部５７にそれぞれ接続されている場合の構成と等価な構成になっており、各プロセス処理部７２〜７８同士は、制御部６の条件設定・調整制御手段７０内に構成されているメッセージサーバ部８０を介して、お互いに情報データの交換がブロードキャスト又はファイル経由で可能な構成になっている。そして、各プロセス処理部７２〜７８は、欠陥確認画面１００の対応する表示部１１０〜１４０の表示及びこの表示画面上のＧＵＩボタン等を用いたユーザの入力操作部５３からの操作入力の受付を専ら制御する構成になっている。
【００８８】
この場合、各プロセス処理部７２〜７８とメッセージサーバ部８０とのそれぞれ接続は、予め定められたネットワークアドレスを用いたソケット接続によって、データ接続されている。したがって、各プロセス処理部７２〜７８は、他のプロセス処理部７２〜７８を意識せずに、メッセージサーバ部８０への接続だけを意識した接続構造になっている。
【００８９】
また、各プロセス処理部７２〜７８又はメッセージサーバ部８０に対するユーザ設定によっては、各プロセス処理部７２〜７８の中の特定のプロセス処理部同士を連動させない設定もできる構成になっている。例えば、ユーザによっては、リストプロセス処理部７６により欠陥確認画面１００のリスト表示部１３０の表示画面には、常に全欠陥を表示させたいという場合は、リストプロセス処理部７６のみ他のプロセス処理部７２，７４，７８の処理との連動機能をオフにすることが可能である。
【００９０】
また、モニタ５０に表示される欠陥確認画面１００の画面上において、これら各表示部１１０〜１４０の画面の大きさ及び表示位置も、ユーザ設定によって自由に変更することができる。本実施の形態の場合は、例えば、各プロセス処理部７２〜７８それぞれの欠陥確認画面１００の画面上における表示部部位の枠線を入力操作部５３のマウスを使用してドラックすることにより表示サイズ変更し、各プロセス処理部７２〜７８それぞれの欠陥確認画面１００の画面上における表示部部位自体をドラックすることにより欠陥確認画面１００の画面上における表示位置を変更できる構成になっている。また、各プロセス処理部７２〜７８それぞれの表示部１１０〜１４０の画面の大きさ及び表示位置の設定は、次回起動時にも有効になり、いつでもデフォルトの起動座標及びサイズに戻すことができるようになっている。このように、本実施の形態では、これら各プロセス処理部７２〜７８それぞれの表示部１１０〜１４０の画面の大きさ及び表示位置を自由に変更することにより、よりユーザに使い勝手の良い欠陥確認画面１００となっている。
【００９１】
次に、各プロセス処理部７２〜７８が生成する欠陥確認画面１００の画面上における対応する表示部１１０〜１４０の画面について詳細に説明する。
【００９２】
マッププロセス処理部７２は、例えば、記憶部５６に記憶されている一の検査結果データＤｒの欠陥情報データＤｒ１と、その対応するレシピ情報データＤｒ２として記憶されている当該検査に用いたレシピＲｐのウエハ情報データＤｑ１に基づいて、ウエハ９０全体のマップＭｐを、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０に描画する。この場合、マッププロセス処理部７２は、ウエハ情報データＤｑ１に基づいて少なくともウエハ９０の外周、各ダイ９１を作成し、ウエハ９０の全体画面を構築する。
【００９３】
他にも、マッププロセス処理部７２は、一又は複数の欠陥情報データＤｒ１の検出した欠陥ＩＤ（欠陥ＩＤデータＤｒｓ）毎の欠陥の項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０に基づいて、ダイ内検査エリアをマップ表示部１１０に描画することより、実際に検査したエリアが明確になり、欠陥が分り易くなる。
【００９４】
そこで、マッププロセス処理部７２は、図８に示すように、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０への描画に関し、３つのマップ描画モードを備え、マップ表示部１１０に対し、マップ描画モードに対応した３種類の描画方法による表示が行える構成になっている。
【００９５】
図８は、マッププロセス処理部によるマップ表示部の表示仕様の説明図である。
本実施の形態の場合、マップ描画モードは、
(1) ウエハ９０の全体をマップ表示部１１０に表示するウエハ全体描画モード、
(2) ウエハ９０のダイ９１を１つ以上重ねてマップ表示部１１０に表示するダイ描画モード、
(3) ウエハ９０のショットを１つ以上重ねて表示するショット描画モード、
といった３種類の描画モードが備えられた構成になっている。
【００９６】
それぞれの描画モードは、欠陥確認画面１００の画面上にマッププロセス処理部７２によって表示されたＧＵＩボタン１１１〜１１３の操作によって切り替え可能で、現在どの描画モードでマップ表示されているかが分り易いように、マッププロセス処理部７２は、入力操作部５３のユーザ操作に基づいて受付設定した描画モードに合わせて、設定操作された描画モードのＧＵＩボタン１１１〜１１３の表示色を残りの非設定モードのＧＵＩボタン１１１〜１１３の表示色に対して切り替え、識別表示する構成になっている。
【００９７】
本実施の形態として、図８における(1)のウエハ全体描画モードを図４に示した欠陥確認画面１００の「ウエハ」ボタン１１１に、同様に、 (2)のダイ描画モードを「ダイ」ボタン１１２に、(3)のショット描画モードを「ショット」ボタン１１３に割り当てている。
【００９８】
これらＧＵＩボタン１１１〜１１３は、マップ描画モード入力のための矩形領域(テキストボックス)とマップ描画モード選択リスト(リストボックス)を組み合わせたコンボボックス表示や、複数の選択可能なマップ描画モードの中から、その中のただ１つのマップ描画モードだけをＯＮにできるラジオボタン表示等のＧＵＩ表示で構成することもできる。
【００９９】
加えて、上述した各マップ描画モードには、それぞれ３つのマップ操作モードが備えられている。各マップ操作モードがそれぞれ選択操作されると、マッププロセス処理部７２は、マップ描画モードでマップ表示部１１０に描画されたマップＭｐに対して、図８にも示したような、以下３つの操作を行う。
(1) マップの任意欠陥を選択する任意欠陥選択操作、
(2) マップの任意エリアの欠陥を選択する任意エリア選択操作、
(3) マップの任意エリアを拡大／縮小する任意エリア拡大／縮小操作、
【０１００】
それぞれのマップ操作モードの設定操作は、同じく欠陥確認画面１００の画面上にマッププロセス処理部７２によって表示されたＧＵＩ表示されたボタン１１４〜１１６で切り替え操作が可能で、現在どのマップ操作モードになっているかかが分り易いように、マッププロセス処理部７２は、入力操作部５３のユーザ操作に基づいて受付設定したマップ操作モードに合わせて、設定操作されたマップ操作モードのＧＵＩボタン１１４〜１１６の表示色を残りの非設定モードのＧＵＩボタン１１４〜１１６の表示色に対して切り替え、識別表示する構成になっている。
【０１０１】
本実施の形態として、図８における (1)の任意欠陥選択操作を図４に示した欠陥確認画面１００の「矢印」ボタン１１４に、同様に、(2) の任意エリア選択操作を「虫眼鏡＋四角」ボタン１１５に、(3)の任意エリア拡大／縮小操作を「虫眼鏡」ボタン１１６に割り当てている。
【０１０２】
これらＧＵＩボタン１１４〜１１６は、マップ操作モード入力のための矩形領域(テキストボックス)とマップ操作モード選択リスト(リストボックス)を組み合わせたコンボボックス表示や、複数の選択可能なマップ操作モードの中から、その中のただ１つのマップ操作モードだけをＯＮにできるラジオボタン表示等に変更してもよい。
【０１０３】
このそれぞれ３つのマップ描画モードと３つのマップ操作モードとを組み合わせることにより、マップ表示部１１０に画像表示された各欠陥部と、図６に示した検査結果データＤｒの欠陥情報Ｄｒ１における検出した欠陥ＩＤ毎（欠陥ＩＤデータＤｒｓ毎）の項目情報データＤｒｓ１〜１０との結びつきが判り易くなる。
【０１０４】
例えば、ウエハ９０のある一部分に集中した複数の欠陥部を一括して観察したい場合は、入力操作部５３のマウスによって欠陥確認画面１００の「ウエハ」ボタン１１１を操作してマップ描画モードの(1)ウエハ全体描画モードを選択し、マップ操作モードの(2)任意エリア選択操作を欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０に表示されたＧＵＩボタン１１１〜１１６を選択することで、一部分に集中している欠陥を容易に全て選択することが可能となる。
【０１０５】
さらに、本実施の形態では、マッププロセス処理部７２は、前述したマップ操作モードの(2)任意エリア選択操作における任意エリアの選択方法には、図９，図１０，図１１に示すような、以下の３つの操作方法による任意エリアの選択操作が行える構成になっている。
(1) 始点及び終点入力によるマップドラック始点・終点設定操作、
(2) 中心点及び半径入力によるマップドラック円領域設定操作、
(3) ダイ指定によるマップクリックダイ指定操作、
【０１０６】
図９は、マップドラック始点・終点設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【０１０７】
図９に示すように、ウエハ全体描画モードで表示されたマップ表示部１１０の画面上で、マップの任意エリアＡｒの欠陥部をマップの任意の始点Ｓ及び終点Ｅをドラックにより指定することで、マッププロセス処理部７２は、選択されたエリアＡｒ内の欠陥部に対応した検査結果データＤｒの欠陥情報データＤｒ１の欠陥箇所毎の欠陥ＩＤデータＤｒｓ、さらには必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０をメッセージサーバ部８０に供給する。そして、メッセージサーバ部８０は、このマッププロセス処理部７２から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、他のプロセス処理部７４，７６，７８に供給する。
【０１０８】
図１０は、マップドラック円領域設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【０１０９】
図１０に示すように、マップの任意エリアの欠陥をマップ内の任意の点Ｏ及び半径ｒをドラックにより指定することで、選択された円形エリアＡｒ内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じて項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、マッププロセス処理部７２は、同様にメッセージサーバ部８０に供給する。そして、メッセージサーバ部８０は、これを他のプロセス処理部７４，７６，７８に供給する。
【０１１０】
図１１は、マップクリックダイ指定操作によってマップの任意のダイの欠陥を選択する場合の説明図である。
【０１１１】
図１１に示すように、マップ内の任意のダイ９１をクリックにより指定することで、選択されたダイ９１内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、マッププロセス処理部７２は、同様にメッセージサーバ部８０に供給する。そして、メッセージサーバ部８０は、これを他のプロセス処理部７４，７６，７８に供給する。
【０１１２】
この結果、マッププロセス処理部７２は、欠陥部のマップを生成して表示制御するマップ表示制御部としての機能に加え、マップ上で欠陥部の確認を行いたい任意領域Ａｒを設定する欠陥部確認領域設定部としての機能を備える。
【０１１３】
次に、画像プロセス処理部７４が生成する欠陥確認画面１００の画面上における画像表示部１２０の画面について説明する。
【０１１４】
画像プロセス処理部７４は、マッププロセス処理部７２からメッセージサーバ部８０に欠陥ＩＤデータＤｒｓやその項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０が供給されたのに伴い、メッセージサーバ部８０からその欠陥ＩＤデータＤｒｓ等が供給されると、その選択された任意のＡｒ内に所在する欠陥部の個別画像１２１を、図４に示したように、画像表示部１２０に欠陥部毎に分けて表示する。その際、画像プロセス処理部７４は、少なくとも１つ以上の欠陥部の個別画像１２１を、画像表示部１２０に表示する。また、画像プロセス処理部７４は、現在、画像表示部１２０に表示している欠陥部の個別画像１２１の欠陥ＩＤデータと画像表示部１２０上における表示位置関係との対応も、随時記憶する。
【０１１５】
各個別画像１２１の大きさは入力操作部５３の所定操作に基づいてピクセルサイズ等で任意の大きさに指定可能で、画像プロセス処理部７４は、この指定された個別画像１２１の大きさと画像表示部１２０の大きさとに応じて、適宜個数の個別画像１２１が表示されている画像表示部１２０の表示画面を生成する。
【０１１６】
また、画像プロセス処理部７４が画像表示部１２０に表示する個別画像１２１の全体数は、マッププロセス処理部７２からの通知されるマップ表示部１１０のマップ描画モード及びマップ操作モードの選択操作状況に基づき規定された任意エリアＡｒ内の欠陥ＩＤデータＤｒｓの数に応じているため、１個から数十万個と大きな開きがある。そのため、画像プロセス処理部７４は、画像表示部１２０に設けられたツールバー１２２が操作された場合は、画像表示部１２０に表示される個別画像１２１をスクロールする等して、画像表示部１２０に表示される個別画像１２１を変更する。この変更の際の画像表示部１２０の画面操作は、ツールバー１２２を利用するものに限るものではなく、タブ形式等を利用することも可能である。
【０１１７】
なお、画像プロセス処理部７４は、表示する欠陥部の個別画像１２１は、記憶部５６に既に記憶・蓄積されている個別画像１２１でなくとも、欠陥判定部４９による欠陥判定のために画像記憶部４６，４７に取り込んだ検査中の画像であってもよく、さらには検査後に再取得した欠陥箇所と同じ箇所の画像を表示することもできる。
【０１１８】
そして、この画像表示部１２０に表示されている個別画像１２１の中からユーザが入力操作部５３のマウスをクリック操作する等して所望の個別画像１２１を選択すると、画像プロセス処理部７４は、現在、画像表示部１２０に表示している欠陥部の個別画像１２１の欠陥ＩＤデータと画像表示部１２０上における表示位置関係との対応を基に、選択された個別画像１２１の欠陥ＩＤデータＤｒｓを識別し、選択された個別画像１２１に該当する欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてその項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０に供給する。そして、この画像プロセス処理部７４から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７６，７８に供給する。
【０１１９】
なお、この画像表示部１２０に表示されている個別画像１２１の中からユーザが所望の個別画像１２１を複数選択したい場合は、例えば、入力操作部５３のキーボードのＳｈｉｆｔボタン及びＣｔｒｌボタンの操作と合わせて、同じく入力操作部５３のマウスをそれぞれ所望の個別画像１２１までドラックしてクリック操作することによって、所望の個別画像１２１を複数選択することもできる。
【０１２０】
この結果、画像プロセス処理部７４は、欠陥部の個別画像を生成して表示制御する欠陥部表示制御部としての機能に加え、その確認を行いたい欠陥部を設定する確認欠陥部設定部としての機能を備える。
【０１２１】
そして、メッセージサーバ部８０からマッププロセス処理部７２へは、画像プロセス処理部７４によって上述のようにユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓが供給され、マッププロセス処理部７２は、そのマップ表示部１１０に表示している（描画した）マップＭｐ上において、この欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部をハイライト表示する等して強調表示する。これにより、マッププロセス処理部７２は、確認欠陥部設定部としての画像プロセス処理部７４によって指定された欠陥部の案内報知部としての機能も備えている。
【０１２２】
次に、リストプロセス処理部７６が生成する欠陥確認画面１００の画面上におけるリスト表示部１３０の画面について説明する。
【０１２３】
リストプロセス処理部７６は、
(1) 欠陥情報のリスト表示機能、
(2) 欠陥部に対しての情報付加機能、
を備えている。
【０１２４】
まず、リストプロセス処理部７６による欠陥情報のリスト表示機能について説明する。
前述したマッププロセス処理部７２からメッセージサーバ部８０へのマッププロセス処理部７２で選択されたエリアＡｒ内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の供給に基づいて、メッセージサーバ部８０から欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給をリストプロセス処理部７６が受けると、リストプロセス処理部７６は、このメッセージサーバ部８０からの供給データに基づいて、そのリスト表示機能により、図４に示すような欠陥情報リスト１３１を生成し、リスト表示部１３０に表示する。
【０１２５】
その際、リストプロセス処理部７６は、予め入力操作部５３の所定操作に基づいて、欠陥ＩＤデータＤｒｓの項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の中から欠陥情報リスト１３１に表示させたい項目を選択して記憶しておくことができ、この表示項目の設定内容を基づき、欠陥情報リスト１３１を生成し、リスト表示部１３０に表示する。
【０１２６】
そして、画像プロセス処理部７４からメッセージサーバ部８０への選択された個別画像１２１に該当する欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてのこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の供給に基づく、メッセージサーバ部８０から欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給をリストプロセス処理部７６が受けると、リストプロセス処理部７６は、供給を受けた欠陥情報リスト１３１の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分の表示内容をハイライト表示したり、その表示色を他の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分の表示内容に対して変更したり、ナビゲート線を引く等して強調表示する。これにより、画像プロセス処理部７４で新たに選択された個別画像１２１の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分が、欠陥情報リスト１３１の他の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分に対して、ユーザが把握し易くなっている。
【０１２７】
これにより、メッセージサーバ部８０から供給された欠陥ＩＤデータＤｒｓが画像プロセス処理部７４からメッセージサーバ部８０へ供給された欠陥ＩＤデータＤｒｓである場合には、リスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１上でも、確認欠陥部設定部としての画像プロセス処理部７４によって指定された欠陥部に対応する欠陥ＩＤデータＤｒｓを、ユーザは容易に識別できるようになっている。
【０１２８】
また、メッセージサーバ部８０から供給された欠陥ＩＤデータＤｒｓがマッププロセス処理部７２からの供給データの場合は、リストプロセス処理部７６がリスト表示部１３０に表示する欠陥部（欠陥ＩＤデータＤｒｓ）の全体数は１個から数十万個と大きな開きがあるため、リストプロセス処理部７６は、リスト表示部１３０に設けられたツールバー１３２が操作された場合は、リスト表示部１３０に表示されるリスト部分をスクロールする等して、リスト表示部１３０に表示される欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分を変更する。この変更の際のリスト表示部１３０の画面操作は、ツールバー１３２を利用するものに限るものではなく、タブ形式等を利用することも可能である。
【０１２９】
そして、ユーザは、この欠陥情報リスト１３１上で所望の欠陥部を入力操作部５３のマウスクリック操作等によりリスト表示部１３０の欠陥情報リスト１３１の画面上で指定することができる。そのために、リストプロセス処理部７６は、現在、リスト表示部１３０に表示している欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ部分とリスト表示部１３０上における表示位置関係との対応も、随時記憶している。
【０１３０】
なお、このリスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１上からユーザが所望の欠陥ＩＤデータＤｒｓのリスト部分を複数選択したい場合は、例えば、入力操作部５３のキーボードのＳｈｉｆｔボタン及びＣｔｒｌボタンの操作と合わせて、同じく入力操作部５３のマウスをそれぞれ所望の欠陥ＩＤデータＤｒｓのリスト部分までドラックしてクリック操作することによって、所望の欠陥ＩＤデータＤｒｓのリスト部分を複数選択することもできる。
【０１３１】
また、ユーザが入力操作部５３を操作して、欠陥情報リスト１３１に表示されている、例えば欠陥ＩＤ，欠陥面積，濃淡差，分類コードといった項目名の中にいずれか１つを選択して、その並び順を指定した場合には、リストプロセス処理部７６は、この指定に基づいて、リスト表示されている欠陥部それぞれの詳細情報を、選択項目の指定した並び順、例えばデータの値の昇順又は降順にソートして、欠陥情報リストを表示し直す構成になっている。
【０１３２】
また、リストプロセス処理部７６は、欠陥情報リスト１３１の作成にあたって、欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部それぞれの項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の表示選択された項目以外に、選択チェックボックスを加えて、欠陥情報リスト１を構成する。この場合、リスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１上で、ユーザが入力操作部５３を操作して所望の選択チェックボックスをチェックすることによって、リストプロセス処理部７６は、そのチェックされた欠陥部のデータについてだけ、チェックされていない欠陥部のデータとの連動を外す構成になっている。
【０１３３】
図４に示したリスト表示部１３０の画面は、この選択チェックボックスとして、一括選択のための選択チェックボックス１３３を設けた例を示している。この例では、ユーザがこの一括選択チェックボックス１３３を画面上でチェックすると、例えば、欠陥情報リスト１３１に新たに分類コードを一括で設定したり、クラスタリング番号を付与したりする場合、ユーザは、入力操作部５３から分類コードやクラスタリング番号について１回の設定入力を行うだけで、リストプロセス処理部７６は、欠陥情報リスト１３１の全欠陥部に対して、設定入力された一の分類コードやクラスタリング番号を設定する。また、前述したソート機能の場合は、他の項目についてのソート機能は動作せずに、全選択及び全解除の機能が動作する。
【０１３４】
続いて、リストプロセス処理部７６による欠陥部に対しての情報付加機能について説明する。
【０１３５】
リストプロセス処理部７６は、ユーザが入力操作部５３を操作して欠陥情報リスト１３１上で選択した欠陥部（欠陥ＩＤデータＤｒｓ）について、少なくとも１つ以上の情報を付与して、欠陥情報リスト１３１の既存の項目以外に、選択した欠陥部に対して情報付加する構成を備えている。
【０１３６】
本実施の形態の場合は、図４に示したリスト表示部１３０の画面上に、分類コード入力ボックス１３３が設けられ、ユーザが入力操作部５３からのマニュアル入力により、図６に示した検査結果データＤｒの分類コードデータ（自動分類コードデータ）Ｄｒｓ６とは別の分類コードデータ（マニュアル分類コードデータ）を、欠陥情報リスト１３１の欠陥部個別に、又は全欠陥部に対して付与できる構成になっている。欠陥情報リスト１３１の欠陥部個別に、このマニュアル分類コードを入力操作部５３からマニュアル入力する場合は、上述した選択チェックボックス１３３がチェックされていない状態で、欠陥情報リスト１３１上で設定する欠陥部を入力操作部５３のマウスクリック操作等により指定して、分類コード入力ボックス１３４に入力操作部５３のキーボードから分類コードをマニュアル入力することができる。この場合、リストプロセス処理部７６は、入力操作部５３からのこれら操作入力に基づき、新たにマニュアル分類コードを付与する欠陥情報リスト１３１の欠陥部を強調表示する等して案内し、欠陥情報リスト１３１の対応する欠陥部に関して、選択チェックボックス１３３に入力されたマニュアル分類コードを項目付加する構成になっている。その後、リストプロセス処理部７６は、今回マニュアル分類コードを付与した欠陥部の欠陥情報リスト１３１上における次の欠陥部に強調表示等による案内を移動させ、分類コード入力状態とする。これに対して、欠陥情報リスト１３１の全欠陥部に対して同じマニュアル分類コードを付与する場合は、選択チェックボックス１３３を予めチェックしてから、分類コード入力ボックス１３３に分類コードを入力する。なお、上記した分類コード以外に欠陥情報リスト１３１に付与する情報例としては、クラスタリング番号や、ポイントとなる欠陥部を他のポイントとならない欠陥部に対して顕在化させるためのマーキング情報等がある。
【０１３７】
ここで、上述したように、欠陥情報リスト１３１上で所望の欠陥部を入力操作部５３のマウスクリック操作等によりリスト表示部１３０の欠陥情報リスト１３１の画面上で指定すると、リストプロセス処理部７６は、指定された欠陥情報リスト１３１の欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてその項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０等をメッセージサーバ部８０に供給する。そして、このリストプロセス処理部７６から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０等を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７４，７８に供給する。
【０１３８】
この結果、リストプロセス処理部７６は、上記機能に加え、その確認を行いたい欠陥部を設定する確認欠陥部設定部としての機能も備える。
【０１３９】
メッセージサーバ部８０からマッププロセス処理部７２へは、リストプロセス処理部７６によって上述のようにユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓが供給され、マッププロセス処理部７２は、そのマップ表示部１１０に表示しているマップＭｐ上において、この欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部をハイライト表示する等して強調表示する。
【０１４０】
メッセージサーバ部８０からは、同様に画像プロセス処理部７４へも、リストプロセス処理部７６によって上述のようにユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓが供給され、画像プロセス処理部７４は、その画像表示部１２０にこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部の個別画像１２１をハイライト表示等で強調表示する。
【０１４１】
また、前述の画像プロセス処理部７４及びこのリストプロセス処理部７６は、ユーザが選択した欠陥ＩＤデータＤｒｓに加えて、画像表示部１２０に現在、表示されている欠陥部の個別画像１２１の欠陥ＩＤデータＤｒｓや、リスト表示部１３０に現在、表示されている欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓを、メッセージサーバ部８０に供給する構成とするとともに、また、メッセージサーバ部８０は、このリスト表示部１３０に表示されている欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓを画像プロセス処理部７４に、画像表示部１２０に表示されている欠陥情報リスト１３１中の欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓをリストプロセス処理部７６に、互いに供給する構成とすれば、画像プロセス処理部７４及びリストプロセス処理部７６は、お互いのツールバー１２２，１３２を連動させることができ、この結果、画像表示部１２０に表示される欠陥部の個別画像１２１とリスト表示部１３０に表示される欠陥情報リスト１３１との表示を、お互いに同期させることができる。
【０１４２】
次に、グラフプロセス処理部７８が生成する欠陥確認画面１００の画面上におけるリスト表示部１３０の画面について説明する。
【０１４３】
グラフプロセス処理部７８は、
(1) 欠陥情報のグラフ表示機能、
(2) マップＭｐに表示する欠陥の表示フィルタ機能、
を備えている。
【０１４４】
まず、グラフプロセス処理部７８による欠陥情報のグラフ表示機能について説明する。
前述したマッププロセス処理部７２からメッセージサーバ部８０へのマッププロセス処理部７２で選択されたエリアＡｒ内の欠陥部に対応した欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０の供給に基づいて、メッセージサーバ部８０から欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給をグラフプロセス処理部７８が受けると、この供給に基づいて、グラフプロセス処理部７８は、その欠陥情報のグラフ表示機能により、通知された欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した図６に示す欠陥面積データＤｒｓ３，分類コードＤｒｓ６，濃淡差データＤｒｓ９，‥に基づいて、これら項目の中の指定された情報項目と欠陥数（すなわち、欠陥ＩＤデータＤｒｓ数）との関係を示す欠陥分析グラフ１４１を生成し、グラフ表示部１４０に表示する。図４に示した場合は、指定された情報項目として「欠陥面積」を横軸とし、「欠陥面積」の値毎に該当する表示欠陥数すなわち「欠陥ＩＤ」の数を縦軸にした欠陥分析グラフ１４１を生成し、グラフ表示部１４０に表示する。
【０１４５】
なお、グラフプロセス処理部７８は、この欠陥分析グラフ１４１のグラフ形式を、入力操作部５３の所定操作に基づいて、ユーザの選択により棒グラフでも折れ線グラフでも表示可能な構成になっている。
【０１４６】
また、グラフプロセス処理部７８は、項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０中の欠陥分析グラフ１４１としてグラフ表示する情報項目の指定及び変更のために、グラフ表示部１４０に情報項目の指定用のコンボボックス１４２もＧＵＩ表示し、ユーザは入力操作部５３を用いてグラフ表示部１４０の画面上で情報項目の指定・変更を行える構成になっている。このコンボボックス１４２では、項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０全ての中から任意の情報項目を選択可能になっている。なお、グラフ表示部１４０の画面上における情報項目の指定は、コンボボックス１４２に限るものではなく、ラジオボタンやプリセット式ボタン等を用いてもよい。
【０１４７】
そして、グラフプロセス処理部７８は、このコンボボックス１４２の操作によってグラフ表示部１４０の画面上で情報項目の指定が変更されると、この指定変更された情報項目のデータ値を横軸とし、この情報項目のデータ値毎に該当する表示欠陥数を縦軸にした欠陥分析グラフ１４１を生成し、グラフ表示部１４０に表示されている欠陥分析グラフ１４１の表示内容を更新する。
【０１４８】
また、グラフプロセス処理部７８は、画像プロセス処理部７４又はリストプロセス処理部７６からメッセージサーバ部８０へ選択された個別画像１２１又は欠陥部に該当する欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給に基づき、メッセージサーバ部８０からこの欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給を受けると、現在グラフ表示部１４０に表示している欠陥分析グラフ１４を参照し、この欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓをその欠陥数の計数として含むグラフ部分の表示内容を、ハイライト表示したり、表示色を他のグラフ部分の表示色に対して変更したり、ナビゲート線を引く等して強調表示する構成になっている。
【０１４９】
これにより、画像表示部１２０に表示されている個別画像１２１群の中からユーザが選択した個別画像１２１、及びリスト表示部１３０に表示されている欠陥情報リスト１３１の中からユーザが選択した欠陥部に関しの、グラフ表示部１４０に表示されている欠陥分析グラフ１４１上における位置づけを、ユーザは容易に識別できるようになっている。
【０１５０】
ところで、本実施の形態では、マップ表示部１１０に描画されたマップＭｐの任意エリアについて拡大及び縮小表示を行うためマップ表示部１１０にＧＵＩ表示された「虫眼鏡」ボタン１１６は、このグラフ表示部１４０に表示された欠陥分析グラフ１４１の任意エリアについても使用可能になっている。この場合、グラフプロセス処理部７８は、「虫眼鏡」ボタン１１６の指定操作により欠陥分析グラフ１４１の任意部分が指定された場合には、この任意指定部分のみをグラフ表示部１４０に拡大又は縮小表示する。このときグラフ表示部１４０に拡大又は縮小された欠陥分析グラフ１４１の任意指定部分の表示（グラフ情報）は、再び「虫眼鏡」ボタン１１６が指定操作されるまで、グラフプロセス処理部７８は欠陥分析グラフ１４１のその任意指定部分の表示を保持する。
【０１５１】
また、この任意指定部分については、グラフプロセス処理部７８は、この任意指定部分に欠陥数として計数されて含まれる欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０に供給する。そして、このグラフプロセス処理部７８から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓやこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０等を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７４，７６に供給する。メッセージサーバ部８０からの、グラフプロセス処理部７８からの欠陥分析グラフ１４１上の任意指定部分に含まれる欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給を受けたマッププロセス処理部７２は、そのマップ表示部１１０に表示しているマップＭｐ上において、この欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部をハイライト表示する等で強調表示する。同様にして、画像プロセス処理部７４は、その画像表示部１２０にこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部の個別画像１２１をハイライト表示等によって強調表示し、リストプロセス処理部７６は、そのリスト表示部１３０にこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応する欠陥部の表示内容を欠陥分析グラフ１４１中でハイライト表示等によって強調表示する。
【０１５２】
これにより、グラフ表示部１４０に表示されている欠陥分析グラフ１４１上で、ユーザが選択したグラフの特徴部分に該当する欠陥部について、マップ表示部１１０のマップＭｐ上、画像表示部１２０の個別画像１２１上、及びリスト表示部１３０の欠陥情報リスト１３１上で、その詳細について把握することができる。
【０１５３】
次に、グラフプロセス処理部７８によるマップＭｐに表示する欠陥の表示フィルタ機能について説明する。
【０１５４】
図４に示すように、グラフプロセス処理部７８は、グラフ表示部１４０に表示した欠陥分析グラフ１４１上で、前述のマッププロセス処理部７２によってマップ表示部１１０に表示される欠陥部を規制するためのフィルタリング情報を設定するために、ＧＵＩボタンからなるグラフ入力ボタン１４４及び表示フィルタボタン１４３を、グラフ表示部１４０に欠陥分析グラフ１４１とともに表示している。
【０１５５】
図１２は、マップ表示部に表示される欠陥部を規制するフィルタリング情報を設定するための説明図である。
【０１５６】
本実施の形態では、このグラフ表示部１４０にＧＵＩ表示されているグラフ入力ボタン１４４を、ユーザが入力操作部５３のマウスでクリック操作すると、グラフプロセス処理部７８はこれを検出して、グラフ表示部１４０に現在表示されている欠陥分析グラフ１４１で選択されている情報項目（図１２の場合は、面積情報）に関して、この欠陥分析グラフ１４１の表示を利用して設定可能になる。すなわち、グラフプロセス処理部７８は、マップ表示部１１０に表示する欠陥のフィルタリング情報を設定するためのフィルタリング情報設定部としても機能し、このグラフプロセス処理部７８のフィルタリング情報設定状態では、ユーザは、入力操作部５３のマウスをドラッグ及びクリック操作して、欠陥分析グラフ１４１上でフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘと下限値Ｆｍｉｎとが設定可能になる。本実施の形態では、フィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘと下限値Ｆｍｉｎとの設定操作を、次のようにして行う。まず、例えば上限値Ｆｍａｘを設定する場合は、欠陥分析グラフ１４１上における情報項目（図１２の場合は、面積情報）の所望の上限値Ｆｍａｘに対応する欠陥分析グラフ１４１上の項目座標位置ｆｍａｘにマウスのポインタをドラッグして移動させた上で、マウスを右クリックすることにより設定できる構成になっている。これに対して、下限値Ｆｍｉｎを設定する場合は、欠陥分析グラフ１４１上における情報項目の所望の下限値Ｆｍｉｎに対応する欠陥分析グラフ１４１上の項目座標位置ｆｍｉｎにマウスのポインタをドラッグして移動させた上で、マウスを左クリックすることによって設定する。
【０１５７】
グラフプロセス処理部７８は、マウスが右クリック又は左クリックされたときの欠陥分析グラフ１４１上のマウスのポインタに関してのグラフ表示部１４０の画面上の座標位置を取り込んで、マウスのポインタの項目座標上の座標位置（図１２の場合は、面積情報についての座標軸上の座標位置）ｆに変換し、これに基づいてフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎとして設定し、この設定したフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎを、図１２で示すようにしてグラフ表示部１４０の欠陥分析グラフ１４１上に対応した境界線１４５を表示する。
【０１５８】
そして、グラフプロセス処理部７８は、このフィルタリング情報設定状態で、入力操作部５３のマウスの操作に基づいてフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎを設定する度に、設定したフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎとともに、このフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲内の欠陥部の欠陥ＩＤデータＤｒｓや必要に応じてこの欠陥ＩＤデータＤｒｓに対応した項目情報データＤｒｓ１〜Ｄｒｓ１０を、メッセージサーバ部８０に供給する。そして、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって設定したフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎや、このフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓ等を、メッセージサーバ部８０は、他のプロセス処理部７２，７４，７６に供給する。
【０１５９】
メッセージサーバ部８０からの、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎや、このフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８から供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓ等の供給を受けたマッププロセス処理部７２は、例えば、そのマップ表示部１１０に表示しているマップＭｐ上からその供給を受けた欠陥ＩＤデータＤｒｓ以外の欠陥ＩＤデータＤｒｓの表示を消去し、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって新たに設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉｎ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲（Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘ）内に合わせた欠陥部のマップＭｐを表示する。同様にして、画像プロセス処理部７４は、フィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって新たに設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲内に含まれる欠陥部の個別画像１２１を、画像表示部１２０に表示し、リストプロセス処理部７６は、そのリスト表示部１３０にフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８によって新たに設定されたフィルタリング情報の上限値Ｆｍａｘ又は下限値Ｆｍｉ、若しくは両者によって規定される情報項目のデータ範囲（Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘ）内の欠陥部のリストをリスト表示部１３０に表示する。
【０１６０】
したがって、本実施の形態では、このフィルタリング情報設定状態のグラフプロセス処理部７８でグラフ表示部１４０に表示されている情報項目の欠陥分析グラフ１４１上で規定した当該情報項目のデータ範囲（Ｆｍｉｎ〜Ｆｍａｘ）内に含まれる欠陥部の数に応じて、マップ表示部１１０に表示されているマップＭｐ上の欠陥部の個数、画像表示部１２０に表示されている欠陥部の個別画像１２１の個数、リスト表示部１３０に表示されている欠陥部の個数も変化し、増減することになる。
【０１６１】
なお、このグラフプロセス処理部７８によるフィルタリング情報設定状態は、グラフ入力ボタン１４４の再操作によって設定解除される。
【０１６２】
また、「表示フィルタ」ボタンによって実行したフィルタ条件を確認することができる。図１３のようにグラフから入力したフィルタ条件は「表示フィルタ」で確認が可能である。本機能によりグラフから視覚的に入力したフィルタ条件を編集、再実行が可能である。
【０１６３】
図１３は、グラフプロセス処理部によるフィルタリング情報設定状態の確認画面の説明図である。
【０１６４】
本実施の形態のフィルタリング情報設定状態の確認画面２００では、グラフからの入力が困難なフィルタ条件も表示し、実行可能にすることでより効果的な表示フィルタが実行できる。
【０１６５】
上述した欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０のそれぞれ表示内容の連動説明では、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０には、前述した図８に示したマップ描画モードのウエハ９０の全体をマップ表示部１１０に表示するウエハ全体描画モードが設定されている状態を例に説明したが、図８に示したマップ描画モードにおいて、ウエハ９０のダイ９１を１つ以上重ねてマップ表示部１１０に表示するダイ描画モード、又はウエハ９０のショットを１つ以上重ねて表示するショット描画モードを選択した場合であっても、同様である。
【０１６６】
例えば、ダイ描画モード、又はショット描画モードを選択した場合であっても、図６に示した検査結果データＤｒに基づき、検査結果データＤｒの欠陥情報データＤｒ１における欠陥座標データＤｒｓ１としての「ダイ内座標」又は「ショット内座標」に着目して、欠陥分布マップＭｐを作成することができる。
【０１６７】
図１４は、マップ描画モードとしてダイ描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【０１６８】
図１５は、マップ描画モードとしてショット描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【０１６９】
このように、図１４に示すダイ描画モードによる欠陥確認画面１００、又は図１５に示すショット描画モードによる欠陥確認画面１００では、欠陥確認画面１００のマップ表示部１１０のそれぞれ表示がダイ又はショットで異なり、同一ダイ又は同一ショットに出現している欠陥を容易に検出が可能である。
【０１７０】
また、このダイ描画モードによる欠陥確認画面１００又はショット描画モードによる欠陥確認画面１００いずれの場合も、マップ表示部１１０，画像表示部１２０，リスト表示部１３０，グラフ表示部１４０のそれぞれ表示内容の連動動作は、前述したウエハ全体描画モードが設定されている場合と同様である。このようにダイ描画モード又はショット描画モードを利用することによって、同一のダイ９１あるいは同一ショットに出現している欠陥が容易に検出可能になる。
【０１７１】
以上、説明した機能は、通常の検査実行後の欠陥確認でも有効であるが、レシピ作成中の欠陥確認画面１００では、更に有効な機能となる。
【０１７２】
次に、図５に示したレシピＲｐの作成中は、以下に述べる３つの検査後の自動実行処理としてレシピ情報に登録できる。
(1) 欠陥情報による分類コード付与機能
(2) 欠陥座標によるクラスタリング機能
(3) 自動フィルタリング機能
【０１７３】
まず、１つ目の図６に示した検査結果データＤｒの欠陥情報Ｄｒ１による自動分類コード付与機能は、ユーザが入力した欠陥の分類コードに、最大限分類できるよう分類するエリア（以下、分類エリア）を作成し、レシピＲｐに登録する機能である。
【０１７４】
図１６は、欠陥情報による分類方法の説明図である。
例えば、ユーザが入力した欠陥の分類コード１に該当する欠陥部の内容が、図１６に示す欠陥情報毎の分散値を示したグラフ１６１で表されるような、特徴的な欠陥情報Ｄｒ１の濃淡差データＤｒｓ８，欠陥サイズデータＤｒｓ４，欠陥面積データＤｒｓ３，アスペクト比（縦と横の比率）データＤｒｓ５を有する場合、分類コード１に割り当てられている各欠陥部の個別画像１２１の画像内容の、濃淡差データＤｒｓ８，欠陥サイズデータＤｒｓ４，欠陥面積データＤｒｓ３，アスペクト比データＤｒｓ５の各項目を、検査装置１の制御部６が、検査結果データＤｒの欠陥情報Ｄｒ１において集計し、各項目の分散値を計算する。そして、計算した集計結果のグラフ１６１を、モニタ５０の画面上に表示する。
【０１７５】
そして、図１６のグラフ１６１で示すように、検査装置１の制御部６は、この計算した項目毎の分散値の小さい値から少なくとも１項目以上を、自動で選択する。本実施例では、濃淡差データＤｒｓ８及び欠陥面積データＤｒｓ３の２項目を選択して、２次元で分類する例を示す。
【０１７６】
その上で、選択された欠陥部の指定された分類パーセント以上の欠陥部に、設定した分類コード１が付くように、濃淡差―欠陥部マップ１６２上で、矩形又は楕円で分類する領域（分類エリア）１６３を指定する。そして、検査装置１の制御部６は、指定された分類エリアが表示された濃淡差―欠陥部マップ１６２を、グラフ１６１とともに、モニタ５０の同一画面上に表示する。
【０１７７】
指定する分類パーセントは、デフォルト３σとし、パラメータとして変更可能にする。
分類コード２についても、同様な処理を行い、分類エリア１６３を作成する。
重複してしまう分類コードは、予め設定しておいた分類コード別優先度に従って、分類コードを決定する。
【０１７８】
ユーザは、これら分類エリア１６３を、グラフでグラフィカルに確認ができて、かつ変更も容易に可能にする。
【０１７９】
変更するには、モニタ５０の画面上に表示した図１６の濃淡差―欠陥部マップ１６２上での分類エリア１６３を指定している線を、ドラックすることによりダイナミックに分類エリア１６３が変更される。
【０１８０】
分類コードの優先度についても、ユーザがレシピＲｐ毎に設定が可能で、分類エリア１６３もデフォルトは楕円であるが、矩形等も選択できる。
【０１８１】
この分類エリア１６３の軸構成要素に、「ダイ内座標」「ショット内座標」を追加すれば、他ダイの同一座標上及び他ショットの同一座標上で検出される「レチクル欠陥」も簡単に認識することができる。
【０１８２】
次に２つ目の欠陥クラスタリング機能は、ユーザが入力したクラスタリング条件を図５に示したレシピＲｐに登録する機能である。
【０１８３】
ユーザが入力したクラスタリンググループの最低要素の欠陥数と、最低欠陥間の距離をクラスタリング条件としてレシピＲｐに登録する。
【０１８４】
クラスタリング条件は、最低要素数（クラスタを構成する最低欠陥数）と、要素間距離（欠陥間の距離）を数値入力することでも指定可能とする。
【０１８５】
そして３つ目のフィルタリング機能は、図１５のフィルタ機能を利用してユーザが入力したフィルタリング情報をレシピＲｐに登録する機能である。
【０１８６】
マップＭｐからの入力ができないフィルタ項目は、指定ダイアログから入力する。
例えば、この項目としては、任意欠陥ＩＤから任意個数分のフィルタや、検査方式（セル比較検出欠陥、ダイ比較検出欠陥、混合比較検出欠陥）等がある。
【０１８７】
欠陥分類中の一時的に使用するフィルタと明確に区別するため、検査装置１の制御部６は、ユーザにレシピＲｐに登録を意識した操作を要求する。
【０１８８】
この実施の形態では、欠陥確認終了後に使用した現在有効になっているフィルタをレシピＲｐに登録するかどうかのダイアログボックスを表示する。
【０１８９】
これら３つの処理を検査後に実行して、図１７示すようにレシピに階層構造の欠陥画像サンプル条件を設定することで、検査後に極めて効率の良い欠陥確認を行うことができる。
【０１９０】
図１７は、欠陥画像サンプル条件の処理についてのフローチャートである。
図１７に示すように、この階層構造の欠陥画像サンプル条件は、「クラスタ欠陥」−「分類コード」の指定も可能であり、「分類コード」−「クラスタ欠陥」の指定も可能である。
【０１９１】
このような階層構造化した欠陥画像サンプル条件は、画像サンプル条件としてだけではなく、欠陥確認にも使用できる。
【０１９２】
そのため、レシピＲｐに登録すると同時に外部にもレビュー条件ファイルとして登録しておき、他のレシピＲｐをロードした時にも、簡単にレビュー条件としてロードできる。
【０１９３】
発明適応前のレシピＲｐで検査した結果の欠陥分布マップと、発明適応後のレシピＲｐで検査した結果の欠陥分布マップを、図１８、図１９に示す。
【０１９４】
図からも理解できるとおり、発明適応前の欠陥分布マップは集中欠陥部分を多くサンプリングしてしまい効果的な欠陥確認が行えないのに対して、発明適応後の欠陥分布マップはウエハ全体をほぼ均一にサンプリングしており、より効果的な欠陥確認が行える。
【０１９５】
本実施の形態の回路パターンの検査装置及び検査方法は、以上説明したとおりであるが、その具体的構成については、種々の変形例が可能である。
【０１９６】
例えば、図２０に示すような光源に光、レーザ光を用いた場合のウエハ外観検査装置３０１についても、適用可能である。
【０１９７】
図２０は、本発明の他の実施形態によるウエハ外観検査装置の全体構成を示すブロック図である。
【０１９８】
検査ウエハ３０９は、Ｘ−Ｙステージ３３１の上に載置される。検査ウエハ３０９の上には、格子状にチップが規則的に配列形成されている。制御部３０６は、Ｘ−Ｙステージ３３１をチップピッチの整数倍の距離を動かす。光源３０６からの光が検査ウエハ３０９に照射される。検査ウエハ３０９から反射された光は、対物レンズ３１６を通し、ハーフミラー３１７により光路分割され、ＣＣＤカメラ３２０により２次元画像として検出される。
【０１９９】
制御部３０６によって、Ｘ−Ｙステージ３３１をチップピッチ動かし、検査チップ３１０と比較チップ３１１の同一ポイントの画像を得ることができる。
【０２００】
制御部３０６は、検査チップ３１０と比較チップ３１１の同一ポイントの濃淡差に基づいて、所定のしきい値より大きいときは、検査チップ３１０の検査したポイントに欠陥があると判断する構成になっている。
【図面の簡単な説明】
【０２０１】
【図１】本発明の一実施の形態による回路パターンの検査装置の構成図である。
【図２】図１に示した検査装置の部分拡大構成図である。
【図３】半導体装置の製造プロセスの一実施例の説明図である。
【図４】本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法によって図１に示すモニタに表示される欠陥確認画面である。
【図５】本実施の形態の回路パターンの検査装置及び方法に採用されているレシピのデータ構成図である。
【図６】本実施の形態の回路パターンの検査装置による検査結果データのデータ構成図である。
【図７】本実施の形態の検査装置において、その制御部に備えられた条件設定・調整制御手段の一実施例を示したものである。
【図８】マッププロセス処理部によるマップ表示部の表示仕様の説明図である。
【図９】マップドラック始点・終点設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【図１０】マップドラック円領域設定操作によってマップの任意エリアの欠陥を選択する場合の説明図である。
【図１１】マップクリックダイ指定操作によってマップの任意のダイの欠陥を選択する場合の説明図である。
【図１２】マップ表示部に表示される欠陥部を規制するフィルタリング情報を設定するための説明図である。
【図１３】グラフプロセス処理部によるフィルタリング情報設定状態の確認画面の説明図である。
【図１４】マップ描画モードとしてダイ描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【図１５】マップ描画モードとしてショット描画モードが設定されている場合の欠陥確認画面の説明図である。
【図１６】欠陥情報による分類方法の説明図である。
【図１７】欠陥画像サンプル条件の処理についてのフローチャートである。
【図１８】発明適応前の検査後の欠陥分布マップである。
【図１９】発明適応後の検査後の欠陥分布マップ
【図２０】本発明の他の実施形態によるウエハ外観検査装置の全体構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０２０２】
５１ 二次電子
５２ 二次電子線
５３ 入力操作部
５６ 記憶部
５７ 表示制御部
５８ ＯＳＤ手段
７２ マッププロセス処理部
７４ 画像プロセス処理部
７６ リストプロセス処理部
７８ グラフプロセス処理部
８０ メッセージサーバ部
９０ ウエハ
９１ ダイ
１００ 欠陥確認画面
１１０ マップ表示部
１２０ 画像表示部
１３０ リスト表示部
１４０ グラフ表示部
２００ フィルタリング情報設定状態の確認画面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得する検査画像取得手段と、
該検査画像取得手段によって取得された検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する欠陥判別手段と
を備えた回路パターンの検査装置であって、
前記検査画像取得手段によって取得された検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示手段と、
該分析結果表示手段によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力手段と、
該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力手段によって操作入力がなされた場合は、前記入力手段による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動手段と
を備えていることを特徴とする回路パターンの検査装置。
【請求項２】
前記分析結果表示手段は、該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づき少なくとも一枚以上の分析画像を生成し、又は前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づき少なくとも一枚以上の分析画像を生成する
ことを特徴とする請求項１記載の回路パターンの検査装置。
【請求項３】
前記入力手段は、前記欠陥確認画面上から前記照射手段の照射条件を選択させる手段
であることを特徴とする請求項１記載の回路パターンの検査装置。
【請求項４】
前記入力手段は、前記欠陥確認画面上から選択させた前記照射手段の照射条件をレシピデータとして設定するレシピ設定手段を兼ねる
ことを特徴とする請求項２記載の回路パターン検査装置。
【請求項５】
ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射し、該照射によって基板から発生する信号を検出し、当該検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得して、該検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する回路パターンの検査方法であって、
前記検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示工程、
該分析結果表示工程によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力工程、
該入力工程によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力工程によって操作入力がなされた場合は、前記入力工程による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動工程
を有することを特徴とする回路パターンの検査方法。
【請求項１】
ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得する検査画像取得手段と、
該検査画像取得手段によって取得された検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する欠陥判別手段と
を備えた回路パターンの検査装置であって、
前記検査画像取得手段によって取得された検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示手段と、
該分析結果表示手段によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力手段と、
該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力手段によって操作入力がなされた場合は、前記入力手段による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動手段と
を備えていることを特徴とする回路パターンの検査装置。
【請求項２】
前記分析結果表示手段は、該入力手段によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づき少なくとも一枚以上の分析画像を生成し、又は前記欠陥判別手段の欠陥判別結果に基づき少なくとも一枚以上の分析画像を生成する
ことを特徴とする請求項１記載の回路パターンの検査装置。
【請求項３】
前記入力手段は、前記欠陥確認画面上から前記照射手段の照射条件を選択させる手段
であることを特徴とする請求項１記載の回路パターンの検査装置。
【請求項４】
前記入力手段は、前記欠陥確認画面上から選択させた前記照射手段の照射条件をレシピデータとして設定するレシピ設定手段を兼ねる
ことを特徴とする請求項２記載の回路パターン検査装置。
【請求項５】
ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光又は荷電粒子線のいずれかを照射する照射し、該照射によって基板から発生する信号を検出し、当該検出された信号を画像化して前記ウエハの回路パターンの画像を検査画像として取得して、該検査画像を、当該検査画像とは別の同一の回路パターンから取得された基準画像と比較し、当該比較結果から当該検査画像の取得先の回路パターン上に生じた欠陥部を判別する回路パターンの検査方法であって、
前記検査画像に基づく分析画像、及び前記欠陥判別結果に基づく分析画像を同一画面上に配置した欠陥確認画面を生成する分析結果表示工程、
該分析結果表示工程によって生成された欠陥確認画面上から、対話形式で情報を入力させる入力工程、
該入力工程によって前記欠陥確認画面上に配置された検査画像に基づく分析画像又は判別結果に基づく分析画像のいずれか一方に対して前記入力工程によって操作入力がなされた場合は、前記入力工程による一方の分析画像に対する操作入力に連動させて他方の分析画像の表示内容を対応変更させる画像連動工程
を有することを特徴とする回路パターンの検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２００７−２３４７９８（Ｐ２００７−２３４７９８Ａ）
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５３５２０（Ｐ２００６−５３５２０）
【出願日】平成１８年２月２８日（２００６．２．２８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２８日（２００６．２．２８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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